投资评级 - 维持"推荐"评级 [5] 核心观点 - 2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.6亿元，同比增长37.75% [5] - Q2单季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92% [5] - AI基建带动PCB需求超预期，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10% [5] - 当前股价对应PE为38/29/26倍 [5] 业务表现总结 PCB业务 - 2025H1营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重60.02%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [5] - 算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [5] - 数据中心领域受益于AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [5] - 汽车电子和ADAS领域订单保持快速增长 [5] - 产能利用率处于相对高位，积极推进泰国工厂和南通四期项目建设 [5] 封装基板业务 - 2025H1营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重16.64%，毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [5] - 广州项目处于产能爬坡阶段，金盐等原材料涨价拖累毛利率 [5] - 抓住国内存储市场机遇，订单显著增长 [5] - BT类载板量产关键客户新一代高端DRAM产品，存储产品订单增长 [5] - ABF类基板具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品研发推进中 [5] 电子装联业务 - 2025H1营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重14.14%，毛利率14.98%，同比提升0.34个百分点 [5] - 重点布局数据中心和汽车电子领域 [5] - 算力需求带动营收明显增长 [5] 财务预测 - 预计2025年营业收入219.22亿元，同比增长22.42% [6] - 预计2025年毛利率27.74%，2027年提升至29.49% [6] - 预计2025年摊薄EPS 4.43元，2027年达6.52元 [6] - 预计2025年ROE 16.80%，2026年提升至18.39% [8]

政策动向 - 国家数据局部署数据产业集聚区建设试点 加快推动产业生态和规模优势形成 [1] - 国家数据局2025年将推出数据产权 数据创新型企业 数字产业集群等十几项产业政策 [1][4] - 国家数据局推动出台公共数据资源开发利用 数字经济高质量发展 城市全域数字化转型等近30项政策 [4] - 国家数据局支持10个地方建设数据要素综合试验区 20多个地方出台数据条例 [4] - 数字中国建设会议提出加快推进行业高质量数据集建设 服务"人工智能+"行动 [1][6] - 数字中国建设会议提出一体化推进算力网建设 体系化建设国家数据基础设施 [6] - 国务院发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 加强数据供给创新和高质量数据集建设 [7] 产业发展 - 预测2025年底数字经济增加值达49万亿元 占GDP比重35% [5] - 数据产业规模超5.8万亿元 2025-2030年有望保持15%以上年均增长率 [7] - 2024年数据产业融资约1800起 市场信心提升 [5] - 全国智算总规模78万PFlops 位居世界第二 [4] - 已建成25个城市业务节点 涉及16个地方 [4] - 截至6月底建设高质量数据集超400PB 中文数据占比超60% [4] - 日均Token消耗量突破30万亿 1年半增长300多倍 [4] 市场表现 - 8月28日数据中心板块V形大反弹 20多只概念股涨停或涨超10% [1][7] - 寒武纪大涨近16% 股价创历史新高 总市值突破6600亿元 [1] - 天孚通信 通合科技 长芯博创等个股涨幅超15% [3] - 数据中心指数收盘1816.80点 涨幅1.62% 总成交额6308.94亿元 [2] - 板块内332只个股上涨 10只涨停 165只下跌 3只跌停 [2] 技术发展 - 开展可信数据空间 数场 数联网等6条技术路线试点试验 [4] - 液冷技术可将数据中心PUE降至1.1以下 提升服务器密度配置 [8] - 支持发展数据标注 数据合成技术 培育数据处理和数据服务产业 [7]

财务表现 - 2025年上半年归属上市公司股东净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务订单同比显著增长 成为业绩增长核心驱动力 [1] 业务运营 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 [1] - 通过提升原材料利用率 前置引导客户设计 优化能源管理 瓶颈工序技术提效等方式保障高效产出 [1] - 积极推进泰国工厂和南通四期项目基础工程建设 为后续业务拓展提供支撑 [1] 行业驱动因素 - AI带动下游需求增加 [1] - 算力基础设施建设加速 [1] - AI加速卡等产品需求释放 [1] - 长期受益半导体载板国产化趋势 [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63% [1][2] - 归属上市公司股东净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1][2] - 整体毛利率26.28%（同比提升0.08个百分点），净利率13.02%（同比提升1.16个百分点） [2] - 销售费用率1.64%（同比持平），管理费用率4.27%（同比上升0.53个百分点） [2] - 研发费用率6.43%（同比下降1.25个百分点），财务费用率0.2%（同比上升0.3个百分点） [2] 业务板块分析 - PCB业务营收62.74亿元（占比60.02%），同比增长29.21%，毛利率34.42%（同比提升3.05个百分点） [2] - IC载板业务营收17.40亿元（占比16.64%），同比增长9.03%，毛利率15.15%（同比下降10.31个百分点） [2] - 电子装联业务营收14.78亿元（占比14.14%），同比增长22.06%，毛利率14.98%（同比提升0.34个百分点） [2] 产能与运营管理 - PCB业务产能利用率处于相对高位，通过提升原材料利用率、优化能源管理等措施保障高效产出 [2] - 泰国工厂与南通四期项目基础工程建设积极推进 [2] - IC载板业务中BT类产品在存储、处理器芯片、RF射频领域均实现技术突破与订单增长 [3] - ABF类封装基板（FC-BGA）已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发按计划推进 [3] 行业驱动因素 - 国内外云服务商资本开支规模持续提升，重点投向AI算力投资 [2] - AI服务器及配套产品需求增长带动公司加速卡等订单显著增长 [2] - 半导体载板国产化趋势为公司提供长期发展机遇 [3] 盈利预测与估值 - 2025-2027年预测归属母公司净利润调整为28.56/38.15/47.62亿元（原预测26.09/34.47/42.62亿元） [3] - 对应PE估值分别为40/30/24倍 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标市场价格为人民币169.50元 [1][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI及汽车电子驱动PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度有望修复 [5] - 2025年上半年营收104.53亿元（同比+25.63%），归母净利润13.60亿元（同比+37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比+39.98%） [8] - 2025年第二季度营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%） [8] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，同比增长19.1%/19.9%/22.0% [5][7] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，同比增长52.0%/30.9%/19.4% [5][7] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/30.3/25.3倍 [5][7] 业务表现 PCB业务 - 2025年上半年收入62.74亿元（同比+29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [8] - 通信领域：算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块显著增长 [8] - 数据中心领域：AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [8] - 汽车电子领域：ADAS相关订单保持快速增长 [8] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元（同比+9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [8] - BT类产品：存储类订单因高端DRAM项目量产显著增长；处理器芯片类FC-CSP工艺竞争力增强；RF射频类稳步推进新客户导入 [8] - ABF类产品：广州新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [8] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率26.28%（同比+0.09个百分点），2025年第二季度毛利率27.59%（同比+0.47个百分点，环比+2.85个百分点） [8] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为26.9%/28.5%/28.5% [10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润率分别为13.4%/14.6%/14.3% [10] 市场表现 - 股价今年至今绝对涨幅39.6%，相对深圳成指涨幅17.7% [2] - 总市值113,012.56百万元，3个月日均交易额1,589.19百万元 [2]

调研概况 - 8月27日共56家公司被机构调研 其中基金参与44家公司的调研活动[1] - 10家以上基金扎堆调研公司共13家 银轮股份最受关注 参与调研基金达36家 深南电路、东方钽业分别获33家、25家基金集体调研[1] - 基金调研公司按板块分布：深市主板18家 创业板24家 沪市主板2家[1] 行业分布 - 基金调研公司涉及17个行业 电子、机械设备、汽车行业最多 各有6只个股上榜[1] - 医药生物行业有5家公司获调研（京新药业、博济医药、华兰疫苗、华兰生物、仙琚制药）[2][3] - 有色金属行业2家（东方钽业、章源钨业） 农林牧渔2家（温氏股份、神农集团）[2] 市值特征 - 总市值500亿元以上公司共3家 其中超千亿元的有中际旭创、温氏股份[1] - 总市值不足100亿元公司达22家 包括恒达新材、腾亚精工、瑞泰科技等[1] 市场表现 - 近5日上涨公司20只 章源钨业涨幅46.67%居首 中际旭创涨21.40% 东田微涨21.20%[2] - 下跌公司24只 唯万密封跌17.67% 博济医药跌11.65% 祥鑫科技跌10.22%[2] - 近5日资金净流入公司12只 兴森科技净流入6.04亿元 深南电路净流入4.57亿元 章源钨业净流入4.43亿元[2] 业绩表现 - 44家被调研公司已公布半年报 志特新材净利润同比增幅906.32% 同飞股份增幅466.71%[2] - 温氏股份（市值超千亿）近5日上涨4.02% 最新收盘价18.11元[2] 重点公司调研热度 - 银轮股份（汽车）获36家基金调研 最新价37.37元 近5日跌1.01%[2] - 深南电路（电子）获33家基金调研 最新价169.50元 近5日涨18.77%[2] - 中际旭创（通信）获23家基金调研 最新价325.10元 近5日涨21.40%[2]

PCB行业市场表现 - PCB概念板块盘中震荡走强 [1] - 行业多家公司股价涨幅显著 其中深南电路涨超8%创历史新高 国际复材涨停 芯碁微装 东山精密 明阳电路 宏和科技 大族数控涨幅靠前 [1] 个股表现 - 深南电路涨超8%并创历史新高 [1] - 国际复材实现涨停 [1] - 芯碁微装 东山精密 明阳电路 宏和科技 大族数控等公司涨幅居前 [1] 新闻来源 - 信息来源于每日经济新闻 [2]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][10] 核心观点 - AI带动下游需求增长 推动公司业绩高速增长 2025年上半年营收104.53亿元(同比增长25.63%) 净利润13.60亿元(同比增长37.75%) [5][6] - PCB业务成为核心增长动力 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42%(同比提升3.05个百分点) 受益于AI服务器及配套产品需求释放 [6] - IC载板业务聚焦国产替代 存储类产品订单显著增长 FC-CSP工艺竞争力增强 ABF类封装基板具备20层以下批量生产能力 [10] - 成本控制效果显著 期间费用率总体稳定 研发费用率6.43%(同比下降1.25个百分点) [6] - 产能建设持续推进 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设为后续业务拓展提供支撑 [6] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率26.28%(同比提升0.08个百分点) 净利率13.02%(同比提升1.16个百分点) [6] - 盈利预测上调 预计2025-2027年净利润分别为28.56/38.15/47.62亿元(原预测26.09/34.47/42.62亿元) [10] - 成长性指标亮眼 预计2025-2027年营收增速26.0%/26.0%/25.0% 净利润增速52.1%/33.6%/24.8% [8] - 盈利能力持续改善 预计2025-2027年毛利率26.5%/27.0%/27.0% 净利率12.7%/13.4%/13.4% ROE提升至17.3%/20.1%/21.6% [8][13] - 估值具有吸引力 对应2025-2027年PE为39.6/29.6/23.7倍 PB为6.9/6.0/5.1倍 [8][13] 业务结构 - PCB业务占比60.02% 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42% [6] - IC载板业务占比16.64% 营收17.40亿元(同比增长9.03%) 毛利率15.15%(同比下降10.31个百分点) [6] - 电子装联业务占比14.14% 营收14.78亿元(同比增长22.06%) 毛利率14.98%(同比提升0.34个百分点) [6] 资本结构 - 总股本667百万股 总市值1,130亿元 每股净资产22.82元 [1] - 资产负债率42.5% 流动比率1.6 速动比率1.2(2025E) [1][13] - 现金流状况良好 预计2025年经营现金流55.43亿元 投资现金流-400万元 [14]

核心经营业绩 - 2025年上半年实现营业总收入104.53亿元 同比增长29.21% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [2] 主营业务表现 - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] - PCB业务增长由AI加速卡、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [2] - 封装基板毛利率下滑因高毛利产品占比下降及新产能爬坡成本增加 [2] 产能建设进展 - 广州封装基板项目一期已具备20层以下产品批量生产能力 22-26层产品研发中 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币 已进入试生产阶段 具备高多层/HDI工艺能力 [3] - 南通四期PCB产能预计2025年第四季度连线 泰国工厂已连线投产 [3] 运营与研发状况 - 综合产能利用率处于高位 PCB业务因AI/汽车需求维持高利用率 [3] - 封装基板产能利用率环比显著提升 主因存储领域需求增长 [3] - 2025年上半年研发投入6.72亿元 占营收比重6.43% [3] - 部分原材料如金盐价格同比及环比上涨 [3] 行业环境与机遇 - 2025年上半年电子电路行业受AI技术革新驱动呈现结构性增长 [2] - 存储市场回暖与汽车电动智能化成为重要增长动力 [2][3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长29.21% [3] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [3] - 研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [9] PCB业务表现 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [3] - PCB业务毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [3] - 产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [3] 封装基板业务表现 - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [4] - 存储类封装基板订单显著增长 [3] 产能建设进展 - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [6] - 南通四期PCB工厂预计2025年四季度连线 [10] - 广州封装基板项目具备20层以下产品批量生产能力 [5] - 22-26层FC-BGA产品技术研发持续推进 [5] 市场与需求动态 - AI加速卡、服务器配套产品需求持续提升 [3] - 汽车电子及ADAS领域实现增长 [3] - 存储市场需求回暖带动产能利用率提升 [7] - 金盐等原材料价格同比上涨 [8]