证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-037 为进一步完善公司的治理结构，促进公司建立、健全激励约束机制，充分调 动公司员工的工作积极性，提高公司的经营管理水平，根据《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《国有控股上市公司 （境内）实施股权激励试行办法》（以下简称"《试行办法》"）等有关法律、法规 深南电路股份有限公司 第四届董事会第十次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十次会议于 2025 年 12 月 12 日以通讯方式召开。会议通知于 2025 年 12 月 10 日以电子邮件等方 式向全体董事发出，本次会议应参加表决董事 8 人，实际表决董事 8 人。本次董 事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》 的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （ ...

业绩目标 - 2024 年归属上市股东扣非加权平均净资产收益率>12%、扣非净利润增长率>10%，△EVA>0，前两项不低于行业 50 分位值[8] - 2026 - 2028 年归属上市股东扣非加权平均净资产收益率分别不低于 12%、12.4%、12.8%，以 2024 年为基础扣非净利润复合增长率均不低于 13%，各年度△EVA>0，前两项不低于行业 75 分位值[8] 激励计划 - 激励对象三个解锁日可申请解锁限制性股票上限为获授数量的 33.3%、33.3%与 33.4%[11] - 绩效等级 A、B 解锁比例 100%，C 为 60%，D 为 0%[11] - 连续两年 C 或一年 D 不予授予[11] - 激励计划考核年度为 2026 - 2028 年，每年考核一次[13] - 董事会薪酬与考核委员会应在考核结束五个工作日内通知考核结果[15]

财务审计与分配 - 最近一个会计年度财务会计报告未被出具否定或无法表示意见审计报告[2] - 最近一个会计年度财务报告内部控制未被出具否定或无法表示意见审计报告[2] - 上市后最近36个月内未出现未按规定进行利润分配情形[2] 股权激励人员 - 全部在有效期内股权激励计划所涉标的股票总数未超公司股本总额10%[3] - 单一激励对象通过有效股权激励计划累计获授股票未超公司股本总额1%[3] - 激励对象不包括特定股东及相关人员[2] - 激励对象不包括独立董事[2] - 激励对象最近12个月无不当认定及违法违规情况[2] 激励计划流程 - 股权激励计划草案由薪酬与考核委员会拟定[3] - 绩效考核指标含公司和个人指标[6] - 同行业对照公司不少于3家[6] - 限制性股票授予与首次解限间隔不少于12个月[6] - 每期解除限售时限不少于12个月[6] - 各期解除限售比例未超获授总额50%[6] - 薪酬与考核委员会发表有利意见[6] - 董事会、股东会表决草案时关联方回避[7] 合规情况 - 公司符合《股权激励管理办法》实行条件[7] - 股权激励计划内容及程序符合规定[7]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-038 深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案）摘要 深南电路股份有限公司 二○二五年十二月 1 / 21 特别提示 1、《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期)（草案）》 （以下简称"本激励计划"）依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上市公司股权激励管理办法》《国有控股上市公司（境内）实施股权激励 试行办法》《中央企业控股上市公司实施股权激励工作指引》及其他有关法律、 法规，以及《深南电路股份有限公司章程》制定。 2、本激励计划所采用的激励工具为限制性股票，股票来源为深南电路向激 励对象定向发行新股。本激励计划拟向激励对象授予 1,516.17 万股股票，涉及股 票种类为人民币 A 股普通股，约占本激励计划签署时公司股本总额 66,674.0795 万股的 2.27%。 3、本激励计划的授予价格为 114.72 元/股。若在本方案限制性股票授予前， 公司有派息、资本公积金转增股份、派送股票红利、股票拆细或缩股、配股等事 项，授予价格将进行相应的调整。 4、本激励计划的激励对象为公司（ ...

深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案） 深南电路股份有限公司 二○二五年十二月 1 / 24 特别提示 1、《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期)（草案）》 （以下简称"本激励计划"）依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上市公司股权激励管理办法》《国有控股上市公司（境内）实施股权激励 试行办法》《中央企业控股上市公司实施股权激励工作指引》及其他有关法律、 法规，以及《深南电路股份有限公司章程》制定。 2、本激励计划所采用的激励工具为限制性股票，股票来源为深南电路向激 励对象定向发行新股。本激励计划拟向激励对象授予 1,516.17 万股股票，涉及股 票种类为人民币 A 股普通股，约占本激励计划签署时公司股本总额 66,674.0795 万股的 2.27%。 3、本激励计划的授予价格为 114.72 元/股。若在本方案限制性股票授予前， 公司有派息、资本公积金转增股份、派送股票红利、股票拆细或缩股、配股等事 项，授予价格将进行相应的调整。 4、本激励计划的激励对象为公司（含合并报表范围内子公司，下同）董事、 中层管理人员及核心骨干，合计 667 ...

激励计划主体资格 - 公司具备实施限制性股票激励计划的主体资格[1] - 激励对象的主体资格合法、有效[1] 激励计划合规性 - 公司A股限制性股票激励计划（第二期）草案及其摘要内容符合相关规定[2] 激励计划影响 - 实施激励计划有利于完善公司治理和薪酬考核体系[2] - 能实现股东、公司和激励对象利益一致[2] - 能为股东带来更高效、更持续的回报[2] - 能促进公司长期稳定发展[2] - 不会损害公司及全体股东的利益[3] 激励计划决策 - 董事会薪酬与考核委员会一致同意激励计划相关事项[3]

海外机构调研概况 - 近10日（11月21日至12月4日）共有433家公司获机构调研，其中证券公司调研381家，基金公司调研302家 [1] - 海外机构对88家上市公司进行了调研，其中有8家公司获得超过20家海外机构调研 [1] - 汇川技术最受海外机构关注，获得68家海外机构密集调研 [1] - 立讯精密位列其后，获得48家海外机构调研 [1] 获调研公司业务动态与展望 - 汇川技术表示，其新能源汽车业务所处行业目前竞争较为激烈，但从长远看，随着市场格局演变和技术迭代，行业或将迎来改善 [1] - 立讯精密表示，在全球消费电子领域，公司目前的整机数量占比不到6%，模组金额占比约11%，并认为在非海外大客户的消费电子市场中，未来十年仍有巨大增长空间，没有天花板 [1] - 圣晖集成表示，未来海外市场增长将主要来自东南亚的越南、泰国和马来西亚，其中越南市场以SMT和PCB项目为主，泰国市场以PCB项目为增长主力，马来西亚市场聚焦于封测厂和半导体晶圆厂项目 [3] - 金力永磁表示，公司已成立具身机器人电机转子事业部，并在香港设立研发中心布局相关研发，2025年前三季度，其具身机器人电机转子及磁材产品已有小批量交付 [3] 获调研公司市场表现与机构预测 - 获海外机构调研的个股近10日平均上涨0.36% [3] - 圣晖集成区间涨幅最高，近10日累计上涨32.47% [3] - 杰瑞股份、华润微、柳工、东芯股份的区间涨幅也居前 [3] - 海外机构调研股中，有13只股票获得至少15家机构给予评级，且机构一致预测其2025年净利润增幅有望超过20% [3] - 根据机构一致预测，金力永磁2025年净利润增幅最高，达152.52% [3][4] - 其他被机构预测2025年净利润高增长的公司包括：深南电路（增幅73.68%）、澜起科技（增幅58.36%）、乐鑫科技（增幅56.66%）、隆基绿能（增幅56.30%）、恺英网络（增幅32.57%）、柳工（增幅31.35%）、中科创达（增幅30.57%）、汇川技术（增幅30.18%）、晶晨股份（增幅27.61%）、立讯精密（增幅26.45%）、科博达（增幅23.41%）、萤石网络（增幅21.18%）[4]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 公司封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与经营表现 - 2025年第三季度，公司封装基板营业收入环比增加 [1] - 2025年第三季度，公司封装基板各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]