报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [2] 报告的核心观点 - 公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3% [2] - 24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct [2] - AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平 [2] - 通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化 [2] - 数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量 [2] - 汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长 [2] - 载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品 [3] - 处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破 [3] - RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证 [3] - 公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 公司电子装联业务规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长 [3] 财务数据和估值 - 2023年营业收入为13,526百万元，同比下降3% [6] - 2023年归母净利润为1,398百万元，同比下降15% [6] - 2024年营业收入预计为18,637百万元，同比增长38% [4] - 2024年归母净利润预计为2,142百万元，同比增长53% [4] - 2025年营业收入预计为21,729百万元，同比增长17% [4] - 2025年归母净利润预计为2,439百万元，同比增长14% [4] - 2023年市盈率为26.00倍，2024年市盈率为25.14倍，2025年市盈率为22.07倍 [4] - 2023年市净率为2.76倍，2024年市净率为3.51倍，2025年市净率为3.03倍 [7] - 2023年EV/EBITDA为14.23倍，2024年为13.17倍，2025年为11.11倍 [7] - 2023年ROE为11%，2024年为14%，2025年为14% [7] - 2023年ROIC为9%，2024年为12%，2025年为12% [7]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利 - 2024年前三季度公司实现营收130.50亿元(37.92%YoY)，归属上市公司股东净利润14.88亿元(63.86%YoY)。[3] - 公司各项研发项目进展顺利,包括通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等。[3] - 新项目建设方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡,以及泰国工厂基础工程建设均稳步推进。[3] 国内IC载板领先企业,受益国产替代 - 根据公司预测,2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%,其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长。[4] - 公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域分别取得一系列成果。[4] - 在存储类产品方面,公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长。[5] - 在处理器芯片类产品方面,公司实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品。[5] - 在RF射频类产品方面,公司稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础。[5] 广州新工厂投产后,FC-BGA封装基板产品线能力快速提升 - 广州新工厂投产后,16层及以下FC-BGA封装基板产品已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[5] 财务数据总结 - 2024年-2026年营业收入预计分别为182.61亿元、219.13亿元、262.95亿元,同比增长35.0%、20.0%、20.0%。[4] - 2024年-2026年归属母公司净利润预计分别为20.98亿元、25.37亿元、30.76亿元,同比增长50.1%、20.9%、21.2%。[4][5] - 2024年-2026年毛利率预计维持在26.0%左右,净利率预计在11.5%-11.7%之间。[4] - 2024年-2026年ROE预计分别为14.4%、15.6%、16.7%。[4] - 2024年-2026年EPS预计分别为4.09元、4.95元、6.00元。[4][7]

营收与利润情况 - 本报告期营业收入47.28亿元，同比增长37.95%；年初至报告期末为130.49亿元，同比增长37.92%[2] - 本报告期归属上市公司股东净利润5.01亿元，同比增长15.33%；年初至报告期末为14.88亿元，同比增长63.86%[2] - 本报告期基本每股收益0.98元/股，同比增长15.29%；年初至报告期末为2.90元/股，同比增长63.84%[2] - 公司2024年第三季度营业总收入为130.49亿元，较上期的94.61亿元增长约37.92%[14] - 公司2024年第三季度营业总成本为114.75亿元，较上期的86.13亿元增长约33.23%[14] - 2024年第三季度净利润为14.88亿元，较去年同期的9.08亿元增长63.88%[15] - 2024年第三季度营业成本为96.69亿元，较去年同期的72.75亿元增长32.90%[15] - 2024年第三季度基本每股收益为2.90元，较去年同期的1.77元增长63.84%[16] - 2024年第三季度综合收益总额为14.98亿元，较去年同期的9.09亿元增长63.67%[16] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产247.75亿元，较上年度末增长9.59%；归属上市公司股东所有者权益142.26亿元，较上年度末增长7.91%[2] - 应收账款较上年末增加32.67%，主要因业务订单增加[5] - 少数股东权益较上年末增长775.78%，主要因公司子公司实施员工持股计划[5] - 公司2024年第三季度应收账款为41.00亿元，较上期的30.91亿元增长约32.67%[13] - 公司2024年第三季度存货为35.03亿元，较上期的26.86亿元增长约30.40%[13] - 公司2024年第三季度固定资产为121.87亿元，较上期的100.83亿元增长约20.87%[13] - 公司2024年第三季度短期借款为2.60亿元，较上期的4.00亿元减少约35.02%[13] - 公司2024年第三季度应付账款为26.23亿元，较上期的20.37亿元增长约28.77%[13] - 公司2024年第三季度资产总计为247.75亿元，较上期的226.07亿元增长约9.68%[13] - 公司2024年第三季度负债合计为105.21亿元，较上期的94.20亿元增长约11.68%[14] - 公司2024年第三季度归属于母公司所有者权益合计为142.26亿元，较上期的131.84亿元增长约7.90%[14] 费用与收益变动情况 - 研发费用较去年同期增加45.45%，主要因封装基板业务研发项目投入增加[6] - 财务费用较去年同期增长30504.32%，主要受汇率波动影响[6] - 投资收益较去年同期增长195.42%，主要因远期外汇合约交割产生的投资收益增加[6] - 信用减值损失较去年同期增加88.65%，主要因应收账款金额同比增加[6] - 2024年第三季度研发费用为9.24亿元，较去年同期的6.35亿元增长45.45%[15] 税费与现金流情况 - 2024年1 - 9月收到的税费返还2.96亿，较2023年同期增长30.99%，主要因本期收到退税款增加[7] - 2024年1 - 9月购买商品、接受劳务支付的现金76.95亿，较2023年同期增长31.18%，主要因本期材料采购增加[7] - 2024年1 - 9月支付的各项税费4.78亿，较2023年同期增长34.05%，主要因本期支付增值税及企业所得税增加[7] - 2024年1 - 9月处置固定资产等收回的现金净额321.11万，较2023年同期增长246.72%，主要因本期处置固定资产收回的现金增加[7] - 2024年1 - 9月吸收投资收到的现金3112.32万，2023年同期为0，主要因子公司实施员工持股计划[7] - 2024年9月30日货币资金期末余额5.67亿，期初余额8.53亿[12] - 2024年9月30日交易性金融资产期末余额3.90亿，期初余额5.90亿[12] - 2024年初到报告期末销售商品、提供劳务收到的现金为119.61亿元，较去年同期的96.28亿元增长24.22%[17] - 2024年初到报告期末收到的税费返还为2.96亿元，较去年同期的2.26亿元增长31.07%[17] - 2024年第三季度经营活动现金流入小计为124.35亿元，上年同期为100.74亿元[18] - 2024年第三季度经营活动现金流出小计为107.71亿元，上年同期为85.24亿元[18] - 2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为16.64亿元，上年同期为15.50亿元[18] - 2024年第三季度投资活动现金流入小计为20.33亿元，上年同期为37.22亿元[18] - 2024年第三季度投资活动现金流出小计为36.36亿元，上年同期为64.37亿元[18] - 2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 16.03亿元，上年同期为 - 27.15亿元[18] - 2024年第三季度筹资活动现金流入小计为5.84亿元，上年同期为20.21亿元[18] - 2024年第三季度筹资活动现金流出小计为9.52亿元，上年同期为23.39亿元[18] - 2024年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 3.69亿元，上年同期为 - 3.18亿元[18] - 2024年第三季度现金及现金等价物净增加额为 - 2.85亿元，上年同期为 - 14.83亿元[18] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为53,834名[8] - 中航国际控股有限公司持股比例63.97%，持股数量3.28亿股[8] - 香港中央结算有限公司持股比例2.26%，持股数量1157.46万股[10]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - AI、存储等领域需求快速增长,带动公司营收利润双增长 [4] - 公司长期坚持技术领先战略,持续加大研发投入,经营管理能力显著提升 [5] - 预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元,实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元 [6][7][8] 公司业务表现总结 1) 印制电路板业务 - 实现主营业务收入48.55亿元,同比增长25.09%,毛利率31.37%,同比增加5.52个百分点 [4] 2) 封装基板业务 - 实现主营业务收入15.96亿元,同比增长94.31%,毛利率25.46%,同比增加6.66个百分点 [4] 3) 电子装联业务 - 实现主营业务收入12.11亿元,同比增长42.39%,毛利率14.64% [4]

公司业务概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 公司在通信领域长期深耕,覆盖无线侧及有线侧通信PCB产品,2024年上半年通信市场需求分化较大,有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长[2] - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品,2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长[3] - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,2024年上半年相关高端产品需求稳步增长[3] - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] 产能及投资情况 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设及客户认证工作[3] - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币,目前基础工程建设有序推进中[3] - 公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已近期开工动土[3] 经营情况 - 2024年第三季度公司PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 2024年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳,未对公司经营产生明显影响[4] - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,为客户提供持续增值服务[4]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能建设 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能[3] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3]

PCB 业务概况 - 公司主要从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升 [2] 通信领域 PCB 业务 - 公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2024 年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善 [2] 数据中心领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温 [3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升 [3] 汽车电子领域 PCB 业务 - 2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和 ADAS 为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升 [3] 封装基板业务 - 2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长 [3] - 公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [3] - 公司无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升 [3][4] 产能及原材料价格 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] - 2024 年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司 2024 年上半年度经营产生明显影响 [4] 产能扩张规划 - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能 [4] - 公司为进一步拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定 [4]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工业控制、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能扩张 - 公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[4] - 公司PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落[4] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[4] 原材料价格变化 - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响[4] 海外布局 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[4] 产能扩张空间 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；同时在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件[4]

业绩表现 - 公司上半年业绩翻番，营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%[1] - 公司产品结构优化,利润同比大幅提升,主要得益于AI加速演进及应用深化、汽车电动化/智能化趋势延续、以及服务器总体需求回温等因素[1] 数据中心业务 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品[1] - 2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温[1] - 公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量[1] - 公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作[1] 封装基板业务 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力[1] - 2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长[1] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2]

PCB 业务拓展情况 - 公司 2024 年上半年 PCB 业务在数据中心、通信和汽车电子等领域持续拓展[1][2] - 数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品需求提升[1] - 通信领域无线侧需求未出现明显改善，但有线侧 400G 及以上高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求带动下有所增长[1] - 汽车电子领域新能源和 ADAS 相关产品需求稳步增长，带动业务占比提升[2] 封装基板业务发展 - 2024 年上半年公司封装基板业务 BT 类产品订单较去年同期明显增长[2] - FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力[2] - 公司将进一步加快高阶 FC-BGA 产品技术能力突破和市场开发[2] 工厂运营情况 - 公司 PCB 工厂稼动率维持在高位水平，封装基板工厂稼动率略有回落[3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段[3] 原材料价格变化 - 2024 年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳，未对公司经营产生明显影响[3] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[3]