北京君正(300223)

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北京君正(300223) - 2024年年度报告披露提示性公告
2025-04-18 23:49
财报披露 - 公司《2024年年度报告》及《2024年年度报告摘要》于2025年4月19日在巨潮资讯网披露[1]
北京君正(300223) - 关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告
2025-04-18 23:49
募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元,发行1818.1818万股,发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元,发行1259.2518万股,发行价103.77元/股,扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[4] - 截至2025年3月31日,2020年度募集资金累计使用12.886758亿元,账户余额2.349441亿元[6] - 截至2025年3月31日,2021年度募集资金累计使用5.579035亿元,账户余额7.763006亿元[7] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目投资进度达100%,投资金额11.5949亿元[9] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目投资进度24.30%,累计投入4350.10万元[9] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目投资进度53.05%,累计投入8568.48万元,原计划2025年6月30日完成,现延期至2030年6月30日[9][11][12][15] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目投资进度8.48%,累计投入1793.90万元[9] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目投资进度26.38%,累计投入9560.67万元[9] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目已变更为合肥君正研发中心项目,变更后投资进度99.84%,累计投入6576.90万元[9] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”使用进度7.04%,累计投入1671.06万元,结余金额22064.60万元,占2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[16][17][21] 项目变更 - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”,由子公司芯成半导体(上海)有限公司承担[16][21][34] - “3D DRAM芯片的研发与产业化项目”计划总投资23560.28万元,计划建设期为5年[23] 技术与产品 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在嵌入式CPU等多个技术领域形成多项核心技术[18] - 公司下属全资子公司ISSI掌握各类存储器芯片设计技术并形成多项自主知识产权专利[20] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类,DRAM产品销售规模占比较大[25] - 3D DRAM可满足新型计算对高带宽、大容量、低延迟内存的需求,应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[26] 未来展望 - 3D DRAM项目预计建设期第二年首款芯片产品面世,建设期内开始实现销售收入[27] - 公司将采取措施应对市场变化、技术更新换代、人才和市场竞争等风险[29][30] 决策审议 - 公司于2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议,审议通过募集资金投资项目延期和变更议案[33] - 公司于2025年4月17日召开第六届监事会第二次会议,审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》《关于募集资金投资项目变更的议案》[35] 各方意见 - 监事会认为调整“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”实施进度,未调整内容和总额,不影响项目实施,符合公司利益[35] - 监事会认为变更募集资金投资项目审议程序合规,符合市场趋势,利于提高资金使用效率,维护股东利益[35] - 国泰海通认为公司部分募集资金投资项目延期及变更事项经董事会、监事会审议通过,符合相关规定[36] - 国泰海通认为项目延期不存在变相改变用途情形,不影响项目实施,变更符合经营发展需要[37] - 中德证券认为北京君正部分募投项目延期事项经审议通过,符合规定,不存在改变投向和损害股东利益情形[38]
北京君正(300223) - 关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告
2025-04-18 23:49
业绩总结 - 2024年公司总体销售收入同比下降,但保持较好盈利能力[1] - 2024年公司实现净利润366,202,096.74元[5] 利润分配 - 2024年实施2023年度利润分配,派现96,313,982.2元[4] - 拟以2024年末股本派现48,156,991.1元,占当年净利润13.15%[5] 研发与创新 - 2024年推进核心技术研发与创新,加强技术积累和新产品研发[3] 信息披露与说明会 - 《2024年年度报告》于2025年4月19日披露[9] - 2025年5月13日举行2024年度网上业绩说明会[9]
北京君正(300223) - 关于举行2024年度业绩说明会的公告
2025-04-18 23:49
财报与说明会安排 - 《2024年年度报告》于2025年4月19日在巨潮资讯网披露[1] - 2024年度网上业绩说明会定于2025年5月13日15:00至17:00举行[1] - 业绩说明会通过深圳证券交易所“互动易”平台举行[1] 参与信息 - 投资者可登陆“互动易”网站参与业绩说明会[1] - 投资者可提前登录“互动易”平台参与问题征集[2] 出席人员 - 董事长兼总经理刘强等出席业绩说明会[1] 问题处理 - 公司将在业绩说明会上回答投资者普遍关注的问题[2]
北京君正(300223) - 商誉减值测试报告
2025-04-18 23:49
收购相关 - 收购北京矽成半导体商誉相关资产组组合评估价值445,680.80万元[2] - 账面金额3,887,029,844.84元,分摊商誉原值3,007,784,304.89元[5] 业绩预测 - 2025 - 2029年营收增长率8.89% - 20.97%,利润率9.38% - 15.79%[7] - 2030年 - 永续营收增长率2.0%,利润率15.79%[7] 财务指标 - 毛利率38.50% - 39.41%,折现率(税前)13.13%[7] 减值情况 - 包含商誉资产组账面价值3,887,029,844.84元,可收回金额4,456,808,000.00元[13][15] - 整体及相关商誉减值准备、损失均为0元[15] - 收购北京矽成半导体商誉相关资产组不计提减值[3]
北京君正(300223) - 关于计提资产减值准备及核销资产的公告
2025-04-18 23:49
资产减值与核销 - 2024年度公司计提各项资产减值准备74,138,722.78元,核销资产37,879.75元[2] - 2024年度公司计提存货跌价准备74,138,722.78元[12] - 本次计提资产减值准备减少公司2024年度利润总额74,138,722.78元[15] - 本次核销资产减少公司2024年度利润总额37,879.75元[15] 各项准备余额 - 坏账准备年初余额332,035.79元,期末余额331,421.18元[4] - 存货跌价准备年初余额287,368,083.10元,本期增加74,138,722.78元,期末余额248,870,843.86元[4] - 开发支出年初余额10,707,611.27元,期末余额10,867,408.31元[4] - 其他非流动资产年初余额6,964,600.00元,期末余额6,964,600.00元[4] 违约损失率 - 1年以内应收账款违约损失率为0%,1 - 2年为2%,2 - 3年为4%,3 - 4年为60%,4年以上为80%[10] - 1年以内其他应收款其他往来款违约损失率为0%,1 - 2年为1%,2 - 3年为6%,3 - 4年为20%,4年以上为100%[11] 子公司情况 - 北京矽成半导体有限公司计提存货跌价准备71,497,727.49元,转销转回71,568,554.47元[13] - 合肥君正科技有限公司计提存货跌价准备1,797,496.80元,转销转回17,776,844.38元[13] - 深圳君正时代集成电路有限公司计提和转销转回存货跌价准备均为47,194.50元[13] - 上海芯楷集成电路有限责任公司计提存货跌价准备796,303.99元,转销转回4,155,094.50元[13] 资产核销明细 - 核销存货账面原值金额12,312,576.14元,固定资产账面价值37,879.75元,无形资产账面价值0元[6] - 公司2024年度核销资产账面原值18,338,128.19元[13] - 北京矽成半导体有限公司报废存货账面原值12,312,576.14元,固定资产4,936,034.66元,无形资产672,465.08元[14] - 合肥君正科技有限公司报废固定资产账面原值19,221.38元[14]
北京君正(300223) - 2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2025-04-18 23:49
募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额14.99999985亿元,发行1818.1818万股,发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元,发行1259.2518万股,发行价103.77元/股,净额12.8068638458亿元[2] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日,2020年度募集资金累计使用12.816684亿元,账户余额2.410803亿元[5] - 截至2024年12月31日,2021年度募集资金累计使用5.282883亿元,支付发行费用280.19万元,账户余额8.043188亿元[5] - 2024年,2020年度募集资金实际使用2296.96万元,利息等收益净额458.90万元[5] - 2024年,2021年度募集资金实际使用9550.41万元,利息等收益净额1293.95万元[5] 项目投资情况 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元,进度达100%[19] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目本报告期投入811.24万元,累计投入4135.69万元,进度23.10%,预定可使用日期调整为2029年1月1日[19][20] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目本报告期投入1485.72万元,累计投入8082.15万元,进度50.04%,预定可使用日期为2025年6月30日[19][20] - 嵌入式MPU系列芯片项目累计投入1598.94万元,进度7.56%,本报告期效益 - 1703.45万元[23] - 智能视频系列芯片项目累计投入8084.58万元,进度22.31%,本报告期效益4357.46万元[23] - 车载LED照明系列芯片项目累计投入6576.90万元,进度99.84%[23] - 车载ISP系列芯片项目累计投入1671.06万元,进度7.04%[23] - 补充流动资金项目累计投入29355.36万元,进度100.34%[23] - 合肥君正研发中心项目累计投入5541.99万元,进度48.90%,预计2026/5/19达预定可使用状态[23][28] 资金置换与管理 - 2020年公司以募集资金8000万元置换重大资产重组部分现金对价自筹资金等[20] - 2023 - 2024年公司同意使用闲置募集资金进行现金管理,截至2024年12月31日,2020年度未到期余额0万元,2021年度未到期余额15000万元[21][25][26] 项目变更与其他策略 - 2023年公司计划用自有资金让全资子公司北京矽成向络明芯微电子增资2亿元[14] - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[15]
北京君正(300223) - 2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2025-04-18 23:49
关联资金往来 - 2024年期初其他关联资金往来余额870.51万元[2] - 2024年度其他关联资金往来累计发生额18741.32万元[2] - 2024年度其他关联资金往来偿还累计发生额18694.86万元[2] - 2024年期末其他关联资金往来余额916.98万元[2] 与特定公司往来 - 与北京华如科技2024年期初往来资金余额267.55万元[2] - 与北京华如科技2024年度往来累计发生额720.77万元[2] - 与北京华如科技2024年度偿还累计发生额630.56万元[2] - 与北京华如科技2024年期末往来资金余额357.77万元[2] 应收账款 - 与深圳君正时代2024年期初应收账款余额564.46万元[2] - 与深圳君正时代2024年度应收账款累计发生额6707.06万元[2]
北京君正(300223) - 关于调整部分高级管理人员薪酬的公告
2025-04-18 23:49
高管薪酬调整 - 2025年4月17日会议通过调整部分高管薪酬议案[1] - 刘强、叶飞新增年薪50,000美元/年[2] - 冼永辉新增年薪120,000元/年[2] - 黄磊调整后年薪696,000元/年[2] 薪酬相关规定 - 适用期限至新方案通过失效[1] - 薪金按月发放,离任按实际任期算[4] - 个税公司代扣代缴,审议通过生效[4]
北京君正(300223) - 2024年年度财务报告
2025-04-18 23:49
业绩总结 - 公司2024年度合并财务报表营业收入为421,262.59万元[7] - 2024年末资产总计129.27亿元,较期初增长1.45%[18][19][20] - 2024年末负债合计8.44亿元,较期初减少7.50%[19][20] - 2024年末所有者权益合计120.83亿元,较期初增长2.14%[20] - 2024年营业利润408,526,617.78元,2023年为544,509,060.33元[27] - 2024年净利润364,197,779.75元,2023年为515,724,434.51元[27] 财务数据 - 截至2024年12月31日,存货账面余额为292,089.13万元,存货跌价准备余额为24,887.08万元,占比8.52%[7] - 截至2024年12月31日,商誉账面价值为300,778.43万元,占年末总资产的23.27%,商誉减值准备为0.00元[8] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为363,454,929.15元,2023年为558,151,743.82元[33] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 413,204,575.20元,2023年为 - 14,212,837.79元[33] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 - 96,313,980.68元,上期为 - 38,525,589.54元[36] 市场扩张和并购 - 2019年公司获核准进行并购交易,购买北京矽成59.990%的股权和上海承裕100%的财产份额,募集资金总额不超过150000.00万元[57][58] - 2020年4月1日北京矽成59.99%股权过户完成,5月8日上海承裕100%财产份额过户完成[59] - 2020年5月22日并购交易发行股份购买资产的新增股份上市,共发行24865.0730万股股票[59] - 2020年9月11日配套募集资金的新增股份18181818股上市[60] 新产品和新技术研发 - 芯片研发新产品完成设计前为研究阶段,完成设计后至小规模生产为开发阶段[134] - 开发阶段支出通常在达到小规模生产后满足资本化条件[134] 其他 - 审计意见类型为标准的无保留意见[3] - 审计机构为信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)[3] - 注册会计师为田娟、胡丽娅[3] - 公司注册(实收)资本为48156.9911万元人民币[62] - 集团会计期间为公历1月1日至12月31日,营业周期为12个月,以人民币为记账本位币[68][69][70]