财务业绩 - 2016年营业收入增长26% [2] - 2016年净利润增长超过60% [2] - 新产品毛利率较原有产品略高 [2] - 营业收入增长导致软件退税增加 [2] - 销售费用及管理费用增长幅度低于营业收入增长幅度 [2] 业务增长驱动 - 2016年收入增长主要源于自主研发的新产品生物识别模组贴合设备实现规模化销售 [1] - 生物识别模组贴合设备实现了进口替代 [1] - 新产品带动高速点胶设备类产品销售额快速增长 [1] 产品与技术 - 生物识别模组贴合设备在2016年实现规模化销售，打破该类设备依赖进口的局面 [2] - 国际主要竞争对手包括ASM [2] - 全向重载移动平台尚处于市场开拓阶段 [2] - 公司拥有从机加钣金到设备组装的全工序生产链条 [3] 研发与产能 - 研发团队有100多人 [2] - 通过外部招聘和与外部科研机构（如中科院西安光机所）合作满足研发需求 [2] - 产能扩张瓶颈因素包括机加钣金产能、生产场所面积、熟练工程师和技工人数 [3] - 通过委托加工、租赁厂房、外部招聘和调整产品结构（优先配置资源给高附加值产品）解决产能瓶颈 [3] 公司战略与发展规划 - 2017年发展规划无重大变化，具体内容可关注2016年年报 [1] - 不排除通过并购等方式实现快速扩张 [2] - 提出2016年高送转预案依据包括经营状况、盈利水平、未来发展前景、未分配利润余额较高且股本规模较小 [2] - 2017年新品推出计划可关注2016年年报 [2]

财务业绩与近期表现 - 2018年公司营收近6亿元，净利润9000多万元，收入增长20%多，净利润增长10%几 [1] - 2015至2017年公司保持50%的年复合增长率，连续增长3年，2018年受经济环境影响增速略有放缓 [2] - 2019年第一季度收入比去年同期减少50%，利润亏损约1000万元 [2] - 2019年第一季度研发费用超过1300万元，占2018年全年研发费用的一半以上，其中一款新设备在2018年计提了700多万元研发费用 [2] 业务结构与市场地位 - 电子整机装联业务是公司主要业务，收入占比超过80%，市场占有率达30%，是公司的现金牛业务 [3] - 公司为双轮驱动产业布局：电子整机装联设备和光电模组生产专用设备 [4] - 在光电领域，2018年屏下指纹模组设备和摄像头模组设备有较大放量，此前相关设备年收入约2000-3000万元 [3] OLED光电设备业务与战略布局 - 公司中标BOE（京东方）绵阳生产线的3D-lami设备，是国内标志性面板厂客户成果 [3][4] - 国内OLED设备目前真正量产的没几家，三星量产并占据90%的市场，从2019年开始后面的市场逐步停产 [4] - 公司未来在OLED市场的模组段及新领域会投入研发，并计划从后段（模组段）逐渐延伸到前端（Cell段）更高精密的设备 [4][5][8] - 国内目前具备大批量生产3D-lami设备能力的只有劲拓股份一家 [8] - 新设备（3D-lami）的利润率比原有业务高，但技术研发投入是原有设备研发投入的几倍 [8] 核心竞争力与市场展望 - 中标BOE依靠原有技术储备、与BOE及终端客户的三方联合开发、资金优势以及行业专家支持 [5] - 公司为BOE提供的3D-lami设备在技术和价格上比国外设备有优势，技术难度更高，且具备量产能力 [6] - 公司认为，凭借BOE的订单经验和先发优势，竞争对手面临一定困难，下游客户在采购贵重设备时倾向于“用熟不用生” [6] - 除了BOE，未来华星光电、维信诺等其他面板厂也有设备采购需求，公司认为存在机会 [6][7] - 公司光电业务分为几个事业部协同发展，2019年的重点是使成熟的3D-lami设备迅速放量，并研发Cell段设备及其他辅助设备 [8][9] 运营与行业情况 - 2019年一季度业绩受2018年下半年以来整体经营形势影响，下游客户设备投资需求减缓，部分订单被推迟，但被推迟的订单已陆续恢复 [2] - 光电设备收入确认周期一般为2-3个月，需经过客户验证 [9] - 3D-lami设备为定制化生产，根据产品形态、型号和工艺难度而定，无通用设备 [9][10] - 焊接设备作为公司拳头产品，2019年预计不会有特别大的问题，且经过行业低迷期后，公司作为龙头企业在供应商选择上话语权将增强，有利于市场份额提升 [10]

2017年业绩增长驱动因素 - SMT业务2017年增长主要源于行业整合、3C领域新技术/快消化带动投资、以及公司自身竞争力提升 [2][3] - 高温垂直固化炉成为新业绩增长点，2017年实现销售收入3370.43万元 [4] 市场地位与竞争格局 - 公司是国内少数规模较大的电子整机装联设备供应商之一，参与国内焊接设备中高端市场竞争 [3] - SMT焊接设备行业集中度较高，客户一般不会选择多家供应商 [4] 产品线与技术进展 - AOI设备配置无国际通用标准，当前常见配置为炉前1台SPI和1台AOI，炉后1台AOI [5] - 正在研发测试的新产品包括：用于PCB裸板外观检测的AVI样机、全程氮气波峰焊、智能高效回流焊（小批量试产阶段） [5] - 超声波指纹模组封装设备已用于VIVO X21项目，并正接触华为、欧菲科技等客户 [6] - 摄像头模组生产设备用于双摄/三摄生产，客户包括欧菲光等 [6] - OLED设备中，模组封装设备系列已批量生产，自动补偿设备(demura)已完成客户端验证 [6] 未来重点产品与战略 - 未来三年看好的三个拳头产品：屏下指纹模组封装设备（批量销售）、摄像头模组封装设备（批量销售）、3D玻璃设备（小批量试产） [7] - 公司长期战略目标是实现电子整机装联设备与光电模组生产专用设备的双轮驱动 [4][7] - 公司将持续提高在电子焊接细分市场的占有率 [7] 公司项目与运营情况 - 募集资金投资项目预计2018年底达到预定可使用状态，当前处于消防验收及外墙安装阶段 [7] - 公司董事主逵已完成减持191.29万股，均价15.04元 [7] - 董事长吴限的减持计划（不超过200万股）于2018年7月7日结束 [8]

收入和利润（同比环比） - 营业收入本报告期214,585,520.25元同比下降20.42%[4] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期35,988,260.07元同比上升52.45%[4] - 营业收入同比下降24.9%至5.55亿元[24] - 营业利润同比下降32.5%至7601万元[24] - 净利润为7031.07万元，相比上年同期的1.01亿元下降30.7%[26] - 归属于母公司股东的净利润为7102.75万元，相比上年同期的1.06亿元下降33.2%[26] - 基本每股收益为0.29元，相比上年同期的0.44元下降34.1%[26] - 归属于母公司所有者净利润减少4880万元至4.07亿元[23] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降26.3%至3.53亿元[24] - 研发费用同比下降18.8%至2833万元[24] - 财务费用本期-14,220,957.73元同比下降1684.50%[10] - 财务费用实现正收益1422万元，主要受利息收入影响[24] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末67,136,563.56元同比下降18.74%[4] - 投资活动产生的现金流量净额本期-2,464,345.27元同比改善98.28%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为6713.66万元，相比上年同期的8261.67万元下降18.7%[29] - 销售商品、提供劳务收到的现金为5.86亿元，相比上年同期的6.65亿元下降11.9%[28] - 投资活动产生的现金流量净额为-246.43万元，相比上年同期的-1.43亿元改善82.8%[29] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.18亿元，相比上年同期的-3141.68万元扩大276.3%[30] - 支付的各项税费为3761.61万元，相比上年同期的4075.42万元下降7.7%[29] - 收到的税费返还为1266.09万元，相比上年同期的1818.33万元下降30.4%[29] 资产和负债变动 - 应收款项融资期末余额7,321,435.47元较上年末增长320.90%[9] - 存货期末余额293,821,685.12元较上年末增长34.74%[9] - 货币资金减少6.72亿元至2.52亿元，降幅21.0%[22] - 应收账款减少4.66亿元至2.96亿元，降幅13.6%[22] - 存货增加7.58亿元至2.94亿元，增幅34.8%[22] - 期末现金及现金等价物余额为1.77亿元，相比期初的2.19亿元下降19.0%[30] 股东和股权结构 - 普通股股东总数15,318户[12] - 控股股东吴限累计质押股份24,618,182股，占其持股总数30.88%，占总股本10.15%[17] - 前10名股东中麦旺球与麦容章为一致行动人，持股总数分别为5,465,449股（2.22%）和3,822,271股（1.58%）[14] - 限售股份期末总数60,705,657股，其中吴限持有高管锁定股59,796,763股[16] - 无限售条件股东持股最高为吴限19,932,255股，其次为博时信用债券投资基金6,423,150股[14] - 股东邱子聪通过信用交易账户持有3,735,000股，占股本1.54%[14] - 员工持股计划持有2,960,820股，占总股本1.22%[14] 公司治理和人事变动 - 董事会由7名董事扩至9名，增补张春发和王新杰为非独立董事[17] - 拟实施2022年限制性股票激励计划及第二期员工持股计划[18] - 副总经理何元伟辞任董事，拟补选毛一静为非独立董事[18] 投资和资产处置 - 公司投资设立参股公司深圳市捷特自动化设备有限公司，注册资本1379.85万元，公司实物出资554.85万元占比40.21%[19] 政府补助 - 政府补助年初至报告期期末12,562,711.11元[6] 总资产变动 - 总资产本报告期末1,187,890,603.47元较上年度末下降3.57%[4] - 公司总资产从年初123.18亿元下降至118.79亿元，降幅3.6%[22][23]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.399亿元，同比下降27.41%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为3503.93万元，同比下降57.60%[24] - 扣除非经常性损益后的净利润为3019.28万元，同比下降59.69%[24] - 基本每股收益为0.14元/股，同比下降58.82%[24] - 加权平均净资产收益率为5.11%，同比下降6.54个百分点[24] - 营业收入同比下降27.41%至33993.38万元[95] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降57.60%至3503.93万元[95] - 第二季度营收环比增长62.44%至21040.77万元[95] - 第二季度净利润环比增长321.75%至2832.36万元[95] - 公司营业收入3.4亿元，同比下降27.41%[111] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 营业成本2.17亿元，同比下降26.05%[111] - 研发投入1727.88万元，同比下降17.16%[111] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为5076.13万元，同比下降34.01%[24] - 经营活动产生的现金流量净额5076.13万元，同比下降34.01%[111] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产为11.33亿元，较上年度末下降8.03%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为6.721亿元，较上年度末下降10.12%[24] - 货币资金期末余额233,654,779.25元，占总资产20.62%，较上年末下降5.34%[117] - 应收账款期末余额275,010,704.23元，占总资产24.27%，较上年末下降3.55%[117] - 存货期末余额272,484,456.76元，占总资产24.05%，较上年末增长6.35%[117] - 应付票据期末余额100,288,233.87元，占总资产8.85%，较上年末下降4.76%[117] - 应收款项融资期末余额9,193,922.83元，较期初增长7,454,463.43元，主要因银行承兑汇票增加[120][124] - 货币资金受限金额79,631,584.05元，其中定期存款55,454,713.12元，票据保证金24,176,870.93元[121] - 委托理财发生额6,322.34万元，全部为银行理财产品，未到期余额0元[127] - 公司有息负债为0[133] 非经常性损益 - 非经常性损益中政府补助金额为4,046,317.22元[29] - 委托他人投资或管理资产的损益为903,069.55元[29] - 其他营业外收入和支出为758,597.24元[29] - 非经常性损益合计金额为4,846,442.21元[29] - 投资收益为903,069.55元，占利润总额2.41%，主要来自银行理财产品[116] 减值损失 - 资产减值损失为4,336,413.57元，占利润总额-11.57%，主要因计提存货跌价准备[116] - 信用减值损失为3,116,561.64元，占利润总额-8.31%，主要因应收账款等计提信用损失[116] 电子热工设备业务表现 - 电子热工设备营收下降9139.48万元至26148.19万元[96] - 电子热工设备营业收入2.61亿元，毛利率33.28%[113] - 公司回流焊设备获国家工信部"制造业单项冠军产品"认证[59] - 公司电子热工设备应用于消费电子/汽车电子/通信设备等制造业[65] - 真空回流焊技术可实现焊接环境大气压降至5mbar以下[66] - AKT系列热风氮气无铅回流焊工艺过程需全程低氧浓度小于50PPM[68] - 隧道式氮气波峰焊NXS-450应用于通讯、汽车电子、服务器、航空、军工等高品质要求产品[69] - GXS系列高端无铅波峰焊满足4mm厚度PCB透锡能力 应用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板[69] - EXS系列无铅波峰焊主要应用领域为白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板[69] - 立式固化炉JTL系列占地面积小生产效率高 应用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源电子产品[69] - 洁净式烤炉JTL-400C应用于摄像头模组、半导体芯片、手机屏等产品[70] - 公司为电子热工设备行业头部企业市场占有率不断提升[142] 自动化及检测设备业务表现 - 公司产品涉及AOI自动光学检测和SPI锡膏三维检测设备[14] - 在线/双轨AOI应用于贴片工艺错件、漏件、反向、焊接不良、偏位等外观检测[71] - MiniLed检测AOI JTA-MINILED-M应用于Mini Led漏件、极性、共线性检测[71] - Refine系列SPI设备轨道运输负载大尺寸长 用于汽车LED灯板、电池连接器等超大尺寸PCB板[71] - 自动3D锡膏检测设备JTS-AIS-M相机精度高运动速度快 用于手机、Mini LED等高密度精密PCB板[71] - 自动化设备包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备，客户为电子产品生产厂家[72] - 多盘盘式供料器一次可上12盘物料，为插件机配套供料器设备[72] 光电显示设备业务表现 - 公司光电显示产品覆盖AMOLED柔性屏/曲面屏/折叠屏等应用领域[59] - 光电显示设备覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域[74] - 光电显示设备按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等[74] - 3D曲面贴合设备在真空状态下进行贴合，应用于贴合装饰膜、防爆膜、Sensor膜、光学膜等[75] - 超声波指纹模组邦定设备用于指纹识别Sensor与FPC之间的邦定连接，含ACF贴附、FPC高精度对位预压、FPC本压、点胶四个主要工序[76] 半导体专用设备业务表现 - 公司半导体专用设备累计服务客户数超20家[60] - 半导体专用设备包括半导体热工设备、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备[76] - 半导体热工设备主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉等[77] - 半导体热工设备主要由公司控股孙公司思立康研发销售，客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商[77] - 半导体硅片制造设备主要由公司控股孙公司至元研发销售，客户为半导体硅片生产厂商[77] - 半导体芯片封装炉工艺需在低氧环境中完成，要求氧含量小于25PPM[78] - 半导体设备应用于晶圆级封装，支持6英寸、8英寸及12英寸晶圆基板[78] - 公司半导体设备主要应用于新能源IGBT封装、军工及通讯电子领域[78][79] - 半导体专用设备2022年上半年实现营业收入1428.65万元[100] - 累计半导体专用设备订单4405.06万元，其中年内新增订单3587.32万元[100] - 年内已完成交付的半导体专用设备订单金额2612.53万元[100] - 已服务的半导体专用设备客户数超20家[100] - 多款半导体专用设备已进入市场[136] - 半导体设备研发投入全部费用化[136] 研发与技术能力 - 公司拥有93项软件著作权和135项专利[90] - 研发投入持续强化并实现多款设备国产替代[90] - 国家政策推动半导体设备国产化，公司聚焦光电显示及半导体设备研发[85][86] 市场环境与行业趋势 - 2022年上半年国内智能手机产量同比下降1.8%至5.76亿台[40] - 2022年上半年微型计算机设备产量同比下降5%至2.12亿台[40] - 2022年上半年集成电路产量同比下降6.3%至1661亿块[40] - 2022年6月新能源车出货量同比增长120.8%至60.5万辆[40] - 预测2024年全球VR/AR市场规模将达到4800亿元[40] - 2021年全球穿戴设备出货量同比增长20%至5.3亿台[40] - 2021年全球半导体设备销售额1026亿美元同比增长44%创历史新高[45] - 2022年全球半导体设备销售额预计达1175亿美元同比增长14.7%[45] - 2021年中国大陆半导体设备市场达296.2亿美元同比增长58%占全球28.9%[45] - 2022年Q1中国大陆半导体设备销售额75.7亿美元同比增长27%全球占比升至30.6%[45] - 2021年中国进口集成电路金额达27934.8亿人民币约合4397亿美元同比增长25.6%[46] - 全球半导体硅片销售额从2005年79亿美元增长至2021年126亿美元[47] - 封测设备国产化率整体不超过5%大幅低于制程设备10%-15%的国产化率[49] - 2021年全球前五大半导体设备厂商营收合计788亿美元占全球市场77%[50] - 2022年晶圆制造设备预计增长15.4%达1010亿美元2023年再增3.2%至1043亿美元[50] - 2021年全球半导体资本开支增速达36%2022年预计增长24%[52] - 全球IGBT市场规模从2012年32亿美元增长至2020年66亿美元[55] - 预计2026年全球封装基板市场规模达214亿美元[55] - 中国封装基板市场规模从2017年158亿元稳步提升至2022年206亿元[55] - 2020年全球显示面板产值1146亿美元同比增长13%[57] - 2022年Q1中国250-399美元智能手机市场同比增长10%占总销售额25.5%[57] - 2022年上半年智能手机产量下降明显，传统消费电子需求疲软[85] - 新型硬件如折叠手机、智能穿戴及智能汽车需求增长，蕴含设备市场空间[85] - 电子热工设备下游需求受5G通讯、消费电子、可穿戴设备和新能源汽车等领域驱动[134] - PCB产品呈现高阶化趋势推动高技术含量产品市场份额提升[134] - 光电显示行业增速放缓受经济形势和终端需求影响[137] - OLED渗透率迅速提升 Mini LED和Micro LED技术发展迅速[137] - 市场竞争加剧导致产品价格和毛利率下降风险[140] 销售模式与客户 - 国内市场销售以直销为主，电子热工、自动化及检测设备采用订单直销模式[80] - 国际市场采取直销与经销商结合模式，出口销售占比较小[81] - 服务客户超4000家且半导体客户超20家[92] 生产与采购模式 - 生产模式以销定产，半导体设备采用标准化与定制化结合生产[82] - 采购遵循三比原则（比价格、比质量、比服务），关键物料采用知名品牌[83][84] 订单情况 - 在手订单总金额约5.62亿元[95] 公司治理与股东信息 - 公司控股子公司包括上海复蝶智能科技有限公司和深圳至元精密设备有限公司[14] - 公司设有杭州分公司上海分公司及筹建中的苏州分公司[14] - 公司法定代表人徐德勇于2022年8月19日签署报告[12] - 报告完整财务文件备置于公司证券投资部[11] - 第一期员工持股计划持有公司股票2,960,820股，占公司股本总额的1.22%[152] - 员工持股计划参与人数为104人[152] - 董事长徐德勇持有员工持股计划股份107,824股，占公司股本总额的0.04%[152] - 监事安鹏艳持有员工持股计划股份77,824股，占公司股本总额的0.03%[152] - 董事何元伟持有员工持股计划股份30,000股，占公司股本总额的0.01%[152] - 监事会主席王爱武持有员工持股计划股份30,000股，占公司股本总额的0.01%[152] - 监事吴宏伟持有员工持股计划股份30,000股，占公司股本总额的0.01%[152] - 副总经理张娜持有员工持股计划股份30,000股，占公司股本总额的0.01%[152] - 2021年度股东大会投资者参与比例为37.11%[147] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为37.11%[147] - 控股股东吴限累计质押股份24,618,182股占其持股总数30.88%占公司总股本10.15%[192] - 公司总股本为242,625,800股其中回购专用账户股份2,960,820股不参与利润分配[191] - 有限售条件股份期末数量60,705,657股占总股本25.02%较期初增加8,969股[196] - 无限售条件股份期末数量181,920,143股占总股本74.98%较期初减少8,969股[196] - 股东吴限持有高管锁定股59,796,763股占期末限售股总数98.50%[200] - 股东陈琦高管锁定股增加11,500股至期末46,000股[200] - 股东蒋小贞高管锁定股减少2,531股至期末7,594股[200] - 杭州分公司与上海分公司已完成注册苏州分公司因疫情未完成设立手续[191] - 董事会监事会完成换届选举徐德勇为董事长兼总经理王爱武为监事会主席[190] - 公司实际控制人吴限承诺承担发行前社会保险补缴责任（2014年10月10日生效）[163] - 公司实际控制人吴限承诺承担发行前住房公积金补缴责任（2014年10月10日生效）[163] - 公司实际控制人吴限承诺承担企业所得税税收优惠被追缴风险（2011年3月18日生效）[163] - 公司实际控制人吴限作出关于同业竞争的长期承诺（2011年2月18日生效）[163] 分红政策与实施 - 公司2022年半年度不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[6] - 公司派发现金红利约1.2亿元（含税）[108] - 公司承诺每年现金分红比例不低于当年可供分配利润的15%[165] - 公司现金分红豁免条件包括净利润低于人民币1000万元[165] - 经营活动现金流量净额低于净利润15%时可豁免现金分红[165] - 重大投资计划或现金支出超人民币5000万元时可豁免现金分红[165] - 公司2021年度权益分派以总股本239,664,980股为基数每10股派发现金红利5.00元合计派发119,832,490.00元[191] 员工福利与社会责任 - 公司为员工缴纳医疗保险金、养老保险金、失业保险金、工伤保险金、生育保险金和住房公积金[159] - 公司每年进行全员免费体检并组织特殊岗位员工常规体检[159] - 公司为员工配备免费独立食堂、员工宿舍和通勤班车[159] - 公司为员工报销部分春节返乡路费[159] - 公司在贵州省捐建了6所希望小学包括正安县安场镇希望小学、织金县茶店乡希望小学、沿河县黑石头乡大溪村希望小学等[161] - 公司通过技术革新及清洁生产实现绿色环保、节能减排、节约资源的生产目标[161] 风险因素 - 公司面临再融资受限风险因控股股东可能受证监会行政处罚[133] - 涉及诉讼金额总计约人民币437.6万元[172] 合规与审计 - 报告期无控股股东非经营性资金占用情况[167] - 报告期无违规对外担保情况[168] - 半年度财务报告未经审计[169] - 报告期租赁业务未产生超利润总额10%的损益[185] - 公司及控股股东报告期无失信行为[173]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入约9.89亿元人民币，同比增加约1亿元[5] - 公司实现营业收入98917.84万元，同比增加10538.16万元[81] - 公司实现营业总收入98917.84万元，同比增长11.92%[97] - 2021年营业收入9.89亿元，同比增长11.92%[32] - 公司2021年营业收入为9.89亿元，同比增长11.92%[123] - 归母净利润为7997.57万元，同比减少4276.23万元[81] - 归属于上市公司股东的净利润约8000万元，同比下降约4280万元[6] - 归属于上市公司股东的净利润为7997.57万元，同比下降34.84%[32] - 归属于上市公司股东的净利润7997.57万元，同比减少34.84%[97] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6151.57万元，同比下降43.38%[32] - 加权平均净资产收益率为11.30%，同比下降9.41个百分点[32] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-2627.09万元，主要受精创公司亏损及坏账计提影响[33] - 清理产品业务条线承担部分损失和费用，对毛利率及净利润产生负面影响[87] - 归属于上市公司股东的净利润因原控股孙公司精创业绩亏损及全额计提坏账准备减少1655.44万元[100] - 整体毛利率29.82%，同比下降3.53个百分点[126] - 第四季度因战略性订单验收及原材料价格上涨导致毛利率下降[34] - 战略性订单验收拉低当期毛利率[86] - 原材料价格上涨导致生产成本承压[84][85] - 上游原材料价格上涨导致生产成本承压[101] - 营业成本中直接材料成本同比增长22.97%至5.57亿元，占营业成本比重80.29%[132] - 电子热工设备毛利率33.89%，同比下降2.38个百分点[126] 成本和费用（同比环比） - 股份支付费用增加约1370万元[6] - 折旧费用同比增加约1070万元[6] - 员工持股计划股份支付费用同比增加1374.12万元[100] - 新工业园固定资产折旧同比增加1072.27万元[100] - 销售费用同比增长18.56%至7,888万元[139] - 管理费用同比大幅增长57.09%至8,151万元，主要因股份支付费用及折旧增加[139] - 财务费用同比下降95.77%至242万元，主要因利息支出及汇兑损益减少[139] - 研发费用同比小幅下降1.50%至4,479万元[139] - 研发投入金额为44,792,276.78元，占营业收入比例4.53%[142] - 研发投入全部费用化影响当期利润[83] - 经营活动现金流出同比增长33.82%至965,785,399.29元[144] 各条业务线表现 - 电子热工设备、检测设备、自动化设备合计实现营业收入约8.15亿元，同比增长约18%[5] - 电子热工设备营业收入70872.50万元，同比增长31.69%[81] - 电子热工设备销售收入70872.50万元，同比增长31.69%[97] - 检测设备销售收入9417.03万元，同比增长21.73%[97] - 电子热工设备、检测设备、自动化设备合计营业收入81485.32万元，同比增长18.02%[99] - 电子热工业务销售收入70872.50万元，同比增长31.69%[109] - 检测业务销售收入9417.03万元，同比增长21.73%[110] - 光电显示设备销售收入13949.48万元[112] - 电子热工设备收入7.09亿元，同比增长31.69%，占营业收入比重71.65%[124] - 光电显示设备收入1.39亿元，同比下降17.57%，占营业收入比重14.10%[124] - 检测设备收入9417万元，同比增长21.73%，占营业收入比重9.52%[124] - 自动化设备收入1196万元，同比下降84.04%，占营业收入比重1.21%[124] - 工业设备销售量同比增长21.53%至5,617台[131] - 工业设备生产量同比增长24.77%至5,642台[131] - 半导体热工设备已通过多家客户验收且复购[82] - 半导体硅片制造设备已向客户出货并进入产线验证阶段[82] - 半导体业务已拓展10数家客户并进入产线验证阶段[114] - 半导体硅片制造设备处于产线验证阶段，属公司战略级业务[142] - 公司回流焊设备获国家工信部制造业单项冠军产品认证[60] - 公司半导体热工设备已向多家封测厂商供货并获客户验收复购[61] - 真空回流焊技术可将大气压降低到5mbar以下，大幅降低焊点空洞率[65] - 热风氮气无铅回流焊需在全程低氧浓度下（小于50PPM）完成焊接工艺[65] - 电子热工设备主要应用于车载控制板、LED、新能源IGBT模块、通讯电子及5G领域[65] - 波峰焊设备主要应用于通讯、汽车电子、服务器、航空及军工等高品质要求产品[66] - 高端无铅波峰焊可满足4mm厚度PCB透锡能力，应用于储能产品及大功率电源主板[66] - 固化炉设备应用于手机主板、电脑主板及新能源相关电子产品的胶水凝固工艺[66] - 检测设备拥有运动控制和视觉识别核心技术，用于PCB焊点和元器件检测[68] - AOI设备可检测贴片工艺错件、漏件、反向及焊接不良等外观缺陷[69] - SPI设备可检测锡膏厚度、面积、体积及偏移分布情况，改善印刷质量[69] - Mini/Micro LED SPI设备具备高精度相机及快速运动能力，适用于高密度PCB板[69] - 自动化设备包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备，用于替代人工实现自动化插件[70] - 自动化设备中多盘盘式供料器一次可上12盘物料，为插件机配套供料器设备[71] - 自动化设备中双托盘式供料器支持人工不停机交替换盘，为插件机配套供料器设备[71] - 光电显示设备覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体等多种应用领域[73] - 光电显示设备按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等[73] - 半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，用于芯片先进封装制造和半导体硅片生产[75] - 半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等[75] - 产品应用延伸至Mini LED、新能源IGBT模块及车载领域[82] - 公司设立控股孙公司思立康发展半导体热工业务[75] - 公司设立控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务[75] - 公司累计服务客户4000余家，半导体集成电路厂家客户已拓展10数家[95] - 公司业务涉及AOI自动光学检测、SPI锡膏检测、PCB印制电路板等电子制造设备[26] - 公司产品应用于TFT显示屏、FPC柔性电路板、IC芯片、触摸屏等电子元器件制造[26] - 公司技术覆盖LCD液晶显示、OLED有机发光二极管、Mini/Micro LED等显示技术领域[27] - 公司业务延伸至IGBT功率半导体、晶圆制造、芯片封测等半导体产业链环节[27] - 公司产品支持先进封装技术包括倒装芯片、圆片级封装、2.5D/3D封装等[27] 各地区表现 - 内销收入9.48亿元，同比增长16.95%，占营业收入比重95.83%[124] - 外销收入4125万元，同比下降43.70%，占营业收入比重4.17%[124] - 经销收入1.27亿元，同比增长78.33%，占营业收入比重12.86%[124] 管理层讨论和指引 - 2022年公司将加大产品研发和市场开发投入，拓展Mini LED、新能源IGBT等多个新应用领域[167] - 2022年公司将扩大半导体设备生产车间，提速生产和销售规模[168] - 公司将光电产品应用领域延伸至车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域[169] - 为控制成本加强供应链管理并采取多项措施[116] - 公司加强产业上下游合作，提升客户响应速度和研发成功率，加大高端产品市场份额[181] - 公司专注于装备制造领域，以电子热工设备为基石，并延伸至半导体产业链[166] - 公司面临宏观经济环境不稳定风险，可能影响下游客户需求[173] - 公司控股股东收到证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，可能面临再融资受限风险[176] - 半导体设备行业受益晶圆厂扩产计划，资本开支大部分来自半导体设备，国产厂商迎来发展机会[178] - 公司已有多款半导体专用设备进入市场，但面临技术节点推进及市场竞争力不及预期风险[178] - 光电显示行业增速放缓，因原材料和显示驱动IC芯片供应短缺，OLED渗透率提升，Mini/Micro LED技术发展迅速[180] - 市场竞争加剧导致产品价格和毛利率下降风险，公司通过研发高端产品和精益管理应对[182] - 核心研发人员流失可能影响经营，公司通过股权激励和人才培养保持团队稳定性[184] - 电子热工设备业务增长空间受限，公司拓展检测设备、自动化设备及半导体设备等新业务[185] - 公司为电子热工设备行业头部企业，市场占有率不断提升但面临行业集中度提升挑战[185] - 报告期内接待机构调研包括华夏基金、博时基金等，讨论经营情况及3D-Lami贴合设备等业务[186] 其他财务数据 - 公司向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）[18] - 利润分配总股本基数为239,664,980股[18] - 公司总股本为242,625,800股[18] - 经营活动产生的现金流量净额为1762.63万元，同比下降93.28%[32] - 经营活动产生的现金流量金额为1762.63万元[90] - 投资活动产生的现金流量净额同比改善65.06%至-11,787,887.74元[144] - 筹资活动现金流入同比下降87.30%至15,100,000.00元[144] - 现金及现金等价物净增加额同比下降116.59%至-27,029,690.29元[144] - 资产总额为12.32亿元，同比增长4.20%[32] - 公司货币资金为31974.38万元，无长期借款和短期借款[89] - 货币资金达3.20亿元，占总资产25.96%，较年初增长2.23个百分点[153] - 应收账款为3.43亿元，占总资产27.82%，较年初增长6.50个百分点，主要因大客户回款延迟[153] - 存货为2.18亿元，占总资产17.70%，较年初下降4.68个百分点[153] - 短期借款降至0元，较年初减少1.69个百分点，主要因偿还银行借款[154] - 应付票据达1.68亿元，占总资产13.61%，较年初增长4.83个百分点，主要因开出银行汇票增加[154] - 货币资金受限金额为1.01亿元，主要为应付票据保证金和保函保证金[157] - 报告期投资额2418万元，较上年同期增长100%[158] - 投资收益为1126.59万元，占利润总额14.17%，主要来自转让控股孙公司股权及理财产品利息[151] - 资产减值损失为-2357.48万元，占利润总额-29.65%，主要因计提存货跌价准备[151] - 信用减值损失为-1933.37万元，占利润总额-24.32%，主要因应收账款等计提预计信用损失[151] - 非经常性损益项目中政府补助为1155.43万元[38] - 前五名客户销售总额1.86亿元，占年度销售总额比例18.81%[133] - 第一大客户销售额6,455万元，占销售总额6.53%[134] - 前五名供应商采购总额9,144万元，占年度采购总额比例16.04%[136] 精创相关影响 - 原劲彤投资控股子公司精创业绩亏损导致合并报表业绩减少约1650万元[6] - 应收款项全额计提坏账准备约1000万元[6] - 第四季度计提应收款项及存货跌价准备约960万元[34] - 处置精创62.75%股权并对应收款项计提全额坏账准备[86] - 对精创应收款项计提全额坏账准备999.88万元[100] - 合并报表营业收入为3932.59万元，营业利润为-1975.02万元，净利润为-1857.06万元[165] - 精创问题导致合并报表净利润减少1655.44万元[165] - 对精创应收款项计提全额坏账准备450万元[165] - 公司处置了持有的精创全部62.75%股权[165] 研发与人员 - 公司及子公司共拥有93项计算机软件著作权和139项专利，其中发明专利36项[91] - 研发人员数量180人，占比16.29%，同比增加1.69%[142] - 40-50岁研发人员数量同比增加137.50%至19人[142] - 硕士学历研发人员同比减少37.50%至5人[142] 行业与市场背景 - 全球PCB行业总产值2020年达652亿美元，预计2025年将增长至863亿美元，年复合增长率5.77%[48] - 2020年中国大陆PCB行业产值占全球比例达53.8%[48] - 2021年全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%[48] - 2021年电子信息制造业固定资产投资同比增长22.3%[48] - 2021年手机产量17.6亿台（同比增长7%），其中智能手机产量12.7亿台（同比增长9%）[48] - 2021年微型计算机设备产量4.7亿台（同比增长22.3%）[48] - 2021年集成电路产量3594亿块（同比增长33.3%）[48] - 国家规划到2025年智能制造装备市场满足率超过70%[44] - 半导体设备被纳入国家"十四五"规划重点发展领域[52] - 全球半导体设备市场2021年1-9月规模752亿美元同比增长45.5%[53] - 2021年全球半导体设备市场预计达1030亿美元同比增长45%[53] - 2022年全球前端晶圆厂设备支出预计超980亿美元同比增长10%[53] - 2021年中国集成电路进口额达27934.8亿人民币同比增长25.6%[54] - 2020年全球半导体封装设备市场规模38.8亿美元占半导体设备市场5%[55] - 全球半导体晶圆厂资本开支规模预计达1270亿美元同比增长13%[55] - 2020年全球显示面板产值1146亿美元同比增长13%[57] - 2021年OLED面板占全球智能手机市场42%较2020年增长10个百分点[58] - PCB产品高阶化趋势受5G通讯、消费电子、可穿戴设备和新能源汽车等领域驱动，高技术含量产品市场份额提升[177] 公司治理与报告信息 - 公司2021年度报告包含十个主要章节，涵盖重要提示、财务指标、管理层讨论、公司治理等重要内容[20] - 公司法定代表人为徐德勇，报告于2022年4月23日签署[24] - 报告期指2021年度，财务数据以人民币元/万元为单位[26] - 报告备查文件包括经审计的财务报表、公告原稿等，存放于公司证券投资部[22][23] - 公司拥有多家子公司包括劲彤投资、上海复蝶、思立康、至元、劲拓国际等[26] - 董事会成员由7名增至9名后因变动减至8名其中独立董事3名[189] - 报告期内召开董事会会议9次所有董事均出席无异议事项[190] - 监事会由3名监事组成召开会议8次均无异议事项[191] - 通过指定网站发布定期报告及临时公告共93项[192] - 通过互动易平台回复投资者提问202条[193] - 举办网上业绩说明会1场接受机构调研1次参加集体接待日1次[192][193] - 战略委员会独立董事占比2/3其他专委会均由独立董事任主席且占比均达2/3[190] - 公司资产独立拥有生产经营相关土地厂房设备及知识产权[197] - 财务独立配备专职人员并开设独立银行账户[199] - 高级管理人员未在控股股东单位担任除董事监事外职务[196]

收入和利润（同比环比） - 营业收入为1.295亿元，同比下降39.71%[3][6] - 归属于上市公司股东的净利润为671.57万元，同比下降80.75%[3][6] - 公司第一季度营业收入为129.5261百万元，同比下降39.71%[17] - 第一季度归属于上市公司股东的净利润为6.7157百万元，同比下降80.75%[17] - 2022年第一季度营业总收入129,526,073.78元，同比下降39.7%[29] - 公司净利润为642.81万元，同比下降81.4%[30] - 基本每股收益为0.03元，同比下降78.6%[31] 成本和费用（同比环比） - 研发费用为699.23万元，同比下降43.43%[11] - 财务费用为13.53万元，同比下降97.00%[11] - 营业总成本126,176,549.15元，同比下降32.2%[29] - 营业成本81,899,656.09元，同比下降38.2%[29] - 研发费用为699.23万元，同比下降43.4%[30] - 销售费用为1658.79万元，同比增长5.5%[30] - 所得税费用为-43.36万元，同比减少113.3%[30] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-875.55万元，同比下降120.84%[6][12] - 销售商品提供劳务收到现金1.62亿元，同比下降17.3%[33] - 经营活动现金流量净额为-875.55万元，同比下降120.8%[34] - 投资活动现金流量净额为-91.5万元，同比改善99.1%[34] - 期末现金及现金等价物余额2.09亿元，同比增加22.2%[35] 资产和负债变动 - 货币资金期末余额288,804,568.20元，较年初下降9.7%[25] - 应收账款期末余额314,101,765.04元，较年初下降8.3%[25] - 存货期末余额248,118,061.48元，较年初增长13.8%[25] - 归属于母公司所有者权益合计759,096,538.94元，较年初增长1.5%[27] - 未分配利润462,853,000.55元，较年初增长1.5%[27] - 合同负债为5953.41万元，同比增长34.31%[10] 减值损失 - 信用减值损失为-278.63万元，同比下降1490.68%[11] - 资产减值损失为-132.71万元，同比下降877.73%[11] - 信用减值损失为-278.63万元，同比扩大1390.2%[30] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为15,409户[14] - 第一大股东吴限持股比例为32.86%，持股数量为79,729,018股，其中质押股份24,618,182股[14][19] - 吴限持有有限售条件股份59,796,763股，占其持股总数的75%[14][16] - 吴限累计质押股份占其持股比例30.88%，占公司总股本比例10.15%[19] - 公司员工持股计划持有2,960,820股，占总股本1.22%[14] - 兴业银行博时汇兴基金持股7,699,880股，占总股本3.17%[14] - 工商银行博时信用债券基金持股4,079,450股，占总股本1.68%[14] - 公司总股本为242,625,800股，其中回购专用账户股份2,960,820股不参与分配[21] 盈利能力指标 - 加权平均净资产收益率为1.00%，同比下降4.05个百分点[6] 业务订单情况 - 公司在手订单总金额约为4.34亿元，其中已发货尚未验收订单金额约1.48亿元，未交付订单金额约2.86亿元[3] - 公司在手订单总金额约434百万元，其中已发货未验收订单148百万元，未交付订单286百万元[19] 利润分配 - 2021年度利润分配方案为每10股派发现金红利5元人民币，总金额119,832,490元[21]

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入2.696亿元，同比增长26.48%[3] - 前三季度营业收入7.38亿元，同比增长11.52%[3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润2360.61万元，同比下降46.68%[3] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润1.062亿元，同比下降4.22%[3] - 营业收入同比增长11.5%达7.38亿元（上年同期6.62亿元）[26] - 净利润同比下降7.5%至1.01亿元（上年同期1.10亿元）[27] - 基本每股收益0.44元同比下降6.4%（上年同期0.47元）[28] 成本和费用（同比环比） - 管理费用5879.13万元，同比增长78.72%[11] - 研发费用3488.99万元，同比增长35.26%[11] - 研发费用同比增长35.3%达3489万元（上年同期2579万元）[26] - 购买商品接受劳务支付的现金为3.88亿元，同比增加26.6%[29] - 支付给职工的现金为1.32亿元，同比增加16.3%[29] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额8261.67万元，同比下降60.72%[3] - 经营活动现金流净额转正至796.9万元（上年同期-291万元）[26] - 经营活动产生的现金流量净额为8261.67万元，同比下降60.7%[29] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.43亿元，同比改善13.2%[31] - 投资支付的现金为3.47亿元，同比增加146.4%[31] - 取得借款收到的现金为700万元，同比下降93.6%[31] - 收到的税费返还为1818.33万元，同比下降2.5%[29] - 汇率变动对现金的影响为-241.01万元[31] - 销售商品提供劳务收到的现金为6.65亿元，同比下降3.8%[29] - 期末现金及现金等价物余额为1.54亿元，较期初下降37.6%[31] 资产和负债变动 - 总资产13.934亿元，较上年末增长17.86%[4] - 应收账款3.603亿元，较上年末增长42.96%[9] - 存货3.458亿元，较上年末增长30.70%[10] - 公司货币资金为2.37亿元，较年初2.81亿元下降15.7%[22] - 应收账款为3.60亿元，较年初2.52亿元增长42.9%[22] - 交易性金融资产为8000万元，年初该项为0[22] - 应收款项融资为273.18万元，较年初1543.97万元下降82.3%[22] - 公司总资产同比增长17.9%至13.93亿元（上年同期11.82亿元）[23][24] - 存货同比增长30.7%至3.46亿元（上年同期2.65亿元）[23] - 短期借款同比下降76.5%至471万元（上年同期2002万元）[24] - 应付票据同比增长78.2%达1.85亿元（上年同期1.04亿元）[24] - 归属于母公司所有者权益同比增长14.3%至7.70亿元（上年同期6.73亿元）[24] 业务线表现 - 控股子公司劲拓微电子装备净利润亏损1329.70万元[20] 公司治理与股东情况 - 报告期末普通股股东总数为16,029名[14] - 第一大股东吴限持股比例为32.86%，持股数量为79,729,018股，其中全部为限售股且质押26,800,000股[14][17] - 期末限售股总数80,288,143股，本期无变动[17] 战略与投资活动 - 公司董事、监事及高管计划增持金额不低于1000万元，不高于2000万元，增持价格上限为22元/股[19] - 全资子公司劲彤投资出资1200万元新设控股公司，注册资本1500万元[20]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为5.58亿元，同比增长43.95%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为1.22亿元，同比增长24.87%[2] - 营业收入为4.68亿元人民币，同比增长4.41%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为8264.04万元人民币，同比增长24.00%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为7490.72万元人民币，同比增长34.31%[29] - 营业利润为9,408.76万元，同比增长19.56%[52] - 利润总额为9,340.09万元，同比增长18.57%[52] - 公司实现营业总收入46832.22万元，较上年同期增长4.41%[75] - 公司营业收入468,322,180.59元，同比增长4.41%[91] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润为8264.04万元[66] 成本和费用（同比环比） - 公司研发投入为0.33亿元，同比增长52.31%，占营业收入比例为5.91%[2] - 公司营业成本294,051,410.86元，同比下降4.70%[91] - 研发投入20,858,430.44元，同比增长17.93%[86][91] - 管理费用40,444,187.03元，同比增长97.13%，主要因员工持股计划分摊费用及折旧摊销增加[91] - 财务费用-532,331.97元，同比下降151.28%，主要因银行存款利息收入增加[91] - 公司计提第一期员工持股计划费用916.08万元，对财务状况和经营成果产生影响[129] 各条业务线表现 - 公司电子整机装联设备收入为4.12亿元，同比增长33.86%[2] - 公司光电模组生产专用设备收入为0.89亿元，同比增长105.88%[2] - 电子热工设备实现销售收入35287.67万元，较上年同期增长60.54%[75] - 检测设备实现销售收入4818.87万元，较上年同期增长101.67%[75] - 电子热工设备销售收入352,876,697.66元，同比增长60.54%[77][94] - 检测设备销售收入48,188,665.86元，同比增长101.67%[79][94] - 光电显示设备销售收入51,813,780.31元，同比下降63.69%[80][94] - 公司业务层面共3个事业部：热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部[38] - 公司产品分类调整为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备[38] - 电子热工设备应用领域包括消费电子、汽车电子、通信设备、航空航天和国防电子制造业[39] - 检测设备拥有运动控制和视觉识别核心技术，用于PCB焊点和元器件检测[41] - 光电显示设备主要包括3D贴合设备、生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备等[45] - 公司SE二代波峰焊已实现批量生产和销售，提升设备性能和稳定性并增加智能化控制[54] - 公司NIS系列选择焊针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前处于样机测试阶段[54] - 公司半导体芯片封装炉已向多家客户出货，处于客户产线验证阶段[54] - 公司自主研发AOI、SPI检测设备及全自动异形插件机，覆盖PCB生产多流程[117] 现金流状况 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-0.28亿元，同比下降153.33%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为7691.71万元人民币，同比下降4.28%[29] - 经营活动产生的现金流量净额76,917,135.44元，同比下降4.28%[91] - 投资活动产生的现金流量净额-136,189,438.04元，同比下降447.46%，主要因银行理财增加[91] - 公司有息负债率较低，现金流状况良好[6] 资产和负债变动 - 货币资金占总资产比例下降5.03%至18.70%，金额为2.58亿元[95] - 存货占总资产比例上升4.36%至26.74%，金额为3.69亿元，主要因客户订单增加[95] - 交易性金融资产新增7500万元，占总资产比例上升5.43%[97] - 短期借款减少1240万元，占比下降1.24%，主要因归还银行借款[97] - 应付票据增加5809万元，占比上升2.94%，主要因开出银行汇票支付货款[97] - 公司货币资金为25821.87万元，交易性金融资产为7500.00万元，合计自有资金约3.33亿元[66] - 受限货币资金1.02亿元，含定期存款5507万元和保证金4662万元[101] - 委托理财发生额1.7亿元，未到期余额7500万元[105] - 公司货币资金从2020年末的2.81亿元下降至2021年6月末的2.58亿元，减少8.0%[197] - 交易性金融资产新增7500万元，反映公司短期投资配置[197] - 应收账款从2.52亿元增至2.99亿元，增长18.6%[197] - 存货从2.65亿元大幅增加至3.69亿元，增长39.5%[197] - 流动资产总额从8.28亿元增至10.35亿元，增长25.0%[198] - 短期借款从2002万元减少至621万元，下降69.0%[198] - 应付账款从2.36亿元增至3.01亿元，增长27.6%[199] - 合同负债从5640万元增至6537万元，增长15.9%[199] - 未分配利润从4.09亿元增至4.68亿元，增长14.3%[200] - 总资产从11.82亿元增至13.81亿元，增长16.8%[200] 管理层讨论和指引 - 公司投入研发费用和人员参与新产品研发，面临新业务发展不达预期风险[7] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[9] - 公司产品以内销为主，国内采取直销为主代理商销售为辅的销售模式[49] - 国外市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式[50] - 公司实行以销定产的生产模式，电子热工设备等采用自主标准化生产[51] - 光电显示设备采用小量多批次的柔性化定制化生产模式[51] - 半导体热工设备目前主要为定制化生产，处于样机生产及产线验证阶段[51] - 公司投入研发费用和人员开拓新产品，存在新业务发展不达预期及前期投入无法回收的风险[112] - 行业整合加速导致市场竞争加剧，面临产品价格和毛利率下降风险[114] - 2020年底以来大宗商品价格上涨导致原材料成本上升[115] - 新厂区"劲拓高新技术中心"建成导致业务规模扩大，经营管理难度增加[115] - 存在核心研发人员流失及研发成果转化不及时的风险[116] - 电子热工设备业务作为公司基石业务，市场占有率提升但面临增长空间受限风险[117] - 公司管理层计划增持股份总金额不低于1000万元不高于2000万元价格不高于22元每股[145] - 董事长总经理徐德勇计划增持金额不少于400万元不高于800万元[145] - 董事副总经理何元伟计划增持金额不少于200万元不高于400万元[145] - 董事陈琦和陈东各计划增持金额不少于100万元不高于200万元[145] - 监事会主席王爱武和财务负责人邵书利各计划增持金额不少于100万元不高于200万元[145] 公司治理和股东情况 - 公司控股股东收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，面临再融资受限风险[6] - 2020年度股东大会投资者参与比例为37.55%[121] - 2021年6月24日董事长吴限因个人原因辞职[122] - 第一期员工持股计划持有2,960,820股公司股票，占公司股本总额1.22%[127] - 第一期员工持股计划总人数为110人，其中董事、监事、高级管理人员9人[127] - 报告期内6名持有人因离职退出，涉及430,416份员工持股计划份额[128] - 2020年10月20日完成2,960,820股公司股票非交易过户至员工持股计划专用账户[127] - 员工持股计划资金来源于员工合法薪酬、自筹资金及法律法规允许的其他方式[127] - 公司2020年9月28日董事会会议审议通过员工持股计划修订相关议案[126] - 公司2020年10月14日股东大会审议通过员工持股计划修订相关议案[126] - 公司控股股东吴限收到中国证监会行政处罚及市场禁入事先告知书，若正式处罚将导致公司再融资受限[111] - 公司控股股东吴限因涉嫌证券市场操纵被中国证监会立案调查并收到行政处罚事先告知书[152] - 公司投资设立控股孙公司深圳市思立康技术有限公司构成关联交易[159] - 控股孙公司思立康注册资本为人民币2000万元，其中劲彤投资出资1200万元占比60%[170] - 有限售条件股份变动后数量为80,288,143股，占比33.09%[174] - 无限售条件股份变动后数量为162,337,657股，占比66.91%[174] - 股份总数保持242,625,800股不变[174] - 董事长吴限持股转为限售股，期末限售股数达79,729,018股[178] - 高管徐德勇期末限售股数为462,750股[178] - 高管何元伟期末限售股数为86,250股[178] - 高管蒋小贞期末限售股数为10,125股[178] - 限售股份变动总额为20,055,255股[178] - 报告期末普通股股东总数为12,802户[181] - 第一大股东吴限持股比例为32.86%，持股数量为79,729,018股，其中26,800,000股处于质押状态[181] - 股东主逵持股比例为2.50%，持股数量为6,068,900股，报告期内减持62,700股[181] - 股东麦旺球持股比例为2.19%，持股数量为5,314,749股，报告期内增持900股[181] - 博时汇兴回报基金持股比例为1.99%，持股数量为4,838,078股[181] - 公司回购专用证券账户持股比例为1.22%，持股数量为2,960,820股[181] - 董事、监事及高级管理人员期末合计持股80,461,018股，报告期内无增减持变动[185] - 董事长徐德勇持股617,000股，报告期内无变动[184] - 董事兼副总经理何元伟持股115,000股，报告期内无变动[185] 其他财务数据 - 基本每股收益为0.34元人民币/股，同比增长21.43%[29] - 稀释每股收益为0.34元人民币/股，同比增长21.43%[29] - 加权平均净资产收益率为11.65%，同比增长0.12个百分点[29] - 总资产为13.81亿元人民币，同比增长16.80%[29] - 归属于上市公司股东的净资产为7.41亿元人民币，同比增长10.07%[29] - 计入当期损益的政府补助为900.64万元人民币[34] - 委托他人投资或管理资产的损益为690,432.15元[35] - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出为-678,121.83元[35] - 所得税影响额为1,331,838.96元[35] - 少数股东权益影响额（税后）为-54,961.18元[35] - 非经常性损益项目合计为7,733,201.34元[35] - 投资收益69.04万元，占利润总额0.74%，主要来自银行理财产品[96] - 资产减值损失86.30万元，占利润总额0.92%，主要因计提存货跌价准备[96] - 信用减值损失70.84万元，占利润总额0.76%，主要因应收账款等计提信用损失[96] - 公司综合毛利率比上年同期提高约六个百分点[75] - 公司完成2020年度权益分派每10股派发现金红利1元含税合计派发现金2396.65万元[168] - 公司总股本基数为239,664,980股[169] - 公司不存在优先股及债券相关情况[190][193] 行业和市场环境 - 2021年我国智能制造装备产值规模预计达22650亿元[58] - 2020年全球PCB行业市场较2019年增长6.4%，2021年预计增长8.6%[59] - 2021年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%[59] - 2019年全球OLED市场产值达304亿美元，同比增长14.72%[61] - 2020年全球半导体制造设备销售额达712亿美元，较2019年增长19%[63] - 2020年中国大陆占全球半导体设备市场份额26%，成为全球第一大市场[63] - 2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%[63] 知识产权和客户基础 - 公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权和175项专利，其中发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项[64][69] - 公司累计服务客户超过4500家[65][72] 社会责任和员工福利 - 公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位，报告期内无环保行政处罚[133] - 公司为员工缴纳医疗保险金、养老保险金等五险一金，并配备免费食堂和宿舍[136] - 公司在贵州省捐建6所希望小学[140] - 公司安全生产实行培训考核上岗和分级责任制度[138] 承诺和分红政策 - 公司承诺每年现金分红不少于当年可供分配利润的15%[143] - 现金分红豁免条件包括净利润低于人民币1000万元[143] - 现金分红豁免条件包括经营活动现金流量净额低于净利润的15%[143] - 现金分红豁免条件包括重大投资计划或现金支出超过人民币5000万元[143] - 控股股东吴限承诺承担公司上市前社会保险补缴责任[143] - 控股股东吴限承诺承担公司上市前住房公积金补缴责任[143] - 控股股东吴限承诺承担公司上市前企业所得税优惠被追缴风险[143] - 控股股东吴限作出避免同业竞争承诺[143] 诉讼和风险事项 - 公司涉及产品责任纠纷诉讼涉案金额132.84万元已和解执行完毕[151] - 公司涉及买卖合同纠纷诉讼涉案金额334.8万元一审胜诉待二审判决[151]

收入和利润（同比环比） - 营业总收入为2.148亿元人民币，同比增长11.70%[7] - 归属于上市公司股东的净利润为3488.28万元人民币，同比增长2.06%[7] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3164.08万元人民币，同比增长19.85%[7] - 公司营业总收入21483.38万元，同比增长11.70%[23] - 公司2021年第一季度营业总收入为2.148亿元，较上年同期的1.923亿元增长11.7%[56] - 公司营业总收入204,182,940.27元，同比增长11.2%[61] - 归属于母公司股东的净利润34,882,777.56元，同比增长2.1%[58] - 母公司净利润35,551,358.11元，同比增长4.9%[62] 成本和费用（同比环比） - 研发费用1236.06万元，同比增长39.61%[19][26] - 财务费用451.23万元，同比增长792.50%[19] - 营业总成本186,200,199.01元，同比增长16.0%[57] - 研发费用12,360,595.63元，同比增长39.6%[57] - 财务费用4,512,269.09元，同比增长792.5%[57] - 管理费用20,014,135.76元，同比增长129.1%[57] - 所得税费用3,256,829.75元，同比下降49.8%[58] 各条业务线表现 - 电子焊接类设备销售收入14862.45万元，同比增长97.28%[23] - 智能机器视觉检测设备销售收入2320.28万元，同比增长170.60%[23] - SE二代波峰焊实现批量生产，提升设备性能和稳定性并增加智能化控制[28] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为4200.37万元人民币，同比下降35.16%[7] - 经营活动现金流量净额4200.37万元，同比下降35.16%[22] - 投资活动现金流量净额-9873.81万元，同比下降363.59%[22] - 销售商品提供劳务收到的现金本期为196.52百万元，上期为209.47百万元，同比下降6.2%[65] - 经营活动产生的现金流量净额本期为42.00百万元，上期为64.78百万元，同比下降35.2%[66] - 投资活动产生的现金流量净额本期为-98.74百万元，上期为-21.30百万元，同比扩大363.6%[66] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为-13.21百万元，上期为-11.26百万元，同比扩大17.3%[67] - 现金及现金等价物净增加额本期为-75.02百万元，上期为32.27百万元，同比大幅下降332.5%[67] - 期末现金及现金等价物余额本期为171.03百万元，上期为115.40百万元，同比增长48.2%[67] - 母公司经营活动现金流量净额本期为46.16百万元，上期为66.52百万元，同比下降30.6%[69] - 投资支付的现金本期为95.00百万元，上期为0元，同比大幅增加[70] - 取得借款收到的现金本期为2.00百万元，上期为70.00百万元，同比下降97.1%[67] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为-5.07百万元，上期为0.05百万元，同比大幅下降[67] 资产和负债变化 - 公司货币资金为2.12亿元，较年初2.81亿元减少24.3%[48] - 交易性金融资产新增9500万元[48] - 应收账款为2.94亿元，较年初2.52亿元增长16.5%[48] - 存货为2.81亿元，较年初2.65亿元增长6.1%[48] - 流动资产合计9.12亿元，较年初8.28亿元增长10.1%[48] - 公司总资产为12.604亿元，较期初的11.822亿元增长6.6%[49] - 公司货币资金为2.1亿元，较期初的2.76亿元减少23.9%[51] - 公司应收账款为2.906亿元，较期初的2.53亿元增长14.9%[51] - 公司存货为2.468亿元，较期初的2.275亿元增长8.5%[51] - 公司短期借款为691万元，较期初的2002万元减少65.5%[49] - 公司应付票据为1.374亿元，较期初的1.038亿元增长32.4%[49] - 公司应付账款为2.412亿元，较期初的2.357亿元增长2.3%[49] - 公司合同负债为6686万元，较期初的5639万元增长18.6%[49] - 公司归属于母公司所有者权益为7.129亿元，较期初的6.735亿元增长5.9%[51] - 交易性金融资产9500万元，新增银行理财产品[17] - 长期待摊费用3312.73万元，同比增长2607.71%[17] 管理层讨论和指引 - 客户订单增加导致生产任务紧张，公司通过改造车间和优化流程提升产能[29] - 原材料成本占比高，面临钢材/铜等大宗商品价格上涨风险[37] - 公司通过长期合作协议保持原材料价格相对稳定并提高高端产品占比[37] - 开展"提质降耗"活动加强精益管理以控制成本和费用[32] - 建立销售与研发沟通渠道，加大研发投入应对技术更新风险[33] - 公司承诺现金分红比例不低于当年可分配利润的15%[40] 其他重要内容 - 计入当期损益的政府补助为427.90万元人民币[8] - 公司实际控制人吴限持股比例为32.86%，持有7972.90万股[11] - 报告期末普通股股东总数为15,417户[11] - 前五大客户销售金额4034.49万元，占总销售额18.78%[27] - 董事会成员拟从7名扩大至9名，新增1名非独立董事和1名独立董事[31] - 2020年度利润分配方案：每10股派发现金红利1元，总金额23,966,498元[38] - 新厂区"劲拓高新技术中心"建成且部分业务已搬迁[34] - 总股本242,625,800股，剔除回购股份后分配基数为239,664,980股[38] - 报告期内接待华夏基金等5家机构调研[43] - 控股股东吴限承担发行前社保及公积金补缴责任[39] - 公司不存在控股股东非经营性资金占用情况[42] - 报告期无违规对外担保情况[41] - 基本每股收益0.14元，与上期持平[59] - 信用减值损失转正为收益200,353.62元，同比改善111.3%[57]