激励计划情况 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分13名激励对象因个人原因离职不符条件[2] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分336名激励对象符合条件[2] 激励办理与数量 - 董事会同意为336名激励对象办理归属[3] - 336名激励对象对应限制性股票归属数量为116.2231万股[3]

激励计划时间线 - 2024年4月11日审议通过激励计划相关议案[9] - 2024年4月15 - 24日对激励对象内部公示[9] - 2024年4月26日披露激励对象名单核查意见[10] - 2024年5月6日披露股票买卖情况自查报告[10] - 2024年5月13日股东大会审议通过激励计划议案[10] - 2025年5月16日审议通过归属及作废相关议案[11] 激励计划关键数据 - 2024 - 2026年为归属考核年度，以2023年为基数考核[16] - 2024年第一个归属期产品销售量增长率目标5%，净利润增长率目标5%[16] - 2024年产品销售量78990万颗，同比增长17.76%，完成率≥100%[16] - 首次授予日2024年5月14日，第一个归属期2025 - 2026年[14] - 第一个归属期可归属限制性股票116.2231万股[18] - 归属人数336人，首次授予价格30.89元/股[19] 激励对象情况 - 2024年13名激励对象因个人原因离职[18] - 336名激励对象个人考核优秀，归属比例100%[18] - 13名离职对象4.2934万股限制性股票作废[21]

激励计划流程 - 2024年4月11日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[9] - 2024年4月15 - 24日对激励对象公示，监事会无异议[10] - 2024年4月26日披露激励对象名单核查意见及公示情况说明[10] - 2024年5月6日披露内幕信息知情人买卖公司股票自查报告[10] - 2024年5月13日股东大会审议通过激励计划相关议案[10] - 2024年5月13日董事会、监事会调整激励计划首次授予名单及数量[11] - 2024年5月14日为首次授予日[11] 激励授予情况 - 2024年向349名激励对象授予391.7040万股第二类限制性股票[11] - 2025年4月18日向57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票[12] - 2025年5月16日同意向336名激励对象归属116.2231万股限制性股票[14] 考核目标与完成情况 - 2024 - 2026年第一个归属期对应2024年，产品销售量和净利润增长率考核目标均为5%[16] - 2024年产品销售量78,990颗，同比增长17.76%，完成率A≥100%[16] - 产品或净利润增长率完成率≥100%时，公司层面归属比例X = 100%[16] - 激励对象绩效优秀，个人层面归属比例为100%[17] 激励调整情况 - 13名激励对象离职，4.2934万股第二类限制性股票作废[19] - 调整后首次授予部分第一个归属期激励对象336人，归属股票116.2231万股[19] 其他事项 - 2024年5月以481,569,911股为基数，每10股派2元现金[20] - 限制性股票首次授予价格由31.09元/股调整为30.89元/股[20] 归属明细 - 首次授予第一个归属期可归属限制性股票为获授总数30%，数量116.2231万股[22] - 董事黄磊、副总经理叶飞已获授5万股，本次可归属1.5万股，占比30%[22] - 副总经理周生雷、刘将已获授4万股，本次可归属1.2万股，占比30%[22] - 外籍及港澳台员工32人已获授74.8997万股，本次可归属22.4699万股，占比30%[22] - 其他中层管理人员和骨干300人已获授294.5109万股，本次可归属88.3532万股，占比30%[22]

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-029 重要内容提示： 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"北京君正"）于 2025 年 5 月 16 日召开的第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第 三次会议，审议通过了《关于公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予第一个 归属期归属条件成就的议案》，2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励 计划"）首次授予部分第一个归属期符合归属条件的激励对象共计 336 人，可申 请归属的限制性股票数量为 116.2231 万股。现将有关事项说明如下： 一、股权激励计划实施情况概要 （一）股权激励计划简介 公司于 2024 年 4 月 11 日召开的第五届董事会第十五次会议和 2024 年 5 月 13 日召开的 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于<北京君正集成电路股份 有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案， 本激励计划的主要内容如下： 符合本次第二类限制性股票归属条件的激励对象共计 336 人 本次第二类限制性股票归属数量：116.2231 万股，占目前公司总股本的 ...

激励计划授予 - 2024年5月14日首次授予，向349人授391.7040万股[5] - 2025年4月18日预留授予，向57人授40.00万股[6] 激励计划审议 - 2024年4月11日董事会、监事会审议通过议案[2][3] - 2024年5月13日股东大会审议通过议案[4] 激励计划变动 - 2024年13人离职，4.2934万股作废[8] - 2025年5月16日审议通过部分股票作废及归属议案[6]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是2025年5月15日，方式为现场交流会，接待人员是董事会秘书张敏 [2] - 参与单位包括HCEP Management Limited、Citadel Advisors Europe Limited等 [2] 存储芯片销售情况 - 存储芯片国内销售占比从之前20%多增长到目前30%左右，国内汽车市场增长较好 [2] 车规存储芯片竞争格局 - 主要友商是美光，美光聚焦LPDDR4和DDR5高端产品，公司从DDR到LPDDR4都有，DDR3销售占比最大，与美光差异化竞争 [2] - 公司今年20nm、18nm、16nm的新工艺产品会陆续给客户提供样品 [2] ISSI管理模式 - 公司收购ISSI后其一直独立运营，原CEO和CFO今年退休，CFO由公司财务总监叶飞兼任，CEO由总经理刘强兼任 [3] 3D DRAM情况 - 3D DRAM需求升温，因HBM存在对中国限制风险，其通过混合键合方式能提供带宽和功耗支持 [3] - 工业界、大型互联网公司、AI PC、手机端和AIoT端都在尝试，公司会根据市场需求和技术发展优化搭配方式 [3] 研发团队布局 - 研发团队在全球多地布局，包括美国、以色列、日本、韩国等国外地区，以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦门等地 [3] 车规市场产品导入时间 - 车规产品导入需要1 - 2年，与车厂和Tier1厂商有关 [3] RISC - V研发布局 - 公司从2014年8月开始布局RISC - V研发，目前有4款内核在推进和应用中 [3] 芯片产品价格情况 - 计算芯片在消费市场，竞争激烈，价格波动可能较大；存储芯片在行业市场，价格基本稳定；模拟芯片国内友商多，竞争激烈，可能适当调整价格获取市场 [3]

公司研发投入与产品规划 - 研发投入主要集中在CPU内核和高算力NPU领域 [1] - 计划推出更高算力芯片以拓展应用场景 [1] 行业市场动态与增长驱动 - 汽车和工业等行业市场呈现复苏态势 [1] - AI应用发展为业务增长提供新动力 [1]

产品技术 - AISP 防抖技术具备电子和数字防抖算法，可应对图像抖动；暂未实现快速对焦毫秒级焦点锁定 [2] - AISP 技术能在复杂场景稳定输出高质量图像，引入智能曝光控制等算法提升图像质量 [3] - 基于 RISC - V 架构研发 V0、V1、V2 等几款 CPU 内核，面向不同应用领域 [4] - Victory 3 CPU 内核仍在研发中，暂不应用于公司芯片 [7] 研发规划 - 规划和评估研发 DDR5、LPDDR5；用更先进工艺完善 DDR4 和 LPDDR4 产品线 [2][5] - 计算、存储和模拟与互联芯片均有新产品在研，将陆续推向市场 [7] - 研发的 C200 芯片适合智能眼镜产品 [5] 业务业绩 - 第一季度计算芯片销售收入 27,010.64 万元，同比增长 12.41%；存储芯片销售收入 66,255.47 万元，同比增长 3.44%；模拟与互联芯片销售收入 11,926.93 万元，同比增长 12.3% [4] - 第一季度毛利率同比下降约 1%，属正常波动 [5] 市场与销售 - 不同产品线有不同销售队伍，会按需参加展会并拜访客户 [4] - 存储和模拟互联芯片主要应用于行业市场，一季度行业温和复苏，总体营收增长，但新增股权激励费用影响净利润 [6] 盈利增长点 - 计算产品线新产品上量，向中高端进军；存储产品线采用更高工艺制程产品投放市场 [5] - 各产品线推出新产品并推广，汽车、工业医疗等行业复苏及 AI 发展带来增长动能 [5][8] 应用领域 - 芯片应用于工业、酒店服务、扫地机器人等领域，重视机器人市场机会并跟进需求 [5][6] - 计算和模拟芯片应用于家电领域 [7] - 2025 年预计汽车、工业等行业复苏及 AIOT 领域推广推动业绩增长 [4][6] 其他方面 - 作为 IC 设计公司，产品委托加工，无产能利用率问题 [7] - 通过核心技术自主研发等措施管控产品成本 [7] - 新工艺存储产品成本有提升，DRAM 产品品类丰富，有高品质等优势 [7] - 暂无与国内院校合作研发及具体并购计划；3D DRAM 研发结合云端及边缘端算力芯片需求，有研发和供应链优势 [7][8]

2024 年年度股东大会的 法律意见书 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 二〇二五年五月 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 本所认为，本次股东大会的召集和召开程序符合《公司法》《股东会规则》 和《公司章程》的规定。 致：北京君正集成电路股份有限公司 根据中国证监会发布的《上市公司股东会规则》（下称"《股东会规则》"）的 有关规定，北京市中伦（深圳）律师事务所（下称"本所"）接受北京君正集成 电路股份有限公司（下称"公司"）的委托，指派律师出席公司 2024 年年度股东 大会（下称"本次股东大会"），并就本次股东大会的召集和召开程序、召集人资 格、出席和列席会议人员资格、表决程序及表决结果等事宜发表法律意见。 一、本次股东大会的召集和召开程序 为召开本次股东大会，公司董事会于 2025 年 4 月 19 日在《公司章程》规定 的信息披露媒体上公告了《关于召开 2024 年年度股东大会的通知》，公司将于 2025 年 5 月 12 日召开 2024 年年度股东大会。前述通知及公告载明了会议的召 开方式、召开时间和召 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-025 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东大会无否决议案的情况； （1）现场会议时间：2025年5月12日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：通过交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 5 月 12 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30、下午 13:00-15:00；通过互联网投票系统进行网络 投票的时间为 2025 年 5 月 12 日 9:15-15:00。 3、现场会议召开地点：北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼公司 会议室 4、会议召开方式：本次股东大会采取现场表决和网络投票相结合的方式召 开。 5、会议召集人：公司董事会 6、会议主持人：公司董事长刘强先生 2、本次股东大会无涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年年度股东 大会会议通知已于 2025 年 4 月 19 日在 ...