业绩数据 - 2024年总资产315.5018亿元，营收175.7661亿元，净利润25.0973亿元[75][77] - 2024年研发投入11.1919亿元[75] - 2024年客户满意度97%，无客户投诉[75] - 2024年环保投资3582万元，累计光伏投资7427万元[75] - 2024年纳税13.8383亿元[77] - 2024年捐赠750万元[77] - 2024年向董事和高级管理人员支付薪酬总计1883.97万元[129] - 上市以来现金分红率维持在20%以上，累计分红超32亿元（含2024年利润分配）[142] 人员与技术 - 员工总数超6000人，研发人员超1500人，博士超40人[35] - 2024年研发人员1588人[75] - 拥有专利超1000项，截至2024年12月31日，累计专利1069件[35][77] - 2024年在半导体设备领域取得多项突破，如12英寸真空外延和先进封装三轴减薄机等高端设备国产化[26] 业务与布局 - 形成半导体设备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件三大核心业务板块[24] - 拥有2个主要设备制造基地、2个主要半导体零部件基地、3个主要材料制造基地、4个主要研发中心和2个海外办事处[38] 未来展望 - 未来3年光伏项目计划投资1500万元[78] - 目标2055年实现碳中和，以2022年为基准年[83] 公司治理 - 2024年召开1次股东大会、6次董事会会议和6次监事会会议，共审议56项决议[124] - 2024年董事会由9名董事组成，包括3名独立董事和2名女性董事[131] - 自上市以来，已连续11年在深交所年度信息披露考核中获“A”评级[133] - 2024年披露71份公告文件，包括4份定期报告，且无信息披露违规受罚事件[137] 风险提示 - 主要业务产品受半导体行业终端需求和政策影响有周期性波动风险[150] - 半导体行业新进入者增多，行业竞争持续加剧[152] - 所处行业技术密集，若不能按计划推出新产品会影响竞争力[154] 信息安全 - 2024年数据安全事件和客户隐私泄露事件均为0起[198] - 2024年为新员工开展12次信息安全培训和6次信息安全与隐私保护专项培训[198] - 2024年在企业网站发布23条信息安全提示[198] - 2024年制作10份信息安全意识宣传易拉宝[198] - 制定《信息数据管控程序》等文件加强信息安全管理[187] - 部署文件加密系统并推进网络访问控制系统实施[187] - 实施《JSG安全服务实施计划》提升网络安全防护能力[188] - 开展“四大措施九项任务”的网络安全渗透项目[192] - 进行日常数据安全检查并建立数据备份相关制度[192] - 遵守相关法律开展数据合规管理和风险评估[195]

担保情况 - 公司为子公司申请银行授信提供不超14亿元担保[2] - 截止2025年3月31日累计担保余额63921.33万元，占2024年度经审计归母权益3.85%[10] - 无逾期担保，除上述外无其他对外担保[10] 子公司数据 - 宁夏晶环资产负债率86%，新增担保4亿，占净资产2.41%[2] - 科盛智能资产负债率85.21%，新增担保7亿，占净资产4.21%[2] - 宁夏晶钰资产负债率72.79%，新增担保3亿，占净资产1.80%[2] 子公司业绩 - 2024年末宁夏晶环营收38110.73万元，净利润-9318.87万元[5] - 2024年末科盛智能营收10131.76万元，净利润-1699.27万元[6] - 2024年末宁夏晶钰营收5175.18万元，净利润-1384.31万元[7] 决策情况 - 担保事项经董事会和监事会审议通过，豁免股东大会审议[3]

业绩总结 - 2024年度拟计提信用及资产减值损失合计1,206,822,849.41元[1][2][3] - 2024年度信用减值损失为277,589,950.83元[2] - 2024年度资产减值损失为929,232,898.58元[2][3] - 2024年核销坏账总计66,219,131.00元[3] - 本次计提使2024年度利润总额减少12.0682284941亿元[12] 未来展望 - 公司将加强应收账款管理，把控信用风险[11] 其他新策略 - 账龄1年以内（含）预期信用损失率为5%[9] - 账龄1 - 2年预期信用损失率为10%[9] - 账龄2 - 3年预期信用损失率为30%[9] - 账龄3 - 4年预期信用损失率为50%[9] - 账龄4年以上预期信用损失率为100%[9] - 存货按成本高于可变现净值差额计提跌价准备[9] - 无形资产每年进行减值测试，商誉结合相关资产组或组合测试[11]

内部控制评价 - 内部控制评价报告基准日为2024年12月31日[1] - 评价范围单位资产总额和营业收入占比均为100%[5] - 基准日不存在财务和非财务报告内部控制重大缺陷[3][4] - 自基准日至发出日未发生影响评价结论的因素[4] 公司治理 - 董事会下设四个专门委员会[6] - 审计委员会下设审计部监督内部控制[7] 制度建设 - 建立成本费用控制系统及全面预算体系[10] - 制定销售与收款控制制度规范销售作业[10] - 制定多项制度规范会计核算与信息披露[13] - 制定《募集资金管理制度》，未违规使用募集资金[14] 缺陷影响水平 - 财务报告内控重大、重要、一般缺陷影响水平界定[17] - 非财务报告内控重大、重要、一般缺陷损失界定[19] 其他情况 - 报告期内无关联方担保情形[13] - 报告期内无重大、重要内控缺陷[20]

报告审议 - 2025年4月18日公司召开会议审议通过《2024年年度报告及摘要》[1] 报告披露 - 《2024年年度报告》及摘要于2025年4月19日在巨潮资讯网披露[1]

浙江晶盛机电股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况专项报告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》和深圳证券交易所印发的《深圳证券交易所上市公 司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》的规定，经浙江晶盛机电 股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十八次会议审议通过，公司 2024 年度募集资金存放与使用情况专项说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于同意浙江晶盛机电股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕947 号），并经深圳证券交易所 同意，公司由主承销商兴业证券股份有限公司采用向特定对象发行的方式，向特 定对象发行人民币普通股（A 股）股票 21,353,383 股，发行价为每股人民币 66.50 元，共计募集资金 142,000.00 万元，已由主承销商兴业证券股份有限公司于 2022 年 7 月 15 日汇入公司募集资金监管账户。另减除承销保荐费、验资费、律师费 等与发行权益性证券直接相关的外部费用 397.30 万元（不 ...

股东大会信息 - 2024年年度股东大会由第五届董事会第十八次会议决定召开[2] - 现场会议2025年5月15日下午2:00召开，地点在浙江杭州临平区顺达路500号公司2楼会议室[2][4] - 股权登记日为2025年5月9日[2] 投票信息 - 网络投票时间为2025年5月15日多个时段，代码为"350316"，简称"晶盛投票"[2][20][21][22] 登记信息 - 异地股东信函等登记需在2025年5月13日16:00前送达，登记时间为5月12 - 13日9:00 - 16:00[8] 投资者接待日 - 2025年5月15日15:30 - 16:30举办，地点同股东大会，需提前联系并提供提纲[10]

业绩总结 - 公司2024年度母公司实现净利润20.97亿元[5] - 2024年期初留存未分配利润85.37亿元，2023年度现金股利派发9.14亿元，2024年末可供分配利润97.19亿元[5] - 公司拟派发现金股利5.23亿元[6] 会议决议 - 审议通过《2024年度监事会工作报告》等多项议案[1][2][3][5][6][7][9][10][11][12][15][16] - 同意续聘天健会计师事务所为公司2025年度审计机构[15]

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 编号：2025-006 浙江晶盛机电股份有限公司 第五届董事会第十八次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十八次会议 通知于2025年4月8日以电子邮件或电话的方式送达各位董事，会议于2025年4月 18日以现场加通讯相结合的方式在浙江省杭州市临平区顺达路500号公司会议室 召开，会议由董事长曹建伟先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人，会议的 召集和召开符合《公司法》《公司章程》的相关规定。经与会董事审议，通过如 下决议： 一、以9票同意，0票弃权，0票反对，通过了《2024年度总经理工作报告》； 公司《2024年度总经理工作报告》客观真实地反映了管理层落实董事会决议 以及在经营管理等方面取得的成果。 二、以9票同意，0票弃权，0票反对，通过了《2024年度董事会工作报告》； 公司《2024年度董事会工作报告》详见公司2025年4月19日披露的《2024年 年度报告》"第三节 管理层讨论与分析"及"第四节 公司治理"相关内容。公司 ...

募集资金情况 - 公司向特定对象发行21353383股，发行价66.50元/股，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] - 截至2025年4月11日，未使用募资余额558704904.94元，已用中暂补流动资金40000.00万元[4] 项目资金投入 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投募资56370.00万元[6] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目拟投募资43210.00万元[6] - 补充流动资金拟投募资42022.70万元[6] 现金管理 - 2024年4月26日同意用不超80000.00万元闲置募资现金管理，额度内可滚动使用，有效期一年[5] - 拟用不超50000.00万元闲置募资现金管理，额度内可滚动使用，投资保本型理财产品[9][10] - 2025年4月18日董事会通过闲置募资现金管理议案，监事会同意[17][19]