经营业绩 - 2024年前三季度，公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计实现14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计实现13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度，公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润实现5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润实现4.72亿元，同比增长51.53% [1] 营收及毛利率变化 - 2024年第三季度，公司营业收入环比增长8.45%，主要因电子装联业务项目结算增加 [2] - 2024年第三季度，公司综合毛利率环比略有下降，受电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价影响 [2] PCB业务拓展 - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作 [2] - 公司可通过对现有成熟PCB工厂技术改造升级释放产能，南通基地有土地储备，南通四期项目有序推进基建工程 [2] 泰国项目情况 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，具体投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [2] 封装基板业务情况 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，产品结构随下游市场需求波动调整 [3] - 2024年第三季度，PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户各阶产品认证工作 [3] - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [3]

公司业务布局 - 公司专注于电子互联领域拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务形成“3 - In - One”业务布局[1] 2024年第三季度营收与毛利率 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45%主要因电子装联业务项目结算增加[1] - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降一方面因电子装联业务规模增长且其毛利率略低同时封装基板及PCB业务受多种因素影响[1] 2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况 - 公司PCB业务产品下游以通信设备为核心重点布局多领域2024年第三季度受多种需求影响在不同领域营收有升有降[1] PCB业务扩产空间 - 公司PCB业务在多地有工厂可通过技术改造升级和新厂房建设释放产能南通四期项目已有序推进基建工程[1] 泰国项目规划及进展 - 公司泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币目前基础工程建设有序推进具体投产时间待定[1] 2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调[1] 2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率随下游需求波动略有回落[1] 无锡基板二期工厂、广州封装基板项目进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段[1] 公司FC - BGA封装基板技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力16层以上产品具备样品制造能力20层产品送样认证工作有序推进[1] 电子装联业务定位及布局策略 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦多领域旨在协同PCB业务发挥平台优势提供增值服务增强客户粘性[1] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》未出现未公开重大信息泄露情况[1]

公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加影响[2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务受产品结构变化影响[2] - 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比有所提升，通信领域营收占比有所下降[2] 产能扩张 - 公司可通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级来增进生产效率，释放一定产能[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程[3] - 公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡尚处于前期阶段[5] 技术能力 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力[6] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养[6] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在发挥公司电子互联产品技术平台优势[7] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元汇率升值，产生一定汇兑损失，影响公司当期财务费用环比增加[7] - 公司将持续关注汇率变动情况，采取外汇套期保值等措施降低汇率波动影响[7]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年前三季度实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [3] - 第三季度公司实现营收47.28亿元,同比增长37.95%,环比增长8.45%;归母净利润5.01亿元,同比增长15.33%,环比下降17.60% [3] - 公司PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%,持续拉动公司营收增长 [4] - 公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固,固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元,项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支,对利润端造成一定负面影响 [4] - 封装基板产能逐步释放,BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,FC-BGA封装基板广州新工厂投产后,16层及以下产品现已具备批量生产能力 [4] 财务数据总结 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元,分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元 [5] - 预计公司2024/2025/2026年PE分别为26.52/21.99/17.86倍 [5] - 公司2022年营业收入139.92亿元,归母净利润16.40亿元;2023年营业收入135.26亿元,归母净利润13.98亿元 [6] - 公司2022年毛利率25.52%,2023年23.43%;2024-2026年预计分别为26.02%、25.43%、25.63% [6] - 公司2022年ROE为13.39%,2023年为10.60%;2024-2026年预计分别为14.10%、15.15%、16.39% [6]

报告投资评级 - 维持"买入"评级 [2][5] 报告核心观点 - 受费用大幅提升影响,三季度盈利能力环比下滑。具体来看,三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响,公司单三季度汇兑损失约为0.63亿元,对公司盈利能力造成一定拖累。此外,公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入,2024年前三季度研发费用达到9.24亿元,同比去年+45.45%,净增长2.89亿元。[3] - AI需求向好,带动公司成长。具体产品而言,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。[4] - 在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[4] 财务数据总结 - 2024年前三季度,公司实现营业收入130.49亿元,同比+37.92%;实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86%。单三季度来看,公司实现营业收入47.28亿元,同比+37.95%、环比+8.45%;实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33%、环比-17.60%。[3] - 2024年前三季度,公司实现毛利率25.91%,同比+2.80pct;实现净利率11.40%,同比+1.80pct。单三季度来看,公司分别实现毛利率和净利率25.40%和10.59%,分别同比+0.21pct和+1.01pct、环比-1.71pct和-3.35pct。[3] - 预计2024-2026年公司将实现归母净利润19.23亿元、24.74亿元和29.62亿元,对应当前股价PE分别为28.32倍、22.01倍和18.39倍。[5]

报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 业绩稳健增长 - 前三季度公司实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [1] - Q3单季度公司实现营收47.28亿元,创单季度营收新高,同比增长37.95%,环比增长8.45% [1] - 预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元,同比增长34%/21%/21%;归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元,同比增长45%/17%/18% [1][5] PCB业务稼动率维持高位 - 公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域 [1] - 在数据中心领域,通用服务器Eagle Stream平台迭代升级,带动单台服务器PCB价值量提升,全球主要云服务厂商加码AI投资,带动AI服务器需求增长,进一步拉动服务器PCB需求 [1] - 在汽车电子领域,得益于公司前期布局,客户定点项目需求逐步释放 [1] - Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平,维持在高位水平 [1] 封装基板稼动率略有回落 - Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落 [1] - 无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设 [1]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"[1] 报告的核心观点 - 公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业务正加快推动高端产品导入[2] - 公司2024年前三季度业绩高增,主要得益于产品结构优化和经营质效提升[2] - PCB工厂稼动率维持在高位,财务费用上升拖累当期净利[2] - BT基板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益;FC-BGA基板产品线能力快速提升[2] 公司投资评级 - 考虑到公司PCB结构持续优化、BT载板景气度有望修复,以及公司不断推进"3 in one"战略,我们维持公司"买入"评级[2] 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润20.73/24.20/27.70亿元,EPS分别为4.04/4.72/5.40元[2] 估值 - 公司2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍,具有一定性价比[2] 风险提示 - 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期[3]

报告评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [1] 核心观点 - 公司三季度业绩平稳，营收和净利润均实现同比增长 [1] - PCB 业务结构持续优化，在数通和汽车电子领域保持良好增长 [1] - FCBGA 封装基板产品线能力快速提升，16 层及以下产品已具备批量生产能力 [1] 公司盈利预测及估值 - 预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 20.88/28.04/33.33 亿元 [1] - 对应 PE 为 25.6/19.5/16.5 倍 [1] 投资建议 - 考虑到宏观环境的不确定性，维持"买入"评级 [1] 风险提示 - 原材料价格波动风险 [1] - 贸易摩擦风险 [1] - 汇率波动风险 [1] - 外围环境波动风险 [1]

财务表现 - 2024年前三季度公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92% [1] - 2024年前三季度归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年前三季度扣非归母净利润13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95% [1] - 2024年第三季度归母净利润5.01亿元，同比增长51.53% [1] - 2024年第三季度扣非归母净利润4.72亿元，同比增长15.33% [1] 业务发展 - 2024年第三季度电子装联业务项目结算增加，营收规模环比增长8.45% [2] - 2024年第三季度PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升 [2] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进 [2] - 2024年第三季度封装基板下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [2] - 2024年第三季度PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂稼动率略有回落 [2] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡中 [3] 技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 20层FC-BGA产品送样认证工作有序推进中 [3] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元升值导致公司产生汇兑损失 [3] - 公司将持续关注汇率变动，采取外汇套期保值等避险措施 [3]

报告公司投资评级 - 维持对深南电路（Shennan Circuit）的“持有”（HOLD）评级，目标价调整至人民币115元，基于27倍2025年预期市盈率，接近3年历史远期市盈率均值 [2] 报告的核心观点 - 深南电路2024年第三季度营收同比增长37.9%、环比增长8.5%至47.3亿元，净利润同比增长15.3%但环比下降17.6%，毛利率和净利率环比均下降 [2] - PCB业务因材料成本上升和汽车PCB销售增加导致毛利率侵蚀，预计2025年营收增长11% [2] - PCBA销售强劲增长抵消了基板业务的疲软，基板业务因需求挑战持续疲软，预计2025年营收增长7% [2] - 上调2024/2025年营收预测9%/3%，2024年每股收益上调7%，2025年不变，考虑到持续的利润率压力 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 营收方面，2022 - 2026财年预计分别为139.92亿、135.26亿、175.74亿、187.65亿和205.16亿元，同比增长0.4%、-3.3%、29.9%、6.8%和9.3% [3][9] - 毛利率分别为25.5%、23.4%、25.0%、25.5%和26.6% [3] - 净利润分别为16.412亿、13.981亿、18.779亿、21.782亿和26.706亿元，同比增长10.8%、-14.8%、34.3%、16.0%和22.6% [3] - 每股收益分别为3.22元、2.72元、3.68元、4.27元和5.23元 [3] - 市盈率分别为33.0倍、39.1倍、28.9倍、24.9倍和20.3倍 [3] - 净资产收益率分别为15.8%、11.0%、13.5%、14.2%和15.6% [3] 业务分析 - PCB业务中，电信仍是最大市场，2024年第三季度约占细分市场销售额的40%，数据通信、汽车、工业与医疗、能源市场分别贡献约20%、13%、10%、5%的PCB营收 [2] - PCB毛利率环比下降，原因是材料成本增加和汽车PCB增长，人工智能相关PCB生产利用率约90%，非人工智能生产利用率在85 - 90%之间 [2] - PCBA销售超预期推动第三季度营收增长，但拖累了利润率，基板业务因需求挑战持续疲软，广州工厂已具备亚16层PCB产品的量产能力并已向部分国内客户发货 [2] 目标价与估值 - 目标价从人民币106.40元调整至115元，较当前价格有8.3%的上涨空间 [2][4] - 基于27倍2025年预期市盈率进行估值，接近3年历史远期市盈率均值 [2] 股东结构与股价表现 - 中航国际控股有限公司持股64.0%，易方达基金管理有限公司持股5.6% [4] - 股价表现方面，1个月绝对涨幅5.3%、相对涨幅 -7.3%，3个月绝对涨幅 -4.7%、相对涨幅 -24.5%，6个月绝对涨幅13.5%、相对涨幅1.7% [4]