财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]

核心观点 - 甲骨文业绩表现推动全球AI板块热情 A股苹果产业链及半导体板块出现显著上涨 电子ETF单日涨幅达6.87% 多只成分股涨停[1] - 机构看好国产算力及AI芯片发展前景 提出三层逻辑支撑大级别行情预期[3] - 苹果新品发布会对产业链形成催化 端侧AI领域存在估值提升潜力[4] 电子ETF市场表现 - 电子ETF（515260）场内价格单日上涨6.87% 成交额超3300万元 呈现溢价交易且买盘资金强势[1] - 成分股中出现9只涨停股 包括海光信息（20%涨停）以及生益科技、工业富联、沪电股份、立讯精密等8只10%涨停股[1] - 该ETF覆盖42.78%权重的苹果产业链个股 全面布局半导体、消费电子、AI芯片、汽车电子等领域[3][5] 国产算力与AI芯片逻辑 - 寒武纪与海光信息被视作国产AI芯片市值空间开拓者[3] - 2026年国产算力芯片将采用超节点方案发展 昆仑芯32卡和曙光96卡已发布该方案[3] - 博通ASIC业务获三大客户需求增长 新增客户带来100亿美元订单 形成海外与国内市场的强映射关系[3] 苹果产业链与端侧AI - 苹果秋季发布会推动产业链走强 新品包括超薄手机、外观大改及耳机手表等配件[4] - 端侧AI发展相对缓慢 但预期苹果在AI领域发力及小模型迭代将推动估值提升[4] - 电子ETF重点覆盖立讯精密、中芯国际、海光信息等电子核心资产[5]

机构调研热度分析 - 8月以来A股市场有1600多家上市公司接受机构调研 其中约110家公司接受超百家机构调研 20多家公司接受超200家机构调研[2] - 工业机械 电子元件 医疗三大行业成为调研重点 分别有135家 89家和53家上市公司接受调研[5] 高关注度公司调研情况 - 迈瑞医疗接待397家机构调研 2022-2024年营业收入分别为303.66亿元 349.32亿元和367.26亿元[3] - 德赛西威接待351家机构调研 2022-2024年营业收入分别为149.33亿元 219.08亿元和276.18亿元[3] - 水晶光电接待330家机构调研 2022-2024年营业收入分别为43.76亿元 50.76亿元和62.78亿元[3] - 联影医疗接待306家机构调研 2022-2024年收入分别为92.38亿元 114.11亿元和103亿元[4] 重点行业公司业绩表现 - 三花智控2025年上半年营业收入162.63亿元 同比增长18.91% 归母净利润21.10亿元 同比增长39.31%[6] - 深南电路2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75%[6] - 联影医疗和爱博医疗上半年业绩大幅增长 分别接待306家和261家机构调研[6] 机构关注焦点 - 调研重点聚焦财务健康度 业务竞争力 行业前景和管理效能四大核心维度[5] - 机构特别关注业务模式独特性 盈利逻辑和未来成长能力支撑因素[7] - 迈瑞医疗高潜力业务包括微创外科 动物医疗和心血管 去年合计收入超40亿元 占总收入比重超10% 增速均超25%[7] - 水晶光电收购埃科思后布局多模态融合感知 重点发展机器人等应用场景的感知类产品[7]

行业投资评级 - 电子行业评级为"推荐"并维持 [3] 核心观点 - AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发 行业整体处于复苏和增长周期 [3][5] - 半导体领域需求周期向上 AI成为核心增长动力 [5] - 消费电子在AI加持下迎来新的成长机遇 新型产品如AR、折叠屏、AI眼镜等有望开启创新浪潮 [5] - PCB行业受益AI资本开支需求爆发 业绩实现高增长 [5] - 投资建议关注算力相关板块及国产替代、创新终端领域 [5] 半导体行业总结 - 模拟芯片设计板块2025H1营收244.05亿元 同比增长13.12% 归母净利润5.02亿元 同比增长280.49% [7] - 数字芯片设计板块2025H1营收871.29亿元 同比增长24.72% 归母净利润90.50亿元 同比增长35.32% [16] - 功率半导体2025Q2净利润28.73亿元 同比增长45.3% 环比增长32.1% [26] - 半导体制造板块2025Q2营收278.57亿元 同比增长16.1% 净利润7.47亿元 同比增长49.7% [34] - 半导体设备板块2025H1营收415.09亿元 同比增长30.6% 归母净利润66.31亿元 同比增长19.8% [47] - 半导体材料板块2025H1营收224.16亿元 同比增长11.79% 归母净利润14.37亿元 同比增长8.89% [50] - 半导体封测板块2025H1营收458.64亿元 同比增长18.73% 归母净利润15.42亿元 同比增长3.5% [56] 消费电子行业总结 - 品牌消费电子板块2025H1营收666.44亿元 同比增长2.01% 归母净利润36.50亿元 同比下降30.58% [60] - 安克创新营收128.67亿元 同比增长33.36% 净利润11.67亿元 同比增长33.8% [60][61] - 影石创新营收36.71亿元 同比增长51.17% [60][61] - 消费电子零部件及组装板块2025H1营收8135亿元 同比增长27% 归母净利润292亿元 同比增长24.69% [62] - AI驱动消费电子创新 AI PC、AI手机、智能穿戴等终端加速普及 [65] 元器件及光电子行业总结 - PCB板块2025H1营收1334.56亿元 同比增长25.17% 归母净利润124.65亿元 同比增长58.51% [66] - 生益电子营收同比增长91% 净利润同比增长452.1% [66][67] - 胜宏科技营收同比增长86% 净利润同比增长366.9% [66][67] - 沪电股份AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 高速网络交换机PCB产品同比增长约161.46% [5][68] - 深南电路在AI领域订单取得显著增长 [5][68] 投资建议 - 下半年继续看好算力相关的PCB、国产算力、IP授权、芯片电感等 [5] - 2026年或成为折叠屏市场复苏的关键年 苹果折叠产品有望带动市场需求 [5] - 新型可穿戴设备有望推动市场复苏 AI+AR技术成熟 智能眼镜或成下一代主流计算终端 [5] - 建议关注寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、铂科新材、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、兆易创新、水晶光电、宜安科技、捷邦科技、立讯精密、歌尔股份等公司 [5]

投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 [1] 核心观点 - AI PCB驱动业绩增长 二季度毛利率环比上行 [5] - 公司是国内PCB及封装基板龙头企业 有望充分受益于科技自主可控需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [7] - 2025年第二季度实现营收56.71亿元 同比增长30.06% 环比增长18.56% 归母净利润8.69亿元 同比增长42.92% 环比增长76.74% [7] - 第二季度毛利率27.59% 同比增加0.47个百分点 环比增加2.85个百分点 净利率15.33% 同比增加1.38个百分点 环比增加5.04个百分点 [7] 业务分析 - PCB业务2025年上半年营收62.74亿元 同比增长29.21% 占总营收60.02% 毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [7] - AI加速卡相关产品为PCB业务业绩增长核心动力 PCB总体产能利用率处于相对高位 [7] - 封装基板业务2025年上半年营收17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 [7] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 金盐等部分原材料涨价导致成本及费用增加 [7] 产能建设 - 积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设 [7] - 报告期末固定资产合计128.13亿元 较去年同期增加7.65亿元 [7] - 在建工程合计7.44亿元 较去年同期减少1.58亿元 [7] 盈利预测 - 预计2025年营收222.37亿元 归母净利润30.61亿元 对应PE 39.70倍 [5][7] - 预计2026年营收274.41亿元 归母净利润40.39亿元 对应PE 30.08倍 [5][7] - 预计2027年营收330.94亿元 归母净利润53.14亿元 对应PE 22.87倍 [5][7] - 预计2025年每股收益4.59元 2026年6.06元 2027年7.97元 [5] 估值指标 - 当前价格182.25元 总市值1215.14亿元 [1] - 52周价格区间84.26-199.88元 [1] - 当前P/E 39.70倍 P/B 7.32倍 [5] - 预计2025年销售毛利率27.45% 销售净利率13.77% [8] - 预计2025年ROE 18.44% ROA 10.63% [8]

行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国PCB（印制电路板）行业[2] * 涉及的公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）和胜宏科技（Victory Giant Technology, VGT）[3][4][5] 核心观点与论据 行业需求与技术趋势 * AI需求仍然是所有会议中最受关注的下游领域 高密度互连（HDI）和高层数（HLC）PCB的需求来自英伟达和ASIC 依然强劲 订单能见度持续到第三季度和2025年第四季度[2] * 关于下一代产品的讨论主要围绕背板（midplane）设计将取代未来AI系统中的铜缆 背板解决方案（3*26层=78层HLC PCB）的采用可见度很可能在2025年第四季度变得明确[2] * M9级高速覆铜板（CCL）很可能被用于背板PCB 而关于聚四氟乙烯（PTFE）的讨论因其热膨胀系数欠佳和加工难度较高而降温[2] * 中国PCB制造商宣布了密集的新增产能计划 导致关键PCB设备的交货时间延长 但公司自身的产能扩张计划因提前下单而仍按计划进行[2] 深南电路（Shennan Circuits） * AI贡献了公司2025年上半年在数据通信（ASIC服务器）和有线通信（交换机和光模块）方面的增长[3] * 公司在产能扩张上保持谨慎 通过现有产能的技术升级解决了钻孔和电镀瓶颈 南通四期和泰国工厂的新产能将于2026年底进入大规模生产[3] * 公司相信其AI相关收入增长将加速[3] * 在BT基板方面 国内存储客户的需求在过去几个月推动产能利用率（UTR）接近满载 并且订单能见度持续到年底[3] * 公司对BT订单在2026年及以后的可持续性保持保守 指出终端客户因担心原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] 东山精密（Dongshan Precision） * 对Source Photonics和GMD的合并很可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始[4] * 公司预计合并后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升[4] * 苹果iPhone 17系列的智能手机FPC含量增长有限以及处置亏损的LED业务可能给2025年盈利带来压力[4] * 两次收购的协同效应 以及潜在的背板采用和设计获胜 最快也要在2026年底开始[4] 胜宏科技（Victory Giant Technology） * 管理层强调了当前产能扩张的进展 公司已宣布在惠州总部和泰国每月增加15k平方米的HDI产能和50k平方米的HLC产能[5] * 公司表示其产能扩张有需求支撑 因其正与最大的北美AI客户就未来三代产品的PCB设计进行新项目启动密切合作 同时也积极与北美CSP就其当前和下一代ASIC产品接洽[5] * 短期内产能已完全分配 而8月的生产利用率将因生产线切换至下一代产品而受到轻微影响[5] 风险提示 * 中国PCB和CCL行业风险包括 1 全球和中国AI部署慢于预期 2 超大规模数据中心IDC和服务器的资本支出计划弱于预期 3 影响消费电子和汽车需求的关税高于预期 4 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路的具体风险包括 1 中国及全球服务器需求复苏慢于预期 2 来自客户的价格压力和竞争加剧超预期 3 ABF业务盈亏平衡时间更长[8] * 东山精密的具体下行风险包括 1 现有FPC部件价格降幅更严重 2 iPhone采购差于预期 3 新能源车相关销售增长放缓 上行风险包括 1 新旧iPhone FPC部件利润率有利 2 iPhone采购好于预期 3 新能源车相关销售增长快于预期[8] 其他重要内容 * 报告发布日期为2025年9月2日 作者为瑞银（UBS）分析师Zoe Xu和Edward Liu[1][6] * 报告包含分析师认证和必要的披露声明 并指出瑞银可能与研究报告所覆盖的公司有业务往来 因而可能存在利益冲突[6][9][10][11] * 报告包含瑞银的股票评级定义和分配比例 覆盖公司中52%为买入（Buy）评级 41%为中性（Neutral）评级 8%为卖出（Sell）评级[12][13][14] * 深南电路（002916 SZ）当前评级为买入（Buy） 但处于Under Review (UR)状态 股价为199 88元人民币（2025年9月1日）[20] * 报告包含了广泛的法律声明、免责声明和地区特定的分发限制信息 强调报告仅供参考 不构成投资建议 投资者应自行决策并咨询专业顾问[28]至[84]

PCB业务表现 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] 封装基板业务进展 - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 [1] - 产能爬坡稳步推进 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄 总体尚处于产能爬坡阶段 [1] 海外投资布局 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1]

业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1] 订单与项目进展 - 广州封装基板项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 广州广芯2025年上半年亏损环比有所收窄 项目总体尚处于产能爬坡阶段 重点仍聚焦能力建设及市场开发 [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [2] - 归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占总收入60.02% [2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占总收入16.64% [2] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [2] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占总收入14.14% [2] 业务板块发展 - PCB业务聚焦通信设备、数据中心、汽车电子三大领域 [2][3] - 汽车电子产品涵盖ADAS摄像头/雷达及新能源三电系统 [4] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [5] - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子中高端产品 [11] - AI算力需求驱动大尺寸、高层数、高频高速PCB产品增长 [12] 产能与项目建设 - PCB业务产能利用率处于相对高位 [6] - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 [7] - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [8] - 南通四期项目预计2025年第四季度连线 [9] 成本与供应链 - 金盐等原材料价格同比提升且环比上涨 [10] - 广州封装基板项目因产能爬坡及原材料涨价导致毛利率下降 [5] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料传导 [10]

板块表现 - 大基金概念板块单日上涨2.8%，领涨个股为佰维存储（涨幅12.89%）[1] - 上证指数上涨1.24%至3812.51点，深证成指上涨3.89%至12590.56点[1] - 板块内10只主要个股涨幅均超5%，其中晶瑞电材成交量达156.41万手[1] 个股涨跌 - 佰维存储收盘价71.66元，成交额21.11亿元，成交量30.45万手[1] - 三安光电成交量169.03万手为板块最高，成交额24.35亿元[1] - 深南电路涨幅7.97%至182.25元，成交额27.54亿元[1] 资金流向 - 板块主力资金净流入8391.84万元，游资净流出7.04亿元，散户净流入6.2亿元[1] - 三安光电获主力资金净流入1.78亿元（占比7.31%），但遭游资和散户合计净流出1.78亿元[2] - 晶瑞电材主力净流入1.37亿元（占比6.81%），景嘉微主力净流入1.24亿元（占比9.21%）[2] - 佰维存储虽获主力净流入8389.9万元，但游资净流出1.27亿元[2]