公司财务表现 - 上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98% [1] 核心业务板块表现 - 印制电路板业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率15.15%同比下降10.31个百分点 [4] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%同比微增0.34个百分点 [4] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计同比增长7.6% [1] - 18层及以上多层板增长高达41.7%，主要受AI服务器和高速网络通信需求驱动 [1][3] - HDI市场增速达12.9%，受益于AI算力和汽车电子应用增加 [1][3] - 封装基板领域2024-2029年复合增长率预计达7.4% [3] 细分市场增长动力 - 通信领域受益全球市场回暖，无线及有线通信产品订单显著增长 [3] - 数据中心领域受AI算力需求拉动，AI加速卡等产品订单大幅增长 [3] - 汽车电子领域受益全球新能源汽车销量同比增长34.5%，ADAS相关订单快速增长 [3] 技术研发与创新 - 研发投入占营收比重达6.43% [5] - 新增授权专利38项，新申请PCT专利7项 [5] - 重点推进FC-BGA基板产品能力建设及FC-CSP精细线路基板技术提升 [5] 产能建设与全球化布局 - 泰国工厂建设持续推进，助力海外业务拓展 [5] - 广州广芯封装基板项目进度达72.06%，已具备20层及以下产品批量生产能力 [4][5] - 泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09% [5] - 南通四期等新项目建设稳步推进 [3]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

公司担保事项 - 深南电路董事会通过为全资子公司泰兴电路提供人民币2亿元借款的连带责任担保[1] - 泰兴电路将向公司提供等额反担保 担保事项自董事会审议通过之日起一年内有效[1] - 本次担保后公司对控股子公司担保额度总金额达50.5亿元 实际担保余额19.21亿元占2024年经审计净资产13.12%[1] 行业市场动态 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业呈现爆发式增长态势[1] - 宠物智能设备领域创新活跃 出现具备"打电话"功能的宠物智能手机产品[1] - 宠物产业上市公司股价普遍上涨 市场表现积极[1]

财务表现 - 上半年实现营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润13.6亿元 同比增长37.75% [1] - 基本每股收益2.04元 [1]

公司财务安排 - 深南电路董事会审议通过为全资子公司泰兴电路提供20,000万元人民币连带责任担保 [1] - 担保用途为泰兴电路向银行申请借款 [1] - 泰兴电路向公司提供等额反担保 [1] 子公司财务状况 - 截至2025年6月30日泰兴电路资产负债率为55.22% [1] - 本次担保额度占上市公司最近一期净资产比例为1.31% [1]

财务表现 - 公司2025年上半年营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为13.6亿元，同比增长37.75% [1] - 基本每股收益为2.04元 [1]

财务数据 - 2025年6月30日公司资产总计265.12亿元，较期初增长4.78%[8] - 2025年半年度营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%[15] - 2025年半年度净利润13.61亿元，同比增长37.88%[15] - 2025年半年度基本每股收益2.04元，同比增长5.70%[16] - 2025年营业利润589,237,088.48元，2024年为423,916,315.17元[19] - 2025年净利润519,470,246.72元，2024年为391,004,289.49元[19] 资产负债 - 流动资产合计115.37亿元，较期初增长6.29%[7] - 应收账款期末余额48.92亿元，较期初增长28.52%[7] - 存货期末余额40.55亿元，较期初增长19.40%[7] - 流动负债合计81.68亿元，较期初增长9.07%[8] - 负债合计112.65亿元，较期初增长5.71%[9] - 所有者权益合计152.47亿元，较期初增长4.10%[9] 现金流 - 2025年半年度销售商品、提供劳务收到现金9,644,037,902.26元，2024年为8,131,353,803.88元[22] - 2025年半年度经营活动产生的现金流量净额为1,495,526,343.91元，2024年为1,398,768,459.51元[22] - 2025年半年度投资活动产生的现金流量净额为 - 1,539,247,113.52元，2024年为 - 972,374,489.75元[23] - 2025年半年度筹资活动产生的现金流量净额为 - 789,815,356.41元，2024年为 - 537,518,165.44元[23] 公司概况 - 公司于1984年7月3日成立，总部位于广东深圳，业务覆盖1级到3级封装产业链环节[38] 会计政策 - 本财务报表于2025年08月26日经公司第四届董事会第八次会议批准报出[39] - 本财务报表按照企业会计准则编制，以权责发生制为基础，以持续经营为前提[42][43] - 公司会计期间为公历年度，营业周期为12个月[46][47] - 公司及部分下属公司以人民币为记账本位币，部分下属公司分别以欧元、美元、泰铢为记账本位币[48] 金融工具 - 公司按管理业务模式和合同现金流量特征将金融资产分为三类[78] - 公司将金融负债分为三类[83] - 公司对以摊余成本计量等金融资产及相关项目以预期信用损失为基础确认损失准备[90] 资产核算 - 存货包括原材料、在产品等，取得按实际成本计价，发出按计划成本，月末调整为实际成本[122][123] - 投资性房地产采用成本模式计量，房屋、建筑物折旧年限35年，残值率5%，年折旧率2.71%[145][146] - 固定资产确认需满足经济利益很可能流入和成本能可靠计量条件[147][148] 研发与费用 - 公司将与研发活动直接相关费用归集为研发支出，含研发人员薪酬等[165] - 开发阶段支出满足五项条件可确认为无形资产[168] - 公司按上年营业收入金额的一定比例提取安全生产费用[191] 收入确认 - VMI模式销售，客户领用产品并核对后确认收入[196] - 非VMI模式境内销售，产品运送至客户且客户接受时确认收入[197]

担保情况 - 公司为子公司泰兴电路2亿元借款提供连带责任担保，泰兴电路等额反担保[2] - 本次担保后公司对控股子公司担保额度50.50亿元，实际余额19.21亿元[12] - 公司对控股子公司实际担保余额占2024年经审计净资产13.12% [12] 泰兴电路情况 - 公司持有泰兴电路100%股权，资产负债率55.22% [4] - 泰兴电路注册资本15.95亿泰铢[6] - 2024 - 2025年6月营收为0，2024年净利润 - 1084.23万元，2025年1 - 6月 - 2257.26万元[9]

业绩总结 - 2025年1 - 6月公司及子公司计提资产减值准备20357.05万元[3] - 本次计提减值准备将减少公司2025年1 - 6月利润总额约20357.05万元[10] 资产减值情况 - 应收款项计提减值准备5385.09万元[3] - 存货计提减值准备13351.34万元[3] - 固定资产计提减值准备1620.62万元[4] 减值计算方式 - 公司对应收账款、其他应收款、应收款项融资划分组合计算预期信用损失[5][6] - 公司按成本与可变现净值孰低计量存货，计提存货跌价准备[8]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证监会发布的《上市公司募集资金监管规则》和深圳证券交易所颁 布的《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式》等有关规定， 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）就 2025 年半年度募集资金存放与 使用情况作如下专项报告。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-028 深南电路股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（ ...