2025年财务业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年公司实现归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] - 2025年公司基本每股收益为4.91元，并计划向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）[2] - 2025年公司扣除非经常性损益后的净利润为31.14亿元，同比增长78.96% [3] - 2025年公司经营活动产生的现金流量净额为38.38亿元，同比增长28.71% [3] - 2025年公司加权平均净资产收益率达到20.79%，同比提升7.21个百分点 [3] 分业务板块表现 - 印制电路板业务2025年实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收的60.73%，毛利率为35.53%，同比提升3.91个百分点 [5] - 封装基板业务2025年实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总营收的17.54%，毛利率为22.58%，同比提升4.43个百分点 [5] - 电子装联业务2025年实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总营收的13.00%，毛利率为15.00%，同比提升0.60个百分点 [5] 业绩增长驱动因素 - 公司业绩增长主要得益于把握了AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇 [5] - 公司通过强化市场开发、提升竞争力、优化产品结构，并推进数字化转型与智能制造升级，提升了运营管理能力 [5] - 行业对高算力和高速网络的需求，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品的需求，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域受益于此趋势 [7] 产能与工厂建设情况 - 公司综合产能利用率处于相对高位，2025年第三季度PCB业务产能利用率仍处高位，封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升，第四季度延续该趋势 [6] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，通过对成熟工厂进行技术改造升级来提升产能 [6] - 泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前均处于产能爬坡早期，因产量有限导致单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润有一定负面影响 [6]

核心观点 机构调研活动显示，在报告期内（2026年3月9日至13日），机械设备、电子、电力设备是机构关注的热门行业，其中计算机行业成为本周新的关注焦点[1][10]。在个股层面，德赛西威、天赐材料、深南电路等公司因业绩表现强劲或业务前景广阔而受到机构密集调研[2][3]。这些重点公司普遍展现出高增长态势，并在智能驾驶、新能源材料、高端电子电路等核心领域取得技术突破和产能扩张，驱动了业绩的显著提升[3][25][26][28][29][32][33]。 机构调研热门行业情况 - 本周（2026/3/9-2026/3/13），按机构被调研总次数排序，关注度最高的三个一级行业为机械设备、电子、电力设备[1][10]。其中，电子和计算机行业在近5天调研机构家数方面表现突出[1][10]。与上周相比，计算机行业成为机构关注的新焦点[1][10]。 - 近30天（2026/2/12-2026/3/13），按机构被调研总次数排序，关注度较高的行业为机械设备、电子、医药生物、基础化工[1][13]。其中，电子和电力设备在近一个月调研机构家数方面较多[1][13]。 机构调研热门公司情况 - 本周（近5天），按机构调研次数排名，德赛西威和沪电股份（机构评级家数均大于10家）调研次数较多[2][17][20]。按机构调研家数排名，天赐材料（127家）、深南电路（117家）和德赛西威（87家）是调研机构家数最多的公司（机构评级家数均大于10家）[2][18][19]。 - 近30天，按机构调研次数排名，顺络电子、温氏股份、沪电股份（机构评级家数均大于10家）调研次数较多[2][21][24]。按机构调研家数排名，百济神州-U（268家）、大金重工（181家）和顺络电子（162家）是调研机构家数最多的公司（机构评级家数均大于10家）[2][22][23]。 重点公司调研情况梳理 德赛西威 - **业绩高速增长**：2025年公司实现营业收入325.57亿元，同比增长17.88%；归母净利润24.54亿元，同比增长22.38%[3][26]。新项目订单年化销售额超过350亿元[3][26]。智能驾驶业务成为核心驱动力，营收达97亿元，同比增长32.63%[26]。 - **海外业务表现优异**：2025年境外收入24.1亿元，同比增长41.12%，占总收入7.40%[26]。海外业务毛利率达27.28%，显著高于国内业务约9个百分点[3][26]。 - **创新业务拓展**：公司在具身智能领域取得突破，已获取机器人域控项目定点订单，并发布机器人智能基座AI Cube，相关机器人产品规划于2026年实现量产[3][27]。 天赐材料 - **业绩大幅反转**：2025年公司实现营业收入166.50亿元，同比增长33.00%；归母净利润13.62亿元，同比激增181.43%[3][30]。核心业务锂离子电池材料（主要为电解液）收入150.51亿元，占总营收90.4%[30]。 - **电解液销量大增**：2025年电解液销量超72万吨，同比增长44%[3][30]。 - **战略布局深化**：公司正推进锂、磷资源的多元化布局[3][31]。在新技术方面，LiFSI添加比例约2%-2.5%，硫化物固态电解质百吨级中试产线预计2026年三季度投产[31]。美国工厂已启动建设，计划2027年底至2028年上半年建成[31]。 深南电路 - **业绩强劲增长**：2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比大增74.47%[3][33]。 - **业务毛利率显著提升**：PCB业务毛利率提升3.91个百分点至35.53%；封装基板业务毛利率提升4.43个百分点至22.58%[3][33]。 - **技术取得关键突破**：公司在FC-BGA封装基板领域取得突破，22层及以下产品已实现量产[3][33]。2025年全年新增授权专利137项[33]。泰国工厂和南通四期项目已于2025年下半年连线投产[33]。 重点公司盈利预测 根据报告中的盈利预测表（表5）： - **德赛西威**：市场预计其2026年归母净利润为30.8亿元，对应市盈率（PE）为23.1倍；2027年归母净利润为37.6亿元，对应PE为18.9倍[34]。 - **天赐材料**：市场预计其2026年归母净利润为61.5亿元，对应PE为16.1倍；2027年归母净利润为71.9亿元，对应PE为13.8倍[34]。 - **深南电路**：市场预计其2026年归母净利润为33.8亿元，对应PE为50.9倍；2027年归母净利润为49.2亿元，对应PE为35.0倍[34]。

深南电路 (002916.SZ) 电话会议纪要关键要点总结 一、 公司及行业概述 * 公司为**深南电路 (002916.SZ)**，是中国领先的印制电路板供应商，专注于电信和航空航天领域[18] * 公司采用“PCB、PCBA、IC载板”三位一体的商业模式，提供一站式解决方案[18] * 公司是**AI服务器PCB和BT载板**在中国A股市场的代表性标的[19] * 其国企背景有助于在电信等战略行业获得市场份额[19] * 公司产品主要应用于通信、数据中心、AI服务器、汽车等领域[19] 二、 2025年业绩回顾与关键亮点 * **2025年营收**增长32%至**236.47亿元**，超出市场预期的**233.56亿元**[10] * **2025年净利润**增长75%至**32.76亿元**，超出初步业绩指引中点**32.48亿元**[1] * **毛利率扩张**是盈利强劲增长的主要驱动力，PCB业务毛利率因AI业务占比提升而扩大3.9个百分点至**34.4%**[10] * **AI相关业务占比提升**：2025年PCB业务中约**40%** 来自通信领域，其中**75%** 为有线通信（交换机/光模块，用于AI服务器），**25%** 为无线通信（如5.5G）[10] * 数据中心业务占PCB收入**25%**（2024年为20%），主要来自AI加速器[10] * 估计2025年PCB业务总收入中**40-45%** 来自AI相关业务（2024年为30-35%），AI-PCB毛利率可能超过**45%**[10] * **业务构成**：PCB、PCBA、BT载板、其他产品、其他业务分别占总收入的**60%、14%、17%、3%、6%**（2024年分别为58%、15%、19%、3%、5%）[11] * **国内外毛利率**：国内毛利率因BT载板（几乎全部来自中国大陆）复苏而提升6.4个百分点至**29.5%**；海外毛利率因PCBA占比提升、人民币升值带来的汇兑损失以及泰国工厂爬坡等因素收缩1.3个百分点至**30.1%**[11] 三、 业务展望与产能扩张 * **2026-27年订单前景非常强劲**，得益于海内外AI基础设施投资的高速增长[2] * 公司PCB工厂**产能利用率超过95%**[2] * **产能增长**主要来自南通四期（AI-PCB）和泰国工厂[2] * **泰国工厂**于2025年中启动，主要面向汽车和服务器等领域，预计满产年收入**10亿元以上**[3] * **南通四期**于2025年四季度初启动，预计满产年收入**15亿元**[3] * 上述新产能合计预计贡献2026E和2027E预测收入的**7%和8%**（假设满产）[3] * 产能爬坡预计需要**1-1.5年**，主要受新旧客户认证时间影响[3] * 公司计划在**无锡**进一步建设产能，作为2026-27年计划的新基地[3] * 公司考虑在广州建设**FC-BGA二期**，但更多细节将稍后公布[2] * 为应对AI基础设施发展的高增长，公司预计未来几年将维持**每年约30亿元**的高资本支出[3] * **2026年资本支出**预计略高于2025年的**30多亿元**[3] 四、 BT载板业务与广州FC-BGA工厂 * **BT载板毛利率**已于2025年上半年触底（**15.2%**），并在2025年底恢复至**22.6%**，预计2026E和2027E将分别进一步扩大至**25.6%** 和**29.1%**[9] * BT载板终端应用更多涉及**存储器（DRAM和NAND）和智能手机**[9] * **广州FC-BGA工厂**在2025年上半年亏损**1亿元**，下半年大幅减亏[9] * 该工厂2025年收入为**20亿元**，占BT载板总收入**41亿元**的约一半[9] * 广州工厂与其余BT载板业务毛利率存在较大差距，主要因其处于爬坡期[9] * **管理层指引**：广州FC-BGA工厂预计将从**2027年开始盈利**，而2025年亏损超过**1亿元**[9] * BT载板业务整体仍处于**毛利率复苏周期的早期阶段**[9] 五、 财务预测与估值调整 * **上调盈利预测**：将2026-27E盈利预测上调**24-30%**，并新增2028年预测[1] * **增长预测**：预计2026-28E三年间，每股收益复合年增长率为**30%**，营收复合年增长率为**17%**[2] * **目标价上调**：基于2026E预期市盈率**43倍**（较均值+1.5个标准差），将目标价从**281元**上调**14%** 至**320元**[1] * **估值倍数调整**：目标市盈率从之前的**48倍**（+2个标准差）下调至**43倍**，原因是2025年业绩增速（75%）是当前AI-PCB周期中的最高点，而未来三年每股收益复合年增长率预计为**30%**，基数已提高[1][20] * **当前估值**：目标市盈率**43倍**较行业平均有**20-30%** 的溢价，这反映了公司在通信PCB领域的领先地位、国企背景以及技术领导力[20] * **股价催化剂**：公司股价本月迄今下跌约**12%**，反映了因美伊紧张局势导致的整个板块估值下移，重申“买入”评级[1] * **预期回报**：基于当前股价**252.61元**，目标价**320元**，预期股价回报率为**26.7%**，加上预期股息率**0.7%**，预期总回报率为**27.4%**[4] 六、 投资观点总结 * 重申“买入”评级[1] * 积极观点基于：1) AI服务器在海内外均处于快速增长阶段；2) 汽车ADAS、激光雷达和信息娱乐功能的稳定增长；3) 直到2027E的三年每股收益复合年增长率达**30%**[19] * 公司是AI服务器和BT载板的关键代表，两者合计贡献约**75%** 的总销售额[20] * 目标市盈率反映了2026-28E期间数据中心服务器、AI服务器、电动汽车等带来的PCB行业上行周期[20] 七、 风险提示 * **下行风险**包括：1) 海外AI服务器热潮及其他领先厂商发展慢于预期；2) 汽车及ADAS系统需求弱于预期；3) 无锡BT载板新工厂利润低于预期；4) 覆铜板成本通胀高于预期[21] 八、 其他重要信息 * 公司预计将维持高资本支出以支持增长[3] * 广州FC-BGA工厂的启动亏损预计将持续至2026年，2027年开始盈利[20] * 公司预计能够应对显著的需求增长[2]

2025年整体业绩概览 - 2025年营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] - 2025年研发投入15.91亿元，占营收比重6.73% [8] 主营业务收入与毛利率表现 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%；毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [2] - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%；毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [2] - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%；毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点 [2][4] 各业务增长驱动因素 - PCB业务增长受益于AI服务器及配套产品、高速交换机/光模块需求，以及汽车电子（ADAS与新能源三电）收入增长 [2] - 封装基板业务增长受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率提升及广州工厂顺利爬坡 [2][3] - 电子装联业务增长受益于数据中心及汽车电子领域需求增长，以及客户关键项目的推进 [4] 产能与项目进展 - PCB泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 广州封装基板项目中，BT类基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 广州广芯封装基板项目2025年亏损同比缩窄 [7] 运营与市场状况 - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求维持高位 [5] - 封装基板业务产能利用率自2025年四季度以来延续较高水平 [5] - 2025年受大宗商品价格影响，铜箔、金盐等关键原材料价格上涨，对公司盈利水平构成一定影响 [9]

寒武纪2025年度业绩与分红 - 公司2025年实现营业收入64.97亿元，同比大幅增长453.21% [2][4] - 归属于上市公司股东的净利润为20.59亿元，成功实现扭亏为盈 [2][4] - 总资产达到134.38亿元，同比增长100.03%；归属于上市公司股东的净资产达到118.36亿元，同比增长118.27% [4] - 公司拟实施大手笔分红及转增股本方案：向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），合计派发现金红利6.32亿元，占2025年度归母净利润的30.71%；同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股 [5] 深南电路2025年度业绩与分红 - 公司2025年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [6] - 归属于上市公司股东的净利润为32.76亿元，同比增长74.47% [6] - 经营活动产生的现金流量净额为38.38亿元，同比增长28.71%；加权平均净资产收益率达到20.79%，同比提升7.21个百分点 [6] - 公司拟实施高比例分红：向全体股东每10股派发现金红利24元（含税），预计总计派发现金红利不超过16.35亿元，占2025年归母净利润的49.91% [8] 深南电路分业务表现与战略方向 - 印制电路板业务实现收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入的60.73%；毛利率为35.53%，同比增加3.91个百分点 [7] - 封装基板业务实现收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入的17.54%；毛利率为22.58%，同比增加4.43个百分点 [7] - 公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，优化产品结构 [7] - 公司深入推进数字化转型与智能制造升级，并践行“双碳”战略，完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证 [7]

募集资金情况 - 公司非公开发行股票23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额为2,529,664,782.94元[1] - 截至2024年12月31日，累计投入募投项目2,036,250,388.70元，现金管理收益50,624,318.99元，专户存款净额10,245,940.53元，未使用资金554,284,653.76元[3] - 2025年使用募集资金556,494,045.82元，现金管理收益1,008,898.64元，专户存款净额1,200,493.42元[3][4] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金2,592,744,434.52元，现金管理收益累计51,633,217.63元，专户存款净额累计11,446,433.95元，募集资金余额为0元[4] - 本年度投入募集资金总额55,649.40万元，已累计投入259,274.44万元[10] 项目投资进度 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目截至期末投资进度72.95%[10] - 补充流动资金项目截至期末投资进度100.32%[10] 资金使用决策 - 2022年1月31日公司以自筹资金预先投入募投项目42092.68万元，2月21日同意用等额募集资金置换[14] - 2022年5月20日同意使用不超7亿元闲置募集资金暂时补流，截至2025年末未使用[16] - 2024年12月27日同意用不超5.60亿元闲置募集资金买保本型产品，截至2025年末累计获现金管理收益5163.32万元[17][18] - 2025年3月11日同意用“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”节余54764.80万元永久补流[11][19] 其他相关事项 - 2023年12月11日、2025年8月18日分别修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》[5] - 2022年1月28日、2月23日分别签署《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》，2023年6月15日重新签署《募集资金四方监管协议》[6][7] - 截至2025年12月31日，中国银行深圳上步支行募集资金专项账户已注销[8] - 截至期末累计投入金额与调整后投资总额差额为 -230.40万元，因专户存款利息扣手续费净额用于项目支出[12] - 截至期末已累计投入总额与调整后投资总额差额为 -6307.96万元，因闲置募集资金现金管理收益和专户存款利息扣手续费净额用于项目支出[12] - 公司不存在超募资金使用、尚未使用的募集资金、变更募投项目资金使用等情况[20][21][24] - 保荐机构认为公司2025年度募集资金存放、管理与使用合规，信息披露及时准确完整[26] 理财收益情况 - 2025年1月13日无锡广芯购买24400万元挂钩型结构性存款，3月7日到期获收益66.61万元，预计年化收益率0.85%或1.88%[18] - 2025年1月13日无锡广芯购买26600万元挂钩型结构性存款，3月10日到期获收益34.28万元，预计年化收益率0.84%或1.87%[18]

财务审计 - 容诚会计师事务所审计深南电路2025年12月31日财务报告内部控制有效性[2] - 深南电路董事会负责内控建立、实施与评价[3] - 容诚会计师事务所对内控有效性发表审计意见并披露重大缺陷[4] 审计结果 - 深南电路于2025年12月31日在重大方面保持有效财务报告内控[6] 审计人员 - 容诚会计师事务所周俊超、张鹏鹤于2026年3月11日签字盖章[7]

业绩数据 - 2025年度公司营业收入为236.47亿元，较上年同期增长32.05%[10] - 2025年末存货账面余额为53.76亿元，存货跌价准备为2.40亿元[13] - 2025年末流动资产合计803.21亿元，较2024年末增长13.24%[38] - 2025年末流动负债合计563.16亿元，较2024年末增长6.65%[38] - 2025年末非流动资产合计986.70亿元，较2024年末增长3.91%[38] - 2025年末非流动负债合计33.69亿元，较2024年末下降48.12%[38] - 2025年度营业收入75.67亿元，较2024年度增长23.70%[40] - 2025年度营业利润21.56亿元，较2024年度增长149.85%[40] - 2025年度利润总额21.51亿元，较2024年度增长150.34%[40] - 2025年度净利润20.32亿元，较2024年度增长162.19%[40] - 2025年度综合收益总额20.42亿元，较2024年度增长163.79%[40] 审计情况 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司财务状况及经营成果和现金流量[6] - 销售收入确认和存货跌价准备计提被识别为关键审计事项[10][13] 财务政策 - 同一控制下企业合并按被合并方在最终控制方合并报表账面价值计量[65] - 非同一控制下企业合并按被购买方公允价值计量[66] - 合营安排分为共同经营和合营企业，共同经营按份额确认资产等，合营企业按权益法核算[78][79][80][81] 资产计量 - 金融资产初始确认时按业务模式和合同现金流量特征分类，后续计量取决于分类[90] - 金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债等三类[96] - 以摊余成本计量的金融负债初始确认后采用实际利率法以摊余成本计量[99] - 存货取得按实际成本计价，原材料等按计划成本确定，月末调整差异[130] 折旧摊销 - 投资性房地产房屋、建筑物折旧年限35年，残值率5%，年折旧率2.71%[155] - 固定资产房屋及建筑物折旧年限35年，残值率5%，年折旧率2.71%[159] - 固定资产机器设备折旧年限10年，残值率5%，年折旧率9.50%[159] 其他政策 - 公司根据履行履约义务与客户付款关系列示合同资产或合同负债，同一合同下以净额列示[135][136] - 研发支出归集范围包括研发人员职工薪酬等各项费用[175] - 无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益[177] - 开发阶段支出满足五项条件时确认为无形资产[179]

会议召开情况 - 2025年召开7次董事会会议、2次股东会[4] - 2025年提名委员会召开1次会议[7] - 2025年薪酬与考核委员会召开3次会议[7] - 2025年独立董事专门会议召开2次[7] 人事相关 - 2025年聘任杨智勤为总经理及拟变更非独立董事[14] - 2025年审核通过2024年度非独立董事及高级管理人员薪酬[15] 交易与激励 - 2025 - 2026年审议通过A股限制性股票激励计划（第二期）草案及摘要等议案[16] - 2025年审议通过增加2025年度日常关联交易预计额度议案[12] - 2026年审议通过2026年日常关联交易预计议案[12] 独立董事情况 - 独立董事于洪宇2025年出席7次董事会、列席2次股东会[4] - 独立董事于洪宇2025年现场工作时间为15天[11]

薪酬决策 - 董事薪酬方案由股东会决定，高管薪酬方案由董事会批准[5] - 董事会薪酬与考核委员会研究审查薪酬政策并提建议[5] 薪酬构成 - 非独立董事和高管薪酬由基本年薪、绩效年薪、任期激励等组成[6] - 绩效年薪占年度薪酬比例原则上不低于50%[6] 薪酬发放 - 独立董事津贴按季度发放，其余按月预支、年度结算[8] 薪酬追回 - 公司因财务造假等需对董事、高管绩效薪酬和中长期激励收入重新考核并追回超额部分[8] 施行时间 - 本办法自公司股东会审议通过之日起施行[10]