股东减持计划 - 上海新阳持股5%以上股东上海新科投资有限公司计划在2025年5月29日至2025年8月28日期间减持不超过200万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例为0.64% [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 [1]

股东情况 - 上海新科持有公司股份22,788,086股，占总股本7.31%[2][3] 减持计划 - 2025年5月29日至8月28日拟减持不超2,000,000股，占比0.64%[2] - 减持原因是股东自身资金需要，来源为上市前后股份[2] - 减持方式为集中竞价或大宗交易，价格依市场定[2][4] 其他说明 - 上海新科无不得减持情形，减持计划有不确定性[4][8] - 减持不会导致公司控制权变更[8]

财报披露 - 公司于2025年04月18日披露《2024年年度报告全文》及摘要[1] 业绩说明会 - 公司将于2025年05月09日15:00 - 16:30举行2024年度网上业绩说明会[1] - 投资者可登陆全景网“投资者关系互动平台”参与[1] - 出席人员有董事长王福祥等6人[1] 问题征集 - 公司提前向投资者公开征集问题[2] - 投资者可于2025年05月08日15:00前访问指定页面提问[2] - 公司将在业绩说明会上回答普遍关注的问题[2]

公司基本信息 - 上海新阳注册资本为313,381,402元，股票代码300236，2011年6月29日上市[5] 股票发行与督导 - 2021年4月22日向特定对象发行的股票在深交所上市，保荐机构持续督导期至2024年12月31日[2][5] - 天风证券为2021年向特定对象发行股票并在创业板上市做保荐，保荐代表人有徐士锋、徐宏丽[23] 资金相关 - 2024年3月13日变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途[9] - 截至2024年12月31日，2021年向特定对象发行股票募集资金未使用完毕，保荐机构继续督导[20] - 截至2024年12月31日，已制定《募集资金管理制度》，募集资金管理和使用合规[19] 其他事项 - 2022年4月25日未提前预披露减持计划，减持沪硅产业股份2万股，成交金额43.28万元[10] - 2023年11月3日购买1亿元挂钩中证1000指数的场外期权金融衍生品，未在2024年一季度报告确认价值及变动损益1,591.59万元[12] - 2024年8月发布《关于公司2024年第一季度报告的更正公告》[13] - 不存在中国证监会及交易所要求的其他申报事项[21]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 半导体处于需求增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单攀升、产销增幅可观，合肥新阳第二生产基地新建项目推进，追加投资扩充产能，规划总产能大幅提升，扩建产能预计2027年6月底前完成，随着高毛利半导体材料销售规模增加，公司营收和利润有望保持较好增幅，维持“推荐”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司名称为上海新阳，股票代码300236.SZ，行业为电子化学品，网址为www.sinyang.com.cn，大股东为王福祥，持股14.37%，实际控制人也是王福祥，总股本3.13亿股，流通A股2.78亿股，总市值113亿元，流通A股市值101亿元，每股净资产14.57元，资产负债率23.49% [1] 财务数据 - 2024年实现营收14.75亿元，同比增长21.67%；归母净利润1.76亿元，同比增长5.32%；归母扣非净利润1.61亿元，同比增长30.63%；2024年利润分配预案为每10股派发现金股利2.6元（含税）；2025年一季度实现营收4.34亿元，同比增长45.89%；归母净利润0.51亿元，同比增长171.06%；归母扣非净利润0.47亿元，同比增长51.92% [5] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为20.31亿元、26.69亿元、37.13亿元，同比分别增长37.7%、31.4%、39.1%；归母净利润分别为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，同比分别增长59.7%、29.8%、43.5% [7] 业务情况 - 集成电路用电子化学品订单持续攀升，2024年集成电路材料产销量分别为20198吨和19607吨，同比增加37.36%和37.00%，业务营收达9.98亿元、同比高增40.8%，毛利率为46.2%、同比提升1.34pct；2025年一季度半导体业务实现营收3.39亿元，同比增长64.56%，扣除非经常性损益的净利润4256.60万元，同比增长62.03% [8] - 涂料市场止跌趋稳，2024年涂料品产销量分别为13089吨和12967吨，同增17.57%和16.46%，业务营收为4.40亿元，同比小幅下降0.99%，毛利率为23.06%，同比提升3.71pct；2025年一季度涂料板块营收0.95亿元，同增5.56%，净利润同比基本持平 [8] 研发情况 - 2024年公司研发费用为2.2亿元，同比增加48.02%，占本期总营收的14.9%；2025年一季度研发费用达0.61亿元，同比增加31.31% [9] - 截至2024年底，光刻胶部分产品已实现销售，ArF浸没式光刻胶产品已取得销售订单，项目持续开发验证中；满足3D NAND/DRAM制程的高选择比蚀刻液产品已取得主流客户认可及使用；完成了先进制程清洗液的开发，并实现量产应用；STI，W，Poly等多系列研磨液在客户端推进验证顺利，部分产品已实现批量销售 [9] 产能扩充情况 - 2025年4月公告，对合肥新阳第二生产基地一期项目追加投资、扩充产能，项目总投资预计金额由3.50亿调整为10.49亿，芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能由6500吨/年扩产至14000吨/年，芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年、蚀刻液系列产品13500吨/年、研磨液系列产品7000吨/年，500吨/年高分辨率光刻胶产品计划在上海化学工业区建设；合肥新阳基地产能已于2024Q2开始试生产，后续扩建产能预计将于2027年6月底前全部完成 [8]

文章核心观点 公司在2024年复杂背景下聚焦主业，运营水平提高，业务各方面取得显著成绩，在半导体材料领域市场地位提升，未来将围绕战略持续发展并提升竞争力 [14] 公司基本情况 业务与产品 - 公司有集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型功能性涂料两大类业务 [2] - 产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂、晶圆制造用清洗液、集成电路制造用高端光刻胶、晶圆制造用化学机械研磨液、晶圆制造用蚀刻液、半导体封装用电子化学材料、配套设备、氟碳涂料产品系列 [2][3][4] 经营模式 - 采购模式按ISO质量体系要求规范执行，分一般材料、原材料、固定资产和工程类采购 [9][10] - 生产模式是以销定产，根据订单和备货策略编制生产计划并调整 [11] - 销售模式为直销，市场部负责跟进行业、制定战略和销售工作 [12] - 服务模式能为客户提供一体化整体解决方案 [12] 主要会计数据和财务指标 - 近三年及分季度主要会计数据无追溯调整或重述，与已披露报告无重大差异 [13] - 股本及股东情况包括普通股和优先股股东数量、持股情况，报告期无优先股股东持股 [13][14] - 年度报告批准报出日无存续债券 [13] 重要事项 经营业绩 - 2024年公司实现营业收入14.75亿元，同比增长21.67%，净利润1.76亿元，同比增长5.32%，扣非后净利润1.61亿元，同比增长30.63% [15] - 半导体行业营业收入10.35亿元，同比增长34.78%，涂料板块业务营业收入4.40亿元，略有下降 [15] 创新成果 - 研发投入2.2亿元，占比14.92%，集中于光刻胶、蚀刻液等项目 [16] - 电镀液及添加剂销售额增长超50%，先进封装用电镀材料同比增长116% [17] - 清洗液产品实现14nm及以上技术节点全覆盖，销售额同比增长47% [18] - 蚀刻液产品实现四代技术开发迭代，销售额持续增长 [19] - 光刻胶产品销售规模增长超100%，ArF浸没式光刻胶取得销售订单 [20] - 化学机械研磨液部分产品进入批量化生产阶段 [21] 业务扩张 - 化学品总产量超2万吨，增长37%，合肥新阳第二生产基地一期项目投产 [23] - 推进合肥新阳和上海化学工业区项目建设，释放产能满足市场需求 [23] 管理提升 - 推进“半导体气息”管理，优化管理体系，加强信息安全管控 [24] - 重视人才储备和培养，开展活动提升员工意识和认同感 [24][25] - 实施股权激励和员工持股计划，共享发展红利 [25] 产业投资 - 参与合肥启航恒鑫投资基金合伙企业，增资浙江新盈电子材料有限公司 [26]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 半导体处于需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观，合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，追加投资扩充产能，随着高毛利的半导体材料销售规模增加，公司营收和利润有望保持较好增幅，维持“推荐”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司名称为上海新阳，股票代码 300236.SZ，行业为电子化学品，网址为 www.sinyang.com.cn，大股东为王福祥，持股 14.37%，实际控制人也是王福祥，总股本 3.13 亿股，流通 A 股 2.78 亿股，总市值 113 亿元，流通 A 股市值 101 亿元，每股净资产 14.57 元，资产负债率 23.49% [1] 财务数据 - 2024 年实现营收 14.75 亿元，同比增长 21.67%；归母净利润 1.76 亿元，同比增长 5.32%；归母扣非净利润 1.61 亿元，同比增长 30.63%；2024 年利润分配预案为每 10 股派发现金股利 2.6 元（含税）；2025 年一季度实现营收 4.34 亿元，同比增长 45.89%；归母净利润 0.51 亿元，同比增长 171.06%；归母扣非净利润 0.47 亿元，同比增长 51.92% [5] - 预计 2025 - 2027 年营业收入分别为 20.31 亿元、26.69 亿元、37.13 亿元，同比分别增长 37.7%、31.4%、39.1%；归母净利润分别为 2.81 亿元、3.64 亿元、5.22 亿元，同比分别增长 59.7%、29.8%、43.5% [7] 业务情况 - 集成电路用电子化学品订单持续攀升，2024 年集成电路材料产销量分别为 20198 吨和 19607 吨，同比增加 37.36%和 37.00%，业务营收达 9.98 亿元、同比高增 40.8%，毛利率为 46.2%、同比提升 1.34pct；2025 年一季度半导体业务实现营收 3.39 亿元，同比增长 64.56%，扣除非经常性损益的净利润 4256.60 万，同比增长 62.03% [8] - 涂料市场止跌趋稳，2024 年涂料品产销量分别为 13089 吨和 12967 吨，同增 17.57%和 16.46%，业务营收为 4.40 亿元，同比小幅下降 0.99%，毛利率为 23.06%，同比提升 3.71pct；2025 年一季度涂料板块营收 0.95 亿元，同增 5.56%，净利润同比基本持平 [8] 产能扩充 - 2025 年 4 月公告对合肥新阳第二生产基地一期项目追加投资、扩充产能，项目总投资预计金额由 3.50 亿调整为 10.49 亿，芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能由 6500 吨/年扩产至 14000 吨/年，芯片超纯清洗液系列项目产能由 8500 吨/年扩产至清洗液系列产品 9000 吨/年、蚀刻液系列产品 13500 吨/年、研磨液系列产品 7000 吨/年，500 吨/年高分辨率光刻胶产品计划在上海化学工业区建设；合肥新阳基地产能已于 2024Q2 开始试生产，后续扩建产能预计将于 2027 年 6 月底前全部完成 [8] 研发情况 - 2024 年研发费用为 2.2 亿元，同比增加 48.02%，占本期总营收的 14.9%；2025 年一季度研发费用达 0.61 亿元，同比增加 31.31% [9] - 截至 2024 年底，光刻胶部分产品已实现销售，ArF 浸没式光刻胶产品已取得销售订单，项目持续开发验证中；满足 3D NAND/DRAM 制程的高选择比蚀刻液产品已取得主流客户认可及使用；完成了先进制程清洗液的开发，并实现量产应用；STI，W，Poly 等多系列研磨液在客户端推进验证顺利，部分产品已实现批量销售 [9]

公司基本信息 - 公司股票简称为上海新阳，代码为300236[20] - 公司法定代表人为王溯，注册地址为上海市松江区思贤路3600号[20] 利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以311496558为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[4] 公司整体财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为14.75亿元，较2023年的12.12亿元增长21.67%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，较2023年的1.67亿元增长5.32%[24] - 2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为1.61亿元，较2023年的1.23亿元增长30.63%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.25亿元，较2023年的1.51亿元增长48.46%[24] - 2024年基本每股收益为0.5654元/股，较2023年的0.5389元/股增长4.92%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.21%，较2023年的3.74%增长0.47%[24] - 2024年末资产总额为58.61亿元，较2023年末的55.89亿元增长4.87%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为45.37亿元，较2023年末的41.89亿元增长8.31%[24] - 2024年度公司实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长21.67%[64] - 2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长5.32%，扣除非经常性损益后净利润为1.61亿元，同比增长30.63%[64] - 2024年公司营业收入合计14.75亿元，同比增长21.67%[90] 公司分季度财务数据关键指标变化 - 公司2024年四个季度营业收入分别为2.97亿、3.63亿、4.06亿、4.08亿元[26] - 2024年四个季度归属于上市公司股东的净利润分别为0.19亿、0.40亿、0.71亿、0.46亿元[26] - 2024年四个季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润分别为0.31亿、0.49亿、0.48亿、0.32亿元[27] - 2024年四个季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 0.16亿、0.49亿、0.16亿、1.76亿元[27] 非经常性损益数据 - 2024 - 2022年非经常性损益合计分别为1494.31万、4376.97万、 - 5837.71万元[30][31] 全球及中国半导体市场数据 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1% [35] - 2024年前三季度中国国内半导体销售额达1358亿美元，占全球比重近30% [35] - 全球半导体产能预计2024年增长6.4%，突破每月3000万片 [37] - 中国大陆地区2024年产能增长率从12%增至13%，每月产能从760万片增至860万片 [37] - 2023年全球光刻胶市场规模达23.51亿美元，较上年同期下降10.95%；中国大陆半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，较上年同期下降8.6%，占全球市场规模的23.1%[40] 其他市场数据 - 预计2023 - 2028年金属电镀化学材料市场复合平均增长率超5.4% [38] - 清洗工艺约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能及良率的重要因素之一[39] - CMP研磨液占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一[41] - 2025年度全球油漆与涂料市场总价值达1960亿美元，中国市场占25%，估值490亿美元；印度及其他亚洲国家合计占比21%，2025年市场增长将超越2024年，增长率在2%-3%之间[45] - 我国涂料行业有超5000家企业，规模以上约800家，建筑涂料占比约70%[45] - 2024年中国涂料行业总产量3534.1万吨，较上年同期同比降低1.60%，主营业务收入总额4089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上年同期同比增长9.34%[45] 公司业务线构成 - 公司主要形成集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型功能性涂料两大类业务[48] 公司业务研发相关 - 公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂[48] - 公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，最深宽比可达20：1，处于国际领先水平[67] - 公司化学机械研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点[51] - 公司蚀刻液可满足最大纵深比1：200的复杂图形蚀刻，选择性蚀刻速率最高可达2000：1[69] - 光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%，ArF浸没式光刻胶取得销售订单[71] - 集成电路用化学机械研磨液成熟产品可覆盖14nm及以上技术节点，进入批量化生产阶段[72] - 28nm干法蚀刻后清洗液已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液已量产并销售[68] - 集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、先进制程干法蚀刻后清洗液等研发项目取得进展并实现部分产品销售[99] 公司业务销售及生产数据 - 2024年公司半导体行业实现营业收入10.35亿元，同比增长34.78%[64] - 2024年涂料板块业务实现营业收入4.40亿元，较去年同期略有下降[65] - 报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超50%[67] - 报告期内公司先进封装用电镀材料同比增长116%[67] - 晶圆制造用铜/铝制程清洗系列产品销售额同比增长47%[68] - 2024年公司化学品总产量超2万吨，较去年同期增长37%，晶圆制造用化学材料产品产量占比超80%[74] - 2024年公司半导体行业营业收入10.35亿元，同比增长34.78%，毛利率46.19%，同比增长1.88%[89] - 2024年公司涂料行业营业收入4.39亿元，同比下降0.99%，毛利率23.06%，同比增长3.71%[89] - 2024年公司集成电路材料营业收入9.98亿元，同比增长40.78%，毛利率46.19%，同比增长1.34%[89] - 2024年内销收入14.53亿元，占比98.52%，同比增长20.90%；外销收入0.22亿元，占比1.48%，同比增长111.40%[90] - 2024年集成电路材料销售量19,607吨，生产量20,198吨，库存量2,063吨，同比分别增长37.00%、37.36%、75.43%[91] - 2024年集成电路材料配套设备销售量17台，生产量41台，库存量28台，同比分别变动-58.54%、-4.65%、300.00%[91] - 2024年涂料销售量12,967吨，生产量13,089吨，库存量1,496吨，同比分别增长16.46%、17.57%、9.52%[91] - 2024年集成电路材料原材料成本485,037,078.97元，占比90.32%，同比增长41.29%[94] - 2024年涂料原材料成本283,885,751.38元，占比83.90%，同比下降12.18%[95] - 2024年前五名客户合计销售金额560,078,300.00元，占年度销售总额比例37.97%[96] - 2024年前五名供应商合计采购金额346,047,141.74元，占年度采购总额比例40.06%[96] 公司研发投入相关 - 报告期内公司研发投入总额2.2亿元，占本期营业收入的比重为14.92%[66] - 2024年研发人员数量240人，占比24.32%，较2023年占比下降2.20%；本科123人，较2023年下降3.91%；硕士67人，较2023年增长28.85%；博士10人，较2023年增长11.11%；其他40人，较2023年下降21.57%；30岁以下106人，较2023年增长17.78%；30 - 40岁86人，较2023年下降12.24%；40岁以上48人，较2023年下降7.69%[100] - 2024年研发投入金额220,119,251.13元，占营业收入比例14.92%；研发支出资本化金额2,368,309.47元，占研发投入比例1.08%，占当期净利润比重1.35%；2023年对应数据分别为148,712,435.15元、12.27%、11,255,703.36元、7.57%、6.71%；2022年对应数据分别为123,870,768.96元、10.36%、14,165,320.99元、11.44%、24.89%[100] 公司现金流相关 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为22,474.11万元，比上年15,138.57万元同比增加7,335.54万元，主要因销售回款增加及采购支付减少[103] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 16,441.32万元，比上年19,253.94万元同比减少 - 35,695.25万元，主要因增加对外投资及资产购置[103] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 - 21,476.26万元，比上年 - 22,912.31万元同比增加1,436.05万元，变动较小[103] - 2024年经营活动现金流入小计1,585,386,321.54元，同比增长25.78%；现金流出小计1,360,645,223.02元，同比增长22.68%；现金流量净额224,741,098.52元，同比增长48.46%[104] - 2024年投资活动现金流入小计133,255,124.65元，同比减少70.17%；现金流出小计297,668,291.88元，同比增长17.12%；现金流量净额 - 164,413,167.23元，同比减少185.39%[104] - 2024年筹资活动现金流入小计473,838,032.83元，同比增长15.15%；现金流出小计688,600,591.40元，同比增长7.49%；现金流量净额 - 214,762,558.57元，同比增长6.27%[104] 非主营业务收支相关 - 非主营业务中，投资收益1,527,613.43元，占利润总额比例0.80%；公允价值变动损益292,000.00元，占比0.15%；资产减值 - 3,945,973.17元，占比 - 2.05%；营业外收入1,376,141.03元，占比0.72%；营业外支出1,924,821.24元，占比1.00%；其他收益43,275,804.42元，占比22.54%[106] 公司资产负债相关 - 2024年末货币资金709,099,719.23元，占总资产比例12.10%，较年初下降3.47%；应收账款603,496,765.63元，占比10.30%，较年初上升0.82%；存货326,456,930.26元，占比5.57%，较年初上升0.65%；长期股权投资15,844,801.49元，占比0.27%，较年初上升0.11%；固定资产837,589,927.24元，占比14.29%，较年初上升6.14%；在建工程122,667,852.84元，占比2.09%，较年初下降5.96%；使用权资产5,170,287.32元，占比0.09%，较年初下降0.04%；短期借款156,863,083.33元，占比2.68%，较年初下降0.92%[108] - 合同负债报告期内为8,988,996.24元，占比0.15%，较上期减少0.08%，因设备预收款减少所致[109] - 长期借款报告期内为163,212,846.62元，占比2.78%，较上期减少2.30%，因偿还部分到期长期借款所致[109] - 交易性金融资产报告期内为0元，占比0.00%，较上期减少0.82%，因处置持有的交易性金融资产所致[109] - 预付款项报告期内为14,977,864.63元，占比0.26%，较上期增加0.08%，因增加支付服务类采购款的预付所致[109] 公司金融投资相关 - 报告期投资额为87,784,083.87元，上年同期为41,000,000.00元，变动幅度为114.11%[114] - 境内外股票（沪硅产业）最初投资成本为482,311,800.

业绩总结 - 2024年末资产总计58.61亿元，年初为55.89亿元，期末较年初增长4.87%[13] - 2024年末负债总计12.91亿元，年初为13.61亿元，期末较年初下降5.10%[16] - 2024年末所有者权益合计45.69亿元，年初为42.28亿元，期末较年初增长8.08%[16] - 本期合并营业收入为14.75亿元，上期为12.12亿元[18] - 本期合并净利润为1.75亿元，上期为1.68亿元[18] - 本期综合收益总额为3.46亿元，上期为1.37亿元[18] 财务数据 - 2024年末流动资产合计19.20亿元，年初为19.77亿元，期末较年初下降2.87%[13] - 2024年末非流动资产合计39.40亿元，年初为36.11亿元，期末较年初增长9.11%[13] - 2024年末流动负债合计7.98亿元，年初为7.48亿元，期末较年初增长6.69%[16] - 2024年末非流动负债合计4.93亿元，年初为6.13亿元，期末较年初下降19.52%[16] - 2024年末货币资金为7.09亿元，年初为8.70亿元，期末较年初下降18.48%[13] 审计相关 - 审计报告认为公司2024年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[1] - 将营业收入确认识别为关键审计事项，因存在管理层操纵收入确认时点的固有风险[4] 公司历史与股权 - 公司前身2004年由新加坡新阳独资设立，注册资本1000万美元[4] - 公司注册资本为6368万元，新加坡新阳持股比例40.00%，上海新晖持股比例35.00%，上海新科持股比例25.00%[3] 项目投入 - 光刻机1900预算10574万元，工程累计投入占预算比例105.23%[192] - 合肥厂房建设项目预算35000万元，工程累计投入占预算比例112.43%，本期利息资本化金额1292495.22元，资本化率1.03%[192] - 28NM系列电镀添加剂等量产应用项目预算426万元，工程累计投入占预算比例51.59%[192] 资产情况 - 固定资产期末余额为1188268808.93元，年初余额为737574347.36元，增加450694461.57元，增加比例61.10%[187] - 在建工程期末余额为121261015.42元，期初余额为444621299.90元[189] - 无形资产期末账面原值合计113682082.11元，年初账面原值合计102601976.51元[195] 税务相关 - 公司主要税种及税率：增值税6%、13%，消费税4%，城市维护建设税5%、7%等[162] - 公司2024年1月1日至2026年12月31日减按15%税率计缴企业所得税[163]

业绩总结 - 2024年末公司经审计的净资产为45.70亿元[4] 关联交易数据 - 2025年与芯栋微等五家公司日常关联交易总额预计分别不超2800万元、100万元、60万元、600万元、50万元[2] - 2025年向关联人采购商品预计金额3200万元，已发生786.11万元，上年发生1298.54万元[5] - 2025年向关联人销售产品、商品预计金额210万元，已发生8.58万元，上年发生389.47万元[5] - 2025年向关联人提供租赁等服务预计金额200万元，已发生37.70万元，上年发生95.14万元[5] - 2024年向关联人采购产品实际发生1350.67万元，预计金额1580万元[8] - 2024年向关联人销售产品、商品实际发生1346.12万元，预计金额1620万元[8] - 2024年向关联人提供厂房等实际发生95.14万元，预计金额160万元[8] 关联方财务数据 - 2024年末芯栋微资产总额30211.22万元，负债11202.91万元，净资产19008.31万元，营收2550.89万元，净利润 -7105.99万元[11] - 2024年上海心芯相连半导体资产总额9060.08万元、负债1108.75万元、净资产7951.34万元、营收106.83万元、净利润-1286.45万元[16] - 2024年SIN YANG INDUSTRIES&TRADING PTE LTD资产总额5212.73新加坡万元、负债4371.28新加坡万元、净资产841.45新加坡万元、营收39.59新加坡万元、净利润-820.91新加坡万元[18] - 2024年上海燕归来实业资产总额4470.01万元、负债4459.74万元、净资产10.26万元、营收1456.86万元、净利润-1337.70万元[22] - 2024年江苏博砚电子资产总额32450.80万元、负债4048.02万元、净资产28402.77万元、营收23836.07万元、净利润-1519.28万元[26] 关联方其他信息 - 上海心芯相连半导体注册资本10500万元人民币[14] - 上海燕归来实业注册资本5000万元人民币[20] - 江苏博砚电子注册资本23253.6497万元人民币[25] 合作协议 - 2024年4月公司与燕归来集团将食堂委托管理合同有效期延长至2026年12月31日[28] - 2021年8月公司与芯栋微签订五年期房屋租赁合同[28] 决策与原则 - 2025年4月14日公司独立董事专门会议审议通过2025年度与关联方日常关联交易议案[30] - 2025年度日常关联交易经独立董事专门会议、董事会审议通过，关联董事回避表决[31] - 2025年度日常关联交易遵循公平、公允、合理定价原则[31] - 保荐机构对公司2025年度日常关联交易预计事项无异议[32]