报告投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] - 板块评级：强于大市[1] - 目标公司：深南电路 (002916.SZ)[1] - 报告发布日市场价格：人民币254.40元[1] 报告核心观点 - 报告认为深南电路2025年业绩实现高增长，并有望在人工智能（AI）、通信、汽车三大领域驱动下，实现印刷电路板（PCB）业务持续高增长，同时封装基板业务技术突破与客户导入加速[3] - 报告核心逻辑是公司作为PCB行业龙头，将充分受益于全球AI算力基础设施建设的浪潮，同时通过产能释放和技术升级巩固增长动力[3][8] 财务预测与估值调整 - 报告调整了公司2026年和2027年的盈利预测，将2026年每股收益（EPS）预估调整为8.54元，2027年EPS预估调整为11.27元，并首次给出2028年EPS预估为13.90元[5][7] - 基于2026年3月17日总市值约1733亿元人民币计算，对应2026/2027/2028年市盈率（PE）分别为29.8倍、22.6倍和18.3倍[5] - 报告预测公司2026至2028年营业收入将持续增长，预计分别为318.52亿元、398.85亿元和476.23亿元，同比增长率分别为34.7%、25.2%和19.4%[7] - 报告预测公司2026至2028年归母净利润将持续增长，预计分别为58.18亿元、76.80亿元和94.71亿元，同比增长率分别为77.6%、32.0%和23.3%[7] 2025年业绩表现与行业背景 - 2025年全年，深南电路实现营收236.47亿元，同比增长32%；毛利率为28.3%，同比提升3.5个百分点；归母净利润为32.76亿元，同比增长74%[8] - 2025年第四季度，公司营收68.93亿元，环比增长9%，同比增长42%；毛利率28.6%，同比提升6.6个百分点；归母净利润9.50亿元，同比增长144%[8] - 根据Prismark数据，2025至2030年全球PCB市场规模有望从852亿美元增长至1233亿美元，年复合增长率约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业平均水平[8] 主营业务增长驱动力 - **PCB业务**：2025年营收143.59亿元，同比增长37%；毛利率35.5%，同比提升3.9个百分点[8] - **AI/数据中心**：受益于全球云服务厂商资本开支增加驱动的AI服务器及相关配套产品需求快速增长[8] - **通信领域**：在有线网络接入市场，受益于高速交换机、光模块等需求增长，订单规模大幅增长[8] - **汽车领域**：把握高级驾驶辅助系统（ADAS）和“三电”系统的增长机会，相关订单保持快速增长[8] - **封装基板业务**：2025年营收41.48亿元，同比增长31%；毛利率22.6%，同比提升4.4个百分点[8] - **BT封装基板**：存储类产品制造能力持续突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产；RF射频类产品陆续导入新客户并实现量产[8] - **FC-BGA封装基板**：22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进[8] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商[8] 产能与行业地位 - 公司通过技术改造打通产能瓶颈，并利用数字化和精益管理提升产出效率，为业绩增长提供支撑[8] - 泰国工厂和南通四期项目均于2025年下半年顺利投产[8] - 根据Prismark 2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4[8]

报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][10] 报告核心观点 - 公司业绩高速增长，2025年营收236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [6][9] - 公司成功把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，产品结构优化，运营效能提升 [9] - AI算力基础设施需求高增驱动公司PCB及封装基板业务放量，公司是核心受益者 [9][10] - 封装基板产品线能力持续提升，新客户新产品陆续导入，存储类、FC-CSP类、FC-BGA类产品取得进展 [10] - 基于最新财报及产能建设进度，分析师调升了未来盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为53.41/68.97/89.09亿元 [10] 公司财务与业绩表现 - **2025年业绩**：营收236.47亿元(YoY +32.05%)，归母净利润32.76亿元(YoY +74.47%)，整体毛利率28.32%(YoY +3.49pct)，净利率13.86%(YoY +3.37pct) [6][9] - **分业务表现**： - PCB业务：收入143.59亿元(YoY +36.84%)，占总营收60.73%，毛利率35.53%(YoY +3.91pct) [9] - IC载板业务：收入41.48亿元(YoY +30.80%)，占总营收17.54%，毛利率22.58%(YoY +4.43pct) [9] - 电子装联业务：收入30.75亿元(YoY +8.93%)，占总营收13.00%，毛利率15.00%(YoY +0.60pct) [9] - **费用控制**：2025年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.61%(-0.09pct YoY)、4.50%(+0.45pct YoY)、6.73%(-0.37pct YoY)、0.21%(-0.05pct YoY)，成本控制较好 [9] - **盈利预测**：预计2026-2028年营收分别为319.23/415.00/539.51亿元，归母净利润分别为53.41/68.97/89.09亿元，对应EPS为7.84/10.12/13.08元 [8][10] - **盈利能力展望**：预计2026-2028年毛利率稳定在31.0%，净利率提升至16.7%/16.6%/16.5%，ROE提升至23.4%/24.6%/25.6% [8][11] - **股东回报**：公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税） [6] 业务进展与行业机遇 - **行业趋势**：2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，增长主要来自数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施需求 [9] - **技术趋势**：PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化发展，预计未来五年18层及以上高多层板、HDI板、封装基板复合增速分别为21.7%、9.2%、10.9% [9] - **封装基板进展**： - BT类：存储类产品制造能力突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产；处理器芯片类(FC-CSP)工艺能力提升；RF射频类新客户新产品陆续导入 [10] - FC-BGA类：22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进 [10] - **增长动力**：公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇 [9] 估值与财务预测摘要 - **当前股价**：256元 [1] - **估值指标**：基于2025年业绩，当前PE为53.2倍，PB为10.2倍 [8] - **预测估值**：预计2026-2028年PE分别为32.7/25.3/19.6倍，PB分别为7.6/6.2/5.0倍 [8][11] - **关键财务比率预测**： - 成长性：预计2026-2028年营收增速为35.0%/30.0%/30.0%，归母净利润增速为63.0%/29.1%/29.2% [8][11] - 偿债能力：预计资产负债率从2025年的43.8%逐步下降至2028年的39.6% [11] - 营运能力：预计总资产周转率维持在0.8-0.9次，应收账款周转率稳定在3.8次左右 [11] 1. 公司基本面数据 - 公司总股本6.81亿股，流通A股6.65亿股，总市值1744亿元，流通市值1702亿元 [1] - 每股净资产25.18元，资产负债率43.8% [1] - 实际控制人为国务院国有资产监督管理委员会 [1]

投资评级与目标价 - 维持“买入”评级，目标价从人民币235.00元上调至288.00元，基于38倍2026年预期市盈率，较当前股价有15.1%的上涨空间 [1][3][7] 核心观点与业绩回顾 - 公司2025财年营收同比增长32%至236.47亿元人民币，符合市场一致预期，比该机构预测高4% 净利润同比增长75%至32.76亿元人民币，比该机构预测高8% [1] - 2025财年毛利率显著改善至28.3%，较2024财年的24.8%提升3.5个百分点，主要得益于产品组合优化、成本效率提升及产能利用率提高 [1][2] - 第四季度营收同比增长42%环比增长9% 净利润同比增长144%但环比下降1.6% 毛利率环比从第三季度的31.4%回落至28.6%，主要受南通四期和泰国工厂折旧以及原材料成本上升影响 [1] - 该机构上调了对公司2026-2028年的盈利预测，其中2026年净利润预测上调41%至50.48亿元人民币，2027年净利润预测上调51%至68.38亿元人民币 [8] 业务板块分析 - **PCB业务**：2025财年营收同比增长37%，毛利率为35.5% 持续受益于强劲的AI数据中心需求（约占PCB营收的25%），电信业务约占PCB营收的40% 大部分已完全投产的工厂利用率维持在95%左右 展望未来，PCB营收将继续受到持续的AI基础设施资本支出支撑，数据中心、交换机和光模块的强劲需求将维持高利用率，随着新产能爬坡和产品组合改善，毛利率预计将趋于稳定 [7] - **封装载板业务**：2025财年营收同比增长31%，毛利率改善至22.6%（2024财年为18.2%），主要受BT载板出货强劲及在行业供应紧张、价格相对稳定下利用率提升推动 BT需求保持强劲，订单可见度高，广州BT产能利用率相对较高 ABF/FC-BGA载板仍处于早期量产爬坡阶段（2025财年ABF营收超过1亿元人民币），广州工厂因规模、良率和客户爬坡仍在亏损 展望未来，该业务将逐步改善，得益于BT需求韧性以及国内计算需求增长对ABF/FC-BGA的拉动，随着利用率提升，板块毛利率有望向中段20%区间迈进 [7] 财务预测与估值 - 该机构预测公司2026-2028年营收将分别达到306.93亿、378.26亿和464.49亿元人民币，同比增长率分别为29.8%、23.2%和22.8% [2][15] - 预测毛利率将持续改善，2026-2028年分别为30.1%、31.1%和31.6% 预测净利润2026-2028年将分别达到50.48亿、68.38亿和86.88亿元人民币 [2][8][15] - 预测每股收益（EPS）2026-2028年分别为7.57元、10.26元和13.03元人民币 [2][8] - 基于对PCB和载板业务分别采用33倍和42倍2026年预期市盈率（同业平均），进行混合估值得出目标价 该机构对公司的持续PCB增长和高端载板业务的长期爬坡持乐观态度 [7] - 该机构的盈利预测普遍高于市场一致预期，例如2028年净利润预测为86.88亿元人民币，比市场一致预期（61.95亿元）高出40% [9] 市场表现与同业对比 - 公司当前市值约为1668.39亿元人民币 [4] - 近期股价表现强劲，过去1个月、3个月和6个月的绝对涨幅分别为6.5%、30.1%和28.1% [6] - 与同业相比，该机构用于估值参考的PCB公司2026年平均预期市盈率为33.1倍，载板公司平均为42.4倍 [13]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好”，并予以“维持” [2] 报告核心观点 - LPU是专为大模型推理阶段设计的新型芯片架构，其核心在于TSP架构，该架构将经典的处理器五级流水线拆散在整个芯片内，消除了硬件复杂性，使指令执行顺序和时间具有确定性，实现了软件定义硬件 [3] - LPU具备更快的内存带宽，可缩短大模型推理过程中的延迟，提高用户体验感，同时还能提供更具性价比的价格 [7] - Tokens消耗量大幅增长，带动推理芯片市场规模高增长，LPU具备广阔的潜在发展空间，目前已步入量产初期 [7] - 投资建议看好LPU的高成长性及LPU以机柜出货形式带来的PCB机会，建议关注智微智能、星宸科技、沪电股份、胜宏科技、深南电路等公司 [7] 根据目录总结 1 LPU面向大模型推理阶段，TSP架构为核心 - LPU是一款专用于大模型推理阶段的定制芯片，由Groq公司推出，旨在通过架构创新优化语言模型的推理效率 [11] - LPU采用14nm制程工艺，集成了230MB容量的SRAM，片上内存带宽高达80TB/s，其整型（8位）运算速度为750TOPs，浮点（16位）运算速度为188TFLOPs [14] - LPU的核心是TSP架构，该架构包含五大功能切片：MXM（矩阵运算）、SXM（矢量移位/旋转）、MEM（内存读写）、VXM（向量算术运算）和ICU（指令控制单元） [17] - TSP架构将经典的处理器五级流水线拆散在整个芯片内，指令垂直下发，数据水平流动，消除了硬件复杂性，使指令执行顺序和时间具有确定性 [22][26] - TSP架构实现了软件定义硬件，编译器可以直接访问并精确控制芯片的底层硬件状态，从指令调度、数据流控制、存储管理三个维度定义芯片行为 [30][32] - Groq的系统架构由GroqChip、GroqCard、GroqNode、GroqRack构成，单节点内采用Fullmesh拓扑，单机柜内采用Dragonfly拓扑 [32][36] 2 LPU可缩短大模型推理过程中的延迟，提高用户体验感 - 大模型推理过程分为Prefill（预填充）和Decode（解码）两个阶段，Decode阶段是逐个生成Token的顺序过程 [42] - 衡量大模型推理性能的关键指标包括延迟、吞吐量和利用率，其中延迟与用户体验感紧密挂钩，决定了用户感知模型生成输出的速度 [51][54] - 大模型推理过程中90%以上的时间耗费在Decode阶段，其核心瓶颈在于内存带宽，而非计算峰值 [61] - LPU采用SRAM作为存储介质，解决了大模型推理阶段面临的内存带宽受限问题，其理论带宽约80TB/s，远高于采用HBM3e（8TB/s带宽）的NVIDIA B200芯片 [62][63] - 基于LPU的大模型具有更快的推理速度，例如Groq推出的Mixtral 8×7B Instruct API每秒可处理约430个Token，且每百万Token的价格仅为0.27美元，性价比突出 [64] 3 LPU具备广阔潜在发展空间，已步入量产初期 - Tokens消耗量大幅增长，带动推理芯片市场规模高增长：2024年初中国日均Token消耗量为1000亿，2025年中突破30万亿，2026年2月主流大模型合计日均Token消耗已达180万亿级别 [69] - 据QYResearch数据，2024年全球推理AI芯片市场规模约为142.1亿美元，预计2031年将达到690.1亿美元，2025-2031年CAGR为25.7% [69] - 据星宸科技，2026年全球AI芯片市场规模预计达2800亿美元，其中推理芯片占比52%，规模约1450亿美元，年复合增速超50% [70] - 海外方面，Groq已进入量产初期，其第一代LPU（14nm）已量产，第二代LPU（三星4nm）计划于2025年全面量产，并与英伟达签订了非独家推理技术许可协议 [71][73][74] - 国内方面，元川微为LPU架构先行者，已推出面向大模型、多模态和端侧应用场景的Mountain、River两大系列LPU+产品 [74] 4 投资建议 - 报告认为LPU受益于低推理延时的优异表现，有望在推理芯片市场实现快速渗透 [7] - 看好LPU的高成长性以及LPU以系统架构（机柜）出货形式所带来的PCB相关投资机会 [75] - 建议关注的公司包括：智微智能（参股元川微）、星宸科技（多轮增资元川微）、沪电股份（英伟达PCB供应商）、胜宏科技（英伟达PCB供应商）、深南电路（英伟达PCB供应商） [4][7][75]

中国PCB行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：中国印制电路板行业，包括上游的覆铜板、玻璃布、铜箔、树脂等原材料，以及下游的PCB制造、IC载板[1][2][3] * **主要覆盖公司**：生益科技、深南电路、兴森科技、鹏鼎控股[4][5] * **其他提及公司**：胜利精密、东山精密、沪电股份、超声电子、景旺电子、南亚新材、华正新材、金安国纪、台光电子、台燿科技、联茂电子、松下、建滔积层板、伊比登、景硕、南亚电路板、三星电机、欣兴、臻鼎等[5][11][27][28][34] 核心观点与论据 1. AI需求与技术演进 * **LPU与Kyber中板设计**：下周的GTC大会将关注LPU和Kyber中板设计更新[1] * LPU的两种潜在PCB解决方案：1）采用类似HGX的架构，将LPU加速卡放置在通用基板上；2）采用类似CPX的设计，通过中板连接LPU和CPU[1][10] * Kyber中板：PCB制造商已于年初提交基于Blackwell的78层多层板第三轮样品，基于Rubin Ultra的解决方案层数可能超过100层[1][10] * 最终设计决策和关键供应商份额分配预计在年中确定，量产时间为2026年第四季度至2027年上半年[1][10] * **CCL材料升级**：对于LPU和Kyber中板，M9+Q玻璃似乎是目前最可行的CCL解决方案[1][10] * LPU集群互连需要CCL从M8升级到M9，搭配碳氢树脂、Q玻璃和HVLP4铜箔，以实现超低介电损耗和最小信号偏移[10] * M9中碳氢树脂的使用量增加，其价值含量可能是M8的两倍[19] * **共封装光学**：CPO将光学引擎直接集成到交换机ASIC上，可能减少对高速铜缆和大型可插拔光模块的依赖[10] * 对PCB的影响喜忧参半：一方面，CPO催生需要高端PCB的新先进封装方案，提升单板价值；另一方面，可能缩短或绕过当前正在开发的高端PCB解决方案的生命周期[10] * 采用规模可能在2027年后扩大[10] 2. 原材料成本上涨与CCL价格周期 * **成本驱动型涨价周期开始**：三大关键原材料中，玻璃布供应最紧张，低介电常数/低热膨胀系数的高端织物和普通电子级玻璃布均面临涨价压力[2] * 普通电子级玻璃布价格在2026年前两个月上涨了18%[2] * 铜箔紧张仅限于高端产品，加工费年初至今上涨超过15%，且铜价本身也在上涨[2][11] * 树脂供应相对宽松，但近期价格呈现上行波动[2] * **成本传导分化**：低端和高端CCL产品的成本传导出现分化[2][9] * 传统FR4供应商已多次向PCB客户发出涨价通知，要求提价10-20%，且可能进一步调整[2][19] * 与AI相关的高速CCL价格保持稳定，供应商为维持关键客户份额而吸收成本通胀，更高的AI业务利润率提供了缓冲[2][9] * **高端CCL供应商策略**：在2025年第四季度/2026年第一季度，高端CCL供应商为保护在英伟达/ASIC客户处的份额而吸收了更高的成本，但鉴于持续的供应短缺，价格谈判可能重启[11] 3. 载板市场动态 * **BT载板**：A股BT载板制造商在T玻璃成本上升时，定价策略较区域同行保守，成本传导滞后超过一个季度，这解释了深南电路和兴森科技2025年第四季度业绩略低于预期的原因[3] * 预计A股厂商将在2026年第一季度迎头赶上提价，毛利率从2026年第二季度开始提升[3] * 订单能见度稳固，持续至2026年中/下半年初，受益于持续的内存周期[3][18] * 深南电路IC载板收入同比增长31%，毛利率提升4.4个百分点，主要受BT载板驱动；兴森科技从2024年亏损19.8亿元转为盈利13.2-14.0亿元[17] * **ABF载板**：ABF需求正在改善，尽管中国供应商尚未开始向海外客户大规模生产[3] * 随着供需趋紧，预计国内外计算客户将加速对深南电路和兴森科技ABF产能的认证[3] * **内存周期强劲**：UBS科技团队预测，2026年第一季度DDR/NAND合约价格将环比上涨72%/65%，高于此前+62%/+40%的预测[18] * 预计2026年第二季度DDR合约价格将再环比上涨40%（此前为+15%），NAND上涨30%（此前为+15%）[18] * 预计DDR/NAND上行周期将分别持续至2027年第四季度/2027年第二季度，可能为深南电路和兴森科技的BT载板毛利率带来更长的上行周期（30%及以上）[18] 4. 产能扩张与供需展望 * **产能扩张计划**：对主要CCL和PCB厂商的新增产能计划研究表明，假设1）资本支出与产出比为1:2，2）所有已宣布的产能计划均能实现，到2028年底，中国PCB和CCL产值可能比2025年水平增长66%/70%[23] * 2028年新增CCL产出约占新增PCB产出的32%，考虑到CCL在AI PCB物料清单成本中通常占30-50%，这表明CCL可能略有供应不足[23] * **高端PCB供应过剩风险有限**：尽管PCB产能扩张看起来比上游更激进，但未来两年高端PCB并无真正的供应过剩风险，原因有二[24] 1. 向更高层数和更复杂设计的转变降低了生产良率，与当前产品路线图相比，产出水平被压缩了数倍[26] 2. 并非所有已宣布的PCB项目都会转化为实际供应，PCB制造商的投资计划是分阶段进行的，取决于当时的市场动态[26] 5. 行业估值与周期定位 * **估值水平**：中国PCB/CCL行业估值正高于上一轮由5G驱动的上行周期水平[31] * 中国PCB/CCL指数在2025年上涨71%/121%后，年初至今又上涨了18%/23%[31] * PCB和CCL板块的12个月前瞻市盈率均高于58倍，较2018年以来的平均水平高出+3.5/+2.8个标准差[31] * **AI周期 vs. 5G周期**：AI周期在规格升级带来的价值含量和出货量方面具有与5G周期相似的增长驱动力，但全球市场更大，推动实际市场规模成倍增长[32] * 预计AI将推动服务器PCB需求扩张5-10倍，显著高于4G到5G网络升级时的2-3倍[32] * 预计覆盖公司2025-27年盈利年复合增长率为52%，高于2019-21年5G周期时的24%[32] 6. 公司观点与评级 * **首选标的**：偏好上游公司如生益科技，以及拥有载板业务或已在关键客户处获得AI业务的公司，如深南电路[4] * **生益科技**：维持“买入”评级，目标价从75.00元上调至85.00元[35] * 是英伟达、网络设备、服务器和PCB供应商的认证CCL供应商[35] * 预计在Rubin交换机托盘中的份额为50%，量产将于2026年第二季度开始，从第三季度开始有显著贡献，而传统CCL的温和上行周期继续为盈利提供下行保护[35] * **深南电路**：维持“买入”评级，目标价从260.00元上调至285.00元[37] * 预计2026年AI相关PCB将占总销售额的40%以上，而2025年约为30%[37] * 市场已消化了由海外AI PCB和国内BT载板订单驱动的高产能利用率，但尚未完全消化新产能和ASIC订单增长的盈利贡献，以及2027年后可能进入新的北美AI客户[37] * **兴森科技**：维持“中性”评级，目标价从23.00元上调至26.00元[45] * 投资者已合理消化了BT载板订单的强劲势头和内存需求带来的ASP上涨，以及ABF量产进展缓慢[45] * **鹏鼎控股**：维持“中性”评级，目标价从52.50元微调至55.00元[51] * 市场已消化了2025年下半年iPhone出货强劲带来的今年消费电子销售温和复苏，并因其作为潜在AI PCB厂商的地位以及作为苹果供应商在2026年可能出现的智能手机疲软中的防御性而给予较高估值[51] * 但智能手机市场整体同比下滑仍是苹果和iPhone Fold的隐忧，FPC价值含量和数量的显著增长可能不会在2026-27年出现[51]

深南电路 (002916.SZ) 2025年第四季度业绩电话会议纪要研读 一、 公司及行业概述 * 公司为**深南电路股份有限公司 (Shennan Circuits Co Ltd, 002916.SZ)** [1] * 所属行业为**大中华区科技硬件 (Greater China Technology Hardware)** [8] * 摩根士丹利对该公司的股票评级为**“均配” (Equal-weight)**，行业观点为**“符合预期” (In-Line)** [8][17] * 报告发布日期为**2026年3月15日**，分析师为Howard Kao和Sharon Shih [7] 二、 核心财务表现与业绩回顾 * **4Q25业绩概要**：营收68.93亿元人民币，环比增长9%，同比增长42%，高于摩根士丹利预期11% [28][30]；净利润9.50亿元人民币，环比下降2%，同比增长144%，略低于摩根士丹利预期1% [29][30] * **毛利率承压**：4Q25毛利率为28.2%，环比下降250个基点，低于摩根士丹利预期的31.5% [3][30]；管理层将毛利率不及预期归因于**南通和泰国新工厂的产能爬坡、原材料（特别是黄金）价格上涨，以及毛利率较低的PCBA业务占比提升** [3][31] * **产能利用率高企**：2025年（不包括南通和泰国新厂）PCB产能利用率达到**95%以上**，预计2026年上半年仍将保持高位 [5] * **盈利预测调整**：基于4Q25业绩和管理层最新指引，摩根士丹利将2026-2027年每股收益预测分别上调3%和11%，2025年每股收益预测基本不变 [32]；2026年预期每股收益为6.90元人民币 [8] 三、 业务板块详细分析 1. 印刷电路板业务 * **需求强劲**：数据中心（通用服务器和AI加速卡）及有线通信（交换机和光模块）应用驱动PCB需求 [5] * **产能扩张**：公司正在**南通（四期）和泰国**建设新产能，专注于服务器、网络和光通信相关应用；无锡工厂正在建设中，但今年不会进入量产 [5] * **收入增长**：预计PCB业务2025年收入同比增长37%，2026年同比增长21% [23] 2. 封装基板业务 * **BT基板**：2025年下半年因供应紧张和材料价格上涨已提价；需求强劲（尤其来自国内存储厂商），预计2026年第二季度价格可能继续上涨 [4]；BT基板产能利用率保持高位 [3] * **ABF基板**：管理层预计该业务**今年无法实现盈亏平衡**（若不包括政府补贴），但亏损将收窄 [4]；目前主要服务国内客户，对海外客户覆盖有限 [4] * **收入高增长**：预计IC基板业务2025年收入同比增长31%，2026年同比增长66% [23] * **毛利率改善**：预计IC基板业务毛利率将从2025年的22.6%提升至2026年的30.7% [23] 四、 前景展望与关键驱动因素 * **核心增长动力**：数据中心PCB和IC基板需求保持强劲，并将持续增长 [2]；公司是**中国供应链本土化和半导体自给自足趋势的主要受益者** [17] * **主要风险**： * **成本压力**：原材料（铜、金、树脂、玻璃布）价格上涨可能在2026年持续，挤压公司利润率 [2][3] * **需求不确定性**：5G基站PCB需求在2025年放缓，2026年依然疲软，需求改善轨迹能见度有限 [18] * **竞争与宏观**：5G和数据中心PCB竞争加剧，5G网络部署延迟，中美贸易紧张局势升级构成风险 [27] * **收入地域分布**：公司60-70%的营收来自中国大陆 [26] 五、 估值与投资建议 * **目标价上调**：12个月目标价从**235.00元人民币上调至260.00元人民币**，基于盈利预测上调和38倍2026年预期市盈率 [1][6][34] * **估值水平**：当前股价对应36倍2026年预期市盈率，高于其5年平均水平约26倍，但鉴于服务器PCB和基板的强劲需求和利润，该估值被视为合理 [2][6][37] * **情景分析**： * **牛市目标价360.00元人民币**：对应52倍2026年预期市盈率，假设公司在5G基站市场份额扩大至20-25%，汽车和服务器PCB业务翻倍，IC基板业务2026年同比增长40-50% [15] * **熊市目标价155.00元人民币**：对应22倍2026年预期市盈率，假设公司在5G基站市场份额降至8-10%，服务器和汽车PCB增长停滞，IC基板业务增长仅略高于市场 [22] * **同业比较**：在PCB领域，摩根士丹利更偏好**金像电子 (GCE, 2368.TW)**，其2026年预期市盈率为23倍 [6] 六、 其他重要信息 * **市场数据**：当前股价250.23元人民币，总市值1224.437亿元人民币，发行在外稀释股份4.89亿股 [8] * **财务预测**：预计2026年营收300.35亿元人民币，净利润45.98亿元人民币 [8] * **风险回报主题**：电动汽车（积极）、新数据时代（积极）、定价能力（消极） [21] * **共识评级分布**：覆盖该股的分析师中，91%给予“超配”，9%给予“均配” [20]

市场策略与资金面总结 - 市场整体表现疲软，万得全A指数下跌0.94%，收于6750.45点，全市场成交额为24172.76亿元，较前一交易日减少432.8亿元 [6][7] - 分市场看，创新成长板块表现相对居前，创业板指跌0.22%，但科创50跌0.72%，北证50跌1.03% [6] - 分规模看，大盘股风格占优，上证50跌0.50%，沪深300跌0.39%，而中证1000跌1.46%，中证2000跌1.32% [7] - 分行业看，食品饮料、建筑装饰、银行表现居前，计算机、有色金属、综合表现靠后 [7] - 核心观点：A股市场仍有韧性，但短期受中东局势扰动，海外“滞胀”交易升温，市场风格从科技转向红利，资金风险偏好回落，指数级别机会仍需等待，预计将宽幅震荡 [7] - 建议关注方向：高股息红利资产（如煤炭、石油、交通运输）；“HALO交易”利好的电力、公用事业、有色金属等；两会利好方向（如服务消费、未来能源、脑机接口）；业绩高增长的科技方向（如光模块、PCB、存储） [7][8] 基金与债券市场数据 - 上周（3月9日-3月13日）基金市场普遍下跌，万得全基指数跌0.40%，普通股票型基金指数跌0.71%，偏股混合型基金指数跌0.93% [10] - 部分商品及海外ETF表现突出，嘉实原油上涨11.52%，华夏饲料豆粕期货ETF上涨7.74% [10][11] - 3月13日，债券市场收益率上行，10年期国债收益率上行0.91bp至1.81%，1年期国债收益率上行1.25bp至1.28% [14] - 货币市场利率下行，DR001为1.32%，DR007为1.46% [14] 宏观经济与政策动态 - 2月末社会融资规模存量为451.4万亿元，同比增长8.2%；前两个月社会融资规模增量累计为9.6万亿元，比上年同期多3162亿元 [25][26] - 2月末广义货币(M2)余额349.22万亿元，同比增长9%；狭义货币(M1)余额115.93万亿元，同比增长5.9% [27] - 前两个月人民币贷款增加5.61万亿元，其中住户贷款减少1942亿元，企事业单位贷款增加5.94万亿元 [28][29] 1. 国务院常务会议讨论通过《国务院2026年重点工作分工方案》，并研究建立地方财政补贴负面清单管理机制 [18][20] - 证监会强调将强化监管执法，突出打击财务造假、操纵市场、内幕交易、虚假陈述等违法违规行为 [22][23] 行业动态 - 中国加入《三倍核能宣言》，目标到2050年将全球核能装机增至2020年的三倍，以助力全球净零排放 [32][33] - 苹果公司下调中国内地App Store佣金率，标准佣金率由30%降至25%，小型企业计划佣金率由15%降至12% [34][35] 公司动态 - **深南电路 (002916.SZ)**：2025年实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [38][39] - 印制电路板业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53% [40] - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58% [40] - **胜宏科技 (300476.SZ)**：2025年实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52% [42] - 公司计划2026年投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，股权投资不超过20亿元 [42][45] - **艾迪药业 (688488.SH)**：多替拉韦钠片获得药品注册批准，用于治疗HIV感染 [36][37] - **圣湘生物 (688289.SH)**：拟与关联方共同投资北京哲源科技，公司投资4000万元，将持有哲源科技4.02%股权 [43][44] 区域经济动态 - 2026年春运期间，湖南口岸累计出入境人员19.4万人次，较2025年春运增长33% [47][48] - 中国内地居民出入境12万人次，同比增长28%；外籍人员出入境6.8万人次，同比增长30% [48]

投资评级 - 投资评级为“增持”，且为“维持” [2] 核心观点 - 2025年公司业绩强劲增长，实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [8] - AI PCB业务是公司增长的核心引擎，2025年该业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占营收60.73%，毛利率提升3.91个百分点至35.53% [8] - 封装基板业务受益于AI算力需求，2025年收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率提升4.43个百分点至22.58%，高端产品（如22层及以下FC-BGA）已实现量产 [8] - 公司通过技术改造及新产能（泰国工厂、南通四期）投产打通产能瓶颈，为后续业绩增长提供支撑 [8] - 预计公司2026-2028年营业收入分别为329.43亿元、433.58亿元、527.65亿元，归母净利润分别为58.93亿元、87.59亿元、115.44亿元 [8] 财务数据与预测 - **历史业绩**：2024年营收179.07亿元（+32.4%），归母净利润18.78亿元（+34.3%）；2025年营收236.47亿元（+32.1%），归母净利润32.76亿元（+74.5%）[7][8] - **盈利预测**：预计2026-2028年营收增速分别为39.3%、31.6%、21.7%，净利润增速分别为79.9%、48.6%、31.8% [7] - **每股收益预测**：2026-2028年EPS分别为8.65元、12.86元、16.95元 [7] - **估值指标**：基于2026年3月13日收盘价250.23元，对应2026-2028年预测PE分别为28.9倍、19.5倍、14.8倍 [7] - **盈利能力提升**：预计毛利率从2025年的28.3%持续提升至2028年的34.3%，ROE从2025年的19.1%大幅提升至2028年的38.1% [9] 业务分析 - **PCB业务**：增长主要受有线侧通信及云服务投入增加、高速交换机与光模块需求增长，以及AI服务器及相关配套产品需求加速释放驱动 [8] - **封装基板业务**：增长动力来自AI算力相关的逻辑类和存储类芯片需求，公司在存储类载板制造能力上持续突破，并成功导入高端DRAM产品项目 [8] - **产能扩张**：泰国工厂与南通四期项目均于2025年下半年实现连线投产，后续产能投放积极 [8] 市场表现与估值 - 报告发布日（2026年3月13日）收盘价为250.23元 [2] - 报告给出了截至2028年的详细盈利预测与估值倍数（PE， PB） [7][9]

量化模型与构建方式 1. **模型名称：量能择时模型**[24][25] * **模型构建思路**：基于宽基指数的成交量能变化，判断市场短期走势，生成看多或看空的择时信号[24]。 * **模型具体构建过程**：报告未详细描述该模型的具体计算规则和阈值，仅给出了基于该模型得出的各宽基指数当前信号[25]。 2. **模型名称：沪深300上涨家数占比择时模型**[25][27][29] * **模型构建思路**：通过计算沪深300指数成分股中过去一段时间内上涨股票的家数占比来衡量市场情绪，并通过对该指标进行不同窗口期的平滑处理来捕捉情绪拐点，从而生成择时信号[25][27]。 * **模型具体构建过程**： 1. 计算基础指标：沪深300指数N日上涨家数占比 = 沪深300指数成分股过去N日收益大于0的个股数占比[25]。报告中N=230[27]。 2. 对基础指标进行平滑处理：分别计算窗口期为N1和N2的移动平均线，作为慢线和快线，其中N1 > N2。报告中N1=50，N2=35[27]。 3. 生成信号：当快线大于慢线时，看多沪深300指数[29]。 3. **模型名称：均线情绪指标择时模型**[33][37] * **模型构建思路**：利用沪深300指数收盘价与一组长期均线（八均线体系）的相对位置关系来判断市场趋势状态，并据此生成择时信号[33]。 * **模型具体构建过程**： 1. 计算八条均线：以沪深300指数收盘价为基准，计算参数为8、13、21、34、55、89、144、233的移动平均线[33]。 2. 计算当日指标值：统计当日沪深300指数收盘价大于这八条均线数值的数量[37]。 3. 生成信号：当该数量超过5时（即收盘价位于多数均线之上），看多沪深300指数[37]。 4. **模型/因子名称：抱团基金分离度**[84] * **构建思路**：通过计算一组被定义为“抱团基金”的组合内部收益率的截面标准差，来量化基金抱团的程度。标准差越小，说明基金表现越趋同，抱团程度越高；反之则表示抱团瓦解[84]。 * **具体构建过程**：报告未给出“抱团基金”组合的具体构建规则。分离度指标的计算公式为抱团基金组合截面收益率的标准差[84]。 量化因子与构建方式 1. **因子名称：横截面波动率**[38][39] * **因子构建思路**：计算特定指数（如沪深300、中证500、中证1000）所有成分股在某个时间点（如日度）收益率的标准差，用以衡量股票间表现的离散程度，反映市场的选股（Alpha）环境[38]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体的计算公式，但明确指出该指标用于衡量指数成分股收益率在横截面上的离散程度[38]。 2. **因子名称：时间序列波动率**[39][42] * **因子构建思路**：计算特定指数成分股加权平均的时间序列波动率，用以衡量市场整体的波动水平，同样作为评估Alpha环境的指标[39]。 * **因子具体构建过程**：报告未给出具体的加权方法和计算公式，仅说明其为指数成分股的加权时间序列波动率[41][42]。 模型的回测效果 （报告中未提供各择时模型的历史回测绩效指标，如年化收益率、夏普比率、最大回撤等具体数值。） 因子的回测效果 1. **横截面波动率因子** * **近两年平均值**：沪深300为2.02%，中证500为2.27%，中证1000为2.51%[39]。 * **近一年平均值**：沪深300为2.02%，中证500为2.29%，中证1000为2.51%[39]。 * **近半年平均值**：沪深300为2.26%，中证500为2.67%，中证1000为2.75%[39]。 * **近一季度平均值**：沪深300为2.17%，中证500为2.50%，中证1000为2.63%[39]。 * **近一季度平均值占近半年分位**：沪深300为64.33%，中证500为55.56%，中证1000为68.13%[39]。 2. **时间序列波动率因子** * **近两年平均值**：沪深300为0.98%，中证500为1.31%，中证1000为1.46%[42]。 * **近一年平均值**：沪深300为0.89%，中证500为1.18%，中证1000为1.22%[42]。 * **近半年平均值**：沪深300为0.79%，中证500为1.31%，中证1000为1.25%[42]。 * **近一季度平均值**：沪深300为0.92%，中证500为1.29%，中证1000为1.22%[42]。 * **近一季度平均值占近半年分位**：沪深300为48.66%，中证500为58.73%，中证1000为66.53%[42]。

报告公司投资评级 - 买入（维持） [4] 报告核心观点 - 公司作为国产PCB龙头，深度受益于AI大周期，2025年业绩表现强劲，营收与利润均实现高速增长，且未来增长动力明确，因此维持“买入”评级 [4][6][11] 公司基本状况与财务预测 - 截至2026年3月12日，公司总股本为681.17百万股，流通股本为664.81百万股，股价为252.61元，总市值为172,069.49百万元，流通市值为167,937.52百万元 [2] - 2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%，实现归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [6] - 2025年第四季度，公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.4%，实现归母净利润9.5亿元，同比增长143.87% [6] - 报告预测公司2026至2028年营业收入分别为314.61亿元、400.04亿元、493.04亿元，对应增长率分别为33%、27%、23% [4] - 报告预测公司2026至2028年归母净利润分别为57.01亿元、84.77亿元、113.38亿元，对应增长率分别为74%、49%、34% [4] - 报告预测公司2026至2028年每股收益（EPS）分别为8.37元、12.45元、16.65元 [4] - 报告预测公司2026至2028年市盈率（P/E）分别为30.2倍、20.3倍、15.2倍 [4] PCB业务分析 - 2025年PCB业务收入为143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.91个百分点 [8] - 在通信领域，受益于高速交换机、光模块需求显著增长，公司推动产品结构优化，订单规模大幅增长 [8] - 在数据中心领域，公司深度受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力 [8] - 公司通过技术改造和数字化管理提升产能效率，泰国工厂及南通四期项目均于2025年下半年顺利投产 [8] 封装基板业务分析 - 2025年封装基板业务收入为41.48亿元，同比增长30.8%，毛利率为22.58%，同比提升4.43个百分点 [10] - 在BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产，FC-CSP及RF射频类产品竞争力持续增强 [10] - 在FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进，该领域国产化率极低，有望成为公司未来最重要的增长极 [10]