PCB钻针行业概述 - PCB钻针是用于印制电路板钻孔的工具，通过贯穿电路板层间接点以制作通路，使电子零件连通串接 [1] - 钻针按型制可分为UC型式、ST型式及ID型式三种类型，属于机械钻孔工艺的耗材 [2] - 机械钻孔适用板材类型和钻孔直径范围广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔目前主要用于0.15mm以下直径的微孔领域 [2] PCB钻针产业链 - 产业链上游为原材料及生产设备，原材料主要为碳化钨粉、钴粉等，辅材料包括工业气体、磨削材料等 [1][5] - 产业链中游为PCB钻针生产制造 [1][5] - 产业链下游为PCB应用领域，PCB广泛应用于服务器、汽车、消费电子、医疗、工业等领域 [1][5] - 碳化钨粉为制造PCB钻针的重要原材料，其价格对成本影响较大，2025年价格由年初311元/千克增长至12月990元/千克 [5] - 碳化钨粉价格上涨原因包括矿山品位下降、新矿补给有限、环保督察深入导致资源偏紧，以及下游制造业、新能源汽车、半导体等领域需求复苏 [5] PCB下游行业现状与格局 - PCB是电子信息产业的基础，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等领域 [6] - 全球PCB产业重心已向亚洲转移，2006年以来中国大陆已成为全球最大的PCB生产国，产量和产值均保持世界第一 [6] - 全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局 [1][6] - 2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.1%，占全球总产值的56% [1][8] - 2025年中国大陆PCB产值预计将进一步扩大至437.3亿美元 [1][8] - 消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，将持续增加对PCB的需求，行业将保持增长态势 [1][8] PCB钻针全球市场规模与结构 - 受下游PCB市场景气度提升影响，PCB钻针行业规模重回增长态势 [1][8] - 2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，同比增长15.4% [1][8] - 2025年全球市场规模预计将扩大至62亿元，同比增长37.8% [1][8] - 按产品表面是否附加涂层材料划分，2024年全球涂层钻针市场规模占比为31.3%，白刀占比68.7% [10] - 涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料，能提升硬度、降低摩擦损耗，使用寿命比白刀更长，成为下游客户新选择 [10] PCB钻针中国市场现状 - 中国作为全球重要的PCB生产基地，对PCB钻针需求较大 [1][10] - 2024年中国PCB钻针行业市场规模为25.21亿元，同比增长18.9% [1][10] - 2025年中国市场规模预计将达34.51亿元 [1][10] PCB钻针行业竞争格局 - PCB生产商通常与实力雄厚、技术先进的钻针供应商建立长期战略合作，下游客户与生产厂商粘性较强 [1][11] - 全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级，行业集中度不断提升 [11] - 2025年上半年全球PCB钻针前三企业市占率为60.5%，前五企业累计市占率为75.2% [1][11] - 全球PCB钻针行业分布地区主要为中国大陆、日本、中国台湾等地 [12] - 2025年上半年，鼎泰高科、金洲精工科技两家中国企业分别占据全球28.9%、20.8%的市场份额，处于行业领先地位 [1][12] - 其次为日本佑能、尖点科技（中国台湾），其余企业市场份额较小 [1][12] PCB钻针行业发展趋势 - PCB行业向高密度化、高性能化发展，多层板、HDI板、高频高速板、封装基板等产品占比将逐步提升，对钻针精密度和稳定性要求更高 [12] - PCB基材向高频、高速、复合材料演进，倒逼钻针在材料和工艺上创新，先进的涂层技术是提升耐磨性、延长寿命的关键 [13] - 中国PCB钻针产业呈现国产替代加速与全球化布局深化两大趋势，国内企业凭借技术创新与性价比优势提升竞争力，并积极开拓海外市场 [14]

股价与市值表现 - 截至2025年12月31日收盘，公司股价报232.29元，较上周的220.38元上涨5.4% [1] - 本周（截至12月29日）盘中最高价为239.39元，最低价为223.0元 [1] - 公司当前总市值为1548.77亿元，在元件板块市值排名第4（共57家），在沪深两市A股市值排名第109（共5181家） [1] 公司治理与股东会议 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年12月30日以通讯方式召开，审议通过了多项议案并决定召开2026年第一次临时股东会 [3] - 2026年第一次临时股东会定于2026年1月15日召开，股权登记日为2026年1月8日，会议地点在深圳 [3] - 股东会将审议变更非独立董事、第二期A股限制性股票激励计划相关议案及2026年日常关联交易预计等事项，并提供网络投票 [3] 股权激励计划 - 公司拟实施第二期A股限制性股票激励计划，向660名激励对象授予1516.17万股限制性股票，占公司总股本的2.27% [4][6] - 股票来源为定向发行新股，授予价格为114.72元/股，激励对象包括1名董事及659名中高层管理人员和核心骨干 [4][5] - 激励计划有效期为5年，包含2年禁售期和3年解锁期，分三期解锁，每次解锁比例分别为33.3%、33.3%和33.4%，解锁条件与公司及个人业绩考核挂钩 [4] - 该计划草案修订稿已获董事会审议通过，激励对象人数由原667人调整为660人，并修订了限制性股票回购条款，明确未解锁部分将按规定回购注销 [3][4][5] - 该激励计划尚需获得控股股东航空工业集团批复及公司股东大会审议通过后方可实施 [4] 日常关联交易预计 - 公司预计2026年度与航空工业集团及下属企业、华进半导体等关联方的日常关联交易总金额不超过85,309.00万元 [3][6] - 该预计涉及采购商品和销售产品，交易定价参照市场价格，遵循公允原则 [3] - 该事项已获董事会审议通过（关联董事回避表决），尚需提交股东大会审议 [3] - 2025年1月至11月，同类关联交易实际发生金额为71,886.03万元 [3] 外汇衍生品交易业务 - 为管理汇率和利率风险，公司拟开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易，包括外汇远期及外汇掉期 [4] - 全年累计交易金额不超过1.26亿美元，交易品种与基础业务相匹配，期限一般不超过一年，交易对手为具备资质的金融机构 [4][6] - 公司已制定相关管理制度，明确审批流程和风险控制措施，禁止投机行为 [4] - 该事项已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议 [4]

汽车PCB行业概述 - 印刷电路板（PCB）是“电子产品之母”，为元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [2] - PCB广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、军工航天国防等诸多领域，在汽车领域扮演重要角色 [1][3] - 汽车PCB主要类型包括柔性PCB板（FPC）、刚性PCB板（RPCB）、厚铜PCB、多层PCB以及HDI板等，因材质与特性不同而拥有不同应用场景 [3] 汽车PCB行业特点与要求 - 汽车PCB需具备优良的电性能与可靠性，在电连接、信号传输和电磁兼容性方面表现出色，并需通过高温老化、低温冲击、热湿循环等严格的可靠性测试和寿命测试 [1][6] - 汽车PCB需符合汽车行业特殊要求，具备抗振动、冲击和湿度的特性，同时尺寸和重量需符合相关标准 [1][6] - 在PCB主要应用领域中，2024年汽车领域应用占比为12.5% [6] 汽车PCB行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备，包括电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂等 [4] - 产业链中游为汽车PCB制造，属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高，且主机厂认证周期长，通过后易形成长期稳定的合作关系，构成了较高的行业壁垒 [4] - 产业链下游为汽车领域，包括传统燃油汽车及新能源汽车 [4] 行业发展背景 - 中国已连续多年为全球最大的汽车产销国，2024年产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [6] - 2025年1-10月，中国汽车产销分别完成2769.2万辆和2768.7万辆，同比分别增长13.2%和12.4% [6] - 中国新能源汽车产业高速发展，2024年产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9% [7] - 2025年1-10月，新能源汽车产销分别完成1301.5万辆和1294.3万辆，同比分别增长33.1%和32.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的46.7% [7] 全球及中国市场现状 - 全球汽车PCB行业市场规模从2020年的64.57亿美元增长至2024年的91.95亿美元，年复合增长率为9.2% [1][8] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元，同比增长5.6% [1][8] - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达2934.9亿元，占全球总产值的56% [8] - 2024年中国汽车PCB行业市场规模约222.7亿元，同比增长4.3% [1][8] - 汽车电动化推动PCB需求：新能源汽车因新增BMS、MCU等，PCB使用面积增加至3-5平米，单车PCB价值量超过2000元，相比传统燃油车大幅提升 [1][8] - 汽车智能化升级推动PCB增长：随着ADAS向高阶发展，雷达、摄像头等使用数量增加，高频PCB、HDI等高端PCB产品占比持续提升，带动PCB价值量提升 [1][8] 行业竞争格局 - 全球市场形成“国际巨头守高端、中国企业攻中端”的梯队态势，日本CMK、美国TTM Technologies等国际企业仍垄断40GHz以上高频PCB等高端领域 [1][9] - 中国头部企业已在核心应用场景实现突破，主要竞争者包括超颖电子、深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子等 [1][9] - 2024年，沪电股份、金禄电子、超颖电子三家企业在全球汽车PCB市场中的份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [1][10] - 全球汽车PCB行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，未来较长时期内预计仍将保持较为分散的竞争格局 [10] - 具体企业进展：超颖电子超60%收入来自汽车电子，在特斯拉PCB供应链份额达25%；深南电路实现L3级自动驾驶PCB量产，与比亚迪合作开发的刀片电池BMS专用PCB累计供应超200万套；景旺电子为蔚来ET5供应的刚挠结合板集成度提升40% [9] 行业发展趋势 - 在新能源汽车渗透率提升及汽车电气化、智能化、网联化趋势驱动下，汽车电子PCB需求预计呈现稳中向好的发展态势 [10] - 产品技术要求不断提高，传统六层以内为主的汽车板逐步向多阶HDI及任意层互连HDI、耐高压、耐高温、高集成等方向升级 [10] - 随着本土企业在技术研发与产能布局上持续发力，中国汽车PCB行业有望从“规模领先”向“技术引领”跨越 [10]

券商2025年调研概况 - 截至12月30日，2025年已有超2800家A股上市公司接待券商调研，占全市场上市公司总数半数以上 [1][2] - 2025年券商调研公司数量与2024年全年基本相当 [2] 最受关注的行业板块 - 机械设备、电子、医药生物是2025年券商调研最关注的三大板块，每个板块均有超过290家上市公司被调研 [1] - 机械设备行业有329家公司接待调研，行业指数2025年累计涨幅接近42%，在31个申万一级行业中位居前列 [2] - 电子行业有超过320家公司接待调研，2025年涨幅位列申万一级行业前三 [1][2] - 医药生物行业有296家公司接待调研，但行业指数2025年累计涨幅收窄至12.44%，在31个行业中排名相对靠后 [3] 热门调研标的 - 电子行业的水晶光电是全年最受券商青睐的标的，累计接待券商调研175家次 [1] - 电子行业的华勤技术、立讯精密、东芯股份接待券商调研频次均在140家次以上，深南电路接待116家次 [2] - 2025年接待券商调研频次前十的上市公司中，半数来自电子行业 [2] - 机械设备行业关注度居前的标的包括汇川技术、步科股份、伟创电气、中控技术，其接待券商调研频次均在100家次以上，杰瑞股份、鼎泰高科、奥普特、沃尔德等公司关注度也较高 [2] - 医药生物行业热门标的包括迈威生物-U、开立医疗、瑞迈特、爱博医疗、迈瑞医疗，接待券商调研频次均在90家次以上 [3] 2026年投资机遇展望：机械设备 - 看好机械设备行业中人形机器人相关产业链的投资机遇 [1] - 2026年的核心是量产和订单，板块在政策端和产业端有望实现中美共振 [3] - 建议关注进入特斯拉供应链的公司以及宇树科技等国内头部整机公司，核心供应链、本体代工和标准化建设等领域的投资机会也值得关注 [3] 2026年投资机遇展望：电子 - 建议围绕AI创新周期布局新技术、新需求和新赛道 [1] - 存储行业迎来上行周期，AI驱动下的供需失衡推动价格进入超级周期 [4] - AI算力发展推动AI芯片与高性能存储需求，显著提升测试复杂度并延长测试时间，带动测试机市场量价齐升，半导体测试设备值得关注 [4] - 算力网拉动服务器中承载算力需求的磁性元件市场规模增长，高效算力也倒逼磁性元件高端化，看好相关受益标的 [4] 2026年投资机遇展望：医药生物 - 持续看好创新药产业链的投资机遇 [1] - 建议仍将创新药产业链作为布局的主线，理由包括政策端大力支持、国产创新药加速走向国际市场、医保对创新药支出比例逐年提升且呈现明显增长趋势等 [4] - 随着头部公司商业化管线数量增加和产品持续爬坡，能够证明自身盈利能力的创新药公司会受到更多投资者关注 [4]

股价与交易表现 - 截至2025年12月30日收盘，公司股价报收于233.75元，上涨0.14% [1] - 当日换手率为1.41%，成交量9.37万手，成交额21.9亿元 [1] - 12月30日，主力资金净流入2352.02万元，游资资金净流出163.51万元，散户资金净流出2188.52万元 [3][5] 公司治理与股东信息 - 截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户 [2] - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年12月30日以通讯方式召开，审议通过多项议案 [4] - 公司将于2026年1月15日召开2026年第一次临时股东会，审议变更非独立董事、股权激励及关联交易等议案 [5] 股权激励计划 - 公司拟实施第二期A股限制性股票激励计划，向660名激励对象授予1,516.17万股限制性股票，占公司总股本的2.27% [5][7] - 激励对象包括董事1人，中高层管理人员及核心骨干659人，授予价格为114.72元/股 [7] - 激励计划有效期为5年，包含2年禁售期和3年解锁期，分三期解锁，解锁需满足公司业绩指标与个人绩效考核条件 [7] - 该激励计划草案已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议并经航空工业集团批复 [5][6][7] 关联交易预计 - 公司预计2026年度与航空工业集团及下属企业、华进半导体等关联方的日常关联交易总额不超过85,309.00万元 [5] - 2025年1月至11月，实际发生的关联交易金额为71,886.03万元 [5] - 关联交易定价参照市场价格，遵循公允原则，该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议 [5] 外汇风险管理 - 为管理汇率和利率风险，公司拟开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易，包括外汇远期及外汇掉期 [5][6] - 全年累计交易金额不超过1.26亿美元（或等值其他货币），有效期至2026年12月31日 [5][6] - 交易期限一般不超过一年，交易对手为具备资质的金融机构，公司已制定相关管理制度以控制风险 [5][6] 其他投资者互动 - 公司明确表示无收购飞亚达的计划 [2]

文章核心观点 - 永赢科技智选A基金以239.78%的年内收益率锁定2025年度基金冠军 并刷新了由王亚伟保持17年的年度收益纪录[1] - 基金的极致业绩源于对全球AI算力产业趋势的精准判断 在二季度果断将持仓全面转向海外算力产业链 实现了高度集中的押注[7][8][9] - 基金经理任桀的投资框架“研究驱动、聚焦变化、灵活应对”是成功的关键 其通过深度产业研究捕捉业绩与估值双击的机会[13][14][16] - 基金业绩具有高波动性 其成功是特定市场风格、产业窗口与个人能力共振的结果 其高集中、低容量的特征决定了路径难以复制[18][19][20] 基金业绩表现 - 永赢科技智选A截至2025年12月30日的年内收益率达239.78% 最大回撤为27.04% 年化波动率高达47.42%[3] - 同期偏股混合型基金平均收益率约为33% 平均最大回撤约15% 平均年化波动率约23% 该基金收益远超同类但波动风险也更高[6] - 该基金以领先第二名超60个百分点的绝对优势提前锁定年度冠军[7] - 基金成立于2024年10月30日 成立时规模约1031.79万元 截至2025年三季度末规模已飙升至115.21亿元 实现超千倍增长[6] 投资操作与策略 - 2025年二季度 基金做出关键决策 将持仓从国内云计算产业链全面转向“海外算力产业链”[8][9] - 调仓决策基于对海外算力核心公司一季报超预期及科技巨头资本开支指引乐观的深度解析 认为全球AI算力投资进入基本面驱动周期[9] - 持仓高度集中于光通信模块、PCB等关键环节中具备全球竞争力的中国供应商 如前十大重仓股新易盛、中际旭创、天孚通信等[9][10] - 重仓的海外光模块、光器件、高速PCB等标的在三四季度的涨幅均超75% 远超同期A股科技板块平均涨幅[10] - 业绩优势主要源于细分赛道切换的节奏 其次为择股能力 而择时作用相对有限[10] 基金经理与投资框架 - 基金经理任桀于2024年10月末开始管理公募产品 拥有多年科技研究员经验[1][12] - 其投资框架为“研究驱动、聚焦变化、灵活应对” 系统性地捕捉业绩与估值双击的机会[13][14] - 框架强调深度产业跟踪 特别注重“美股对A股的映射” 认为产业趋势的前瞻信号往往在美股先行显现[14] - 将“变化”分为可通过高频数据验证的“业绩变化”和由市场空间、商业模式等带来的“估值变化”[14] - “灵活应对”体现在根据估值、市场情绪和产业信号进行动态调整[15] - 二季度的重仓切换是其研究型框架的体现 基于对英伟达H100需求、CPO技术商用、中国厂商份额提升的深度跟踪[14] 行业观察与评价 - 基金业绩被业内视为产业深度研究、结构集中押注与特定时间窗口共振的结果[18][19] - 在AI、新能源等技术密集型产业进入商业化落地期 产业研究的深度与前瞻性成为主动权益基金获取超额收益的核心壁垒[14] - 业内认为未来将有更多年轻基金经理在特定赛道中爆发 但公募行业整体仍将维持“稳健为主、风格多元”的格局[18] - 历史数据显示 极端高收益的冠军基金往往伴随次年的显著回撤 即“冠军魔咒” 本质是风格依赖与均值回归[20] - 为应对规模急剧膨胀 该基金于9月初实施“单日申购上限1万元”的严格限购 这被评价为策略和流动性考量的必然结果[18] - 基金规模暴增使其交易行为受限于市场流动性 其重仓股的日均成交额约10亿至20亿元[18]

公司公告 - 深南电路将于2026年1月15日15:30召开2026年第一次临时股东会 [1]

关联交易数据 - 截至2025年11月30日，关联交易实际发生额71,886.03万元，2026年预计不超85,309.00万元[2] - 2026年采购商品预计7,742.00万元，2025年1 - 11月实际发生6,810.06万元[3][4] - 2026年销售产品预计77,567.00万元，2025年1 - 11月实际发生65,075.97万元[4] - 2025年关联交易预计总额89,875.00万元，实际发生额较预计差异 - 20.02%[5][6] - 2025年采购商品实际较预计差异 - 38.26%[6] - 2025年销售产品实际较预计差异 - 17.46%[6] 公司财务数据 - 天马微电子2025年9月30日资产总额7,726,250.41万元，净资产2,977,393.04万元[14] - 天马微电子2025年1 - 9月营业收入2,666,270.37万元，净利润27,914.15万元[14] 关联方财务数据 - 航空工业集团2024年6月30日资产总额136,091,181万元，净资产45,934,456万元[10] - 航空工业集团2024年1 - 6月营业收入28,304,379万元，净利润1,617,377万元[10] - 华进半导体2025年9月30日资产总额291,154.57万元，净资产196,540.36万元[18] - 华进半导体2025年1 - 9月营业收入7,947.70万元，净利润 - 10,659.73万元[18] 关联交易相关决策 - 2025年12月30日董事会通过2026年日常关联交易预计议案，需股东会审议[2] - 2025年12月30日独立董事专门会议通过《关于2026年日常关联交易预计的议案》[25] 关联交易其他信息 - 华进半导体注册资本46,246.82万元，公司副总经理为其董事[17][19] - 关联交易按市场化原则定价，根据需要及时签合同[21][23] - 公司与关联方日常关联交易遵循公允原则，无不利影响[24]

外汇衍生品交易 - 拟开展外汇远期及外汇掉期交易[1][2] - 全年累计交易金额不超1.26亿美元[5] - 合约期限一般不超一年[4] 交易安排 - 对手为有资格金融机构[4] - 用综合授信额度，到期全额或差额交割[5] 风险管控 - 交易存多种风险[6] - 禁止投机，不超授权，无杠杆交易[7] - 有管理制度和风控措施[7][9]

外汇业务计划 - 拟开展外汇远期及掉期业务，交易金额不超1.26亿美元（或等值其他货币）[1][4][6] - 交易额度自董事会通过至2026年12月31日有效[1][6] 业务审议情况 - 2025年12月30日董事会审议通过开展外汇衍生品套期保值业务议案[2][6] - 无需提交股东会审议，不构成关联交易[2][6] 业务相关限制 - 预计占用授信额度上限不超最近一期经审计净利润的50%[1][4][6] - 合约期限与基础交易期限匹配，一般不超一年[4] 风险披露与计量 - 亏损达条件时公司将及时披露[10] - 按准则进行确认计量，每月公允价值计量与确认[10] 业务目的 - 开展外汇衍生品交易以套期保值为目的，降低汇兑损益影响[1][3][4]