根据提供的金融工程日报内容，报告主要描述了市场表现、情绪、资金流向及各类指标，但并未涉及具体的量化模型或量化因子的构建、测试及评价。报告内容集中于市场数据的统计展示（如指数表现、行业表现、概念主题表现、市场情绪指标、资金流向数据、折溢价情况等），并未详细阐述任何量化模型或因子的构建思路、具体过程、公式或回测效果[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41]。 因此，本次总结无法提供“量化模型与构建方式”及“模型的回测效果”或“量化因子与构建方式”及“因子的回测效果”的具体内容。

市场表现 - 上证综指收于3845.84点，位于年线上方，日内跌幅为0.58% [1] - A股总成交额达到23998.44亿元 [1] 突破年线个股 - 今日共有8只A股价格突破年线，其中数字人乖离率最高达10.00% [1] - 传音控股以1.31%的乖离率位列第二，*ST万方以0.98%位列第三 [1] - 迈为股份、嘉友国际、晶盛机电等个股乖离率均低于0.5%，刚站上年线 [1] 个股详细数据 - 数字人（835670）今日涨幅14.01%，换手率25.34%，最新价17.41元较年线15.83元高出10.00% [1] - 传音控股（688036）涨幅3.12%，换手率1.24%，最新价86.64元较年线85.52元高出1.31% [1] - *ST万方（000638）涨幅1.29%，换手率5.95%，最新价4.72元较年线4.67元高出0.98% [1]

市场整体表现 - 上证综指报3868.00点，处于年线上方，日内跌幅0.01% [1] - A股总成交额达12533.34亿元 [1] 突破年线个股特征 - 11只A股价格突破年线，其中数字人、*ST万方、传音控股乖离率居前，分别为14.22%、4.60%、3.85% [1] - 蒙草生态、ST立方、*ST海源乖离率不足0.3%，属刚站上年线类型 [1] 高乖离率个股明细 - 数字人（835670）涨18.40%报18.08元，较年线15.83元偏离14.22%，换手率21.30% [1] - *ST万方（000638）涨4.94%报4.89元，较年线4.67元偏离4.60%，换手率1.88% [1] - 传音控股（688036）涨5.71%报88.82元，较年线85.52元偏离3.85%，换手率0.83% [1] 低乖离率个股明细 - *ST波导（600130）涨3.90%报4.00元，较年线3.92元偏离2.07% [1] - ST宏达（002211）涨2.67%报3.46元，较年线3.40元偏离1.67% [1] - 国网信通（600131）涨1.24%报18.76元，较年线18.65元偏离0.60% [1]

市场整体表现 - 上证综指收于3881.07点，涨幅0.33%，位于年线之上 [1] - A股总成交额达17462.91亿元 [1] 突破年线个股特征 - 14只A股价格突破年线，其中数字人、传音控股、*ST万方乖离率居前，分别为13.78%、3.42%、2.05% [1] - 银邦股份、*ST海源、上声电子乖离率较小，分别为0.07%、0.07%、0.27% [1] 个股具体数据 - 数字人(835670)涨幅17.94%，换手率23.13%，最新价18.01元突破年线15.83元 [1] - 传音控股(688036)涨幅5.27%，换手率1.02%，最新价88.45元突破年线85.52元 [1] - *ST万方(000638)涨幅2.36%，换手率4.96%，最新价4.77元突破年线4.67元 [1] - 晶盛机电(300316)涨幅1.98%，换手率0.99%，最新价30.39元突破年线29.82元 [1] - *ST波导(600130)涨幅3.38%，换手率7.18%，最新价3.98元突破年线3.92元 [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收58.0亿元，同比下降42.9%，其中设备及服务营收40.8亿元（占比69.2%）同比下降44.6%，材料营收12.3亿元（占比20.8%）同比下降48.2% [1] - 2025年上半年归母净利润6.4亿元，同比下降69.5%，第二季度单季营收26.6亿元，同比下降52.8%且环比下降15.2%，归母净利润0.7亿元，同比下降93.6% [1] - 盈利能力显著承压，2025年上半年毛利率24.4%（同比下降12.6个百分点），设备及服务毛利率32.9%（同比下降4.5个百分点），材料毛利率6.22%（同比下降33.9个百分点） [2] 运营与现金流状况 - 期间费用率13.0%，同比上升4.2个百分点，其中研发费用率8.0%（同比上升2.0个百分点），管理费用率4.0%（同比上升1.6个百分点），销售费用率0.7%（同比上升0.2个百分点） [2] - 截至2025年第二季度末合同负债31.7亿元（同比下降62.1%），存货89.5亿元（同比下降35.0%），但经营活动净现金流4.5亿元，同比增长55.8% [2] - 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元 [2] 业务与技术布局 - 半导体设备覆盖大硅片全流程解决方案（长晶/切片/研磨/抛光）、先进封装设备（减薄机/超快紫外激光开槽设备）以及12英寸硅减压外延生长设备 [3] - 碳化硅设备产品线包括6-8英寸长晶/切片/减薄/抛光/外延设备，离子注入样机处于调试阶段，氧化炉/激活炉及光学量检测设备已批量出货 [3] - 碳化硅衬底规划总产能90万片，现有导电型产能30万片，新建60万片8英寸产能落地后达产，马来西亚同步规划24万片切磨抛年产能 [3] 子公司与产能合作 - 子公司晶鸿精密具备特种焊接/半导体级表面处理能力，批量供货真空腔体/精密传动主轴/陶瓷盘等高精度零部件至国内头部半导体设备客户 [4] - 碳化硅光学级衬底业务与浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL及鲲游光电达成合作，布局AR眼镜衬底产业化 [3]

股价表现 - 2025年8月26日收盘价29.80元 较前一交易日下跌0.15元 跌幅0.50% [1] - 当日成交量19.29万手 成交金额5.79亿元 [1] 资金动向 - 主力资金单日净流出3185.49万元 [1] - 近五日主力资金累计净流出1.31亿元 [1] - 2025年第二季度保险资金新进入前十大流通股股东名单 [1] - 险资当季重点布局电气设备行业 公司属获青睐企业之一 [1] 业务概况 - 主营业务为光伏设备研发制造 [1] - 核心产品包括晶体生长设备及智能化加工设备 [1] - 产品应用领域覆盖光伏与半导体行业 [1]

公司调研概况 - 弘尚资产近期调研2家上市公司 包括特宝生物和晶盛机电 [1] 特宝生物调研要点 - 乙肝功能性治愈将趋于不同机制药物与干扰素 核苷酸类似物的联合优化 [1] - 慢乙肝临床治愈门诊旨在广覆盖乙肝诊疗网络 提供全病程科学管理 [1] - 与ligos合作探索清除感染细胞后的再感染控制 [1] - 收购九天生物以利用其基因治疗平台提供更精准解决方案 [1] - siRNA新技术已进入临床联合应用阶段 [1] - 干扰素渗透率提升依赖于疾病认知深化与不良反应管理优化 [1] 晶盛机电经营业绩 - 2025年上半年实现营收57.99亿元 [2] - 2025年上半年净利润6.39亿元 [2] 晶盛机电业务表现 - 光伏业务受行业周期性调整影响下滑 [2] - 半导体业务受益于国产化进程加快而增长 [2] - 12英寸硅外延设备已交付国内头部客户 [2] - 碳化硅装备市场推广顺利 成功长出12英寸碳化硅晶体并获得国际订单 [2] - 蓝宝石材料业务同比增长 [2] - 半导体耗材实现石英坩埚国产替代 市占率领先 [2] 晶盛机电客户与风控 - 客户涵盖TCL中环 长电科技等知名企业 [2] - 严格执行客户信用管理制度 降低订单履约风险 [2] 调研机构背景 - 弘尚资产由公募基金团队与红杉资本联合创建于2013年10月 [3] - 红杉资本在中国唯一的权益证券资产管理平台 [3] - 专注于绝对收益目标的权益类投资策略 [3] - 投研团队包括大型基金公司高管 外资投研主管 金牛基金经理 新财富最佳分析师等资深投研人员 [3] - 非投研板块业务带头人全部来自公募基金 [3] - 中国基金业协会会员 具备投顾资格 [3]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入579,895.11万元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元 [2] - 光伏设备和材料收入及盈利同比下滑 [2] - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [2] 半导体装备业务 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [2] - 推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证 [2] - 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，采用单温区多温区闭环控温技术 [2] - 开发超快紫外激光开槽设备，填补国内高端技术空白 [2] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广 [3] - 推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入设备客户验证 [3] 碳化硅衬底材料 - 实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 [4] - 积极推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证，送样客户范围大幅提升 [4] - 获取部分国际客户批量订单 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体零部件 - 子公司晶鸿精密强化精密加工、特种焊接、组装测试等核心制造能力 [5] - 拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等产品客户群体 [5] 半导体耗材 - 半导体石英坩埚实现国产替代，产品市占率领先并逐步提升 [5] - 突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈 [5] - 延伸布局石英制品等关键辅材耗材，进入产业化阶段 [5] 蓝宝石业务 - 蓝宝石材料实现同比增长，受LED二次替换、Mini/Micro LED应用拓展及消费电子行业复苏拉动 [5] 客户与市场 - 主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等 [5][6] - 与客户保持长期战略合作关系 [6] - 执行严格客户信用管理制度，降低订单履约风险 [6] 研发与荣誉 - "大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"获浙江省科技进步一等奖 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入57.99亿元 同比下降42.85% [1] - 归属净利润6.39亿元 同比下降69.52% [1] - 销售规模减少导致营业收入变动 [1] 业务构成 - 主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材零部件领域 [1] 市场数据 - 截至8月22日股价收于30.47元/股 单日涨幅1.26% [1] - 当前总市值399亿元 [1]