行业整体业绩表现 - A股PCB板块38家上市公司前三季度营收总额达1560.42亿元，同比增长32.75%或约385亿元，归母净利润总额达168.62亿元，同比增长77.3%或73.51亿元 [1] - 板块营收和净利润规模创历史同期新高，并已超越以往任意全年业绩规模，全年业绩再创新高确定性高 [1][2] - 板块内所有38家上市公司均在前三季度实现营收正增长 [1] 龙头公司业绩亮点 - 生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、景旺电子5家企业前三季度营收均超过百亿元 [2] - 沪电股份营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 深南电路营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 生益电子营收同比飙升114.79%，净利润增幅高达497.61% [2] - 胜宏科技营收增速83.40%，净利润增速324.38% [2] 盈利增长驱动因素 - AI服务器对高端HDI板和封装基板的爆炸性需求是行业高增长核心引擎 [1][3] - AI服务器所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著技术代差 [3] - 高端产品占比营收结构不同导致板块内部盈利增速分化显著 [3] - 沪电股份、胜宏科技前三季度销售净利率超过20%，深南电路、生益科技等公司超过13%，均显著高于行业平均水平6.8% [3] 公司具体运营表现 - 沪电股份第三季度营收50.18亿元，净利润10.35亿元，均创历史同期最高，单季度净利润首次突破10亿元 [4] - 生益电子第三季度毛利率达33.93%，环比提升3.15个百分点，净利率为19.09%，环比增长4个百分点 [4] - 生益电子第三季度实现营收30.6亿元，同比、环比分别增长153.71%、39.78%，实现归母净利润5.84亿元，同比、环比分别增长545.95%、76.84% [4] 行业产能扩张动态 - 头部PCB厂商已启动高阶产品的产能扩充，生益电子增资17.5亿元用于吉安智能制造高多层算力电路板项目，泰国生产基地项目于2024年11月动工 [5] - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [5] - 深南电路新建南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期在今年四季度连线，将具备高多层、HDI等工艺技术能力 [5] 扩张对业绩的初步影响 - 胜宏科技第三季度营业收入50.86亿元，环比增速下降1.62个百分点至7.8%，归母净利润11.02亿元，环比下降9.88%，为2024年一季度以来首次单季度环比下滑 [6] - 业绩环比下滑原因包括主要客户产品迭代导致产线停线调整、产能扩张带来用工成本增加（第三季度新增员工数千人）、NPI新产品项目导入导致生产成本增加 [6] 未来竞争格局展望 - 更多同行将资源向AI领域倾斜，未来竞争势必加剧 [6] - 规划的大量高端产能将在2026-2027年后集中释放，若终端需求增长曲线放缓，可能导致供需关系逆转，引发价格竞争，侵蚀企业利润率 [7] - 未来竞争是技术迭代、客户黏性与综合服务能力的竞争，具备先发扩产和技术优势的企业具备相对业绩护城河 [7]

大基金概念板块整体表现 - 2024年11月5日，大基金概念板块整体下跌0.73%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内出现显著的资金流出，当日主力资金净流出23.52亿元，而游资和散户资金分别净流入4725.98万元和23.05亿元 [2] 领涨个股表现 - 兴发集团领涨板块，收盘价为28.89元，单日涨幅达5.02%，成交量为32.50万手，成交额为9.20亿元 [1] - 佰维存储涨幅为2.44%，收盘价124.90元，成交额为25.58亿元 [1] - 拓荆科技上涨1.77%，收盘价310.20元，获得主力资金净流入1.56亿元，主力净占比达7.03% [1][3] 领跌个股表现 - 盛科通信领跌板块，跌幅为3.73%，收盘价110.25元 [2] - 国心科技下跌3.10%，收盘价30.34元 [2] - 华虹公司下跌2.58%，收盘价120.97元，成交额为25.94亿元 [2] 个股资金流向 - 深南电路获得主力资金净流入1.16亿元，主力净占比为6.89% [3] - 中微公司主力资金净流入8321.42万元，主力净占比1.89% [3] - 精测电子主力资金净流入2837.29万元，主力净占比8.69%，同时游资净流入1998.29万元，游资净占比6.12% [3]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - AI带动下游需求增加，公司业绩实现高增长，2025年前三季度营收167.54亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）[5][9] - 公司作为国内IC载板领先企业，长期受益于半导体载板国产化趋势，封装基板业务产品种类广泛，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等[9] - 广州新工厂投产后，ABF类（FC-BGA）封装基板产能快速提升，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进[10] - 基于最新财报和产能建设进度，报告调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为32.02/46.98/58.93亿元[10] 财务表现与预测 - **营收与利润高增长**：预计2025-2027年营业收入分别为229.22亿元（28.0%YoY）、291.10亿元（27.0%YoY）、363.88亿元（25.0%YoY）；归属母公司净利润分别为32.02亿元（70.5%YoY）、46.98亿元（46.7%YoY）、58.93亿元（25.4%YoY）[8] - **盈利能力持续提升**：预计毛利率从2024年的24.8%提升至2025-2027年的28.0%/30.0%/30.0%；净利率从2024年的10.5%提升至2025-2027年的14.0%/16.1%/16.2%[8][12] - **股东回报优化**：预计净资产收益率（ROE）从2024年的12.8%显著提升至2025-2027年的19.2%/23.8%/25.0%[8][12] - **估值水平**：对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为45.6倍、31.1倍、24.8倍[8][12] 业务驱动因素 - **AI算力需求**：公司把握AI算力升级机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升[9] - **存储市场结构性增长**：存储类封装基板产品订单收入进一步增加，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目[9] - **汽车电子智能化**：汽车电子智能化带来需求增加的发展机遇[9] - **费用控制良好**：2025年前三季度销售费用率、研发费用率和财务费用率同比分别下降0.14、0.3和0.36个百分点，成本控制较好[9] 公司竞争优势 - **产业链覆盖全面**：业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力[9] - **一站式解决方案**：通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的"产品+服务"一站式综合解决方案[9] - **技术能力领先**：在BT类封装基板方面，FC-CSP类工艺技术能力提升；在ABF类封装基板方面，高层数产品技术研发稳步推进[9][10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%；实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2][4] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为28.20%和13.90% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；实现归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20% [2][4] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别为31.39%和15.35%，环比提升显著 [2][4] 业绩驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加是公司收入增长的主要驱动力 [9] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [9] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [9] - 封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡稳步推进，带动该业务营收规模增长和毛利率改善 [9] 研发与技术战略 - 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力 [9] - 2025年第三季度研发投入占营收比重为7.36% [9] - 下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA基板产品能力建设等项目均按期稳步推进 [9] 分业务前景 - PCB业务：通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升；数据中心领域订单同比显著增长，受益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量 [9] - 封装基板业务：存储类产品在新项目开发导入上稳步推进 [9] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为34.67亿元、50.56亿元和70.25亿元 [9] - 对应2025-2027年当前股价的市盈率（PE）分别为41.24倍、28.28倍和20.36倍 [9]

个股表现 - 盈新发展股价涨停并实现连续两个交易日涨停 [1] - 壹石通股价上涨超过14% [1] - 香农芯创、三孚股份、华虹公司、深南电路、时空科技等公司股价跟随上涨 [1]

电子ETF市场表现 - 电子ETF（515260）场内价格下跌1.03%，但上周五单日吸引资金流入411万元，显示有资金逢低布局[1] - 成份股中江波龙上涨超过5%，工业富联、兆易创新上涨超过3%，深南电路上涨超过2%[1] - 格科微下跌超过4%，中芯国际、拓荆科技下跌超过3%，表现相对落后[1] 电子行业市场地位与基本面 - 截至2025年10月31日，电子行业总市值位列全市场第一，占比12.42%，较年初提升近3个百分点，规模超过银行业[3] - 电子ETF（515260）50只成份股中已有49家披露三季报，44家实现盈利，40家归母净利润同比正增长[3] - 士兰微归母净利润同比暴增11倍，格科微、胜宏科技、寒武纪、闻泰科技、瑞芯微、拓荆科技归母净利润同比分别大增518%、324%、321%、265%、121%、105%[3] 科技产业投资前景与驱动因素 - 银河证券表示科技产业是长期投资主线，看好AI驱动产业发展和行业估值提升，持续看好半导体设备材料国产化及AI算力存力产业链[3] - 国金证券指出谷歌、Meta、微软、亚马逊均计划增加资本支出，产业链上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB，下游推理需求激增带动ASIC需求爆发[4] - 英伟达技术升级带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销并大力扩产，下半年业绩高增长有望持续[4] 电子ETF布局特征 - 电子ETF（515260）跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等产业，权重股包括立讯精密、中芯国际、寒武纪、工业富联等龙头[4] - 苹果进入3年硬件创新加速周期，iPhone17热销，截至9月底电子ETF成份股中苹果产业链个股权重占比43.43%[4] - 外部环境倒逼半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子功能，国家顶层政策支持电子板块崛起[5]

基金经理三季度持仓变动 - 财通成长优选混合基金显著加仓以PCB为核心的海外算力产业链企业，包括深南电路、生益科技、沪电股份，工业富联成为第一大重仓股 [1] - 财通成长优选混合基金减持新易盛、太辰光、天孚通信等光模块龙头，其中太辰光和天孚通信被调出前十大重仓股 [1] - 易方达信息产业混合基金三季度加仓深南电路、生益科技、沪电股份等PCB板块，同时减持新易盛和中际旭创 [2] - 德邦鑫星价值灵活配置混合基金同时加大光通信和PCB板块配置，前五大重仓股为胜宏科技、新易盛、中际旭创、工业富联和天孚通信，持仓相较二季度末均有较大幅度提升 [2] 基金经理对AI算力主线的观点 - 基金经理对AI算力主线保持坚定信心，认为市场低估了海外算力板块业绩增长的持续性和成长空间 [1][3] - 观点认为A股投资者可能未充分意识到算力在产业革命中的重要性，导致估值判断保守，算力需求增长才刚刚开始，未来推理端算力需求有广阔增长空间 [3] - 易方达信息产业混合基金提升了AI算力、半导体存储产业链的配置比例，并保持较高仓位，预期AI Agent应用将提升全球算力资源景气度 [3] PCB行业前景与操作逻辑 - 基金经理认为不必过度担心海外供应链格局变化，预期2026年PCB产业链及上下游将因供需结构性矛盾可能带来超预期的价格上行 [2] - 基于对PCB产业链的乐观预期，财通成长优选混合基金适度降低光通信板块持仓，增配PCB产业链及上下游相关标的 [2] - 国内PCB企业积极拓展海外CSP头部客户，市场对行业竞争格局的担忧上升，观点出现分歧 [2]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩持续创新高，营收和归母净利润均实现强劲增长，单三季度营收同比增长33.25%至63.01亿元，归母净利润同比增长92.87%至9.66亿元 [7] - 业绩增长主要受AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求提升，以及存储类封装基板产品订单和收入增加驱动，PCB业务产能利用率处于高位，封装基板业务产能利用率环比明显提升 [7] - 公司新增产能如南通四期预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已连线试生产，将为未来业绩增长提供保障，预计2025至2027年归母净利润分别为33.19亿元、41.2亿元、48.2亿元，对应每股收益分别为4.98元、6.18元、7.23元 [7] 主要财务指标预测 - 预计营业收入从2024年的179.07亿元增长至2027年的312.44亿元，增长率从2024年的32.4%逐步放缓至2027年的13.2% [2] - 预计归母净利润从2024年的18.78亿元增长至2027年的48.20亿元，2025年利润增速预计高达76.8%，随后放缓至24.1%和17.0% [2] - 毛利率预计持续改善，从2024年的24.8%提升至2027年的28.0%，净利率从10.5%提升至15.4% [2][9] - 估值方面，预计市盈率从2024年的80.89倍下降至2027年的31.51倍，市净率从10.39倍下降至5.65倍 [2] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [7] - 单三季度毛利率为31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点，广州广芯工厂产能利用率提升带动毛利率显著改善 [7] 业务运营与产能扩张 - PCB业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [7] - 南通四期预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已连线试生产，两者将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [7] - 公司已在无锡为PCB业务算力相关产品购置土地，预计未来将分期投入 [7]

2025年第三季度及前三季度业绩表现 - 前三季度收入167.5亿元，同比增长28.4%，归母净利润23.3亿元，同比增长56.3%，扣非归母净利润21.8亿元，同比增长58.6% [2] - 前三季度毛利率28.2%，同比提升2.3个百分点，净利率13.9%，同比提升2.5个百分点 [2] - 单第三季度收入63.0亿元，同比增长33.3%，环比增长11.1%，归母净利润9.7亿元，同比增长92.9%，环比增长11.2% [2] - 单第三季度毛利率31.4%，同比提升6.0个百分点，环比提升3.8个百分点，净利率15.4%，同比提升4.8个百分点，环比持平 [2] - 第三季度业绩增长主要驱动力为PCB业务环比增长约4亿元，以及BT载板业务环比增长约2亿元 [2] - PCB业务增长源于AI服务器、交换机、光模块等领域需求旺盛，BT载板业务增长源于存储市场需求增长、产品价格向上及稼动率维持高位 [2] - 盈利能力提升主要源于BT载板毛利率增长及PCB业务结构优化 [2] 业务分项表现与驱动因素 - PCB业务在AI算力相关需求旺盛的背景下，产能利用率保持相对高位，新订单能见度高 [2][3] - BT载板业务因存储需求旺盛及下游客户担心原材料供给紧张而加急备货，订单状态非常饱满，且载板有望进一步涨价 [3] - 电子装联业务在第三季度环比略有下滑 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目基础工程建设，并增添瓶颈工序设备、进行技改升级 [3] - 公司近期竞得无锡一新工业建设用地，未来将加速AI高端产能的扩张 [3] - 南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放 [3][4] - 中长期看，公司在海外算力及国产算力供应链体系中具备技术实力、高阶PCB量产经验及客户卡位，AI算力业务占比有望持续提升 [3]

国家大基金持股概念板块整体表现 - 截至10月31日收盘，国家大基金持股概念板块整体下跌2.96%，位列概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股表现分化，仅有6只个股股价上涨，其中艾森股份、机器人、景嘉微涨幅居前，分别上涨4.14%、0.88%、0.44% [1] - 板块遭遇显著资金流出，当日主力资金净流出总额为82.99亿元 [2] 板块内个股资金流向详情 - 板块内多数个股呈现主力资金净流出，共有41只个股录得净流出，其中21只个股净流出金额超过1亿元 [2] - 中芯国际为资金净流出最多个股，净流出14.70亿元，股价下跌3.40% [2] - 中微公司、拓荆科技、华虹公司紧随其后，主力资金分别净流出6.46亿元、6.38亿元、6.12亿元，股价分别下跌6.89%、6.66%、6.22% [2] - 资金净流入居前的个股为艾森股份、景嘉微、赛微电子，主力资金分别净流入5890.75万元、4376.47万元、2327.25万元 [2][4] 板块内领跌个股表现 - 燕东微、深南电路、江波龙等个股跌幅居前，其中深南电路股价下跌8.12%，主力资金净流出2.74亿元 [1][2] - 江波龙股价下跌7.66%，主力资金净流出2.35亿元 [2] - 沪硅产业股价下跌7.19%，主力资金净流出3.06亿元 [2]