公司业务澄清 - 北京君正澄清其SRAM产品为独立芯片形式 [1] - 公司目前未提供片上SRAM IP（知识产权）业务 [1]

公司动态 - 北京君正目前暂时没有规划 [1]

公司股价与交易数据 - 12月29日，北京君正股价下跌0.36%，成交额为31.79亿元 [1] - 当日融资买入额为3.77亿元，融资偿还额为3.90亿元，融资净买入额为-1265.40万元 [1] - 截至12月29日，公司融资融券余额合计为26.42亿元，其中融资余额为26.18亿元，占流通市值的4.89%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] - 12月29日融券偿还1.05万股，融券卖出1300股，卖出金额14.43万元；融券余量为21.58万股，融券余额为2395.28万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况与主营业务 - 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年7月15日，于2011年5月31日上市 [2] - 公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售 [2] - 主营业务收入构成为：存储芯片61.56%，计算芯片26.87%，模拟与互联芯片10.84%，其他0.53%，其他(补充)0.21% [2] 股东结构与财务表现 - 截至12月19日，北京君正股东户数为8.79万户，较上期增加2.95%；人均流通股为4786股，较上期减少2.86% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35%；归母净利润为2.56亿元，同比减少15.99% [2] - 公司A股上市后累计派现4.39亿元，近三年累计派现1.83亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股808.96万股，相比上期增加170.68万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第七大流通股东，持股683.97万股，相比上期减少114.88万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第九大流通股东，持股491.86万股，相比上期减少10.46万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第十大流通股东，持股411.03万股，相比上期减少150.71万股 [3]

市场总体观点与配置方向 - 权益市场有望在政策明晰、新经济高景气及流动性偏宽环境下震荡向上，建议积极布局春季行情[3] - 配置结构重点关注四大方向：科技成长（AI/半导体/创新药）、先进制造（新能源等）、周期（有色金属/建材等）及绩优红利资产（保险等）[3] 个股核心逻辑与数据摘要 - **百济神州-U**：核心产品泽布替尼2025年前三季度全球销售额达27.8亿美元，同比增长53.2%[4] - **北京君正**：受益于存储周期上行及L3智能驾驶落地对汽车电子业务的催化[11][12] - **海光信息**：作为国产算力领先企业，其CPU、DCU产品深度受益于AI浪潮与国产替代[18] - **道通科技**：2025年前三季度营收快速增长，AI+诊断及AI+充电业务发展势头良好[26] - **鹏辉能源**：2025年前三季度户储电芯出货量位列全球前三，储能业务景气[32] - **金风科技**：2025上半年风机及零部件业务毛利率为7.97%，同比明显提升[39] - **华新建材**：2025年第三季度归母净利润同比增长120.7%，海外业务发展迅速[57] - **赤峰黄金与洛阳钼业**：均受益于金属价格上行及自身产量增长，享有量价齐升逻辑[46][52] - **中国太保**：2018年以来股息率连续多年超过3%，负债端业绩增长稳健[65][66]

市场扩张和并购 - 2019年12月核准发行股份等购买北京矽成59.99%股权等并募资[1] - 2020年5月完成标的资产过户，9月完成募资发行[1] 其他新策略 - 因工作变动郝国栋不再任主办人，2025年12月29日万高峰接替[2] - 变更后主办人为苏天科和万高峰[2] - 万高峰符合任职条件，2022年起从事投行相关业务[4]

文章核心观点 - 中国存储产业正迎来由AI算力、智能终端普及与数据中心建设驱动的“超级周期”，2025年国内存储芯片相关企业注册量同比激增41.4% [1] - 国内已形成覆盖“核心制造-芯片设计-模组集成-配套服务”的完整产业生态链，打破了海外厂商的长期垄断格局 [1] - 产业集群以长三角和珠三角为核心，核心企业在技术创新与市场份额上实现双重突破，正从“国产替代”向全球“引领”跨越 [1][58][59] 核心制造环节：国产替代的基石力量 - 制造环节是重资产核心，国内企业已在3D NAND和DRAM两大主流领域实现规模化量产，形成全球市场“第四极” [3] - **长江存储**：国内唯一专注3D NAND闪存设计制造一体化的IDM企业，自主研发Xtacking®架构，294层3D NAND产品已稳定量产，良率达行业主流或领先水平，2025年全球NAND市场份额达13% [4] - **长鑫存储**：国内规模最大、技术最先进的DRAM制造企业，19nm工艺良率表现亮眼，DDR5/LPDDR5X速率达行业天花板级别，24Gb大容量颗粒匹配数据中心需求，车规级DRAM已打入主流新能源车企供应链，正加速推进HBM3样品研发 [5] - **福建晋华**：专注于DRAM芯片制造的IDM企业，主攻利基型DRAM市场，产品覆盖DDR3、LPDDR2等，在中低端应用场景具备成本优势 [6] - **新芯股份**：国内领先的特色工艺存储芯片制造企业，专注于NOR Flash、特种存储等细分领域，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等优势，应用于航空航天、国防军工等关键领域 [7] - **中芯国际**：为存储芯片设计企业提供特色工艺代工服务，涵盖NOR Flash、特种存储等，在28nm及以上成熟工艺节点具备规模化产能优势，2025年存储相关代工业务收入稳步增长 [8][9] - **华虹半导体**：特色工艺存储芯片代工核心企业，专注于为NOR Flash、功率存储芯片等提供代工服务，在90nm-28nm成熟工艺节点具备规模化产能，良率控制行业领先 [10] 芯片设计环节：技术创新的核心引擎 - 设计环节是产业链的技术核心，国内企业在NOR Flash、DRAM利基市场、存储控制芯片等领域实现技术突破 [12] - **澜起科技**：全球领先的内存接口芯片设计企业，自主研发的DDR5内存接口芯片支持最高速率8000Mbps，占据全球主流市场份额，2025年总市值达1385.8亿元 [13] - **兆易创新**：国内NOR Flash、利基型DRAM设计龙头企业，NOR Flash市场份额稳居国内第一，利基型DRAM实现规模化量产，2025年总市值1515.82亿元，技术研发投入占比超15% [14] - **紫光国微**：构建了覆盖存储颗粒、模组系统、三维堆叠DRAM的完整业务体系，第四代SeDRAM®技术实现逻辑与DRAM晶圆3D集成，访存带宽达数十TB/s，相关技术已支持近40款芯片研发量产，累计创造超十亿经济效益 [15] - **东芯股份**：国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的Fabless企业，专注中小容量存储芯片，产品支持-40℃至125℃宽温要求，适配车规级应用 [16] - **北京君正**：车规级存储、SRAM/DRAM设计领域龙头企业，车规级产品通过AEC-Q100认证，适配智能座舱、自动驾驶等场景，2025年相关业务营收同比增长超30% [17] - **聚辰股份**：全球领先的EEPROM存储芯片设计企业，车规级EEPROM产品良率超99.5%，2025年车载业务收入占比超40% [18] - **国科微**：专注于存储控制芯片及解决方案，自主研发的固态硬盘控制器芯片支持PCIe 4.0接口，读写速度超7000MB/s，推出融合边缘计算能力的AI存储解决方案 [19] - **普冉股份**：高性能NOR Flash设计龙头企业，工艺节点推进至28nm，2025年在全球中高端NOR Flash市场份额提升至8% [20] - **复旦微电**：特种存储与高端FPGA融合设计企业，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等特性，广泛应用于航空航天、国防军工领域，2025年总市值达637.26亿元 [21] - **恒烁股份**：NOR Flash与存算一体芯片设计企业，自主研发的存算一体芯片融合存储与计算功能，适配边缘AI场景 [22] - **大唐存储**：国内领先的安全存储芯片设计企业，专注于加密存储芯片领域，采用国密算法，具备硬件级加密能力 [23] - **格科微**：图像传感器配套存储芯片设计企业，专注于与图像传感器配套的嵌入式存储芯片设计，在专用存储芯片细分领域市占率领先 [24] 模组集成环节：连接芯片与终端的关键桥梁 - 模组环节将芯片集成为SSD、UFS、eMMC等终端产品，是对接AI手机、AI PC、AI服务器等场景需求的核心环节 [26] - **江波龙**：国内第三方存储模组龙头企业，拥有FORESEE和雷克沙两大品牌，自研UFS4.1产品获得闪迪等原厂及Tier1大客户认可，2025年前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%，总市值达1118.66亿元 [27] - **佰维存储**：嵌入式存储、PCIe SSD模组龙头企业，聚焦AI终端存储场景，面向AI服务器的PCIe SSD、CXL内存等产品在重点客户验证顺利，2025年四季度实现规模收入 [28] - **德明利**：国产存储主控芯片+模组方案一体化企业，自研TW6501芯片是国内首颗支持ONFI 5.0的SATA SSD主控，代表性工业级SSD实现全链路国产化，具备200万小时MTBF、超3K次擦写寿命 [29] - **朗科科技**：消费级存储模组知名企业，U盘发明企业，产品涵盖U盘、移动硬盘、SSD等，品牌认知度高 [30] - **金泰克**：消费级与工业级存储模组并行发展的企业，消费级产品以高兼容性、高性价比获得市场认可，在电竞存储领域推出高频内存条 [31] - **嘉合劲威**：国内第三方存储模组核心企业，旗下光威、阿斯加特等品牌覆盖中高端消费级市场，与长鑫存储等深度合作推出全国产化模组，2025年出货量同比增长超25% [32] - **时创意**：存储模组与存储方案提供商，产品覆盖SSD、内存条、嵌入式存储等，具备灵活的定制化服务能力，2025年工业级产品收入占比提升至35% [34] - **协创数据**：物联网存储模组与终端解决方案提供商，为物联网终端提供“连接+存储”一体化服务 [35] - **香农芯创**：企业级SSD龙头企业，与SK海力士深度合作，专注数据中心、服务器等企业级存储市场，2025年营收同比增长超50%，总市值达740.70亿元 [36] - **特纳飞**：工业级存储模组专业提供商，产品具备高可靠性、宽温适应、抗振动等特性，应用于工业自动化、轨道交通、国防军工等领域 [37] - **康芯威**：存储模组与存储芯片封装测试企业，具备从封测到模组的一站式服务能力 [38] - **大普微**：企业级SSD核心企业，专注数据中心场景，具备主控芯片与固件算法自主研发能力，产品覆盖PCIe 4.0/5.0系列 [39] - **晶存科技**：AI终端专用存储模组企业，聚焦AI手机、AI PC等终端的高速存储模组，推出LPDDR5X内存模组、PCIe 5.0 SSD等产品 [40] 配套服务与特色领域：产业生态的重要支撑 - 配套服务涵盖存储系统解决方案、封测、安全存储、检测设备等领域，为产业提供全链条支撑 [42] - **同有科技**：国内领先的企业级存储系统解决方案提供商，提供存储阵列、分布式存储系统等产品，在国产企业级存储系统市场份额领先 [43] - **航宇微**：航空航天领域存储与计算解决方案提供商，特种存储产品具备抗辐射、高可靠性优势，适配卫星、航天器等太空场景 [44] - **华澜微**：安全存储与存储接口芯片解决方案提供商，采用自主加密技术，产品应用于政务、金融、国防等安全敏感领域 [45] - **宏杉科技**：企业级存储系统与数据管理解决方案提供商，专注于中高端企业级存储市场，具备先进的数据deduplication、压缩等技术 [46] - **泽石科技**：存储芯片与模组检测设备提供商，为国产存储企业提供测试验证支撑 [47] - **威固信息**：国内领先的安全存储解决方案提供商，提供加密存储设备、安全存储系统等产品，采用硬件加密、身份认证等多重安全技术 [48] - **得瑞DERA**：存储芯片设计服务与IP提供商，拥有自主研发的存储芯片IP核，覆盖NAND、NOR等多种存储类型 [49][50] - **驰拓科技**：存储芯片与模组测试方案提供商，提供全套测试方案与服务 [51] - **昕原半导体**：存储芯片封装测试企业，为NOR Flash、NAND Flash等提供封测服务 [52] - **长电科技**：全球领先的半导体封测企业，存储封测核心配套商，提供堆叠封装、系统级封装等先进封测技术，2025年上半年存储业务收入同比增长超150% [54] - **通富微电**：DRAM封测核心企业，专注于DDR5内存等产品的封测服务，绑定长鑫存储等核心客户，首创“封测+测试”一体化方案，交付周期缩短20% [55] - **深科技**：存储芯片封测与模组代工综合服务商，具备从封测到模组组装的全链条服务能力，服务全球主流存储品牌 [56]

市场表现回顾 - 本周（2025年12月22日至12月26日）AI景气度担忧情绪缓解，电子科技股整体上涨 [1] - 国内电子行业指数本周上涨4.71%，半导体板块上涨5.07%，消费电子板块上涨3.48%，光学光电板块上涨0.94% [1] - 海外科技股受圣诞行情影响整体上涨，纳斯达克指数本周上涨1.22%，恒生科技指数上涨0.37% [1] - 海外存储板块涨幅靠前，SK海力士上涨9.51%，美光科技上涨7.10%，闪迪上涨5.24% [1] - 其他海外科技个股中，英伟达上涨5.27%，亚马逊上涨2.27%，谷歌上涨2.06% [1] 终端产品与新品动态 - 三星电子于12月21日发布业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos 2600，采用新10核CPU设计，宣称性能提升高达39% [2] - 华为于12月22日发布nova15系列，其中nova15 Pro搭载麒麟9010S处理器，配备正反红枫影像系统，支持鸿蒙智慧通信 [2] - 视涯科技于12月24日IPO过会 [2] 算力基础设施与布局 - 美国密歇根州监管机构批准了甲骨文与OpenAI合作建设的大型数据中心项目，装机容量为1.4吉瓦（GW） [2] - 据路透社报道，英伟达计划于2026年2月中旬开始向中国发货H200芯片 [2] - 字节跳动初步计划在2026年投入1600亿元人民币的资本支出 [2] - Groq与英伟达签订非独家推理技术许可协议，Groq创始人、总裁及其他成员将加入英伟达共同推进授权技术 [2] 存储（存力）市场动态 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10% [3] - 固态硬盘（SSD）等成品价格在12月份上涨了15%至20% [3] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20% [3] - 北京君正互动易回复称，公司部分存储芯片和计算芯片已进行价格调整，部分产品在第四季度已执行新价格 [3] 半导体制造与晶圆产能 - 上海证券报报道，中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [3] - 台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，可能引发晶圆厂涨价预期 [3] 投资建议与受益标的 - 报告指出，本周科技行情走强，海外大厂AI布局加速落地，存储、晶圆厂等存在涨价行情 [4] - 报告提及的受益标的包括：中芯国际、北京君正、华丰科技、北方华创、中微公司、德明利、香农芯创、兆易创新等 [4]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 科技行情走强，海外大厂AI布局加速落地，前期AI景气度担忧情绪有所缓解，存储、晶圆厂等均存在涨价行情[7] 市场回顾 - 本周（2025.12.22-2025.12.26）电子行业指数上涨4.71%，半导体上涨5.07%，其中消费电子上涨3.48%，光学光电上涨0.94%[3] - 海外科技股整体上涨，纳斯达克本周上涨1.22%、恒生科技上涨0.37%[3] - 存储板块涨幅靠前，SK海力士上涨9.51%，美光上涨7.10%，闪迪上涨5.24%[3] - 其他个股，英伟达上涨5.27%，亚马逊上涨2.27%，谷歌上涨2.06%[3] 行业动态：终端 - 12月21日，三星电子公布业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos 2600，采用基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，三星宣称其性能提升高达39%[4] - 12月22日，华为发布nova 15系列，其中nova 15 Pro搭载麒麟9010S处理器[4] - 12月24日，视涯科技IPO过会[4] 行业动态：算力 - 美国密歇根州监管机构批准甲骨文与OpenAI合作建设的大型数据中心项目，装机容量为1.4GW[5] - 据路透社报道，英伟达计划于2026年2月中旬开始向中国发货H200芯片[5] - 字节已初步计划在2026年投入1600亿元的资本支出[5] - Groq和英伟达签订非独家推理技术许可协议，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra等将加入英伟达[5] 行业动态：存力 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%[6] - 固态硬盘（SSD）等成品的价格上涨了15%至20%[6] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20%[6] - 北京君正互动易回复，公司部分存储芯片产品和计算芯片进行了价格调整，部分产品在四季度已执行新价格[6] 行业动态：AI基座 - 上海证券报报道，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%[6] - 台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期[6] 投资建议 - 受益标的包括：中芯国际、北京君正、华丰科技、北方华创、中微公司、德明利、香农芯创、兆易创新等[7]

公司业务布局 - 公司业务多元化全面布局AI，涵盖计算、存储、感知与执行四大领域 [1] - 在计算领域，公司基于RISC-V架构，重点发力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向 [1] - 在存储领域，公司积极布局3D-DRAM等新兴方向，通过混合键合技术应对AIoT时代对存储带宽的高要求 [1] - 在感知领域，公司深耕Audio/Video处理、AI感知算法及多模态技术，并拓展算法应用场景 [1] - 在执行领域，公司聚焦电机控制、打印技术与交互体验三大板块，提供“一揽子”方案赋能终端设备智能化升级 [1] 计算领域技术进展 - 公司持续迭代CPU与NPU技术，从NPU1.0发展到即将推出的NPU4.0 [1] - 公司NPU算力实现从0.1Tops到512Tops的跨越，满足从端级到边缘计算的多样化需求 [1] - 公司依托RISC-V架构实现全平台覆盖，并持续突破微架构效率 [1] 存储与感知技术发展 - 公司不断提升存储领域的研发、制造与产品实力 [1] - 公司存储技术叠加高带宽、低功耗、端侧AI等能力 [1] - 在感知领域，公司升级ISP成像技术，优化音频识别与增强方案，并创新音视频压缩技术 [1] 行业趋势与驱动因素 - 电动化、智能化、网联化推动车规级DRAM迈向更高容量的新兴产品 [1]

行业与公司 * **行业**：存储行业（DRAM、NAND）[1][2] * **涉及公司**：海力士、美光、北京君正、江波龙、兆易创新、微导纳米、茂莱光学等[1][3][8] 核心观点与论据 * **存储大周期持续，涨价趋势明确且强劲** * 存储原厂已上修2025年第四季度合约价格[1][2] * 海力士预计2026年第一季度DRAM价格涨幅达30-40%[1][2] * 部分模组厂反馈消费级NAND涨幅30%，企业级更高，DRAM涨幅超40%[1][2] * 预计整个涨价周期将持续至至少2027年上半年[1][2] * **国内存储模组厂盈利迎来显著拐点** * 国内存储模组厂在2025年第三季度实现利润转正[1][2] * 受益于9月开始的超预期涨价，第四季度合约价超预期上涨，毛利率有望明显提升[1][2] * 部分模组厂第四季度利润预计可达15-20亿元人民币[1][2] * 若将此年化，2026年利润或达百亿级别，目前市盈率估值较低（不到15倍）[1][2] * **海外存储巨头业绩预期强劲，估值具备吸引力** * 美光预计2026年利润约500亿美元[1][4] * 在存储价格持续超预期上涨的情况下，其业绩预期有望继续上修[1][4] * 目前市盈率仅5倍左右，股价持续上涨潜力大[1][4] * **汽车存储市场预计迎来显著涨价，弹性巨大** * 美光预测2026年第一季度汽车存储涨幅可达70%[1][5] * 2025年消费类DDR4 8GB合约价从1.35美元涨至7美元，涨幅400%[5] * 汽车存储因安全等级要求更高，价格应高于消费类产品，其涨幅至少要追平今年消费类存储，有望翻倍甚至两到三倍[1][5] * 产能向服务器和AI领域倾斜，挤占了汽车和消费类产能，加剧了汽车存储的供需紧张[5] * **国内存储厂商扩产对全球价格影响有限** * 国内长鑫、长江等厂商的产能占全球比例仅约10%[3][6] * 难以快速扭转全球大缺货趋势，且产能释放需要时间[3][6][7] * 在全球大缺货背景下，扩产不会阻碍整个产业链受益[3][7] 其他重要内容 * **重点公司盈利弹性测算（北京君正）** * 假设DRAM成本同比增长30%，销量同比增长10%，若DRAM价格上涨50%，北京君正明年利润可达13亿元人民币[5] * 若价格翻倍，利润则为21亿元人民币[5] * 若价格翻两倍，利润则为37亿元人民币[5] * 目前估值明显偏低，市盈率仅20倍左右[1][5] * **产业链投资机会梳理** * **存储模组公司**：江波龙、德明利等，将因超预期的合约价格上涨而释放大量利润[3][8] * **存储设计原厂**：兆易创新（3D DRAM催化密集）、璞然股份（SLC NAND缺货）等[3][8] * **汽车相关**：北京君正（低估值、潜在盈利弹性大）[3][8] * **设备供应商**：微导纳米、拓荆科技、中微公司等，以及长新产业链核心标的晶合集成和惠程股份[3][8] * **光刻机产业链**：茂莱光学、汇成真空、波长光电等（国产化进展显著，自给率低，股价处于低位）[3][8]