公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [1] 业绩情况 - 2015年上半年净利润同比下降，原因是投资规模扩大、折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，且子公司受涂料消费税影响 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 供货优势 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快；国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右 [2] - 供货效率差异影响客户生产和原料库存周转效率，公司供货周期短有助于稳定超纯化学产品杂质含量指标、提高客户产品良率 [2] 产品进展 - 晶圆划片刀产能约5000片/月，获十几家客户订单，单月销量1500片左右且稳定增长 [2] - 非公开发行材料7月底被证监会正式受理，处于等待反馈意见阶段 [2] 市场前景 - 300毫米硅片是市场主流，市场占有率达70%，200毫米产品过了盛期 [3] - 2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片，国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [3] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年将超100万片 [3] 并购与外延方向 - 公司上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，除半导体领域外，关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3] 未来增长点 - 半导体传统封装领域市场地位稳固，业务稳定；晶圆制程领域业务增长快，是未来2 - 3年主要增长点；先进封装领域技术储备先进，未来3 - 5年可能快速增长 [3] - 积极推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，在电子专用化学材料领域战略布局，进展顺利将成长期新增长点 [3]

业务发展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液第一供应商，在无锡海力士实现电镀液销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售快速增长 [1] - 划片刀月平均出货量 500 - 700 片，订单平稳增长；IC 封装基板电镀铜添加剂获验证并少量供货，两项目 2015 年抓市场推广 [1] - 收购考普乐，因其与公司有协同效应，特种涂料市场大且公司有进口替代和盈利能力，可抵御半导体行业波动风险 [2] - 投资东莞精研粉体科技有限公司，布局 LED 领域，拓展市场和业绩增长点，丰富产品体系 [3] 市场情况 - 300mm 硅片是市场主流，占有率达 70%，2013 年全球 12 吋硅片月消耗 516 万片，国内 300mm 晶圆产能接近 25 万片，需求约 30 万片，预计 2017 年需求超 60 万片，2020 年超 100 万片 [2] - 蓝宝石材料市场空间未来面临 8 - 10 倍增长，高纯氧化铝产品市场广阔 [3] - 国内高纯氧化铝主要供应商有河北鹏达等，国外有日本轻金属等，国外供应商中国市场占有率不足 10% [3] 项目进展 - 大硅片项目土地 4 月 15 日挂牌公告，因土地政策审批严格复杂，进展延后，公司将尽快办手续开工 [2][3] 利润影响因素 - 投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目产能未充分释放，盈利能力下降 [3] - 2015 年 2 月 1 日起电池、涂料征 4%消费税，子公司考普乐净利润下降影响业绩 [3][4] 公司优势与价值 - 有自主研发核心技术且可拓展，具本土化优势实现进口替代，利用上市平台产业整合 [4]

投资与市场布局 - 投资东莞精研粉体科技有限公司，其产品高纯氧化铝材料受益于 LED 行业发展和新市场需求，市场空间将有 8 - 10 倍增长，公司掌握自主核心技术，产品质量稳定、兼容性强，上海新阳此次投资利于拓展市场和业绩增长点 [1] - 上海新阳成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，前道晶圆制程化学品将成主要利润增长点，力争超纯产品销售收入快速增长 [2] 项目进展 - 划片刀产品获少量订单，月平均出货量 500 - 700 片，订单平稳增长；IC 封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证并少量供货，2015 年将抓紧市场推广 [2] - 考普乐业务保持每年 15 - 20%稳定增长，新产品为水性涂料及粉末涂料，新建 5000 吨产能预计上半年投入使用 [2] - 大硅片项目土地 4 月 15 日挂牌公告，因国家土地政策调整进展延后，项目公司各项工作仍在推进，将尽快办理相关手续争取早日开工 [2] 利润影响因素 - 公司投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，盈利能力下降 [3] - 自 2015 年 2 月 1 日起，电池、涂料按营业收入 4%征收消费税，子公司考普乐产品大多在征收范围，净利润下降影响公司业绩 [3] 公司优势与价值 - 具有自主研发核心技术且可拓展，有本土化优势实现进口替代，利用上市公司平台进行产业整合 [3]

业务与市场情况 - 考普乐业务进展正常，氟碳涂料市场前景广阔但有波动和风险 [2] - 公司新产品推广从今年开始有明显进展，募投项目产能释放逐步体现，非募投项目新产品推广也有进展 [2][3] - 公司 2015 年 1 季度销售较去年同期有较大增长，会加强市场开发和新产品推广 [5] - 公司国际市场开发能力较弱，出口产品销售少 [5] 项目与发展规划 - 大硅片项目定增方案有效期十二个月，募投项目准备工作有序推进 [2] - 公司已适时制定中远期发展规划，每年制定年度发展计划 [3] - 公司上市后新增项目查阅公告，未来新增项目留意公告 [4] - 大硅片项目土地证办下来后会抓紧办报建手续尽快开工 [6] 财务与业绩情况 - 2014 年公司募投项目完成后固定资产折旧大幅增加、运营管理成本明显增加，产能释放缓慢，用工成本上升，经营压力大 [3] - 2014 年公司主要投资上海新昇半导体科技有限公司 1 亿元人民币，投资上海新阳海斯高科技材料有限公司 312 万元 [3] - 2014 年财务状况详见年报，整体良好 [4] - 2015 年母公司利润目标是内部考核指标，实现情况关注季、中、年报 [5] - 2013 年一季报母公司业绩 707 万，2014 年 279 万，2015 年直降 126 万；上市前 2008 年业绩 1957 万，2009 年 2904 万，2010 年 3591 万，2011 年 3903 万 [6] 股价与市值管理 - 公司关注资本市场，但不干预、操纵股价，做好经营管理和提升业绩使投资价值反映在股价中 [2] - 公司管理层主要责任是提升业绩和竞争力，提高长期投资价值，不主动干预二级市场股价 [4][5][6] - 市值管理重要，但应建立在公司稳定健康、持续发展基础上 [6] 其他问题回复 - 股权激励业绩要求是管理层年度经营重要目标，会努力完成 [3][4] - 增发对象待拿到证监会批文发行时确定，目前未确定；因增发价格未确定，暂无明确投资意向投资人 [3][4] - 与国内竞争对手比有技术、质量等优势，与国际竞争对手比有本土化等优势，会改进不足提高竞争力 [3] - 公司会根据业务发展需要进行收购兼并，有好标的会争取 [3][4] - 公司会根据发展需要安排分配和送转计划 [4] - 公司现阶段人工费用会因上海市小城镇保险改大城保过渡期结束出现阶段性上涨 [6] - 未来三年，晶圆制程超纯化学品等多个项目有明显增长 [5] - 公司会根据发展需要持续引进人才 [5] - 如有调研需求，与董事会办公室联系预约，投资者关系电话 021 - 57850066 [3] - 到目前为止，公司控股股东无明确减持计划 [3]

业务进展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液产品销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售收入快速增长 [1] - 划片刀产品获少量销售订单，月平均出货量 500 - 700 片，订单平稳增长；IC 封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证并少量供货，两项目具备产业化条件，2015 年将抓紧推广实现规模化销售 [1] - 大硅片项目土地 4 月 15 日挂牌公告，因土地政策调整进展延后，项目公司积极推进，将尽快办理相关手续争取早日开工 [2] 投资情况 - 投资东莞精研粉体科技有限公司，其产品高纯氧化铝受益于 LED 行业和消费电子窗口片需求，市场空间将有 8 - 10 倍增长，该公司掌握自主核心技术，产品质量稳定、兼容性强、环保，投资利于拓展市场和业绩增长点，丰富产品体系，提升品牌影响力 [2] 利润影响因素 - 投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，盈利能力下降 [2] - 2015 年 2 月 1 日起对电池、涂料按营业收入 4% 征收消费税，子公司江苏考普乐新材料有限公司产品大多在征收范围，净利润下降影响公司业绩 [2] 业务比重 - 化学材料在营业收入中占比高，设备产品占比低，因设备属固定资产投资订单规律性不强，化学材料消耗产生持续稳定订单 [3] 未来发展方向 - 继续在半导体领域纵深发展，为客户提供新产品和技术；利用资本市场优势进行产业整合和横向拓展，在配方类精细化学品等方面寻求发展机会 [3]

行业与公司概况 - 半导体行业存在技术、人才和市场壁垒，技术涉及多学科专业性强，人才稀缺，供方需经严格考核认证 [3] - 公司与半导体制造、封装相关化学品认证周期顺利情况下为6个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素影响 [3] 公司业务进展 - 员工持股计划未开始建仓，需完成员工出资、基金设立备案、账户开立等程序，建仓前会发布公告 [4] - TSV封装技术可实现芯片互连，公司产品在TSV IC中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [4] - IC封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内基板电镀添加剂产值约12亿元，主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等，目标客户为线路板厂商 [4] - 300mm电镀铜添加剂产品获一家客户验证通过并开始少量供货 [4] - 半导体硅片项目建设启动，技术方案确定，建设及研发工作正常推进；非公开发行材料7月底被证监会受理，11月收到反馈意见并回复，仍处审核阶段 [4] 子公司与投资情况 - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于大型建筑和高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高前景广阔 [5] - 新阳海斯进入汽车等特种零部件表面处理市场，推广进度慢于预期，未形成规模化销售，处于亏损状态，正努力推进产品入市 [5] - 公司投资的东莞精研粉体科技有限公司因苹果产品计划落空和销售不佳，蓝宝石市场需求放缓，第三季度销售下降，公司将应对并提醒投资者注意风险 [5] 公司未来规划 - 公司上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，希望成为中国最大电子化学材料专业供应商，除半导体领域外，还关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [5] 会议基本信息 - 参与单位有友陶资产、中国信达、国海证券等，参与人员包括陈宸、柴妍、王凌涛等 [1] - 会议时间为2015年12月3日，地点在上海新阳会议室，上市公司接待人员为董事会秘书杜冰和证券事务助理保莹 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2]

大硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，占有率达70%，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片，2020年集成电路产业规模规划达1万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片需求增长幅度可能大于20% [3] 300毫米半导体硅片下游用户及市场规模 - 下游用户是晶圆制造厂，中国300毫米晶圆生产线国内企业有中芯国际、上海华力、武汉新芯，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等 [3][4] - 300毫米晶圆是集成电路主导产品，未来15 - 20年仍是市场主流，国内市场规模约22亿元人民币，目前全部依赖进口 [4] 公司项目进展 - 非公开发行项目未上报中国证监会，申报前需取得发改委、商务委、环保等主管部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [4] - 考普乐土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [4] 公司产品相关情况 - 考普乐主要产品为以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，应用于建筑工程行业，近年扩展到场馆、机场等领域，属特种用途功能性高端涂料 [4] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [4] - 划片刀目标客户主要是封装厂，也有晶圆厂和专门提供划片服务的工厂有需求 [4] - 划片刀、IC基板、汽车领域等新项目和新产品2014年刚推向市场，处于前期推广和产品验证阶段，2014年销售规模不大 [5] 公司定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [5] - 发展围绕两条主线，一是深挖半导体产业链潜力，二是拓展核心技术在各领域的应用，同时借助资本市场寻求并购重组、投资合作机会 [5]

公司经营情况 - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，原因是新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] - 前几年研发费用较高，用于晶圆制造和先进封装新产品研发，且2011 - 2013年承担国家02科技重大专项，执行期研发投入更高 [1] 产品推广与合作 - 产品向外资企业推广受影响，因外资企业原材料供应体系稳定保守，需在客户有新增产能等需求时才有进入机会，公司会保持与外资客户沟通 [2] - 合作方德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] - 德国DH公司选择与公司合作，是因看重公司持续研发、生产管理和质量控制能力，以及上市公司品牌影响力利于市场推广 [2] 子公司情况 - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于建筑工程行业，近年扩展到场馆等领域，属高端涂料，技术含量高、市场前景广 [2] - 考普乐新建产能土建完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [2] 项目进展 - 大硅片项目6月完成公司注册，9月提交项目申请文件并答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] - 非公开发行项目未上报中国证监会，需取得多部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [3] 公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固半导体市场地位，围绕核心技术延伸产品应用领域，借助资本市场寻求并购合作机会 [3] - 公司发展围绕两条主线，深挖半导体产业链潜力，拓展核心技术在各领域应用 [3]

公司定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术在各领域应用两条主线发展 [1] 产品差异 - 用于晶圆的化学品与传统封装领域化学材料在工艺操作、产品性质、产品复杂性和客户数量方面存在不同 [1][2] 毛利率下降原因 - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [2] 产品认证周期 - 公司与半导体制造、封装相关的化学品认证周期在顺利情况下一般为6个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素制约 [2] 产品替代进口动力 - 公司靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] 大硅片项目进展 - 2014年6月完成大硅片项目公司注册，9月提交项目申请文件并参与答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] 大硅片项目投产与营收 - 项目建设期2年，2017年达15万片/月产能目标，建成达产后可实现含税销售收入14.6亿元，营业收入12.5亿元 [2][3] 晶圆划片刀产品情况 - 划片刀国内每年需求量600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，市场份额集中在国外公司，公司产品正推向市场 [3] 划片刀推广优势 - 划片刀原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单，客户多为原有客户，技术有优势，市场验证周期短，国内市场规模10 - 15亿元/年 [3] 划片刀目标客户 - 划片刀目标客户主要是封装厂、晶圆厂和专门提供划片服务的工厂 [3] IC封装基板产品信息 - IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3]

公司发展历程 - 公司创建于90年代末期，凭借最早推出去毛刺溶液产品站稳脚跟，改变国内手工去除封装溢料的落后工艺 [1] - 90年代末和2000年代初，公司与客户一起成长，随着中国半导体的发展，逐渐成为主流供应商 [1] 市场与客户情况 - 产品销售主要集中在国内市场，近期在台湾进行一定市场推广，开拓重点放在国内的晶圆化学品上 [1] - 目前客户数量有200多家，主要集中在长三角地区和广东等地，前30名客户的销售额大约占营业总收入80%，不存在依赖单一大客户的情况 [2] - 在与相关化学产品方面，是日月光（上海和昆山）的第一供应商 [2] 技术领域发展 - 传统封装市场是保持稳定业务规模的主要保障，在行业无剧烈波动时会平稳增长 [2] - 晶圆制造是新进入领域，预计未来两三年会成为主要业绩增长点 [2] - TSV先进封装技术是新兴技术储备，目前市场尚未完全成熟，业绩兑现需一定时间 [2] - 目前下游客户的TSV工艺处于优化调试中，不同客户工艺特点不同，上游产品相对成熟但需根据市场需求调整，未来TSV产品会逐渐形成体系 [2] 行业相关情况 - 半导体行业有较高的行业和市场壁垒，企业选择供应商非常慎重，要对新供方进行稽核并对其产品进行严格认证 [2] - 国外竞争对手将产能转移到中国比较慎重，主要出于技术保密考虑 [2] - 外资企业原材料供应体系稳定保守，公司产品进入需窗口期，如客户有新增产能、工艺调整等需求时会有机会，公司平时保持与外资客户持续沟通 [3] 项目进展 - 今年6月完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）的注册 [3] - 9月份向国家科技重大专项办公室提交项目申请文件并参与答辩 [3] - 预计12月完成项目建设的土地招拍挂手续，目前正在讨论建设方案并争取政策扶持 [3] 产品用途 - 划片刀主要用于切割晶圆，划片工艺是半导体封装的必要工序，作用是把整片晶圆切割成单个芯片 [3]