浙江晶盛机电股份有限公司 2025 年第一季度报告 证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 公告编号：2025-016 浙江晶盛机电股份有限公司 2025 年第一季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完 整。 3.第一季度报告是否经过审计 □是 否 1 浙江晶盛机电股份有限公司 2025 年第一季度报告 一、主要财务数据 □适用 不适用 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 | | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减（%） | | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（元） | 3,137,803,861.66 | 4,509,536,327.64 | -30.42% | | 归属于上市公 ...

AR眼镜市场与碳化硅材料应用 - 2024年全球AR眼镜出货量达55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [2] - 光学显示系统占AR眼镜成本40%+，为价值量最大部件 [2] - 表面浮雕光栅波导(SRG)为未来主流方案，SiC衬底可解决其色散和彩虹纹问题 [2][3] 碳化硅(SiC)材料技术优势 - SiC具备高折射率，单层镜片可实现80度以上FOV，同时实现轻薄化与大视野 [1][3] - 高折射率有效解决光波导中的彩虹纹和色散问题 [1][3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力与性能表现 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺，提升产能与良率 [3] AR眼镜技术发展趋势 - SiC+SRG光波导+刻蚀工艺为技术突破核心，解决光损并实现被动散热 [3] - 12寸SiC衬底量产为降本关键，可减少切削损耗并推动消费级市场普及 [4] - 若AR眼镜出货量达1亿台，需12寸SiC衬底超1000万片 [4] 行业投资方向 - 重点推荐碳化硅衬底相关企业晶盛机电、天岳先进 [5]

AR眼镜行业概述 - AR眼镜是AI应用的完美载体，能够实现虚拟信息与现实世界的完美融合，2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [3][10][13] - 光学显示系统是AR眼镜的核心部件，占整个成本的40%以上，由光学组合器和微显示屏组成 [3][19] - 中国企业占据全球AR眼镜近八成市场份额，2023年前四位国内品牌合计市场份额约78% [14][16] 光波导技术发展 - 表面浮雕光栅波导(SRG)是目前最适合量产的方案，具有成本可控、工艺成熟、光学性能优秀等特点，即将推出的主流AR眼镜均采用该方案 [3][47][49] - SRG方案可实现二维扩瞳，视场角可达52度，换用SiC材料后可达80度以上 [48] - 相比几何反射波导和全息体光栅波导，SRG在量产难度、光学效率和制造工艺等方面具有综合优势 [48] 碳化硅材料应用 - 碳化硅材料因其高折射率(2.6以上)和高热导性(490 W/m·K)成为理想AR镜片材料，单层镜片即可实现80度以上FOV [54][60] - 碳化硅材料能有效解决光波导结构中的彩虹纹问题，通过减小光栅周期使色散角差异降低约40% [58] - 碳化硅的高导热性使AR眼镜可简化散热设计，实现轻量化，支持高亮度显示和长时间稳定运行 [60] 制造工艺突破 - 刻蚀工艺配合碳化硅材料可实现更大视场角和更佳光学性能，完全兼容现有半导体加工工艺 [74] - 12寸半绝缘型碳化硅衬底片可大幅降低切削损耗，单副眼镜成本可从1500元降至1000元 [90][92] - 晶体生长是半绝缘型碳化硅衬底制造的核心工艺，12寸晶锭生长周期需数周，温度需控制在±1℃以内 [97] 市场发展趋势 - 预计到2028年AR眼镜出货量有望突破295万副，产业化趋势可参考可穿戴设备 [12][13] - Meta、雷鸟等厂商已推出采用碳化硅波导的AR眼镜，雷鸟X3Pro有望成为首个量产型产品 [64][82] - 若未来AR眼镜出货量达1亿台，预计需要12寸碳化硅衬底约1000万片以上 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8][14] 报告的核心观点 - 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量，但考虑到公司不同板块景气度差异，预计公司2025 - 2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍 [8][14] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|17,983|17,577|13,385|13,914|15,236| |同比（%）|69.04|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润（百万元）|4,558|2,510|2,017|2,219|2,658| |同比（%）|55.85|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.48|1.92|1.54|1.69|2.03| |P/E（现价&最新摊薄）|8.17|14.84|18.47|16.79|14.02|[1] 市场数据 - 收盘价28.45元，一年最低/最高价为21.39/42.80元，市净率2.24倍，流通A股市值35,037.75百万元，总市值37,256.24百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产12.69元，资产负债率43.16%，总股本1,309.53百万股，流通A股1,231.56百万股 [7] 半导体设备零部件要求 - 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高，刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，部分零部件尺寸大但精密度仍需达到微米级别 [8][9] 晶鸿精密设备与产品 - 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米 + L/1000微米，可制造大型传输腔体及腔体支撑框架等大型高精密件 [8][10] - 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试 [8][10][12] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|21,143|22,198|25,195|29,572| |非流动资产（百万元）|10,408|10,135|9,829|9,477| |资产总计（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |流动负债（百万元）|12,126|10,231|10,106|10,900| |非流动负债（百万元）|1,490|1,795|2,000|2,105| |负债合计（百万元）|13,616|12,025|12,106|13,005| |归属母公司股东权益（百万元）|16,621|18,638|20,857|23,515| |少数股东权益（百万元）|1,313|1,669|2,060|2,529| |所有者权益合计（百万元）|17,934|20,307|22,918|26,044| |负债和股东权益（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |营业总收入（百万元）|17,577|13,385|13,914|15,236| |营业成本(含金融类)（百万元）|11,714|8,745|9,039|9,825| |税金及附加（百万元）|85|80|83|91| |销售费用（百万元）|85|67|70|76| |管理费用（百万元）|521|402|417|457| |研发费用（百万元）|1,119|937|974|1,006| |财务费用（百万元）|10|0|0|0| |加:其他收益（百万元）|253|0|0|0| |投资净收益（百万元）|(1)|0|0|0| |公允价值变动（百万元）|(7)|0|0|0| |减值损失（百万元）|(1,207)|(395)|(295)|(145)| |资产处置收益（百万元）|0|0|0|0| |营业利润（百万元）|3,081|2,759|3,035|3,635| |营业外净收支（百万元）|(11)|0|0|0| |利润总额（百万元）|3,070|2,759|3,035|3,635| |减:所得税（百万元）|406|386|425|509| |净利润（百万元）|2,664|2,373|2,610|3,126| |减:少数股东损益（百万元）|155|356|392|469| |归属母公司净利润（百万元）|2,510|2,017|2,219|2,658| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.92|1.54|1.69|2.03| |EBIT（百万元）|3,066|3,155|3,331|3,780| |EBITDA（百万元）|3,887|3,937|4,150|4,635| |毛利率(%)|33.35|34.67|35.04|35.51| |归母净利率(%)|14.28|15.07|15.95|17.44| |收入增长率(%)|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润增长率(%)|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |经营活动现金流（百万元）|1,773|6,162|3,221|3,684| |投资活动现金流（百万元）|(2,176)|(505)|(508)|(498)| |筹资活动现金流（百万元）|(655)|(404)|205|105| |现金净增加额（百万元）|(1,057)|5,252|2,917|3,291| |折旧和摊销（百万元）|820|783|820|855| |资本开支（百万元）|(1,627)|(400)|(400)|(400)| |营运资本变动（百万元）|(2,918)|2,611|(505)|(442)| |每股净资产(元)|12.69|14.23|15.93|17.96| |最新发行在外股份（百万股）|1,310|1,310|1,310|1,310| |ROIC(%)|13.91|12.81|12.15|12.23| |ROE - 摊薄(%)|15.10|10.82|10.64|11.30| |资产负债率(%)|43.16|37.19|34.56|33.30| |P/E（现价&最新股本摊薄）|14.84|18.47|16.79|14.02| |P/B（现价）|2.24|2.00|1.79|1.58|[16]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8][14] 报告的核心观点 - 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量，但考虑公司不同板块景气度差异，预计公司2025 - 2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍 [8][14] 根据相关目录分别总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|17,983|17,577|13,385|13,914|15,236| |同比（%）|69.04|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润（百万元）|4,558|2,510|2,017|2,219|2,658| |同比（%）|55.85|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.48|1.92|1.54|1.69|2.03| |P/E（现价&最新摊薄）|8.17|14.84|18.47|16.79|14.02| [1] 市场数据 - 收盘价28.45元，一年最低/最高价为21.39/42.80元，市净率2.24倍，流通A股市值35,037.75百万元，总市值37,256.24百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产12.69元，资产负债率43.16%，总股本1,309.53百万股，流通A股1,231.56百万股 [7] 半导体设备零部件要求 - 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高，刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，部分零部件尺寸大但精密度仍需达到微米级别 [8][9] 晶鸿精密设备与产品 - 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米 + L/1000微米，可制造大型传输腔体及腔体支撑框架等大型高精密件 [8][10] - 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试 [8][10][12] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|21,143|22,198|25,195|29,572| |非流动资产（百万元）|10,408|10,135|9,829|9,477| |资产总计（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |流动负债（百万元）|12,126|10,231|10,106|10,900| |非流动负债（百万元）|1,490|1,795|2,000|2,105| |负债合计（百万元）|13,616|12,025|12,106|13,005| |归属母公司股东权益（百万元）|16,621|18,638|20,857|23,515| |少数股东权益（百万元）|1,313|1,669|2,060|2,529| |所有者权益合计（百万元）|17,934|20,307|22,918|26,044| |营业总收入（百万元）|17,577|13,385|13,914|15,236| |营业成本(含金融类)（百万元）|11,714|8,745|9,039|9,825| |净利润（百万元）|2,664|2,373|2,610|3,126| |归属母公司净利润（百万元）|2,510|2,017|2,219|2,658| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.92|1.54|1.69|2.03| |毛利率(%)|33.35|34.67|35.04|35.51| |归母净利率(%)|14.28|15.07|15.95|17.44| |收入增长率(%)|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润增长率(%)|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |经营活动现金流（百万元）|1,773|6,162|3,221|3,684| |投资活动现金流（百万元）|(2,176)|(505)|(508)|(498)| |筹资活动现金流（百万元）|(655)|(404)|205|105| |现金净增加额（百万元）|(1,057)|5,252|2,917|3,291| |折旧和摊销（百万元）|820|783|820|855| |资本开支（百万元）|(1,627)|(400)|(400)|(400)| |营运资本变动（百万元）|(2,918)|2,611|(505)|(442)| |每股净资产(元)|12.69|14.23|15.93|17.96| |最新发行在外股份（百万股）|1,310|1,310|1,310|1,310| |ROIC(%)|13.91|12.81|12.15|12.23| |ROE - 摊薄(%)|15.10|10.82|10.64|11.30| |资产负债率(%)|43.16|37.19|34.56|33.30| |P/E（现价&最新股本摊薄）|14.84|18.47|16.79|14.02| |P/B（现价）|2.24|2.00|1.79|1.58| [16]

报告行业投资评级 - 维持对浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）的“中性”评级，目标价从30元下调至27元 [4] 报告的核心观点 - 2024年JSG营收同比下降2%至175.77亿元，低于彭博一致预期9%，主要因材料业务下降20%，设备和服务业务增长4%抵消部分影响；每股收益同比下降45%至1.92元，低于彭博一致预期36%，主要由于毛利率收缩、运营费用率增加和资产减值损失增加 [1] - 基于对太阳能行业前景的负面解读，对JSG 2025年的盈利持谨慎态度，太阳能是其设备和材料业务的关键收入来源，2024年底公司库存和合同负债分别同比下降30%和48%，表明太阳能客户订单积压减少 [2] - 预计2025年公司销售和收益将进一步下降，因太阳能设备订单积压减少，但潜在下行风险可能部分被半导体设备订单积压持平以及部分项目的后期收入和收益确认所抵消 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - JSG是中国领先的太阳能和半导体设备供应商之一，目标市场包括太阳能、半导体和新材料 [13] 财务数据 - 2024 - 2027财年相关财务数据：营收分别为175.77亿、160.51亿、161.19亿、169.78亿元；报告净利润分别为25.10亿、22.12亿、21.81亿、22.98亿元等 [5][11] 估值方法 - 使用市盈率（P/E）方法对JSG进行估值，目标价27元基于16倍的2025年预期市盈率，处于历史市盈率27.5倍的 - 0.7倍标准差 [14][23] 评级历史 - 展示了2022年10月25日至2025年1月17日期间的评级和目标价历史 [22]

公司注册资本1000万元，是第一批拿到私募资格并经过证监会备案的公司之一，2016年取得新股网下配 售资格，2017年成为中国基金业协会的会员，已具有3+3投顾资质，2019年获得科创板网下配售资格， 管理规模累计50亿以上。产品运作的策略以多策略为主，结合人工智能，量化选股，程序化TO、沪深 两地、科创版新股网下配售、现金管理等策略为辅。有股票多头系列、量化对冲系列，指数增强系列产 品，紧密跟踪指数，根据不同的市场指数表现动态调整策略及组合，历经了多轮牛熊市的考验，管理规 模日益壮大，在业内有良好的信誉口碑，多次获得权威机构、媒体颁发的各种奖项，产品进入各种榜 单，公司处于快速发展阶段。 调研纪要：报告期内，晶盛机电继续贯彻"先进材料、先进装备"的发展战略，实现营业收入 1,757,661.27万元，净利润250,973.00万元。公司加速推进半导体装备国产替代市场进程，成功开发多种 12英寸半导体装备，产品指标达国际先进水平。在半导体衬底材料方面，公司快速推进8英寸碳化硅衬 底产能爬坡，市场拓展成果显著。石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，提升生产效率，晶鸿精 密成为核心零部件供应商。公司主要客户包括 ...

公司业绩 - 2024 年实现营业收入 1,757,661.27 万元，归属于上市公司股东的净利润 250,973.00 万元 [1] 业务进展 半导体装备业务 - 集成电路装备领域：开发 12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等设备并进入客户验证阶段，12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，开发应用于先进封装的 12 英寸三轴减薄抛光机及 12 英寸减薄抛光清洗一体机 [1] - 化合物半导体装备领域：研发 8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备、8 英寸碳化硅中束流离子注入机、8 英寸立式碳化硅氧化炉和激活炉，开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并出货 [2] - 新能源光伏装备领域：推出核心提效 EPD 设备和大幅降低成本去银化组件设备 [2] 半导体衬底材料业务 - 导电型碳化硅材料：推进 8 英寸碳化硅衬底产能爬坡，拓展国内外客户，产能和出货量增加 [3][7] - 半绝缘型碳化硅材料：布局研发光学级碳化硅材料，掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] - 蓝宝石材料：实现同比快速增长，成功实现 1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产 [3][4] 半导体耗材及零部件业务 - 石英坩埚业务：打造全自动化生产平台，提升生产效率和坩埚使用寿命，产品市占率提升，拓展布局精密石英制品并实现销售 [5] - 子公司业务：晶鸿精密成为半导体核心零部件供应商，产品拓展客户群体；慧翔电液磁流体密封装置系列产品进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发高真空传输阀系列产品获验证通过 [6] 客户情况 - 主要客户包括 TCL 中环、长电科技等业内知名上市公司或大型企业，保持长期战略合作关系 [8] - 在手订单多为下游头部客户订单，付款履约情况良好，通过加强尽调、执行严格客户信用管理制度等降低订单履约风险 [8] 未来战略 - 坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”使命，贯彻“先进材料、先进装备”战略 [8] - 以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，深化产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司 [8] - 成为全球领先的半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件供应商和综合服务平台 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局 [1] - 考虑到下游行业景气度，下调公司25 - 26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，预计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收175.8亿元，同比 - 2%，归母净利润为25.1亿元，同比 - 45%；2024Q4单季营收31.0亿元，同比 - 31%，环比 - 28%；归母净利润为 - 4.5亿元 [7] - 截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元，同比 - 48%，存货为108.8亿元，同比 - 30%；2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元 [7] - 预计2025 - 2027年营业总收入分别为156.73亿元、151.72亿元、156.54亿元，归母净利润分别为21.96亿元、23.93亿元、25.95亿元 [1][8] 业务情况 - 设备及服务营收133.6亿元，同比 + 4%，占比76%；材料业务营收33.5亿元，同比 - 20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比 - 14%，占比5% [7] - 半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅；材料布局碳化硅衬底、石英坩埚、金刚线等；光伏设备实现硅片、电池、组件设备全覆盖 [7] 盈利能力 - 2024年毛利率为33.4%，同比 - 8pct；销售净利率为15.2%，同比 - 14pct；期间费用率为9.9%，同比 + 0.8pct [7] - 2024Q4单季毛利率为23.0%，同比 - 18pct，环比 - 9pct，销售净利率为 - 18.6%，同环比转负 [7] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为34.76%、35.02%、35.33%，归母净利率分别为14.01%、15.77%、16.58% [8]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]