证券代码：002916 证券简称：深南电路 编号：2024-47 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 不分先后） 华商基金、汇添富基金、招商理财、中泰证券、天风证券、中信建投证券 时间 2024 年 7 月 25 日 地点 公司会议室 副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹； 上市公司接待人 员姓名 投资者关系经理：郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容： Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比 增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于 AI 的加速演进 及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。 相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计机构审计，具体财务数据将在 公司 2024 年半年度报告中详细披露。 Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面 ...

业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在2024年半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - AI发展驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材和部分板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]

公司业绩 - 2024年上半年把握行业结构性机会，加大业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2][3] - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥平台优势，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [3] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [3][4]

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-44 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 不分先后) 国泰基金、易方达基金、新华资产、创金合信基金、鹏华基金、广发基金、浦银安盛 基金、景顺长城基金、长盛基金、建信基金、香港浩成资产、招商证券 时间 2024 年 7 月 18 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总经理、董事会秘书:张丽君;投资者关系经理:郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容: Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同 比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演 进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提 升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据 将在公司 2024 年半年度报告中 ...

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-43 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 不分先后) 银华基金 时间 2024 年 7 月 17 日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总经理、董事会秘书:张丽君;投资者关系经理:郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容: Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增的主要原因。 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比 增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演进 及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。 相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在 公司 2024 年半年度报告中详细披露。 Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计 ...

业绩预增 - 公司 2024 年上半年预计实现归母净利润 9.1 亿元-10 亿元,同比增长 92.01%-111.00%[5] - 公司 2024 年上半年预计实现扣非净利润 8.2 亿元-9.1 亿元,同比增长 92.64%-113.78%[5] PCB 业务拓展 - 公司 PCB 业务主要应用于通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域[5] - 通信领域无线侧基站产品需求未见明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[7] - 汽车电子领域公司聚焦新能源和 ADAS 方向,推进国内外目标客户的开发突破[8] 封装基板业务 - BT 类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA 封装基板产品验证导入和送样认证工作有序推进[10] - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先优势[11] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平,14 层及以下 FC-BGA 产品具备批量生产能力[11] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,以互联为核心提供一站式解决方案[9] - 公司电子装联业务采用 Turnkey 和 Consign 两种销售模式,满足不同客户需求[10]

证券代码:002916 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-41 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 ( ) 参与单位名称及 人员姓名(排名 不分先后) 中泰证券、中信建投证券、广发证券、东北证券、财通证券、中银国际证券、国金证 券、方正证券、中金公司、华西证券、华金证券 时间 2024 年 7 月 12 日 地点 电话及网络会议 上市公司接待人 员姓名 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;投资者关系经理:郭家旭 投资者关系 活动主要内容 介绍 交流主要内容: Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比 增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演进 及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。 公司预计 2024 年上半年实现归母净利润 9.1 亿元-10 亿元,预计同比增长 92.01%- 111.00%;预计实现扣非净利润 ...

业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升 [2] - 预计2024年上半年归母净利润9.1 - 10亿元，同比增长92.01% - 111.00%；扣非净利润8.2 - 9.1亿元，同比增长92.64% - 113.78% [2] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 受AI领域发展影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2024年一季度以来，继续把握新能源和ADAS方向机会，聚焦目标客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] 工厂生产安排 - 在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂，除部分专业工厂外，主要根据不同PCB产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 工厂稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [4] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 工厂稼动率变化 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，品类较多，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定 [4] - 近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生明显影响 [4]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"的投资评级 [13] 报告的核心观点 - 公司上半年订单大幅增长,PCB 产能稼动率回升,产品结构优化带动利润率同步提升 [2] - 公司主要受益于 AI 服务器需求的放量,以及通用服务器迭代升级,产品迎来量价齐升 [2] - 公司 PCB 下游重点布局数据中心、汽车电子领域,通信网络各个环节实现了全覆盖,受益于单机价值提升和高速 PCB 需求的增长 [3] - 公司的 ABF 载板业务是最具成长预期的产品线,目前 FC-BGA 中阶产品已顺利完成认证,广州基地一期已于 23Q4 连线,逐步进入产能爬坡期 [4] - 公司电子装联业务在医疗和汽车等领域订单增长显著,24 年数据中心方向的 PCBA 业务也有望实现较好的成长 [5] 财务数据总结 - 公司预计 2024 年上半年归母净利润 9.1 亿-10 亿元,同比增长 92%-111%,对应 EPS 1.77-1.95 元/股 [2] - 我们预计公司 24/25 年归母净利润 20.7/23.8 亿元 [13] - 公司 24/25 年营业总收入预计为 18,637/21,729 百万元,同比增长 37.78%/16.59% [13]

报告公司投资评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司 24H1 实现利润高增,24Q2 归母净利创单季新高,维持"买入"评级 [7] - 多因素助力公司 1H24 利润持续向好,包括行业结构性机会、订单增长、产能稼动率良好、产品结构优化等 [8] - AI、汽车等下游应用需求增长,公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域有突破,封装基板业务也有进展 [8] - 考虑行业景气度持续复苏,公司推进"3 in 1"战略,预计 2024-2026 年公司业绩将持续增长 [8] 财务数据总结 - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 172.39/204.62/233.30 亿元,实现归母净利润 20.39/23.92/26.07 亿元,EPS 分别为 3.97/4.66/5.08 元 [8][9] - 公司 2024-2026 年 PE 分别为 27.6/23.5/21.6 倍 [8]