公司动态 - 北京君正于12月23日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示会根据市场需求情况进行产品与技术的迭代升级 [2]

公司产品与技术进展 - 公司新制程产品可应用于智能座舱、智能驾驶等多种场景 [1] 行业应用与市场 - 公司产品应用场景覆盖汽车智能化领域，包括智能座舱和智能驾驶 [1]

公司业务与产品布局 - 公司LIN、CAN产品目前主要配合LED驱动技术，推出面向LED驱动市场的combo芯片产品 [1] - 公司明确表示没有以太网产品 [1]

公司技术认证与产品能力 - 北京君正表示，自动驾驶L3及以上级别对功能安全有要求 [1] - 公司旗下ISSI品牌目前有部分产品满足汽车功能安全标准ISO26262 ASIL-B等级 [1] 行业技术发展趋势与需求 - 投资者关注自动驾驶向L3及以上级别发展时，对车规级存储和互联芯片的要求是否更加严格 [3] - 投资者同时关注高级别自动驾驶是否对存储芯片的数量和规格有更大需求 [3]

公司产品布局 - 公司目前没有LPDDR5产品 [1] - T系列芯片目前主要应用在智能安防及泛视觉领域 [1]

公司产品与技术进展 - 公司新制程的产品已陆续进入量产阶段 [1] - 预计明年将有大批量销售 [1] 公司市场与定价策略 - 公司将根据市场综合情况对新制程产品进行定价 [1]

公司产品与技术布局 - 公司车规互联芯片产品线包括LIN、CAN和GreenPHY等[1] - 上述产品可应用于不同等级的汽车[1]

公司产品布局 - 公司目前没有LPDDR5产品 [1] - T系列芯片目前主要应用在智能安防及泛视觉领域 [1]

半导体板块市场表现 - 12月23日A股半导体概念股普遍上涨，多只个股涨幅显著，其中杰创（杰华特）涨幅超过13%，珂玛科技涨幅超过11%，盛剑科技涨幅超过7%，恒坤新材涨幅超过6%，神工股份、艾森股份、龙图光罩、北京君正涨幅超过5%，寒武纪-U、银河微电、北方华创涨幅超过4% [1] 个股具体数据 - 杰华特（代码688141）涨幅13.36%，总市值189亿元，年初至今涨幅37.47% [2] - 珂玛科技（代码301611）涨幅11.14%，总市值370亿元，年初至今涨幅44.04% [2] - 盛剑科技（代码603324）涨幅7.80%，总市值39.16亿元，年初至今涨幅2.92% [2] - 恒坤新材（代码688727）涨幅6.25%，总市值231亿元，年初至今涨幅242.36% [2] - 神工股份（代码688233）涨幅5.76%，总市值119亿元，年初至今涨幅199.27% [2] - 文森股份（代码688720）涨幅5.70%，总市值66.14亿元，年初至今涨幅89.71% [2] - 龙图光罩（代码688721）涨幅5.62%，总市值64.77亿元，年初至今涨幅-17.09% [2] - 北京君正（代码300223）涨幅5.32%，总市值478亿元，年初至今涨幅45.54% [2] - 寒武纪-U（代码688256）涨幅4.68%，总市值5671亿元，年初至今涨幅104.40% [2] - 银河微电（代码688689）涨幅4.67%，总市值36.14亿元，年初至今涨幅33.72% [2] - 北方华创（代码002371）涨幅4.03%，总市值3507亿元，年初至今涨幅67.53% [2] - 阿石创（代码300706）涨幅3.96%，总市值55.94亿元，年初至今涨幅51.73% [2] - 砂电股份（代码301629）涨幅3.94%，总市值97.46亿元，年初至今涨幅349.42% [2] - 成都华微（代码688709）涨幅3.91%，总市值274亿元，年初至今涨幅39.63% [2]

行业与公司 * **行业**：存储产业链（包括存储原厂、设备、材料、封测、IC设计等环节）[1] * **核心公司**：兆易创新、北京君正、聚辰股份、澜起科技、长鑫存储、长江存储、晶盛电子、雅克科技、晶合集成、惠程股份（通过投资新风科技）、江波龙、得明利佰维存储、湘农、濮阳股份、东芯股份[1][3][6][7][11][12][15][16][17][18] 核心观点与论据 行业周期与供需态势 * **当前周期核心驱动**：由AI整体资本开支持续增加驱动，不同于2021年和2023年的小周期，AI相关需求增长确定性高[2] * **需求端**：预计2026-2027年，海外CSP（云服务提供商）和国内互联网厂商的资本开支指引显示，DRAM和NAND Flash行业需求将增长约30%[1][2] * **供给端**：过去三四年内海外主要原厂（三星、海力士、美光、凯霞、闪迪）基本没有新增产能，资本开支增加主要用于投资HBM（高带宽内存）生产[2] DRAM和NAND Flash稼动率已达九成以上，2026年供给增量预计在10%到20%之间[2] 海外原厂对扩产保持谨慎，从选址到释放新产能需要至少两年时间，新产能释放最早要到2027年底或更晚[4] * **供需结论**：存储行业将进入供不应求的周期，未来两年将持续呈现供不应求的态势[2][4] 价格走势 * **价格变化**：存储价格自2025年二季度起上涨，三季度全面涨价[1][5] * **未来预期**：预计2026年一季度及以后整体价格将稳中有升[1][5] AI相关存储因需求强劲和供给偏紧，价格上涨确定性更高[1][5] * **原厂动向佐证**：美光近期法说会业绩超预期，并将2026财年资本开支从180亿美元上修至200亿美元，同比增长45%[5][12] 国内产业链发展 * **国内原厂**：长江存储和长鑫存储具备全球竞争力，产能需求旺盛，到2025年底两者合计产能约为50万片[12] 在“十五”期间，有望实现一倍产能扩张，每年至少新增10万片产能建设需求[12] * **上游设备材料**：国内长江存储和长鑫存储的产能扩张利好设备材料公司[3][12] 晶盛电子被认为具有最大的弹性空间，目前市值200多亿，预期订单增长可使其市值达到400亿以上[12] 雅克科技在材料领域因其技术水平、客户质量及估值水平（约20倍）被认为是最合适的选择，有翻倍成长潜力[12] * **技术升级影响**：存储技术升级（如DRAM、HBM）中，驱动芯片（Baseband）逐渐交由逻辑代工厂完成[13][14] 长鑫存储尝试将驱动芯片交给逻辑代工厂，如晶合集成利用28纳米产线提供服务[14] 预计到2027-2028年，逻辑晶圆需求可能超过10万片，晶合集成有望获得大量订单[15] * **封测环节**：长鑫存储的封测过去主要由菲顿、长电、通富等完成，但新风科技（脱胎于华邦科技）正在成为新的封测供应商[16] 新风科技老厂房6万片产能预计2025年打满，并布局高端封测（如POP封装及3D DRAM相关3D立方体封装）[16][17] 惠程股份通过投资新风科技，在存储器件封测方面具备重要角色，并布局2.5D/3D等高端先进封测能力[17][18] 重点公司分析 兆易创新 * **核心优势**：定制化存储产品领先，与客户合作关系密切[1][7] * **业务进展**：当前有四五十个云端加端侧定制化存储项目同步进行，其中东方算新的GPU方案采用了其3D DRAM解决方案，表明3D DRAM在云端推理场景具备规模落地潜力[7] * **业绩预期**：预计2026年主营业务利润可达35-40亿元[1][7] * **市值展望**：公司市值目标可达40倍左右，定制化存储有望再造一个公司当前利润体量，远期市值保守估计可达2000亿人民币以上，乐观估计可达2500-3000亿人民币[1][7] 北京君正 * **核心业务**：车规级DRAM供应商[1][8] * **市场动态**：2025年四季度车规级存储进入涨价周期，部分客户已执行新价格[8] 预计2026年将在车规市场对欧美头部大客户实现全面涨价，全产品线进入全面涨价周期[1][8] * **业绩预期**：乐观估计2026年利润有望达到15亿元，并且有50%到翻倍的成长空间[1][8] 聚辰股份 * **新业务进展**：在企业级固态硬盘上定制开发新料号，已完成前期送样，预计2026年实现小批量生产[1][9] * **市场预期**：新品对应市场规模约2亿美元，公司预计能拿到50%的市占率，将增加5至6亿元利润[9] * **业绩与市值展望**：远期利润可从当前7-8亿元提升至13-14亿元，市值目标可达300亿元以上[1][9] 澜起科技 * **核心驱动**：受益于DDR5渗透率大幅提升[3][10] * **未来预期**：AI服务器和通用服务器出货量增长将进一步推动DDR5内存条市场扩张，2026年DDR5渗透率将继续提升，公司主业仍处于业绩兑现期[10] * **成长空间**：公司围绕互联类产品（如PCIe、Tim芯片、Switch芯片、MRD母相关高带宽内存接口及配套芯片）进行研发，有望拓展现有市场空间，推动长期成长[3][10] 其他值得关注的公司 * **模组公司**：如江波龙、得明利佰维存储、湘农等，因低价库存将在2025年四季度至2026年一季度迎来业绩高增长[6] * **IC设计公司**：除上述重点公司外，由于Nor Flash和SLC NAND Flash在2026年将处于全面涨价周期，也建议关注濮阳股份和东芯股份[11]