劲拓股份(300400)
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劲拓股份:董事会决议公告
2023-08-17 20:22
证券代码:300400 证券简称:劲拓股份 公告编号:2023-039 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 第五届董事会第十四次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"公司")第五届董事会第 十四次会议于 2023 年 8 月 17 日上午 10 时以现场表决和通讯表决相结合的方式 在深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心(劲拓光电 产业园)研发中心 15 楼第一会议室召开。会议通知已于 2023 年 8 月 7 日以通讯 方式送达全体董事、监事和高级管理人员。本次会议由董事长王新杰先生主持, 应出席董事 9 名,实际出席董事 9 名,其中张春发先生、林挺宇(Lin Tingyu) 先生、彭俊彪先生和余盛丽女士以通讯表决的方式出席会议。公司全部监事及高 级管理人员列席了本次会议。本次会议的召集召开符合有关法律、行政法规、部 门规章、规范性文件及《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议逐项审议通过了全部议案,并形成如下决议: 1、审议通 ...
劲拓股份:《公司章程》修订对照表(2023年8月)
2023-08-17 20:22
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2023 年 8 月 17 日 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 1 董事会 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"公司")董事会结合公司 实际情况,根据《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上市公司独立董 事管理办法》等的规定,经 2023 年 8 月 17 日第五届董事会第十四次会议决议, 拟修订《公司章程》并提请股东大会审批。本次拟修订具体情况如下: | 条 | 本次修订前具体内容 | 本次修订后具体内容 | | --- | --- | --- | | 文 | | | | | 公司注册登记名称:深圳市劲拓自动化设备 | 公司注册登记名称:深圳市劲拓自动化设备股份有 | | | 股份有限公司 | | | 第 | 英文全称:SHENZHEN JT AUTOMATION | 限公司 | | | | 英 文 全 称 : SHENZHEN JT AUTOMATION | | 四 | EQUIPMENT CO.,LTD | | | 条 | 公司住所:深圳市宝安区西乡街道广深高速 | EQUIPMENT CO.,LTD | | | | 公司住所:深圳市宝安区航城街道广深高速 ...
劲拓股份:独立董事对相关事项发表的独立意见
2023-08-17 20:22
1 公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》《对 外担保制度》等的规定履行对外担保包括对子公司担保的审批程序及信息披露程 序。截至2023年6月30日,公司不存在尚在履行的对外担保事项,公司不存在违 规担保、逾期担保、涉及诉讼的担保等情况。 二、关于续聘2023年度审计机构的独立意见 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 独立董事对相关事项发表的独立意见 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》和《独立董事工 作制度》等相关法律法规、规章制度的规定,本着谨慎的原则,基于独立判断的 立场,独立董事彭俊彪先生、林挺宇(Lin Tingyu)先生和余盛丽女士就深圳市 劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"公司")第五届董事会第十四次会议 审议的相关议案发表独立意见如下: 一、关于公司2023年上半年控股股东及其他关联方资金占用和对外担保情况 的独立意见 (一)截至2023年6月30日,公司严格遵守中国证监会、深圳证券交易所关 于上市公司与关联方资金往来的相关规定要求,对报告期内控股股东、实际控制 人及其他关联方占用 ...
劲拓股份(300400) - 2023年7月11日投资者关系活动记录表
2023-07-12 20:13
公司基本情况 - 劲拓股份成立于2004年,2014年登陆创业板 [1] - 公司拥有两个自建工业园,位于深圳市宝安区,建筑面积合计约10万平方米 [1] - 公司主营专用设备业务,分为电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备三类 [1] 业务发展情况 电子装联设备 - 电子热工领域龙头企业,回流焊设备获国家工信部"制造业单项冠军产品"认证 [1] - 全球市场占有率领先,是公司的基本盘业务 [1] - 主要客户包括华为系、比亚迪系、富士康系企业 [3] 光电显示设备 - 2017年开始布局,产品突破海外技术封锁 [1] - 应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏等 [1] - 主要客户包括京东方等国产面板厂商和大型模组厂 [1][3] 半导体专用设备 - 2021年开始布局,是公司重点发展战略级业务 [1] - 2022年为规模化销售元年,累计交付客户超过20家 [1] - 产品包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等 [4] - 2023年营业收入增长目标不低于60%,达到5000万元 [3] 财务数据 - 2022年营业总收入79,117.78万元,净利润8,910.33万元,同比增长11.41% [2] - 2022年经营性现金流量净额12,906.49万元 [2] - 2023年第一季度营业收入14,227.26万元,同比增长9.84% [2] - 2022年研发投入4,417.22万元,研发人员占比16.51% [5] 竞争优势 - 产品力强,多款设备打破国外技术垄断 [2] - 累计服务客户4,000余家,其中半导体客户20余家 [2] - 在热工学温度控制、OLED屏幕贴合等方面拥有自主核心技术 [2] - 具备高效的营销服务体系和强大的生产交付能力 [2] 发展规划 - 半导体设备业务2024年营收目标增长150%,达到7,500万元 [3] - 2025年半导体设备业务营收目标增长240%,达到10,000万元 [3] - 积极拓展海外市场,2022年出口销售占比6.71% [4] - 2023年将继续攻关半导体设备和光电显示设备技术 [5]
劲拓股份(300400) - 2023年6月7日投资者关系活动记录表
2023-06-08 19:21
公司概况 - 劲拓股份成立于2004年,2014年登陆创业板,拥有两个自建工业园,建筑面积合计约10万平方米 [2] - 公司主营业务分为三类:电子装联设备(电子热工设备及配套设备)、半导体专用设备、光电显示设备 [2] 业务发展 电子装联设备 - 电子热工设备是公司的基本盘,市场占有率领先,回流焊设备获国家工信部"制造业单项冠军产品"认证 [2] - 2022年电子装联设备收入约5.9亿元,其中电子热工设备占主要部分,检测设备收入5,313万元,自动化设备收入2,424万元 [4] - 电子热工设备和检测设备的毛利率高于自动化设备 [4] 光电显示设备 - 2017年开始布局光电显示业务,产品突破海外技术封锁,覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏等应用领域 [2] - 与京东方等国产面板厂商长期深度合作 [2] 半导体专用设备 - 2021年开始布局半导体专用设备业务,2022年为规模化销售元年,累计交付客户超过20家 [2][3] - 产品包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备等,填补国产空白 [3] - 2022年半导体专用设备业务首次规模化销售,暂未有客户进入前五大客户 [4] 财务数据 - 2022年实现营业总收入79,117.78万元,净利润8,910.33万元,同比增长11.41% [3] - 2023年第一季度营业收入14,227.26万元,同比增长9.84%,净利润264.99万元 [3] - 2023年第一季度研发费用1,223.34万元,同比增长74.96% [4] 研发与创新 - 公司设立研究院和子公司研发团队,负责技术延展和产品开发 [4] - 2023年将继续攻关封测环节和硅片制造环节的半导体专用设备 [4] 客户与市场 - 累计服务客户4,000余家,其中半导体专用设备客户20余家 [3] - 2022年出口销售占比6.71%,正在拓展海外市场 [6] - 前五大客户包括富士康、京东方等大型企业 [4] 公司治理 - 控股股东吴限拟委托27.9%表决权给东阳经鸿伟畅,可能导致控制权变更 [6] - 原董事长徐德勇辞职后继续担任总经理,专注于半导体业务发展 [6] 子公司与投资 - 劲彤投资是公司对外投资平台,已投资控股思立康技术、至元精密等企业 [7] - 思立康技术主营半导体封测专用设备,至元精密主营半导体硅片制造设备 [7]
劲拓股份(300400) - 2023年5月11日投资者关系活动记录表
2023-05-12 20:16
公司业务概况 - 公司主营业务分为电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备三大类 [2] - 电子装联设备是传统优势业务,占2022年营收的88.33%,被工信部认证为"制造业单项冠军产品" [2][5] - 光电显示设备业务始于2017年,覆盖AMOLED柔性屏等多种应用领域 [2] - 半导体专用设备业务始于2021年,2022年实现规模化销售,累计交付20余家客户 [2][3] 财务数据 - 2022年营业总收入79,117.78万元,同比下降20% [3] - 2022年净利润8,910.33万元,同比增长11.41% [3] - 2022年经营性现金流净额12,906.49万元,货币资金余额28,371.92万元 [3] - 2023年Q1营收14,227.26万元,同比增长9.84%;净利润264.99万元 [3] - 2022年研发投入4,417.22万元,研发人员占比16.51% [4] 核心竞争力 - 电子装联设备国内领先,获"电子热工领域龙头企业"称号 [2] - 半导体设备实现关键技术突破,多款产品填补国产空白 [3] - 光电显示设备突破国外技术封锁,与京东方等大厂深度合作 [2] - 累计服务客户4,000余家,半导体设备客户20余家 [3] - 2022年综合毛利率同比提高7.56个百分点 [5] 市场前景 - 全球先进封装市场预计2027年达650亿美元,年复合增速9.6% [7] - 封装设备国产化率低,替代空间广阔 [7] - 消费电子行业呈现结构性行情,汽车电子等领域需求旺盛 [6] - 电子装联设备向高精度、高速度、多功能方向发展 [7] 控制权变更 - 控股股东吴限拟转让27.9%表决权,可能导致控制权变更 [7] - 变更原因包括聚焦半导体业务和消除立案调查影响 [7] - 意向协议有效期延至2023年5月31日 [8]
劲拓股份(300400) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-28 00:00
收入和利润 - 营业收入为1.42亿元,同比增长9.84%[3] - 营业总收入同比增长9.8%至1.42亿元[26] - 归属于上市公司股东的净利润为264.99万元,同比下降60.54%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为83.87万元,同比下降79.83%[3] - 净利润同比下降51.9%至309万元[26] - 综合收益总额同比下降49.7%至322.73万元[27] - 基本每股收益同比下降66.7%至0.01元[27] 成本和费用 - 研发费用为1223.34万元,同比增长74.96%[7] - 研发费用大幅增长74.9%至1223万元[26] - 财务费用为196.87万元,同比增长1355.27%[7] - 销售费用同比增长27.7%至2118万元[26] - 支付职工现金同比增长24.1%至4884.92万元[28] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为431.85万元,同比增长149.32%[3] - 经营活动现金流量净额转正为431.85万元(上年同期为-875.55万元)[29] - 投资活动产生的现金流量净额为-971.3万元,同比下降961.47%[11] - 投资活动现金流出同比激增948.3%至971.3万元[29] - 筹资活动产生的现金流量净额为3000万元,同比增长100%[11] - 销售商品收到现金同比增长12.6%达1.83亿元[28] - 取得借款收到的现金3000万元[29] - 税费返还同比增长55.7%至688.77万元[28] - 期末现金余额同比增长34.6%至2.81亿元[29] 资产和负债 - 货币资金较年初增长9.6%至3.11亿元[23] - 应收账款较年初下降11.4%至3.11亿元[23] - 存货较年初增长7.2%至2.84亿元[23] - 短期借款为3000万元,同比增长100%[6] - 短期借款新增3000万元[24] - 长期股权投资为1162.39万元,同比增长117.05%[6] - 归属于母公司所有者权益增长1.3%至7.51亿元[24] - 信用减值损失转正为329万元[26] 股东和股权结构 - 控股股东吴限持有无限售条件股份79,729,018股[14] - 东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业持股4,628,900股,占比1.91%[19] - 公司员工持股计划持有2,960,820股[14] - 限售股份总数1,636,650股,全部为高管锁定股[16] - 控股股东吴限拟委托27.9%表决权给东阳经鸿伟畅[17] - 表决权委托意向协议有效期延长至2023年5月31日[18] - 东阳经鸿伟畅2023年3月买入公司股份4,628,900股[19] - 公司原董事长徐德勇持有限售股599,850股[16] - 股东麦旺球与麦容章为一致行动人,分别持股5,467,149股和3,816,571股[14] 其他财务和投资活动 - 外币报表折算差额产生13.47万元其他综合收益(上年同期为-0.94万元)[27] - 公司出资2000万元设立深圳市中劲伟彤合伙企业,持股比例48.50%[20]
劲拓股份(300400) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-15 00:00
收入和利润(同比环比) - 公司2022年营业收入为7.91亿元,同比下降20.02%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为8910.33万元,同比增长11.41%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7656.80万元,同比增长24.47%[21] - 基本每股收益为0.37元/股,同比增长12.12%[21] - 加权平均净资产收益率为12.13%,同比上升0.83个百分点[21] - 营业收入79,117.78万元,同比减少19,800.06万元[66] - 归母净利润8,910.33万元,同比增加912.77万元[66] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润8,910.33万元,同比上升11.41%[81] - 2022年度公司实现营业总收入79,117.78万元,较上年同期下降20.02%[81] - 公司2022年营业收入7.91亿元同比下降20.02%[96] - 第四季度营业收入为2.37亿元,为全年最高季度收入[22] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为3598.83万元,为全年最高季度利润[22] - 第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2603.51万元[22] 成本和费用(同比环比) - 营业成本同比下降28.64%至4.95亿元[102] - 直接材料成本同比下降28.30%至3.99亿元,占营业成本80.67%[102] - 制造费用同比下降42.12%至4,870万元,占营业成本9.83%[102] - 财务费用因汇兑损益影响大幅下降5,681.53%至-1,351万元[109] - 研发费用同比下降1.38%至4,417万元[109] - 信用减值损失560.99万元,主要因应收账款等计提预计信用损失[122] - 资产减值损失2250.21万元,主要因计提存货跌价准备[122] 各业务线表现 - 电子装联业务销售收入同比减少18.66%[66] - 电子热工业务销售收入58,540.80万元,同比减少17.40%[66] - 电子热工业务2022年下半年销售收入较上半年环比增加23.88%[66] - 半导体相关业务销售收入2,780.57万元,同比增长1,382.09%[67] - 光电显示设备实现销售收入3,355.52万元[68] - 电子装联设备实现销售收入66,278.24万元,较上年同期下降18.66%[81] - 半导体专用设备实现销售收入2,780.57万元,较上年同期上升1,382.09%[81] - 电子热工业务实现销售收入58,540.80万元,同比减少17.40%[83] - 电子热工业务2022年下半年销售收入较上半年环比增加23.88%[83] - 电子装联设备收入6.63亿元占比83.77%同比下降18.66%[96] - 半导体专用设备收入2780.57万元同比增长1382.09%[96] - 光电显示设备收入3355.52万元同比下降76.00%[91][96] - 半导体专用设备业务在报告期内实现销售收入2780.57万元[149] 各地区表现 - 境内销售收入占比93.29%[62] - 内销收入7.38亿元占比93.29%同比下降22.13%[96] - 外销收入5305.89万元同比增长28.64%[96] 销售模式表现 - 直销销售收入占比88.47%[62] - 直销模式收入7.00亿元占比88.47%同比下降18.79%[96] - 经销模式收入9119.42万元同比下降28.31%[96] 毛利率变化 - 产品综合毛利率较同期提高7.56个百分点[69] - 公司综合毛利率同比上年提高7.56个百分点[84] - 整体毛利率37.38%同比上升7.56个百分点[97] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.29亿元,同比大幅增长632.23%[21] - 经营活动产生的现金流量净额2022年为-875.55万元,同比大幅下降[23] - 经营活动产生的现金流量金额为12,906.49万元[80] - 经营活动现金流量净额同比大幅增长632.23%至1.29亿元[114][115] - 投资活动现金流入小计同比下降94.88%至1297.54万元[114][116] - 筹资活动现金流出小计同比增长152.61%至1.20亿元[115][118] - 投资活动产生的现金流量净额同比改善54.95%至-531.02万元[114][116] - 现金及现金等价物净增加额同比增长245.56%至3934.44万元[115][119] 资产和负债结构 - 资产总额为12.39亿元,较上年末微增0.57%[21] - 报告期末公司无长期借款和短期借款,货币资金为28,371.92万元[80] - 货币资金减少至2.84亿元,占总资产比例下降3.06个百分点至22.90%[124] - 存货增加至2.65亿元,占总资产比例上升3.65个百分点至21.35%,主要因发出商品增加[124] - 长期股权投资新增535.54万元,占总资产比例增加0.43%[124] - 应收款项融资增至503.75万元,主要因银行承兑汇票增加[124][126] - 应付票据减少至1.07亿元,占总资产比例下降4.97个百分点至8.64%[124] - 应付账款增至2.26亿元,占总资产比例上升3.80个百分点至18.23%[124] - 货币资金使用权受限2535.96万元,为票据及保函保证金[127] 生产和库存 - 销售量同比下降17.34%至4,643台[101] - 生产量同比下降18.77%至4,583台[101] - 库存量同比下降15.31%至332台[101] 研发投入 - 研发人员数量同比增长6.11%至191人[111][112] - 研发投入金额为4417.22万元,占营业收入比例5.58%[112] - 本科及以上学历研发人员占比增长,其中硕士学历人员同比增长40%[112] 客户和供应商集中度 - 前五名客户销售总额占比19.16%达1.52亿元[103][105] - 前五名供应商采购总额占比12.41%达6,046万元[107] 非经常性损益 - 2022年非经常性损益项目中政府补助达1359.83万元[23] - 2022年非经常性损益合计为1253.54万元[23] 利润分配 - 公司2022年度利润分配预案为不派发现金红利 不派送红股 不以资本公积金转增股本[7] - 2022年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本[196][197] - 可分配利润为417,000,795.03元[196] 投资活动 - 报告期股权投资额554.85万元,同比大幅下降77.05%[128] - 公司出资2000万元参与设立半导体产业投资基金[129] - 以存货实物出资554.85万元设立合资公司,持股40.21%[129][133] 行业和市场环境 - 全球半导体销售额2022年达5735亿美元,同比增长3.2%[33] - 2022年全球半导体测试设备市场规模81.7亿美元,同比增长4.88%[33] - 2022年全球半导体封装设备市场规模72.9亿美元,同比增长4.29%[33] - 全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模2022年约23亿元,预计2029年达31亿元[30] - 2020年全球PCB行业总产值652亿美元,预计2025年达863亿美元[29] - 2020年中国大陆PCB行业产值占比53.8%[29] - 中国大陆OLED智能手机面板出货量约1.7亿片,同比增长21.3%[37] - 京东方在全球OLED智能手机面板市场份额提升至13.1%[37] 产品和技术 - 公司半导体设备主要应用于后道工艺封测流程和硅片制造[32] - 公司半导体专用设备已累计交付服务客户超过20家[38] - 公司光电显示设备覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏及可穿戴类屏体等领域[39] - 公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备,覆盖PCB生产全流程[41] - 公司半导体专用设备包含芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等热工及硅片制造设备[53] - 光电显示设备包含3D贴合设备、生物识别模组生产设备及LCM焊接类设备[59] - 公司回流焊设备获国家工信部"制造业单项冠军产品"认证[38] - 检测设备具备自动化光学检测(AOI)和自动锡膏检测(SPI)功能[48][50] - 半导体甲酸真空炉适应新能源IGBT封装及圆晶级先进焊接工艺[58] - 半导体设备客户已拓展20余家封测及硅片制造企业[90] 知识产权 - 公司及子公司拥有97项计算机软件著作权和140项专利,其中发明专利38项,美国发明专利1项,德国发明专利1项[75] 公司治理和架构 - 公司全资子公司包括深圳市劲彤投资有限公司和劲拓國際發展有限公司[15] - 公司控股子公司包括上海复蝶智能科技有限公司[15] - 公司参股公司包括深圳市捷特自动化设备有限公司[15] - 报告期指2022年度[15] - 公司设有杭州分公司和上海分公司[15] - 公司苏州分公司处于设立中状态[15] - 财务报表需经公司负责人徐德勇 主管会计工作负责人邵书利签名并盖章[11] - 审计报告需经会计师事务所盖章及注册会计师签名并盖章[11] - 所有备查文件备置于公司证券投资部[12] - 公司董事会设9名董事含3名独立董事[156] - 公司监事会由3名监事组成含2名股东代表和1名职工代表[157] - 公司建立独立财务管理制度配备专职财务人员[165] - 公司具备独立生产经营系统和知识产权[163] - 公司实施员工持股和利润分配分享经营成果[161] 风险和挑战 - 公司面临控股股东可能受证监会行政处罚导致的再融资受限风险[144] - 电子装联业务作为头部企业面临增长空间受限风险[148] - 下游行业波动风险增加 due to 电子消费降温及需求负增长[141] - 应收账款回收风险因客户现金周转效率降低而上升[147] - 市场竞争加剧风险来自海外企业技术优势及国内同质化竞争[142] - 公司保持极低有息负债率且现金流状况良好[144] 战略和规划 - 半导体专用设备被定位为公司战略级业务和未来成长点[149] - 公司通过产业链投资方式挖掘半导体设备等业务外部资源[138] - 2022年度经营计划基本顺利实施但不对投资者构成承诺[139] - 公司预计2023年度存在重大投资计划或重大现金支出金额超过5,000万元[198] 股东大会和投资者关系 - 公司2022年召开5次股东大会[155] - 公司通过微信小程序举办2021年度业绩说明会[151] - 2022年5月11日鹏华基金调研半导体设备订单和毛利率情况[151] - 2022年6月9日天风证券等机构调研半导体设备技术来源和订单情况[151] - 2022年7月11日景顺长城等机构调研半导体设备客户和订单情况[151] - 2022年度股东大会投资者参与比例为37.11%[166] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为37.11%[166] - 2022年第二次临时股东大会投资者参与比例为37.03%[166] - 2022年第三次临时股东大会投资者参与比例为37.03%[166] - 2022年第四次临时股东大会投资者参与比例为36.14%[166] 董事和管理层 - 董事徐德勇期末持股799,800股,占报告期初持股100%[168] - 董事毛一静期末持股1,041,800股,占报告期初持股100%[168] - 董事陈东期末持股44,900股,占报告期初持股100%[168] - 董事及高级管理人员合计期末持股2,228,200股,较期初零变动[168] - 2022年共发生10起董事及高级管理人员职务变动,含5起选举及5届满离任[169] - 公司董事长王新杰于2022年10月11日就任董事[171] - 总经理徐德勇自2017年4月任职至今[171] - 董事毛一静自2004年7月起历任财务经理等职并于2022年11月就任董事[172] - 董事陈东2015年6月加入公司现任光电事业部负责人[172] - 独立董事彭俊彪发表SCI论文300余篇被引用超5000次[175] - 独立董事彭俊彪申请中国专利100余件其中授权70余件[175] - 独立董事林挺宇发表SCI论文150余篇被引用超1000次[176] - 独立董事林挺宇申请中国专利80余件其中授权40余件[176] - 监事王爱武自2016年5月任职至今[177] - 副总经理何元伟2009年入职现任该职[178] - 公司董事、监事及高级管理人员2022年度税前报酬总额为600.30万元[181][182] - 副总经理何元伟税前报酬最高为192.60万元[182] - 总经理徐德勇税前报酬为77.52万元[182] - 董事陈东税前报酬为75.86万元[182] - 董事徐尧税前报酬为57.75万元[182] - 财务负责人邵书利税前报酬为47.24万元[182] - 董事毛一静税前报酬为19.49万元[182] - 监事安鹏艳税前报酬为20.63万元[182] - 独立董事彭俊彪税前津贴为12.00万元[182] - 独立董事林挺宇税前津贴为6.53万元[182] - 2022年董事会共召开8次会议,审议通过包括年度报告、利润分配、薪酬方案、章程修订等共计62项议案[183] - 董事徐德勇、陈东、徐尧、彭俊彪全年应参加董事会会议9次,实际出席9次,出席率100%[184][185] - 董事张春发应参会4次,全部以通讯方式参加,现场出席率为0%[185] - 董事彭俊彪参会9次中8次为通讯方式,现场出席率仅11.1%[185] - 董事林挺宇参会6次全部为通讯方式,现场出席率为0%[185] - 董事余盛丽参会8次中7次为通讯方式,现场出席率仅12.5%[185] - 2022年10月董事会审议通过2022年限制性股票激励计划及第二期员工持股计划等9项议案[183] - 2022年12月董事会批准使用自有资金进行现金管理的议案[183] - 所有董事均未连续两次未亲自参加董事会会议[184][185] - 报告期内董事对公司有关事项未提出异议[186] 员工和人力资源 - 公司报告期末在职员工总数1,157人,其中母公司员工1,110人,主要子公司员工47人[191] - 生产人员数量为591人,占员工总数51.1%[191] - 研发人员数量为191人,占员工总数16.5%[191] - 技术人员数量为211人,占员工总数18.2%[191] - 销售人员数量为69人,占员工总数6.0%[191] - 员工教育程度中专及以下学历659人,占比56.9%[191] - 大专学历员工322人,占比27.8%[191] - 本科学历员工164人,占比14.2%[191] - 硕士学历员工11人,占比1.0%[191] - 博士学历员工1人,占比0.1%[191] - 劳务外包工时总数为9,945.58小时[195] - 劳务外包支付报酬总额为436,324.97元[195] 股权激励 - 公司向92名激励对象授予253.918万股限制性股票[199] - 限制性股票授予价格为8.29元/股[199] - 董事兼总经理徐德勇获授300,000股限制性股票[199] - 董事毛一静获授100,000股限制性股票[199] - 董事陈东获授69,000股限制性股票[199]
劲拓股份:关于举行2022年度业绩说明会的公告
2023-04-14 19:34
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 关于举行 2022 年度业绩说明会的公告 证券代码:300400 证券简称:劲拓股份 公告编号:2023-026 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 4 月 15 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露了《2022 年年度报告》。为了便于 广大投资者全面深入地了解公司 2022 年度经营业绩、财务状况和发展计划等, 公司定于 2023 年 4 月 25 日(星期二)下午 15:00-17:00 通过价值在线平台 (www.ir-online.cn)举行 2022 年度网上业绩说明会,本次网上说明会将采用网 络远程的方式举行。 参与方式一:通过网址 https://eseb.cn/13MY9pjHNhC 参会; 参与方式二:微信扫一扫以下小程序码参会: 出席本次年度业绩说明会的人员:公司董事长王新杰先生、总经理徐德勇先 生、副总经理何元伟先生、财务负责人邵书利先生、副总经理兼董事会秘书陈文 娟女士、独立董事余盛丽女士。 为广泛听 ...
劲拓股份(300400) - 2017年5月17日投资者关系活动记录表
2022-12-06 13:08
公司基本情况与产品线 - 劲拓股份于2004年成立,2010年完成股份制改造,2014年10月10日正式登陆创业板 [3] - 公司主要产品包括电子整机装联设备类、机器视觉检测设备、光电平板显示模组等生产专用设备、全自动激光应用系统产品以及数字化柔性航空装配系统等 [3] - 公司产品广泛应用于以智能手机为代表的电子消费品、航空电子、汽车电子等领域 [3] - 公司未来以智能制造结合高端装备为主要发展方向,向战略新兴产业和未来产业延伸和拓展 [3] - 光电事业部是公司在2016年新设立的,其产品体系围绕光电技术布局,主要应用于光电平板显示模组等的生产领域 [5] 财务表现与订单情况 - 一季度订单相比去年同期增长约一倍 [3] - 订单增长主要受下游手机生产商及其上游组件生产厂商需求增加、新工艺新技术推动新产品(如垂直固化炉)、以及汽车电子行业订单上涨等因素影响 [3][4] - 不同客户订单确认周期有所不同,标准订单周期是三个月左右 [4] - 生物识别模组贴合设备归类在智能机器视觉类产品,但一季度订单增长并不包括该类设备 [4][5] - 绑定产品方面去年已开始做技术储备,目前已有订单 [5] - 全自动激光应用系统中的打标系统目前已开始销售,对公司盈利情况的影响要看下半年的销售情况 [6] 主要客户与产品应用 - 新品垂直固化炉已基本实现进口替代,实现批量销售,主要客户包括蓝思科技、富士康及其附属公司等 [4] - 目前对富士康及其附属单位提供的产品主要有电子焊接设备和高温垂直固化炉等 [4] - 公司的高速点胶设备可以广泛用于硬板、软板以及后期组装,替代之前的螺丝工艺,应用于手机、汽车产品等 [5] - AOI检测设备主要用于PCB板生产过程检测 [5] - 高温固化炉是热风回流固化炉,应用范围比紫外炉更广泛 [5] 技术与研发进展 - 生物识别模组贴合设备是公司自主开发的产品,在试用期根据客户的需求及反馈意见予以完善 [6] - OLED封装设备与LCD封装设备在技术难度及封装要求上都有差别 [5][6] - 指纹工艺目前面临改革,未来发展趋势尚不确定,生物识别模组贴合设备未来发展走势受下游客户需求方向决定 [5] - 未来公司并不排除开拓非电子行业的业务机会 [6]