产品技术 - AISP 防抖技术具备电子和数字防抖算法，可应对图像抖动；暂未实现快速对焦毫秒级焦点锁定 [2] - AISP 技术能在复杂场景稳定输出高质量图像，引入智能曝光控制等算法提升图像质量 [3] - 基于 RISC - V 架构研发 V0、V1、V2 等几款 CPU 内核，面向不同应用领域 [4] - Victory 3 CPU 内核仍在研发中，暂不应用于公司芯片 [7] 研发规划 - 规划和评估研发 DDR5、LPDDR5；用更先进工艺完善 DDR4 和 LPDDR4 产品线 [2][5] - 计算、存储和模拟与互联芯片均有新产品在研，将陆续推向市场 [7] - 研发的 C200 芯片适合智能眼镜产品 [5] 业务业绩 - 第一季度计算芯片销售收入 27,010.64 万元，同比增长 12.41%；存储芯片销售收入 66,255.47 万元，同比增长 3.44%；模拟与互联芯片销售收入 11,926.93 万元，同比增长 12.3% [4] - 第一季度毛利率同比下降约 1%，属正常波动 [5] 市场与销售 - 不同产品线有不同销售队伍，会按需参加展会并拜访客户 [4] - 存储和模拟互联芯片主要应用于行业市场，一季度行业温和复苏，总体营收增长，但新增股权激励费用影响净利润 [6] 盈利增长点 - 计算产品线新产品上量，向中高端进军；存储产品线采用更高工艺制程产品投放市场 [5] - 各产品线推出新产品并推广，汽车、工业医疗等行业复苏及 AI 发展带来增长动能 [5][8] 应用领域 - 芯片应用于工业、酒店服务、扫地机器人等领域，重视机器人市场机会并跟进需求 [5][6] - 计算和模拟芯片应用于家电领域 [7] - 2025 年预计汽车、工业等行业复苏及 AIOT 领域推广推动业绩增长 [4][6] 其他方面 - 作为 IC 设计公司，产品委托加工，无产能利用率问题 [7] - 通过核心技术自主研发等措施管控产品成本 [7] - 新工艺存储产品成本有提升，DRAM 产品品类丰富，有高品质等优势 [7] - 暂无与国内院校合作研发及具体并购计划；3D DRAM 研发结合云端及边缘端算力芯片需求，有研发和供应链优势 [7][8]

2024 年年度股东大会的 法律意见书 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 二〇二五年五月 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 本所认为，本次股东大会的召集和召开程序符合《公司法》《股东会规则》 和《公司章程》的规定。 致：北京君正集成电路股份有限公司 根据中国证监会发布的《上市公司股东会规则》（下称"《股东会规则》"）的 有关规定，北京市中伦（深圳）律师事务所（下称"本所"）接受北京君正集成 电路股份有限公司（下称"公司"）的委托，指派律师出席公司 2024 年年度股东 大会（下称"本次股东大会"），并就本次股东大会的召集和召开程序、召集人资 格、出席和列席会议人员资格、表决程序及表决结果等事宜发表法律意见。 一、本次股东大会的召集和召开程序 为召开本次股东大会，公司董事会于 2025 年 4 月 19 日在《公司章程》规定 的信息披露媒体上公告了《关于召开 2024 年年度股东大会的通知》，公司将于 2025 年 5 月 12 日召开 2024 年年度股东大会。前述通知及公告载明了会议的召 开方式、召开时间和召 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-025 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东大会无否决议案的情况； （1）现场会议时间：2025年5月12日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：通过交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 5 月 12 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30、下午 13:00-15:00；通过互联网投票系统进行网络 投票的时间为 2025 年 5 月 12 日 9:15-15:00。 3、现场会议召开地点：北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼公司 会议室 4、会议召开方式：本次股东大会采取现场表决和网络投票相结合的方式召 开。 5、会议召集人：公司董事会 6、会议主持人：公司董事长刘强先生 2、本次股东大会无涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年年度股东 大会会议通知已于 2025 年 4 月 19 日在 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 12 日召开职工代表大会，经与会职工代表讨论和表决，一致同意选举张燕祥女士为 公司第六届董事会职工代表董事（简历详见附件），任期自职工代表大会审议通 过之日且公司股东大会审议通过《关于修订<北京君正集成电路股份有限公司章 程>及部分制度的议案》《关于调整公司治理结构的议案》之日（以孰晚为准） 起至本届董事会任期届满之日止。 上述职工代表董事符合相关法律法规及《公司章程》有关董事任职的资格和 条件。本次选举不会导致公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担 任的董事人数总计超过公司董事总数的二分之一。 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-026 北京君正集成电路股份有限公司 关于选举职工代表董事的公告 二○二五年五月十二日 附件： 张燕祥，女，出生于 1968 年，硕士学位，中国国籍，无境外永久居留权。 张燕祥女士自 2006 年至 2009 年任北京君正集成电路有限 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司发布2024年报和2025年一季报，2024年营收和归母净利润同比下降，2025年一季度营收同比增长、归母净利润同比下降但环比均有增长 [1] - 受存储行业价格周期影响，下调公司2025年和2026年归母净利润预测值并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为5.08、6.54、7.67亿元，当前市值对应PE为64/50/43倍 [4] - 公司积极布局3D DRAM和更先进存储工艺制程，在工业和车规市场维持优势，2025年一季度业绩环比提升，行业有回暖预期 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司业务与战略 - 主要从事芯片研发与销售业务，产品线包括计算、存储、模拟与互联芯片，坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略和“内循环 + 外循环”市场战略，推进技术与产品研发，加强市场推广和客户拓展 [1] 公司业绩情况 - 2024年营业收入42.13亿元，同比下降7.03%，归母净利润3.66亿元，同比下降31.84%；2025年一季度营业收入10.60亿元，同比增长5.28%，环比增长4.83%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.30%，环比增长19.62% [1] 公司业务布局 - 专注工业和汽车等高可靠性领域应用，跟踪先进工艺制程发展，选择合适工艺节点控制成本；8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4已量产，基于21nm、20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品 [2] - 拥有DRAM设计经验和产业资源，2024年展开3D DRAM相关技术研发，将面向AI存储领域加大投入，跟进市场需求 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025 - 2027年营业收入分别为49.59、58.57、69.41亿元，增长率分别为17.72%、18.11%、18.51%；归母净利润分别为5.08、6.54、7.67亿元，增长率分别为38.75%、28.66%、17.33% [4][5] - 当前市值对应2025 - 2027年PE为64/50/43倍 [4][5] 财务报表预测 - 利润表：预计2025 - 2027年营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等指标有相应变化 [11] - 现金流量表：预计2025 - 2027年经营、投资、融资活动现金流及净现金流有相应变化 [11] - 资产负债表：预计2025 - 2027年总资产、负债、股东权益等指标有相应变化 [12] 公司指标预测 - 盈利能力：预计2025 - 2027年毛利率、EBITDA率、ROA等指标有相应变化 [13] - 偿债能力：预计2025 - 2027年资产负债率、流动比率等指标有相应变化 [13] - 费用率：预计2025 - 2027年销售、管理、财务、研发费用率及所得税率有相应变化 [14] - 每股指标：预计2025 - 2027年每股红利、经营现金流、净资产、销售收入有相应变化 [14] - 估值指标：预计2025 - 2027年PE、PB、EV/EBITDA、股息率有相应变化 [14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 北京君正从事芯片研发与销售业务，坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略和“内循环 + 外循环”市场战略，积极推进技术与产品研发及市场推广 [1] - 受存储行业价格周期影响，2024 年营收与净利润同比承压，但 2025 年一季度业绩环比提升，行业有回暖预期 [1][4] - 公司在工业和车规市场保持优势，布局先进工艺制程，顺应 AI 浪潮开启 3D DRAM 研发 [2][3] 各部分总结 财务数据 - 2024 年营业收入 42.13 亿元，同比下降 7.03%，归母净利润 3.66 亿元，同比下降 31.84%；2025 年一季度营业收入 10.60 亿元，同比增长 5.28%，环比增长 4.83%，归母净利润 0.74 亿元，同比下降 15.30%，环比增长 19.62% [1] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.08、6.54、7.67 亿元，当前市值对应 PE 为 64/50/43 倍 [4] 业务布局 - 专注工业和汽车等高可靠性领域，跟踪先进工艺制程，8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4 已量产，基于 21nm、20nm、18nm、16nm 等工艺的 DRAM 新产品预计 2025 年提供工程样品 [2] - 2024 年展开 3D DRAM 相关技术研发，将面向 AI 存储领域加大投入 [3] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|4,531|4,213|4,959|5,857|6,941| |营业收入增长率|-16.28%|-7.03%|17.72%|18.11%|18.51%| |归母净利润（百万元）|537|366|508|654|767| |归母净利润增长率|-31.93%|-31.84%|38.75%|28.66%|17.33%| |EPS（元）|1.12|0.76|1.06|1.36|1.59| |ROE（归属母公司)（摊薄）|4.56%|3.04%|4.06%|4.99%|5.56%| |P/E|61|89|64|50|43| |P/B|2.8|2.7|2.6|2.5|2.4|[5] 财务报表 - 利润表涵盖营业收入、营业成本等多项指标 2023 - 2027E 数据 [11] - 现金流量表展示经营、投资、融资活动现金流等 2023 - 2027E 数据 [11] - 资产负债表呈现总资产、总负债、股东权益等 2023 - 2027E 数据 [12] 盈利能力与偿债能力 |盈利能力（%）|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|37.1%|36.7%|38.3%|38.3%|38.2%| |EBITDA 率|17.6%|15.0%|17.5%|17.7%|17.0%| |EBIT 率|12.7%|10.8%|12.8%|13.5%|13.3%| |税前净利润率|12.0%|9.7%|11.3%|12.3%|12.2%| |归母净利润率|11.9%|8.7%|10.2%|11.2%|11.0%| |ROA|4.0%|2.8%|3.8%|4.6%|5.1%| |ROE（摊薄）|4.6%|3.0%|4.1%|5.0%|5.6%| |经营性 ROIC|6.5%|4.9%|6.6%|7.5%|7.9%|[13] |偿债能力|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|7%|7%|6%|7%|8%| |流动比率|9.66|10.90|10.94|10.13|9.35| |速动比率|6.60|7.28|7.28|6.47|5.70| |归母权益/有息债务|938.66|1197.99|1251.39|1310.72|1379.63| |有形资产/有息债务|709.14|912.36|968.02|1042.49|1129.60|[13] 费用率、每股指标与估值指标 |费用率|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|6.91%|6.99%|6.50%|6.50%|6.50%| |管理费用率|3.95%|5.11%|5.00%|5.00%|5.00%| |财务费用率|-2.05%|-1.77%|-0.88%|-0.85%|-0.68%| |研发费用率|15.63%|16.17%|16.00%|15.00%|15.00%| |所得税率|5%|11%|10%|10%|10%|[14] |每股指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.20|0.10|0.13|0.16|0.19| |每股经营现金流|1.16|0.75|1.13|0.71|0.76| |每股净资产|24.48|25.03|25.99|27.22|28.65| |每股销售收入|9.41|8.75|10.30|12.16|14.41|[14] |估值指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|61|89|64|50|43| |PB|2.8|2.7|2.6|2.5|2.4| |EV/EBITDA|37.5|46.5|33.9|28.5|25.3| |股息率|0.3%|0.1%|0.2%|0.2%|0.3%|[14]

财务表现 - 2025年一季度营收10.6亿元，同比增长5.28%，结束连续九个季度下滑趋势，但归母净利润7390.5万元，同比下降15.30%，扣非净利润6634.79万元，同比下降18.83% [1] - 2024年全年营收42.13亿元，同比下降7.03%，归母净利润3.66亿元，同比下降31.84%，扣非净利润3.12亿元，同比下降36.52%，净利润率8.65%，同比下降2.73个百分点 [1] - 2024年四季度营收10.11亿元，同比下降8.97%，归母净利润6178.18万元，同比下降63.41%，扣非净利润3.12亿元，同比下滑36.52% [2] - 2025年一季度毛利率36.4%，同比微降1.05个百分点，净利润率6.95%，同比下滑1.71% [1] 业务结构 - 存储芯片为第一大营收来源，2024年收入25.85亿元（占比61.47%），同比下滑11.06%，毛利率34.55%，同比下降1.93% [3][4] - 计算芯片为第二大收入来源，2024年收入10.91亿元（占比25.88%），同比微降1.65%，毛利率33.02%，同比提升5.06个百分点 [3][5] - 模拟与互联芯片占比最小（11.19%），2024年收入4.72亿元，同比增长15.31%，毛利率49.61%，同比下降1.73% [3][5] - 2025年一季度存储芯片营收6.63亿元，环比增长9.90%，同比增长3.44%，计算芯片营收2.70亿元，环比下降2.65%，同比增长12.41%，模拟与互联芯片营收1.19亿元，环比下降3.99%，同比增长12.30% [5][6] 成本与研发 - 2024年全球晶圆代工价格同比上涨8%，消费级芯片成本传导能力受限，导致毛利率下滑 [6] - 2024年研发费用6.2亿元，同比增长15%，主要投向车规级芯片，但高毛利产品尚未形成规模效应 [6] - 2025年一季度营业总成本9.71亿元，同比增加6.99%，其中营业成本6.74亿元，同比增加7.04%，管理费用同比增加34.07%至5776.13万元 [6] 财务健康度 - 2025年一季度末负债率6.29%，较2024年末的7.12%进一步下降，显著低于行业平均负债率32.7% [8] - 2025年一季度财务费用-1940.15万元，经营活动现金流量净额1.75亿元，同比增加388.33%，货币资金32.61亿元 [8] 战略与竞争 - 公司推行"计算+存储+模拟"产品战略和"内循环+外循环"市场战略，主要面向智能硬件、智能安防、汽车电子、工业制造等领域 [2] - 存储芯片主要竞争对手包括英飞凌、华邦、美光、三星、海力士，计算芯片竞争对手包括联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微，模拟与互联芯片竞争对手包括TI、英飞凌、迈来芯、高通 [2] - 面向AI应用的3D DRAM产品仍在研发阶段，公司计划2025年提供样品 [8]

报告公司投资评级 - 由“增持”评级调整至“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 北京君正主要下游开始逐步回暖，经营情况显现出转好态势，随着新制程DRAM的开发送样，有望开启新一轮成长周期 [5][10] 报告关键内容总结 公司基本情况 - 收盘价65.35元，近12个月最高/最低95.67/42.80元，总股本482百万股，流通股本420百万股，流通股比例87.13%，总市值315亿元，流通市值274亿元 [1] 2025年一季度业绩情况 - 实现营业收入10.6亿元，同比增长5.3%，环比增长4.8%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.3%，环比增长19.6%，扣非归母净利润0.66亿元，同比下降18.8%，环比扭亏，单季度毛利率36.4%，同比下降1.0pct，环比增长1.9pct [4][5] 分产品线情况 - 计算芯片1Q25收入2.7亿元（YoY+12.4%，QoQ - 2.7%），主要是T系列芯片，应用于IPC市场，未来将加大算力投入，预计年底推出的T42能达到2T以上 [6] - 存储芯片1Q25收入6.6亿元（YoY+3.4%，QoQ+9.9%），面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，随着行业复苏，今年会迎来修复性增长，基于新工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品，有望2026年带动公司进入新成长周期，还进行了3D AI DRAM产品市场布局 [7][8] - 模拟与互联芯片1Q24收入1.2亿元（YoY+12.3%，QoQ - 4.0%），车载LED驱动芯片市场空间不断成长，公司产品在汽车和消费类市场应用良好，互联芯片主要为车规级，GreenPHY产品有新客户设计导入 [8][9] 投资建议及财务预测 - 预计2025 - 2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年4月28日收盘价PE为67.8、45.0、30.1倍 [10] - 2024 - 2027年营业收入分别为42.13、47.29、55.50、66.47亿元，收入同比分别为 - 7.0%、12.3%、17.3%、19.8%；归属母公司净利润分别为3.66、4.64、7.00、10.46亿元，净利润同比分别为 - 31.8%、26.7%、50.8%、49.4% [12]

文章核心观点 公司25Q1营收环比增长、扣非归母净利润环比扭亏为盈符合预期 随着各版块协同发展 预计2025 - 2027年归母净利润增长 维持“增持”评级 [1][4] 公司业绩情况 - 2024年营收42.13亿元 同比下降7.03% 归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% 扣非归母净利润3.12亿元 同比下降36.52% 主要因汽车/工业等行业市场需求低迷 [1] - 25Q1单季度营收10.60亿元 环比增长4.83% 归母净利润0.74亿元 环比增长19.62% 扣非归母净利润0.66亿元 环比扭亏为盈 受益于汽车/工业等行业市场复苏 [1] - 25Q1毛利率36.40% 环比提升1.93pct 归母净利率6.97% 环比提升0.86pct 扣非归母净利率6.26% 环比提升6.85pct 扣非归母净利率提升受益于财务费用率和计提资产减值损失占营收比例下降 [1] 公司产品情况 存储芯片 - 24年营收25.89亿元 营收占比61.47% 同比下降11.06% 毛利率34.55% 同比下降1.93pct [2] - 25Q1营收6.63亿元 环比增长9.90% 受益于汽车/工业等行业市场复苏 [2] 计算芯片 - 24年营收10.90亿元 营收占比25.88% 同比下降1.65% 毛利率33.02% 同比提升5.06pct [2] - 25Q1营收2.70亿元 环比下降2.65% 或因Q1是安防监控市场传统淡季 [2] 模拟与互联芯片 - 24年营收4.72亿元 营收占比11.19% 同比增长15.31% 毛利率49.61% 同比下降1.73pct [2] - 25Q1营收1.19亿元 环比下降3.99% [2] 公司产品研发布局 - 存储芯片方面 20/18/16nm工艺的部分DRAM产品预计2025年提供工程样品 积极布局面向AI应用领域的3D DRAM产品 [3] - 计算芯片方面 面向泛视频领域的C200预计2025年投出full mask 适用于智能穿戴、眼镜等产品 [3] - 模拟与互联芯片方面 GreenPHY首款产品已可量产 部分客户进行了产品导入与落地 [3] 公司评级与盈利预测 - 公司是国内稀缺的汽车IC领军企业 全面布局车规级芯片平台 维持“增持”评级 [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为5.02/6.32/7.49亿元 对应25/26/27年PE为63.2/50.2/42.4倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][7] 报告的核心观点 - 25Q1营收环比增长、扣非归母净利润环比扭亏为盈，汽车及工业等行业市场复苏推动存储芯片收入环比增长，公司积极布局先进制程DRAM及3D DRAM，作为国内稀缺汽车IC领军企业，各版块协同发展，预计2025 - 2027年归母净利润增长，维持“增持”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为45.31亿、42.13亿、51.09亿、59.87亿、69.12亿元，增长率分别为-16.3%、-7.0%、21.3%、17.2%、15.5%；归母净利润分别为5.37亿、3.66亿、5.02亿、6.32亿、7.49亿元，增长率分别为-31.9%、-31.8%、37.2%、25.9%、18.5%；ROE分别为4.4%、3.0%、4.0%、4.8%、5.4%；EPS分别为1.12、0.76、1.04、1.31、1.56元；P/E分别为59.1、86.7、63.2、50.2、42.4倍；P/B分别为2.7、2.6、2.5、2.4、2.3倍 [1] - 2024年营收42.13亿元，同比下降7.03%，归母净利润3.66亿元，同比下降31.84%，扣非归母净利润3.12亿元，同比下降36.52% [2][10] - 25Q1单季度营收10.60亿元，环比增长4.83%，归母净利润0.74亿元，环比增长19.62%，扣非归母净利润0.66亿元，环比扭亏为盈；毛利率36.40%，环比提升1.93pct，归母净利率6.97%，环比提升0.86pct，扣非归母净利率6.26%，环比提升6.85pct [2][8] 产品情况 - 存储芯片24年营收25.89亿元，营收占比61.47%，同比下降11.06%，毛利率34.55%，同比下降1.93pct；25Q1营收6.63亿元，环比增长9.90% [3] - 计算芯片24年营收10.90亿元，营收占比25.88%，同比下降1.65%，毛利率33.02%，同比提升5.06pct；25Q1营收2.70亿元，环比下降2.65% [3] - 模拟与互联芯片24年营收4.72亿元，营收占比11.19%，同比增长15.31%，毛利率49.61%，同比下降1.73pct；25Q1营收1.19亿元，环比下降3.99% [3] 产品布局 - 存储芯片方面，20/18/16nm工艺的部分DRAM产品预计2025年向客户提供工程样品，积极布局面向AI应用领域的3D DRAM产品 [4] - 计算芯片方面，面向泛视频领域的C200预计2025年投出full mask，适用于智能穿戴、眼镜等产品 [4] - 模拟与互联芯片方面，GreenPHY首款产品已可量产，部分客户进行了产品的导入与落地 [4]