证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 Q3、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 产品方面取得的进展。 PCB 业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB 工厂产能利用率提升，AI 相关领域 订单需求增长助益 PCB 业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升 2 器总体需求显著回温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。 工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争 力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对 PCB 业务毛利率的提升起到正 向作用。 Q2、请介绍 2024 年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。 2024 年，封装基板业务实现主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%；毛利率 18.15%， 同比减少 5.72 个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展 力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主 要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年 BT 类基板市场需求波 动 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报，业绩高增，PCB业务把握结构性机会，封装基板业务推动高端产品导入，考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构优化、国产算力需求提升、封装基板景气度有望修复、新建项目能力持续优化，调整盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现收入213.31/249.61/290.39亿元，归母净利润分别为27.32/31.95/35.77亿元，EPS分别为5.33/6.23/6.97元，对应PE分别为23.9/20.4/18.2倍，公司仍具性价比，维持“买入”评级 [3][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 股票代码002916.SZ，市场价格为人民币127.07，板块评级“强于大市” [1] - 发行股数512.88百万，流通股511.55百万，总市值65,171.35百万人民币，3个月日均交易额1,200.29百万人民币 [2] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为4.6%、 - 11.1%、27.7%、50.8%，相对深圳成指涨幅分别为 - 2.9%、 - 12.4%、28.7%、38.2% [2] 投资摘要财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(人民币百万)|13,526|17,907|21,331|24,961|29,039| |增长率(%)| - 3.3|32.4|19.1|17.0|16.3| |EBITDA(人民币百万)|2,226|3,289|4,156|4,580|5,078| |归母净利润(人民币百万)|1,398|1,878|2,732|3,195|3,577| |增长率(%)| - 14.7|34.3|45.5|17.0|12.0| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|2.73|3.66|5.33|6.23|6.97| |原先预测摊薄每股收益(人民币)| - | - |4.72|5.40| - | |调整幅度(%)| - | - |12.89|15.36| - | |市盈率(倍)|46.6|34.7|23.9|20.4|18.2| |市净率(倍)|4.9|4.5|4.0|3.6|3.2| |EV/EBITDA(倍)|18.4|21.1|15.7|13.6|11.7| |每股股息 (人民币)|0.9|1.5|2.2|2.6|2.9| |股息率(%)|1.3|1.2|1.7|2.0|2.2| [7] 2024年公司业绩情况 - 全年实现收入179.07亿元，同比+32.39%，归母净利润18.78亿元，同比+34.29%，扣非归母净利润17.40亿元，同比+74.34% [8] - 单季度来看，24Q4实现营收48.58亿元，同比+19.51%/环比+2.74%，归母净利润3.90亿元，同比 - 20.50%/环比 - 22.22%，扣非归母净利润3.64亿元，同比+39.50%/环比 - 22.93% [8] - 盈利能力方面，2024年毛利率24.83%，同比+1.40pcts，归母净利率10.48%，同比+0.15pct，扣非归母净利率9.72%，同比+2.34pcts；2024Q4毛利率21.95%，同比 - 2.23pcts/环比 - 3.44pcts，归母净利率8.02%，同比 - 4.04pcts，扣非归母净利率7.49%，同比+1.07pcts [8] 各业务情况 - **PCB业务**：2024年实现营收104.94亿元，同比+29.99%，毛利率31.62%，同比+5.07pcts；通信领域受益于高速交换机、光模块产品需求增长，盈利能力改善；数据中心受益于AI服务器需求增长及行业回暖，成为第二大20亿元级订单规模下游市场；汽车电子订单增速连续三年超50%，新客户定点项目需求释放，ADAS产品需求增长 [8] - **封装基板业务**：2024年实现营收31.71亿元，同比+37.49%，毛利率18.15%，同比 - 5.72pcts；毛利率下降系广州项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动、产能利用率下降等因素影响；能力建设方面，BT基板在存储、处理器芯片、RF射频类产品有进展，FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力；新项目方面，无锡基板二期单月盈亏平衡，广州项目产品线能力提升，产能爬坡推进，但处于早期阶段，对利润有负向影响 [8] 财务报表数据 利润表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(人民币百万)|13,526|17,907|21,331|24,961|29,039| |营业收入(人民币百万)|13,526|17,907|21,331|24,961|29,039| |营业成本(人民币百万)|10,357|13,460|15,709|18,304|21,386| |营业税金及附加(人民币百万)|103|130|150|182|209| |销售费用(人民币百万)|270|305|392|460|521| |管理费用(人民币百万)|601|725|853|1,023|1,191| |研发费用(人民币百万)|1,073|1,272|1,493|1,872|2,178| |财务费用(人民币百万)|31|47|41| - 15| - 63| |其他收益(人民币百万)|487|291|307|362|320| |资产减值损失(人民币百万)| - 152| - 189| - 140| - 149| - 150| |信用减值损失(人民币百万)| - 33| - 47| - 21| - 29| - 25| |资产处置收益(人民币百万)| - 2|0| - 1| - 1|0| |公允价值变动收益(人民币百万)|4|1|0|0|0| |投资收益(人民币百万)|1|4|9|5|6| |汇兑收益(人民币百万)|0|0|0|0|0| |营业利润(人民币百万)|1,398|2,028|2,847|3,321|3,767| |营业外收入(人民币百万)|5|6|5|5|6| |营业外支出(人民币百万)|4|11|7|8|9| |利润总额(人民币百万)|1,398|2,023|2,845|3,319|3,763| |所得税(人民币百万)|1|145|113|123|186| |净利润(人民币百万)|1,398|1,879|2,732|3,195|3,578| |少数股东损益(人民币百万)|0|1|0|0|0| |归母净利润(人民币百万)|1,398|1,878|2,732|3,195|3,577| |EBITDA(人民币百万)|2,226|3,289|4,156|4,580|5,078| |EPS(最新股本摊薄，元)|2.73|3.66|5.33|6.23|6.97| [15][16][17] 现金流量表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |净利润(人民币百万)|1,398|1,879|2,732|3,195|3,578| |折旧摊销(人民币百万)|1,287|1,511|1,583|1,640|1,700| |营运资金变动(人民币百万)| - 324| - 1,043|547| - 248| - 213| |其他(人民币百万)|229|635|113|160|67| |经营活动现金流(人民币百万)|2,589|2,982|4,975|4,747|5,132| |资本支出(人民币百万)| - 3,250| - 2,526| - 530| - 530| - 530| |投资变动(人民币百万)| - 327|593| - 100|57|183| |其他(人民币百万)|16|9|8|4|5| |投资活动现金流(人民币百万)| - 3,561| - 1,925| - 622| - 469| - 342| |银行借款(人民币百万)|1,632| - 220| - 1,373| - 14|0| |股权融资(人民币百万)| - 559| - 457| - 1,119| - 1,309| - 1,466| |其他(人民币百万)| - 1,162|289| - 215|102|20| |筹资活动现金流(人民币百万)| - 89| - 389| - 2,707| - 1,221| - 1,446| |净现金流(人民币百万)| - 1,061|668|1,646|3,057|3,344| [15][16][17] 资产负债表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产(人民币百万)|8,597|10,854|13,035|17,690|22,491| |货币资金(人民币百万)|853|1,553|3,200|6,257|9,601| |应收账款(人民币百万)|3,091|3,806|4,409|5,204|5,979| |应收票据(人民币百万)|245|512|390|665|562| |存货(人民币百万)|2,686|3,395|3,412|3,706|4,611| |预付账款(人民币百万)|8|9|11|13|15| |合同资产(人民币百万)|0|0|0|0|0| |其他流动资产(人民币百万)|1,714|1,579|1,613|1,845|1,723| |非流动资产(人民币百万)|14,010|14,448|13,306|12,022|10,714| |长期投资(人民币百万)|77|76|76|76|76| |固定资产(人民币百万)|10,083|12,396|11,460|10,379|9,643| |无形资产(人民币百万)|544|585|586|583|577| |其他长期资产(人民币百万)|3,306|1,391|1,185|984|418| |资产合计(人民币百万)|22,607|25,302|26,341|29,711|33,205| |流动负债(人民币百万)|6,425|7,489|8,501|9,981|11,364| |短期借款(人民币百万)|400|10|214|200|200| |应付账款(人民币百万)|2,037|2,687|2,826|3,598|3,907| |其他流动负债(人民币百万)|3,988|4,792|5,461|6,183|7,257| |非流动负债(人民币百万)|2,995|3,167|1,582|1,586|1,584| |长期借款(人民币百万)|2,407|2,577|1,000|1,000|1,000| |其他长期负债(人民币百万)|588|590|582|586|584| |负债合计(人民币百万)|9,420|10,656|10,082|11,566|12,948| |股本(人民币百万)|513|513|513|513|513| |少数股东权益(人民币百万)|3|29|29|29|30| |归属母公司股东权益(人民币百万)|13,184|14,617|16,229|18,115|20,227| |负债和股东权益合计(人民币百万)|22,607|25,302|26,341|29,711|33,205| [15][16][17] 财务指标 成长能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入增长率(%)| - 3.3|32.4|19.1|17.0|16.3| |营业利润增长率(%)| - 18.9|45.1|40.4|16.7|13.4| |归属于母公司净利润增长率(%)| - 14.7|34.3|45.5|17.0|12.0| |息税前利润增长率(%)| - 39.4|89.4|44.7|14.3|14.9| |息税折旧前利润增长率(%)| - 15.4|47.8|26.3|10.2|10.9| |EPS(最新股本摊薄)增长率(%)| - 14.7|34.3|45.5|17.0|12.0| [15][16][17]

2024 年年度报告 2025 年 3 月 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 深南电路股份有限公司 1 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 2024 年年度报告 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人（会 计主管人员）楼志勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承 诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、 市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、 产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅 "第三节 管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风 险和应对措施" 部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实 施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 1 ...

公司业务布局 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案 [1] PCB业务情况 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1][2] - 具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] - 在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，ABF类封装基板具备FC - BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力，客户认证及产能爬坡有序推进 [5] 广州封装基板项目进展 - 一期于2023年第四季度连线，产品线能力提升，已承接部分产品订单，产能爬坡处于前期阶段，聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证，认证周期较长 [6]

PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场需求分化，无线侧通信基站产品需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [4] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目设有工厂，南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目已推进基建工程 [5] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [7] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [9] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对平稳 [10] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，提供一站式解决方案平台，增强客户粘性 [11] 投资者关系活动 - 活动参与方包括鹏华基金、富荣基金、国投证券自营等多家机构 [2] - 活动形式为实地调研，地点包括公司会议室及华创证券策略会举办地 [2] - 活动未涉及应披露的重大信息 [9]

PCB业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场无线侧需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [4] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进，有利于开拓海外市场 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户认证 [7] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证中 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现涨幅，整体价格相对平稳 [8] 投资者关系活动 - 活动参与人员包括长盛基金、诺德基金、财通证券，公司接待人员为副总经理张丽君和投资者关系经理郭家旭 [1] - 活动形式为实地调研，地点为公司会议室，时间为2025年1月9日 [1] - 调研过程中未出现未公开重大信息泄露 [8]

PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [2] - 公司在汽车电子市场聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度有所提升 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目均设有工厂，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设 [6] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [7] 产能与原材料 - 公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳 [7] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对保持平稳 [7] AI技术影响 - AI技术的加速演进和应用深化驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [1]

PCB业务布局 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [2] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，公司数据中心领域订单同比显著增长 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到AI技术演进的影响 [7] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度提升 [2] - ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [2] 电子装联业务 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，产品形态包括PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等 [2] - 业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [2] 封装基板领域 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [2] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [8] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [8] 产能与原材料 - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅 [8]

数据中心与PCB业务 - 公司PCB业务在数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡和Eagle Stream平台产品需求提升[3] - 公司PCB业务重点布局数据中心，聚焦服务器、存储及周边产品[3] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器需求增长[3] 封装基板业务 - 公司已成为内资最大的封装基板供应商[1][3] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力快速提升[3] - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域[3] 产品与技术 - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求提升[2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力[3] - 公司配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作[3] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2][3]

业务布局与产品应用 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [4] AI技术对PCB业务的影响 - 伴随AI技术的加速演进和应用深化，新一代信息技术产业对高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到AI趋势的影响 [2] 数据中心领域布局 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品 [4] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温 [4] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化 [4] 封装基板产品布局 - 公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并已实现部分FC-BGA封装基板产品的技术能力突破 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商 [4] 产能与项目进展 - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在2024年持续快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户产品认证工作 [4] - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [4]