证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2026-012 深南电路股份有限公司 第四届董事会第十四次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十四次会议于 2026 年 3 月 11 日以现场结合通讯方式召开，董事长杨之诚主持会议。会议通知 于 2026 年 2 月 28 日以电子邮件方式向全体董事发出，应出席会议董事 8 人，实 际出席会议董事 8 人，部分高级管理人员列席。本次董事会会议的召开符合有关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （一）2025 年年度报告及其摘要 具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn， 下同）的《2025 年年度报告摘要》（公告编号：2026-013），以及披露于巨潮资讯 网的《2025 年年度报告》全文。 该议案已经审计委员会以 3 票同意全票审议通过。与会董事以同意 8 票，反 对 0 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2026-014 深南电路股份有限公司 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 3 月 11 日召开第四 届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 2025 年度利润分配方案的议案》（表 决情况为：8 票同意，0 票反对，0 票弃权）。 本议案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。 二、利润分配方案的基本情况 （一）本次利润分配方案的基本内容 1、本次利润分配预案为 2025 年度利润分配。 2、按照《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）和《公司章程》 规定，公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司法定公积金，公 司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上的，可以不再提取。公司法定公 积金期初累计额为 256,438,767.50 元，未达公司注册资本的 50%，本年度提取法 定盈余公积金 76,931,630.00 元。公司不存在需要弥补亏损的情况。 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2025 年合并报表实现的 归属于母公司股东的净利润为 3,275,738,151.27 元；母公司会计报表 20 ...

收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入236.47亿元人民币，同比增长32.05%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润32.76亿元人民币，同比增长74.47%[22] - 2025年归属于上市公司股东的扣非净利润31.14亿元人民币，同比增长78.96%[22] - 2025年基本每股收益4.91元/股，同比增长34.15%[22] - 2025年加权平均净资产收益率20.79%，同比提升7.21个百分点[22] - 2025年第四季度营业收入68.93亿元人民币，为单季度最高[26] - 公司2025年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%[40] - 公司2025年归属于上市公司股东的净利润为32.76亿元，同比增长74.47%[40] - 2025年总营业收入为236.47亿元，同比增长32.05%[62] - 2025年归属于母公司股东的净利润为32.76亿元人民币[157] - 2025年合并报表归属于母公司股东的净利润为32.76亿元人民币[157] 成本和费用（同比环比） - 营业成本中，外协费用为8.22亿元，同比增长79.28%[66] - 管理费用为10.65亿元，同比增长46.90%[70] - 研发费用为15.91亿元，同比增长25.09%[71] - 研发投入金额为15.91亿元人民币，同比增长25.09%[73] - 研发投入占营业收入比例为6.73%，同比下降0.37个百分点[73] 各条业务线表现 - 公司主营业务为印制电路板、电子装联和封装基板，形成“3-In-One”业务布局[32] - 印制电路板业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%，毛利率35.53%同比提升3.91个百分点[41] - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%，毛利率22.58%同比提升4.43个百分点[43] - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%，毛利率15.00%同比提升0.60个百分点[44] - 分产品看，印制电路板收入为143.59亿元，占比60.73%，同比增长36.84%[62] - 主营业务电子电路毛利率为29.73%，同比提升3.89个百分点[63] - 印制电路板产品毛利率为35.53%，同比提升3.91个百分点[63] 各地区表现 - 分地区看，境外销售收入为85.13亿元，同比增长49.93%[62] 管理层讨论和指引 - 公司预计2026年全球经济增速为3.3%，与2025年基本持平[97] - 公司认为在AI技术驱动下，全球领先企业正加大对算力基础设施的资本开支，将带动PCB行业下游需求增长[97][98] - 2026年公司PCB业务将聚焦战略客户核心项目，封装基板业务将加快FC-BGA产品能力建设，电子装联业务将拓展数据中心、工控等领域[98] - 公司指出PCB行业与宏观经济周期相关性高，2026年全球经济增长面临下滑风险，可能影响产业发展[99] - 公司面临国际经贸摩擦、贸易保护主义加剧及地缘政治风险等外部环境风险[99] - 公司认为PCB行业市场竞争激烈，2025年以来同行加大算力领域资本开支，后续产能落地可能加剧市场竞争[99] - 公司在开拓FC-BGA等高端封装基板业务时，面临与客户需求不匹配等风险，可能影响整体盈利水平[100] - 公司在泰国的工厂已连线并进入生产爬坡阶段，面临订单导入、良率波动及本地化运营管理等风险[100] 业务运营与市场趋势 - 公司PCB产品在数据中心领域受益于AI算力基建，AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加[42] - 公司把握汽车电子增长机遇，2025年全球新能源汽车销量约1,812.4万辆，同比增长18%，汽车领域订单保持快速增长[42] - 封装基板业务中FC-BGA产品22层及以下已实现量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进[43] - 公司泰国工厂及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产[42] - 2025年全球半导体销售额同比增长26.2%，增长主要来自AI算力相关的逻辑类和存储类芯片[43] - 2025年全球PCB产业产值预计为852亿美元，同比增长15.8%[49] - 预计2025-2030年，18层及以上高多层板、HDI板、封装基板的复合年增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%[49] - 预计2025-2030年，中国大陆地区PCB产业复合年增长率为7.0%[49] - 2025年18层及以上多层板产值预计为49.28亿美元，同比大幅增长72.8%[51] - 2025年HDI板产值预计为157.69亿美元，同比增长26.0%[51] - 2025年封装基板产值预计为148.91亿美元，同比增长18.2%[51] - 2025年公司营收规模预计在全球PCB厂商中位列第4[48] - 广州封装基板项目一期仍处产能爬坡阶段[102] - 泰国工厂及南通四期项目已建成投产[102] - 新建工厂产能爬坡期单位产品分摊固定成本较高[102] - 泰国工厂客户认证及产品导入周期较国内更长[102] - 黄金、铜等大宗商品价格上涨导致铜箔、金盐等关键原材料价格上行[102] - 覆铜板玻纤电子布等关键物料上游供应紧张，部分覆铜板交期大幅拉长[102] 研发与技术创新 - 报告期内研发投入为15.91亿元人民币，占营收比重6.73%[45] - 报告期内新增授权专利137项，累计已获授权专利933项（其中发明专利533项）[45][55] - 公司背板样品最高层数达120层，批量生产层数达68层[55] - 研发人员数量为2,981人，同比增长19.62%[73] 现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额38.38亿元人民币，同比增长28.71%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为38.38亿元人民币，同比增长28.71%[74] - 投资活动产生的现金流量净额为-37.56亿元人民币，同比大幅下降95.09%[74] - 现金及现金等价物净增加额为-5.55亿元人民币，同比下降179.20%[74] 资产与负债结构 - 2025年末总资产305.83亿元人民币，同比增长20.87%[22] - 存货金额为51.40亿元人民币，占总资产比例上升3.39个百分点至16.81%[76] - 固定资产金额为133.39亿元人民币，占总资产比例下降5.37个百分点至43.62%[76] - 在建工程金额为18.51亿元人民币，占总资产比例上升2.54个百分点至6.05%[76] - 应收账款金额为52.50亿元人民币，占总资产比例上升2.13个百分点至17.17%[76] - 期末公司使用权受限的货币资金为人民币194.35万元，系土地复垦保证金[80] 投资与资本支出 - 报告期投资额为36.00亿元，上年同期为19.88亿元，同比增长81.08%[81] - 主要在建非股权投资项目合计本期投入23.42亿元，累计投入88.47亿元[84] - 广芯封装基板项目本期投入3.32亿元，累计投入46.29亿元，项目进度75.34%[83] - 高阶倒装IC载板项目累计投入18.46亿元，项目进度91.54%[83][84] - 泰兴高速高密印制电路板项目累计投入11.96亿元，项目进度93.89%[84] - 下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板项目累计投入11.77亿元，项目进度64.02%[84] 金融工具与风险管理 - 报告期公司衍生品投资（远期外汇合约）期末金额为35.20亿元，占报告期末净资产比例为2.05%[87] - 报告期已交割远期外汇合约产生收益合计771.91万元（其中投资收益271.51万元，公允价值变动收益500.40万元）[87] - 报告期内公司不存在证券投资及以投机为目的的衍生品投资[85][89] - 公司出口销售主要以美元结算[103] - 报告期内人民币兑美元汇率小幅升值[103] 主要子公司业绩 - 无锡深南电路有限公司总资产为615,790.67万元，净资产为344,040.53万元，营业收入为699,428.55万元，营业利润为130,611.97万元，净利润为113,876.09万元[92] - 南通深南电路有限公司总资产为612,716.49万元，净资产为313,567.03万元，营业收入为531,340.34万元，营业利润为72,280.30万元，净利润为63,768.34万元[92] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计43.56亿元，占年度销售总额比例为18.42%[68] - 前五名供应商采购额合计42.40亿元，占年度采购总额比例为30.08%[68] 利润分配与股东回报 - 公司2025年度利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）[4] - 公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利15.00元（含税），总计派发769,316,302.50元[156] - 2024年度现金分红总额占当年归属母公司股东净利润的40.97%[156] - 公司以资本公积金转增股本，每10股转增3股，转增后总股本增至666,740,795股[156] - 2025年度现金分红总额为16.35亿元人民币，占归属于母公司股东净利润的49.91%[157][158] - 2025年母公司可供股东分配的利润为48.08亿元人民币[157] - 公司拟向全体股东每10股派发现金24元（含税）[157][158] - 公司2025年资本公积金余额为60.68亿元人民币[157] - 2024年度利润分配实施金额为7.69亿元人民币[157] - 2025年母公司实现净利润20.32亿元人民币[157] - 2025年度现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[157] 股权激励 - 公司审议通过了第二期A股限制性股票激励计划相关议案[150] - 公司于2026年1月向656名激励对象授予1442.58万股限制性股票，授予价格为每股114.72元[162] 公司治理与组织结构 - 公司自2025年8月起不再设置监事会，采用“两会一层”治理结构[113] - 报告期内公司共召开2次股东会[115] - 董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，占比三分之一[116] - 报告期内公司共召开7次董事会会议[116] - 公司于2025年3月11日经第四届董事会第五次会议审议通过并制定了《市值管理制度》[110] - 审计委员会在报告期内召开会议5次[148] - 薪酬与考核委员会审议通过了2024年度董事及高级管理人员薪酬议案[149][150] - 审计委员会对报告期内的监督事项无异议[152] - 公司现有董事8名，其中独立董事3名[133] - 公司现有高级管理人员5名[137] 董事及高级管理人员情况 - 董事长杨之诚期初持股556,397股，因资本公积转增股本增加166,919股，期末持股723,306股[129] - 总经理杨智勤期初持股66,360股，因资本公积转增股本增加19,908股，期末持股86,268股[129] - 职工董事崔荣期初持股20,000股，因资本公积转增股本增加6,000股，期末持股26,000股[129] - 董事会秘书张丽君期初持股355,247股，因资本公积转增股本增加106,573股，期末持股461,820股[130] - 总会计师楼志勇期初持股59,052股，因资本公积转增股本增加17,715股，期末持股76,767股[130] - 副总经理（总工程师）缪桦期初持股77,431股，因资本公积转增股本增加23,229股，期末持股100,660股[130] - 离任董事兼总经理周进群期初持股629,790股，因资本公积转增股本增加188,937股，期末持股818,727股[130] - 报告期内董事和高级管理人员持股变动全部源于2024年度权益分派之资本公积转增股本，无人为增持或减持[129][130] - 所有董事及高级管理人员期初持股合计1,764,272股，因资本公积转增增加529,279股，期末持股合计2,293,551股[130] - 报告期内存在董事和高级管理人员离任情况，涉及周进群、王波、李培寅三人[130] - 公司董事王波辞去董事及薪酬与考核委员会委员职务[131] - 公司董事兼总经理周进群辞去董事、总经理及战略委员会委员职务[131] - 公司董事李培寅辞去董事及审计委员会委员职务[131] - 杨智勤于2025年10月28日被聘任为总经理[132] - 杨智勤现任公司董事、总经理[133][137] - 张丽君现任公司副总经理、董事会秘书、总法律顾问[138] - 楼志勇现任公司总会计师、财务部总监[138] - 董事杨之诚本报告期应参加董事会7次，现场出席5次，以通讯方式参加2次，出席股东会2次[145] - 董事李培寅、邓江湖、郭高航本报告期应参加董事会7次，均以通讯方式参加7次，出席股东会2次[145] - 董事崔荣本报告期应参加董事会4次，现场出席1次，以通讯方式参加3次，出席股东会2次[145] - 董事黄亚英、张汉斌本报告期应参加董事会7次，现场出席2次，以通讯方式参加5次，出席股东会2次[145] - 董事于洪宇本报告期应参加董事会7次，现场出席1次，以通讯方式参加6次，出席股东会2次[145] - 董事周进群本报告期应参加董事会5次，均现场出席5次，出席股东会1次[145] - 董事王波本报告期应参加董事会3次，均以通讯方式参加3次，出席股东会1次[145] - 报告期内所有董事均未出现连续两次未亲自出席董事会的情形[145] - 报告期内公司董事对定期报告、募集资金使用等重要事项提出了建议并被采纳[147] 董事及高级管理人员薪酬 - 董事长杨之诚从公司获得的税前报酬总额为316万元[143] - 董事兼总经理杨智勤从公司获得的税前报酬总额为303.04万元[143] - 副总经理陈利从公司获得的税前报酬总额为303.6万元[143] - 副总经理、董事会秘书、总法律顾问张丽君从公司获得的税前报酬总额为260.6万元[143] - 总会计师楼志勇从公司获得的税前报酬总额为258.6万元[143] - 离任董事兼总经理周进群从公司获得的税前报酬总额为263.33万元[143] - 副总经理（总工程师）缪桦从公司获得的税前报酬总额为239.6万元[143] - 职工董事崔荣从公司获得的税前报酬总额为106.35万元[143] - 三位现任独立董事（黄亚英、于洪宇、张汉斌）各自从公司获得的税前报酬总额为12万元[143] - 报告期内全体董事和高级管理人员从公司获得的税前报酬总额合计为2,087.12万元[143] 员工情况 - 报告期末公司在职员工总数21,211人，其中生产人员14,468人，技术人员5,416人[153] - 员工专业构成中，生产人员占比最高，为14,468人，占员工总数约68.2%[153] - 员工教育程度以高中/中专学历为主，共7,804人，占员工总数约36.8%[153] - 报告期末母公司员工6,224人，主要子公司员工14,987人[153] 信息披露与投资者关系 - 2025年度公司披露定期报告及临时公告共计103份[119] - 2025年度公司通过投资者互动平台回答问题69条，回复率100%[120] - 2025年1月8日至15日期间公司接待了华泰资产、泰康资产、野村证券、长盛基金、富荣基金、鹏华基金、信达澳亚、富国基金等多家机构调研[104] - 公司于2025年2月16日、3月13日、3月14日、3月18日、3月19日、3月21日、3月28日及3月31日就公司年报情况与多家投资机构及投资者进行了沟通[105] - 公司于2025年4月23日、5月8日、5月9日、5月13日、5月14日就公司一季度情况与多家投资机构进行了沟通[105] - 公司于2025年5月20日、5月21日、5月23日、5月27日、6月6日、6月10日、6月20日、7月1日、7月3日就公司基本情况与多家投资机构进行了沟通[105][106] - 公司于2025年8月27日、8月28日、8月29日及9月1日就公司半年度情况与多家投资机构进行了沟通[106] - 参与公司2025年3月31日网上业绩说明会的投资者通过价值在线平台进行交流[105] - 参与公司2025年9月1

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持） [5] 报告核心观点 - SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案可助力容量扩充 [2][7][8] - 事件驱动：英伟达将于2026年3月16日举办GTC 2026大会，市场关注其有望结合Groq LPU芯片架构推出新的AI推理芯片方案，进而驱动SRAM拓展应用 [7] - SRAM可实现较高的访问速度，读写速度极快，访问时间仅约10纳秒甚至更低，远超DRAM [7] - SRAM架构在AI推理中拓展应用，头部厂商加速布局。SRAM容量较小但工作速度快，在AI推理过程中，对于小参数模型的模型权重、数据流架构中的中间结果和权重数据等部分容量要求小但访问速度要求高的数据，可作为HBM之外的重要存储层级补充 [7] - 产业进展：2025年12月英伟达斥资200亿美元获得Groq知识产权的非独家授权。Groq LPU采用容量达数百MB的片上SRAM存放模型权重，片上带宽高达80TB/s [7] - 产业进展：Cerebras推出的晶圆级引擎3（WSE-3）芯片拥有多达44GB的片上SRAM存储。2026年2月，OpenAI发布其首款搭载Cerebras Systems芯片的AI模型GPT-5.3-Codex-Spark，并有望在2026~2028年把750MW规模的Cerebras芯片集成到其AI推理计算资源库中 [7] - 3D堆叠方案助力SRAM实现容量扩充，AMD等头部厂商已有布局。该方案可通过垂直堆叠存储单元的方法来提升密度，规避传统SRAM容量受面积密度限制的问题 [7] - 产业进展：2021年AMD公布3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，可将额外的7nm SRAM缓存垂直堆叠在Ryzen计算小芯片顶部 [7] - 产业进展：2024年7月，富士通介绍旗下MONAKA处理器采用3D SRAM技术，计划2027年出货。该处理器采用3D芯粒架构，所有末级缓存位于5nm SRAM芯片（底层芯片）中 [7][17] 投资建议与相关标的 - 投资建议：SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案助力容量扩充 [3][8] - 相关标的覆盖多个产业链环节 [3][8]： - 布局定制化存储方案的国内头部存储芯片设计厂商：兆易创新、北京君正等 - 布局基于SRAM的数字存算一体方案：恒烁股份 - 布局先进封装：长电科技、通富微电等 - 布局混合键合设备：拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微等 - 有望受益于英伟达新芯片方案的头部PCB厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技等 - PCB上游企业：生益科技、南亚新材、宏和科技、菲利华、中材科技等

深南电路研究报告关键要点总结 一、 涉及的公司与行业 * **公司**：深南电路股份有限公司 (Shennan Circuits Company Limited, 002916 CH) [1][12] * **行业**：电子行业，具体为印刷电路板及IC载板制造 [12][27] 二、 核心投资观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申“买入”评级，目标价从270元人民币上调至303元人民币 [1][3][7] * **上调目标价依据**：基于2025-2027年盈利预测上调1-12%，以及Meta/AMD交易带来的潜在上行空间，将估值倍数从31倍提高至32倍（基于2026年下半年至2027年上半年预期市盈率）[3][15][22] * **估值倍数提升理由**：反映了业务能见度的延长 [3] * **当前股价与目标价对比**：当前股价263.76元人民币，目标价隐含约15%的上涨空间 [1][8] 三、 公司竞争优势与业务前景 * **市场地位**：在中国PCB行业处于领先地位，是中国主要的刚性PCB厂商 [12][13] * **技术/产品优势**：在AI服务器/光模块PCB以及BT/ABF载板领域均拥有稳固地位 [1] * **客户基础**：客户群多元化，涵盖中国（国内AI加速器厂商）和美国（AMD、谷歌等）客户，这有助于支持PCB板块的产能利用率和平均售价 [1] * **“三合一”战略**：提供一站式产品/服务 [13] * **增长驱动力**：预计将受益于强劲的内存和光模块需求，AI服务器相关销售增长以及IC载板利润率扩张将驱动盈利强劲增长 [1][13] * **盈利增长预测**：预计2025-2027年每股收益复合年增长率达49% [19][20] * **美国云服务提供商业务**：在美国云服务提供商的AI服务器项目中的市场份额有望提升 [13] 四、 重大催化剂：Meta/AMD交易 * **交易内容**：Meta于2月24日宣布了一项6吉瓦的协议，为其下一代AI基础设施提供动力，该设施将采用多代AMD Instinct GPU，首期部署预计于2026年下半年开始 [2] * **公司角色**：作为AMD的关键PCB供应商，深南电路有望从中受益 [2] * **潜在收入增量**：假设5年部署期、50%的PCB市场份额、平均售价约5000元人民币，预计每年可带来约15亿元人民币的额外收入 [2] 五、 财务预测与估值 * **盈利预测上调**：将2025-2027年调整后净利润预测分别上调至32.46亿元、50.77亿元、71.97亿元 [4][10] * **每股收益预测**：2025-2027年每股收益预测分别为4.87元、7.61元、10.79元 [4][7] * **每股收益同比增长**：预计2025年增长72.9%，2026年增长56.4%，2027年增长41.8% [4] * **与市场共识对比**：公司的2026-2027年每股收益预测比市场共识高出4-10% [16] * **利润率趋势**：预计毛利率将从2024年的24.8%持续提升至2027年的32.6%，营业利润率从11.3%提升至20.1% [10][20] * **净资产收益率**：预计2025年净资产收益率为20.4% [8] * **股息**：预计每股股息将从2024年的1.50元增长至2027年的5.40元 [4] * **估值倍数**：基于2026年下半年至2027年上半年预期每股收益，采用32倍市盈率进行估值 [3][22] * **当前估值**：基于2025年预期每股收益，市盈率为54.2倍 [4] 六、 风险因素 * **下行风险**： 1. AI数据中心资本支出放缓 [23] 2. 在美国云服务提供商AI服务器项目中市场份额提升速度慢于预期 [23] 3. 竞争加剧 [23] 4. 良率问题比预期更严重 [23] 5. 中美争端加剧 [23] * **上行风险**： 1. AI数据中心资本支出加速 [23] 2. 在美国云服务提供商AI服务器项目中市场份额提升速度快于预期 [23] 3. 竞争缓和 [23] 4. 良率改善优于预期 [23] 5. 中美争端缓和 [23] 七、 其他重要信息 * **公司简介**：成立于1984年，总部位于深圳，在深圳、无锡和南通设有工厂，产品广泛应用于通信、航空航天、工业控制、消费电子、汽车电子、存储等领域，客户包括华为、中兴、谷歌、诺基亚、霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等 [12] * **财务健康状况**：截至2024年底，净负债权益比为7.1% [8] * **股票数据**：52周价格区间为76.15-268.02元人民币，市值约1796.65亿元人民币，自由流通股比例35.1% [8] * **报告性质**：本报告为美银证券全球研究部发布的研究报告，包含一般性信息及分析师个人观点，美银证券及其关联方可能与该报告涉及的公司有业务往来或存在利益冲突 [5][6][7]

**涉及行业与公司** * **行业**：AI服务器产业链，具体为**覆铜板** 及上游**AI级玻璃纤维布** 行业 [1] * **核心公司**： * **生益科技**：中国领先的覆铜板供应商，已进入英伟达AI供应链 [1][3] * **建滔积层板**：覆铜板及上游玻璃纤维布供应商，计划进军AI材料市场 [4][9] * **深南电路**：印刷电路板及BT载板供应商，受益于AI服务器及国产AI芯片需求 [10] **核心观点与论据** * **行业趋势：AI驱动高端材料升级与短缺** * 英伟达平台从Ampere到Rubin的持续升级，推动对**高速/高频覆铜板** 的需求 [1][12] * AI级玻璃纤维布出现短缺，特别是**低Dk/gen 2、低CTE和Q-glass** [1][8] * 预计**低Dk/gen 2** 和 **Q-glass** 的需求在2025E至2027E期间的复合年增长率将分别达到**387%** 和 **471%** [8][11] * 预计2026年低Dk材料需求约**1600万米**，但供应可能仅**1000万米**，覆盖**60-65%** 的需求，供应紧张可能推高价格 [8] * **生益科技：AI覆铜板龙头，盈利增长强劲** * 公司是**中国唯一获得英伟达M9级覆铜板认证**的供应商，用于Rubin/GB300平台，生产良率超**90%** [3] * 预计2026年AI覆铜板月销量将从2025年的**70-80万张** 翻倍至**150-160万张**，占总产能比重从近**10%** 提升至**15%** 以上 [3] * 预计2026年AI覆铜板毛利率超**40%**，显著高于覆铜板板块平均约**28%** 的毛利率，产品结构优化将提升整体盈利能力 [3] * 预计公司2026年盈利将再增长**33%+**，达到**46亿元人民币** [3] * **建滔积层板：切入上游AI材料，潜在盈利增量可观** * 公司上游玻璃纤维布和覆铜板有望分别于**2026年第一季度**和**2027年初**进入英伟达供应链 [4] * 计划于2026年第一季度开始生产**低Dk gen 1/gen 2** 材料，年产能**2000吨**，并计划在2026年底前再建**3000吨** 低Dk gen 2、T-glass或Q-glass产能 [9] * 若**5000吨** AI级玻纤布产能如期实现，基于当前价格，预计可为2026年贡献超**4亿港元** 的净利润，意味着盈利有超**12%** 的上修可能 [9] * **深南电路：AI PCB与载板业务双重驱动** * 预计2025-27E公司盈利复合年增长率为**39%**，受**AI-PCB** 和**BT载板** 业务驱动 [10] * 预计2025年上半年AI-PCB（用于AI加速器、交换机等）占其总销售额的**15-20%**，且其毛利率比非AI PCB至少高**10个百分点** [10] * 预计2025年下半年AI-PCB毛利率已超**45%**，主要客户包括华为昇腾及阿里、腾讯等国内云厂商 [10] * BT载板毛利率在2025年上半年触底于**15%**，但预计在2025年第四季度已反弹至**20%+**，主要受服务器DRAM芯片等行业复苏驱动 [10][11] **其他重要信息** * **材料价格差异巨大**：用于M9覆铜板的石英布价格比用于非AI产品的E-glass贵约**40倍** [7] * **公司估值与风险**： * 报告给出了三家公司的目标价及估值依据，均基于较高的市盈率，反映了对AI驱动上行周期的预期 [23][25][28] * 提示的风险包括：客户认证进度、中国宏观经济增长、终端电子产品需求、AI订单需求、原材料成本通胀等 [24][26][27][29] * **技术迁移优势**：生益科技和深南电路凭借在5.5G等电信设备领域的**高速/高频材料** 技术积累，能较早切入AI-CCL和AI-PCB领域 [2]

核心观点 - 2月权益市场先抑后扬，春节后市场逐步回升，交易热度提升，市场长期趋势未受影响 [1] - 未来一个月将进入经济数据与政策验证阶段，1、2月经济金融数据将奠定全年预期，全国“两会”将确定全年政策基调，3月权益市场机会大于风险 [1] - 结构上建议聚焦热点，短期关注中东局势带来的避险类资产及资源品机会，如贵金属、红利板块、石油石化等 [2] - 中长期把握成长与顺周期两条主线，春季行情中小盘股通常表现更好，成长方向关注人形机器人、计算机、AI，顺周期方向关注资源品及线下服务 [2] 宏观与总量 - **国内宏观**：全国两会即将召开，预计2026年全国GDP增速目标设定为4.5%-5%区间，预计安排赤字率4.0%、新增专项债5万亿、新增超长期特别国债1.5万亿，合计广义财政赤字相对去年新增约1万亿 [7][8] - **海外宏观**：美联储在3月18日FOMC会议上大概率按兵不动，中东局势高度紧张，Polymarket预测3月31日前美军发动打击的概率为61% [7] - **金融工程**：2月以来A股市场震荡上行，行业拥挤度方面，传媒、石油石化、建材、电力设备及新能源、有色金属等行业拥挤度居前，其中传媒行业拥挤度为98.25% [12][14] - **固定收益**：10Y国债收益率自2025年9月以来在1.8%-1.9%区间震荡，预计3-4月降息可期，10Y国债收益率向下突破的概率较高 [15] - **海外市场**：港股短期或维持震荡，长期看好内资定价权提升带来的估值修复，配置建议采取杠铃策略；美股或高位震荡，机构分歧集中于降息节奏与AI板块估值，2026年美国企业综合盈利增长预期为11.95% [20][21][22] 科技与高端制造 - **电子通信**：NVIDIA将在3月15日GTC大会发布新型芯片，AI仍是核心主线，存储产业持续高景气，Trend Force预测2026年DRAM营收预计将飙升56% [24][25] - **计算机**：看好AI算力侧投资机会，并建议关注世界模型领域技术迭代，2026年2月中国AI模型调用量首次超越美国，三周大涨127% [28] - **电新行业**：重点关注氢氨醇、电网、AIDC（AI数据中心），海外关注英伟达GTC 2026大会，国内风电2026-2028年装机预测均为120GW [32][33] - **高端制造**：坚定看好机器人、北美AI产业链、矿山机械三条主线，特斯拉Optimus V3将在2026Q1推出，并计划改造年产100万台机器人的生产线 [35] - **机械制造**：工程机械全面复苏，2026年1月我国挖掘机销量同比增长49.5%，数据中心电力需求增长驱动海外燃机订单增长，GEV FY25Q4燃机订单同比增长74% [41] 大消费与周期 - **汽车行业**：关注机器人产业链投资机会及车端业绩兑现，2026年机器人产业链或为核心投资热点，1月新能源车销量表现疲软 [45] - **银行业**：板块进入“春播”时间窗口，截至2月24日A股银行PB（LF）为0.65倍，平均股息率4.4%，部分优质银行股息率中枢回到5%以上 [48] - **保险业**：资负共振，估值有望上修，2026年1月79家人身险公司合计实现银保新单2126亿元，同比增长27.6% [50] - **房地产行业**：开年以来核心城市二手房市场表现相对更好，2026年1月光大核心15城二手住宅成交面积为1311万㎡，同比+14.3% [53][55] - **金属行业**：继续看好有色板块，截至2026年2月26日SPDR黄金ETF持仓量达1097.9吨，创2021年3月以来新高，看好铜价上行，建议关注紫金矿业、洛阳钼业 [60][61] - **石化行业**：地缘动荡驱动油价景气度提升，2025年1-12月伊朗原油月均产量为326万桶/日，若局势升级可能影响全球原油供应 [66] - **基化行业**：春耕推升农化产品需求，供给侧改革驱动业绩修复，持续关注半导体国产替代，AI算力、数据中心等终端需求带动半导体景气复苏 [69][70]

股票情况 - 公司股票2026年2月24 - 26日连续三日收盘价涨幅偏离值累计超20%，属异常波动[2] 经营信息 - 公司前期披露信息无需更正、补充[3] - 近期公司经营正常，内外部环境无重大变化[3] 业绩预告 - 截至公告披露日，无需修正2025年度业绩预告[6] 其他 - 股票异常波动期间控股股东、实际控制人无买卖公司股票情形[3] - 公司无应披露未披露事项，不存在违反信息公平披露情形[5][6]

公司2025年度业绩快报 - 公司2025年实现营业收入821,822,683.81元，同比增长20.42% [2] - 公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润75,054,846.97元，同比增长44% [2]

市场整体表现 - 2月26日，沪指微跌0.01%，深证成指上涨0.19%，创业板指下跌0.29% [1] - 全市场成交额达到2.56万亿元，超过2800只股票下跌 [1] - 从板块看，CPO（光模块）、PCB（印制电路板）、液冷服务器、培育钻石、代糖概念股涨幅居前；影视院线、房地产、贵金属板块下跌 [1] 个股涨停与连板情况 - 多只个股出现连板行情，其中豫能控股实现6连板，法尔胜实现4连板，澄星股份实现3连板 [3] - 华胜天成、圣晖集成等实现“4天2板”，通鼎互联、天润工业实现“3天2板”，云南锗业、赣能股份等实现2连板 [3] - 当日有多只股票涨停，例如中科环保（代码301175）上涨20.06%，悦安新材（代码688786）上涨20.01%，高澜股份（代码300499）上涨20.01% [4] - 其他涨停股包括欧莱新材（上涨20.01%）、同宇新材（上涨20.00%）、春晖智控（上涨20.00%）、聚飞光电（上涨20.00%）、杰普特（上涨20.00%）等 [4] 龙虎榜资金动向 - 龙虎榜单日净买入额前三名分别为沪电股份（14.13亿元）、华胜天成（4.25亿元）、高澜股份（3.76亿元） [5] - 龙虎榜单日净卖出额前三名分别为电科蓝天（1.94亿元）、明阳电路（1.61亿元）、清水源（1.41亿元） [5] - 在涉及机构专用席位的个股中，单日净买入额前三为沪电股份（3.84亿元）、春晖智控（1.63亿元）、高澜股份（1.14亿元） [6] - 在涉及机构专用席位的个股中，单日净卖出额前三为大族激光（3.06亿元）、杰普特（2.14亿元）、深南电路（1.74亿元） [7] - 涉及沪股通专用席位的个股中，华胜天成净卖出额最大，为7110.90万元 [27] - 涉及深股通专用席位的个股中，沪电股份净买入额最大，为7.37亿元 [28] 重点个股分析：沪电股份 - 公司股票今日涨停，收盘价85.36元，涨幅10.00%，换手率7.21%，成交额115.58亿元 [19] - 龙虎榜数据显示，深股通专用席位净买入7.37亿元，机构净买入3.84亿元 [19] - 行业层面，英伟达公布最新单季营收达680亿美元并给出强劲指引，其CEO表示AI已达到拐点 [12] - 东莞证券研报指出，AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高价值量产品需求加大 [12] - 公司拟投资33亿元新建高端印制电路板生产项目，扩产14万平方米/年，预计年新增营收30.5亿元 [12] - 公司泰国生产基地已小批量量产AI服务器及交换机PCB，并获全球头部客户认证，2025年第四季度经营形势迎来拐点 [12] - 公司2025年实现营收约189亿元，同比增长约42%；归母净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%，主要因AI服务器、高速网络等高端PCB需求旺盛 [12] 重点个股分析：华胜天成 - 公司股票今日涨停，收盘价27.27元，涨幅10.00%，成交额69.78亿元 [13] - 公司全面推进“AI+算力”战略，拥有新一代人工智能算力中心整体解决方案，并获头部科技企业智能计算ISV核心认证 [15] - 公司基于百度智能云、豆包等合作大模型推出多款AI原生产品，已在金融、制造、能源、教育等行业实现商业化落地 [15] - 公司近期股价因被市场列入AI热点概念而大幅波动，但公司表示相关收入占比仍低 [15] 重点个股分析：高澜股份 - 公司股票今日涨停，收盘价38.15元，涨幅20.01%，换手率35.27%，成交额34.40亿元 [21] - 龙虎榜数据显示，深股通专用席位净买入1.60亿元，机构净买入1.14亿元 [21] - 行业层面，英伟达最新业绩与指引强劲，显示AI算力需求旺盛 [17] - 集邦咨询预计2025年AI数据中心液冷渗透率将由14%跃升至33% [18] - 公司数据中心液冷业务已批量供货东南亚等海外市场，美国子公司正推进北美算力客户项目落地 [18] - 公司预计2025年净利润为2350万元至3050万元，同比增长146.7%至160.61%，主要因大功率电力电子热管理产品收入及毛利率双升 [18] - 2025年上半年，公司高功率密度装置热管理业务（含数据中心液冷、储能液冷）收入1.37亿元，占营收32.78%，产品已向阿里、腾讯、万国数据等批量供货 [18] 其他重点交易个股 - **春晖智控**：今日20cm涨停，机构净买入1.63亿元 [20] - **章源钨业**：今日涨停，深股通净买入2266.90万元，机构净买入8788.61万元，杭州帮净买入5688万元 [21] - **翔鹭钨业**：今日上涨0.75%，机构净买入7087.06万元 [21] - **大族激光**：今日涨停，深股通净卖出9223.50万元，机构净卖出3.06亿元 [22] - **杰普特**：今日20cm涨停，沪股通净卖出1808.83万元，1机构净卖出2.14亿元 [23] - **深南电路**：今日涨停，深股通净买入1.23亿元，机构净卖出1.74亿元 [24] - **雅化集团**：今日下跌8.76%，机构净卖出1.36亿元，欢乐海岸净买入1.06亿元 [25] - **德龙汇能**：今日跌停，机构净卖出9178.14万元 [26] 游资操作动向 - 章盟主：净买入聚飞光电5851万元、雅博股份4699万元；净卖出川金诺4124万元、云南锗业2802万元 [30] - 成都系：净卖出清水源6448万元、川金诺6371万元、云南锗业3249万元 [30] - 欢乐海岸：净买入雅化集团1.06亿元、川金诺3157万元 [30] - 量化抢筹：净买入百川股份3429万元、川金诺2932万元 [30] - 杭州帮：净买入章源钨业5688万元 [30] - 方新侠：净买入德美化工8641万元 [30] - 南京帮：净买入德美化工3182万元 [30] - T王：净卖出电科蓝天9160万元 [32]