晶盛机电(300316)
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晶盛机电:公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户
证券日报之声· 2025-10-28 19:45
(编辑 袁冠琳) 证券日报网讯 晶盛机电10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,在集成电路装备领域,公 司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密 度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸 双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,设备采用单温区、多 温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔 体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准 要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空 白,实现国产替代。 ...
晶盛机电:子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标,持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设
证券日报· 2025-10-28 19:41
公司业务发展 - 子公司晶鸿精密以核心零部件国产化为目标,强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力[2] - 公司持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设,产品质量持续提升,产品品类日益丰富[2] - 公司拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘及其他高精度零部件等系列产品的客户群体,推动市场规模持续提升[2] 市场与客户策略 - 公司强化零部件产品的市场拓展,聚焦客户需求,构建研发、制造、服务一体化解决方案[2] - 公司为客户提供高品质、高效率的产品和服务,提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力[2]
晶盛机电:9月26日公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线
证券日报· 2025-10-28 19:41
证券日报网讯晶盛机电10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,9月26日,公司首条12英寸 碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现 了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从 并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。未来,公司将加速推进产线的量产进程,为客户提供高质量、 低成本的大尺寸碳化硅衬底,携手产业链伙伴,共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。 (文章来源:证券日报) ...
晶盛机电:公司积极布局碳化硅产能
证券日报· 2025-10-28 19:41
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯晶盛机电10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,公司积极布局碳化硅产能, 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西 亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力;同时,在银川投建 年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优 势。 ...
晶盛机电:公司凭借技术和规模的双重优势,实现半导体石英坩埚的国产替代
证券日报网· 2025-10-28 18:41
证券日报网讯晶盛机电(300316)10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,在半导体耗材领 域,公司凭借技术和规模的双重优势,实现半导体石英坩埚的国产替代,产品市占率领先并逐步提升, 成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时,延伸布局石英制品等关键辅材耗材,相关产品 通过客户验证并进入产业化阶段。 ...
晶盛机电:截至2025年6月30日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元
证券日报网· 2025-10-28 18:41
证券日报网讯晶盛机电(300316)10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,受益于半导体行 业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路 及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。 ...
晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20251028
2025-10-28 16:10
财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入82.73亿元,归属于上市公司股东的净利润9.01亿元 [2] 碳化硅衬底材料进展 - 2025年9月26日,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,实现从晶体生长、加工到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺,核心加工设备如高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机为自研攻关完成,性能指标行业领先 [2][3] - 公司积极布局碳化硅产能,包括上虞年产30万片碳化硅衬底项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目、银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [5] - 集成电路装备领域:12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户,关键指标达国际先进水平;积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证;12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货;成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内空白 [6][7] - 化合物半导体装备领域:加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备客户验证 [7] - 新能源光伏装备领域:持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对TOPCon提效以及BC创新,积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备市场推广和客户验证 [7] 半导体零部件与耗材 - 子公司晶鸿精密持续强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力,拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体 [8] - 半导体耗材领域,公司实现半导体石英坩埚国产替代,产品市占率领先并逐步提升,突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈,延伸布局石英制品等关键辅材耗材 [9][10] 客户与行业认可 - 公司主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名上市公司或大型企业 [10] - "大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"荣获浙江省科技进步一等奖 [10]
罗世锋2025年三季度表现,诺德周期策略混合基金季度涨幅52.47%
搜狐财经· 2025-10-28 07:31
基金经理罗世锋管理概况 - 截至2025年三季度末,基金经理罗世锋共管理3只基金,本季度表现最佳的为诺德周期策略混合(570008),季度净值上涨52.47% [1] - 管理基金总规模约39.46亿元,其中诺德价值优势混合规模最大,为24.81亿元 [2] - 在担任诺德价值优势混合(570001)基金经理期间,累计任职回报达310.29%,平均年化收益率为13.78% [2] 2025年三季度旗下基金表现 - 诺德周期策略混合(570008)季度涨幅最高,达52.47%,基金规模9.26亿元,年化回报15.18% [2] - 诺德价值优势混合(570001)季度涨幅为44.93%,基金规模24.81亿元,年化回报7.58% [2] - 诺德价值发现一年持有混合(012150)季度涨幅为26.73%,基金规模5.39亿元,年化回报-0.97% [2] 重仓股配置与集中度 - 阳光电源(300274.SZ)同时为诺德价值优势混合和诺德价值发现一年持有混合的第一大重仓股,占净值比分别为9.60%和9.53% [2] - 诺德周期策略混合(570008)的第一大重仓股为新易盛(300502.SZ),占净值比为8.30% [2] 历史重仓股调仓胜率与绩效 - 历史重仓股调仓次数共104次,其中盈利73次,胜率为70.19% [2] - 实现翻倍级别收益有8次,翻倍率为7.69% [2] 成功投资案例 - 投资阳光电源案例:于20年3季度调入,21年1季度调出,持有期间公司营业总收入增长25.15%,估算收益率达300.71% [3][4] - 投资隆基绿能案例:持有期间最长跨越18年1季度至23年2季度,公司业绩增长488.96%,估算收益率达231.97% [3] - 投资五粮液案例:于16年2季度调入,17年3季度调出,持有期间公司归属净利润增长42.58%,估算收益率为83.7% [5] 投资失误案例 - 投资欧普康视案例:于21年3季度调入,24年1季度调出,尽管持有期间公司营业总收入增长40.04%,但估算收益率为-76.32% [4][6] - 投资通策医疗案例:于21年3季度调入,23年2季度调出,持有期间公司业绩增长2.37%,估算收益率为-63.37% [4]
晶盛机电20251027
2025-10-27 23:22
涉及的行业与公司 * 公司为晶盛机电,业务聚焦于半导体装备、衬底材料及耗材三大板块 [2] * 行业涉及半导体设备与材料、新能源光伏装备、碳化硅等化合物半导体产业链 [2][3] 核心观点与论据 财务业绩与业务结构转变 * 2025年前三季度公司实现营业收入82.73亿元,归母净利润9.01亿元 [3] * 公司业务结构发生显著变化,半导体订单已远超光伏订单,未来半导体业务占比将持续上升 [3][16] * 第三季度盈利能力改善主要得益于高毛利半导体设备收入确认和成本控制 [3][12] * 展望2026年,高毛利设备收入比例增加、干锅业务市占率提升及零部件业务规模扩大,将推动公司整体毛利良好回升 [3][12] 半导体设备技术进展与国产化 * 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户,关键指标达国际先进水平 [2][3] * 应用于先进制程的12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [3] * 积极推进12英寸干进干出、边抛机、双面减薄机等新产品的客户验证 [3] * 成功开发激光外槽和激光开槽分装设备,实现国产替代 [3] * 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线,设备100%国产化 [2][5] 碳化硅衬底材料布局与竞争优势 * 在碳化硅领域,公司12英寸衬底方面处于领跑位置,8英寸与同行并跑,6英寸具备明显优势 [2][6] * 积极推进8英寸碳化硅衬底的全球客户验证,已获取部分国际客户批量订单 [2][5] * 公司于2019年进入该领域时便瞄准8英寸,预计到2027年8英寸将全面取代6英寸成为主流 [6] * 通过西部基地布局、自主研发OHT天车系统实现全自动生产线,以提高良率并降低人工成本,保持技术领先和成本优势 [2][7] 海外战略布局与产能规划 * 公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底项目,以提升全球供应能力,预计2026年四季度或2027年一季度提供8英寸衬底 [2][5][7] * 海外布局旨在满足海外客户多元采购需求,规避潜在关税风险,并凭借全自动自主研发产线实现成本竞争力 [2][7] 光伏行业现状与公司策略 * 光伏行业面临产能过剩挑战,公司所有历史光伏设备订单已发货完毕,减值压力可控 [3][8] * 公司在Topcon和BC领域持续推进技术创新,如推出替代银的铜丝设备并开始发货 [3][16] * 预计光伏行业已触底,未来回弹时间可能在2026年至2027年之间 [16][17] * 2025年可能是光伏设备行业低谷,预计2026年情况会有所好转 [15] 行业趋势与竞争格局展望 * 未来几年碳化硅衬底行业龙头集中度将提高,随着2027年规模供应增加,价格可能进一步下降 [2][7][9] * 未来五年对半导体设备行业持乐观态度,地缘政治推动国产化成为主流趋势,平台性大公司将占据主导 [12][20][25] * 国内8英寸晶圆产能目前较为有限,随着市场需求增长,供需关系将趋于紧张,价格走势预计保持健康上升 [10] * 先进封装是全球7纳米之后的重要赛道,公司已与头部企业合作验证产品,并计划推出新产品 [22] 新材料研发与应用前景 * 碳化硅因其优异导热性能,在CoWoS中介层、AR眼镜等领域具有广阔市场前景,预计市场需求达百万片级别,对应数百亿人民币市场空间 [13] * 公司布局氮化硅、氮化镓、氮化铝等多种散热材料,以应对功率半导体增长的需求 [2][18][20] * 金刚石散热性能极佳(热导率可达2000 W/mK,碳化硅约为400 W/mK),但产业化面临成本高、工艺复杂等挑战,目前年出货量约1,000片,未达大规模产业化阶段 [18][19] 其他重要内容 * 公司通过避免简单替代,而是真正实现国产替代进行战略布局,例如是国内唯一走小A路线的外延生长设备公司 [21] * 在离子注入机等高端设备上,公司通过定制光学系统等技术实现差异化优势 [23][24] * 干锅业务下半年情况显著改善,市占率接近国内前六大供应商的一半,预计将为2025年第四季度及2026年提供良好利润支持 [14]
晶盛机电(300316):利润环比改善,看好大尺寸碳化硅衬底加速放量
东吴证券· 2025-10-27 21:16
投资评级 - 报告对晶盛机电的投资评级为“买入”,且为维持评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点认为,尽管公司2025年前三季度业绩受光伏行业周期影响出现下滑,但第三季度净利润已实现环比显著改善,主要得益于成本控制强化和毛利率提升 [7] - 报告看好公司在大尺寸碳化硅衬底领域的布局和加速放量潜力,认为其先发优势和新应用空间将打开成长空间 [7] - 报告维持对公司2025-2027年的盈利预测,并基于其多业务的成长性维持“买入”评级 [7] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收82.7亿元,同比下降42.9%;归母净利润为9.01亿元,同比下降69.6% [7] - 2025年第三季度单季营收24.74亿元,同比下降42.9%,环比下降7.0%;归母净利润为2.62亿元,同比下降69.7%,但环比大幅增长296.5% [7] - 2025年第三季度单季扣非归母净利润为2.19亿元,同比下降73.4%,但环比大幅增长473.1% [7] - 2025年第三季度单季毛利率为29.21%,同比下降3.0个百分点,但环比提升8.6个百分点;销售净利率为9.9%,同比下降9.8个百分点,但环比提升7.6个百分点 [7] 财务状况与现金流 - 截至2025年第三季度末,公司合同负债为29.50亿元,同比下降55.2%;存货为83.48亿元,同比下降33.5% [7] - 2025年前三季度经营活动净现金流为3.80亿元,同比下降56.8% [7] - 2025年第三季度单季经营活动净现金流为-0.67亿元,同比和环比均由正转负 [7] 碳化硅业务布局与产能 - 公司碳化硅衬底已规划产能合计90万片,其中导电型衬底在现有30万片拉晶产能基础上,新建60万片8英寸产能 [7] - 公司在马来西亚规划了24万片切磨抛年产能 [7] - 公司半绝缘型12英寸衬底试线已通线,新应用如AR眼镜、CoWoS中介层等为其打开放量空间 [7] 半导体设备与零部件业务 - 晶盛半导体设备业务定位覆盖大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域 [7] - 在大硅片领域提供长晶、切片、研磨、抛光的整体解决方案;在先进封装领域除减薄机外还推出超快紫外激光开槽设备 [7] - 在先进制程领域,12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货;在碳化硅设备领域,开发了6-8英寸长晶、切片、减薄、抛光及外延设备等 [7] - 子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造,产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等,已批量供应国内头部设备及FAB端客户 [7] 盈利预测与估值 - 报告维持公司2025-2027年归母净利润预测分别为10亿元、12亿元、15亿元 [1][7] - 基于当前股价,对应2025-2027年的市盈率(PE)预测分别为52.23倍、42.16倍、34.18倍 [1][7] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为120.34亿元、130.82亿元、147.97亿元,同比变化分别为-31.53%、8.71%、13.11% [1][8] - 预测公司2025-2027年每股收益(EPS)分别为0.77元、0.95元、1.17元 [1][8]