行业投资评级 - 报告对机械设备行业评级为“强于大市” [2] 核心观点 - 报告持续看好消费电子智能升级带动上游设备需求扩张 [1][4] - 人形机器人产业正从示范验证阶段迈向可复制的规模化部署，估值锚由“技术预期”转向“订单与交付兑现” [4] - 可控核聚变产业链正处于从实验验证迈向工程化的关键阶段，磁体系统相关设备需求率先释放 [4] 本周行情回顾 - 本周（2025/09/22-2025/09/26）沪深300指数上涨1.07%，机械设备板块下跌0.81%，在申万一级行业中排名第16位（共31个行业） [2][10] - 机械设备子板块中，纺织服装设备表现最佳，上涨2.27% [2][10] - 子板块PE-TTM抬升幅度前三为：纺织服装设备（+2.14%）、能源重型设备（+1.26%）、印刷包装机械（+0.7%） [2][19] - 子板块PE-TTM回调幅度前三为：制冷空调设备（-3.45%）、工程器件（-3.38%）、机床工具（-3.15%） [2][19] - 本周机械设备板块PE-TTM为37.6x，估值下降0.74% [18][19] - 个股方面，涨幅前五公司为：宏盛股份（+35.4%）、力星股份（+26.96%）、哈焊华通（+24.22%）、华丰股份（+23.4%）、迪威尔（+22.89%） [15] 产业端重要变化 - **人形机器人**：优必选通过旗下子公司与天奇股份签订3000万元Walker S系列工业人形机器人采购合同，约定2025年底前交付；Walker系列累计合同额已达近4.3亿元 [4] - **半导体设备**：OpenAI计划推出智能音箱、AI可穿戴徽章等硬件产品；晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现全流程自主研发与设备自供；精智达向国内重点客户交付首台高速存储器测试机 [4] - **可控核聚变**：第30届国际原子能机构聚变能大会（FEC 2025）将于10月在成都召开；海外产业化进程加速，如Eni与CFS签署超10亿美元电力采购协议等 [4] 重点公司动态 - **晶盛机电（300316.SZ）**：旗下SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现全流程自主研发与100%国产化 [28] - **精智达（688627.SH）**：向国内重点客户交付首台高速存储器测试机，基本完成存储测试设备产品线布局 [28] - **巨一科技（688162.SH）**：截至2025年6月底，智能装备在手订单超66亿元，其中海外约19亿元；电机电控零部件上半年交付16.25万台套，同比增长89% [29] - **崇德科技（301548.SZ）**：2025年上半年境外收入同比增长14.58%，毛利率达50.04%；滑动轴承已应用于多类储能系统 [30] - **海目星（688559.SH）**：2025年上半年新签订单44.21亿元（含税），同比增长117.5%；期末在手订单100.85亿元，同比增长46.0%；海外新签订单18.88亿元，同比增长192.5% [31][32] - **天合光能（688599.SH）**：2025年储能业务出货目标超8GWh，其中海外占比约六成；目前已签海外订单超10GWh [33] 重要行业数据 - 8月制造业PMI为49.4%，位于荣枯线之下 [35] - 8月全部工业品PPI同比-2.9%，环比+0% [35] - 8月台积电营收为109.71亿美元，同比+33.8% [46] - 8月中国集成电路产量同比+3.2% [46] - 中国服务机器人8月产量同比-6.5% [53] - 中国工业机器人8月产量同比+14.4% [53] - 8月三元材料、磷酸铁锂电池产量同比分别+24.6%和+42.3% [59] - 2025年1-8月中国光伏新增装机容量累计同比+64.7% [59]

技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在浙江晶瑞SuperSiC正式通线 实现晶体生长、加工到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题 实现12英寸超大尺寸晶体生长技术突破并成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [1] 产业影响 - 碳化硅材料凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [1] - 碳化硅材料的高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺引入 有效提升产能和良率 [1] 公司进展 - 晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进 迈入高效智造新阶段 [1] - 东吴证券维持对晶盛机电"买入"评级 [1]

12英寸碳化硅衬底技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线 实现晶体生长、加工到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 大幅降低长晶、加工、抛光环节单位成本 [3] - 覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺 核心设备自研且性能达行业领先水平 [2] 碳化硅产能布局 - 上虞基地布局年产30万片碳化硅衬底项目 [3] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [3] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [3] 半导体材料业务矩阵 - 蓝宝石材料实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产 研发8-12英寸蓝宝石衬底 [3] - 金刚石材料作为第四代半导体 适用于高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件 [4] - 碳化硅衬底应用于新能源汽车、智能电网、5G通信 以及AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域 [3] 半导体设备业务布局 - 实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代 长晶设备在国产设备市场市占率领先 [6] - 芯片制造端开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备 [6] - 先进封装端开发12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备 [6] - 光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [5]

美国关税政策 - 美国自10月1日起对进口品牌或专利药品征收100%关税 对厨房橱柜和浴室柜征收50%关税 软体家具征收30%关税 重型卡车征收25%关税[1] - 欧盟和日本药品将免受100%关税影响 欧盟药品关税上限为15% 日本按协定税率征收[4] - 美国劳工统计局数据显示2025年8月美国家具价格同比上涨4.7%[2] - 美国联邦最高法院将于11月审议特朗普政府征收关税的合法性[3] 韩国贸易协议 - 韩国无法按协议向美国支付3500亿美元现金 该金额占韩国外汇储备80%以上[5][7] - 美韩7月同意将3500亿美元投资承诺作为贸易协议一部分 美国对韩关税从25%降至15%[6] - 韩国寻求与美国达成贷款和货币互换协议 美国更倾向现金投资[7][8] TikTok交易 - 特朗普签署行政令推进美国投资者收购TikTok美国业务 合资公司估值140亿美元[11] - 中国外交部表示尊重企业意愿 希望美方提供开放公平营商环境[12] 中日韩环境合作 - 中日韩签署2026-2030年环境合作联合行动计划 围绕八大优先领域开展合作[13][14][16] - 中国在绿色发展方面取得显著成效 三国将加强环境协调合作[15][17] 人工智能与信息技术 - 中国已发布人工智能大模型超1500个 5G用户超11亿 覆盖国民经济86个行业大类[18][19] - Databricks与OpenAI达成1亿美元合作 使GPT-5等模型在Databricks平台原生可用[20][21] - Meta推出AI视频生成平台Vibes 支持创作分享AI生成短视频[26] 半导体与芯片 - 台积电展示AI驱动芯片设计策略 目标将AI芯片能效提高约10倍[32] - 晶盛机电12英寸SiC衬底加工中试线通线 实现全线设备100%国产化[33][34] - 奔驰分拆硅谷芯片团队成立Athos Silicon 研发自动驾驶芯片[35][36] 汽车与新能源 - 特斯拉推进Optimus人形机器人规模化生产 马斯克称其未来将贡献公司80%价值[28][30][31] - 小鹏汇天获150辆飞行汽车订单 总金额近3亿元 芯片团队规模超200人[42] - 比亚迪在固态电池领域深入研究 预计五年内得到广泛应用[51] - 特斯拉正式在印度开启交付 车辆全部来自上海超级工厂[44] 航空航天 - 中国成功发射卫星互联网低轨11组卫星 长征系列火箭完成第597次飞行[51][52] - 星河动力智神星一号火箭二子级动力系统试车成功 低轨运载能力7吨[53][55] - 国际空间站将于2030年受控脱离轨道 已完成逾4000项实验[56][57][59] 矿产资源 - 巴西拟组建委员会制定国家矿业政策 由能矿部官员领导[63] - 印尼允许符合条件矿企将许可证从"暂停"恢复至"正常"状态[64] - 阿根廷批准加拿大McEwen铜业27亿美元Los Azules项目享受税收减免[65] 铝产业 - 美国奥科宁克新建高纯铝设施10月1日运行 总产量将超9000万磅[66] - 云南铝箔牵头制定的《高性能铝电子光箔技术要求》团体标准发布实施[67][68]

摩尔线程IPO进展 - 摩尔线程IPO申请于9月26日通过上海证券交易所科创板上市委会议审议 [1] - 公司从受理到过会仅用时88天 [1] - 此次IPO拟募集资金80亿元人民币 [1] 募资用途与公司业务 - 募集资金将投向新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目 [1] - 公司目前已量产五颗芯片 [1] - 产品矩阵覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等领域，并完成"云-边-端"全栈AI产品线布局 [1] 市场反应 - 摩尔线程概念股于9月29日集体走强 [1] - 初灵信息20CM涨停，中科蓝讯涨幅超过13% [1] - 联美控股、和而泰、盈趣科技盘中一度逼近涨停，晶盛机电一度涨超8%，宏力达涨超6%，圣元环保涨超5%，中天科技涨4% [1]

调研规模 - 9月1日至28日期间154家公募机构参与A股调研 覆盖28个行业605家上市公司 累计调研次数达4275次 [1] 市场表现 - 70家被调研上市公司股价涨幅超过20% 其中19家涨幅突破40% [3] - 机械设备行业上市公司沃尔德涨幅达113.77% 吸引30家公募机构集中调研 [3] - 精智达和伟创电气分别实现64.15%和52.09%的涨幅 [3] 调研频次 - 44家上市公司获公募机构调研不少于20次 [3] - 电力设备行业晶盛机电获81次调研居首 聚和材料以69次位列第二 [3] - 调研次数前十个股中机械设备行业占据五席 包括汇川技术 中联重科 杰普特 沃尔德和精智达 [3] 行业分布 - 公募机构调研覆盖18个申万一级行业 其中9个行业获调研超过100次 [4] - 机械设备行业最受关注 90家上市公司被调研 汇川技术 中联重科和杰普特为行业调研次数最多个股 [4] - 电子行业位列第二 83家上市公司获702次调研 深南电路 晶晨股份和炬光科技成为关注焦点 [4] - 电力设备 医药生物和基础化工行业调研热度较高 [4]

公司技术突破与产能进展 - 半导体收入占比不断提升且订单快速增长 [1] - 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [4] - 已具备6英寸和8英寸衬底产能扩产能力 同时掌握12英寸生产技术 [4] 碳化硅材料特性优势 - 热导率达490W/m·K 较硅材料高出2-3倍 [2] - 耐化学性优于硅中介层 可刻蚀出109:1深宽比通孔（硅中介层仅17:1）显著缩小CoWoS封装尺寸 [2] - 高折射率使AR镜片单层即可实现80度以上FOV 解决光波导彩虹纹和色散问题 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺 提升产能和良率 [4] 碳化硅应用领域拓展 - 成为CoWoS结构中介层理想材料 满足英伟达H100到B200系列GPU高散热需求 [2] - 作为AR眼镜镜片基底材料 提供更轻薄尺寸及更大更清晰视觉效果 [3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力和性能表现 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着晶盛机电实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进 [7] - SiC衬底凭借高热导率(490 W/m·K 比硅高2-3倍)和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 美国尼尔森科学采用350μm碳化硅制备出109:1深宽比中介层 显著高于硅中介层的17:1 [7] - SiC具备高折射率和高热导性 成为AR眼镜镜片的理想基底材料 单层SiC镜片即可实现80度以上FOV 提供更轻薄尺寸和更大更清晰的视觉效果 [7] - 公司积极扩产6&8英寸衬底产能 已攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为120.34亿元/130.82亿元/147.97亿元 同比变化-31.53%/8.71%/13.11% [1][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.07亿元/12.47亿元/15.38亿元 同比变化-59.89%/23.88%/23.37% [1][8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.77元/0.95元/1.17元 对应PE分别为58.48倍/47.20倍/38.26倍 [1][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为24.79%/25.39%/27.02% 归母净利率分别为8.36%/9.53%/10.40% [8] 市场数据 - 当前股价44.95元 一年最低价25.68元/最高价45.95元 [5] - 市净率3.43倍 流通A股市值553.58亿元 总市值588.64亿元 [5] - 每股净资产13.10元 资产负债率34.88% 总股本13.10亿股 [6]

行业与公司 * 晶盛机电（金顺机电为笔误，应为晶盛机电）是核心公司 专注于半导体设备和光伏设备领域 在碳化硅衬底材料研发和生产上取得重大突破[2] * 行业涉及半导体设备制造、碳化硅衬底材料、光伏设备 重点关注碳化硅衬底在功率器件、AR眼镜、先进封装等新兴应用领域的发展[2][5][8] 核心观点与论据 **碳化硅衬底技术突破与国产化** * 公司12英寸碳化硅衬底中试线已通线 实现从晶体生长、加工到检测的全线设备100%国产化自主研发 解决了关键设备卡脖子风险[2][5] * 相比8英寸衬底 12英寸单片晶圆芯片产出量提升约125倍 大幅降低下游应用成本 技术领先全球[2][5] * 凭借原有大尺寸硅片工艺优势 快速推进12英寸碱性氮气工艺与装备融合 实现自主研发 具备显著竞争力[2][9] **产能布局与扩张计划** * 国内产能：上虞30万片产能预计2025年底达成[2][15] * 海外产能：马来西亚槟城24万片产能预计2027年达成 配合海外头部客户需求[2][6][15] * 新增基地：银川基地已于2025年7月动工 将逐步扩大产能配合上虞和槟城的加工环节[15] * 2025年出货：每月出货约1万片6寸碳化硅衬底（主要用于维护客户关系） 每月出货约三四千片8寸衬底 未来将增加8寸产量 维持6寸现有规模[12] **市场验证与客户进展** * 碳化硅衬底正积极推进全球客户验证 已获得部分国际客户批量订单[2][5][6] * AR眼镜领域：与Xreal、鲲游、龙旗签订战略协议 提供半绝缘型碳化硅衬底片 产品验证进展顺利 多家客户已通过验证[2][6] * 功率器件领域：主攻8寸碳化硅衬底片 销量和订单情况行业领先 预计大规模上量将在2026年底至2027年初实现[2][6] **市场竞争格局与公司地位** * 中国材料厂商在碳化硅衬底材料采购中具有不可替代的地位 技术和资本实力领先[2][10] * 在碳化硅衬底市场 中国厂商不论技术还是成本都已超越国外玩家 预计在未来大尺寸碳化硅环节将占据主导地位[21][23] * 公司选择电阻法生产6寸和8寸碳化硅衬底 在大规格和低缺陷晶体生长方面具有优势[21][22] **设备业务订单与前景** * 半导体设备在手订单总额37亿元 其中大硅片设备占比约八九成（约30亿元） 需求持续增长[3][19] * 碳化硅设备覆盖从展晶到贴膜抛光等整条生产线 外延炉、离子注入等对外出售 国内市占率领先[3][16] * 光伏设备目前处于行业周期底部 但公司在新技术产品储备及联合验证方面进展顺利 未来有望迎来拐点[3][17] **成本与价格** * 当前价格：6寸碳化硅衬底价格约为1500元/片 8寸价格约为4000元/片[2][13][27] * 盈利能力：6寸产品几乎无法盈利甚至可能亏损 8寸产品随着规模上量 盈利前景可期[13][14] * 降价空间：8寸价格预计随规模扩大缓慢下降至3000多元 但空间有限 未来主要通过工艺改进提升成本效益[28][29] **新兴应用前景** * AR眼镜：下游客户预估12寸光学衬底片价格为10000元/片 需下游应用需求达到一定规模（如1000万副以上眼镜）产业才会大规模跟进[24][25][26] * 先进封装（COWOS）：碳化硅材料因高散热系数优势 比传统材料如硅更适合用于需要高效散热的新兴应用场景 市场潜力正在探索[5][8] * 半绝缘型衬底：用于COWOS和AI AR眼镜等应用 公司8寸和12寸生产线可兼容功率型和半绝缘型产品 设备按尺寸区分可通用[30] 其他重要内容 * 公司市值约500多亿元 相较于其他企业有较大成长空间[4] * 12寸产线设备投入巨大 例如30万片产能可能需要20亿元左右的设备投入 目前仅有少数公司具备融资优势[24] * 公司已建立12寸中试线 每月可提供千把片产品供客户测试及研发设计 用于多轮工艺优化和成本测算[26] * 在光伏设备领域 公司边缘钝化技术市占率行业领先 无银化设备应用验证顺利 是市场上唯一能生产该高价值核心设备的厂商[18]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]