财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为47.41亿元，同比增长12.54%[18] - 报告期内公司实现营业收入474,100.76万元，同比增长12.54%[64] - 2025年公司营业收入总额为47.41亿元，同比增长12.54%[81] - 2025年度公司营业收入同比增长并保持了较好的盈利能力[138] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元，同比增长2.74%[18] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润37,622.60万元，同比增长2.74%[64] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为3.762亿元[141] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为3.09亿元，同比微降0.93%[18] - 2025年加权平均净资产收益率为3.06%，较上年下降0.02个百分点[18] - 2025年第四季度营业收入最高，为13.05亿元[21] - 2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润最高，为1.29亿元[21] - 2025年非经常性损益总额为6717.30万元，主要来源于金融资产公允价值变动及处置收益3572.72万元[25][26] - 资产处置收益为2413.01万元，同比大幅增长283,031.90%，主要因处置部分资产[93] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 营业成本中晶圆成本占比62.35%，金额为194.67亿元，同比降低1.14个百分点；封装成本占比18.12%，金额为56.59亿元，同比提升1.21个百分点[86] - 存储芯片营业成本同比增长16.89%至19.81亿元，销售金额同比增长12.43%至29.11亿元[89] - 计算芯片营业成本同比增长22.47%至8.94亿元，销售金额同比增长18.65%至12.93亿元[89] - 模拟与互联芯片营业成本同比增长4.09%至2.47亿元，销售金额同比增长7.24%至5.06亿元[89] - 存储芯片成本构成中，晶圆成本占比55.00%，封装成本占比17.10%，测试成本占比18.70%[90] - 计算芯片成本构成中，晶圆成本占比82.36%，封装成本占比16.02%[90] - 模拟与互联芯片成本构成中，晶圆成本占比48.76%，封装成本占比33.87%[90] - 销售费用为3.198亿元，同比增长8.57%[93] - 管理费用为2.681亿元，同比增长24.62%[93] - 财务费用为-1.039亿元，同比增加38.98%，主要因汇兑损益增加[93] - 研发费用为7.120亿元，同比增长4.50%[93] - 报告期内公司新增股权激励费用为5,455.34万元[64] - 因收购产生的资产评估增值，其折旧与摊销对报告期损益的影响金额为3,965.15万元[64] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为6.23亿元，同比大幅增长71.30%[18] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长71.30%，达到6.226亿元[97] - 投资活动现金流入同比增长72.77%，至41.596亿元，主要因银行理财产品到期收回增加[97] - 现金及现金等价物净增加额由负转正，同比大幅增长276.37%，达到3.753亿元[97] - 2025年资产总额为135.73亿元，同比增长5.00%[18] - 货币资金占总资产比例从28.75%上升至30.15%，增加1.40个百分点，期末余额达40.916亿元[100] - 存货占总资产比例从20.67%上升至21.92%，增加1.25个百分点，期末余额为29.746亿元[100] - 合同负债同比增长66.79%，期末余额1.096亿元，占总资产比例从0.51%升至0.81%[100] - 应付账款同比增长38.11%，期末余额59.903亿元，占总资产比例从3.36%升至4.41%[101] - 预付款项同比增长75.46%，期末余额15.754亿元，占总资产比例从0.69%升至1.16%[101] - 在建工程期末余额较期初大幅增长629.65%，达到968万元[100] - 交易性金融资产期末余额为8.997亿元，较期初7.577亿元增长18.7%[104] - 其他权益工具投资期末余额为6.482亿元，较期初5.475亿元增长18.4%[104] - 报告期金融资产总投资额为42.73亿元，出售金额为40.44亿元[104] - 报告期投资额为9696.16万元，较上年同期1.4458亿元下降30.37%[106] - 受限货币资金为449.56万元，原因为海关及船运保证金[105] - 境外资产规模为68.620亿元，占公司净资产的55.12%[102] 各条业务线表现 - 公司产品分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，其中计算芯片主要采用MIPS架构[41] - 计算芯片产品线收入为12.93亿元，同比增长18.65%，占营业收入比重从25.88%提升至27.28%[81] - 2025年度公司计算芯片产品收入实现了较好的同比增长[138] - 存储芯片产品线收入为29.11亿元，同比增长12.43%，占营业收入比重为61.40%[81] - 2025年度公司存储芯片销售收入同比增长[138] - 模拟与互联芯片产品线收入为5.06亿元，同比增长7.24%[82] - 2025年度公司模拟与互联芯片销售收入同比增长[138] - 技术服务收入为2122.12万元，同比大幅下降59.88%[82] - 公司主营业务毛利率为34.01%，其中计算芯片毛利率为30.86%，模拟与互联芯片毛利率为51.09%[83] - 公司存储芯片和模拟与互联芯片面向汽车、工业等领域，车规级芯片工作温度范围为-40至125摄氏度，寿命可达7-15年或以上[33] - 公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列[45] - 公司车规SRAM、车规DRAM和车规Nor Flash产品在全球车规存储市场中占据重要产业地位[45] - 公司已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商[45] - 公司已成为国内安防监控市场的主流供应商[38] - 公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长[63] - 公司第四季度存储芯片和计算芯片需求同比增长幅度有所提高[63] - 公司2025年第四季度存储产品销售收入同比增长29.5%[73] - 2025年第四季度，公司利基型DRAM芯片需求快速增长，带动了存储芯片产品收入增长[138] - 公司SRAM产品在报告期内保持了一定的同比增长[73] - 公司512Mb、1Gb等大容量NOR Flash产品市场销售有一定提升[74] - 报告期内，公司Nand Flash收入有所增长[74] - 集成电路设计业务销售量同比增长23.25%至97,355万颗，生产量同比增长30.38%至128,257万颗，库存量同比增长47.58%至95,855万颗[84] 各地区表现 - 境外市场主营业务收入为39.19亿元，同比增长12.41%，占总收入的82.67%[82] - 经销模式收入为37.71亿元，同比增长15.03%，占主营业务收入的79.55%[82] - 前五名客户合计销售额为24.06亿元，占年度销售总额比例50.74%[91] - 前五名供应商合计采购额为15.55亿元，占年度采购总额比例45.16%[91] - 公司在二十多个国家或地区设有分支机构[61] - 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区[132] 管理层讨论和指引：市场与行业趋势 - 2025年全球半导体市场销售额为7917亿美元，同比增长25.6%；中国市场销售额首次突破2100亿美元，同比增长超15%[29] - 中国对集成电路产业的进口税收支持政策将延续实施至2030年[30] - 公司2025年第四季度存储芯片需求呈现更强的增长趋势[31] - 当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长[34] - 在存储超级周期推动下，2025年下半年公司部分DRAM产品价格逐渐开始上调[73] - 存储超级周期自2025年开始，导致存储芯片供应链产能紧缺、生产周期延长[127] - DRAM产品需求大幅增长，供应链极为紧张，尤其DRAM晶圆厂产能[119] - 2025年三星、美光、海光等将产能转移至HBM等高端产品，导致消费类和行业类DRAM产品出现供应短缺[125] - 预计2026年DRAM产品将持续紧缺[43] - 预计2026年DRAM供应短缺情形将持续，上游供应商（晶圆、封测等）价格预计上涨[125] - 公司预计2026年存储芯片超级周期趋势将继续延续，供需紧张和价格上涨趋势持续[118] 管理层讨论和指引：研发与技术进展 - 公司自主研发Xburst CPU核，并涉及RISC-V、AI、NPU、VPU、ISP等相关技术领域[11] - 公司自研RISC-V CPU核的芯片产品累计出货量已超过1亿颗[41] - 公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中[49] - 公司AI MCU产品于2025年第四季度样品回片，正处于测试验证阶段[35] - 公司AI MCU芯片产品样品于2025年第四季度回片[71] - 公司完成了首款具有AI算力能力的高性能MCU产品的研发与样品投片工作[48] - 公司积极布局面向AI应用领域的3D DRAM产品[42] - 公司进行了3D DRAM技术的研发[51] - 公司3D DRAM芯片研发项目首款产品预计将于2026年投片[95] - 公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发[50] - 公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品进入批量生产环节[47] - 公司部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片已完成产品测试和量产[69] - 公司基于新制程的8Gb DDR4、8Gb LPDDR4以及16Gb LPDDR4等产品进入批量生产阶段[69] - 部分新制程的DDR4和LPDDR4产品已推向市场[139] - 公司启动了LPDDR5产品的研发[69] - 公司2Gb车规级NOR Flash产品已量产[69] - 2025年研发投入总额为7.200亿元，占营业收入比例为15.19%[95] - 研发人员数量为816人，同比增长7.51%，其中硕士学历人员增长17.72%至279人，博士学历人员增长66.67%至5人[95] - 资本化研发支出为796.94万元，占研发投入比例为1.11%，占当期净利润比重为2.12%[95] - 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权登记证书186件，集成电路布图107件，商标149件[62] - 公司及子公司拥有专利803件、软件著作权186件、集成电路布图107件、商标149件[96] 管理层讨论和指引：战略与规划 - 公司计划在2026年加速新工艺DRAM产品在汽车、工业等领域的导入，提高市场占有率[118] - 公司将加强AI相关技术研发，并重点推广3D DRAM产品以把握AI设备存储需求机会[116][118] - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，相关议案已于2025年8月22日及9月11日通过审议[78] 其他重要内容：公司治理与股权 - 公司董事会设董事12名，其中独立董事4名[152] - 公司取消了监事会，由董事会审计委员会行使监督职权[142][148] - 公司治理实际状况与相关法规要求不存在重大差异[157] - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面独立于控股股东和实际控制人[158] - 公司董事长和总经理由控股股东、实际控制人刘强先生担任[168] - 报告期内董事及高级管理人员股权激励合计持有股份79,233,521股[161] - 报告期内董事和高级管理人员税前报酬总额为655.72万元[172] - 董事长兼总经理刘强税前报酬最高，为87.58万元[172] - 副总经理兼财务总监叶飞税前报酬为83.74万元[172] - 董事黄磊税前报酬为81.2万元[172] - 独立董事津贴标准为9.6万元，报告期内叶金福、肖利民、于莹各领取9.6万元[172] - 部分董事（李杰、虞仁荣、郑浩）未从公司领取董事报酬，税前报酬为0元[172] - 报告期内全体董事和高级管理人员薪酬考核依据为KPI考核及履职情况，考核已完成[172] - 董事李杰报告期内减持公司股份800,000股，期末持股降至17,917,785股[159] - 董事张紧报告期内减持公司股份600,000股，期末持股降至8,725,685股[159] - 董事冼永辉报告期内减持公司股份7,700股，期末持股降至9,928,659股[159] - 监事张燕祥报告期内减持公司股份10,000股，期末持股降至747,331股[159] - 董事张敏报告期内减持公司股份5,000股，期末持股降至1,346,363股[159] - 董事黄磊因股权激励，报告期内持股增加15,480股，期末持股增至15,000股[159] - 董事周生雷因股权激励，报告期内持股增加12,000股，期末持股增至12,045股[159] - 副总经理、财务总监叶飞持有公司股权激励股份37,194股[161] - 副总经理刘将持有公司股权激励股份12,480股[161] - 报告期内，独立董事刘越因个人原因于2025年9月11日离任[162] - 原监事会主席张燕祥于2025年5月12日离任，同日被选举为公司职工代表董事[162] - 向左于2025年9月11日被选举为公司独立董事[162] - 董事会审计委员会在报告期内召开5次会议[177] - 董事会战略委员会（后变更为战略与ESG委员会）在报告期内召开2次会议[178] - 董事会提名与薪酬委员会在报告期内召开3次会议[178] 其他重要内容：利润分配与股权激励 - 公司2025年度利润分配预案为以482,540,723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税）[4] - 2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.50元（含税），预计共分配现金股利72,381,108.45元[189] - 2025年度拟现金分红7238.11万元，占当年归属于上市公司股东净利润的19.24%[141] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.997988元（含税）[140] - 2025年实施2024年度利润分配方案，现金分红总额为4815.70万元[140] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利1元（含税），共分配现金股利48,156,991.1元[186] - 因限制性股票归属导致总股本增至482,540,723股，2024年度分红方案调整为每10股派发现金红利0.997988元，总额48,156,985.09元[186] - 2025年向57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票[189] - 公司向57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票，并向311人办理了首次授予部分第一个归属期限制性股票的归属登记[79] - 2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期完成归属，归属数量为97.0812万股，归属人数311人[190] - 归属完成后公司总股本从481,569,911股增加至482,540,723股[190] - 高级管理人员限制性股票激励计划中，黄磊、叶飞各获授50,000股，首次归属15,000股，预留35,000股，授予价格30.89元/股[193] - 高级管理人员限制性股票激励计划中，周生雷、刘将各获授40,000股，首次归属12,000股，预留28,000股，授予价格30.89元/股[193] - 高级管理人员限制性股票激励计划合计授予180,000股，首次归属54,000股，预留126,000股[193] - 激励对象绩效考评结果决定归属比例：优秀100%、良好80%、合格50%、不合格0%[194] 其他重要内容：风险提示 - 公司提醒投资者注意产品开发、市场拓展、新技术研发及毛利率下降等经营风险[4] - 电子市场需求和供应链变动大，市场供求关系变化可能导致部分产品销售价格下降或生产成本上升，带来毛利率下降风险[123] - 公司研发投入中技术人员薪酬和福利费支出所占比重较大，高技术人才薪酬水平不断提高导致人力成本增加风险[124] - 公司专注于Fabless运营模式，晶圆代工厂和封装测试厂的产能及采购单价变动可能影响毛利率[125] - 公司部分下属经营主体注册在中国大陆以外，涉及美元、欧元、台币等货币，面临外汇风险[129] - 公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，面临各地区税率变化带来的税务风险[130] - 公司完成对北京矽成的并购后，合并报表中产生因收购形成的较大金额商誉[131

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产并募集配套资金不超150,000.00万元，实际募集1,499,999,985.00元[1] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金投入募投项目132,340.64万元[3] - 2025年度实际使用募集资金投入募投项目4,173.80万元[4] - 2025年期初募集资金账户余额24,108.03万元[6] 资金收益与余额 - 截至2025年12月31日，累计银行存款账户利息和现金管理收益扣除手续费净额2,611.51万元[3] - 2025年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额336.65万元[4] - 截至2025年12月31日，募集资金账户余额合计20,270.89万元[4] 项目投入情况 - 向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目，本年度投入685.88万元，至期末累计投入4,821.57万元，投资进度26.94%[16] - 部分现金支付公司重大资产，累计投入115,949.00万元[16] - 募集资金5亿元用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价[17] 项目时间调整 - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日[17] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”预定可使用日期由2025年6月30日调整为2030年6月30日[17] 资金置换与管理 - 2020年公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金，613.550345万元置换存储芯片研发项目自筹资金，93.413716万元置换网络芯片研发项目自筹资金[18] - 2025年公司以225.67万元募集资金置换网络芯片研发项目自有资金支付款项，851.27万元置换存储芯片研发项目自有资金支付款项[18] - 2024年公司同意使用不超过2.4亿元的2020年度发行股票购买资产募集配套闲置资金进行现金管理[18] - 2025年公司同意使用不超过1亿元的2020年度向特定对象发行股票闲置募集资金进行现金管理[19] - 截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理无尚未到期余额[19] 其他事项 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金未涉及变更投资项目[11]

业绩披露 - 公司《2025年年度报告》及《2025年年度报告摘要》于2026年3月28日在巨潮资讯网披露[1]

公司治理 - 2025年取消监事会，由审计委员会行使监督职权[6] - 2025年增设第六届董事会职工代表董事一名[6] - 2025年将“董事会战略委员会”调整为“董事会战略与ESG委员会”[6] - 审计委员会由3名董事组成，其中独立董事2名[7] 内部控制 - 2025年12月31日不存在财务和非财务报告内部控制重大缺陷[5] - 纳入评价范围单位资产和营收占合并报表对应总额100%[6] - 制定财务与非财务报告内部控制缺陷判定标准[17][20] - 报告期内无财务和非财务报告内控重大及重要缺陷[21] 公司战略 - 坚持“存储+计算+模拟”产品战略和全球化市场战略[8] 管理制度 - 制定涵盖人力资源的完整管理体系政策[10] - 在生产经营环节制定内部控制制度[10] - 授权审批分为一般和特殊授权[11] - 建立资产等方面内部控制制度[12] - 对重点高风险领域进行全方位管理控制[13]

人员数据 - 截止2025年12月31日，信永中和合伙人（股东）257人，注册会计师1799人[1] - 信永中和签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超700人[1] 业绩数据 - 2024年度业务收入40.54亿元，审计业务25.87亿元，证券业务9.76亿元[2] - 2024年度上市公司年报审计项目383家，收费总额4.71亿元[2] - 同行业上市公司审计客户家数32家[2] 业务动态 - 2025年同意续聘信永中和为审计及内控审计机构，聘期一年[3] - 信永中和对公司2025年度财报及内控有效性审计，出标准无保留意见报告[5] - 公司认为信永中和2025年度审计遵循原则，履行职责[6]

2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 企业负责人： 刘 强 主管会计工作的负责人： 叶 飞 会计机构负责人： 李 莉 上市公司名称：北京君正集成电路股份有限公司 单位：万元 | 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 占用方与上市公司的 | 上市公司核算的会计 | 2025年期初占用资金 | 2025年度占用累计发 | 2025年度占用资金的 | 2025年度偿还累计发 | 2025年期末占用资金 | 占用形成原因 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 关联关系 | 科目 | 余额 | 生金额（不含利息） | 利息(如有） | 生金额 | 余额 | | | | 控股股东、实际控制人及其附属企业 | | | | | | | | | | 非经营性占用 | | | | | | | | | | | | 非经营性占用 | | 小计 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | | 前控股股东、实际控制人及其附属企业 | | | | | ...

北京君正集成电路股份有限公司 2025 年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上 市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易所上市公 司自律监管指南第 2 号—公告格式》的相关规定，本公司就 2025 年度募集资金存放、管 理与使用情况作如下专项报告： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-014 （二）本报告期募集资金使用情况及结余情况 1、2020 年度发行股份购买资产募集配套资金 截至 2025 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为 132,340.64 万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 2,611.51 万元，其 中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为 4,173.80 万元，本报告期银行存款账 户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 336.65 万元 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-017 （1）资产减值准备项目 北京君正集成电路股份有限公司 关于计提资产减值准备及核销资产的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"北京君正"）于 2026 年 3 月 26 日召开了第六届董事会第十一次会议，审议通过了《关于计提资产减 值准备及核销资产的议案》，根据相关规定，现将计提资产减值准备及核销资产 的有关情况公告如下： 一、本次计提资产减值准备及核销资产情况概述 依照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公司及下属子公司对 2025 年末应收款项、存货、固定资产、无形资产、在建工程等资产进行了全面 清查，对应收款项回收的可能性，存货的可变现净值、固定资产、无形资产、在 建工程等资产的可收回金额进行了充分的评估和分析，认为上述资产中部分资产 存在一定的减值迹象，部分资产已无使用价值及转让价值，应进行计提资产减值 准备及核销处理。 二、本次计提资产减值准备及核销资产的范围和总金额 公司及下属子公司对 2025 年末存在可能 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-021 北京君正集成电路股份有限公司 关于对部分募集资金投资项目进行调整的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"北京君正"或"公司"）于2026年3 月26日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项 目实施情况的议案》，公司将增加"嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目"的实 施内容和实施地点，增加"智能视频系列芯片的研发与产业化项目"的实施内容，并 对上述项目的完成时间进行延期。本次募集资金投资项目调整需经股东会审议。现 将有关情况公告如下： 一、2021年度向特定对象发行股票募集资金的基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发 行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对象发 行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77 元。截 至 2021 年 10 ...

北京君正集成电路股份有限公司 章程修正案 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 3 月 26 日召 开的第六届董事会第十次会议审议通过了《关于修订<北京君正集成电路股份有 限公司章程>的议案》，鉴于公司董事人数发生变化，公司拟对 2025 年第一次临 时股东会审议通过的《北京君正集成电路股份有限公司章程》及 H 股上市后适 用的《北京君正集成电路股份有限公司章程(草案)》进行修改，该议案尚需提请 公司股东会审议。 《北京君正集成电路股份有限公司章程》具体修订内容如下： | 修改前 | 修改后 | | --- | --- | | 第一百一十三条 公司设董事会，董事会由12名 | 第一百一十三条 公司设董事会，董事会由 11 | | 董事组成，设董事长1人。董事长由董事会以全 | 名董事组成，设董事长 1 人。董事长由董事会以 | | 体董事的过半数选举产生。董事会成员中包括4 | 全体董事的过半数选举产生。董事会成员中包括 | | 名独立董事。 | 名独立董事。 4 | 《北京君正集成电路股份有限公司章程(草案)》具体修订内容如下： | 修改前 | 修改后 | | --- | --- ...