文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与，受益于海思芯片出货量增长和技术升级，业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，使芯片算力提升3倍，临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元，2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%，2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料，已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴，服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%，是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%，旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，深度参与5nm异构计算IP流片验证，2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%，合作车企超40家，2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，离子注入机已通过海思验证并量产，2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，通过海思认证用于高端封装基板，半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%，SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%，2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%，超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，自动化测试平台将效率提升50%，深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1][2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] 业务增长驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化推动收入增长 [1] - 400G及以上高速交换机与光模块需求显著提升 [1][2] - AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续增加 [1][2] - 数据中心领域占比进一步提升 [2] - 国内存储市场需求明显提升带动封装基板订单增长 [3] 产能与项目进展 - PCB工厂综合产能利用率处于相对高位 [4] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [4] - 南通四期PCB工厂预计2025年第四季度连线 [5] - 泰国PCB工厂目前已连线投产 [5] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线 [6] - 广州项目已承接BT类及部分FC-BGA批量订单 [6] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [6] 技术布局与产品战略 - PCB产品聚焦通信设备、数据中心、汽车电子、工控及医疗领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [3] - 重点发展大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品 [7] - 产品应用于高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡及存储器 [7]

海外机构调研概况 - 近10日海外机构共调研57家上市公司 调研总数达421家公司 其中证券公司调研361家 基金公司调研276家[1] - 深南电路最受关注 参与调研海外机构达29家 中控技术位列第二 参与调研海外机构20家[1][2] - 奥比中光获16家海外机构调研 宁波银行获18家海外机构调研[2] 股价表现分析 - 海外机构调研股近10日平均上涨3.11% 其中32只个股上涨 25只个股下跌[1] - 德明利涨幅最高达56.95% 精智达上涨29.06% 沃尔德上涨25.12%[1] - 跌幅最大为苏宁环球下跌21.75% 朗新集团下跌16.58% 鼎通科技下跌11.93%[1][2] 行业分布特征 - 电子行业最受关注 深南电路(29家) 德明利(1家) 晶丰明源(5家) 沪电股份(5家)等11家公司获调研[1][2] - 机械设备行业覆盖最广 中控技术(20家) 精智达(6家) 沃尔德(5家)等13家公司获调研[1][2] - 银行板块中宁波银行获18家机构调研 苏州银行(1家) 张家港行(1家)同期获调研[2] 重点公司调研情况 - 深南电路获29家海外机构调研 股价上涨5.72%至206.55元[1] - 中控技术获20家海外机构调研 股价上涨3.32%至52.30元[2] - 宁波银行获18家海外机构调研 股价下跌6.46%至26.37元[2]

全球PCB市场概况 - 2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 中国PCB产值412.13亿美元 占全球56% 同比增速9.0%高于全球水平 [1] - PCB与芯片、面板并称电子信息产业三大核心元器件 被称为"电子产品之母" [1] 中国PCB产业格局 - 广东PCB产能占全国60% 形成超万亿市值上市企业集群 [3][6] - 长三角地区产能占全国30% 以外资和台资企业为主 [5] - A股市场共有43家PCB上市企业 总市值1.46万亿元 占A股总市值1.27% [6] - 广东省PCB上市企业总市值达1.03万亿元 拥有4家千亿市值龙头企业 [6] 产业转移趋势 - 珠三角产业转移路径：深圳→东莞/惠州→珠海/中山/江门→清远/河源 [8] - 长三角产业转移路径：苏州→苏锡常→南通/淮安/盐城 [8] - 中西部形成江西吉安/赣州、湖北黄石、湖南益阳、安徽宣城等新兴产业集群 [8] 中西部城市发展案例 - 江西信丰县吸引200余家电子企业 形成完整PCB产业链生态 [9] - 2024年信丰县电子信息规上企业141家 产值228.87亿元 同比增长23.2% [9] - 2025年8月规上企业增至150家 产值168.75亿元 同比增长21.5% [9] - 安徽广德汇聚92家电子电路规上企业 年产值突破百亿 [10] - 2024年上半年广德电子电路产业产值51.4亿元 同比增长22.3% [10] AI驱动产业升级 - AI服务器需求推动PCB向20-30层高端产品发展 采用背钻、树脂塞孔等先进工艺 [12] - 高端PCB直接制约算力、通信等前沿领域技术突破 [3] - 智能驾驶、算力服务器场景对高层数、高精度PCB需求激增 [3] 珠海产业崛起 - 珠海集聚东山精密、景旺电子等头部企业 布局超百亿级高端PCB产能 [3][12] - 目前拥有PCB链上企业174家 产值444亿元 占全国15.2% 全球8.5% [14] - 年产量达2700万平方米 形成国家级单项冠军企业和40多家专精特新企业 [14] - 景旺电子投资50亿元建设年产80万平米高阶HDI产能项目 [13][14] - 东山精密规划总投资10亿美元 已投入2亿美元升级高层高速PCB设备 [13][14] - 方正科技投资21.31亿元建设人工智能及算力类高密度互连电路板项目 [13][14] 其他城市扩产动态 - 鹏鼎控股在淮安投资80亿元建设产业园 扩充软板和高阶HDI产能 [13] - 沪电股份投资43亿元扩建人工智能芯片配套高端PCB产能 [13] - 景旺电子在赣州投资30亿元建设高多层PCB智能制造项目 [13] - 胜宏科技在惠州投资26.5亿元扩充高阶HDI及高多层高端产能 [13]

消费电子概念股市场表现 - 年内13只消费电子概念股股价实现翻倍 其中芯原股份累计上涨229.96% 工业富联累计上涨213.47% [1] 机构调研活动 - 9月以来超30家消费电子概念股获得机构调研 澜起科技 深南电路 领益智造月内机构调研家数均超百家 [1] 融资客加仓情况 - 9月以来超半数概念股获得融资客加仓 寒武纪-U 立讯精密 东山精密 拓普集团 中芯国际等8股融资净买入额均超10亿元 [1] - 获得融资客加仓超3亿元的概念股中 有13股业绩有望持续增长 机构一致预测2025年和2026年净利润增长率持续超30% [1]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨3.22% 显著跑赢大盘 上证指数涨0.22% 深证成指涨0.67% [1] - 鹏鼎控股以10%涨停领涨板块 深南电路涨9.83% 弘信电子涨6.38% [1] - 板块内10只个股下跌 *ST东晶跌3.67% 晶赛科技跌3.59% 中京电子跌3.44% [2] 个股交易数据 - 鹏鼎控股成交29.78亿元 成交量48.50万手 收盘价63.45元 [1] - 沪电股份成交48.23亿元 为板块最高 成交量61.23万手 收盘价80.06元涨5.48% [1] - 生益科技成交30.86亿元 景旺电子成交32.83亿元 深南电路成交24.48亿元 [1] 资金流向分析 - 元件板块主力资金净流出5.54亿元 游资净流入1.28亿元 散户净流入4.26亿元 [2] - 鹏鼎控股主力净流入4.54亿元占比15.25% 但游资净流出1.56亿元 散户净流出2.98亿元 [3] - 深南电路主力净流入2.55亿元占比10.42% 生益科技主力净流入2.29亿元占比7.42% [3] - 沪电股份主力净流入2.07亿元占比4.29% 景旺电子主力净流入2.13亿元占比6.48% [3]

2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]

PCB业务表现 - PCB业务2025年上半年主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1][2] - 工厂综合产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著提升 [2][4] - AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比提升 [2][4] - 汽车电子领域订单收入增加 [4] 封装基板业务表现 - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [3][9] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [9] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [9] 产能布局与建设 - 南通四期项目预计2025年四季度连线 [8] - 泰国工厂目前已连线 [8] - 通过对现有工厂技术改造升级扩充产能 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [7] 技术应用与业务协同 - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域中高端产品 [10] - 电子装联业务2024年主营业务收入28.23亿元，占总收入15.76% [11] - 电子装联业务2025年上半年主营业务收入14.78亿元，占总收入14.14% [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [11]

报告行业投资评级 - 维持通信行业"增持"评级 [5][81] 报告核心观点 - 通信行业2025年H1整体营收稳健增长、盈利提速 以91家公司为样本 整体实现营收17850.03亿元（同比+10.07%） 归母净利润1604.32亿元（同比+11.26%） 扣非后归母净利润1490.23亿元（同比+13.04%）[2][8] - 2025年Q2通信行业盈利增速进一步提升 实现营收9424.83亿元（同比+10.91%） 归母净利润986.82亿元（同比+12.33%） 扣非后归母净利润912.62亿元（同比+12.94%）[11] - 光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组板块综合表现突出 营收和归母净利润同比增速均位列行业前五[14][15][16] - AI算力产业链继续加速发展 海外云厂商资本开支高增 2025Q2合计实现950亿美元（同比+82.96% 环比+32.05%） 科技巨头持续上调投资指引[22] 分板块业绩总结 光模块及器件板块 - 2025H1营收479.88亿元（同比+64.88%） 归母净利润108.76亿元（同比+111.99%） 毛利率34.97%（同比+2.18pct）[31] - 2025Q2营收274.24亿元（同比+66.77%） 归母净利润65.36亿元（同比+114.10%） 毛利率35.26%（同比+0.61pct）[31] - 新易盛营收同比+282.64% 归母净利润同比+355.68%；中际旭创营收同比+36.95% 归母净利润同比+69.40%；天孚通信营收同比+57.84% 归母净利润同比+37.46%[31] 通信PCB&CLL板块 - 2025H1营收572.49亿元（同比+37.66%） 归母净利润80.58亿元（同比+80.79%） 毛利率24.47%（同比+2.74pct）[36] - 2025Q2营收309.29亿元（同比+39.44%） 归母净利润46.70亿元（同比+78.42%） 毛利率25.00%（同比+1.12pct）[36] - 沪电股份营收同比+56.59% 归母净利润同比+47.50%；深南电路营收同比+25.63% 归母净利润同比+37.75%[36] 网络设备商板块 - 2025H1营收5071.11亿元（同比+28.86%） 归母净利润191.84亿元（同比+19.57%） 毛利率21.95%（同比-2.90pct）[40] - 2025Q2营收2825.79亿元（同比+30.51%） 归母净利润109.37亿元（同比+26.95%） 毛利率20.75%（同比-3.03pct）[40] - 工业富联营收同比+35.58% 归母净利润同比+38.61%；锐捷网络营收同比+31.84% 归母净利润同比+194.00%[40] IDC板块 - 2025H1营收166.18亿元（同比-9.66%） 归母净利润21.26亿元（同比-27.61%） 毛利率31.18%（同比+0.24pct）[46] - 2025Q2营收89.03亿元（同比-11.78%） 归母净利润10.17亿元（同比-34.33%） 毛利率31.00%（同比-0.76pct）[46] - 奥飞数据已投入运营自建自营数据中心总机柜数超过57000个 储备约60MW数据中心项目[47][49] 基础电信运营商板块 - 2025H1营收10133.93亿元（同比+0.33%） 归母净利润1136.01亿元（同比+5.14%） 毛利率29.79%（同比+0.57pct）[54] - 2025Q2营收5117.71亿元（同比-0.12%） 归母净利润715.00亿元（同比+6.08%） 毛利率32.36%（同比+5.19pct）[54] - 中国移动数字化转型收入1569亿元（同比+6.6%）；中国电信产业数字化收入749亿元 AIDC收入同比+7.4%；中国联通算网数智收入454亿元 占比提升至26%[55][56][57] 其他重点板块 - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元（同比+24.50%） 归母净利润11.57亿元（同比+25.52%）[66] - 光纤光缆板块2025H1营收655.27亿元（同比+14.53%） 归母净利润33.93亿元（同比-0.37%）[73] - 通信芯片板块2025H1营收30.58亿元（同比+7.34%） 归母净利润-2.70亿元（同比+18.94%）[61] 海外AI产业链动态 - 甲骨文未实现履约义务达4550亿美元（同比+359%） 预计2026财年云基础设施收入达180亿美元（较2025财年增长77%）[25][26] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元（环比+19%） FY25Q4 AI收入指引62亿美元（环比+19%）[27] - Marvell将2028年数据中心TAM预期从750亿美元提升至940亿美元[27]

板块关注度变化 - 今年以来TMT、医药、制造、周期板块机构关注度持续抬升 [2] - 近一个月消费板块机构关注度开始提升 [2] - 金融地产机构关注度有所下降 [2] 行业关注度分布 - 当前机构关注度较高的行业包括电子、纺服、医药、有色、军工、汽车、机械、计算机等 [4] - 近一个月机构关注度显著提升的行业包括轻工、电子、食饮、电力设备、家电、医药、纺服、农牧等 [4] - 9月以来电子、机械、电力设备、医药、化工、计算机、汽车等一级行业调研参与机构家数居前 [6] 细分行业调研热点 - 电子行业关注半导体、消费电子、元件等细分领域 [6] - 机械行业关注自动化设备等细分领域 [6] - 电力设备行业关注光伏设备、电网设备、电池等细分领域 [6] - 医药行业关注化学制品、医疗器械等细分领域 [6] - 计算机行业关注软件开发、IT服务等细分领域 [6] - 汽车行业关注汽车零部件等细分领域 [6] - 还包括通信设备、游戏、军工电子、航空装备等其他细分行业 [6] 重点调研个股 - 电子行业：澜起科技(125家机构调研，市值1353.57亿元)、深南电路(103家，1302.61亿元)、炬光科技(84家，141.98亿元)、领益智造(79家，1005.67亿元)、乐鑫科技(77家，298.52亿元) [8][9] - 电力设备行业：晶盛机电(143家机构调研，市值459.52亿元)、高测股份(58家，91.05亿元)、隆基绿能(40家，1297.36亿元) [8][9] - 机械设备行业：埃斯顿(99家机构调研，市值220.37亿元)、中联重科(77家，627.88亿元)、博众精工(62家，163.88亿元) [8][9] - 计算机行业：石基信息(64家机构调研，市值298.57亿元)、博思软件(38家，111.99亿元) [8][9] - 其他重点个股：恺英网络(98家机构调研，市值514.67亿元)、多氟多(88家，203.56亿元)、兴齐眼药(56家，177.44亿元) [8][9] 个股市场表现 - 晶盛机电区间涨幅16.31% [9] - 多氟多区间涨幅26.76% [9] - 炬光科技区间涨幅21.57% [9] - 澜起科技区间跌幅3.82% [9] - 领益智造区间跌幅7.66% [9] - 乐鑫科技区间跌幅12.46% [9]