公司基本信息 - 公司股票简称深南电路，代码002916，上市于深圳证券交易所[20] - 公司法定代表人为杨之诚[20] - 公司注册地址为深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，邮编518117[20] - 公司网址为http://www.scc.com.cn/，电子信箱为stock@scc.com.cn[20] - 中航工业系公司实际控制人，中航国际控股系公司控股股东[16] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[17] 行业术语解释 - 印制电路板又称PCB，封装基板又称IC载板[16] - HDI指孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下等条件的多层印制电路板[16] - RF频率范围从300KHz～300GHz之间[17] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入179.07亿元，较2023年增长32.39%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，较2023年增长34.29%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17.40亿元，较2023年增长74.34%[24] - 2024年末总资产253.02亿元，较2023年末增长11.92%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产146.17亿元，较2023年末增长10.87%[24] - 2024年四个季度营业收入分别为39.61亿元、43.60亿元、47.28亿元、48.58亿元[29] - 2024年非经常性损益合计1.38亿元，2023年为4.00亿元，2022年为1.41亿元[32] - 公司2024年营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%[49] - 2024年公司营业收入合计179.07亿元，较2023年的135.26亿元同比增长32.39%[67] - 2024年电子电路行业收入170.40亿元，占比95.16%，同比增长31.86%；其他业务收入8.67亿元，占比4.84%，同比增长43.76%[68] - 2024年境内销售113.63亿元，占比63.45%，同比增长33.46%；境外销售56.78亿元，占比31.71%，同比增长28.77%[68] - 2024年电子电路行业毛利率25.84%，较上年同期增加1.71%[69] - 2024年电子电路行业销售量170.40亿元，较2023年同比增长31.86%；生产量180.41亿元，同比增长31.18%[70] - 2024年电子电路行业库存量20.06亿元，较2023年同比增长23.93%[71] - 2024年电子电路营业成本126.37亿元，较2023年的98.05亿元增长28.88%，其中外协费用增长40.96%幅度最大[73] - 2024年销售费用3.05亿元，同比增13.20%；管理费用7.25亿元，同比增20.72%；财务费用0.47亿元，同比增49.42%；研发费用12.72亿元，同比增18.55%[77] - 2024年研发人员2492人，较2023年的2392人增长4.18%，占比14.40%，较2023年下降1.09%[79] - 2024年研发投入12.72亿元，较2023年的10.73亿元增长18.55%，占营业收入比例7.10%，较2023年下降0.83%[79] - 2024年经营活动现金流入175.65亿元，同比增22.06%；现金流出145.83亿元，同比增23.57%；现金流量净额29.82亿元，同比增15.18%[81] - 2024年投资活动现金流入30.78亿元，同比降33.91%；现金流出50.03亿元，同比降39.12%；现金流量净额 - 19.25亿元，同比增45.94%[81] - 2024年筹资活动现金流入9.46亿元，同比降62.60%；现金流出13.35亿元，同比降49.04%；现金流量净额 - 3.89亿元，同比降335.27%[82] - 2024年现金及现金等价物净增加额7.01亿元，较2023年的 - 10.61亿元增长166.01%[82] - 2024年末货币资金15.53亿元，占总资产比例6.14%，较年初增加2.37%[84] - 2024年末应收账款38.06亿元，占总资产比例15.04%，较年初增加1.37%[84] - 2024年末存货33.95亿元，占总资产比例13.42%，较年初增加1.54%[84] - 2024年末固定资产123.96亿元，占总资产比例48.99%，较年初增加4.39%，主要受广州广芯和坪西项目建设转固影响[84] - 2024年末在建工程8.88亿元，占总资产比例3.51%，较年初减少8.40%，主要受广州广芯和坪西项目建设转固影响[84] - 报告期投资额19.88亿元，上年同期投资额36.98亿元，变动幅度为 - 46.24%[89] 全球PCB产业数据关键指标变化 - 预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4[35] - 2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%[35] - 18层及以上高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计分别为15.7%、6.4%、7.4%[35] - 2023 - 2024E全球PCB产值从69,517增长至73,565，同比增长5.8%，2024 - 2029F复合增长率为5.2%[37][40] - 2024E不同类型PCB板产值同比增长：纸基板/单面/双面板2.4%、4 - 6层板2.0%、8 - 16层板4.9%、18层板及以上40.3%、HDI 18.8%、封装基板0.8%、柔性板2.6%[37] - 2024 - 2029F不同类型PCB板产值复合增长率：纸基板/单面/双面板2.9%、4 - 6层板2.3%、8 - 16层板4.4%、18层板及以上15.7%、HDI 6.4%、封装基板7.4%、柔性板4.5%[37] - 2024E不同地区PCB产值同比增长：美洲9.0%、欧洲 - 5.3%、日本 - 3.9%、中国大陆9.0%、亚洲（日本、中国大陆除外）3.2%[39][40] - 2024 - 2029F不同地区PCB产值复合增长率：美洲3.1%、欧洲2.6%、日本6.1%、中国大陆4.3%、亚洲（日本、中国大陆除外）7.1%[39][40] 公司业务布局 - 公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局[42] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年印制电路板业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占营收58.60%，毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点[50] - 2024年封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占营收17.71%，毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点[53] - 2024年电子装联业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占营收15.76%，毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点[56] 业务下游市场情况 - 2024年以来，在人工智能推动和产业下游库存回补需求作用下，全球电子产业整体需求稳步增长[41] - 2024年全球服务器资本开支约2290亿美元，同比增长约88%，公司数据中心领域订单显著增长[51] - 2024年全球汽车销量达9060万台，新能源汽车份额达19.7%，公司汽车电子订单增速连续三年超50%[51] - 2024年全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，公司封装基板业务订单较去年增长[53] 公司业务技术与产能情况 - 公司新增授权专利122项，新申请PCT专利6项[57] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目承接批量订单但处于产能爬坡早期[55] - 公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层[60] - 截止报告期末，公司已获授权专利960项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利102项[60] - 公司现有工厂具备FC - CSP封装基板批量生产能力、16层及以下FC - BGA封装基板批量生产能力、18及20层FC - BGA封装基板样品制造能力[118] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线投产并开始爬坡[118] 公司客户与供应商情况 - 前五名客户合计销售金额29.54亿元，占年度销售总额比例16.49%，关联方销售额占比1.74%[74] - 前五名供应商合计采购金额27.95亿元，占年度采购总额比例27.46%，关联方采购额占比0%[75] 公司项目投资情况 - 广州广芯封装基板项目报告期投入10.47亿元，截至期末累计投入42.97亿元，进度69.94%[91] - 高阶倒装芯片IC载板产品制造项目报告期投入0.46亿元，截至期末累计投入1.85亿元，进度91.54%[91] - 高阶倒装芯片用IC载板建设项目承诺投资180,000万元，累计投入130,428.16万元，投资进度72.46%[102] - 补充流动资金项目承诺投资75,000万元，累计投入73,196.88万元，投资进度100.32%[102] - 承诺投资项目小计承诺投资255,000万元，累计投入203,625.04万元[102] 公司募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额254,999.99万元，净额252,966.48万元[99] - 本报告期已使用募集资金总额10,645.46万元，累计使用203,625.04万元[99] - 募集资金使用比例为80.49%[99] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，比例为0.00%[99] - 尚未使用募集资金总额55,428.47万元，存放于专项账户[99] - 收到闲置募集资金现金管理收益5,062.43万元，专户存款利息扣除手续费净额1,024.59万元[99] - 截至2022年1月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目款项合计42,092.68万元，2022年2月21日同意用募集资金置换[103] - 2022年5月20日，公司同意使用不超过70,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年12月31日未使用[103] - 尚未使用的募集资金总额为55,428.47万元，全部存放于公司募集资金专项账户[103] 公司衍生品投资情况 - 远期外汇合约金额占公司报告期末净资产比例为2.22%，购入金额67,881.55万元，售出金额42,420.35万元，价值变动损益为 - 158.8万元[95] - 报告期已交割的远期外汇合约投资损失236.35万元，公允价值变动损失158.80万元，合计损失395.15万元[95] - 公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资[97] - 衍生品投资审批董事会公告披露日期为2024年08月28日[96] 子公司情况 - 无锡深南电路有限公司为子公司，注册资本78,000万元，总资产567,987.36万元[107] - 无锡深南电路有限公司净资产290,164.44万元，营业收入494,417.65万元[107] - 无锡深南电路有限公司营业利润78,339.04万元，净利润69,819.42万元[107] - 南通深南电路有限公司注册资本为78,000万元[108][109] - 广州广芯封装基板有限公司注册资本为150,000万元[108][110] - 深圳广芯封装基板有限公司注册资本为10,100万元[108][111] 公司未来展望与风险 - 预计2025年全球经济增速为3.2%，增速基本持平[114] - 2025年公司业务所处下游市场存在结构性机会[114] - PCB业务2025年聚焦战略目标客户开发与目标产品导入[114] - 封装基板业务2025年把握半导体市场目标产品需求复苏机会[115] - 电子装联业务2025年以数据中心、汽车等市场领域为重点[115] - 2025年全球经济增长存在不确定性，PCB行业或受影响[116] - 2025年国际经贸风险受全球经济增长放缓等因素影响[116] - 公司面临国际经贸摩擦、市场竞争、进入新市场及开发新产品等多种风险[117] 公司接待调研与沟通情况 - 2024年1月9日公司接待花旗银行、宏利资产等机构实地调研[121] - 2024年1月19日公司接待Elevation Capital、交银施罗德基金等机构实地调研[121] - 2024年1月24日公司接待方正证券、天风证券等机构实地调研[121] - 2024年1月25日公司与中银证券等机构电话沟通[121] - 2024年3月15日公司通过网络平台与高盛、摩根大通等机构线上交流公司年报情况[121] -

公司业务布局 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案 [1] PCB业务情况 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1][2] - 具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] - 在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，ABF类封装基板具备FC - BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力，客户认证及产能爬坡有序推进 [5] 广州封装基板项目进展 - 一期于2023年第四季度连线，产品线能力提升，已承接部分产品订单，产能爬坡处于前期阶段，聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证，认证周期较长 [6]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-002 深南电路股份有限公司 关于同一控制下股东拟非公开协议转让公司股份 暨权益变动的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 2025 年 1 月 16 日，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"或"深南 电路"）收到公司股东中航产业投资有限公司（以下简称"中航产投"）的通知， 中航产投拟将其所持有的公司 1,393,792 股股份（占公司股份总数的 0.27%）以 非公开协议转让方式向中航科创有限公司（以下简称"中航科创"）转让（以下 简称"本次协议转让"或"本次权益变动"）。 本次协议转让完成后，中航产投不再持有公司股份，中航科创将直接持 有公司 1,393,792 股股份（占公司股份总数的 0.27%）。 本次协议转让完成后，中航国际控股有限公司仍为公司的控股股东，中 国航空工业集团有限公司（以下简称"中航工业"）为公司实际控制人。本次权 益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 本次协议转让的受让方与转让方均为中航工业控制的企业，受让方中航 科创 ...

PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场需求分化，无线侧通信基站产品需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [4] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目设有工厂，南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目已推进基建工程 [5] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [7] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [9] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对平稳 [10] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，提供一站式解决方案平台，增强客户粘性 [11] 投资者关系活动 - 活动参与方包括鹏华基金、富荣基金、国投证券自营等多家机构 [2] - 活动形式为实地调研，地点包括公司会议室及华创证券策略会举办地 [2] - 活动未涉及应披露的重大信息 [9]

PCB业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场无线侧需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [4] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进，有利于开拓海外市场 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户认证 [7] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证中 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现涨幅，整体价格相对平稳 [8] 投资者关系活动 - 活动参与人员包括长盛基金、诺德基金、财通证券，公司接待人员为副总经理张丽君和投资者关系经理郭家旭 [1] - 活动形式为实地调研，地点为公司会议室，时间为2025年1月9日 [1] - 调研过程中未出现未公开重大信息泄露 [8]

PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [2] - 公司在汽车电子市场聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度有所提升 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目均设有工厂，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设 [6] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [7] 产能与原材料 - 公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳 [7] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对保持平稳 [7] AI技术影响 - AI技术的加速演进和应用深化驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [1]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-052 深南电路股份有限公司 第四届董事会第四次会议决议 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第四次会议于 2024 年 12 月 27 日以通讯方式召开。通知于 2024 年 12 月 20 日以通讯方式向全体董 事发出，本次会议应参加表决董事 9 人，实际表决董事 9 人。本次董事会会议的 召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （一）《关于 2025 年日常关联交易预计的议案》 公司 2024 年度 1-11 月与中国航空工业集团有限公司（以下简称"中航工 业"）及下属企业、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称"华 进半导体"）日常关联交易实际发生额为 67,535.27 万元，2025 年度与中航工业 及下属企业、华进半导体日常关联交易预计金额不超过 63,100.00 万元。 具体公告详见披露于《证券时报 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-055 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 27 日召开第四 届董事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的 议案》。为提高暂时闲置募集资金使用效率，合理利用暂时闲置募集资金，在保 证募投项目资金需求和资金安全的前提下，根据《上市公司监管指引第 2 号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关 法律法规的规定，公司拟使用不超过人民币 5.60 亿元（含本数）的闲置募集资金 进行现金管理，用于购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品。使用期限自 董事会审议通过之日起 12 个月内有效，可以循环滚动使用，到期后归还至募集 资金专用账户。 一、募集资金情况 公司于 2023 年 6 月 13 日召开第三届董事会第二十三次会 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-054 深南电路股份有限公司 | 关联交易 类型 | 关联方 | 关联交易 内容 | 关联交易定价 原则 | 2025年预计 交易金额 | 2024年1-11月 实际发生交易 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 金额 | | 采购商品 | 中航工业及下 属企业 | 原材料/商 品/劳务 | 参照市场价格 | 9,590.00 | 8,104.05 | | | 华进半导体 | 原材料/商 品/劳务 | 参照市场价格 | 40.00 | 26.55 | | | | 小计 | | 9,630.00 | 8,130.60 | | 销售产品 | 中航工业及下 属企业 | 产品 产品 | 参照市场价格 参照市场价格 | 23,440.00 30,000.00 | 28,188.91 31,215.76 | | | 天马微电子股 | | | | | | | 份有限公司 | | | | | | | 华进半导体 | 产品 | 参照市场价格 | 30.00 | 0.00 | | | | 小计 | | ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-053 一、监事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第四次会议于 2024 年 12 月 27 日以通讯方式召开。会议通知于 2024 年 12 月 20 日以通讯方式向全 体监事发出。本次应参与表决监事 3 人，实际表决 3 人，本次会议的召开符合有 关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 深南电路股份有限公司 第四届监事会第四次会议决议 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次会议审议并通过了以下议案： （一）《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》 在确保不影响募集资金投资计划的前提下，为了提高公司募集资金使用效率， 增加现金管理收益，公司拟使用不超过人民币 5.60 亿元（含本数）闲置募集资金 购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品，在上述额度范围内，资金可滚动 使用。 深南电路股份有限公司 监事会 二〇二四年十二月二十七日 与会监事以同意 3 票、反对 0 票、弃权 0 票的结果通过。 ...