资金募集 - 2021年4月发行新股22,732,486股，募资总额79,199.98万元，净额78,753.97万元[2] 资金使用 - 集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目调整后使用42,553.97万元[3] - 集成电路关键工艺材料项目使用21,200.00万元[3] - 补充流动资金15,000.00万元[3] - 集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目调整后使用18,239.97万元[4] - 新增ArF浸没式光刻胶研发项目使用16,500.00万元[4] - 偿还项目贷款使用7,814.00万元[4] 现金管理 - 拟用不超2亿闲置募集资金现金管理，期限不超12个月可循环[5] - 拟投资短期、低风险保本型产品及转存存款[6] - 投资决议12个月内有效[6] - 董事会、监事会审议通过现金管理议案[11][12] - 保荐机构对现金管理无异议[12]

项目投资 - 公司拟投资18.5亿元建设相关项目[3] - 年产50000吨材料项目投资14.7亿，总部及研发中心投资3.8亿[5] - 固定资产投资18.3亿，流动资金2000万[5] 产能建设 - 新建超纯芯片清洗液等四类产品年产能分别为5000、6500、33500、5000吨[6] 项目规划 - 总部、研发中心地上建筑面积约4.2万平，占比约25%[6] - 项目建设周期24个月，2025年11月开工，2027年11月投产，2032年达产[6] - 项目用地约128亩，总建筑面积约17.4万平[6]

业绩数据 - 2024年营业总收入147,518.33万元，同比增长21.67%[2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润17,570.85万元，同比增长5.32%[2] - 2024年扣非后经营性净利润16,076.54万元，同比增长30.63%[2] - 2024年末资产总额586,067.32万元，较年初增加27,208.34万元，增幅4.87%[3] - 2024年末负债总额129,089.22万元，较年初减少7,007.17万元，下降5.15%[7] 业务数据 - 2024年半导体材料业务收入103,540.30万元，同比增长34.78%[14] - 2024年涂料业务收入43,978.03万元，同比下降0.99%[14] 资产变动 - 2024年应收账款比去年末增加7,361.64万元，增长13.89%[9] - 2024年固定资产比去年末增加38,226.98万元，增长83.96%[9] - 2024年在建工程比去年末减少32,704.27万元，减少72.72%[9] 费用与损失 - 2024年研发费用22,011.93万元，比去年同期增加7,140.69万元[14] - 本报告期信用减值损失989.19万元，比去年同期增加186.24万元[17] 现金流情况 - 2024年经营活动现金流入小计158,538.63万元，较2023年度增加32,490.31万元，增幅25.78%[16] - 2024年经营活动现金流量净额22,474.11万元，较2023年度增加7,335.54万元，增幅48.46%[16][18] - 2024年投资活动现金流入小计13,325.51万元，较2023年度减少31,344.18万元，降幅70.17%[16] - 2024年投资活动现金流量净额 - 16,441.32万元，较2023年度减少35,695.26万元，降幅185.39%[16][18] - 2024年筹资活动现金流入小计47,383.80万元，较2023年度增加6,235.36万元，增幅15.15%[16] - 2024年筹资活动现金流量净额 - 21,476.26万元，较2023年度增加1,436.05万元，增幅6.27%[16][19] - 2024年现金及现金等价物净增加额 - 15,469.48万元，较2023年度减少26,995.46万元，降幅234.21%[16] - 2024年末现金及现金等价物余额65,618.65万元，较2023年度减少15,469.48万元，降幅19.08%[16]

业绩总结 - 审计公司于2025年4月16日出具上海新阳公司2024年度《审计报告》[1] 资金数据 - 2024年期初往来资金总计15492.18万元，期末26458.36万元[5] - 年度往来累计发生金额总计11690.94万元，偿还923.48万元[5] - 年度往来资金利息总计198.72万元[5] 子公司资金 - 新加坡新阳2024年期初0.64万元，往来7.88万元，偿还8.52万元[5] - 合肥新阳2024年期初8100万元，往来3583.06万元，偿还600万元，期末11083.06万元[5] - 上海芯刻微2024年期初5549.8万元，往来8000万元，期末13549.8万元[5] - 上海晖研2024年期初1526.78万元，往来100万元，期末1626.78万元[5] - 江苏考普乐2024年期初314.96万元，利息198.72万元，偿还314.96万元，期末198.72万元[5]

业绩总结 - 2024年度公司营收14.75亿元，同比增长21.67%[2] - 2024年度净利润1.76亿元，同比增长5.32%[2] - 2024年度扣非净利润1.61亿元，同比增长30.63%[2] - 2024年半导体营收10.35亿元，同比增长34.78%[2] - 2024年涂料业务营收4.40亿元，较去年略降[2] 公司治理 - 2024年董事会召开6次会议[4] - 2024年召开股东大会2次，审议34项议案，执行率100%[7] - 2024年披露报告和公告153项[8] - 2024年修订19项内控重要制度[9] 未来展望 - 2025年完善治理结构和风险防范机制[18] - 2025年做好信息披露，加强与投资者沟通[18]

募集资金 - 2021年4月向特定对象发行22732486股，募资79199.98万元，净额78753.97万元[2] 项目调整 - 集成电路项目拟投资从3.5亿调为10.49亿，募集资金从33522.23万元调为21200万元[3][8] - 总产能从17000吨/年调为43500吨/年，芯片铜互连产品扩至14000吨/年[5][8] 项目进展 - 截至2024年3月13日，募集资金使用完毕，完成厂房及配套建设[5] 项目预期 - 内部收益率（税后）从14.70%调为23.30%[9] - 达产后预计年收入从55050.20万元调为187825.01万元[10] - 达产后年均净利润从8474.51万元调为38309.01万元[10] 时间安排 - 2024年二季度试生产，后续扩建预计2027年6月底前完成[11]

股东大会信息 - 公司决定于2025年5月29日14:00召开2024年度股东大会[1] - 会议股权登记日为2025年5月23日[2] - 会议地点为上海市松江区文诚路765号上海新晖大酒店思贤厅[3] 审议事项 - 会议审议《公司2024年度董事会工作报告》等多项议案[4] 登记信息 - 登记时间为2025年5月28日9:00 - 17:00，地点为公司董事会办公室[6][7] - 可现场、信函或传真登记，2025年5月28日17:00前送达并电话确认[7] 投票信息 - 深交所交易系统投票时间为2025年5月29日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[14] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年5月29日9:15 - 15:00[15] - 普通股投票代码为 "350236"，投票简称为"新阳投票"[16] 委托信息 - 委托代表出席股东大会，对多项议案表决意见为同意[18] - 授权委托有效期自签署之日至本次股东大会结束[19] 其他 - 参会股东登记表剪报、复印件或按格式自制均有效[22]

会议信息 - 第六届监事会第四次会议于2025年4月16日9:00召开，3位监事均出席[2] 报告及议案表决 - 《公司2024年度监事会工作报告》等多项报告及议案表决3票赞成，0反对，0弃权[3][5][6][7][8][9][10][13][14][15][16][17] 资金使用 - 2025年公司用不超4亿元闲置自有资金现金管理[15] 审计机构 - 同意续聘众华会计师事务所为2025年度审计机构[10] 待审议议案 - 《关于监事薪酬的议案》提交2024年度股东大会审议[12] - 《关于集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的议案》提交2024年度股东大会审议[17] 审议通过报告 - 审议通过《公司2024年度财务决算报告》[4] - 审议通过《关于公司2024年度利润分配预案的议案》[6] - 审议通过《公司2024年年度报告及摘要》[7] - 审议通过《公司2025年第一季度报告》[16]

业绩数据 - 2024年度归属于上市公司股东净利润1.76亿元，母公司净利润1.79亿元[5] - 截至2024年末，母公司累计可供股东分配利润10.21亿元[6] - 2024年度利润分配预案每10股派2.6元，基数3.11亿股[6] - 2024年董监高实际发放薪酬总额1209.30万元[13] - 2025年独立董事津贴15万元[15] - 2025年Q1营收4.34亿元，同比增45.89%[20] - 2025年Q1扣非净利润4719.91万元，同比增51.92%[20] - 2025年Q1半导体业务营收3.39亿元，同比增64.56%[20] - 2025年Q1半导体业务扣非净利润4256.60万元，同比增62.03%[20] 公司决策 - 调整公司组织架构议案获通过[21] - 修订《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》议案获通过[22] - 提名袁波为独立董事议案获通过，待2024年度股东大会审议[23][24] - 投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目议案获通过[25] - 集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资议案获通过，待2024年度股东大会审议[26] 股东大会 - 2024年度股东大会定于2025年5月29日14:00在上海新晖大酒店思贤厅召开[27] - 2024年度股东大会有10项议题[28][29] - 召开2024年度股东大会的议案表决通过[29]

募集资金情况 - 2021年4月发行新股22,732,486股，募资79,199.98万元，净额78,753.97万元[2] 项目资金调整 - 集成电路制造用高端光刻胶项目募资从42,553.97万元降至18,239.97万元[4] - 新增ArF浸没式光刻胶项目，用募资16,500.00万元；新增偿还项目贷款，用募资7,814.00万元[4] 现金管理 - 拟用不超2亿闲置募资现金管理，期限不超12个月，可循环滚动[6] - 董事会、监事会通过，保荐机构无异议[19][20][21][22] 风险与控制 - 理财产品受市场等风险影响[13][14] - 通过选产品等控制风险，不影响募投项目可提效获收益[15][16][17][18]