证券代码：300219 证券简称：鸿利智汇 公告编号：2025-056 鸿利智汇集团股份有限公司 2025 年半年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")2025年半年度权益分派 方案已获2025年9月16日召开的2025年第一次临时股东会审议通过，现将权益分派事 宜公告如下： 一、股东会审议通过权益分派方案情况 1、公司于2025年9月16日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2025年半年度利润分配方案的议案》。2025年半年度权益分派方案为：以公司现有 总股本707,943,506股为基数，向全体股东每10股派发现金1.00元（含税），共计派发 现金70,794,350.60元，本次利润分配不送红股，不以资本公积金转增股本。公司利润 分配方案公告后至实施前，公司总股本如发生变动，将按照现金分红总额不变的原 则对分配比例进行相应调整； 2、自本次分配方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化； 3、本次实施的权益分派方案与2025年第一次临时股东会审议通过的 ...

股价与融资交易表现 - 10月15日公司股价上涨1.96% 成交额为1.14亿元 [1] - 当日融资买入额为1499.79万元 融资偿还额为1811.62万元 融资净卖出311.83万元 [1] - 截至10月15日融资融券余额合计2.19亿元 融资余额占流通市值的4.25% 超过近一年70%分位水平 [1] - 融券余量为8700股 融券余额为6.32万元 同样超过近一年70%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为LED器件及其应用产品的研发、生产与销售以及联网营销及汽车互联网服务 [1] - 主营业务收入构成为LED封装板块74.36% 汽车照明产品21.72% 其他补充业务3.92% [1] - 公司成立于2004年5月31日 于2011年5月18日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为2.77万户 较上期增加0.63% 人均流通股为25488股 较上期减少0.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东 持股799.70万股 相比上期增加109.21万股 [3] - A股上市后累计派现4.04亿元 近三年累计派现8141.35万元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入20.24亿元 同比增长6.45% [2] - 同期归母净利润为1556.73万元 同比大幅减少80.44% [2]

关联方逾期还款事件 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] - 2024年12月，鸿利智汇通过公开挂牌转让金材科技20%股权，转让完成后不再持有其股权 [1] 公司与关联方业务背景 - 鸿利智汇主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉原材料芯片为LED光电子芯片 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，主要生产工艺包括粉末冶金成型、加工中心和真空镀膜 [2] - 金材科技控股股东、实际控制人游国娥女士为鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成母亲，还款事项构成关联交易 [1] 关联方经营状况与逾期原因 - 近年来金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态 [2] - 金材科技目前处于聚焦精密制造升级的关键转型期，经营情况正逐步改善 [2] - 因现阶段对流动资金需求较大，导致其未能按约定进行还款 [2]

关联方借款逾期事件概述 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据2021年9月签署的《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日，已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] 金材科技财务状况与经营背景 - 金材科技2024年度资产总额16184.24万元，负债总额18667.61万元，所有者权益为-2483.37万元，已资不抵债 [2] - 2025年1月至6月，金材科技营业收入7719.89万元，营业利润-393.28万元，净利润-381万元，处于亏损状态 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，近年来受复杂严峻的国内外形势影响，生产经营较为低迷，目前处于关键转型期，对流动资金需求较大 [2] 对鸿利智汇的潜在影响 - 若金材科技转型受阻，鸿利智汇可能面临逾期借款本金8045.88万元及应付利息258.42万元难以全额收回的风险 [2][3] - 公司将按《企业会计准则》对相关资产进行减值测试及核算确认，预计影响本期损益 [3] - 鸿利智汇2025年半年报显示，公司上半年营业收入为20.24亿元，同比增长6.45%，但归母净利润为1556.73万元，同比下降80.44%，扣非归母净利润为34.52万元，同比下降99.45% [3] 鸿利智汇主营业务与历史业绩 - 鸿利智汇是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片 [3] - 公司2024年实现营业收入422,511.08万元，同比增长12.39%，但归属于母公司所有者净利润8,134.92万元，同比下降61.60% [3]

资产剥离交易 - 公司于2021年通过董事会和股东大会决议，转让全资子公司金材科技80%股权及债权 [1] - 2024年12月，公司通过公开挂牌方式转让金材科技剩余20%股权，交易完成后不再持有金材科技任何股权 [2] - 金材科技的控股股东、实际控制人为公司董事、常务副总裁廖梓成母亲，因此相关交易构成关联交易 [2] 关联方借款及偿还情况 - 截至2021年8月，金材科技向公司借款余额为19,691.39万元 [1] - 双方签署《还款协议》，约定欠款于2027年9月30日前分六年还清，并按同期银行贷款利率结算利息 [1] - 自2021年9月以来，金材科技共归还欠款本金11,082.37万元，归还利息1,119.91万元 [1] - 截至2025年9月30日，金材科技尚需归还的欠款本金为8,045.88万元 [1] - 截至公告披露日，金材科技逾期未归还的借款本金为2,633.20万元，占公司最近一期经审计净资产的1.02% [2]

借款情况 - 截至2021年8月金材科技借款余额19691.39万元[2] - 2021年9月以来归还本金11082.37万元、利息1119.91万元[2] - 截至公告披露日剩余未还本金8045.88万元、应付利息258.42万元[8] - 逾期未归还本金2633.20万元，占最近一期经审计净资产1.02%[10] 财务数据 - 2024年度营收10455.02万元，净利润 -1529.83万元[5] - 2025年1 - 6月营收7719.89万元，净利润 -381.00万元[5]

公司治理 - 公司于2025年9月29日以现场及通讯方式召开第六届第六次董事会会议 [1] - 会议审议了关于修订董事会审计委员会实施细则的议案等文件 [1] 财务与经营概况 - 公司2024年1至12月份营业收入中，日用电子器具制造业占比96.03%，其他业务占比3.97% [1] - 截至发稿时，公司市值为53亿元 [1]

募集资金支取与通知 - 公司一次或12个月内累计从专户支取金额超5000万元或募集资金净额20%，公司及商业银行应通知保荐机构或独立财务顾问[5] 募投项目管理 - 募投项目年度实际使用募集资金与预计差异超30%，公司应调整投资计划并披露[11] - 超募集资金投资计划完成期限且投入未达计划金额50%，公司需重新论证可行性[11] 协议签订 - 公司应在募集资金到位后1个月内与保荐机构、独立财务顾问、商业银行签三方监管协议[5] 检查与核查 - 公司财务中心每季度检查项目实施进度[10] - 公司董事会每半年全面核查募投项目进展并出具专项报告[11] - 保荐机构或独立财务顾问至少每半年对募集资金情况现场核查[26] - 每个会计年度结束后，保荐机构或独立财务顾问对年度募集资金情况出具专项核查报告并披露[26] 资金存放与使用限制 - 募集资金应存放于经董事会批准的专项账户，专户不得存放非募集资金或另作他用[4] - 募集资金不得用于委托理财（现金管理除外）、委托贷款等财务性投资及高风险投资[10] 资金使用程序 - 公司将募集资金用作特定事项时，需经董事会审议通过，保荐机构或独立财务顾问发表同意意见[12] 专户设置 - 公司存在两次以上融资，应独立设置募集资金专户[5] 节余资金处理 - 节余募集资金低于500万元且低于项目募集资金净额5%，可豁免特定程序[13] - 节余募集资金达到或超项目募集资金净额10%且高于1000万元，需股东会审议[13] 资金置换与补充 - 以募集资金置换预先投入自筹资金，原则上在资金转入专户后6个月内实施[13] - 闲置募集资金临时补充流动资金单次不得超12个月[14] 超募资金用途 - 超募资金应用于在建及新项目、回购股份并注销[16] 现金管理 - 现金管理产品期限不得超12个月，且为安全性高的非保本型[18] 用途变更 - 变更募集资金用途需董事会和股东会审议通过[22] - 拟变更募集资金用途提交董事会审议通过后2个交易日内公告[22] 鉴证报告 - 经二分之一以上独立董事同意，可聘请会计师事务所对募资金存放与使用情况出鉴证报告[28] 责任与制度 - 公司董事会应对募投项目可行性充分论证，防范投资风险[30] - 公司董事和高管应督促规范使用募资金，不得参与改变用途行为[30] - 擅自或变相改变募资金用途等致使未及时披露信息，将追究相关人员责任[30] - 对违规责任人，公司将给予处分，造成损失应承担法律责任[30] - 本制度由公司董事会负责制定、修改和解释[32] - 本制度将依据法规政策变化适时修改补充[32] - 本制度自公司股东会审议通过之日起施行[32]

投诉处理 - 公司应在网站公示投诉渠道及流程，确保热线电话办公时间有人值守[3] - 证券投资部15日内决定是否受理投诉[4] - 无法立即处理的投诉60日内办结并告知结果，延期不超30日[5] 文件保存 - 相关文件保存时间为两年[9] 赔偿决策 - 赔偿金总额10万元以下，经董事会秘书书面同意偿付；超10万元，上报公司总裁和董事会[9]

担保额度与审议 - 对资产负债率70%以上及以下子公司分别预计未来十二个月新增担保总额度并提交股东会审议[11] - 判断被担保人资产负债率是否超70%，以最近一年经审计财务报表或最近一期财务报表数据孰高为准[13] 担保管理与条件 - 所有对外担保由公司统一管理，未经批准不得对外担保[4] - 公司可为满足特定条件且偿债能力强的独立法人单位担保[6] - 公司和子公司为他人担保，分别明确担保管理职能部门[7] 担保审查与要求 - 董事会审查申请担保人，资料不充分或有特定情形不得担保[10] - 为控股、参股子公司担保，其他股东原则上按出资比例提供同等担保或反担保[11] 担保披露与监督 - 担保事项实际发生及时披露，担保余额不超审议额度[11] - 合并报表范围变更使原有担保成关联担保，及时履行审议和披露义务[13] - 持续关注被担保人财务及偿债能力，发现问题董事会及时采取措施[13] 特殊担保审议 - 单笔担保额超公司最近一期经审计净资产10%等多种情况需董事会和股东会审议[15] - 连续十二个月内担保金额超公司最近一期经审计总资产30%，股东会审议须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[15][16] - 对股东等关联人提供担保，相关股东不得参与表决，由其他股东所持表决权半数以上通过[15][16] - 董事会审议担保事项，须经出席董事会会议三分之二以上董事同意[16] 违约披露 - 被担保人债务到期后十五个交易日内未履行还款义务及时披露[22] - 被担保人出现破产等严重影响还款能力情形及时披露并采取措施[22]