汽车PCB行业概述与核心功能 - 印刷电路板是“电子产品之母”，为电子元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [4] - 汽车PCB需具备优良电性能、可靠性及符合汽车行业特殊要求，如抗振动、冲击、湿度，并满足尺寸重量标准 [2][8] - 主要类型包括柔性PCB、刚性PCB、厚铜PCB、多层PCB及HDI板，各自特点与应用场景不同 [4][5] 汽车PCB市场规模与增长驱动力 - 全球汽车PCB市场规模从2020年64.57亿美元增长至2024年91.95亿美元，年复合增长率为9.2% [2] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元，同比增长5.6% [2] - 2024年中国汽车PCB市场规模约222.7亿元，同比增长4.3% [2] - 增长核心驱动力来自汽车电动化与智能化：新能源汽车PCB使用面积增至3-5平米，单车价值量超2000元；ADAS发展推动高频PCB、HDI等高端产品占比提升 [2] 汽车PCB产业链与竞争格局 - 产业链上游为原材料及设备，中游为资金技术密集的制造环节，下游为传统燃油车及新能源汽车 [6][7] - 行业认证周期长，客户关系稳定，形成较高行业壁垒 [6] - 2024年汽车领域占PCB总应用市场的12.5% [8] - 全球市场呈“国际巨头守高端、中国企业攻中端”梯队态势，日本CMK、美国TTM Technologies等垄断40GHz以上高频PCB高端领域 [2] - 中国头部企业已在核心场景实现突破，主要竞争者包括沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子、金禄电子、超颖电子等 [2][3] - 2024年沪电股份、金禄电子、超颖电子在全球汽车PCB市场份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [2] 各类汽车PCB特点与应用场景 - **柔性PCB**：耐疲劳弯曲、节省空间、重量轻，应用于新能源汽车电池管理系统、车载显示连接 [5] - **厚铜PCB**：高电流承载能力、耐高温、可靠性高，应用于继电器盒、保险丝盒 [5] - **刚性PCB**：结构稳定、易于安装、耐用，应用于电子控制单元及各类传感器 [5] - **多层PCB**：高数据传输速度、高密度布线、电磁兼容性好，应用于高级驾驶辅助系统、车载通信系统 [5] - **HDI板**：微型化设计、高性能、多层结构，应用于高级驾驶辅助系统、自动刹车系统、车内娱乐系统 [5]

公司原材料成本情况 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多 [1] - 受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [1] 公司应对成本压力的措施 - 公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料库存管理等措施提升内部运营效率 [1] - 公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况 [1] - 公司将与供应商及客户保持积极沟通 [1]

激励计划进展 - 公司于2025年12月通过限制性股票激励计划（第二期）相关议案[3] - 激励对象名单公示时间为2025年12月30日至2026年1月8日[4] 激励对象情况 - 董事会薪酬与考核委员会核查激励对象资料，认为主体资格合法有效[6][8] - 激励对象符合规定条件，不包括特定人员[7]

报告核心观点 中证科技优势成长50策略指数（科技50策略）是一个融合了成长、创新、价值、低波、质量等多因子的科技行业策略指数，旨在为投资者提供基于科技行业的多因子策略投资标的[1][7]。报告通过历史回测和横向比较，认为该指数在历史业绩、成长稳健性和因子策略的全面性方面具备优势[1][47][59][61][67]。 指数编制方法与特征 - **编制方法**：指数从中证全指中筛选出计算机、半导体、电子、通信、医药生物等科技相关行业的证券作为待选样本[7]。对样本股计算**成长、研发创新、一致预期、动量、价值、低波、盈利、偿债能力、运营效率、财务稳健和投资稳健**共11个因子的倾斜得分，并与自由流通市值基础得分相加，选取综合得分前50的证券作为成分股，并按调整后得分加权[7][9]。 - **成分股特征**：指数权重集中度适中，前五大权重股权重之和为**17.63%**，前十大权重股权重之和为**30.93%**[1][9]。成分股多为各科技细分领域头部公司，例如中际旭创、新易盛（通信设备）、寒武纪-U（半导体）、恒瑞医药（化学制药）等[1][9][10]。 - **市值与行业分布**：指数偏向大市值，截至2025年12月31日，总市值超过**1000亿元**的成分股有**31只**，总市值小于**100亿元**的仅**2只**[1][11]。行业分布侧重电子，同时在通信、计算机、医药生物等行业也有一定权重[1][11]。 因子有效性测试 - 在2010年12月31日至2025年9月30日的样本空间内测试显示，**成长、一致预期、低波**等因子具有较为突出的选股效果[47]。 - 具体因子RankIC均值表现：成长因子为**4.95%**，一致预期因子为**3.45%**，动量因子为**4.02%**，价值因子为**5.05%**，低波因子为**-10.25%**（负值表示低波动股票表现更优）[20][23]。 与其他科技/科创类指数比较 - **历史业绩比较（2020/1/1~2025/12/31）**： - 科技50策略指数年化收益为**11.96%**，在对比的6只指数中排名第**3**；夏普比率为**0.44**，排名第**2**[1][59]。 - 指数弹性较好，在科技行情好的年份表现突出：2020年收益率为**49.65%**，2025年收益率为**49.53%**[1][59][60]。 - 指数年化波动率为**27.10%**，最大回撤为**-47.92%**[59]。 - **成长性比较**： - 科技50策略指数营收增速波动性更低，历史营收增速更为稳健[1][61]。 - 根据Wind一致预期，该指数2026年预期营收增速为**33.65%**，高于其他5只对比指数[1][61][62]。 - **因子策略比较**： - 相较于其他多因子指数（如科技100、智选科创价值50、中证科技），科技50策略指数在选股时使用了更多维度的因子（共11个），而其他指数多集中在3个因子上[67][68]。 - 科技50策略指数补充了**分析师一致预期因子**，该因子是对上市公司未来业绩变化的重要前瞻来源[1][67]。 产品信息 - 兴业中证科技优势成长50策略ETF（认购代码：563563，交易代码：563560）正在募集，认购时间为2025年11月4日至2026年1月30日，跟踪基准即为本指数[6]。

公司客户与合作伙伴 - 截至2025年半年报，公司与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系 [1] 公司产品与市场覆盖 - 公司产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球印刷电路板及覆铜板行业，特别是服务于人工智能服务器市场的高端PCB和CCL细分领域 [1] * **公司**：深南电路、欣兴电子、台光电子、台燿科技 [3] 核心观点与论据 * **市场总规模预测**：预计到2027年，全球AI服务器PCB和CCL市场规模将分别达到271亿美元和187亿美元，2025-2027年间的复合年增长率分别为140%和178% [1][2] * **增长驱动力**：增长由出货量和平均售价共同驱动。PCB出货量预计以69%的CAGR增长至250万平方米，CCL出货量预计以72%的CAGR增长至7800万张 [2]。PCB和CCL的ASP预计分别以42%和62%的CAGR增长 [2] * **技术规格升级**：随着下一代高端AI服务器的采用，预计30层以上多层PCB、6层以上HDI和M9以上CCL在2027年AI服务器应用总出货量中的占比将分别达到16%、23%和14% [1][42] * **资本支出增长**：预计PCB和CCL供应商的资本支出在2025年将同比增长24%和38%，2026年增长23%和22%，2027年增长15%和7% [1][57] * **产能利用率与良率**：尽管产能扩张，但由于AI基础设施需求增长，PCB和CCL的产能利用率预计将保持高位。向新一代规格的快速迁移可能降低整体良率，且层数增加的产品需要比旧产品更多的产能 [1][41] * **毛利率趋势**：预计覆盖的主要PCB和CCL公司将因高毛利率的AI服务器产品销售增长、供应紧张以及向新代际产品的快速过渡而实现毛利率提升 [44]。例如，深南电路、欣兴电子、台光电子、台燿科技的毛利率均呈现上升趋势 [48][50] * **供应商市场份额分配**：报告详细列出了2025-2027年主要AI芯片厂商（如英伟达、AMD、亚马逊AWS、谷歌TPU等）在PCB和CCL供应商（如欣兴电子、深南电路、台光电子、台燿科技等）之间的采购份额分配 [59] 其他重要内容 * **服务器市场背景**：提供了全球服务器市场的详细预测，包括通用服务器和AI训练服务器的出货量及收入增长预期。例如，预计AI训练服务器出货量在2025-2027年将分别同比增长56%、67%和34% [62][64] * **交换机市场背景**：提供了全球交换机市场的预测，预计AI计算交换机端口数量在2025-2027年将以20%的CAGR增长 [66] * **风险提示**：报告包含免责声明，指出高盛可能与所覆盖公司存在业务往来，可能存在利益冲突，投资者应将此报告仅作为投资决策的单一考虑因素 [6][68][90][96]

公司业务收入与毛利率表现 - 2025年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入17.4亿元，毛利率为15.15% [2] - 2025年上半年封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，以及金盐等部分原材料涨价，导致成本及费用较同期增加 [2] - 2025年第三季度，封装基板业务毛利率显著改善，主要得益于存储类封装基板需求增加、封装基板产能利用率提升，以及广州广芯工厂爬坡稳步推进 [2] 公司业务模式与特点 - 公司PCBA业务采用Consign和Turnkey两种销售模式 [2] - 因业务形态特点，PCBA业务的毛利率一般略低于公司综合毛利率 [2]

深南电路股份有限公司 关于限制性股票激励计划（第二期）获得批复的公告 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2026-001 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2025 年 12 月 12 日、12 月 30 日召开第四届董事会第十次会议和第四届董事会第十一次会议，审议通过 了《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案）》及其 摘要、《深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订 稿）》及其摘要等相关议案，具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）的相关公告。 近日，公司收到中国航空工业集团有限公司出具的《关于深南电路股份有限 公司限制性股票激励计划（第二期）的批复》（人字〔2025〕26 号），中国航空 工业集团有限公司原则同意公司实施限制性股票激励计划（第二期）授予方案。 公司限制性股票激励计划（第二期）尚需提交股东会审议。公司将严格按照 《公司法》《证券法》《上市公司股权激励管理办 ...

交易与市场表现 - 截至2025年12月31日收盘，公司股价报收于232.29元，下跌0.62%，当日换手率为0.98%，成交量为6.49万手，成交额为15.13亿元 [1] - 当日主力资金净流入8349.05万元，占总成交额5.52%；游资资金净流出2395.89万元，占总成交额1.58%；散户资金净流出5953.16万元，占总成交额3.94% [1] 公司治理与股东会 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年12月30日以通讯方式召开，审议通过了多项议案，包括《A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》及其摘要、开展外汇衍生品套期保值业务相关议案、2026年日常关联交易预计议案及召开2026年第一次临时股东会的通知 [1] - 公司将于2026年1月15日召开2026年第一次临时股东会，股权登记日为2026年1月8日，会议将审议变更非独立董事、A股限制性股票激励计划（第二期）相关议案及2026年日常关联交易预计等事项 [2] 股权激励计划 - 公司拟实施第二期A股限制性股票激励计划，向660名激励对象授予1,516.17万股限制性股票，占公司总股本的2.27%，授予价格为114.72元/股 [4][5][7] - 激励对象包括董事1人，中高层管理人员及核心骨干659人，不含独立董事及持股5%以上股东 [5][7] - 激励计划有效期为5年，包括2年禁售期和3年解锁期，分三期解锁，每次解锁比例分别为33.3%、33.3%和33.4%，解锁条件包括公司层面业绩考核和个人绩效考核 [5][7] - 该激励计划草案修订稿已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议，并获得航空工业集团批复 [5][7] 关联交易 - 公司预计2026年度与航空工业集团及下属企业、华进半导体等关联方的日常关联交易总金额不超过85,309.00万元，涉及采购商品和销售产品 [3] - 2025年1月至11月，公司实际发生的关联交易金额为71,886.03万元 [3] - 该关联交易预计事项已获董事会审议通过，关联董事回避表决，尚需提交股东会审议 [3] 外汇衍生品业务 - 为管理因国际业务发展带来的汇率和利率风险，公司拟开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易，交易品种为外汇远期及外汇掉期 [3][4] - 全年累计交易金额不超过1.26亿美元（或等值其他货币），有效期自董事会通过之日起至2026年12月31日 [3][4] - 该事项已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，无需提交股东大会审议 [4]

涉及的公司与行业 * **公司**：生益科技 (Shengyi Technology, 600183.SS) [1][3] * **公司**：生益电子 (Shengyi Electronics, 688183.SS) [3] * **公司**：深南电路 (Shennan Circuits, 002916.SZ) [2] * **行业**：覆铜板 (CCL) 与印刷电路板 (PCB) 行业，特别是面向人工智能 (AI)、数据中心、低轨 (LEO) 卫星、消费电子、汽车和通信领域的应用 [1][2][3][8] 核心观点与论据 * **价格展望**：生益科技在过去3-6个月内已多次上调覆铜板价格，管理层预计此涨价趋势将在2026年上半年持续，主要驱动因素是AI基础设施上量带来的AI PCB需求增长，以及上游原材料（如玻璃纤维布）供应紧张且扩产需要时间 [1][4] * **毛利率驱动**：管理层对生益科技未来几年的毛利率改善持积极看法，主要驱动力是产品结构向高端的AI PCB用覆铜板升级，这类产品毛利率高于主流覆铜板 [1][8] * **高端产品需求**：用于新一代机架级AI服务器的覆铜板交付已推动高端产品占比提升，管理层预计面向中国云服务提供商和AI芯片厂商的高端覆铜板大规模交付将于2026年开始 [8] * **产能扩张策略**：生益科技正在规划下一个五年产能扩张，管理层预计公司将在明年继续扩大AI覆铜板产能，之后以渐进式扩张为目标，公司将密切关注市场需求和供应动态来决定新产线的建设节奏，旨在实现有利于公司利润率的快速产能爬坡，同时避免供应过剩 [1][9] * **跨公司观点印证**：管理层对高端覆铜板出货量增长的积极看法，印证了报告对AI PCB/覆铜板的积极观点，深南电路正从通信PCB向AI PCB拓展，并已开始量产用于AI加速器、800G光模块和交换机的PCB，其产品结构升级将支持利润率改善 [2] 其他重要信息 * **公司业务构成**：2025年上半年，覆铜板业务占生益科技总收入的68%，PCB业务占29% [3] * **成本传导**：随着成本转嫁给客户，公司认为成本上升不太可能影响其毛利率，而产品结构升级将继续支持未来的毛利率和盈利增长 [4] * **多元化终端市场**：除了AI PCB用覆铜板，管理层也看到其他终端市场对高端覆铜板的需求上升，例如用于低轨卫星的覆铜板，以及用于消费电子和汽车电子的柔性电路板 (FPC) [8] * **生产基地布局**：公司在中国大陆和海外（包括泰国）设有生产基地，以在地缘政治紧张局势下更好地服务全球层级客户 [9] * **投资评级**：深南电路评级为“买入”，12个月目标价上调至人民币254元 [2] * **利益披露**：截至本报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有生益科技1%或以上的普通股 [21]