报告公司投资评级 - 公司被给予"优于大市"的投资评级[2] 报告的核心观点 - 公司主营业务包括光伏和半导体集成电路制造设备以及半导体材料,2023年公司设备及其服务、材料销售收入占公司总收入71.24%、23.15%,营收同比分别增长51.29%、186.15%[8] - 公司在光伏设备、半导体设备和新材料领域均有技术创新和产品布局,实现了全产业链覆盖,核心竞争力得到强化[9] - 公司深入研发太阳能领域高端设备,并出口海外推动高效电池技术扩产,有望获取更多电池片设备出海订单,海外业务扩张将推动公司业绩持续增长[10] 财务数据分析 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为55.38、63.50、72.82亿元,同比增长21.5%、14.7%、14.7%[11] - 公司2023-2026年营业收入和净利润均保持较高增长,毛利率维持在37.9%-41.7%之间,净资产收益率在23.5%-30.5%之间[12][14][15] - 公司估值水平参考可比公司给予2024年8-10倍PE估值,对应合理价值区间33.84-42.30元[11][17]

光伏设备出口和智能制造解决方案 - 公司子公司浙江晶盛光子科技有限公司成功出口PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新电池片设备至海外客户[4] - 公司将继续积极开拓境外客户,搭建本土化服务中心,以优质技术服务满足海外客户需求,促进国际化发展[4] - 公司聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的智能工厂解决方案,助力客户构建绿色高效智能工厂[5] 半导体设备和碳化硅材料 - 公司在半导体设备领域实现8-12英寸大硅片设备国产化突破,相关产品获得下游客户广泛认可[6] - 公司在功率半导体领域开发6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备等,实现碳化硅外延设备国产替代,并创新性推出双片式碳化硅外延设备[6] - 公司持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新,6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平,获得国内外客户认可[6] 新材料业务 - 公司成功掌握超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,实现1000Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上蓝宝石晶片的规模化量产[6] - 公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术,建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目[6] - 子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破,成功完成10克拉级钻石的培育[6]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [10] 报告的核心观点 公司光伏设备业务 - 子公司晶盛光子获电池片镀膜设备出海订单,产品包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉等 [5][6] - 公司形成光伏硅片-电池片-组件设备一体化布局 [7] 公司半导体设备业务 - 公司定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅等半导体设备 [8] 公司材料业务 - 布局碳化硅衬底、石英坩埚、金刚线等材料 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为56/65/73亿元,对应PE为7/6/5倍 [10]

会议情况 - 公司第五届监事会第十四次会议6月24日通知送达，6月28日召开[1] - 会议应到监事3人，实到3人[1] 决策事项 - 以3票同意提前终止2022年员工持股计划议案[1] - 此议案无需提交股东大会审议[2] 公告发布 - 《关于提前终止2022年员工持股计划的公告》6月29日在巨潮资讯网发布[2]

员工持股计划进展 - 2022年8月26日审议通过2022年员工持股计划草案相关议案[1] - 2022年9月14日股东大会同意实施该计划[1] - 2022年11月14日回购股票过户至专户[2] - 2023年9月28日审议通过分配预留份额议案[2] - 2023年12月6日第一个锁定期届满且解锁条件成就[3] - 2024年6月24日同意提前终止该计划[5] - 2024年6月28日董事会、监事会审议通过终止议案[5] 影响说明 - 提前终止计划不会对公司发展造成不利影响[6]

会议信息 - 公司第五届董事会第十四次会议通知于2024年6月24日送达董事，6月28日召开[1] - 会议应到董事9人，实到9人[1] 议案情况 - 以7票同意通过提前终止2022年员工持股计划议案，朱亮、毛全林回避表决[1][2] - 此议案无需提交股东大会审议[2] - 《关于提前终止2022年员工持股计划的公告》于2024年6月29日发布[2]

分拆上市进程 - 2023年4月10日筹划控股子公司分拆上市[1] - 2023年9月27日美晶新材收到深交所受理上市申请文件通知[2] - 2024年决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回申请[1] 终止原因及影响 - 基于市场环境等因素统筹业务和资本运作规划[4] - 对公司无实质性、重大不利影响，不影响未来战略规划[5] 后续承诺 - 公告发布时间为2024年6月15日，承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项[6][8]

募资情况 - 公司向特定对象发行21353383股A股，发行价66.50元/股，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] 项目投资 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投募资56370.00万元[5] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目拟投募资43210.00万元[5] 资金补充 - 补充流动资金拟投入募集资金42022.70万元[5] 项目延期 - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目延期至2025年6月30日[6] 审议情况 - 董事会、监事会、保荐机构均同意部分募投项目延期[10][11][13]

会议决策 - 2024年6月14日召开第五届监事会第十三次会议，3名监事全到[1] - 同意终止分拆美晶新材至创业板上市议案[1] - 同意部分募集资金投资项目延期议案[2] 公告发布 - 2024年6月15日发布终止分拆上市公告[2] - 2024年6月15日发布部分募投项目延期公告[3]

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 编号：2024-025 浙江晶盛机电股份有限公司 关于部分募集资金投资项目延期的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十三次会 议及第五届监事会第十三次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期 的议案》，同意公司将向特定对象发行股票募集资金投资项目"年产 80 台套半 导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"达到预定可使用状态日期由原定的 2024 年 6 月 30 日延期至 2025 年 6 月 30 日。现将详细情况公告如下： 一、募集资金基本情况 公司结合目前募投项目的实际进展情况，在项目实施主体、募集资金项目 投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，拟对募投项目"年产 80 台套半导 体材料抛光及减薄设备生产制造项目" 达到预计可使用状态日期进行调整，具 体如下： 根据中国证券监督管理委员会《关于同意浙江晶盛机电股份有限公司向特 定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕947 号），并经深圳证券交 易所同意，公司由主承销商兴业证 ...