财务业绩表现 [1] - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长29.21% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [10] 业务板块表现 [1][2][3][6] - PCB业务收入62.74亿元（同比增长29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [1] - 封装基板业务收入17.40亿元（同比增长9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [1] - 电子装联业务收入14.78亿元（同比增长22.06%），毛利率14.98%（同比+0.34个百分点） [1] - 电子装联业务定位为PCB制造下游环节，提供一站式解决方案 [6] 产品应用领域表现 [2][3][7] - PCB业务增长主要来自通信、数据中心（400G+高速交换机/光模块/AI加速卡）及汽车电子（ADAS）领域 [2] - 封装基板业务受益于存储市场需求回暖，FC-CSP工艺能力提升，RF射频类新产品导入中 [3] - 工厂产能利用率：PCB业务处于高位，封装基板业务同比明显改善 [7] 技术研发进展 [3][4][10] - 具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，22~26层产品研发中 [4] - 广州封装基板项目一期已承接BT类及部分FC-BGA批量订单，亏损环比收窄 [4] - 研发重点包括下一代通信/数据中心/汽车电子PCB技术、FC-BGA能力建设及精细线路基板 [10] 产能扩张规划 [8][9] - PCB扩产通过工厂技术改造（深圳/无锡/南通）及新项目建设（南通四期/泰国工厂）实现 [8] - 泰国工厂总投资12.74亿元，具备高多层/HDI工艺能力，已连线试生产 [9] 成本与供应链 [12] - 主要原材料（覆铜板/铜箔/金盐等）价格受大宗商品上涨影响，贵金属及辅材价格上升对利润产生压力 [12]

财务表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - 扣非归母净利润12.65亿元 同比增长39.98% [1] 主营业务分析 - 印制电路板业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [1] - 印制电路板毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [2] - 封装基板毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] 业务驱动因素 - AI加速卡需求释放带动PCB订单显著增长 [1] - 数据中心算力基础设施建设加速推动业务增长 [1] - 国内存储市场增长推动封装基板订单提升 [2] - 汽车电动智能化和存储市场回暖构成增长机遇 [1] 产能建设进展 - 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设积极推进 [1] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [2] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力 [2] - 22~26层FC-BGA产品技术研发及打样按期推进 [2] 产品技术发展 - 存储类封装基板成功量产新一代高端DRAM产品 [2] - FC-CSP类处理器芯片产品技术能力持续提升 [2] - RF射频类产品完成新客户导入和稳定批量生产 [2] - ABF类封装基板产品线能力快速提升 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 2025年上半年实现营业收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1][2] - 受益于AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [2] - 随着产能逐步释放和客户项目持续推进 看好未来业绩发展 [9] 财务表现 - 预计2025-2027年归母净利润分别为25.40/31.00/36.91亿元 对应PE分别为49/40/34倍 [9] - 2025-2027年预计营业收入分别为215.89/249.46/291.57亿元 增长率20.6%/15.6%/16.9% [1] - ROE持续提升 从2024年12.8%预计升至2027年17.0% [1] 业务板块分析 印制电路板业务 - 2025年上半年收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [2] - 毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [2] - AI加速卡等产品需求释放带动订单显著增长 [2] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [3] - 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 主要因广州项目处于产能爬坡阶段及原材料涨价 [3] - BT类封装基板在存储类、处理器芯片类和RF射频类产品均取得进展 [3] - ABF类封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 22~26层产品研发推进中 [3] 产能建设 - 积极推进泰国工厂和南通四期项目基础工程建设 [2] - 广州封装基板新工厂投产后产能爬坡稳步推进 [3] 股价表现 - 当前股价186.45元 总市值1243.14亿元 [5] - 近3月日均成交额16.52亿元 [5]

机构交易概况 - 8月29日龙虎榜显示34只个股出现机构交易 其中19只获净买入 15只遭净卖出 [1] 机构净买入重点个股 - 深南电路获机构净买入3.63亿元 位列当日净买入榜首 [1] - 万辰集团获机构净买入3.08亿元 位列净买入第二 [1] - 隆扬电子获机构净买入9227万元 位列净买入第三 [1] 机构净卖出重点个股 - 中材科技遭机构净卖出1.94亿元 位列当日净卖出首位 [1] - 长飞光纤遭机构净卖出1.27亿元 位列净卖出第二 [1] - 川润股份遭机构净卖出8667万元 位列净卖出第三 [1]

机构交易概况 - 8月29日龙虎榜显示34只个股出现机构交易 其中19只获净买入 15只遭净卖出 [2] 机构净买入重点个股 - 深南电路获机构净买入3.63亿元 当日股价上涨6.19% [2][3] - 万辰集团获机构净买入3.08亿元 当日涨停涨幅20.00% [2][3] - 隆扬电子获机构净买入9227万元 当日涨幅5.13% [2][3] - 中国稀土获机构净买入7219万元 当日涨停涨幅10.00% [3] - 先导智能获机构净买入7157万元 当日涨停涨幅20.01% [3] - 红宝丽获机构净买入5467万元 当日微跌0.90% [3] - 杭可科技获机构净买入1432万元 当日涨停涨幅20.00% [4] - 江海股份获机构净买入1415万元 当日涨停涨幅10.01% [4] 机构净卖出重点个股 - 中材科技遭机构净卖出1.94亿元 当日下跌2.58% [2][5] - 长飞光纤遭机构净卖出1.27亿元 尽管当日涨停涨幅10.01% [2][5] - 川润股份遭机构净卖出8667万元 当日跌停跌幅9.99% [2][5] - 翔鹭钨业遭机构净卖出7184万元 当日微跌1.18% [4] - 航天宏图遭机构净卖出7250万元 当日大涨17.94% [5] - 新城市遭机构净卖出5602万元 当日大跌15.60% [4] - 合力泰遭机构净卖出3077万元 当日跌停跌幅10.00% [4] 异动股机构交易特征 - 多只涨停个股获机构买入 包括万辰集团 先导智能 中国稀土等涨幅超10%个股 [3] - 部分大跌个股遭机构抛售 如新城市跌15.60% 川润股份跌停 [4][5] - 机构出现分歧交易 长飞光纤涨停但遭机构净卖出1.27亿元 [2][5]

机构资金流向 - 8月29日龙虎榜共34只个股出现机构身影 其中19只获机构净买入 15只遭机构净卖出 [1] - 机构单日净买入前三为深南电路(3.63亿元) 万辰集团(3.08亿元) 隆扬电子(9227万元) [1] - 机构单日净卖出前三为中材科技(1.94亿元) 长飞光纤(1.27亿元) 川润股份(8667万元) [1] 个股表现与机构操作 - 深南电路涨6.19%获机构净买入3.63亿元 位列净买入榜首 [2] - 万辰集团涨停(20%)获机构净买入3.08亿元 隆扬电子涨5.13%获净买入9227万元 [1][2] - 中材科技跌2.58%遭机构净卖出1.94亿元 长飞光纤涨停(10.01%)仍遭净卖出1.27亿元 [1][4] - 先导智能涨停(20.01%)获机构净买入7157万元 中国稀土涨停(10%)获净买入7219万元 [2] - 三维通信涨9.98%却遭机构净卖出2771万元 航天宏图涨17.94%遭净卖出7250万元 [3] 资金流向异常个股 - 腾龙股份跌停(-10.01%)仍获机构净买入3890万元 红宝丽微跌0.9%获净买入5467万元 [2] - 合力泰跌停(-10%)遭机构净卖出3077万元 新城市大跌15.6%遭净卖出5602万元 [3] - 北方长龙涨停(20%)获机构净买入2392万元 捷邦科技涨停(20%)获净买入670万元 [2][3]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.69%，领涨个股为江海股份（涨跌幅10.01%）和兴森科技（涨跌幅10.01%）[1] - 上证指数上涨0.37%至3857.93点，深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块成交额前列个股包括胜宏科技（205.87亿元）、东山精密（76.26亿元）和沪电股份（64.68亿元）[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股分别为江海股份（10.01%）、兴森科技（10.01%）、四会富仕（9.16%）、东山精密（8.34%）、沪电股份（7.28%）[1] - 跌幅前五个股分别为方邦股份（-9.16%）、惠伦晶体（-7.54%）、中富电路（-6.30%）、则成电子（-5.72%）、中英科技（-4.13%）[2] - 方正科技成交量最高达420.85万手，晶赛科技成交量最低为2.88万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出7.48亿元，游资资金净流入9.45亿元，散户资金净流出1.98亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.71亿元（占比11.04%），世运电路获主力净流入3.05亿元（占比11.66%）[3] - 游资净流入最高为均威电子（1500.43万元，占比4.98%），净流出最高为博敏电子（-5664.20万元，占比-5.27%）[3]

核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 业绩增长主要得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [1] 分业务收入情况 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] 产能与成本管理 - PCB业务因AI算力及汽车电子需求，综合产能利用率维持相对高位 [1] - 部分原材料如金盐价格同比及环比出现上涨 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [2] - 重点研发方向包括下一代通信、数据中心及汽车电子PCB技术、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板和射频基板技术提升 [2]

先进封装概念板块表现 - 截至8月28日收盘，先进封装概念上涨3.93%，位居概念板块涨幅第9位，板块内126只股票上涨 [1] - 天孚通信20%涨停，深南电路、沃格光电、大港股份等涨停，寒武纪、芯碁微装、上海新阳涨幅居前，分别上涨15.73%、14.26%、13.10% [1] - 跌幅居前的包括*ST元成、兴业股份、*ST华微等，分别下跌4.18%、2.68%、2.06% [1] 概念板块涨跌幅对比 - 铜缆高速连接概念涨幅最高达5.61%，共封装光学(CPO)概念涨5.13%，F5G概念和光刻机概念均涨5.12% [2] - 国家大基金持股概念涨4.40%，光纤概念和6G概念均涨4.26%，太赫兹概念涨4.20% [2] - 下跌概念中转基因概念跌幅最大为-1.81%，阿尔茨海默概念跌-1.07%，重组蛋白和粮食概念均跌-1.01% [2] 资金流向分析 - 先进封装概念板块获主力资金净流入47.23亿元，其中68只股票获主力资金净流入，14只股票净流入超亿元 [2] - 山子高科主力资金净流入8.65亿元居首，天孚通信、长电科技、华工科技分别净流入7.00亿元、5.89亿元、5.15亿元 [2] - 沃格光电、山子高科、崇达技术主力资金净流入率最高，分别为22.87%、20.90%、17.57% [3] 个股资金流入详情 - 山子高科涨9.95%，换手率19.13%，主力资金净流入8.65亿元，净流入率20.90% [3] - 天孚通信涨20.00%，换手率8.58%，主力资金净流入7.00亿元，净流入率6.15% [3] - 长电科技涨4.09%，换手率8.81%，主力资金净流入5.89亿元，净流入率9.49% [3] - 华工科技涨5.78%，换手率10.30%，主力资金净流入5.15亿元，净流入率7.94% [3] - 芯原股份涨6.99%，换手率6.11%，主力资金净流入4.49亿元，净流入率9.88% [3] - 崇达技术涨9.98%，换手率20.18%，主力资金净流入3.76亿元，净流入率17.57% [3] 个股资金流出显著案例 - *ST元成主力资金净流出1140.80万元，净流出率-20.86%，股价跌4.18% [8] - *ST华微主力资金净流出6466.13万元，净流出率-18.89%，股价跌2.06% [10] - 有研粉材主力资金净流出2075.05万元，净流出率-16.90% [8] - 国芯科技主力资金净流出1.15亿元，净流出率-14.89% [10] - 太极实业主力资金净流出5848.79万元，净流出率-12.14% [10] - 光华科技主力资金净流出5559.95万元，净流出率-11.22% [10]