公司业务与技术进展 - 公司在芯片制造端开发了应用于8-12英寸芯片制造的减压外延设备和ALD设备等薄膜沉积类设备 [2] - 公司在先进封装端开发了12英寸减薄抛光机以及12英寸减薄抛光清洗一体机 [2] - 公司以差异化的工艺和技术优势为客户提供产品和服务 [2] 行业应用与市场定位 - 公司的设备产品线覆盖了芯片制造和先进封装两大关键半导体制造环节 [2]

公司主营业务 - 公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域 [2]

公司业务发展 - 公司高度重视碳化硅业务的发展 [2] - 公司正积极推进马来西亚槟城碳化硅衬底项目的建设与落地工作 [2] - 该项目进展顺利，预计将于2027年投产 [2]

光伏设备板块市场表现 - 2025年1月16日，光伏设备板块整体上涨2.09%，表现显著强于大盘，当日上证指数下跌0.26%，深证成指下跌0.18% [1] - 板块内个股表现分化，宇邦新材以17.20%的涨幅领涨，晶盛机电上涨9.12%，钧达股份上涨8.57%，圆特维上涨8.22%，迈为股份上涨7.80% [1] - 同时，部分个股出现下跌，亿晶光电跌停，跌幅为10.00%，航天机电下跌8.64% [2] 板块资金流向 - 当日光伏设备板块整体呈现主力资金大幅净流入态势，主力资金净流入26.99亿元 [2] - 游资与散户资金则呈现净流出，游资资金净流出10.54亿元，散户资金净流出16.45亿元 [2] - 个股层面，阳光电源主力净流入8.08亿元，净占比6.57%，迈为股份主力净流入3.69亿元，净占比10.89%，东方日升主力净流入3.37亿元，净占比10.00% [3] 领涨个股交易情况 - 宇邦新材收盘价44.98元，成交量14.51万手，成交额6.21亿元 [1] - 晶盛机电收盘价42.10元，成交量67.30万手，成交额27.71亿元 [1] - 钧达股份收盘价89.70元，成交量36.42万手，成交额31.74亿元 [1] - 迈为股份收盘价238.00元，成交量14.52万手，成交额33.85亿元 [1] - 东方日升收盘价18.58元，成交量182.76万手，成交额33.67亿元 [1] 领跌个股交易情况 - 亿晶光电收盘价2.79元，成交量28.04万手，成交额7823.83万元 [2] - 航天机电收盘价18.19元，成交量316.57万手，成交额62.61亿元 [2]

创业板新能源ETF华夏表现 - 2026年1月16日，创业板新能源ETF华夏（159368）上涨1.11% [1] - 其持仓股晶盛机电当日涨幅超过9%，钧达股份涨幅超过8%，奥特维涨幅超过7% [1] - 该ETF是全市场跟踪创业板新能源指数的规模最大的ETF基金 [1] 中国新能源装机发展现状与前景 - 截至2025年6月底，全国发电装机总量达36.5亿千瓦，同比增长18.7% [1] - 同期，太阳能发电装机容量为11.0亿千瓦，同比增长54.2% [1] - 风电装机容量达5.7亿千瓦，同比增长22.7% [1] - 新能源装机在总装机中占比突破45%，首次超越煤电成为第一大电源 [1] - “十五五”期间，中国新能源装机预计将保持年均3亿千瓦的新增规模 [1] - 到2030年，中国新能源累计装机有望突破30亿千瓦，实现在现有规模基础上翻番 [1] 全球新能源与储能市场展望 - “十五五”期间，全球可再生能源装机预计将增加约4600吉瓦，规模相当于当前中国、欧盟与日本装机容量之和 [1] - 据彭博新能源财经预测，到2030年，全球构网型储能市场规模将增长至72.5吉瓦，渗透率升至55% [1] - 中国作为全球最大的储能市场，构网储能装机预计增长至30吉瓦，在新型储能中的占比提升至40% [1] 创业板新能源指数构成 - 创业板新能源指数主要涵盖新能源和新能源汽车产业 [1] - 指数涉及电池、光伏等多个细分领域 [1]

市场表现 - 2026年1月16日午后，光伏ETF华夏（515370）上涨1.21% [1] - 其持仓股晶盛机电涨超9%，钧达股份涨超8%，弘元绿能涨超7% [1] 公司战略与投资 - 钧达股份拟以现金出资3000万元，认购上海星翼芯能科技有限公司新增注册资本46.1539万元，从而获得后者16.6667%的股权 [1] - 此举旨在把握全球低轨卫星组网及太空算力产业发展机遇，标志着公司从地面光伏领域向太空光伏领域进行战略延伸 [1] - 上海星翼芯能科技有限公司由杭州尚翼光电科技有限公司团队新设，用于承接尚翼光电的全部资产、人员及业务 [1] - 钧达股份表示，该合作有利于充分发挥双方在光伏产业化能力、钙钛矿技术积淀、太空场景适配能力及航天资源整合领域的核心优势 [1] 行业技术进展 - 天合光能宣布其实验室刷新了大面积钙钛矿/晶体硅叠层组件功率世界纪录 [1] - 晶科能源方面表示，钙钛矿叠层电池凭借其高效率、低成本、轻量化等优势，更契合太空光伏需求 [1] - 晶科能源预计未来三年左右，钙钛矿叠层电池有望实现一定规模的量产 [1] 行业前景与观点 - 东兴证券认为，太空光伏或成光伏行业第二成长曲线，低轨卫星组网驱动需求爆发 [1] 相关金融产品 - 光伏ETF华夏（515370）及其联接基金（012885/012886）跟踪中证光伏产业指数 [2] - 该指数涉及光伏产业链上、中、下游企业，包括硅片、多晶硅、电池片、电缆、光伏玻璃、电池组件、逆变器、光伏支架和光伏电站等，能够更好的反映光伏产业整体表现 [2] - 该指数其光伏含量83.64%，指数维度全市场排名第一 [2]

1月16日，晶盛机电涨5.57%，截至发稿，报40.73元/股，成交8.69亿元，换手率1.77%，总市值533.37亿 元。 数据显示，南方基金旗下1只基金重仓晶盛机电。南方中证光伏产业指数发起A（019531）三季度持有 股数2.21万股，占基金净值比例为2.32%，位居第七大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约4.75万元。 南方中证光伏产业指数发起A（019531）成立日期2024年3月19日，最新规模1738.87万。今年以来收益 8.28%，同类排名1511/5531；近一年收益41.52%，同类排名1891/4215；成立以来收益21.51%。 截至发稿，李佳亮累计任职时间9年167天，现任基金资产总规模96.32亿元，任职期间最佳基金回报 192.79%， 任职期间最差基金回报-29.58%。 资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省杭州市临平区顺达路500号，成立日期2006年12月14 日，上市日期2012年5月11日，公司主营业务涉及晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主 营业务收入构成为：设备及其服务70.48%，材料21.18%，其他8.34%。 风险提示：市场有风险，投资需 ...

公司股价与交易数据 - 2025年1月15日，晶盛机电股价下跌1.28%，成交额为8.53亿元 [1] - 当日融资买入额为1.14亿元，融资偿还额为1.20亿元，融资净买入为-571.61万元 [1] - 截至1月15日，融资融券余额合计14.24亿元，其中融资余额为14.20亿元，占流通市值的2.81%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月15日融券偿还2900股，融券卖出3100股，卖出金额11.96万元；融券余量9.76万股，融券余额376.54万元，超过近一年60%分位，处于较高位 [1] 公司基本概况 - 浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省杭州市临平区，成立于2006年12月14日，于2012年5月11日上市 [1] - 公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为：设备及其服务占70.48%，材料占21.18%，其他占8.34% [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，股东户数为8.68万户，较上期增加25.88%；人均流通股为14189股，较上期减少20.56% [2] - 公司A股上市后累计派现32.41亿元，近三年累计派现20.27亿元 [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [2] - 易方达创业板ETF（159915）为第四大股东，持股1311.18万股，较上期减少220.43万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大股东，持股1121.38万股，较上期减少54.22万股 [2] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第八大股东，持股805.80万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第九大股东，持股785.92万股，较上期减少290.35万股 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入82.73亿元，同比减少42.86% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9.01亿元，同比减少69.56% [2]

全球卫星发射浪潮与太空光伏需求 - 全球卫星发射数量呈指数级增长 驱动太空光伏步入GW级需求阶段 [1][2] - 中国无线电创新院向国际电信联盟申请20万颗低轨轨道权限 SpaceX加速建设4.2万颗星链系统 [2] - 传统三节砷化镓电池因产能、成本及原材料限制 难以满足GW级别大规模部署需求 [2] 太空光伏技术方案演进 - 硅基HJT电池凭借柔性减重、成本低、不受原材料限制等优势 成为当前短期最优替代方案 [1][2] - 远期技术路线将转向钙钛矿-HJT叠层电池 [2] 海外地面光伏市场需求 - 美国光伏市场需求旺盛 预计2024-2029年复合年增长率将超过20% [2] - 2025年美国光伏装机量有望超过60GW [2] 中国光伏设备全球市场地位 - 2024年中国在硅料、硅片、电池和组件环节的产能占全球比重超过80% [2] - 核心设备市场占有率高度集中：晶盛机电的单晶炉市占率在70%-80% 高测股份的切片机市占率超过50% 迈为股份的HJT整线设备市占率在70%-80% 奥特维的串焊机市占率达到70% [2] 投资关注环节与公司 - 建议关注HJT整线设备、单晶炉、串焊机、切片设备等环节龙头 [1] - 重点推荐HJT整线设备龙头迈为股份、低氧单晶炉龙头晶盛机电、0BB串焊机龙头奥特维、切片设备龙头高测股份 [3] - 建议关注整线设备商捷佳伟创、钙钛矿设备商京山轻机 [3]

EDA/IP - 数字前端EDA领域的主要公司包括合见工软、芯华章、阿卡思、汤谷智能、思尔志、亚科鸿禹、九雷智能、九霄智能等[2] - 数字后端EDA领域的主要公司包括行芯、伴芯科技、芯行纪、盘立芯、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景等[2] - 模拟EDA领域的主要公司包括华大九天(301269.SZ)、飞谱电子、九同方、概伦电子(688206.SH)、比昂芯、超逸达等[2] - 制造封测EDA领域的主要公司包括全芯智造、立创EDA、鸿之微、嘉立创、广立微(301095.SZ)、培风图南、芯和半导体、国微芯、芯瑞微、中科鉴芯等[2] 半导体设备 - 晶体硅生长设备领域的主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ)等[4] - 涂胶显影设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)等[4] - 刻蚀设备领域的主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、微芸科技、邑文科技、鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体等[4] - 薄膜沉积设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、上海新阳(300236.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)等[4] - 清洗设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美半导体(688082.SH)等[4] - 光刻设备领域的主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、苏大维格(300331.SZ)等[5] - 去胶设备领域的主要公司包括屹唐半导体、至纯科技(603690.SH)、芯源微(688037.SH)、邑文科技等[5] - 热处理设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、磐石创新、屹唐半导体等[5] - 离子注入设备领域的主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体、思锐智能等[5] - CMP设备领域的主要公司包括华海清科(688120.SH)、众硅、特思迪等[6] - 过程检测设备领域的主要公司包括中科飞测(688003.SH)、赛腾股份(603283.SH)、天准等[6] - 封装测试设备领域的主要公司包括盛美半导体(688082.SH)、华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)等[6] - PCB设备领域的主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)、燕麦科技(688312.SH)等[7] - 半导体自动化设备领域的主要公司包括新施诺、弥费科技、轩田科技等[7] - 半导体设备零部件领域的主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等[7] 半导体制造 - 主要的半导体制造公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、芯恩、中芯集成(688469.SH)、燕东微电子(688172.SH)、长光圆辰、三安光电(600703.SH)等[7] 模拟芯片 - 信号链模拟芯片领域的主要公司包括艾为电子(688798.SH)、韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SZ)等[12] - 电源管理芯片领域的主要公司包括杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、芯朋微(688508.SH)等[12] 功率半导体 - GaN功率半导体领域的主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、能华微电子、聚力成等[14] - SiC功率半导体领域的主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、芯联集成(688469.SH)、东微半导(688261.SH)、基本半导体等[14] 存储芯片 - NOR Flash领域的主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁半导体(688416.SH)、芯天下、武汉新芯、博雅科技等[16] - NAND Flash领域的主要公司包括长江存储、东芯半导体(688110.SH)、兆易创新(603986.SH)等[16] - DRAM领域的主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、福建晋华、东芯半导体(688110.SH)等[16] - 存储主控芯片领域的主要公司包括英韧科技、联芸科技、得瑞领新、忆芯科技等[16] - 存储模组领域的主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)、泽石科技等[16] 汽车芯片 - 汽车SoC领域的主要公司包括地平线、黑芝麻、芯擎科技、华为海思、爱芯元智等[17] - 汽车MCU领域的主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国芯科技、云途半导体、chipways等[17] - CIS传感器领域的主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、格科微、思特威、芯视达等[17] - 激光雷达芯片领域的主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、阜时科技等[17] - 毫米波雷达芯片领域的主要公司包括加特兰、矽典微等[17] - 传输芯片领域的主要公司包括裕太微电子、龙迅股份(688486.SH)等[17] - 显示驱动芯片领域的主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、格科微等[17] 计算与互联芯片 - 交换机芯片领域的主要公司包括盛科通信(688702.SH)、篆芯半导体、比特智路等[18] - 网络互联芯片领域的主要公司包括澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)等[18] - FPGA领域的主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、京微齐力等[18] - GPU领域的主要公司包括摩尔线程、景嘉微(300474.SZ)、芯动科技、智绘微电子等[18] - DPU领域的主要公司包括中科驭数、云脉芯联、大禹智芯、星云智联等[18] - 光模块领域的主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)等[18]