深南电路FC-BGA封装基板技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已实现20层及以下产品的批量生产能力 [1] - 产品最小线宽线距达到9/12μm水平 [1]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 目 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》 （证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字2022第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： | | | | 单位：万元 | | --- | --- | --- | --- | | | | 项目 | 拟使用 | | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | | | | | 总投资 | 募集资金 | 高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项 （二）募集资金监管协议情况 根据《管理制度》要求，2022 年 1 月 28 日，公司与中国银行深圳上步支行、 中国农业 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 深南电路股份有限公司 关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2022]第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目 总投资 | 拟使用 募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 高阶倒装芯片用 IC | ...

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会） [1] - 活动参与人员包括长江养老保险、华安基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹等 [1] - 活动时间为2025年5月21日，地点为兴业证券策略会、高盛策略会等，形式为实地调研、电话及网络会议 [1] 公司业务经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] 封装基板业务情况 - FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20层以上产品技术研发及打样按期推进 [1] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025年第一季度亏损环比收窄 [1][2] - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [3] PCB业务情况 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [5] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户积极沟通 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [8]

二、本次实施的利润分配及资本公积金转增股本方案 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-018 深南电路股份有限公司 2024 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"），2024 年年度权益分派方案已获 2025 年 4 月 2 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公告 如下： 一、股东大会审议通过利润分配及资本公积金转增股本方案等情况 1、公司 2024 年年度股东大会审议通过的 2024 年度利润分配预案为：以利 润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派现 金人民币 15.00 元（含税）。同时，以资本公积金转增股本，向全体股东每 10 股 转增 3 股，不送股。若在分配方案披露后至实施前发生其他导致股本变动的情 形，公司将按照分配比例固定的原则对分配总额进行调整。 2、本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案一致；本分配方案 自披露至实施期间，公司股本总额未发生变化；本次权益分派距离股东大会通过 该 ...

经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]

市场指数表现 - 恒生指数收市价23,640.65，升2.30%；国企指数收市价8,593.07，升2.47%；上证综合指数收市价3,403.95，升0.86%；深证成指收市价10,354.22，升0.64% [2] - 美国道琼斯指数收市价42,051.06，跌0.21%；美国纳斯达克指数收市价19,146.81，升0.72%；美国标普500指数收市价5,892.58，升0.10% [2] - 日经225指数收市价38,128.13，跌0.14%；英国FTSE100指数收市价8,585.01，跌0.21%；德国DAX指数收市价23,527.01，跌0.47% [2] 期货及外汇表现 - 恒生指数期货即月上交易日结算价23,517，较上日涨490，日内最高23,566，日内最低22,959，成交张数10.63万 [2] - 美元/离岸人民币(CNH)收市价7.2114，较上日升0.20%；美元/在岸人民币(CNY)收市价7.2545，较上日持平；人民币官方汇率中间价7.1956，较上日跌0.05% [2] - 美元/日元收市价146.7600，较上日跌0.50%；欧元/美元收市价1.1175，较上日跌0.09%；英镑/美元收市价1.3262，较上日跌0.32% [2] 固定收入及商品现货表现 - 中国1年贷款市场报价利率3.10，较上日持平；中国5年贷款市场报价利率3.60，较上日持平；3个月期银行同业拆息2.28，较上日持平 [2] - COMEX黄金收市价3,180.70，较上日跌2.07%；COMEX白银收市价32.39，较上日跌2.15%；LME铜3M收市价9,606.50，较上日升0.07% [2] - LME铝3M收市价2,528.50，较上日升1.55%；WTI原油收市价62.44，较上日跌1.28%；布兰特原油收市价65.85，较上日跌1.17% [2] 关注股份情况 港股 - 赤子城科技（09911.HK）营收利润双增长，社交业务稳健增长，产品矩阵凸显优势，精品游戏异军突起，社交电商潜力初现 [2] - 阅文集团（00772.HK）IP商业化加速，收入增长显著，IP内容生态扩展，AI技术提升效率，短剧行业快速增长，IP价值有望加速释放 [2] 沪深股通 - 深南电路（002916.SZ）公司业绩增长迅速，通讯领域产品需求不断增长，数据中心和AI伺服器需求回暖促进公司业务增长，存储芯片需求激增，公司封装基板业务快速增长 [2][5] 公司业绩情况 - 阳光油砂(02012.HK)截至今年3月底止首季，扣除特许权使用费用石油销售额由2024年同期的1,119.2万加元减至0元，外汇收益亏转盈，录51.3万元 [5] - 伟易达(00303.HK)截至今年3月底止全年，营业额21.77亿美元，按年升1.5%，纯利1.57亿美元，按年跌5.9%，每股盈利62美仙 [5] - 腾讯(00700.HK)截至3月底止今年首季度，纯利录478.21亿元人民币，按年增长14.2%，每股基本盈利5.252元 [5] 市场展望 - 2025年首次全面降准正式落地，中国1 - 4月社会融资规模增量16.34万亿元，比上年同期多3.61万亿元 [3] - 4月末，广义货币(M2)余额325.17万亿元，同比增长8%；狭义货币 (M1)余额109.14万亿元，同比增长1.5%；流通中货币(M0)余额13.14万亿元，同比增长12% [3] - 自5月15日起，下调金融机构存款准备金率0.5个百分点（不含已执行5%存款准备金率的金融机构），下调汽车金融公司和金融租赁公司存款准备金率5个百分点，预计将向市场提供长期流动性约1万亿元 [3] - 科技部等七部们印发政策举措，设立“国家创业投资引导基金”，开展科技企业并购贷款试点，将贷款占并购交易价款比例提高到80%、贷款期限延长到10年 [3]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-18 | 投资者关系 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 | | | --- | --- | --- | | 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 | | | | □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） | | | 活动参与人 | 华富基金、国泰海通、太平洋保险、睿远基金、中财投资、中国人寿、国融证券、宏鼎财 | | | 员（排名不 | 富管理、新华股份、国信证券、世纪证券、上海南土、博衍私募、中信建投证券、汇添富 | | | 分先后） | 基金、南方天辰、涌乐私募、中信资管、中信证券、国金证券、国投证券 | | | 时间 | 2025 年 5 月 13 日 | | | 形式 | 实地调研 | | | 投资者关系 | | | | 活动主要内 | | Q1、请介绍公司 2025 年第一季度 PCB 业务经营拓展情况。 | | 容介绍 | 公司在 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布 PCB | | | | 局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 A ...

公司业绩表现 - 2024年一季度营业收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%，扣非净利润4.85亿元，同比增长44.64% [2] - 2024年全年营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [3] - 2016年至2024年营收增长289.37%，归母净利润增长585.40%，仅2023年出现年度业绩双降 [3][6] 业务发展动态 - PCB业务产能利用率保持高位，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [1] - PCB业务通信领域无线侧订单环比小幅回升，有线侧交换机需求增长，数据中心领域订单环比增长主要来自AI加速卡及服务器需求 [2] - 封装基板业务需求改善，存储类产品需求提升，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等类型 [3] - 泰国工厂投资12.74亿元，推进高多层及HDI工艺技术能力建设，旨在开拓海外市场 [1][7] 行业地位与产能布局 - 全球PCB厂商营收规模排名第四，较2023年上升4位 [6] - 全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大封装基板供应商，国内领先处理器芯片封装基板供应商 [5] - 南通四期项目推进HDI工艺技术平台建设，现有工厂通过技改提升产能 [7] 财务与资本运作 - 2024年拟派发现金红利7.69亿元，分红率40.97%，上市以来累计分红34.41亿元，平均分红率32.17% [8][9] - 2024年底总资产253.02亿元，资产负债率42.14%，货币资金17.08亿元，短期债务9.40亿元 [7] - 2019年发行可转债募资15.20亿元用于数通PCB项目，2022年定增募资25.50亿元用于IC载板项目 [6]