半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [1] 集成电路装备领域 - 公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 公司业务延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备领域 - 公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1]

半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]

公司业务范围 - 主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域 [1] - 目前不涉及人形机器人领域 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]

券商调研活动概况 - 券商9月以来合计开展3845次调研 涉及644家上市公司 [1] - 中信证券和国泰海通均以175次调研位居首位 长江证券以135次紧随其后 [1] - 澜起科技接受54家券商调研 成为最受关注上市公司 炬光科技以40家位列第二 [1] 被调研公司行业分布 - 工业机械行业以76家上市公司成为最受青睐调研领域 [2] - 电子元件行业有42家公司接受调研 电气部件与设备及商品化工行业各有31家 [2] - 电子设备和仪器行业与汽车零配件与设备行业各有30家公司被调研 [2] 被调研公司股价表现 - 644只被调研个股中有288只月内股价上涨 占比44.7% [2] - 24只个股涨幅超过30% 其中沃尔德以76.94%涨幅居首 [2] - 苏大维格上涨57.1% 美利信 豪恩汽电 德明利涨幅均超49% [2] 调研关注重点领域 - 上市公司海外布局情况成为券商调研核心关注点 [3] - 炬光科技通过派驻管理团队提升瑞士和新加坡基地运营效率 [3] - 恺英网络上半年境外收入同比增长59.57% 计划通过IP价值赋能文化出海 [3] 中国企业出海趋势 - 中国企业出海方式从产品输出转向产能和服务输出 [3] - 更多企业通过战略并购在海外建立完善供应链和产业链 [3] - 国内优秀龙头企业有望通过出海成为全球龙头并获得估值溢价 [3]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

碳化硅散热技术突破 - 华为公布两项碳化硅散热专利 涉及导热组合物和导热吸波组合物 应用于电子元器件散热及芯片封装领域[2] - 英伟达计划在2027年新一代Rubin处理器中将CoWoS封装基板材料从硅替换为碳化硅 以提升散热性能[6] 碳化硅材料性能优势 - 碳化硅热导率达500W/mK 显著高于硅材料（150W/mK）和陶瓷基板（200-230W/mK）[7] - 热膨胀系数与芯片材料高度契合 兼具高效散热和封装稳定性优势[7] - 采用碳化硅中介层可使GPU结温降低20-30℃ 散热成本降低30% 防止过热降频[8] AI芯片散热需求驱动 - 英伟达GPU功率从H200的700W提升至B300的1400W Rubin系列多芯片产品功率接近2000W[7] - CoWoS封装技术实现多芯片高密度集成 对散热提出更高要求[7] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装结构[7] 市场规模测算 - 东吴证券测算显示 160万张H100若替换碳化硅中介层 将产生76190张衬底需求[9] - 12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸（2500mm²）中介层[9] 产业链公司动态 - 露笑科技专注6英寸导电型碳化硅衬底片生产[14] - 天岳先进布局光波导、TF-SAW滤波器及散热部件用碳化硅产品[11] - 三安光电热沉散热用碳化硅材料处于送样阶段[11] - 晶盛机电实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破[12] - 时代电气具备年产2.5万片6英寸碳化硅芯片产能[13] - 通富微电完成碳化硅模块自动化产线研发并实现量产[14] 资本市场表现 - 9月以来露笑科技上涨32.33% 天岳先进上涨31.63% 晶盛机电上涨25.36% 天通股份上涨21.79%[15] - 融资资金加仓通富微电7.01亿元 露笑科技4.16亿元 天岳先进3.84亿元[14][15] - 晶盛机电、时代电气、瑞纳智能年内均获得6次投资者调研[11][15]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

核心观点 - 机构调研热度周度环比小幅降温但月度环比小幅回暖 计算机、传媒、有色金属等行业关注度环比显著提升 博实结、晶盛机电等个股受市场重点关注 [2][3][12][13][17][19][25][26][28] 行业调研热度分析 - 全A周度被调研总次数达833次 低于2024年同期的1412次 环比小幅降温 [13] - 全A月度被调研总次数达1828次 低于2024年同期的2050次 但环比小幅回暖 [19] - 周度调研热度前五行业：机械设备、电子、计算机、基础化工、电力设备 [13] - 月度调研热度前五行业：医药生物、电子、机械设备、电力设备、基础化工 [19][21] - 计算机行业周度调研次数环比增加26次（从42次增至68次） 增幅最大 [17] - 传媒行业周度调研次数环比增加12次（从9次增至21次） [17] - 有色金属行业周度调研次数环比增加7次（从21次增至28次） [17] - 通信、轻工制造、国防军工周度调研次数分别增加7次、6次、5次 [13][17] 个股调研热度分析 - 周度受关注个股：博实结、周大生、岭南控股、亚光科技、章源钨业、广发证券、晶盛机电、南都电源 [26] - 月度受关注个股：云南铜业、冰轮环境、联得装备、中集车辆、大豪科技、美盈森、燕麦科技、博实结、大族数控、安培龙、皖能电力 [30] - 晶盛机电上周获2次调研 半导体衬底材料获国际客户订单 实现6-8英寸碳化硅衬底量产 [28] - 南都能源上周获2次调研 电池业务聚焦新型电力储能与数据中心 北美数据中心业务上半年贡献约3亿元收入 毛利率约35% [28] 调研方法论说明 - 机构调研信息在调研结束后1-2天内披露 包含参会人员信息及会议问答 具有及时性和多维性优势 [2][11] - 被调研总次数统计涵盖实地调研、电话会议、路演活动及业绩说明会等形式 [11]

机构调研概况 - 近5个交易日（9月11日至9月17日）共有267家公司接受机构调研 [1] - 证券公司参与调研224家公司 占比83.90% [1] - 基金公司调研178家 阳光私募机构调研91家 [1] 机构集中调研公司 - 56家公司获20家以上机构扎堆调研 [1] - 汇川技术获得393家机构调研 位列榜首 [1] - 聚和材料被263家机构调研 晶盛机电获122家机构调研 [1] 调研频率分析 - 7家公司被机构调研3次 包括云图控股、凌钢股份、兴蓉环境等 [1] - 机构调研最为密集 [1] 资金流向表现 - 20家以上机构扎堆调研股中 近5日资金净流入的有21只 [1] - 生益电子近5日净流入资金4.93亿元 主力资金净流入最多 [1] - 兆驰股份净流入3.62亿元 江海股份净流入3.05亿元 [1] 股价表现分析 - 机构扎堆调研股中近5日上涨的有41只 [2] - 苏大维格涨幅28.49% 双环传动涨幅25.98% 苏宁环球涨幅18.61% [2] - 下跌的有14只 欢瑞世纪跌幅8.10% 诺思格跌幅4.38% 齐鲁银行跌幅3.63% [2] 行业分布特征 - 电力设备行业调研活跃度较高 聚和材料、晶盛机电、厦钨新能等多家公司获集中调研 [2] - 电子行业关注度显著 生益电子、安集科技、苏大维格等公司获较多机构调研 [3][4] - 机械设备行业覆盖广泛 汇川技术、杰普特、广日股份等公司获得机构重点关注 [2]