财务表现 - 2025年上半年归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 第二季度归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，环比增长76.74% [1] 行业地位 - 公司是中国电子电路行业领先企业及封装基板领域先行者 [1] PCB业务发展 - 通信领域因高速交换机与光模块需求增长带动有线侧产品占比提升，产品结构优化促进盈利能力改善 [1] - 数据中心领域订单同比显著增长，受AI加速卡及Eagle Stream平台产品放量驱动 [1] 封装基板业务进展 - 存储类产品新项目开发导入稳步推进 [1] - FC-BGA基板能力建设、FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术提升项目均按期推进 [1] 投资评级 - 研究机构维持"买入"评级 [1]

**深南电路电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** - 公司为国内PCB核心供应商 在AI服务器三次电源环节积累丰富经验 已实现海外核心ASIC客户放量出货 高端计算板和光模块产品表现良好[2] - PCB行业两大发展趋势：AI相关高多层和HDI PCB供不应求 工艺迭代升级包括材料升级和新应用领域开发[16] **二 经营业绩与财务表现** - 2025年二季度利润达8.9亿元 超出预期的8亿元[5] - 业绩超预期主要受益于PCB业务中AI需求拉动及封装基板业务高景气度 BT载板价格上涨和行业回暖产生积极影响[2][5] - 预计2026年利润超40亿人民币[4][15] **三 主营业务结构** - PCB业务占比60% 下游覆盖数据中心、通信、汽车电子、工控医疗及军工特种领域[10] - 封装基板业务占比20% 以BT载板为主 ABF载板2024年营收接近1亿人民币[4][10] - 电子装联业务占比15-20% 与SMT相关配套实现稳步增长[10] - AI PCB业务自2024年起量 2025年成为纯增量市场 对业绩贡献显著[2][8][9] **四 技术能力与产品进展** - 封装基板具备20层批量生产能力 已导入多家海内外知名存储客户[4][12] - ABF载板在GPU载板能力上实现突破[4][10] - 在AI服务器三次电源环节获得海外核心客户大份额订单 该业务毛利率高[4][14] - 产品覆盖广泛 在M SUB工艺和正交背板等新技术上有深厚积累[16] **五 产能布局与扩张计划** - 泰国工厂预计2025年下半年陆续投产[6][7] - 南通四期项目聚焦高端算力HDI及高多层产品[2][7] - 深圳技改项目提升高端HDI和高多层产品产能[2][7] - 扩产计划将持续打开未来几年成长空间[6] **六 客户与市场地位** - 国内第一大客户为H公司 在光模块市场是核心供应商之一[3] - 服务数据中心业务涉及AI相关核心计算板、服务器主板及存储相关板卡[2][11] - 国外客户包括谷歌、亚马逊等GPU和ASIC相关企业 预计2026年Meta将成为重要客户[11] - 在交换机、GPU和ASIC领域表现出色[3] **七 业务展望与估值** - 封装基板业务从2024年亏损状态改善 2025年上半年大量出货BT载板实现盈利提升 预计2026年迈向盈亏平衡[5][15] - 因封装基板业务可获得更高估值 估值高于同行如盛弘股份[4][15] - 公司具备技术能力、产品质量及优质客户资源等竞争优势[17]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2][5] - 毛利率26.28%，同比提升0.08个百分点；净利率13.02%，同比提升1.16个百分点 [2][5] - 单二季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，环比增长18.56%；归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，环比增长76.74% [2][5] - 单二季度毛利率27.59%，同比提升0.48个百分点，环比提升2.85个百分点；净利率15.33%，同比提升1.39个百分点，环比提升5.04个百分点 [2][5] 业务板块表现 - PCB业务实现收入62.74亿元，同比增长29.21%，占总营收60.02%；毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI服务器及相关配套产品需求增长 [11] - 封装基板业务实现收入17.40亿元，同比增长9.03%，占总营收16.64%；毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点，主要受广州项目产能爬坡及原材料涨价影响 [11] 产能建设进展 - 积极推进泰国工厂及南通四期项目基础工程建设 [11] - 广州封装基板工厂已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样工作按期推进 [11] 未来展望 - 通信领域受益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升 [11] - 数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量 [11] - 存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，FC-BGA基板产品能力建设等项目按期进行 [11] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为29.87亿元、36.47亿元和44.66亿元 [11] - 对应PE分别为40.91倍、33.52倍和27.37倍 [11]

苹果概念股机构调研热度 - 最近一个月水晶光电累计接待330家机构调研 关注度高居第三位[1][3] - 深南电路 蓝思科技 立讯精密等多只苹果概念股均获得超200家机构调研[1][3] - 机构密集关注苹果产业链公司适逢苹果2025秋季新品发布会召开[3] 水晶光电产品布局 - 为北美大客户配套供应涂布滤光片 薄膜光学面板 微棱镜 环境光传感器等产品[3] - 正在开发针对客户未来主摄上的升级项目[3] - 未来在客户机型上还有一些新的光学升级[3] 深南电路业务发展 - 封装基板产品覆盖模组类 存储类 应用处理器芯片类等种类[4] - PCB业务在通信交换机及光模块 数据中心AI加速卡等领域需求受益于AI趋势[4] - 电子产业对高算力和高速网络需求日益迫切[4] 蓝思科技客户合作 - 作为第一代智能头显外观结构件核心供应商配合北美大客户多年研发[4] - 为北美头部AI眼镜客户提供导光模组 Mic模组 蓝宝石摄像头盖板等功能模组[4] - 与多家头部客户在智能穿戴领域长期合作 垂直整合能力保障爆发式订单[4] 立讯精密市场展望 - 三四季度市场需求呈现平稳略增态势[5] - AI领域头部品牌均已是公司客户[5] - 对具有潜力的AI端侧品牌与产品倾注资源提供策略性支持[5] 消费电子行业前景 - 消费电子板块进入新品密集发布期[1][7] - 看好苹果新产品带动销量改善和后续AI 折叠屏进展[1][7] - 产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展 相关产业链公司将会受益[1][7] 苹果产业链投资机会 - 看好苹果硬件创新与AI共振的三年向上周期[7] - 折叠机 AI穿戴 XR硬件 AI家居及上游光学 结构件等迎创新大年[7] - 苹果生态及优质用户优势推动产业链迎来新一轮发展机遇[7]

机构调研动态 - 水晶光电 深南电路 蓝思科技 立讯精密等多只苹果概念股近一个月接待调研机构家数均在200家以上 [1] 行业前景展望 - 消费电子板块进入新品密集发布期 苹果2025秋季新品发布会是9月初最受关注的电子产品发布会之一 [1] - 看好苹果新产品带动销量改善和后续AI 折叠屏进展 [1] - 产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展 相关产业链公司将会受益 [1]

机构调研苹果概念股情况 - 最近一个月水晶光电累计接待330家机构调研 关注度在同期上市公司中高居第三位[2] - 深南电路 蓝思科技 立讯精密等多只苹果概念股均接待超200家机构调研[1][2] - 机构调研重点关注苹果新产品配套供应及技术升级情况[2] 苹果产业链公司业务进展 - 水晶光电为北美大客户配套供应涂布滤光片 薄膜光学面板 微棱镜 环境光传感器等产品[2] - 水晶光电正在开发针对客户未来主摄上的升级项目[2] - 深南电路封装基板产品覆盖模组类 存储类 应用处理器芯片类等种类[3] - 深南电路PCB业务在通信交换机及光模块 数据中心AI加速卡等领域需求受益于AI趋势[3] - 蓝思科技是第一代智能头显外观结构件核心供应商 并为北美头部AI眼镜客户提供导光模组 Mic模组等功能模组[3] - 蓝思科技与多家头部客户在智能穿戴领域长期合作 垂直整合能力保障爆发式增长订单[3] - 立讯精密表示三四季度市场需求将呈现平稳略增态势[4] - 立讯精密目前AI领域头部品牌均已是公司客户[4] 行业前景与投资观点 - 消费电子板块进入新品密集发布期 苹果新产品带动销量改善[1][5] - 看好苹果后续AI 折叠屏进展以及产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展[1][5] - 招商证券看好果链硬件创新与AI共振的三年向上周期[5] - 折叠机 AI穿戴 XR硬件 AI家居及上游光学 结构件等将迎创新大年[5] - 苹果AI后续催化颇多 看好苹果生态及优质用户优势[5] - 中国银河证券认为相关产业链公司将会受益[5] - Meta Connect2025大会预计对AI/AR眼镜相关产业链公司形成重要催化[5]

产能扩张与工厂建设 - 公司PCB业务在深圳 无锡 南通及泰国均设有工厂 新增产能来自现有工厂技术改造升级以及南通四期和泰国工厂建设[2] - 南通四期项目预计今年四季度连线 将生产新一代智慧移动终端 AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品[2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币 目前已连线 具备高多层 HDI等PCB工艺技术能力 有利于开拓海外市场[2] 封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进[2] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 但总体仍处于产能爬坡阶段 重点聚焦能力建设及市场开发[2] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄[2] 财务表现 - 上半年公司实现营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.6亿元 同比增长37.75%[3] - PCB业务实现主营业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 封装基板业务实现主营业务收入17.4亿元 同比增长9.03%[3]

PCB业务产能布局 - PCB业务在深圳 无锡 南通及泰国均设有工厂 [1] - 新增产能来自对现有成熟工厂技术改造升级及南通四期与泰国工厂建设 [1] - 南通四期项目预计今年四季度连线 泰国工厂目前已连线 [1] 产能配置策略 - 结合自身经营规划与市场需求情况合理配置业务产能 [1] 封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 [1] - 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 总体尚处于产能爬坡阶段 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% [1][3] - PCB业务毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [1][3] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% [1][4] - 封装基板业务毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 [1][4] - 电子装联业务收入14.78亿元 同比增长22.06% [1] - 电子装联业务毛利率14.98% 同比增长0.34个百分点 [1][2] 业务发展动态 - PCB业务增长主要受AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [1][3][5] - 封装基板业务增长受益于国内存储市场需求回暖 [1][4] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 金盐等原材料涨价导致成本增加 [4][10] - 封装基板客户覆盖IDM类、Fabless类及OSAT类厂商 [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域 [12] 产能与布局 - PCB工厂产能利用率处于相对高位 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [8] - 南通四期PCB项目预计2025年四季度连线 [9] - 泰国PCB工厂目前已连线 [9] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 已承接BT类及FC-BGA产品订单 [10] 技术应用 - PCB业务采用HDI工艺技术 应用于通信、数据中心、工控医疗及汽车电子中高端产品 [12] - 电子装联业务与PCB业务协同 提供PCBA板级、功能性模块及系统总装的一站式解决方案 [12]

板块整体表现 - 元件板块较上一交易日上涨10.18% [1] - 上证指数报收3875.31点，上涨1.65% [1] - 深证成指报收12979.89点，上涨3.36% [1] 领涨个股表现 - 四会富仕（300852）收盘价44.29元，涨幅19.99%，成交量10.88万手，成交额4.57亿元 [1] - 胜宏科技（300476）收盘价338元，涨幅16.28%，成交量92.94万手，成交额291.43亿元 [1] - 南亚新材（615889）收盘价72.88元，涨幅14.14%，成交量11.10万手 [1] - 生益电子（688183）收盘价89.07元，涨幅13.80%，成交量133.26万手，成交额28.46亿元 [1] - 中富电路（300814）收盘价44.36元，涨幅13.63%，成交量23.32万手，成交额10.02亿元 [1] 资金流向 - 元件板块主力资金净流入66.81亿元 [1] - 游资资金净流出38.27亿元 [1] - 散户资金净流出28.54亿元 [1] 个股资金明细 - 胜宏科技主力净流入12.05亿元（占比4.13%），游资净流出7.75亿元（占比2.66%），散户净流出4.29亿元（占比1.47%）[2] - 沪电股份主力净流入7.31亿元（占比12.80%），游资净流出4亿元（占比7.01%），散户净流出3.31亿元（占比5.79%）[2] - 方正科技主力净流入6.61亿元（占比17.85%），游资净流出3.81亿元（占比10.28%），散户净流出2.8亿元（占比7.57%）[2] - 生益科技主力净流入4.84亿元（占比16.44%），游资净流出2.9亿元（占比9.86%），散户净流出1.94亿元（占比6.58%）[2]