PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降，国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓 [2] - 数据中心领域PCB订单同比有所减少，EGS平台切换推迟导致需求承压，但第二季度部分客户库存回补 [3] - AI服务器领域PCB产品占比较低，对营收贡献有限 [3] 汽车电子领域进展 - 汽车电子PCB聚焦新能源和ADAS方向，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备 [3] - 2023年上半年汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上，产能爬坡顺利推进 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比下滑，受全球半导体景气低迷和下游厂商去库存影响 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握第二季度需求修复机会 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] 项目建设与产能 - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产，厂房建设及机电安装基本完工 [4] - 南通三期汽车电子PCB工厂2022年底实现单月盈利，目前产能爬坡顺利 [3] 原材料与成本 - 2023年主要原材料价格整体保持稳定，包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [4] - 持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通 [4]

业务概况 - 公司PCB业务专注于高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并深耕工控医疗等领域 [2] - 封装基板业务覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等产品，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，已成为内资最大封装基板供应商 [3] 通信领域 - 2023年上半年国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓，通信领域订单规模同比略有下降 [2] - 公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [2] - 2023年上半年由于全球经济降温和EGS平台切换推迟，数据中心PCB订单同比减少 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023年第二季度部分客户项目库存有所回补，公司关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子PCB业务聚焦新能源和ADAS方向，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年上半年汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上，为订单导入提供支撑 [3] 封装基板业务 - 2023年上半年受全球半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达三成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 生产运营 - 南通三期汽车电子PCB工厂2022年底实现单月盈利，目前产能爬坡顺利 [3] - 封装基板工厂产能爬坡周期较长，无锡基板二期工厂2022年9月投产 [4] - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [4]

封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，客户包括半导体垂直整合制造商、设计商及封测商 [2] - 2023年上半年受半导体行业低迷影响，封装基板订单同比下滑，但通过新客户导入（存储类、射频模组类、FC-CSP类产品）抓住第二季度需求修复机会 [2] - FC-BGA封装基板中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期并建成样品试产能力 [3] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [3] PCB业务应用分布 - PCB业务聚焦通信设备（核心）、数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 通信领域：2023年上半年国内外需求疲软（海外5G建设延缓），但通过技术优势实现客户订单份额稳中有升 [3] - 数据中心：EGS平台PCB样品具备批量生产能力，AI服务器PCB占比低，2023年上半年订单同比减少但关注EGS平台切换机会 [3] - 汽车电子：重点布局新能源（电池/电控）和ADAS（摄像头/雷达），2023年上半年营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期工厂（汽车电子专用）产能利用率超50% [4] 运营与成本 - 主要原材料（覆铜板、铜箔等）价格2023年保持稳定，持续关注大宗商品价格波动 [4]

经营业绩 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营业收入及毛利率同比均下降 [2] - 电子装联业务营业收入同比增长但毛利率同比下降 [2] PCB业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达到五成以上 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 2023年上半年各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [5] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 2023年上半年在医疗、数据中心、汽车电子领域取得进展 [4] 原材料采购 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]

财务表现 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营收和毛利率同比均下降，电子装联业务营收增长但毛利率下降 [2] 业务板块表现 PCB业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 通信领域订单规模同比略有下降，但市场份额稳中有升 [3] - 数据中心领域营收贡献较大，AI服务器PCB产品占比仍低 [3] - 汽车电子领域营收同比增长，ADAS产品比重较高 [3] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子领域 [4] - 在医疗领域提升客户粘性和份额，数据中心领域改善盈利能力 [4] - 汽车电子领域增加客户数量和项目覆盖 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等 [4] - 2023年上半年订单同比下滑，但在存储类、射频模组类产品市场取得进展 [4] - FC-BGA封装基板技术研发和客户认证取得阶段性进展 [4] 重点项目进展 - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [4] 原材料价格 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-039 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十次会议和 第三届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管 理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不 超过 10 亿元（含本数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型 产品，使用期限自董事会审议通过之日起 24 个月内有效，在上述额度内资金可 滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 具体公告详见公司于 2022 年 12 月 30 日在《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2022-087）。 一、关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称"无锡广芯"） 向中国银行股 ...

PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [2] - 2023年上半年国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓导致通信领域订单规模同比略有下降 [3] 数据中心领域 - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [3] - 已完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限 [3] - 2023年上半年数据中心整体需求承压，PCB订单同比有所减少 [3] - 2023年第二季度部分客户项目库存有所回补，公司将积极把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向 [3] - 主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年上半年持续加大市场开发力度，新客户定点项目需求逐步释放 [3] - 南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模同比继续增长 [3] - 汽车电子占PCB整体营收比重有所提升 [3] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [3] - 已成为内资最大封装基板供应商、国内领先处理器芯片封装基板供应商 [3] - 2023年上半年受半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] - FC-BGA封装基板技术研发与客户认证取得阶段性进展 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 原材料采购 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [4] - 持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化 [4]

经营业绩 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行 [2] - 电子装联业务营业收入同比增长，毛利率同比下降 [2] 封装基板业务 - 成为内资最大封装基板供应商及国内领先处理器芯片封装基板供应商 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比下滑 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - FC-BGA中阶产品完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段 [3] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [3] PCB业务 - 通信领域订单规模同比略有下降 [3] - 数据中心领域PCB订单同比减少，AI服务器相关产品占比低 [4] - 汽车电子领域营收同比增长，ADAS领域产品比重较高 [4] - 南通三期工厂产能爬坡顺利推进 [4] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 医疗领域提升客户粘性及份额占比 [4] - 数据中心领域稳固客户合作关系并改善盈利能力 [4] - 汽车电子领域增加客户数量并扩大项目覆盖 [4] 研发与运营 - 积极应对外部环境挑战，开发新客户并提升运营效率 [2] - 持续推进封装基板高阶产品领域技术突破 [2] - 关注国际市场铜等大宗商品价格变化 [5]

财务表现 - 2023年上半年公司实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营业收入及毛利率同比均下降，电子装联业务营收同比增长但毛利率下降 [2] 业务分述 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - 2023年上半年受半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握第二季度需求修复机会 [3] - FC-BGA封装基板中阶产品完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期 [3] PCB业务 - 通信领域：国内需求未改善，海外5G建设延缓导致订单规模同比下降，但份额稳中有升 [3] - 数据中心领域：EGS平台用PCB进入中小批量供应阶段，AI服务器相关产品占比低，订单同比减少 [4] - 汽车电子领域：聚焦新能源和ADAS方向，营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子领域，2023年上半年在医疗、数据中心、汽车领域取得进展 [4] 产能建设 - 南通三期工厂产能利用率达五成以上 [5] - 无锡基板二期工厂产能利用率达三成以上 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [5] 其他 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]

财务表现 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营收与毛利率同比均下降，电子装联业务营收增长但毛利率下降 [2] 业务领域表现 PCB业务 - 通信领域：订单规模同比略有下降，但在现有客户中份额稳中有升 [3] - 数据中心领域：订单同比减少，EGS平台PCB样品已具备批量生产能力 [3] - 汽车电子领域：营收同比增长，ADAS领域产品比重较高，南通三期工厂产能利用率超50% [3][4] 封装基板业务 - 受全球半导体景气低迷影响，订单同比下滑 [3] - FC-BGA中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达30%以上 [5] 电子装联业务 - 聚焦医疗、数据中心、汽车电子领域，客户粘性与份额提升 [4] 产能建设进展 - 南通三期工厂产能爬坡顺利，产能利用率超50% [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达30%以上 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [5] 市场与客户拓展 - 封装基板业务成为内资最大供应商，覆盖存储类、射频模组类等产品 [3] - 汽车电子领域新客户定点项目需求逐步释放 [3] - 数据中心领域关注EGS平台切换机会 [3]