会议情况 - 公司第五届监事会第二十次会议6月23日通知送达，6月27日召开[1] - 应到监事3人，实到3人[1] 议案决议 - 以3票同意通过终止部分募投项目议案，尚需股东大会审议[1][2] - 以3票同意通过部分募投项目延期议案[2] 项目情况 - 募投项目实施主体、用途及规模未变[3] - 终止及延期事项不影响正常经营[3] 公告信息 - 相关公告详见2025年6月28日巨潮资讯网[2][3]

项目决策 - 公司以9票同意通过终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”议案，尚需股东大会审议[1][2] - 以9票同意通过“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”延期议案，预定可使用状态日期延至2027年6月30日[2] 会议安排 - 以9票同意通过召开2025年第二次临时股东大会的议案[4] - 第五届董事会第二十次会议于2025年6月27日召开[1] 公告信息 - 相关公告详见2025年6月28日巨潮资讯网[2][3][4]

战略合作框架协议 - 晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司三方签署战略合作框架协议，共建"先进集成电路装备与工艺联合研发中心"和"集成电路人才培养与技术创新校企协同中心"，旨在加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业提供科技和人才支撑 [1] - 三方将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向开展联合研发，建立高层次人才引育机制，推动教学实践与科研实习深度融合 [1] - 合作将充分发挥晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新优势及浙江创芯的平台转化优势，构建"基础研究—技术攻关—成果转化—产业应用"的创新闭环 [1] 合作方背景 - 晶盛机电成立于2006年，2012年在深交所挂牌上市，是国内半导体材料设备领域领先企业，聚焦硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料，推动行业技术创新和全产业链设备国产替代 [2] - 浙江大学集成电路学院成立于2023年12月，以产教融合为核心，在硅单晶生长、射频芯片、集成电路主要设备关键零部件、专用集成电路芯片设计等领域具有深厚基础 [2] - 浙江省集成电路创新平台由浙江省、杭州市、萧山区三级政府以及浙江大学共同建设，是全国唯一的产教融合12英寸集成电路成套工艺技术创新和公共服务平台 [2] 行业影响与近期动态 - 晶盛机电近期牵头与上海新昇半导体材料、浙江大学等共建成立长三角集成电路大硅片抛光技术创新联合体，旨在攻克行业内卡脖子难题 [3] - 国内集成电路大硅片生产制造所需设备的国产化程度不高，晶盛机电以设备供应商角色整合全产业链条要素，预计可降低约20%的成本 [3] - 战略合作对提升我国集成电路产业核心竞争力具有重要意义，将加速突破集成电路装备领域关键技术瓶颈，培养复合型产业人才 [1]

公司动态 - 晶盛机电旗下杭州中为光电技术有限公司正式发布全栈自研的经济型OHT天车系统 [1] 产品信息 - 该系统为半导体、面板、封测等行业及其它多点位物流场景提供了经济高效的空中物流解决方案 [1]

股本与分红 - 公司总股本1,309,533,797股，回购2,173,984股，参与分派基数1,307,359,813股[2][3][5] - 每10股派现金股利4元，共派522,943,925.20元[2][3][5] - 按总股本折算每10股现金股利3.993359元[2][11] 时间安排 - 2025年5月15日股东大会通过《2024年度利润分配预案》[3] - 股权登记日2025年5月27日，除权除息日2025年5月28日[6] - A股股东红利2025年5月28日到账[8][9] 其他 - 权益分派业务申请期2025年5月20 - 27日，自派股东红利不足公司担责[10] - 咨询地址浙江杭州临平区顺达路500号，电话0571 - 88317398 [12]

股东大会出席情况 - 出席股东大会股东及代表401人，代表股份782,819,892股，占比59.8779%[4] - 出席现场会议股东及代表16人，代表股份725,363,576股，占比55.4831%[4] - 网络投票股东385人，代表股份57,456,316股，占比4.3948%[5] - 中小股东391人，代表股份58,213,216股，占比4.4527%[5] 议案表决情况 - 《2024年度董事会工作报告》同意781,901,438股，占比99.8827％[6] - 《2024年度监事会工作报告》同意781,905,638股，占比99.8832％[7] - 《2024年年度报告及摘要》同意781,913,138股，占比99.8842％[8] - 《2024年度财务决算报告》同意781,895,538股，占比99.8819％[9] - 《2024年度利润分配预案》同意781,835,138股，占比99.8742％[10] - 《关于2024年度董事薪酬的议案》同意781,674,338股，占比99.8537％[11]

股东大会信息 - 2025年4月18日审议通过召开2024年年度股东大会议案[7] - 2025年5月15日下午2点在杭州召开现场会议[8] 参会股东情况 - 现场16名代表股份725,363,576股，占比55.4831%[11] - 网络385名代表股份57,456,316股，占比4.3948%[11] - 合计401名代表股份782,819,892股，占比59.8779%[12] 议案表决结果 - 多项议案同意票占比超99.8%，均获通过[13][14][15][18][19][20][21]

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

光伏设备行业2024年表现 - 光伏制造行业内卷加剧，主产业链龙头如隆基绿能、通威股份增长停滞，而光伏设备公司如捷佳伟创、拉普拉斯仍维持强劲增长 [2] - 行业呈现增收不增利态势，半数公司利润下滑，但捷佳伟创营收188.9亿元(同比+116.3%)，净利润27.6亿元(同比+69.2%)表现突出 [3] - 合同负债数据显示行业订单缩水，捷佳伟创131亿元居首但较2023年末减少1/3，晶盛机电仅56.2亿元 [3][15][22] TOPCon技术路线崛起 - 2024年TOPCon路线市占率从23%飙升至71.1%，成为电池片环节主流技术 [10] - 全年TOPCon产能新增209GW至770GW，占电池片总产能近8成 [11][12] - 捷佳伟创在TOPCon设备核心品类(除LPCVD外)市占率超50%，成为最大受益者 [13][14] - 拉普拉斯作为LPCVD设备龙头(市占率80%+)同样受益于TOPCon爆发 [14] 主要公司表现分化 捷佳伟创 - 营收188.87亿元(+116.3%)，净利润27.64亿元(+69.2%)，超越晶盛机电成为行业新龙头 [5] - 光伏设备收入162.74亿元(+130.4%)，毛利率26.6%保持稳定 [8] - 2025Q1营收40.99亿元(+59%)，净利润7.08亿元(+22.4%)，但合同负债连续三个季度缩减至121.2亿元 [15] 晶盛机电 - 营收175.77亿元(-2.3%)，净利润25.10亿元(-44.9%)，2025Q1业绩加速下滑 [17] - 石英坩埚价格从峰值35,000元/只回落至5,000元水平，导致子公司美晶新材净利润下滑75.4% [28][31][32] - 半导体设备订单33亿元保持稳定，但光伏设备订单大幅缩水 [24] 迈为股份 - 营收98.30亿元(+21.5%)，净利润9.26亿元(+1.3%)，聚焦HJT路线(市占率超70%) [34][37] - HJT当前市占率不足5%，但预计2030年将超30% [40][43] - 合同负债74.14亿元较峰值缩减最少，显示HJT路线储备订单相对稳定 [46] 行业趋势与挑战 - 技术路线分化带来结构性机会，TOPCon设备商实现超额增长 [52] - 全行业合同负债持续下降反映在手订单缩水，未来增长面临考验 [15][22][52] - 硅片环节毛利率普遍为负(如TCL中环-20.5%)，压制设备需求 [25][26] - 企业尝试多元化布局，如迈为股份拓展半导体封装设备(2024年收入不足7000万) [47][48]

行业动态 - 国内SiC行业近期有2家企业实现12英寸技术突破，合计共8家企业展示了12英寸SiC晶锭和衬底 [2] - 行业即将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，多家知名企业和机构参与 [1] 浙江晶瑞技术突破 - 成功研发12英寸导电型SiC晶体，直径达309mm，质量完好 [4][5] - 基于自主研发的SiC单晶生长炉和持续迭代的长晶工艺，攻克了温场不均、晶体开裂等核心难题 [7] - 今年3月已展示多晶12英寸碳化硅衬底，实现了6-12英寸全尺寸长晶技术的自主可控 [7] - 8英寸碳化硅衬底已实现批量生产 [7] 南砂晶圆技术进展 - 正式展示12英寸导电型SiC衬底，实现大尺寸碳化硅衬底突破 [5][9] - 拥有广州、中山、济南三大生产基地，形成完整碳化硅单晶生长和衬底制备生产线 [9] - 成功实现近"零螺位错"密度和低基平面位错密度的8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备 [10] 行业活动 - 多家SiC行业领先企业将参加上海举办的行业大会 [1][12] - 行业近期有超15亿的2个SiC项目开工/即将投产 [12]