证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-018 北京君正集成电路股份有限公司 关于 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 1、日常关联交易概述 北京君正集成电路股份有限公司（以下称"公司"或"北京君正"）将部分 闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司（以下简称"华如科技"）及其 子公司，预计涉及 2026 年度日常关联交易金额不超过 480 万元。2025 年度与华 如科技日常关联交易预计金额为 780 万元，实际发生总金额为 684.53 万元。 公司于 2026 年 3 月 26 日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于 2026 年度日常关联交易预计的议案》，关联董事李杰回避表决。公司独立董事 专门会议对上述议案进行了事前审议，并就该事项出具了明确的同意意见。本次 关联交易预计事项无需提交公司股东会审议。 关联方：北京华如科技股份有限公司 统一社会信用代码：91110108587705789X 住所：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼君正大 ...

北京君正集成电路股份有限公司 2025 年年度报告商誉减值 证券代码：300223 证券简称：北京君正 北京君正集成电路股份有限公司 2025 年度商誉减值测试报告 一、是否进行减值测试 是 □否 二、是否在减值测试中取得以财务报告为目的的评估报告 是 □否 | 资产组名称 | 评估机构 | 评估师 | 评估报告编号 | 评估价值类型 | 评估结果 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收购北京矽成半 导体有限公司形 | 金证（上海）资 | 马翊君、刘怡青 | 金证评报字 【2026】第 | 可收回金额 | 425,242.40 万元 | | 成的商誉相关资 | 产评估有限公司 | | A1065 号 | | | | 产组组合 | | | | | | 三、是否存在减值迹象 | 资产组名称 | 是否存在减值 迹象 | | 备注 | 是否计提减值 | 备注 | 减值依据 | 备注 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收购北京矽成 | | | | | | | | | 半导体有限公 | 不存在减值迹 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-020 北京君正集成电路股份有限公司 关于以募集资金置换使用自有资金支付的 募投项目部分款项的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限 公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配 套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），公司向特定对象发行人民币普通股 （ A股 ） 18,181,818 股 ， 发行 价 格 为82.5 元 /股 ， 募集 资 金 总额 为 人 民币 1,499,999,985.00元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普 通合伙）验资，并于2020年8月31日出具了[2020]京会兴验字第01000005号《北 京君正集成电路股份有限公司验资报告》。 （二）向特定对象发行股票募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限 公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号），公司向特定 对象发行 ...

1、投资标的：荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称"荣芯半导体"或"标 的公司"）。 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-019 北京君正集成电路股份有限公司 关于对外投资暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 2、投资金额：北京君正集成电路股份有限公司拟以自有资金现金方式对荣 芯半导体增资 2 亿元人民币，以本轮增资规模人民币 40 亿元计算，预计本次增 资完成后公司将持有其约 1.91%的股权。 （一）关联交易的基本情况 3、本次向荣芯半导体增资构成关联交易。 4、本次对外投资暨关联交易事项不构成《上市公司重大资产组管理办法》 规定的重大资产重组；本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。 为持续推进北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）的半导体产 业链布局，优化供应链资源配置，经公司 2026 年 3 月 26 日召开的第六届董事会 第十次会议审议通过，公司拟对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称"荣芯 半导体"）进行增资，并与荣芯半导体及其他相关股东共同签署《荣芯半导体（宁 ...

人事变动 - 2026年3月25日公司董事会收到董事虞仁荣辞职报告[3] - 虞仁荣原定任期自2024年5月13日至第六届董事会任期届满[3] - 虞仁荣辞职后不再担任公司任何职务[3] 组织架构 - 虞仁荣辞职后公司董事会人数由12人调整为11人[3] 股权情况 - 截至公告披露日虞仁荣未直接或间接持有公司股份[3]

A股市场整体表现 - 3月26日A股全线低开，截至发稿，沪指涨0.01%报3932.41点，深成指跌0.09%报13788.79点，创业板指跌0.23%报3309.38点 [1] - 早盘上证指数低开0.17%报3924.96点，创业板指低开0.54%报3299.03点 [17][18] - 北证50指数表现相对强势，截至发稿涨0.75%报1296.64点 [1] 港股市场整体表现 - 港股同样低开低走，截至发稿恒生指数跌0.63%报25176.83点，恒生科技指数跌0.93%报4877.04点 [1][3] - 早盘恒生指数低开0.27%报25267.16点，恒生科技指数低开0.68%报4889.55点 [19] 存储器/半导体板块调整 - A股存储器概念股集体调整，兆易创新跌5.41%，佰维存储跌5.35%，北京君正跌4.60% [12][13] - 存储器、HBM等算力硬件股调整，半导体板块跌幅居前 [1] - 消息面上，谷歌发布KV缓存压缩技术，隔夜美股存储股普跌，闪迪和美光跌幅靠前 [1] 泡泡玛特股价大跌及业绩分析 - 港股泡泡玛特连续第二个交易日大跌，截至发稿跌超7% [1][6] - 2025年全年，公司实现收入人民币371.2亿元，同比暴增184.7%；净利润达130.1亿元，同比增长293.3% [8] - 以LABUBU为核心的THE MONSTERS家族全年收入高达141.6亿元，占公司总营收的比例从2024年的23%大幅飙升至38.1% [8] - 元老级旗舰IP Molly仅录得营收29亿元，低于市场46亿元的一致预期 [8] - 公司管理层给出2026年不低于20%的增长指引，但摩根士丹利、花旗等机构称其业绩指引低于预期，并下调目标价，主要因海外增长放缓和高基数带来短期压力 [1][8] - 花旗将公司2026-2027财年的盈利预测下调了13-15%，主要由于2025年第四季度美洲市场的放缓幅度超出预期 [9] - 摩根士丹利将公司2026-2027年的盈利预测下调约4% [9] 快手股价重挫 - 港股科网股普遍下挫，快手暴跌超10%，为去年4月7日以来盘中最大跌幅 [1][9] - 早盘快手低开9.7% [19] - 公司此前发布业绩并预计今年营收增速将放缓至4%-4.5% [11] - 摩根士丹利将公司2026-2028年的每股收益预测下调17%-24% [11] 化工板块反弹 - 早盘石油化工板块反弹，化工品期货涨幅居前 [1][4] - 渤海化学2连板，四川美丰、新化股份等跟涨 [13] - 消息面上，全球化工巨头巴斯夫宣布将在欧洲地区对旗下基础胺类产品组合提价，涨幅最高可达30% [14] 算力租赁/AI概念表现 - 早盘算力租赁概念延续强势，奥瑞德7天5板，利通电子、宏景科技等跟涨 [15][16] - 国家数据局局长表示，中国日均Token（词元）调用量已超140万亿 [16] 债市与商品市场表现 - 国债期货悉数上涨，30年期主力合约涨0.06%，10年期主力合约涨0.05% [3][4] - 国内商品期货多数上涨，化工品涨幅居前，丁二烯橡胶涨3.34%；集运指数(欧线)涨1.75%；原油涨1.49% [4] - 贵金属跌幅居前，钯金跌2.12%；非金属建材全部下跌，玻璃跌1.13% [4][5]

权益变动 - 权益变动时间为2025年10月29日 - 2026年3月18日[3] - 武岳峰集电减持北京君正482.5393万股，减持比例1.00000%[3] 股份情况 - 变动前持股3377.7791万股，占比6.99999%[4] - 变动后持股2895.2398万股，占比5.99999%[4] 其他 - 本次变动无违规，无受限股份和不得行使表决权股份[4]

行业背景与核心驱动力 - 存储产业链是半导体产业的核心支柱赛道，贯穿上游设备与材料、中游芯片设计与制造、下游封测与模组应用全环节，是支撑AI服务器、车载电子、工业控制、物联网、云计算等下游领域的底层硬件基石 [1] - 行业在国产替代提速、全球AI算力爆发式增长、车载与工业存储高端化升级三重核心红利驱动下，国内存储产业链上下游龙头企业订单量全线攀升，多家头部企业在手订单规模突破百亿，订单排期横跨数年，行业整体高景气度与业绩增长确定性持续凸显 [1] 第十名：聚辰股份 - 企业定位为全球化的非易失性存储芯片及混合信号芯片供应商，深耕存储芯片、音圈马达驱动芯片等领域 [2] - 核心产品包括非易失性存储芯片（主打DDR5 SPD、EEPROM，布局NOR Flash）和混合信号芯片（摄像头音圈马达驱动芯片） [3] - 核心优势在于DDR5 SPD芯片全球市占率超40%，EEPROM芯片国内市占率排名第一，与澜起科技形成全球双寡头格局，深度绑定AI服务器供应链，订单排期已至2027年一季度 [4] 第九名：东芯股份 - 企业定位为国内领先的Fabless模式存储芯片设计企业，专注于中小容量存储芯片，是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的设计公司 [5] - 核心产品主打中小容量存储全品类，包括SLC NAND、SPI NAND、SPI NOR Flash、LPDDR系列DRAM芯片及MCP多芯片组合产品，全系列产品已完成齐全车规认证 [6] - 核心优势在于SLC NAND芯片国产市占率超30%，稳居国产第一，受益于工业级、车规级小存储需求爆发，订单排期至2026年底 [8] 第八名：北京君正 - 企业定位为具备核心自主知识产权的CPU芯片与存储芯片龙头企业，形成“计算+存储+模拟互联”三大核心产品矩阵 [9] - 核心产品中存储芯片板块主打车规级SRAM和DRAM芯片，同时布局NOR Flash，全系列存储产品通过严苛车规认证 [10] - 核心优势在于车规SRAM芯片全球市占率约29%，位列全球第一，车规DRAM芯片全球排名第二，订单排期至2026年底 [11] 第七名：佰维存储 - 企业定位为国内稀缺的研发封测一体化存储龙头企业，聚焦半导体存储器的研发、设计、封测与销售，获国家集成电路产业投资基金二期战略投资 [12] - 核心产品覆盖嵌入式存储、消费级存储、工车规存储、企业级存储四大板块，其中ePOP模组全球市占率第一，是Meta AI眼镜独家存储供应商 [13] - 核心优势在于定位端侧AI存储龙头，嵌入式存储与工车规存储业务高速增长，订单排期至2026年一季度 [14] 第六名：通富微电 - 企业定位为国内领先、全球知名的集成电路封装测试企业，提供芯片设计仿真、晶圆制造到封装测试一站式服务 [15] - 核心业务为集成电路封装测试，覆盖存储芯片、AI加速卡等多品类，掌握Bumping、WLCSP、FC、BGA等先进封测技术，HBM 2.5D/3D先进封装技术已实现量产 [16][17] - 核心优势在于作为AMD核心封测伙伴，AI加速卡、高端存储封测需求持续爆发，存储封测与高端模组组装订单持续饱满，订单排期完整覆盖2026全年 [18] 第五名：长电科技 - 企业定位为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，是国内存储先进封测领域的绝对龙头 [19] - 核心产品聚焦先进封装与传统封装，存储芯片封测为核心优势业务，主打HBM3先进封装、2.5D/3D封装等技术，其中HBM3封装良率高达98.5%，承接长鑫存储约60%的封测业务 [20] - 核心优势在于AI算力爆发带动HBM、先进封装需求井喷，凭借超高良率与头部客户深度绑定，订单排期长达至2028年二季度 [21] 第四名：北方华创 - 企业定位为国内半导体设备领域的平台型龙头企业，是国内唯一能够覆盖半导体前道80%工艺环节设备的企业 [22] - 核心产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备三大存储晶圆制造核心设备，14nm制程刻蚀设备已实现规模化量产，7nm制程设备逐步进入客户验证阶段 [23] - 核心优势在于作为国产存储设备龙头，深度绑定长江存储、长鑫存储两大存储晶圆厂扩产计划，订单排期至2027年 [24] 第三名：江波龙 - 企业定位为全球领先的半导体存储品牌企业，集存储芯片研发设计、封装测试、生产制造、品牌销售于一体，拥有FORESEE和Lexar双品牌 [25] - 核心产品以企业级、工业级存储模组为核心，包括企业级NVMe SSD、CXL内存拓展模块、DDR5 RDIMM高端内存模组，同时覆盖嵌入式存储、移动存储等全品类 [26] - 核心优势在于AI服务器存储需求激增带动企业级存储模组出货量与单价同步提升，深度绑定国内云厂商客户，订单排期至2026年底 [27] 第二名：澜起科技 - 企业定位为国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，是全球内存接口芯片领域的绝对龙头 [28] - 核心产品为内存接口芯片，覆盖从DDR2到DDR5全代际解决方案，是全球唯一提供DDR2到DDR5全缓冲/半缓冲完整方案的供应商，同时布局DDR5、CXL、HBM配套芯片等 [29] - 核心优势在于直接受益于AI算力爆发与全球服务器DDR5升级浪潮，与聚辰股份形成细分领域双寡头，深度绑定全球AI服务器供应链，订单排期至2027年一季度 [30] 第一名：兆易创新 - 企业定位为国产存储芯片设计领域的绝对龙头，构建“存储、MCU、传感器、模拟”四大核心产品矩阵，是全球唯一在NOR Flash、利基DRAM、SLC NAND、MCU四大细分领域均跻身全球前十的Fabless企业 [31] - 核心产品中存储芯片主打NOR Flash芯片，全球市占率约19%，位列全球第二、国产第一，同时打造利基DRAM+3D NAND双轮驱动格局，产品覆盖全场景 [33] - 核心优势在于AI服务器需求与物联网终端需求形成共振，叠加车规、工业级存储产品快速放量，绑定长鑫存储保障晶圆供应，订单排期至2026年底 [34] 产业链整体展望 - 国内存储芯片产业链已形成从上游设备、中游设计到下游封测的完整生态，头部企业凭借核心技术、客户绑定与国产替代红利，订单规模持续走高、排期不断拉长 [34] - 未来随着AI算力持续升级、车载电子渗透率提升以及国产替代进一步深化，头部企业有望持续受益，行业整体竞争力将再上新台阶 [34]

市场整体表现 - 3月16日，沪指跌0.26%报4084.79点，深证成指涨0.19%，创业板指涨1.41% [1][2] - 沪深北三市合计成交约2.34万亿元，较此前一日减少超770亿元 [2] - A股市场超2800股飘红，钢铁、煤炭、电力、有色等板块走低 [2] - 港股强势上扬，恒生科技指数大涨近3%，华虹半导体、比亚迪股份涨超8%，宁德时代涨超7% [1][3] 半导体板块 - 半导体板块午后强势拉升，存储芯片、MCU芯片等表现亮眼 [4][5] - 佰维存储涨超13%，续创历史新高，市值超1100亿元 [2][5] - 华虹公司、国科微等涨超10%，兆易创新涨停，市值超2000亿元 [2][5] - 德明利、北京君正等个股涨幅居前 [5][6] - 消息面上，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多 [7] - 德州仪器、恩智浦、英飞凌三大国际芯片设计大厂将自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品涨幅最高可达85%，英飞凌主流产品涨幅预计落在5%至15%之间 [7] - 东海证券指出，2月以来存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业 [7] - 西南证券表示，伴随存储涨价导致的SoC涨价趋势，具备存储议价及产能保障能力的厂商具备较高业绩增长潜力 [7] 海洋经济概念 - 海洋经济概念盘中发力走高，深水海纳涨超15%，盘中一度封涨停 [8][9] - 东方海洋、尤夫股份、神开股份等涨停，巨力索具、中科海讯涨超7% [9][10] - 消息面上，自然资源部党组发文称要科学谋划“十五五”时期海洋经济发展蓝图，鼓励引导社会资本积极参与，大力发展海洋新兴产业 [11] - 具体方向包括推动海上风电规范有序建设，推进百兆瓦级潮流能重点工程建设，提升海水淡化与综合利用规模，实施“蓝色药库”工程，发展海洋生物医药和生物制品，前瞻布局深海产业、海洋数字经济等 [11] - 银河证券指出，海洋是形成新质生产力的重要领域，海上风电、海洋生物医药等产业崛起带动结构性优化 [11] - 方正证券表示，深海科技涵盖深海防护、探测、资源开发等内涵，具有万亿级市场容量，产业1—10有望加速展开 [11] 其他活跃板块及个股 - 航运板块上扬，招商南油、海航科技涨停 [2] - CPO概念上扬，新易盛、中际旭创联袂拉升，全日分别成交192.1亿元、152.1亿元，位居A股成交额第一位和第二位 [2] - 风电概念回落，中国电建午后跌停，中国能建跌逾8% [2]

股份减持 - 2025年10月22日至2026年3月10日，北京屹唐盛芯减持482.5396万股，比例0.999998%[3] - 变动前持股3377.7775万股，占比6.999984%；变动后持股2895.2379万股，占比5.999987%[4] 权益变动 - 变动方式为集中交易，不导致控制权变更，不影响持续经营[3] - 变动是履行承诺，未违规违法[4]