晶盛机电(300316)
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晶盛机电(300316) - 2025年第三次临时股东会决议公告
2025-12-31 20:45
参会股东情况 - 出席股东会股东及代表共350人,代表股份767,068,844股,占比58.6731%[4] - 现场参会股东代表股份732,337,676股,占比56.0165%;网络投票代表34,731,168股,占比2.6566%[5] - 中小股东340人,代表股份42,462,168股,占比3.2479%[5] 选举情况 - 曹建伟当选非独立董事,同意763,879,979股,占99.5843%;中小股东同意39,273,303股,占92.4901%[6] - 邱敏秀当选非独立董事,同意764,772,872股,占99.7007%;中小股东同意40,166,196股,占94.5929%[6] - 赵骏当选独立董事,同意762,922,871股,占99.4595%;中小股东同意38,316,195股,占90.2361%[9] - 王静当选独立董事,同意764,505,011股,占99.6658%;中小股东同意39,898,335股,占93.9621%[9] 议案表决情况 - 修改《公司章程》议案,同意735,318,816股,占95.8609%;中小股东同意10,712,140股,占25.2275%[11] - 修改《股东会议事规则》议案,同意738,420,987股,占96.2653%;中小股东同意13,814,311股,占32.5332%[12] - 修改《董事会议事规则》议案,同意737,303,819股,占96.1196%;中小股东同意12,697,143股,占29.9022%[13]
晶盛机电(300316) - 第六届董事会第一次会议决议公告
2025-12-31 20:45
人事任命 - 2025年12月31日选举曹建伟为公司第六届董事会董事长,任期三年[1] - 聘任何俊为公司总裁,傅林坚为运营副总裁,任期三年[2] - 聘任毛全林等为副总裁,陆晓雯为财务总监和董秘,任期三年[3] - 选举第六届董事会专门委员会委员,聘任季仕才为证券事务代表,任期三年[4] 制度修订 - 通过修订《独立董事工作制度》等多个制度和细则,详情见2026年1月1日巨潮资讯网[4][5][6][7][8][9]
晶盛机电(300316) - 晶盛机电2025年第三次临时股东会之法律意见书
2025-12-31 20:33
会议安排 - 2025年12月12日召开第五届董事会第二十四次会议,审议召开2025年第三次临时股东会议案[6] - 2025年12月13日披露召开2025年第三次临时股东会通知[7] - 2025年12月31日下午14:00现场会议在杭州召开[7] 投票信息 - 深交所交易系统网络投票时间为2025年12月31日9:15 - 15:00 [9] - 现场12名代表732,337,676股,占比56.0165% [10] - 网络338名代表34,731,168股,占比2.6566% [10] 议案审议 - 审议董事会换届选举、修改公司章程等多项议案[13][14] - 多项选举议案获高比例同意[15][16] - 修改章程等议案有不同比例同意、反对和弃权[17][18][19]
晶盛机电(300316) - 独立董事工作制度(2025年12月)
2025-12-31 20:32
独立董事任职条件 - 公司设3名独立董事,至少包括一名会计专业人士[3] - 直接或间接持股1%以上或前十股东自然人股东及其亲属不得担任[6] - 5%以上股东或前五股东任职人员及其亲属不得担任[6] - 最近36个月内受证监会处罚或刑事处罚人员不得担任[8] - 最近36个月内受交易所公开谴责或三次以上通报批评人员不得担任[8] - 最多在三家境内上市公司担任独立董事[9] 提名与任期 - 候选人可由董事会、持股1%以上股东提出[10] - 每届任期与其他董事相同,可连选连任但不超六年[12] - 满六年36个月内不得被提名[12] 履职规定 - 辞职或被解职致比例不符或缺会计专业人士,60日内补选[13] - 行使独立聘请中介等职权需全体过半数同意[15] - 连续两次未出席董事会,30日内提议股东会解职[16] - 关联交易等需全体过半数同意后提交董事会[17] - 审计委员会事项需全体成员过半数同意后提交[18] - 审计委员会每季度至少开一次会,三分之二以上成员出席[19] - 每年现场工作不少于十五日[20] 资料保存 - 工作记录及公司提供资料保存至少十年[21] - 董事会会议资料不迟于规定期限提供,专委会资料原则上会前三天[25] - 会议资料保存至少十年[25] 信息披露 - 年度述职报告最迟在发年度股东会通知时披露[22] 公司支持 - 为独立董事履职提供工作条件和人员支持[24] - 保障知情权并定期通报运营情况[25] - 承担聘请专业机构及行使职权费用[26] - 给予相适应津贴,标准董事会制订、股东会审议并年报披露[26] 特殊情况处理 - 两名以上独立董事认为会议材料问题可要求延期,董事会采纳[25] - 行使职权遇阻碍可向董事会说明,仍不能解决向证监会和深交所报告[26] - 出现特定情形及时向深交所报告[27]
晶盛机电(300316) - 战略与投资委员会工作细则(2025年12月)
2025-12-31 20:32
浙江晶盛机电股份有限公司 董事会战略与投资委员会工作细则 浙江晶盛机电股份有限公司 董事会战略与投资委员会工作细则 第一章 总则 第一条 为适应浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称"公司")战略发展需 要,提高公司发展规划和战略决策的科学性,健全投资决策程序,提升重大决策的 质量,公司董事会根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《上 市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上 市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范 运作》等法律、法规、规范性文件和《浙江晶盛机电股份有限公司章程》(以下简 称"《公司章程》")的有关规定,制定本工作细则。 第四条 战略与投资委员会由三至五名董事组成。战略与投资委员会委员由 董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事的三分之一以上提名,并由公司董 事会选举产生。 第五条 战略与投资委员会设主任委员(召集人)一名,由董事会在委员内 任命,负责召集和主持战略与投资委员会会议。 第六条 战略与投资委员会委员的任期与同届董事会成员的任期一致。委员 任期届满,连选可以连任。期间如有委员不再担任公司董事职务,自动失去 ...
晶盛机电:公司浙江上虞及宁夏银川碳化硅衬底项目均已投产
证券日报· 2025-12-30 22:13
公司业务发展 - 公司高度重视碳化硅业务的发展 正积极推动相关产能的全球化布局以把握市场机遇 [2] - 公司位于浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产 [2] - 公司位于马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产 [2] 项目影响 - 上述项目的顺利实施将有力增强公司在碳化硅材料领域的技术实力 [2] - 上述项目的顺利实施将有力增强公司在碳化硅材料领域的规模优势 [2] - 上述项目的顺利实施将有力增强公司在碳化硅材料领域的全球供应保障能力 [2]
晶盛机电:公司积极拓展布局精密石英制品
证券日报之声· 2025-12-30 22:10
公司业务拓展 - 公司基于在高纯石英领域的技术和工艺积累,积极拓展布局精密石英制品 [1] - 拓展的精密石英制品包括应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品 [1] - 拓展的精密石英制品还包括应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏舟托等 [1] - 上述新拓展的精密石英制品已顺利实现销售 [1]
晶盛机电:公司重视研发和新产品新技术的开发
证券日报网· 2025-12-30 21:46
公司业务布局 - 公司产品覆盖光伏产业链的硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案 [1] - 公司重视研发和新产品新技术的开发 [1] 技术发展关注 - 公司积极关注电池环节的各种新技术和新路线的发展 [1] - 具体进展情况需关注公司后续的公开信息 [1]
晶盛机电:在新能源光伏领域,公司布局硅片、电池片及组件环节核心设备
证券日报· 2025-12-30 20:07
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯 12月30日,晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示,在新能源光伏领域,公司布局 硅片、电池片及组件环节核心设备,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。 ...
晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破
第一财经· 2025-12-26 09:21
核心事件 - 晶盛机电于2025年12月24日成功向瀚天天成交付全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备 [1] - 该设备标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破,能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产 [1] 设备技术细节 - 新设备采用独特的垂直分流进气方案,显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确分区控制 [1] - 设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能,极大地提高了颗粒控制能力和维护效率 [1] - 这些技术创新将为碳化硅外延晶片的生产提供更高的效率和可靠性 [1] 行业影响与客户进展 - 设备接收方瀚天天成是全球领先的SiC外延晶片生产商 [1] - 瀚天天成近期发布了全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片 [1] - 12英寸晶片的推出提升了下游功率器件的生产效率,并大幅降低了碳化硅芯片的单位制造成本 [1] - 12英寸晶片为产业的规模化和低成本应用奠定了基础 [1] 晶圆尺寸升级的效益 - 与主流6英寸晶片相比,12英寸晶片在相同生产流程下能够显著增加单片承载的芯片数量,为6英寸晶片的4.4倍 [1] - 与主流8英寸晶片相比,12英寸晶片在相同生产流程下能够显著增加单片承载的芯片数量,为8英寸晶片的2.3倍 [1]