新产品和新技术研发 - 公司控股子公司莱帝亚一项“一种倾斜设置的灯具（LED）”发明专利获授权[1] - 专利申请日为2021 - 12 - 24，授权公告日为2025 - 09 - 30[1] - 专利权取得利于完善公司知识产权保护体系[1]

公司业务合作情况 - 公司目前与新凯来无业务合作 [2] 公司研发与产品 - 公司一直高度重视产品研发与创新 [2] - 最新研发产品涵盖LED半导体封装及汽车照明灯具等产品 [2]

业务合作状态 - 公司目前与新凯来无业务合作 [1] 研发与产品 - 公司高度重视产品研发与创新 [1] - 最新研发产品涵盖LED半导体封装及汽车照明灯具等产品 [1]

公司财务事件 - 鸿利智汇发布2025年半年度权益分派方案 向全体股东每10股派发现金1元人民币（含税）[1] - 本次权益分派的股权登记日确定为2025年10月22日 [1] - 本次权益分派的除权除息日确定为2025年10月23日 [1]

证券代码：300219 证券简称：鸿利智汇 公告编号：2025-056 鸿利智汇集团股份有限公司 2025 年半年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")2025年半年度权益分派 方案已获2025年9月16日召开的2025年第一次临时股东会审议通过，现将权益分派事 宜公告如下： 一、股东会审议通过权益分派方案情况 1、公司于2025年9月16日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2025年半年度利润分配方案的议案》。2025年半年度权益分派方案为：以公司现有 总股本707,943,506股为基数，向全体股东每10股派发现金1.00元（含税），共计派发 现金70,794,350.60元，本次利润分配不送红股，不以资本公积金转增股本。公司利润 分配方案公告后至实施前，公司总股本如发生变动，将按照现金分红总额不变的原 则对分配比例进行相应调整； 2、自本次分配方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化； 3、本次实施的权益分派方案与2025年第一次临时股东会审议通过的 ...

股价与融资交易表现 - 10月15日公司股价上涨1.96% 成交额为1.14亿元 [1] - 当日融资买入额为1499.79万元 融资偿还额为1811.62万元 融资净卖出311.83万元 [1] - 截至10月15日融资融券余额合计2.19亿元 融资余额占流通市值的4.25% 超过近一年70%分位水平 [1] - 融券余量为8700股 融券余额为6.32万元 同样超过近一年70%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为LED器件及其应用产品的研发、生产与销售以及联网营销及汽车互联网服务 [1] - 主营业务收入构成为LED封装板块74.36% 汽车照明产品21.72% 其他补充业务3.92% [1] - 公司成立于2004年5月31日 于2011年5月18日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为2.77万户 较上期增加0.63% 人均流通股为25488股 较上期减少0.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东 持股799.70万股 相比上期增加109.21万股 [3] - A股上市后累计派现4.04亿元 近三年累计派现8141.35万元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入20.24亿元 同比增长6.45% [2] - 同期归母净利润为1556.73万元 同比大幅减少80.44% [2]

关联方逾期还款事件 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] - 2024年12月，鸿利智汇通过公开挂牌转让金材科技20%股权，转让完成后不再持有其股权 [1] 公司与关联方业务背景 - 鸿利智汇主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉原材料芯片为LED光电子芯片 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，主要生产工艺包括粉末冶金成型、加工中心和真空镀膜 [2] - 金材科技控股股东、实际控制人游国娥女士为鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成母亲，还款事项构成关联交易 [1] 关联方经营状况与逾期原因 - 近年来金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态 [2] - 金材科技目前处于聚焦精密制造升级的关键转型期，经营情况正逐步改善 [2] - 因现阶段对流动资金需求较大，导致其未能按约定进行还款 [2]

关联方借款逾期事件概述 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据2021年9月签署的《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日，已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] 金材科技财务状况与经营背景 - 金材科技2024年度资产总额16184.24万元，负债总额18667.61万元，所有者权益为-2483.37万元，已资不抵债 [2] - 2025年1月至6月，金材科技营业收入7719.89万元，营业利润-393.28万元，净利润-381万元，处于亏损状态 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，近年来受复杂严峻的国内外形势影响，生产经营较为低迷，目前处于关键转型期，对流动资金需求较大 [2] 对鸿利智汇的潜在影响 - 若金材科技转型受阻，鸿利智汇可能面临逾期借款本金8045.88万元及应付利息258.42万元难以全额收回的风险 [2][3] - 公司将按《企业会计准则》对相关资产进行减值测试及核算确认，预计影响本期损益 [3] - 鸿利智汇2025年半年报显示，公司上半年营业收入为20.24亿元，同比增长6.45%，但归母净利润为1556.73万元，同比下降80.44%，扣非归母净利润为34.52万元，同比下降99.45% [3] 鸿利智汇主营业务与历史业绩 - 鸿利智汇是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片 [3] - 公司2024年实现营业收入422,511.08万元，同比增长12.39%，但归属于母公司所有者净利润8,134.92万元，同比下降61.60% [3]

资产剥离交易 - 公司于2021年通过董事会和股东大会决议，转让全资子公司金材科技80%股权及债权 [1] - 2024年12月，公司通过公开挂牌方式转让金材科技剩余20%股权，交易完成后不再持有金材科技任何股权 [2] - 金材科技的控股股东、实际控制人为公司董事、常务副总裁廖梓成母亲，因此相关交易构成关联交易 [2] 关联方借款及偿还情况 - 截至2021年8月，金材科技向公司借款余额为19,691.39万元 [1] - 双方签署《还款协议》，约定欠款于2027年9月30日前分六年还清，并按同期银行贷款利率结算利息 [1] - 自2021年9月以来，金材科技共归还欠款本金11,082.37万元，归还利息1,119.91万元 [1] - 截至2025年9月30日，金材科技尚需归还的欠款本金为8,045.88万元 [1] - 截至公告披露日，金材科技逾期未归还的借款本金为2,633.20万元，占公司最近一期经审计净资产的1.02% [2]

借款情况 - 截至2021年8月金材科技借款余额19691.39万元[2] - 2021年9月以来归还本金11082.37万元、利息1119.91万元[2] - 截至公告披露日剩余未还本金8045.88万元、应付利息258.42万元[8] - 逾期未归还本金2633.20万元，占最近一期经审计净资产1.02%[10] 财务数据 - 2024年度营收10455.02万元，净利润 -1529.83万元[5] - 2025年1 - 6月营收7719.89万元，净利润 -381.00万元[5]