激励计划资格 - 公司具备实施限制性股票激励计划的主体资格[1] - 激励对象主体资格合法有效，符合任职要求和业务发展需要[1] 激励计划合规性 - 激励计划草案修订稿及摘要内容符合法规，未侵犯公司及股东利益[2] - 公司无向激励对象提供财务资助的计划或安排[2] 激励计划意义 - 实施激励计划有利于公司治理、发展及股东回报[2][3] 委员会意见 - 董事会薪酬与考核委员会一致同意激励计划相关事项[3]

股权激励基本信息 - 拟授予1516.17万股限制性股票，占公司股本总额2.27%[4][19][52] - 授予价格为114.72元/股[4][21] - 激励对象660人，包括1名董事和659名中层及骨干[5][15] - 激励计划有效期5年，禁售期2年，解锁期3年[5][27][29][30] 解锁安排 - 解锁期分三次，比例为33.3%、33.3%、33.4%[6][32] 业绩条件 - 2024年度授予条件为扣非ROE>12%、扣非净利润增长率>10%，△EVA>0，且不低于行业50分位值[37] - 2026 - 2028年各解锁期扣非ROE分别不低于12.00%、12.4%、12.8%，扣非净利润复合增长率不低于13.00%，△EVA>0，且不低于行业75分位值[40] 股权结构变化 - 实施前深天科技控股持股63.9663%，实施后变为62.5440%[52] - 实施前其他流通股持股36.0337%，实施后变为35.2325%[52] - 新增股份1516.17万股，占比2.2234%，股本总额变为68190.2495万股[52] 财务影响 - 授予对象全购后公司收现金173935.02万元，股本增1516.17万元、资本公积增172418.85万元[53] - 假设授予日公允价值191.20元/股，确认管理费用115956.68万元并在有效期内摊销[53][54]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-041 特别提示 1、《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订 稿）》（以下简称"本激励计划"）依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《国有控股上市公司（境内）实施股权 激励试行办法》《中央企业控股上市公司实施股权激励工作指引》及其他有关法 律、法规，以及《深南电路股份有限公司章程》制定。 2、本激励计划所采用的激励工具为限制性股票，股票来源为深南电路向激 励对象定向发行新股。本激励计划拟向激励对象授予 1,516.17 万股股票，涉及股 票种类为人民币 A 股普通股，约占本激励计划签署时公司股本总额 66,674.0795 万股的 2.27%。 3、本激励计划的授予价格为 114.72 元/股。若在本方案限制性股票授予前， 公司有派息、资本公积金转增股份、派送股票红利、股票拆细或缩股、配股等事 项，授予价格将进行相应的调整。 4、本激励计划的激励对象为公司（含合并报表范围内子公司，下同）董事、 中层管理人员及核心骨干，合计 660 人。本激励对象不包括独立董事、由公司控 股 ...

深南电路股份有限公司 关于 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案）的 修订说明 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 12 日召开第四 届董事会第十次会议，审议通过了《关于<深南电路股份有限公司 A 股限制性股 票激励计划（第二期）（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。 二〇二五年十二月三十日 2025 年 12 月 30 日，公司召开第四届董事会第十一次会议对《深南电路股 份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案）》及其摘要进行了修订， 并形成《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订 稿）》及其摘要。具体修订情况如下： | 事项 | 修订前 | | | 修订后 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 激励对象 | 董事 人，中高层管理人员及核 1 | | | 董事 人，中高层管理人员及 1 | | 人数 | 心骨干 | 666 人，合计 667 | 人。 | 核心骨干 659 人，合计 660 人。 | | | 解锁期内，若限制性股票的解锁 | | | 解锁期内，若限制性股票的解 | | | 条件达成， ...

北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期） 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期） 的法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONGKONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN·武汉 WUHAN·长沙 CHANGSHA 致：深南电路股份有限公司 的法律意见书 嘉源(2025)-05-501 敬启者： 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券监督管理委员会（以下 简称"中国证监会"）、《深圳证券交易所股票上市规则》（以下简称"《上市 规则》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、 《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试行办法》《中央企业控股上市公司 实施股权激励工作指引》和《深南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）等有关规定，北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南 电路股份有限公司（以下 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-044 深南电路股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 01 月 15 日 15:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间 为 2026 年 01 月 15 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易 所互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 01 月 15 日 9:15 至 15:00 的任意 时间。 5、会议的召开方式：现场表决与网络投票相结合。 6、会议的股权登记日：2026 年 01 月 08 日 7、出席对象： 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会 书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。 参与公司本次限制性股票激励计划的激励对象及与激励对象存在关联关系的股 东将回避议案 2、议案 3 和议案 4 的表决，关联股东深天科技控股（深圳） ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-040 深南电路股份有限公司 第四届董事会第十一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十一次会议于 2025 年 12 月 30 日以通讯方式召开。会议通知于 2025 年 12 月 29 日以电子邮件 等方式向全体董事发出，本次会议应参加表决董事 8 人，实际表决董事 8 人。本 次董事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司 章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （一）关于《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草 案修订稿）》及其摘要的议案 结合公司实际情况，董事会薪酬与考核委员会修订形成了《深南电路股份有 限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》及其摘要。 具体内容详见披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn，下同）的《深 南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（ ...

公司定位与业务前景 - 公司是AI PCB（印制电路板）和封装基板领域的领军企业，产能和技术兼备 [1] - 公司高端产能充裕，AI PCB和BT载板相关业务未来几年有望维持高增长 [1] - ABF载板大规模量产有望迎来拐点 [1] 财务与盈利预测 - 预计公司2025至2027年归母净利润分别为34.63亿元、64.74亿元、90.09亿元 [1] - 产品迭代有望提升平均销售单价（ASP）和盈利能力 [1] - 高经营杠杆下，公司盈利弹性有望超预期 [1] 估值与投资观点 - 给予公司2026年30倍目标估值，目标价为291.3元 [1] - 当前股价向下有估值保护 [1] - AI应用创新有望带动板块估值提升 [1] - 估值参考了可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子的估值及其历史估值中枢 [1]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]