业绩总结 - 2024年度公司合并财务报表营业收入为421,262.59万元[5] - 2024年度营业总收入4,212,625,881.35元，较2023年度下降7.02%[26] - 2024年度营业利润408,526,617.78元，较2023年度下降24.97%[26] - 2024年度净利润364,197,779.75元，较2023年度下降29.38%[26] 资产负债 - 2024年12月31日公司合并资产总计129.27亿元，较年初增长1.45%[18] - 2024年12月31日公司合并负债合计8.44亿元，较年初下降7.54%[20] - 2024年12月31日公司合并股东权益合计120.83亿元，较年初增长2.14%[20] - 2024年末存货账面余额2,920,891,346.36元，跌价准备248,870,843.86元[173] 现金流量 - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额3.63亿元，同比下降34.88%[31] - 2024年度公司投资活动产生的现金流量净额 - 4.13亿元，亏损扩大[31] - 2024年度公司筹资活动产生的现金流量净额 - 1.07亿元，亏损扩大[31] - 2024年度公司现金及现金等价物净增加额 - 2.13亿元，由正转负[31] 股东权益 - 2024年年初归属于母公司股东权益小计为117.91亿元，年末增加2.63亿元[35] - 2024年少数股东权益减少931.17万元[35] - 2024年资本公积增加51,656,456.98元[38] - 2024年其他综合收益减少20,931,819.52元[38] 市场扩张和并购 - 公司拟购买北京矽成59.990%股权和上海承裕100%财产份额，募集配套资金不超150,000.00万元[44] - 2020年4月1日，北京矽成59.99%股权过户完成；5月8日，上海承裕100%财产份额过户完成[45] 其他财务数据 - 2024年末货币资金合计3,716,647,634.05元，年初为3,927,271,066.93元[152] - 2024年末交易性金融资产合计757,737,081.95元，年初为393,865,132.00元[153] - 2024年末应收账款账面余额合计389,059,982.62元，年初为403,680,833.00元[156] - 2024年末预付款项1年以内余额88,670,718.01元，占比98.76%[166]

业绩总结 - 信永中和会计师事务所于2025年4月17日对北京君正2024年度财报出具无保留意见审计报告[4] 数据相关 - 2024年集成电路设计业务产品销售量为78,990.31万颗[10] - 2023年集成电路设计业务产品销售量为67,079.15万颗[10]

内部控制审计 - 需审计公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[4] - 董事会负责建立健全和评价内部控制有效性[5] - 注册会计师要发表审计意见并披露非财务报告内控重大缺陷[6] 内部控制情况 - 内控有不能防错和发现错报可能性，推测未来有效性有风险[7] - 公司于2024年12月31日重大方面保持有效财务报告内控[8]

募集资金情况 - 2020年度非公开发行股份募集配套资金不超150,000.00万元，发行18,181,818股，发行价82.50元/股，募集资金总额1,499,999,985.00元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金投入募投项目128,166.84万元，累计利息和收益净额2,274.86万元[4] - 2024年度实际使用募集资金投入募投项目2,296.96万元，利息和收益净额458.90万元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金账户余额24,108.03万元[4] - 2024年期初募集资金账户余额25,946.09万元，期末24,108.03万元[6] - 2020年度非公开发行募集资金专项账户合计余额241,080,309.78元[10] - 2024年度投入募集资金总额2,296.96万元，累计投入128,166.84万元[17] 资金用途及进度 - 累计变更用途的募集资金总额为0，比例为0%[17] - 支付重大资产现金对价项目累计投入115,949.00万元，进度100%[17] - 一代高速存储芯片承诺投资项目小计为150,000.00（单位未明确）[18] - 募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价[18] 资金置换 - 公司以80,000,000.00元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金[19] - 公司以6,135,503.45元募集资金置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金[19] - 公司以6,934,137.16元募集资金置换“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自筹资金[19] 现金管理 - 2023年12月5日，公司同意使用不超过25,900万元闲置募集资金进行现金管理[19] - 2024年12月3日，公司同意使用不超过24,000万元闲置募集资金进行现金管理[19] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为0万元[19] 项目调整 - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年[18] 资金存放 - 截至2024年12月31日，公司及子公司在华夏银行、南京银行开设募集资金存储专户[10] - 截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户[20]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超15亿元，发行18181818股，发行价82.5元/股，募集资金总额14.99999985亿元[1] - 2021年度向特定对象发行股票12592518股，发行价103.77元/股，募集资金总额13.0672559286亿元，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[3] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目128.86758亿元，账户余额23.49441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目55.79035亿元，账户余额77.63006亿元[6] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，投资进度100%[7] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目累计投入4350.1万元，投资进度24.3%[7] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元，投资进度53.05%[7] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目累计投入1793.9万元，投资进度8.48%[7] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目累计投入9560.67万元，投资进度26.38%[7] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”累计投入1671.06万元，结余22064.60万元，使用进度7.04%[17][18] 项目变更与延期 - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[15] - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[17] - 本次变更所涉及的募集资金结余金额22064.60万元，占公司2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[22] 产品与技术 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在多个核心技术领域形成多项领先且自主可控的技术[19] - 公司业务形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局，切入汽车电子等行业市场[19] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[32] 新项目计划 - 3D DRAM芯片的研发与产业化项目计划总投资23560.28万元，建设期5年[25] - 仪器设备购置投资4464.75万元，软件购置投资5291.40万元，开发费用11504.00万元，培训及咨询费用158.00万元，预备费2142.13万元[35] - 项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[36] 市场与风险 - 车规市场对存储芯片性能指标要求不断提高，工艺制程更新迭代时间长[13] - 3D DRAM产品市场潜力大，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[33] - 公司面临市场变化、技术更新换代、人才、市场竞争等风险[37][38][39][40] 应对策略 - 公司将加强市场把握、加大研发投入、加强人才培训激励、采用差异化策略应对风险[37][38][39][40] - 公司将加强募集资金使用的内外部监督，确保合法有效[42] 审议情况 - 2025年4月17日公司第六届董事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[43] - 2025年4月17日公司第六届监事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[44] - 监事会认为项目延期未调整实施内容和投资总额，不影响项目实施[45] - 监事会认为项目变更符合市场趋势，有利于提高资金使用效率[45] - 国泰海通认为项目延期及变更符合相关规定，无违规损害情况[46] - 国泰海通对公司本次部分募集资金投资项目延期及变更事项无异议[46]

财务审计 - 信永中和为北京君正2024年度财报出具无保留意见审计报告[4] 往来资金 - 北京华如科技2024年末往来资金余额357.77万元[9] - 北京四海君芯2024年往来累计发生与偿还均为9.10万元[9] 账款情况 - 深圳君正时代2024年末应收账款余额559.21万元[9] - 合肥君正科技2024年多项账款往来与偿还金额一致[9] 资金余额 - 公司2024年末资金余额916.98万元[9]

募资情况 - 2020年度非公开发行股份募资不超15亿，发行18181818股，发行价82.5元/股，总额近15亿[2] 项目投入 - 截至2025年3月31日，支付现金对价项目累计投入115949万元，进度100%[6] - 网络芯片研发项目累计投入4350.1万元，进度24.3%，预定2029年1月1日可使用[6] - 高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元，进度53.05%[6] 项目调整 - 高速存储芯片研发项目计划募资16151万元，建设期5年，完成时间调至2030年6月30日[8][12] - 2025年4月17日董事会、监事会通过项目延期议案，独董无异议[15][16]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额15亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股，2020年8月28日到位[7] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[10] 资金投入情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目12.816684亿元，本报告期投入2296.96万元[8] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目5.282883亿元，本报告期投入9550.41万元[12] 收益与费用情况 - 2020年度募集资金2024年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为458.90万元[8] - 2021年度募集资金2024年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为1293.95万元[12] - 2021年度募集资金累计支付相关发行费用（不含证券承销费及保荐费用）为280.19万元[12] 账户余额情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金在华夏银行北京知春支行和南京银行上海分行活期账户余额合计2.4108030978亿元[18] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计804,318,796.25元[21] 项目投资进度 - “支付公司重大资产重组部分现金对价项目”截至报告期末投资进度为100.00%[29] - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”截至报告期末投资进度为23.10%[29] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”截至报告期末投资进度为50.04%[29] - 嵌入式系列芯片MPU的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为7.56%，本报告期效益为 - 1,703.45万元[33] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为22.31%，本报告期效益为4,357.46万元[33] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为99.84%[33] - 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为7.04%[33] - 补充流动资金项目截至报告期末投资进度为100.34%[33] - 合肥君正研发中心项目截至报告期末投资进度为48.90%[34] 资金置换情况 - 2020年公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金[30] - 2020年公司以613.550345万元募集资金置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金[30] - 2021年12月3日，公司以154.55万元募集资金置换“嵌入式系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以136.98万元募集资金置换“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以279.35万元募集资金置换“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以14.90万元募集资金置换“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] 现金管理情况 - 2023年12月同意使用不超过25900万元闲置募集资金进行现金管理，2024年12月同意使用不超过24000万元[31] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为0万元[31] - 2023年12月5日，公司同意使用不超过88000万元2021年度向特定对象发行股票的暂时闲置募集资金进行现金管理[35] - 公司可使用不超过8亿元2021年度向特定对象发行股票的暂时闲置募集资金进行现金管理[36] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为1.5亿元[36] 合肥君正研发中心项目情况 - 合肥君正研发中心项目拟投入募集资金11332.64万元[38] - 合肥君正研发中心项目本报告期实际投入金额为5516.10万元[38] - 截至报告期末，合肥君正研发中心项目实际累计投入金额为5541.99万元[38] - 合肥君正研发中心项目预计达到预定可使用状态日期为2026年5月19日[38]

国泰海通证券股份有限公司 上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证， 并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实 行专户存储。 关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"）作为北京君正集成电 路股份有限公司（以下简称"北京君正"、"上市公司"、"公司"）2021 年度向特 定对象发行股票的保荐机构、2020 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配 套资金暨关联交易的独立财务顾问。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证 券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关规定，对上市公司 2024 年度募集 资金存放与使用情况进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金 1 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 1、2020 年度发行股份购买资产募集配套资金 经中国 ...

北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划 授予预留部分限制性股票的 法律意见书 二〇二五年四月 除特别说明外，本法律意见书中所使用的术语、名称、缩略语，与其在本所 出具的《北京市中伦（深圳）律师事务所关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划的法律意见书》中的含义相同。 为出具本法律意见书，本所律师特作如下声明： 1．本法律意见书系依据本法律意见书出具日以前已经发生或存在的事实，根 据可适用的中国法律、法规和规范性文件而出具。 2．本所及本所律师对本法律意见书所涉及的有关事实的了解，最终依赖于公 司向本所及本所律师提供的文件、资料及所作陈述，且公司已向本所及本所律师 保证了其真实性、准确性和完整性。 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划 授予预留部分限制性股票的 法律意见书 致：北京君正集成电路股份有限公司 北京市中伦（深圳）律师事务所接受北京君正集成电路股份有限公司（以下 简称"北京君正""公司"）的委托，担任北京君正实施 2024 年限制性股票激励 计划（以下简称"本次股权 ...