报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司发布2024年半年度报告，上半年营收和归母净利润同比大幅增长，Q2单季度表现亮眼 [1] - 公司把握行业结构性机会，各业务订单同比增长，产能稼动率良好 [1] - 产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升 [1] - “3 - In - One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长 [1][2] - 预计公司2024 - 2026年EPS分别为4.13、5.03、6.00，对应2024 - 2026年PE分别为24.4、20.0、16.8，未来业绩有望持续高增长 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场表现与事件描述 - 2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1] - Q2实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11% [1] 业务分析 - PCB业务实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，得益于通信、数据中心、汽车电子等领域需求增长 [1] - 封装基板业务实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，得益于新产品和新客户导入 [1] - 电子装联业务实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，得益于数据中心和汽车电子领域稳定需求增长 [1] 盈利能力分析 - 2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts [1] - 封装基板业务毛利率达到25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益 [1] - PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因是产品结构优化和产能利用率持续改善 [1] 战略布局与产能释放 - 公司形成“3 - In - One”业务布局，以互联为核心，强化PCB业务领先地位，发展封装基板和电子装联业务 [1][2] - PCB领域，AI驱动相关产品需求增长，公司提升产能利用率，泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长 [1] - 封装基板领域，公司高阶产品研发有序推进，支持导入新客户，无锡新工厂和广州厂产能爬坡有望增厚利润 [2] - 电子装联领域，公司深耕大客户策略，发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长 [2] 财务预测 |会计年度|营业收入(百万元)|YoY(%)|净利润(百万元)|YoY(%)|毛利率(%)|EPS(摊薄/元)|ROE(%)|P/E(倍)|P/B(倍)|净利率(%)| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|13,992|0.4|1,640|10.7|25.5|3.20|13.4|31.5|4.2|11.7| |2023A|13,526|-3.3|1,398|-14.7|23.4|2.73|10.6|37.0|3.9|10.3| |2024E|17,077|26.3|2,116|51.3|26.6|4.13|14.3|24.4|3.5|12.4| |2025E|19,955|16.8|2,580|22.0|27.0|5.03|15.2|20.0|3.1|12.9| |2026E|22,259|11.5|3,076|19.2|27.2|6.00|15.8|16.8|2.6|13.8|[5]

公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1] - 业绩增长主要得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好水平 [1] - AI加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、服务器总体需求回温等因素推动公司产品结构优化，助益利润同比提升 [1] PCB业务拓展 - PCB业务从事高中端产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [2][3] - 2024年上半年，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] - 通信市场需求分化，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长 [3] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等需求提升 [3] - 汽车电子领域前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [4] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [4] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [4] 产能建设 - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段 [4] 原材料价格变化 - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳 [6] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况 [6] 海外布局 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中 [6]

公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年上半年，公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；扣非后归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。Q2营收和归母净利润创历史新高 [1] - 公司PCB业务把握住结构性机会，带动业绩改善。2024H1公司PCB业务实现营收48.55亿元，同比增长25.09%；毛利率为31.37%，同比提升5.52pct [1] - 封装基板收入同比增长94%，高端产品加快导入。2024H1公司封装基板业务实现营收15.96亿元，同比增长94.31%；毛利率为25.46%，同比提升4.46pct [1] - 预计公司2024至2026年分别实现营收164.19/193.99/227.33亿元，同比增长21%/18%/17%，归母净利润为21.80/24.67/28.69亿元，同比增长56%/13%/16%，每股EPS为4.25/4.81/5.59元，对应当前股价PE为25/22/19倍 [1] 主要财务指标预测 - 2024年营业收入预计为16419.77百万元，同比增长21.39%；归母净利润预计为2180.27百万元，同比增长55.94%；毛利率预计为26.96%；每股EPS预计为4.25元 [2] - 2025年营业收入预计为19399.34百万元，同比增长18.15%；归母净利润预计为2467.03百万元，同比增长13.15%；毛利率预计为26.65%；每股EPS预计为4.81元 [2] - 2026年营业收入预计为22733.47百万元，同比增长17.19%；归母净利润预计为2869.27百万元，同比增长16.30%；毛利率预计为26.26%；每股EPS预计为5.59元 [2] 资产负债表预测 - 2024年流动资产预计为12931.58百万元，非流动资产预计为13488.98百万元，资产总计预计为26420.56百万元；流动负债预计为8019.58百万元，非流动负债预计为3009.59百万元，负债合计预计为11029.16百万元；归属母公司股东权益预计为15388.23百万元 [3] - 2025年流动资产预计为17727.85百万元，非流动资产预计为12454.70百万元，资产总计预计为30182.55百万元；流动负债预计为9314.53百万元，非流动负债预计为3009.59百万元，负债合计预计为12324.12百万元；归属母公司股东权益预计为17855.26百万元 [3] - 2026年流动资产预计为22876.41百万元，非流动资产预计为11642.34百万元，资产总计预计为34518.75百万元；流动负债预计为10781.46百万元，非流动负债预计为3009.59百万元，负债合计预计为13791.05百万元；归属母公司股东权益预计为20724.54百万元 [3] 现金流量表预测 - 2024年经营活动现金流预计为3123.49百万元，投资活动现金流预计为-1034.80百万元，筹资活动现金流预计为175.25百万元，现金净增加额预计为2288.06百万元 [3] - 2025年经营活动现金流预计为3821.98百万元，投资活动现金流预计为-485.48百万元，筹资活动现金流预计为-108.27百万元，现金净增加额预计为3228.23百万元 [3] - 2026年经营活动现金流预计为3881.81百万元，投资活动现金流预计为-712.81百万元，筹资活动现金流预计为-108.27百万元，现金净增加额预计为3060.72百万元 [3] 利润表预测 - 2024年营业收入预计为16419.77百万元，营业成本预计为11992.80百万元，营业利润预计为2369.86百万元，净利润预计为2180.27百万元，每股EPS预计为4.25元 [4] - 2025年营业收入预计为19399.34百万元，营业成本预计为14229.34百万元，营业利润预计为2681.56百万元，净利润预计为2467.03百万元，每股EPS预计为4.81元 [4] - 2026年营业收入预计为22733.47百万元，营业成本预计为16764.39百万元，营业利润预计为3118.77百万元，净利润预计为2869.27百万元，每股EPS预计为5.59元 [4] 主要财务比率 - 2024年营业收入增长率为21.39%，归母净利润增长率为55.94%，毛利率为26.96%，净利率为13.28%，ROE为14.17%，ROIC为12.01%，资产负债率为39.95%，净负债比率为-16.25%，流动比率为1.34，速动比率为0.84，每股收益为4.25元，P/E为24.62，P/B为3.49，P/S为3.27 [4] - 2025年营业收入增长率为18.15%，归母净利润增长率为13.15%，毛利率为26.65%，净利率为12.72%，ROE为13.82%，ROIC为11.76%，资产负债率为41.67%，净负债比率为-28.77%，流动比率为1.90，速动比率为1.10，每股收益为4.81元，P/E为21.76，P/B为3.01，P/S为2.77 [4] - 2026年营业收入增长率为17.19%，归母净利润增长率为16.30%，毛利率为26.26%，净利率为12.62%，ROE为13.84%，ROIC为11.79%，资产负债率为40.83%，净负债比率为17.68%，流动比率为2.12，速动比率为1.40，每股收益为5.59元，P/E为18.71，P/B为2.59，P/S为2.36 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 深南电路24H1业绩高增，各财务指标均创历史新高，PCB龙头深度受益AI大周期，后续随着高端产品需求提升，产品结构有望进一步改善，业绩持续向好[5][6] - 考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善，预计公司2024 - 2026年归母净利润分别为23.28亿、28.04亿、33.33亿元，维持“买入”评级[8] 根据相关目录分别进行总结 基本状况 - 总股本513百万股，流通股本511百万股，市价104.66元，市值53,678百万元，流通市值53,462百万元[2] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|13,992|13,526|17,486|20,262|23,105| |增长率yoy%|0%|-3%|29%|16%|14%| |净利润（百万元）|1,640|1,398|2,328|2,804|3,333| |增长率yoy% 每股收益（元）|11%|-15%|67%（3.20、2.73、4.54、5.47、6.50）|20%|19%| |每股现金流量| - | - |6.20、5.05、5.13、7.44、8.44| - | - | |净资产收益率|13%|11%|15%|16%|16%| | P/E P/B | - | - |32.7、38.4、23.1、19.1、16.1；4.4、4.1、3.5、3.0、2.6| - | - | [5] 投资要点 事件概述 - 24H1营收83.21亿元，yoy + 37.9%，归母净利润9.87亿元，yoy + 108.3%，扣非归母净利润9.04亿元，yoy + 112.4%，毛利率26.2%，yoy + 3.3pct，净利率11.86%，yoy + 4pct - 24Q2营收43.6亿元，yoy + 34.2%，归母净利润6.08亿元，yoy + 127.2%，qoq + 60.11%，扣非归母净利润5.69亿元，yoy + 130.5%，qoq + 69.5%；毛利率27.11%，yoy + 4.3pct，qoq + 1.92pct [5] 各财务指标均创历史新高，PCB龙头深度受益AI大周期 - 24Q2营收、归母净利润、净利率等多项指标创历史新高，后续高端产品需求提升，产品结构有望改善，业绩向好 - 上半年研发费用6.39亿元，同比增加2.62亿元，24Q2研发费用率6.9%，较24Q1下降1.6pct [6] PCB业务：积极推进产品结构优化，数通 + 汽车引领未来成长 - 上半年营收48.55亿元，yoy + 25.09%，毛利率31.37%，yoy + 5.52pct，创PCB业务毛利率新高 - 数通领域：有线侧通信产品占比提升，数据中心领域订单同比显著增长 - 汽车电子领域：把握新能源和ADAS方向机会，新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品需求增长，订单延续增长态势 [7] 封装基板业务：BT类封装基板回暖明显，FCBGA封装基板进展顺利 - 上半年营收15.96亿元，yoy + 94.31%，毛利率25.46%，yoy + 6.66pct - BT类封装基板：存储、处理器芯片、RF射频类产品均有进展，带动订单增长 - FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，各阶产品送样认证工作有序推进 [8]

公司经营业绩 - 2024年上半年公司营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，得益于把握行业机会、拓展市场、订单增长、产能稼动率良好及产品结构优化 [2] PCB业务下游应用分布 - 公司从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年上半年在数据中心及汽车电子领域占比提升 [2] PCB业务各领域经营拓展 通信领域 - 2024年上半年通信市场需求分化，无线侧基站产品需求未改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长，助益产品结构优化和盈利能力改善 [3] 数据中心领域 - 2024年上半年全球云服务厂商资本开支回升用于算力投资，带动AI服务器需求增长，通用服务器平台迭代升级，服务器总体需求回温，公司数据中心领域订单同比显著增长，新产品预研配合下游开展下一代平台研发、打样 [3] 汽车电子领域 - 2024年上半年公司PCB业务在汽车电子领域把握新能源和ADAS增长机会，新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品需求增长，业务占比提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 2024年上半年BT类产品抓住市场局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，订单较去年同期增长；FC - BGA封装基板产线验证导入、送样认证工作有序推进 [3] 技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，后续将加快高阶领域突破和市场开发，引入技术专家，加强研发团队培养 [3][4] 工厂情况 连线爬坡进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产，已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，上半年产品线能力提升，产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [4] 稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持高位；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 原材料及项目情况 原材料价格 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，部分辅材价格涨幅，部分板材二季度末上浮，整体平稳，未对上半年经营产生明显影响，公司将持续关注价格变化并与供应商、客户沟通 [4] 泰国项目 - 公司在泰国投资12.74亿元人民币/等值外币建设工厂，基础工程建设有序推进，投产时间根据建设进度和市场情况确定 [4]

报告公司投资评级 - SCC维持持有评级,目标价106.4元 [2][3] 报告的核心观点 - SCC 2024年上半年业绩强劲,各业务板块均实现两位数增长,净利润同比增长108% [2] - SCC毛利率大幅扩张,从2023年的22.9%和23.8%提升至26.2% [2] - SCC 2024年上半年的收入和净利润分别占全年预测的52%和56%,高于2023年上半年的45%和34% [2] - 预计SCC 2024年下半年收入增长将放缓,同比增长3.2%,较上半年下降7.1% [3] - 我们上调了SCC 2024/25年的净利润预测,涨幅分别为5%和2%,主要由于毛利率提升和研发费用下降 [3] 按细分市场总结 PCB业务 - PCB业务(占上半年销售额58%)同比增长25%,季度环比增长16%,达到49亿人民币,其中直流和汽车销售实现强劲增长 [2] - 电信领域保持稳定,有线通信(包括交换机、路由器和光相关销售)贡献更大,实现100%同比增长 [2] - 无线端和工业/医疗领域表现较弱 [2] 基板业务 - 基板收入(占上半年销售额19%)同比增长94%,季度环比增长7.4%,达到16亿人民币,主要得益于市场需求恢复及渠道库存较低 [2] PCBA业务 - PCBA业务(占上半年销售额15%)同比增长42%,达到12亿人民币,受益于PCB销量增加 [2]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"持有"评级,目标价106.4元人民币 [4] 报告的核心观点 - 公司2024年上半年业绩表现出色,收入和净利润同比分别增长38%和108% [2] - 业绩增长主要得益于1)人工智能需求强劲、2)Eagle Stream升级、3)汽车订单旺盛、4)消费电子市场库存补充、5)毛利率扩张 [2] - 预计2024年下半年消费电子市场需求将有所放缓,全年收入和净利润占公司2024年预测值的比重分别为52%和56% [2] - 维持公司2024-2026年收入和净利润预测,但上调2024和2025年净利润预测5%和2% [5][7] 按目录分别总结 业绩表现 - 2024年上半年收入和净利润同比分别增长38%和108% [2] - 各业务板块均实现两位数增长,其中PCB、基板和PCBA业务分别增长25%、94%和42% [2] - 毛利率从2023年上半年的22.9%和下半年的23.8%提升至26.2% [2] 行业展望 - 预计2024年PCB行业将实现温和增长,但增速不会均衡分布在各终端市场 [2] - 预计2024年下半年公司收入将受消费电子市场需求放缓影响,同比增长3.2%但环比下降7.1% [2] 估值与目标价 - 公司目前股价对应2024年30倍PE,在合理区间 [4] - 维持目标价106.4元人民币,对应2024年30.8倍PE,较过去5年平均水平(32.5倍)折价5% [4]

公司经营业绩 - 2024年上半年公司营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，得益于把握行业机会、拓展市场、订单增长和产能稼动率良好 [2] - 主营业务收入均同比增长，PCB业务48.55亿元，同比增长25.09%，占比58.35%，毛利率31.37%，同比增加5.52个百分点；封装基板业务15.96亿元，同比增长94.31%，占比19.18%，毛利率25.46%，同比增加6.66个百分点；电子装联业务12.11亿元，同比增长42.39%，占比14.55%，毛利率14.64%，同比下降1.16个百分点 [3] 各业务经营拓展 PCB业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，报告期内在数据中心及汽车电子领域占比提升 [3] - 通信领域：2024年上半年无线侧基站产品需求未改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求增长，产品结构优化，盈利能力改善 [3] - 数据中心领域：2024年上半年全球云服务厂商资本开支回升，带动AI服务器需求增长，公司订单同比显著增长，已开展下一代平台产品研发、打样工作 [3] - 汽车电子领域：主要面向海外及国内Tier1客户，聚焦新能源和ADAS，2024年上半年新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品需求增长，业务占比提升 [4] 封装基板业务 - 2024年上半年BT类产品抓住市场机会，订单增长，FC - BGA封装基板产线验证导入等工作有序推进 [4] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上具备样品制造能力，后续将突破高阶技术、开发市场、引入人才 [4] 电子装联业务 - 2024年上半年把握数据中心和汽车电子领域需求增长机会，争取项目，强化产品线能力，营收同比增长 [4] 工厂情况 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬投产，已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [4] - 近期PCB工厂稼动率与2024年二季度基本持平，维持高位；封装基板工厂稼动率随下游需求波动略有回落 [4] 其他情况 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品波动，部分辅材价格上涨，部分板材二季度末上浮，整体平稳，未对经营产生明显影响，公司将持续关注价格变化并与供应商、客户沟通 [5] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据建设进度和市场情况确定 [5] - 2024年上半年研发投入6.39亿元，同比增长69.74%，占营收比重7.68%，同比提升1.44个百分点，各研发项目按期推进 [5]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级 [12] 报告的核心观点 1) 公司是国内IC载板领先企业,受益于国产替代趋势 [6] 2) 公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域取得一系列成果 [6] 3) 2024年上半年公司业绩高增,各项研发项目进展顺利 [5] 4) 2024-2026年公司预计归属母公司净利润分别为20.98/25.37/30.76亿元,对应PE为26/21/18倍 [6] 公司财务数据总结 1) 2023-2026年营业收入分别为13,526/18,261/21,913/26,295百万元,同比增长-3.3%/35.0%/20.0%/20.0% [4][8] 2) 2023-2026年归属母公司净利润分别为1,398/2,098/2,537/3,076百万元,同比增长-14.7%/50.1%/20.9%/21.2% [4][8] 3) 2023-2026年毛利率分别为23.4%/26.0%/26.0%/26.0%,净利率分别为10.3%/11.5%/11.6%/11.7% [4][11] 4) 2023-2026年ROE分别为10.6%/14.4%/15.6%/16.7% [4][11] 5) 2023-2026年EPS分别为2.73/4.09/4.95/6.00元,对应PE为38.4/25.6/21.2/17.5倍 [4][8][11]

报告评级 - 公司投资评级为"买入" [8] - 行业投资评级为"强于大市" [8] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年业绩高增,PCB 业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入 [5] - 公司 2024 年上半年实现营收 83.21 亿元,同比增长 37.91%;实现归母净利润 9.87 亿元,同比增长 108.32% [5] - 公司 PCB 业务实现营收 48.55 亿元,同比增长 25.09%,毛利率 31.37%,同比增加 5.52个百分点 [5] - 公司封装基板业务实现营收 15.96 亿元,同比增长 94.31%,毛利率 25.46%,同比增加 6.66个百分点 [5] 分部业务总结 PCB 业务 - 通信:AI 相关需求驱动下,400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,公司有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化 [5] - 数据中心:AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量,带动数据中心领域订单同比取得显著增长 [5] - 汽车电子:前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势 [5] 封装基板业务 - BT 基板:存储类产品导入了客户新一代高端 DRAM 产品项目,处理器芯片类产品实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破,RF 射频类产品稳步推进新客户新产品导入 [5] - FC-BGA 基板:广州新工厂投产后,16 层及以下产品具备批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进 [5] 财务数据总结 - 公司 2024 年预计实现营收 172.39 亿元,同比增长 27.4% [6] - 公司 2024 年预计实现归母净利润 21.14 亿元,同比增长 51.2% [6] - 公司 2024 年预计 EPS 为 4.12 元,对应 PE 为 25.4 倍 [6]