财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现归属母公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 2025年第三季度公司归母净利润为9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%，创下业绩新高 [1] 业务板块驱动因素 - PCB业务受益于全球算力基建高景气度，高速交换机、光模块、AI加速卡相关产品出货持续增长 [1] - 封装基板业务中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM产品项目进展顺利，驱动该业务收入环比增长 [1] - 公司产品结构优化，叠加广州广芯工厂产能爬坡稳步推进以及PCB数据中心和有线通信业务规模扩张，共同驱动整体毛利率提升 [1] 行业需求背景 - AI需求旺盛，为存储类封装基板等产品带来显著增长动力 [1]

国企改革指数市场表现 - 11月7日国企改革指数收于1916.43点，下跌0.1%，成交金额为1356.78亿元，换手率为0.7% [1] - 指数成份股中43家上涨，万华化学以5.79%涨幅领涨，56家下跌，深南电路以3.36%跌幅领跌 [1] 指数十大权重成份股详情 - 紫金矿业权重3.60%，最新价30.17元，上涨1.58%，总市值8018.44亿元，属于有色金属行业 [1] - 长江电力权重2.90%，最新价28.52元，上涨0.07%，总市值6978.34亿元，属于公用事业行业 [1] - 中信证券权重2.90%，最新价29.00元，下跌0.65%，总市值4297.96亿元，属于非银金融行业 [1] - 国泰君安权重2.89%，最新价19.70元，下跌0.45%，总市值3472.90亿元，属于非银金融行业 [1] - 招商银行权重2.80%，最新价42.51元，上涨0.40%，总市值10720.96亿元，属于银行行业 [1] - 兴业银行权重2.74%，最新价21.17元，上涨0.05%，总市值4480.18亿元，属于银行行业 [1] - 北方华创权重2.73%，最新价413.75元，上涨0.67%，总市值2997.11亿元，属于电子行业 [1] - 五粮液权重2.68%，最新价116.75元，上涨0.50%，总市值4531.78亿元，属于食品饮料行业 [1] - 中国船舶权重2.52%，最新价35.81元，下跌0.39%，总市值2694.93亿元，属于国防军工行业 [1] - 中科曙光权重2.42%，最新价111.16元，下跌2.92%，总市值1626.40亿元，属于计算机行业 [1] 成份股资金流向 - 指数成份股当日主力资金净流出合计45.23亿元，游资资金净流入合计15.48亿元，散户资金净流入合计29.75亿元 [1] - 万华化学主力净流入5.98亿元，占比12.18%，游资净流出2.43亿元，散户净流出3.55亿元 [2] - 中国中免主力净流入4.35亿元，占比7.21%，游资净流出8112.27万元，散户净流出3.54亿元 [2] - TCL中环主力净流入3.05亿元，占比9.77%，游资净流出2152.39万元，散户净流出2.83亿元 [2] - 招商银行主力净流入1.79亿元，占比7.11%，游资净流出1.77亿元，散户净流出170.99万元 [2] - 中国卫星主力净流入1.78亿元，占比5.81%，游资净流入8142.44万元，散户净流出2.59亿元 [2] - 紫金矿业主力净流入1.74亿元，占比3.87%，游资净流出5238.30万元，散户净流出1.22亿元 [2] 相关ETF产品表现 - A50ETF产品代码159601，跟踪MSCI中国A50互联互通人民币指数，近五日下跌0.92% [4] - A50ETF最新份额为22.9亿份，减少1820.0万份，主力资金净流入197.2万元 [4]

AI服务器升级驱动PCB/CCL行业变革 - AI服务器更新换代浪潮加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）进行深刻的技术与规格升级 [1] - 行业趋势将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，并有望开启由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期 [1] - 英伟达下一代Rubin平台的推出是引爆本轮升级的关键催化剂，新平台对更高数据传输速率的要求将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别CCL材料和更高层数的PCB板迁移 [1] 增长驱动引擎：英伟达新平台与云服务商ASIC - 行业增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片 [2] - 英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台将在三个层面触发PCB/CCL价值跃升：引入新结构增加PCB板使用数量、材料规格全面升级至M9级别CCL、PCB层数和尺寸显著增加 [2] - M9级CCL的价格约为M8的2.5倍 [2] - 八大主要云服务商预计2025年的资本支出总额将超过4200亿美元，同比增长61% [2] - 云服务巨头自研芯片迭代将推动主流ASIC服务器的PCB层数从目前的24层增加到30层以上 [2] 行业供需与涨价周期 - 受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动，AI-PCB超级周期正在加速，预计供需紧张将持续至2026年后 [3] - 高频高速CCL产能紧张，制造商将更多资源向高端产品倾斜，导致中低端CCL供应也趋于紧张 [4] - 在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%的推动，加权平均CCL成本指数上涨了40% [4] - CCL行业格局相对集中，制造商通常能将成本上涨转嫁给下游PCB客户 [4] 重点公司受益情况 - 生益科技是英伟达GB200/GB300平台M8级CCL的主要供应商，有望在Rubin平台的M9级CCL供应中继续保持领先地位 [4] - 生益电子是AWS和华为等头部客户的PCB核心供应商，正受益于AI数据中心订单的激增 [4] - 深南电路在高附加值的AI PCB领域已成为华为、谷歌等客户的核心供应商，全球存储芯片上行周期也利好其IC载板业务 [4] - 大族激光的M9级CCL材料因硬度更高对钻孔设备提出更苛刻要求，导致设备成本显著上升，其子公司韩氏数控已计划提升设备产能目标以应对强劲需求 [5]

调研活动概况 - 11月6日共有33家公司被机构调研，其中基金参与19家公司的调研活动[1] - 5家以上基金扎堆调研的公司共6家[1] - 宏华数科最受关注，参与调研的基金达22家，三旺通信和深南电路分别获得11家和9家基金集体调研[1] 被调研公司板块与行业分布 - 按板块统计，基金参与调研的深市主板公司有8家，创业板公司有6家，沪市主板公司有2家，科创板公司有3家[1] - 基金调研公司涉及12个行业，电子和基础化工行业上榜个股最多，均有3只[1] 被调研公司市值分布 - 基金调研公司中总市值在500亿元以上的有4家，总市值超千亿元的有深南电路等[1] - 总市值不足100亿元的有8家，包括三旺通信、东宏股份、智动力等[1] 被调研公司市场表现 - 近5日基金调研股中上涨的有11只，涨幅居前的包括大中矿业涨20.92%、佛燃能源涨10.51%、科陆电子涨10.04%[1] - 下跌的有7只，跌幅居前的包括宏华数科跌4.67%、完美世界跌2.83%、万马科技跌1.50%[1] 被调研公司资金流向 - 基金参与调研股中近5日资金净流入的有7只[2] - 新和成近5日净流入资金2.08亿元，主力资金净流入最多[2] - 东北证券和深南电路净流入资金分别为1.52亿元和9289.68万元[2]

PCB业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率在2025年第三季度仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

活动概况 - 活动于11月4日在深圳市龙岗区坪地街道未来大厦举办，主题为“鸿蒙+智能制造”头脑风暴沙龙 [1] - 活动搭建了政企协同、技术交流和资源对接的平台，旨在凝聚产业升级发展共识 [1] 参与企业与技术分享 - 深开鸿和华龙讯达两家鸿蒙生态服务龙头企业进行了前沿技术实践分享 [1] - 深开鸿分享了全域鸿蒙生态与智能制造融合发展的蓝图 [1] - 华龙讯达聚焦开源鸿蒙在工业控制领域的技术路径，并结合实战案例拆解应用经验 [1] - 深南电路、冠旭电子等16家辖区重点制造企业负责人参与活动 [1] 政企交流与合作意向 - 政企双方围绕技术适配、人才储备、成本控制等企业转型难点进行了深入对话 [1] - 双方就政策支持、资源对接、合作研发等需求交换了意见 [1] - 光祥科技、雅视光学等企业现场表达了与鸿蒙生态企业的初步合作意向 [1] 政府前期准备工作 - 街道联合华为团队走访了再丰达科技、财门智能科技等潜力企业，深挖软硬件需求与应用场景 [2] - 街道搭建了深开鸿与冠旭电子的对接渠道，推动双方在鸿蒙生态适配领域精准合作 [2] - 邀请鸿蒙生态技术专家赵伟影博士开展专题培训，为220余名街道干部升级知识库 [2] - 联合深开鸿与高桥社区召开“鸿蒙化改造”线上推进会，敲定坪馨苑党群服务中心改造路径 [2] 未来发展规划 - 系统梳理交流成果，优化鸿蒙产业场景清单，推动“鸿蒙+智能制造”和“鸿蒙+智能家居”场景落地 [2] - 加快打造“鸿蒙+低碳党群服务中心”示范项目，以可感知、可推广的成果树立标杆 [2] - 构建“政府赋能、企业获利、群众受益”的良性生态，助力龙岗破解“缺芯少魂”困境 [2]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 2025年第三季度封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

公司技术能力 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力 [1] - HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线 [1] 业务应用领域 - 公司HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域 [1] - 该技术主要应用于上述领域的部分中高端产品 [1]

财务表现 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升，以及PCB数据中心和有线通信业务收入增长 [1] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，其中存储类封装基板增长最为显著 [2] - 广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄 [3] 业务运营 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域，2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长 [1] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类和应用处理器芯片类，主要应用于移动智能终端和服务器/存储领域 [2] - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中 [3] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [3] - 2025年第三季度封装基板工厂产能利用率环比明显提升，PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] [6] - HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [8] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线，将具备高多层和HDI等PCB工艺技术能力 [4] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]