业务结构与业绩影响因素 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] - 原材料占产品销售额比例不大，价格波动对产品利润影响较小 [1] - 公司产能不是制约经营业绩的最主要因素，业绩提升主要取决于市场订单，产品原料供应充分，生产周期短，生产场地和设备调整灵活性大，无产能瓶颈 [2] 产能消化途径 - 产品在客户端验证顺利完成产生订单后消化部分产能 [2] - 半导体行业随宏观经济好转复苏，公司产能随市场需求提高而消化 [2] - 销售采取进口替代方式，提高市场占有率，开发新客户并提高产品在老客户中的占比 [2] - 把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 公司项目情况 - 先后承担“高速自动电镀线研发与产业化”“65 - 45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”等国家重大专项 [2] 合作相关 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂及金属和塑料表面处理添加剂研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] - 德国DH公司选择与公司合作，因认可公司持续研发能力、生产管理和质量控制能力，借助上市公司品牌影响力促进市场推广 [3] 产品信息 - IC封装基板镀铜添加剂是电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手为安美特、罗门哈斯等，处于市场推广初期，已少量销售 [3] - 划片刀产品在几家中大型客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号获通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [3] - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于建筑工程等领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [3] - 考普乐新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [3]

公司项目进展 晶圆化学品 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并实现销售 [3] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [3] 划片刀项目 - 产品在长电科技、通富微电等几家中大型客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号取得通富微电正式订单 [3] - 因技术风险、技术要求和型号繁杂、需客户逐一验证及批量稳定生产需过程，放量进度存在不确定性 [3] IC 基板项目 - 电镀铜添加剂产品获一家客户验证通过，实现少量销售 [3] 子公司新阳海斯 - 2014 年第三季度实现少量销售，后续进入汽车零配件厂商，正与一些厂商接触 [4] 子公司考普乐新建产能项目 - 土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产 5000 吨产能预计 2014 年底具备试生产条件 [4] 大硅片项目 - 6 月完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）注册 [4] - 9 月向国家科技重大专项办公室提交项目申请文件并参与答辩 [4] - 预计 12 月完成项目建设土地招拍挂手续 [4] - 正在制定设计方案，积极争取国家和地方政府政策扶持 [4] 公司非公开发行项目 - 尚未上报中国证监会，申报前需取得发改委、商务委、环保等主管部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [4] 公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [4] - 巩固半导体领域市场地位，围绕电子电镀和电子清洗核心技术及配方类电子化学品定位，延伸和扩展产品应用领域，开拓新市场 [4] - 借助资本市场平台，积极寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [4] - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术在各领域应用两条主线发展 [4] 新项目效益预期 - 划片刀、IC 基板、汽车领域等新项目和新产品 2014 年刚推向市场，处于前期推广和产品验证阶段 [4] - 2014 年销售规模不大，预计难以产生直接经济效益，公司会努力打开市场并提醒投资者注意风险 [4][5]

公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品均为自主研发，主要应用于半导体领域，分传统封装、晶圆制造、以TSV为代表的先进封装三块市场销售 [1] - 传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场，典型客户有长电科技、华天科技、通富微电等 [1] - 晶圆制造市场容量大、供应链和供应工艺较成熟，公司采取进口替代销售策略，部分产品处于验证阶段，典型目标客户有中芯国际、海力士、台积电等 [1] - 以TSV为代表的先进封装市场属新兴技术，未来有爆发式增长机会，但目前未成熟，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年除划片刀和划片液外，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品，相关产品和技术是原有核心技术和产品的延伸 [1][2] 研发团队情况 - 研发团队约50人，人才引进分基础人才、有研发潜力可提升的核心研发人员、负责新技术和新产品的高端研发带头人三个层次 [2] 产能消化方式 - 产品在客户端验证顺利完成并产生订单后消化部分产能 [2] - 半导体行业随宏观经济好转复苏，市场需求提高带动产能消化 [2] - 销售采取进口替代方式，提高市场占有率，开发新客户并提高产品在老客户中的占比 [2] - 把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 并购协同效应 - 与考普乐重组后，在开展股权激励计划、建立内部控制规范、完善财务核算、规划未来研发和发展方向等方面产生积极协同效应 [2] - 考普乐2013年实现扣非后归母净利润3775.76万元，完成业绩承诺目标，2013年10 - 12月实际并入上海新阳净利润1584.63万元 [2] - 考普乐2014年1 - 6月未经审计扣非后归母净利润2137.01万元，达到2014年度业绩承诺目标的52.7%，完成预期经济效益 [2] 资金需求与现金流 - 主营业务现金流好，暂无资金需求，大硅片项目总投资约18亿元，预计有资金需求，将通过非公开发行融资不超过3亿元 [3] 硅片相关情况 - 全球著名硅片制造商有日本信越、Sumco集团、德国Siltronic、美国MEMC/SunEdison、韩国LG Siltron、台湾SAS（中美矽晶）等 [3] - 公司与海外硅片企业相比，具有本土化、价格、产业政策、市场环境四大优势 [3] - 300毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，中国主要有中芯国际（上海厂、北京厂）、上海华力、武汉新芯等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等，国内市场规模约22亿元，全部依赖进口 [3] 划片刀推广情况 - 划片刀推广优势包括原有市场被国外对手垄断、竞争格局简单，客户多为原有客户、市场渠道畅通，公司技术有优势，市场验证周期短、推广快，国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [3][4] - 因产品刚推向市场，不确定因素多，今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [4] TSV封装技术情况 - TSV封装技术是通过在芯片和芯片、晶圆和晶圆间制作垂直导通实现芯片互连的最新技术，能使芯片三维堆叠密度最大、互连线最短、外形尺寸最小，改善芯片速度和低功耗性能，成为微电子行业热点 [4] - 公司产品在TSV中的应用主要是微孔镀铜，实现多层芯片互连 [4]

公司经营与产能 - 公司产能不是制约经营业绩的最主要因素，业绩提升主要取决于市场订单，产品原料供应充分、生产周期短，生产场地和设备调整灵活性大，无产能瓶颈 [1] - 新募投项目产能利用率不高，因新产品大规模销售和推广面临客户认证意愿、质量管理能力认可及产品认证等不确定因素，存在市场推广风险 [1][2] - 产能消化途径包括产品在客户端完成验证后订单放大、提高老客户产品占比、把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 产品销售与市场 - 公司靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [1] - 2015年公司将加大新产品市场开发投入，严格质量管理，引进专业人员，扩大销售规模 [2] 产品验证与进展 - 晶圆制程化学品验证周期长，受产能、人员和工艺变动等因素制约，分实验室、横向对比（STR）、重复验证（MSTR）、放量生产四个阶段，横向对比阶段最关键 [2] - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货 [2] 行业周期与税收 - 半导体行业短期下半年好于上半年，长期约5、6年为一个周期 [2] - 公司是高新技术企业，享受15%的优惠税率 [2] 其他产品情况 - 考普乐主要产品有以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高、市场前景广 [2][3] - IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等，处于市场推广初期，已实现少量销售 [3]

行业政策与发展趋势 - 国务院出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》加大政策扶持力度，凸显集成电路产业战略地位，为半导体行业创造良好环境，公司作为本土半导体材料企业将受益 [1] - 半导体行业应用领域广泛且比重增加，长期增长速度快于宏观经济 [1] 公司竞争格局 - 在半导体封装领域从低起点向高端发展，逐步替代对手产品，积累优势提高市场份额，保持平稳增长 [1] - 在晶圆制造领域从高端切入，若产品验证顺利，市场份额扩大速度比封装领域更快 [2] 大硅片项目情况 - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术 [2] - 2014 年 6 月完成项目公司注册，9 月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前办理土地出让手续 [2] - 项目一期总投资 18 亿元，建设期 2 年，2017 年达 15 万片/月产能目标，建成达产后可实现营业收入 12.5 亿元 [2] 划片项目情况 - 划片刀产品已取得通富微电等四家客户正式订单，在长电科技等客户进行部分型号验证，放量进度存在不确定性 [2] 新阳海斯情况 - 新阳海斯是与德国海斯公司合资子公司，为汽车等工业领域提供表面处理材料及应用技术，目标市场为汽车行业，处于市场推广初期 [2]

业务结构 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] 供货效率 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快，国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右，供货效率差异影响客户生产和原料库存周转效率，且公司供货周期短有助于控制超纯化学产品杂质含量，提高客户产品良率 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格上与国外对手相比有优势，质量上有实验结果和行业口碑，效率上凭借本土化优势提高供货和反应效率 [1][2] 研发团队 - 研发团队约占公司总人数的1/4 [2] 产品认证周期 - 下游企业采购采用“先认证后订单”模式，产品认证需较长时间，顺利情况下验证周期为6个月至一年左右，且受产能、人员和工艺变动等因素制约 [2] 原材料价格影响 - 公司原材料占产品销售额比例不大，价格波动对产品利润影响较小 [2] 收购考普乐原因 - 基于自身核心技术拓展产品应用领域的内在需求，考普乐与公司有共同点，研发平台可资源共享，有协同效应 - 考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和较强盈利能力 - 考虑半导体行业周期性波动，通过重组拓展发展领域，丰富产品结构，提高抵御市场风险能力，促进业绩稳定快速增长 [2] 大硅片项目技术来源 - 以张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员负责研发生产、质量管控、市场销售等，确保产品指标满足市场要求 - 技术团队来自祖国台湾、韩国、日本、美国，有多年大硅片研发与生产实战经验，可确保技术在国内落地，同时负责培训国内专业技术人员 [3] 半导体行业趋势与公司竞争格局 - 半导体行业应用领域越来越广泛，在各领域比重越来越高，长期增长速度快于宏观经济增长 - 公司在半导体封装领域从低起点向高端发展，逐步替代对手产品，积累优势提高市场份额，增长态势平稳；在晶圆制造领域从高端切入，若产品验证顺利，市场份额扩大速度更快 [3] 企业定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸扩展产品应用领域，开拓新市场 - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [3]

业务比重 - 化学材料在营业收入中所占比重较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品是配方类，配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [1] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [1] - 市场壁垒：半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [1] 晶圆化学品进展 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并实现销售 [2] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [2] 收购考普乐原因 - 基于自身核心技术拓展产品应用领域，考普乐与公司有共同点，产品类似，研发平台可资源共享，合作有协同效应 [2] - 考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力、盈利能力强，看好该领域发展 [2] - 半导体行业有周期性波动，重组可拓展发展领域，丰富产品结构，提高抵御市场风险能力，促进业绩稳定快速增长 [2] 合作方德国DH公司情况 - 从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂及金属和塑料表面处理添加剂研发、生产和销售，是资深公司 [2] - 产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] 大硅片市场现状及预测 - 2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片，300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过了盛期 [2] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [2][3] 划片项目进展 - 划片刀产品取得通富微电等四家客户正式订单，在长电科技、华天科技等客户进行部分型号验证，放量进度存在不确定性 [3] 大硅片项目情况 - 项目建设期2年，2017年达到15万片/月产能目标，建成达产后可实现营业收入12.5亿元人民币 [3]

公司发展历程 - 公司创建于90年代末期，当时国内半导体行业落后，公司向长电科技、华天科技等低成本起步阶段的半导体工厂提供产品，凭借去毛刺溶液产品站稳脚跟，后成为主流供应商 [1] 设备销售情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大 [1] - 公司设备原则是不做同质竞争，不做与化学品配套不相关的设备，以订单量确定生产，客户有长电科技、通富微电、苏州晶方等公司，设备通用，搭配公司化学品使用配合度更好 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [2] 供货效率优势 - 国内客户供货周期一般为一周，长三角地区更快，国外竞争对手供货周期一般2 - 3个月 [2] - 供货效率差异影响客户生产效率、原料库存周转效率，公司供货周期短可稳定超纯化学产品杂质含量指标，减少客户产品良率不利变化 [2] TSV封装技术相关 - TSV是芯片和芯片、晶圆和晶圆间制作垂直导通实现互连的最新技术，能使芯片三维堆叠密度最大、互连线最短、外形尺寸最小，改善芯片速度和低功耗性能 [2] - 公司产品在TSV中的应用主要是微孔镀铜实现多层芯片互连 [2] 全球著名硅片制造商 - 有日本的信越、Sumco集团、德国的Siltronic、美国的MEMC/SunEdison、韩国的LG Siltron、台湾的SAS（中美矽晶）等 [2] 大硅片项目进展 - 2014年6月完成大硅片项目公司注册，9月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前办理土地出让手续 [2] 非公开发行项目进展 - 尚未上报中国证监会，已取得上海市商务委批复，发改委和环保部门批文待完成土地出让手续后办理，各项工作按计划进行 [2][3] 考普乐产品应用 - 考普乐主要产品有氟碳涂料为代表的建筑涂料和丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [3] 基板项目情况 - 基板项目产品主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内约12亿元人民币 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为 2015 年 2 月 13 日，地点在上海新阳会议室，接待人员为董事会秘书杜冰、证券事务助理保莹 [2][3] 业务结构 - 设备产品约占公司整体营收比重的 20% 左右，主要和化学材料配套，原则是不做同质竞争和与化学品配套无关的设备，搭配公司化学品使用配套性更好 [3] 半导体化学材料差异 - 工艺操作上，半导体制造在晶圆内部电镀和清洗，半导体封装针对金属引线框架表面电镀和清洗 [3] - 产品性质上，半导体制造要求产品纯度和稳定性更高，技术难度和市场壁垒更大 [3] - 产品种类上，半导体制造产品种类比半导体封装简单，半导体封装产品种类多 [3] - 客户数量上，半导体制造客户比较集中，单一客户产品用量大，半导体封装客户比较分散 [3] 市场与竞争 - 国外竞争对手因技术保密考虑，慎重将产能转移到中国 [4] - 公司目前销售集中在国内市场，今后会考虑拓展海外市场 [4] - IC 封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内基板电镀添加剂产值约 12 亿元人民币，主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等，目标客户是线路板厂商 [5] 研发与项目进展 - 公司一般研发支出占营业收入的 6 - 8%，近几年因承担国家 02 重大专项，处于项目执行期，研发投入更高 [4] - TSV 产品因市场未大规模应用，产业格局不成熟，放量和业绩增长时间点不确定 [4] - 大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，2014 年 6 月完成项目公司注册，9 月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前在办理土地出让手续 [4] 产品推广 - 划片刀产品已取得部分客户正式订单，在几家中大型客户验证，若使用情况获认可将逐步贡献业绩，但因产品刚推向市场，连续生产质量稳定性、良率及客户验证问题待解决，放量进度不确定 [4][5]

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为3.28亿元人民币，同比增长19.38%[7] - 年初至报告期末营业收入为8.77亿元人民币，同比增长23.22%[7] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为404万元人民币，同比增长115.10%[7] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1395万元人民币，同比下降81.20%[7] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为4117万元人民币，同比增长36.56%[7] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为9364万元人民币，同比增长38.52%[7] - 营业总收入同比增长23.2%至8.77亿元[48] - 净利润同比下降76.9%至1661.65万元[52] - 基本每股收益下降81.6%至0.0447元[54] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长30.6%至5.96亿元[48] - 研发费用减少50.76%至81,182,859.03元，因国家重大科技项目执行到期导致研发支出减少[21] - 研发费用同比下降50.7%至8118.29万元[48] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-9086万元人民币，同比下降165.05%[7] - 经营活动现金流量净额下降165.05%至-90,857,143.32元，因原材料备库采购支出增加及政府补助减少[21] - 经营活动现金流量净额为-9085.71万元，同比下降165.1%[55] - 销售商品提供劳务收到现金增长17.0%至7.01亿元[55] - 投资活动现金流量净额改善50.22%至-180,726,325.38元，因支付对外投资款及购买研发固定资产减少[21] - 投资活动产生的现金流量净额为负1.807亿元，同比改善50.2%（从负3.631亿元）[58] - 投资活动现金流入总额2.806亿元，同比下降53.6%（对比6.046亿元）[58] - 购建固定资产等资本支出1.087亿元，同比下降71.7%（对比3.837亿元）[58] - 投资支付金额3.526亿元，同比下降38.7%（对比5.749亿元）[58] - 筹资活动现金流入总额5.268亿元，同比下降65.0%（对比15.037亿元）[58] - 取得借款收入4.927亿元，同比下降10.0%（对比5.474亿元）[58] - 偿还债务支付4.303亿元，同比下降13.2%（对比4.959亿元）[58] - 分配股利及利息支付6618万元，同比下降12.4%（对比7553万元）[58] - 现金及等价物净减少3.221亿元（对比上年同期净增加7.037亿元）[58] - 期末现金及等价物余额7.422亿元，较期初下降30.3%（对比期初10.643亿元）[58] 资产和负债变动 - 应收账款增加46.31%至426,302,010.03元，主要因销售收入增长导致客户应收货款增加[18] - 预付款项减少65.37%至14,689,427.74元，因预付供应商原材料采购款减少及收到前期预付款发票入账[18] - 其他权益工具投资减少31.63%至2,309,211,720.05元，因减持部分沪硅产业股票及剩余股票公允价值变动损失[18] - 长期借款增加64.59%至289,138,389.33元，因对外银行长期贷款增加[18] - 其他应付款增加162.70%至8,404,919.76元，因实施股权激励计划收到高管限制性股票投资款[18] - 递延所得税负债减少38.92%至260,672,593.26元，因减持金融资产对应递延所得税转入应交所得税科目[18] - 货币资金从年初11.26亿元减少至7.83亿元，下降29.4%[41] - 交易性金融资产从3.52亿元增至4.13亿元，增长17.4%[41] - 应收账款从2.91亿元增至4.26亿元，增长46.3%[41] - 存货从2.73亿元增至3.48亿元，增长27.4%[41] - 短期借款从3.20亿元增至3.71亿元，增长15.8%[44] - 流动资产总额从23.34亿元降至21.83亿元，下降6.5%[41] - 递延所得税负债下降38.9%至2.61亿元[47] 非经常性损益 - 金融资产公允价值变动导致非经常性损益损失8884万元人民币[13] - 净利润下降76.92%至16,616,493.02元，主要因交易性金融资产公允价值变动损失计入当期损益[21] - 其他综合收益税后净额亏损6.88亿元，同比扩大139.7%[52] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为43,303名[24] - 股东SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD持股比例为12.77%，持股数量为40,012,800股[24] - 股东上海新晖资产管理有限公司持股比例为12.00%，持股数量为37,617,276股[24] - 股东上海新科投资有限公司持股比例为7.27%，持股数量为22,788,086股，其中2,000,000股处于质押状态[24] - 股东王福祥持股比例为5.92%，持股数量为18,551,860股，其中13,913,895股为限售股[24][28] - 股东孙慧明持股比例为1.78%，持股数量为5,568,883股[24] - 股东金叶飞持股比例为1.75%，持股数量为5,470,134股[24] - 股东王福祥期末限售股数为13,913,895股，本期增加限售股11,752,500股[28] 股份回购和持股计划 - 公司回购专用证券账户中257,300股股票以非交易过户方式转入持股计划专用账户，过户价格为16.57元/股[29][30] - 芯征途（一期）持股计划实际资金总额为4,263,461元，实际认购份额为4,263,461份[30] - 公司股份回购累计支付金额1991.58万元，回购股份717,785股占总股本0.23%[34] - 首次股份回购支付金额1148.42万元，回购412,985股占总股本0.13%[34] 控股股东股份转让 - 控股股东协议转让股份1567万股占总股本5.0003%，转让价格26.05元/股[36] - 第二次控股股东协议转让股份2648.021万股，转让价格32.12元/股[37] 所有者权益变动 - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为49.70亿元人民币，同比下降16.46%[7] - 归属于母公司所有者权益下降16.4%至41.58亿元[47]