报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 82.6 元 [3][5] 报告的核心观点 - 公司 25Q1 营收同比稳健增长，虽归母净利率同比下降但毛利率环比基本持平，且持续保持高强度研发投入 [1] - 公司深化 SOC、DRAM 等技术创新，在计算芯片、DRAM、模拟芯片等业务方向加大研发投入，有望持续受益端侧 AI、汽车智能化/电动化等产业趋势 [2] - 公司坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略，积极布局新技术、新产品，随着汽车存储市场库存去化和智能化带动存储容量需求提升，业绩有望持续受益 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 25Q1 实现营收 10.6 亿元，同比 +5.28%；归母净利率 0.74 亿元，同比 -15.3%；毛利率 36.4%，环比基本持平；2024 年投入研发费 6.8 亿元，25Q1 研发费 1.76 亿元 [1] - 预计 2025 年 ~2027 年收入分别为 49.71 亿元、58.16 亿元、68.63 亿元，归母净利润分别为 5.19 亿元、6.65 亿元、7.71 亿元 [3] - 2023 - 2027 年主营收入分别为 45.31 亿元、42.13 亿元、49.71 亿元、58.16 亿元、68.63 亿元；净利润分别为 5.37 亿元、3.66 亿元、5.19 亿元、6.65 亿元、7.71 亿元等多项财务指标有相应预测 [10][11] 业务布局 - 业务主要包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，在多个技术方向加大研发投入 [2] - 计算芯片加快 RISC - V CPU 核研发等，有望受益端侧 AI 等产业趋势；DRAM 深耕专业级市场，有望受益 AI 手机等需求；模拟芯片在 LED 和汽车内部连接技术投入，有望受益汽车电动化、智能化趋势 [2]

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入10.60亿元，同比增长5.28%，归属上市公司股东净利润7390.50万元，同比下降15.30%[5][9] - 经营活动现金流量净额1.75亿元，较去年同期增长388.33%，主要因购买商品、接受劳务支付现金减少[5][10] - 2025年3月31日，公司货币资金期末余额为3,260,533,747.09元，期初余额为3,716,647,634.05元[18] - 2025年3月31日，公司交易性金融资产期末余额为1,335,455,982.65元，期初余额为757,737,081.95元[18] - 2025年3月31日，公司应收账款期末余额为424,900,824.20元，期初余额为388,728,561.44元[18] - 2025年3月31日，公司存货期末余额为2,570,142,361.84元，期初余额为2,672,020,502.50元[18] - 2025年3月31日，公司流动资产合计期末余额为8,050,452,401.00元，期初余额为8,048,455,490.95元[18] - 资产总计本期为12,953,437,988.00元，上期为12,926,945,100.27元，略有增长[19] - 负债合计本期为815,303,131.29元，上期为844,031,402.20元，有所下降[20] - 营业总收入本期为1,060,232,459.55元，上期为1,007,095,092.34元，同比增长约5.28%[22] - 营业总成本本期为970,917,899.81元，上期为907,486,859.80元，同比增长约7%[22] - 营业利润本期为83,820,579.10元，上期为97,684,324.71元，有所下降[23] - 净利润本期为73,674,693.47元，上期为87,255,226.99元，同比下降约15.56%[23] - 综合收益总额本期为43,329,125.64元，上期为17,774,553.76元，同比增长约143.77%[24] - 基本每股收益本期为0.1535，上期为0.1812，有所下降[24] - 稀释每股收益本期为0.1529，上期为0.1812，有所下降[24] - 其他权益工具投资本期为612,483,786.30元，上期为547,523,024.09元，增长明显[19] - 经营活动现金流入小计本期为10.70亿元，上期为10.40亿元，销售商品、提供劳务收到的现金本期为10.37亿元，上期为9.92亿元[25] - 经营活动现金流出小计本期为8.95亿元，上期为11.01亿元，购买商品、接受劳务支付的现金本期为5.87亿元，上期为7.85亿元[25] - 经营活动产生的现金流量净额本期为1.75亿元，上期为 - 0.61亿元[25] - 投资活动现金流入小计本期为8.63亿元，上期为3.61亿元，收回投资收到的现金本期为8.58亿元，上期为3.60亿元[25][26] - 投资活动现金流出小计本期为14.79亿元，上期为6.54亿元，投资支付的现金本期为14.60亿元，上期为6.34亿元[26] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 6.16亿元，上期为 - 2.93亿元[26] - 筹资活动现金流出小计本期为0.03亿元，上期为0.03亿元，支付其他与筹资活动有关的现金本期为0.03亿元，上期为0.03亿元[26] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 0.03亿元，上期为 - 0.03亿元[26] - 现金及现金等价物净增加额本期为 - 4.54亿元，上期为 - 3.63亿元[26] - 期末现金及现金等价物余额本期为32.58亿元，上期为35.62亿元[26] 各业务线收入关键指标变化 - 计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片收入分别为2.70亿元、6.63亿元、1.19亿元，同比增长12.41%、3.44%、12.30%[9] 资产项目关键指标变化 - 交易性金融资产期末余额133.55亿元，较上年期末增长76.24%，因购买银行理财产品[9] - 一年内到期非流动资产期末余额为0，较上年期末下降100%，因期初应收融资租赁款已收回[9] - 在建工程期末余额53.65万元，较上年期末下降59.56%，因设备安装完成结转固定资产[9] 费用与收益关键指标变化 - 管理费用本报告期发生额5776.13万元，较去年同期增长34.07%，因股权激励费用增加[9] - 其他收益本报告期发生额178.58万元，较去年同期下降74.34%，因收到政府补助减少[9] - 投资收益本报告期发生额744.90万元，较去年同期增长1772.04%，因理财收益同比增加[9] - 资产减值损失本报告期发生额1486.84万元，较去年同期增长60.04%，因计提存货跌价准备增加[9] 股东持股关键指标变化 - 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）持有人民币普通股38,242,571股[13] - 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有人民币普通股24,078,387股[13] - 刘强持有人民币普通股10,118,886股，期初限售股数30,356,658股，期末限售股数30,356,658股[13][15] - 公司股东戴思元通过信用交易担保证券账户持有6,265,900股，普通证券账户持有1,638,300股，合计持有7,904,200股[13] - 限售股份期初总数为61,979,312股，本期解除限售股数为50,199股，期末总数为61,929,113股[16]

业绩报告 - 公司《2025年第一季度报告》于2025年4月25日在巨潮资讯网披露[1]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为“买入”，原评级也是“买入”，板块评级为“强于大市” [1][3][5] 报告的核心观点 - 受行业市场景气低迷影响，2024年公司业绩同比下滑，但公司前瞻布局多维度产品，有望受益AI端侧需求释放，维持“买入”评级 [3] - 虽2024年业绩承压，但公司产品类型趋于平台化，预计2025 - 2027年收入分别为50.15亿、56.87亿、64.48亿元，归母净利润分别为5.42亿、6.27亿、7.30亿元，对应PE分别为60.3、52.1、44.8倍，公司基本业务扎实经营稳健，或远期受益行业复苏，维持“买入”评级 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 发行股数481.57百万，流通股419.59百万，总市值32,693.78百万人民币，3个月日均交易额1,930.97百万人民币，主要股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）持股10.9999% [3] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为5.5%、 - 9.3%、2.7%、10.0%，相对深圳成指涨幅分别为7.3%、 - 2.0%、6.6%、3.3% [2] 财务数据 - 2023 - 2027年主营收入分别为4,531、4,213、5,015、5,687、6,448百万人民币，增长率分别为 - 16.3%、 - 7.0%、19.1%、13.4%、13.4% [7] - 2023 - 2027年归母净利润分别为537、366、542、627、730百万人民币，增长率分别为 - 31.9%、 - 31.8%、48.0%、15.7%、16.3% [7] - 2025 - 2027年调整后摊薄每股收益分别为1.13、1.30、1.52元，调整幅度分别为 - 32.22%、 - 36.79% [7] - 2023 - 2027年市盈率分别为60.9、89.3、60.3、52.1、44.8倍，市净率分别为2.8、2.7、2.6、2.5、2.4倍，EV/EBITDA分别为36.4、53.3、34.3、29.8、26.1倍 [7] 经营情况 - 2024年全年收入42.13亿元，同比 - 7.03%，归母净利润3.66亿元，同比 - 31.84%，扣非归母净利润3.12亿元，同比 - 36.52%；24Q4营收10.11亿元，同比 - 8.97%、环比 - 7.58%，归母净利润0.62亿元，同比 - 63.41%、环比 - 42.22% [8] - 2024年毛利率36.73%，同比 - 0.37pct，归母净利率8.69%，同比 - 3.16pcts；2024Q4毛利率34.47%，同比 - 3.91pcts、环比 - 2.73pcts，归母净利率6.11%，同比 - 9.09pcts [8] 业务布局 - 加速布局AI端侧，2024年计算芯片在生物识别等领域销售同比增长，安防监控领域收入小幅下降，公司调整策略，加大T23产品布局推广，T32面向多市场有竞争优势，C200适合智能眼镜类产品市场 [8] - 2024年存储、模拟芯片行业需求处低点，存储芯片方面，DRAM加大送样、进行3D AI DRAM布局，SRAM推广提高份额，Flash部分市场需求增长；模拟芯片销售收入同比增长，加大车规LED驱动芯片推广，产品在多市场拓展 [8]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年公司总体营业收入和净利润同比有所下降，但2025年行业有望复苏，AI技术发展也将推动公司经营业绩成长 [7] - 尽管受行业市场周期性景气度低谷影响，公司经营业绩下降，但仍保持较好盈利能力，且持续加强技术研发和新产品开发 [7] - 公司推进核心技术研发，不断丰富产品矩阵，在计算芯片、存储芯片、模拟与互联产品方面均有进展 [7] - 根据年报下修盈利预测数据，预计2025 - 2027年公司营业收入和归母净利润情况，给予25年8xPS，目标价85.84元 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本数据 - 总股本48,156.99万股，已上市流通股41,959.06万股，总市值326.94亿元，流通市值284.86亿元，资产负债率6.53%，每股净资产25.03元，12个月内最高/最低价92.50/43.09元 [4] 2024年度报告情况 - 2024全年营收42.13亿元（YoY - 7.03%），归母净利润3.66亿元（YoY - 31.84%），扣非归母净利3.12亿元（YoY - 36.52%） [7] - 24Q4营收10.11亿（YoY - 8.97%，QoQ - 7.58%），归母净利润0.62亿元（YoY - 63.41%，QoQ - 42.22%），扣非后归母净利润 - 0.06亿元（YoY - 104.16%，QoQ - 105.05%） [7] 分业务情况 - 计算芯片营收10.9亿元（YoY - 1.65%），毛利率33.02%（YoY + 5.07pct），销售占比25.88%（YoY + 1.42pct） [7] - 存储芯片营收25.89亿元（YoY - 11.06%），毛利率34.55%（YoY - 1.93pct），销售占比61.47%（YoY - 2.79pct） [7] - 模拟及互联芯片营收4.72亿元（YoY + 15.31%），毛利率49.61%（YoY - 1.73pct），销售占比11.19%（YoY + 2.16pct） [7] 技术研发与产品开发 - 计算芯片方面，布局RISC - V相关技术研发，优化ISP技术，C200产品优化版本开始MPW流片工作 [7] - 存储芯片方面，8GbDDR4、8Gb LP DDR4、16Gb LP DDR4已量产，进行车规级&工业级DRAM新产品开发，启动3D DRAM相关技术研发 [7] - 模拟与互联产品方面，推出多款LED驱动产品和32位RISC - V MCU芯片产品，GreenPHY首款产品可量产 [7] 投资建议及盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司营业收入为51.7/61.2/71.1亿（2025/2026年原值为63.3/74.6亿），归母净利润为5.10/6.73/8.34亿（2025/2026年原值为8.49/10.89亿） [7] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|4,213|5,167|6,122|7,110| |同比增速(%)|-7.0|22.7|18.5|16.1| |归母净利润(百万)|366|510|673|834| |同比增速(%)|-31.8|39.3|32.0|23.9| |每股盈利(元)|0.76|1.06|1.40|1.73| |市盈率(倍)|89|64|49|39| |市净率(倍)|2.7|2.6|2.5|2.4| [8] 附录：财务预测表 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务预测数据，如货币资金、应收票据、营业总收入、营业成本等在2024A - 2027E的情况，以及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率情况 [9]

文章核心观点 公司2024年业绩受行业周期性低谷影响承压 2025年有望逐步回升 积极布局3D DRAM等新品提供增长新动能 调整盈利预测后维持“买入”评级 [1][2] 公司2024年年报业绩情况 - 2024年全年收入42.1亿元 同比-7.0% 归母净利润3.7亿元 同比-31.8% 扣非归母净利润3.1亿元 同比-36.5% 毛利率36.7% 同比-0.4pct 净利率8.7% 同比-2.7pct [1] - 24Q4收入10.1亿元 同比-9.0% 环比-7.6% 归母净利润0.6亿元 同比-63.4% 环比-42.2% 扣非归母净利润-0.06亿元 同比-104.2% 环比-105.1% 毛利率34.5% 同比-3.9pct 环比-2.7pct 净利率6.1% 同比-8.1pct 环比-3.6pct [1] 业绩承压原因 - 2024年汽车、工业、医疗等行业市场处于景气度低谷 导致公司收入下滑 [1] - 新增股权激励费用4513万元 因收购产生的折旧与摊销影响3686万元 影响公司利润表现 [1] 行业市场趋势 - 行业市场经历两年多下行周期 产业链库存持续去化 智驾、数据中心、工业自动化带来新增需求 2025年行业市场有望逐渐复苏 [1] 公司新品布局情况 - 针对AI算力、存储带宽提升需求 启动研发3D AI DRAM产品 加快推出更大算力的SoC芯片 [2] - 8Gb的DDR4、16Gb LPDDR4已完成量产 推动21nm/20nm、18nm、16nm等工艺DRAM新品研发提高性价比 预计2025年向客户提供工程样品 [2] - DRAM、SRAM、Flash等各类存储芯片在机器人领域均有应用 [2] 投资建议 - 考虑行业市场需求恢复较慢 调整盈利预测 预计2025 - 2027年公司归母净利润为4.5/5.6/7.0亿元（此前对应2025 - 2026年为5.5/7.2亿元） 对应PE为72/58/46倍 维持“买入”评级 [2]

行业市场表现 - 2025 年行业市场存在逐步复苏可能，模拟与互联芯片受国内淡旺季影响，Q3 和 Q4 表现或较好，Q1 因春节环比可能下降，存储和模拟互联芯片 Q1 同比好转 [2] - 2025 年全球市场从 2024 年压力中逐渐恢复，汽车行业有望上升，Q1 环比和同比改善，行业形势比 2024 年好，预计不会爆发性增长而是逐渐恢复 [2][3] 新产品布局 - AI 应用的 3D DRAM 产品在研发阶段，争取今年提供样品，明年新工艺产品或对收入有贡献，3D DRAM 收入难预估，下半年对应用场景判断更明朗 [3] 高算力 SoC 产品 - 目前算力主要用于 IPC 市场，多在 1 个多 T，年底推出的 T42 能达 2T 以上，未来持续加大算力投入 [4] - 终端应用机会在 NVR 领域，视频产品线算力提升方向为 IPC 提高至 2T 或 4T，NVR 提供 8T 至 16T 算力支持 [4] 3D DRAM 搭配方式 - 3D DRAM 需求升温，因 HBM 对中国禁运风险，通过 hyper band 绑定提供带宽和功耗，具体搭配方式根据市场和技术优化，未确定合作伙伴或产品形式 [4] 关税影响 - 关税对 DRAM 和模拟产品线有影响，DRAM 受美系厂商美国生产基地影响，模拟产品线受中国增加芯片原产地关税影响，促进国内芯片厂商销售和价格稳定 [6] 技术难点与壁垒 - 3D 堆叠 DRAM 方案核心技术难点是堆叠工艺，还需解决校验算法与主控、算力芯片结合的冗余性、修复机制、ECC 问题及散热等工程要点 [6] 计算类芯片技术问题 - 算力增大使端侧计算类芯片需求增加，主要解决数据安全性问题，大模型在端侧应用需强大算力、高带宽和大容量存储空间，3D 堆叠 DRAM 可提供解决方案 [6] 研发团队布局 - 研发团队全球多地布局，包括美国、以色列、日本、韩国等国外地区，以及北京、上海、合肥、武汉和厦门等国内地区 [6] 股权激励计划 - 今年公司达到去年股权激励计划行权条件，后续可能推出新激励方案 [6] 未来战略规划 - 延续现有战略方向，大力发展现有产品线，推动大算力芯片和 3D DRAM 产品研发，加强 AI 领域布局，加快新工艺产品迭代以支持未来三五年增长 [6][7]

纪要涉及的公司 北京君正 纪要提到的核心观点和论据 - **2024年经营业绩**：基本符合预期，总收入42亿，同比下降7.58%，净利润3.66亿，同比下降31.8%，受行业市场低迷影响显著[3][4] - **产品线表现** - **计算芯片**：全年收入10.9亿，同比下降1.65%，主要受安防芯片收入下滑影响，但打印机和二维码设备等细分市场增长约10%，海外市场推广预计2025年开始贡献收入，毛利率提升至33.02%[4][6] - **存储芯片**：全年收入25.9亿，同比下降11%，90%销售来自行业市场，受汽车、工业、医疗等领域周期性底部影响，预计2025年情况将逐渐好转，毛利率为34.55%[4][10][13] - **模拟互联芯片**：收入4.7亿，同比增长15%，主要来自LED驱动，其中50%以上来自汽车车规市场，毛利率为49.6%，未来可能面临竞争压力[4][15] - **未来发展计划** - **产品研发**：积极布局先进制程存储芯片，包括20纳米、18纳米和16纳米工艺，预计2025年陆续向客户提供样品并推动量产；加大算力研发投入，计划推出T42芯片，算力提升至2T以上，并布局3D DRAM以应对AI模型发展需求，预计2026年开始贡献收入，优先在非汽车工业领域落地[4] - **市场布局**：继续加强终端及中高端市场布局，加大海外市场推广力度；判断边缘算力需求可能增加，带来新的市场机会[7][9] - **行业市场趋势**：2024年半导体市场需求差异较大，AI带动相关芯片销售火爆，与AI关联性较小或不直接相关的应用表现一般，尤其是汽车、工业和医疗等行业市场持续低迷；预计2025年行业市场将逐步复苏，存储芯片和模拟互联芯片有望逐季改善，下半年同比和环比均有提升，新工艺DRAM和3D DRAM将成为未来增长动能[5][17][31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **股权激励和收购费用**：2024年股权激励费用约4,500万以及收购西城PPA费用不到3,700万，对利润有一定影响[6] - **存储芯片细分产品线**：主要包括SRAM、DRAM、Nor Flash以及少量NAND Flash，NAND Flash型号较少，对收入贡献不大[11] - **存储芯片地区表现**：2024年在全球大部分地区收入下降，中国和东南亚除外，中国市场有增长，东南亚基本持平略有增长，欧美市场尤其是欧洲下降较多[12] - **模拟互联芯片导入周期**：互联产品导入周期长，两年来基本可以忽略其贡献[15][16] - **关税影响**：美光生产基地可能受关税影响，对DRAM业务产生一定压力；模拟产品线如LED驱动器方面与TI存在竞争关系，会受到关税政策波动影响；中国对芯片制造增加关税有助于价格稳定性和导入更多国内客户，但价格预计不会变化，订单不会立刻增加[22][23] - **3D堆叠DRAM技术难点**：核心技术在于混合键合，需考虑容错性、修复机制和ECC校验，并与NPU端算法结合，工程问题如散热也是关键因素[24] - **端侧AI算力技术问题**：在端上跑大模型需强算力、高带宽、大存储容量，3D DRAM或堆叠DRAM是较好的解决方案[25] - **研发团队布局**：研发团队全球化布局，包括美国、以色列、欧洲、日本、韩国等地，以及北京、上海、苏州、合肥、武汉和厦门等地[26] - **未来战略规划**：将在算力和存储领域尤其是3D DRAM方面继续深耕，以应对端侧AIoT快速渗透趋势；未来三到五年推出更接近主流市场应用的产品，如DRAM；采取更为激进的研发投入策略，调整研发方向以配合各类终端需求[27][29][30]

文章核心观点 - 北京君正2024年业绩下滑，营收和净利润等关键数据下降，面临市场、技术、供应链等多方面风险，需采取措施应对挑战实现可持续发展 [1][16] 财务关键指标解读 - 2024年公司营业收入42.13亿元，较2023年下降7.03%，存储芯片业务收入因汽车、工业等行业需求疲软同比降11.06%，计算芯片收入因安防监控领域需求波动同比微降1.65%，模拟与互联芯片收入因国内新能源汽车市场发展同比增15.31% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润为3.66亿元，较2023年下降31.84%，除营收减少外成本费用增加是重要因素，包括新增股权激励费用4512.87万元和收购产生的折旧与摊销影响3685.52万元 [1][3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.12亿元，较2023年下降36.52%，表明公司核心业务盈利能力面临较大挑战 [4] - 基本每股收益为0.7604元/股，较2023年下降31.84%；扣非每股收益为0.6478元/股，较2023年下降36.52%，股东每股收益明显减少 [5] 费用分析 - 2024年管理费用为2.15亿元，较2023年增长20.31%，需关注费用增长是否带来效益提升和资源配置合理性 [6] - 销售费用为2.95亿元，较2023年下降5.90%，虽有下降但营收也下滑，公司需优化销售策略加大市场推广力度 [7] - 财务费用为 -7475.15万元，较2023年增长19.36%，财务状况良好但需关注汇率波动对财务费用的潜在影响 [8] - 研发费用为6.81亿元，较2023年下降3.81%，仍保持较高水平，需关注研发项目的效益转化 [10] 现金流剖析 - 经营活动产生的现金流量净额为3.63亿元，较2023年下降34.88%，因销售下降致销售回款减少，公司经营活动创造现金能力减弱 [11] - 投资活动产生的现金流量净额为 -27.08亿元，较2023年降幅为9.76%，因购买银行理财产品到期收回减少致投资活动现金流入同比减少，公司需优化投资策略 [12] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -1.07亿元，较2023年下降225.93%，因分配股利等支付现金同比增加，反映公司资金分配向股东倾斜但可能影响未来资金储备 [13] 风险聚焦 - 市场风险方面，公司产品应用行业市场需求疲软，消费电子市场部分领域需求不稳定，集成电路行业竞争激烈，若不能把握市场需求和提升竞争力，市场份额和盈利能力将受影响 [14] - 技术风险方面，集成电路技术更新快，研发成果不确定，且IC设计领域高技术人才薪酬提高，公司技术人力成本增加影响利润空间 [15] - 供应链风险方面，公司采用Fabless运营模式，晶圆代工厂和封装测试厂产能在旺季可能无法满足需求，产能和价格波动影响公司产品毛利率和生产计划 [16]

股本结构 - 公司已发行股份数为481,569,911股，均为普通股[3] 财务资助与股份收购 - 公司为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助累计总额不得超已发行股本总额的10%[3] - 公司收购本公司股份，不同情形有不同注销或转让期限及持股比例限制[4] 人员任职与股份转让 - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持本公司同一类别股份总数25%[4] - 连续180日以上单独或合计持有公司1%以上股份的股东，在特定情形下可请求相关机构或自行向法院诉讼[6] 股东权益与决议 - 股东因对股东会作出的公司合并、分立决议持异议可要求公司收购其股份[3] - 股东会普通决议需出席股东（包括代理人）所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[16] 交易审议 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产50%以上等多种情形需提交股东会审议[9] - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等多种情形需提交董事会审议[24] 会议召开 - 年度股东会每年召开1次，于上一会计年度结束后6个月内举行[11] - 董事会每年至少召开两次会议，会议召开10日前书面通知全体董事[25] 利润分配 - 公司每年现金分配利润不少于当年母公司可供分配利润的5%，连续三年累计现金分配不少于年均可分配利润的30%[34] - 利润分配预案经董事会审议通过后提交股东会审议[36] 其他制度 - 公司内部审计制度经董事会批准后实施并对外披露[38] - 公司聘用、解聘会计师事务所由股东会决定[38]