北京君正集成电路股份有限公司 独立董事候选人声明与承诺 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-053 声明人向左作为北京君正集成电路股份有限公司第六 届董事会独立董事候选人，已充分了解并同意由提名人刘 强提名为北京君正集成电路股份有限公司（以下简称该公 司）第六届董事会独立董事候选人。现公开声明和保证， 本人与该公司之间不存在任何影响本人独立性的关系，且 符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和深圳 证券交易所业务规则对独立董事候选人任职资格及独立性 的要求，具体声明并承诺如下事项： 一、本人已经通过北京君正集成电路股份有限公司第 六届董事会提名与薪酬委员会或者独立董事专门会议资格 审查，提名人与本人不存在利害关系或者其他可能影响独 立履职情形的密切关系。 ☑ 是 □ 否 如否，请详细说明：_____________________________ 二、本人不存在《中华人民共和国公司法》第一百七 十八条等规定不得担任公司董事的情形。 ☑ 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 三、本人符合中国证监会《上市公司独立董事管理办 法 ...

北京君正集成电路股份有限公司 关于就发行H股股票并上市修订及制定《公司章程》 及相关议事规则、公司内部治理制度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-054 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 22 日召 开的第六届董事会第五次会议审议通过了《关于就公司发行 H 股股票并上市修 订<北京君正集成电路股份有限公司章程（草案）>及相关议事规则的议案》《关 于就公司发行 H 股股票并上市修订及制定公司内部治理制度的议案》，具体情况 如下： 一、关于修订 H 股发行上市后适用的《公司章程》及相关议事规则的情况 说明 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发 行证券和上市管理试行办法》《上市公司章程指引》等中国境内有关法律法规的 规定及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等对在中国境内注册成立的发 行人在香港发行股票并上市的有关规定，结合公司的实际情况及需求，对现行公 司章程及其附件议事规则进行修订，形成本次发行上市后适用的 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-048 北京君正集成电路股份有限公司 关于召开股东会 2025 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第五次 会议决定于2025年9月11日（星期四）下午15:00召开2025年第一次临时股东会（以 下简称"本次股东会"），本次股东会采取现场投票和网络投票相结合的方式召 开，现将本次股东会的有关事项提示如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2025年第一次临时股东会 2、股东会的召集人：本次股东会由董事会召集，会议的召集经第六届董事会 第五次会议审议通过。 3、会议召开的合法、合规性：本次会议召开符合有关法律、行政法规、部门 规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规则和公司章程等的规定。 4、会议召开的日期、时间： （1）现场会议时间：2025年9月11日（星期四）15:00 （2）网络投票时间：通过交易系统进行网络投票的时间为2025年9月11日上 午9:15-9:25、9:30-11:30、 ...

收入和利润（同比环比） - 营业收入22.49亿元，同比增长6.75%[21] - 归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比增长2.85%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.61亿元，同比下降19.05%[21] - 基本每股收益0.4216元/股，同比增长2.80%[21] - 稀释每股收益0.4214元/股，同比增长3.16%[21] - 报告期营业收入22.49亿元，同比增长6.75%[34] - 归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长2.85%[34] - 第二季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%，环比增长12.13%[34] - 第二季度归属于上市公司股东净利润1.29亿元，同比增长17.22%，环比增长74.83%[34] - 营业收入22.49亿元，同比增长6.75%[70] - 营业总收入同比增长6.8%至22.49亿元，其中营业收入为22.49亿元[193] - 净利润同比增长2.4%至2.02亿元[195] - 归属于母公司股东的净利润为2.03亿元，同比增长2.8%[195] - 基本每股收益为0.4216元，同比增长2.8%[195] - 报告期内公司营业收入和净利润均实现同比增长[127] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为3.662亿元[129] - 2025年1-6月基本每股收益0.4216元，稀释每股收益0.4214元[168] 成本和费用（同比环比） - 营业成本14.50亿元，同比增长10.23%[70] - 研发投入3.53亿元，同比基本持平（+0.19%）[70] - 营业成本同比增长10.2%至14.50亿元[194] - 研发费用同比下降1.1%至3.48亿元[194] - 研发费用为1836.07万元人民币，较去年同期的1973.76万元人民币下降7.0%[197] 经营活动现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额4.32亿元，同比大幅增长384.82%[21] - 经营活动现金流量净额4.32亿元，同比增长384.82%[70] - 经营活动产生的现金流量净额为4.32亿元人民币，较去年同期的8920.41万元人民币增长384.7%[199] - 销售商品、提供劳务收到的现金为22.32亿元人民币，较去年同期的20.98亿元人民币增长6.4%[199] - 购买商品、接受劳务支付的现金为14.37亿元人民币，较去年同期的15.13亿元人民币下降5.0%[199] - 支付的各项税费为2098.07万元人民币，较去年同期的1606.39万元人民币增长30.6%[199] 投资活动现金流量 - 投资活动现金流量净额-5.29亿元，同比下降222.58%[70] - 投资活动产生的现金流量净额为-5.29亿元人民币，较去年同期的-1.64亿元人民币扩大222.5%[200] 各业务线表现 - 计算芯片收入6.04亿元，毛利率32.37%[73] - 存储芯片收入13.84亿元，毛利率33.48%[73] - 模拟与互联芯片收入2.44亿元，毛利率51.14%[73] - 存储芯片和模拟芯片销售收入实现同比增长，受益于汽车、工业、医疗等行业市场复苏[43] - 计算芯片销售收入同比增长，受益于AI技术推动的消费电子硬件升级需求[43] - 公司智能视觉芯片海外客户开始批量采购，产品在打印机、智能显控等多领域量产应用[44] - 公司存储芯片销售收入同比小幅增长[45] - 公司模拟芯片销售收入同比增长[46] - 公司产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片[127] - 报告期内各产品线销售收入均实现同比增长[127] 研发项目与技术进展 - 公司4T版本神经网络处理器部分代码研发已完成，更大算力NPU IP预计明年初应用于下一代产品[37] - 公司智能视频芯片T33计划于2025年年中投片，面向H.265编码的AOV、多摄应用场景[39] - 更高算力产品T42预计2026年上半年投片，高性能多核异构AI MCU已于报告期末样品投片[40] - 公司基于20nm、18nm和16nm工艺研发DDR3、DDR4、LPDDR4等多款DRAM产品，部分已送样[41] - 1Gb SPI NOR Flash新产品开始送样，512Mb SPI NOR Flash产品逐渐放量[41] - 公司车规DRAM和SRAM产品在全球市场排名前列，主要面向汽车、工业、医疗领域[41] - 公司推出车规级音效功放芯片、低功耗矩阵LED驱动芯片、高亮度矩阵LED驱动芯片等多款产品[42] - 公司自研RISC-V CPU核已应用于部分芯片产品[55] - 公司视频编解码器支持H.264和H.265等主流格式编码[55] - 公司图像处理器实现2D/3D降噪AI宽动态自动抗频闪等前沿技术[56] - 公司AI算力引擎具备可编程能力支持卷积池化等计算加速[57] - 公司AI开发平台包含预训练模型库覆盖图像识别语音处理大模型等领域[58] - 公司存储器产品面向汽车电子工业医疗领域具高可靠性极低失效率PPM[62] - 公司LED驱动芯片涵盖多频驱动矩阵驱动线性驱动等多种规格[63] - 公司通过ISO26262质量体系认证ASIL-D等级可开发各ASIL等级芯片[64] - 公司拥有专利792件，软件著作权180件，集成电路布图103件[68] - 公司研发人员760人，占员工总数64.14%，其中95%为研究生或本科学历[79] - 公司持续在嵌入式CPU、视频编解码、AI算法等多项核心技术领域进行研发投入[128] 募集资金使用与项目投资 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[5] - 2020年发行股份购买资产配套募集资金总额为150,000万元，累计使用148,324.99万元，使用比例达88.30%[89] - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为130,672.56万元，累计使用128,068.64万元，使用比例达46.32%[89] - 募集资金总额合计280,672.56万元，累计使用276,393.63万元，总体使用比例达68.84%[91] - 支付重大资产重组现金对价使用募集资金115,949.00万元[91] - 智能汽车和智慧城市网络芯片研发项目使用募集资金4,510.63万元[91] - 智能汽车新一代高速存储芯片研发项目使用募集资金10,505.02万元[91] - 嵌入式MPU芯片研发与产业化项目使用募集资金3,077.82万元[91] - 智能视频系列芯片研发与产业化项目使用募集资金10,874.17万元[91] - 补充流动资金使用募集资金29,355.36万元[91] - 合肥君正研发中心项目使用募集资金7,761.77万元[91] - 面向智能汽车的新一代存储芯片研发项目承诺投资总额16.1亿元，本报告期投入2.42亿元，投资进度为65.06%[93] - 嵌入式MPU系列芯片研发与产业化项目承诺投资总额21.1亿元，本报告期投入1.47亿元，累计投入3.07亿元，投资进度14.59%[93] - 智能视频系列芯片研发与产业化项目承诺投资总额36.2亿元，本报告期投入10.87亿元，累计投入2.78亿元，投资进度30.09%[93] - 车载LED照明系列芯片研发项目承诺投资总额17.5亿元，本报告期投入6.58亿元，累计投入6.57亿元，投资进度99.84%[93] - 车载ISP系列芯片研发项目承诺投资总额23.7亿元，本报告期投入1.67亿元，累计投入1.67亿元，投资进度100%[93] - 高速存储芯片项目承诺投资总额51亿元，本报告期投入2.87亿元，投资进度4%[93] - 发行股份购买资产募集配套资金总额10.5亿元[93] - 向特定对象发行股票研发项目涉及金额10.2亿元[93] - 向特定对象发行股票产业化项目涉及金额5.33亿元[93] - 向特定对象发行股票涉及智能视频芯片研发金额8.28亿元[93] - 承诺投资项目小计总额为927.06百万美元[94] - 合肥研发中心项目投资额为2,219.78百万美元[94] - DRAM芯片研发与产业化项目投资额为23,500.00百万美元[94] - 超募资金投向中购买资产募集配套资金为5.22百万美元[94] - 向特定对象发行股票补充流动资金54.83百万美元[94] - 研发中心项目进度达68.49%[94] - 补充流动资金项目实际投资金额55.36百万美元[94] - 承诺投资项目累计实际投入金额279.39百万美元[94] - 项目投资总额与承诺投资差异为-9,286.66百万美元[94] - 项目实现效益金额3,664.25百万美元[94] - 支付重大资产重组现金对价项目用于购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额[95] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目延期至2029年1月1日[95] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目延期至2030年6月30日[95] - 嵌入式MPU系列芯片研发与产业化项目延期至2027年9月1日[95] - 智能视频系列芯片研发与产业化项目延期至2027年9月1日[95] - 车载LED照明芯片项目变更为合肥君正研发中心项目[95] - 车载ISP芯片项目变更为3D DRAM芯片研发与产业化项目[95] - 3D DRAM芯片研发项目预定可使用日期为2030年5月12日[95] - 补充流动资金项目无法单独核算经济效益[95] - 合肥君正研发中心项目不直接产生销售收入但提升核心技术竞争力[95] - 公司以募集资金8000万元置换预先支付重大资产重组现金对价的自筹资金[96] - 公司以募集资金613.55万元置换预先投入新一代高速存储芯片研发项目的自筹资金[96] - 公司以募集资金693.41万元置换预先投入网络芯片研发项目的自筹资金[96] - 公司以募集资金154.55万元置换预先投入嵌入式MPU芯片研发项目的自筹资金[96] - 公司以募集资金136.98万元置换预先投入智能视频芯片研发项目的自筹资金[96] - 公司以募集资金279.35万元置换预先投入车载LED照明芯片研发项目的自筹资金[96] - 公司以募集资金14.9万元置换预先投入车载ISP芯片研发项目的自筹资金[96] - 截至报告期末尚未使用的募集资金存放于专户或购买收益凭证及结构性存款[97] - 变更后合肥君正研发中心项目募集资金投入总额为1.133264亿元，截至期末实际投入金额为7761.77万元，投资进度为68.49%[98] - 变更后3D DRAM芯片研发与产业化项目募集资金投入总额为2.356028亿元，截至期末实际投入金额为0元，投资进度为0.00%[98] - 公司使用自有资金向络明芯微电子增资2亿元以支持车载LED照明芯片等研发项目[98] - 公司委托理财总额为15.3617亿元，其中自有资金委托理财发生额为8.5617亿元[100] - 公司募集资金委托理财发生额为6.8亿元，包括银行理财产品6.3亿元和券商理财产品5000万元[100] - 期末未到期委托理财余额为12.586019亿元，无逾期未收回金额[100] - 车载ISP系列芯片项目变更为3D DRAM芯片项目，因AI算力需求推动DRAM带宽需求年增倍数级[98] - 合肥研发中心项目不直接产生销售收入，着重底层计算技术研究以提升芯片产品竞争力[98] - 报告期投资额7567万元，较上年同期增长26.12%[87] 非经常性损益 - 非经常性损益总额为4220.23万元，其中非流动性资产处置损益为2417.17万元[25][26] - 计入当期损益的政府补助为338.39万元[25] - 金融资产公允价值变动及处置损益为1683.08万元[25][26] - 其他营业外收支净额为458.93万元[26] - 股权激励费用为2754.46万元[34] 资产与负债变动 - 总资产134.12亿元，较上年度末增长3.75%[21] - 归属于上市公司股东的净资产124.23亿元，较上年度末增长3.06%[21] - 货币资金37.90亿元，占总资产比例28.26%，较期初下降0.49个百分点[81] - 交易性金融资产12.59亿元，较期初增长66.10%，主要因理财支出增加[82] - 长期股权投资97.99万元，较期初增长67.26%，系联营企业盈利所致[81] - 在建工程61.46万元，较期初减少53.67%，主要系转入固定资产[81] - 预付账款5862.56万元，较期初减少34.70%，因供应商货款结算[82] - 应交税费3482.70万元，较期初增长170.07%，主要系企业所得税增加[82] - 境外资产规模642.02万元，占公司净资产比重51.68%[83] - 受限货币资金518.98万元，系海关及船运保证金[86] - 资产减值损失-4170.50万元，同比扩大74.45%[71] - 货币资金期末余额为37.9亿元，较期初37.17亿元增长1.97%[185] - 交易性金融资产期末余额为12.59亿元，较期初7.58亿元增长66.1%[185] - 应收账款期末余额为4.49亿元，较期初3.89亿元增长15.4%[185] - 存货期末余额为27.73亿元，较期初26.72亿元增长3.8%[185] - 资产总计期末余额为134.12亿元，较期初129.27亿元增长3.75%[185] - 应付账款期末余额为5.34亿元，较期初4.34亿元增长23.2%[186] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额为124.23亿元，较期初120.54亿元增长3.06%[187] - 未分配利润期末余额为28.06亿元，较期初26.51亿元增长5.85%[187] - 应收账款同比增长34.0%至1.23亿元[190] - 预付款项同比增长78.0%至451.77万元[190] - 其他应收款同比增长1130.5%至13.05万元[190] - 应付账款同比下降24.7%至366.54万元[191] - 期末现金及现金等价物余额为37.85亿元人民币，较去年同期的37.36亿元人民币增长1.3%[200] 子公司表现 - 主要子公司北京矽成总资产为102.4766亿元，净资产为93.26812亿元[104] - 北京矽成营业收入为16.36643亿元，营业利润为1.411169亿元，净利润为1.402041亿元[104] - 北京矽成半导体报告期内实现销售收入16.366亿元人民币，净利润1.402亿元人民币[105] - 合肥君正科技报告期内实现销售收入4.96亿元人民币，净利润7487.5万元人民币[106] 股权激励与股东变动 - 公司推出《2024年限制性股票激励计划》并于2024年4月11日和5月13日获董事会及股东大会审议通过[48] - 2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件已成就并于2025年5月16日办理归属事项[48] - 向57名激励对象授予40万股第二类限制性股票[135] - 股权激励首次授予第一个归属期完成97.0812万股归属[136] - 归属人数为311人，归属后总股本增至4.825亿股[136] - 有限售条件股份减少8,999股至61,970,313股，占比降至12.84%[166] - 无限售条件股份增加979,811股至420,570,410股，占比升至87.16%[166] - 总股本增加970,812股至482,540,723股[167] - 报告期末普通股股东总数为86,319名[173] - 2025年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属股份数量为970,812股[172] - 限制性股票发行价格为每股30.89元[172] - 高管冼永辉持有高管锁定股7,452,269股[170] - 高管张紧持有高管锁定股6,994,264股[170] - 高管姜君持有首发承诺股1,395,071股[170] - 高管张敏持有高管锁定股1,013,522股[170] - 高管张燕祥持有高管锁定股567,998股[170] - 高管鹿良礼持有首发承诺股83,097股[170] - 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心持股47,510,188股，占比9.85%[174] - 刘强持股40,475,544股，占比8.39%，其中限售股30,356,658股，无限售股10,118,886股[174] - 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业持股38,242,571股，占比7.93%[174] - 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业持股24,078,387股，占比4.99%[174

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.01%至74.60元/股 成交额4.09亿元 换手率1.31% 总市值359.98亿元 [1] - 主力资金净流出1160.54万元 特大单净卖出1878.97万元（买入1903.00万元占比4.65% 卖出3781.97万元占比9.25%） [1] - 年内累计上涨9.54% 近5/20/60日分别上涨6.12%、8.81%、14.24% [1] 股东结构 - 股东户数8.84万户 较上期增加1.16% 人均流通股4758股减少1.15% [2] - 香港中央结算公司持股807.81万股（第五大股东） 较上期增持108.63万股 [2] - 易方达创业板ETF位列十大流通股东 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入10.60亿元 同比增长5.28% [2] - 归母净利润7318.00万元 [2] - A股上市后累计派现4.39亿元 近三年累计分红1.83亿元 [2] 公司概况 - 主营业务为微处理器芯片设计 属电子-半导体-数字芯片设计行业 [1] - 概念板块涵盖智能眼镜、智能音箱、超高清、区块链、存储概念等 [1] - 成立于2005年7月15日 2011年5月31日上市 [1]

公司业务与产品 - 公司计算芯片主要应用于消费市场 [1] - 具体应用产品包括摄像头、打印机、扫地机和二维码扫码机等 [1]

公司业务范围 - 公司产品可应用于家电领域 [1]

公司业务布局 - 公司芯片产品可应用于电力物联网领域 [2] 技术应用拓展 - 通过互动平台确认技术应用场景 涉及智能电网相关物联网建设 [2]

公司业务布局 - 公司产品目前未应用于人形机器人领域 [2]

公司产品信息 - 公司微处理器芯片主要为X系列产品 [2] - 具体产品信息可参考公司网站介绍 [2]