减持计划概况 - 晶盛机电董事及高级管理人员朱亮、傅林坚、张俊、陆晓雯、石刚计划进行股份减持 [1] - 减持计划执行期间为2025年11月8日至2026年2月7日 [1] - 计划通过集中竞价或大宗交易方式减持股份 [1] 减持股份数量与比例 - 五位管理人员当前合计持股1110.48万股，占公司总股本的0.85% [1] - 计划减持股份总数不超过277.62万股，占公司总股本的0.21% [1]

每经AI快讯，10月16日，晶盛机电(300316.SZ)公告称，公司董事及高级管理人员朱亮、傅林坚、张 俊、陆晓雯、石刚合计持有公司股份11,104,816股，占公司剔除回购专用账户股份后的总股本比例 0.85%。计划在本公告披露之日起15个交易日后的三个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份合 计不超过2,776,203股，占公司剔除回购专用账户股份后的总股本比例0.21%。减持原因为个人资金需 求。 ...

公司管理层持股变动 - 公司董事及高级管理人员朱亮、傅林坚、张俊、陆晓雯、石刚合计持有公司股份1110.48万股，占公司总股本的0.85% [1] - 上述管理人员计划通过集中竞价或大宗交易方式减持所持股份，减持期间为2025年11月8日至2026年2月7日 [1] - 计划减持股份数量合计不超过277.62万股，占公司总股本的0.21% [1]

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 编号：2025-032 公司董事及高级管理人员朱亮先生，高级管理人员傅林坚先生、张俊先生、 陆晓雯女士、石刚先生截至本公告披露日合计持有公司股份11,104,816股，占公 司剔除回购专用账户股份后的总股本比例0.85%，计划在本公告披露之日起15个 交易日后的三个月内（即2025年11月8日-2026年2月7日）以集中竞价或大宗交易 方式减持公司股份合计不超过2,776,203股，占公司剔除回购专用账户股份后的总 股本比例0.21%。 浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到朱亮先生、傅林 坚先生、张俊先生、陆晓雯女士、石刚先生出具的股份减持计划告知函，现将有 关情况公告如下： | 姓名 | 职务 | 持股数（股） | 持股比例（不含回购专户） | | --- | --- | --- | --- | | 朱亮 | 董事、副总裁 | 4,300,292 | 0.33% | | 傅林坚 | 运营副总裁 | 2,424,726 | 0.19% | | 张俊 | 副总裁 | 3,011,298 | 0.23% | | 陆晓雯 | 副总裁、财务总监兼 董事会秘 ...

公司业务布局 - 公司主营业务涵盖半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域[5] - 在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能[1] - 在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[5] - 在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商[5] 碳化硅衬底技术进展 - 公司在蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术[1] - 2025年9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发和100%国产化[2] - 此次贯通的中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺，核心加工设备由公司自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平[3] - 公司正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险[3] 产能布局与市场拓展 - 公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 基于全球碳化硅产业的良好发展前景，公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，以强化全球市场供应能力[4] - 公司在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势[4] 财务与经营数据 - 2025年中报显示，公司主营收入57.99亿元，同比下降42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%；扣非净利润5.36亿元，同比下降74.42%[6] - 2025年第二季度，公司单季度主营收入26.61亿元，同比下降52.8%；单季度归母净利润6610.77万元，同比下降93.56%；单季度扣非净利润3818.63万元，同比下降96.15%[6] - 公司负债率34.88%，毛利率24.38%[6] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[5] 机构关注与预测 - 该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为34.82元[6] - 近3个月融资净流入6.27亿元，融资余额增加；融券净流入266.35万元，融券余额增加[7] - 多家机构对公司未来净利润进行预测，例如浙商证券预测2025年净利润10.69亿元，2026年12.59亿元，2027年15.23亿元；东吴证券预测2025年净利润10.07亿元，2026年12.47亿元，2027年15.38亿元[7]

公司技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 [1] - 子公司浙江晶瑞SuperSiC实现从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，达到100%国产化 [1] 公司未来规划 - 公司将加速推进产线的量产进程 [1] - 公司未来目标是为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底 [1]

公司技术进展 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 [1] - 子公司实现从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，达到100%国产化 [1] - 此进展标志着公司在全球SiC衬底技术领域从并跑向领跑迈进，进入高效智造新阶段 [1] 公司未来规划 - 公司将加速推进产线的量产进程 [1] - 未来目标是为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底 [1] - 公司将携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展 [1]

半导体衬底材料布局与进展 - 公司拥有碳化硅衬底、蓝宝石衬底及培育金刚石的规模化产能，其中蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 12英寸碳化硅衬底中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心加工设备为自研，性能达行业领先水平，形成从装备到材料的完整闭环 [3] - 碳化硅衬底产能布局包括：上虞年产30万片碳化硅衬底项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目、银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体设备业务布局与订单 - 半导体装备产品覆盖半导体集成电路装备（实现8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装）、化合物半导体装备（聚焦碳化硅晶体生长、加工、外延等核心技术）、新能源光伏装备（实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环） [5] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]

公司客户关系 - 新凯来是晶盛机电全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户 [1]

格隆汇10月16日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，公司未在2025湾区半导体产业生态博 览会参展。 ...