Workflow
弘信电子(300657)
icon
搜索文档
弘信电子(300657) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2025-12-01 11:38
担保事项 - 公司为子公司甘肃燧弘人工智能科技有限公司融资租赁业务提供20247.08万元连带责任保证担保[2] - 实控人李强为该笔业务提供20247.08万元连带责任保证担保[2][5] - 沪弘智创就公司担保事项提供等比例反担保[2][4] 担保数据 - 公司承担担保责任的对外担保总额为492883.60万元,占2024年度经审计净资产的428.07%[6] - 实控人李强累计为公司提供担保金额为233877.26万元[7] 其他 - 2025年3月12日股东大会审议通过2025年度为子公司提供担保额度议案[1] - 公司与李强签署的保证合同保证期间至融资租赁合同项下债务到期后满三年[4][5] - 公司不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项[6]
弘信电子(300657) - 关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复
2025-11-28 07:54
业绩总结 - 2025年1 - 9月公司营业收入554980.80万元,净利润12696.35万元,扣非归母净利润8373.40万元,业绩扭亏为盈[65][73][70] - 2022 - 2025年1 - 9月综合毛利率分别为4.80%、2.39%、10.04%和11.72%[64] - 2025年1 - 9月印制电路板及背光模组业务营收324069.65万元,同比增长16.28%;毛利润30858.23万元,同比增长258.29%[82] - 2025年1 - 6月算力及相关业务营收148172.80万元,同比增长33.85%;毛利润22967.39万元,同比下降7.48%[84] 用户数据 - 2025年1 - 9月前五大客户销售额合计192929.62万元,占营业收入34.76%[97] - 2025年9月30日,公司前五大应收账款客户期末余额合计150960.12万元,占总期末余额比例57.82%[156] 未来展望 - 未来夯实印制电路板及背光模组业务,拓展车载新能源及智能化领域[87] - 以高性能AI服务器为突破口,打造AI算力业务为第二增长曲线[89] 新产品和新技术研发 - 公司FPC研发中心被认定为国家企业技术中心,部分关键指标达或接近国际领先水平[39] - 与燧原科技合作,部分产品实现国产芯片落地应用[148] 市场扩张和并购 - 2024年6月完成对英伟达精英级合作伙伴安联通的收购,打造多元异构算力平台[46] 其他新策略 - 建立供应商管理体系,采取拓展渠道、优化设备、锁定订单等措施降低供应风险[148][149] - 参与庆阳枢纽节点建设,落地全国首个国产万卡算力集群及适配中心[47] - 为客户提供AI服务器一站式闭环解决方案,服务核心算力需求方[48]
弘信电子(300657) - 厦门弘信电子科技集团股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(修订稿)
2025-11-28 07:54
股权结构 - 公司总股本为482,555,756股,有限售条件股份占比2.78%,无限售条件股份占比97.22%[33] - 截至2025年9月30日,李强合计控制84,538,741股股份,占公司总股本比例为17.52%[34] - 李强直接持有弘信创业33.90%股权,并通过上海弘琪云创科技集团有限公司控制14.73%股权,合计控制48.63%股权[37] 业绩情况 - 2025年1 - 9月公司营业收入为55.50亿元,同比上升24.75%;归属于上市公司股东的净利润9,051.48万元,同比上升65.47%[12] - 报告期内,公司营业收入分别为279,238.41万元、347,829.67万元、587,509.64万元和554,980.80万元[10] - 报告期内,归属于母公司股东的净利润分别为 -30,765.64万元、 -43,552.37万元、5,681.57万元和9,051.48万元[10] 财务指标 - 报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为10.21亿元、14.08亿元、18.89亿元和25.52亿元,占各期末资产总额的比重分别为20.49%、24.78%、28.60%和33.59%[20] - 报告期各期末,公司存货账面价值分别为30454.75万元、85248.59万元、72120.03万元和85528.77万元,占资产总额的比例分别为6.12%、15.00%、10.92%和11.26%[22] - 报告期期末,公司资产负债率为79.55%,一年内到期的有息负债为202938.85万元[23] 业务布局 - 公司2023年开始布局算力相关业务,定位为算力硬件及整体解决方案提供商[100] - 公司主要产品包括印制电路板、背光模组和算力及相关业务[101] - 公司秉承“夯实软板基本盘,发力AI人工智能产业”发展战略[133] 未来展望 - 公司将围绕消费电子与车载电子需求深化FPC核心技术,以AI算力业务为基础募资发展[140] - 公司严格按法规完善内部控制体系,降低运营风险[138] 资产情况 - 截至2025年9月30日,公司商誉账面价值为40242.64万元,占非流动资产比例为12.06%[19] - 截至2025年9月30日,公司算力服务器数量为1773台,资产原值138521.84万元,资产净值116870.64万元,成新率84.37%[132] - 截至2025年9月30日,公司其他非流动金融资产账面价值2400.00万元,财务性投资2400.00万元,占归母净资产比例1.91%[143] 收购与处罚 - 2022年6月收购华扬电子100%股权,2024年6月收购安联通100%股权,2024年7月出售辁电光电53.66%股权[187] - 2022 - 2025年公司及子公司多次因税务、环保等问题被罚款[189][193]
弘信电子(300657) - 华泰联合证券有限责任公司关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之发行保荐书
2025-11-28 07:54
公司基本情况 - 公司注册资本为482,555,756元[15] - 截至2025年9月30日,有限售条件股份13,435,803股,占比2.78%;无限售条件股份469,119,953股,占比97.22%[16] - 截至2025年9月30日,弘信创业持股84,185,311股,占比17.45%,为第一大股东[16] 财务数据 - 2025年9月30日,公司资产总计759,698.82万元,负债合计604,335.81万元[18] - 2025年1 - 9月营业收入为554,980.80万元,净利润为12,696.35万元[19] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为 - 19,817.38万元[19] - 2025年9月30日流动比率为0.93,资产负债率为79.55%[19] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为3.27次/年,毛利率为11.72%[19] 发行股票情况 - 公司申请2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市[6] - 本次拟发行股票数量不超过48,841,005股,不超过本次发行前公司总股本的30%[43] - 本次发行对象为公司实际控制人李强,发行股票价格为14.20元/股[45][48] 业务情况 - 公司FPC业务与全球中小尺寸显示模组排名前列企业保持10余年稳定合作[127] - 公司投产的燧弘AI算力服务器智能制造基地(一期)年产能达2万台高性能AI服务器[132] - 公司与燧原科技建立深度合作,构建融合NVIDIA与国产芯片的多元异构算力平台[134] 行业情况 - 2024年全球PCB产值有望同比增长6%至736亿美元,2024 - 2029年年均复合增长率预计达5.2%[96] - 2024年全球FPC产值为124.94亿美元,同比增长2.6%,预计2025年达129.60亿美元,同比增长3.7%[100] - 2024年中国智能算力规模约497 EFlops,同比增长20.04%,预计2028年达1436 EFlops,五年年均复合增长率30.37%[104]
弘信电子(300657) - 天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请向特定对象发行股票审核问询函中有关财务事项的说明
2025-11-28 07:54
业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为279238.41万元、347829.67万元、587509.64万元和349382.57万元[9] - 2022 - 2025年1 - 9月公司扣非归母净利润分别为 - 36220.61万元、 - 44904.77万元、 - 6532.10万元和8373.40万元,2025年1 - 9月扭亏为盈[1] - 2022 - 2025年1 - 9月公司综合毛利率分别为4.80%、2.39%、10.04%和11.72%,呈波动状态[1] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为54.05%、58.32%、51.96%和34.78%[9] - 2024年公司新增客户客户B和客户A,系新增开展算力及相关业务所致[47] 未来展望 - 2024 - 2028年中国FPC行业市场规模预计将以约30%的年复合增长率增长[22] - 2024 - 2028年中国智能算力规模预计年均复合增长率达30.37%,人工智能服务器市场规模年均复合增长率为23.65%,出货量年均复合增长率为21.64%[25][27][28] 新产品和新技术研发 - 已投产的燧弘AI算力服务器智能制造基地(一期)年产能达2万台高性能AI服务器[10] - 公司加大与燧原科技等国产厂商协作力度,逐步扩大国产芯片应用范围[109] 市场扩张和并购 - 公司于2024年6月完成对安联通100%股权的收购[105] 其他新策略 - 印制电路板及背光模组业务拓展新兴应用领域,算力及相关业务开拓多元客户群体[77]
弘信电子(300657) - 北京国枫律师事务所关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票的补充法律意见书之一
2025-11-28 07:54
业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为279238.41万元、347829.67万元、587509.64万元和349382.57万元[4] - 报告期内扣除非经常性损益后的净利润分别为 -36220.60万元、 -44904.77万元、 -6532.10万元及4750.62万元[4] - 报告期各期发行人综合毛利率分别为4.80%、2.39%、10.04%和12.07%[4] 业务数据 - 报告期内发行人算力及相关业务收入分别为0万元、3679万元、198787.37万元和148172.80万元,占比分别为0.00%、1.08%、34.35%和42.88%[5] - 报告期内印制电路板产能利用率为57.52% - 67.84%,背光模组产能利用率为48.68% - 70.91%,算力服务器产能利用率为7.19% - 12.95%[6] - 报告期内印制电路板前五大客户收入占比分别为62.46%(2022年度)、63.61%(2023年度)、59.22%(2024年度)、62.83%(2025年1 - 9月)[11] - 报告期内背光模组前五大客户收入占比分别为81.77%(2022年度)、89.76%(2023年度)、81.86%(2024年度)、88.66%(2025年1 - 9月)[11] - 2023 - 2025年1 - 9月算力及相关业务前五大客户收入占比分别为100.00%(2023年度)、85.55%(2024年度)、46.90%(2025年1 - 9月)[11] 财务状况 - 报告期期末公司负债总额为637811.82万元,流动负债占比为77.49%,合并报表资产负债率为80.91%[6] - 截至报告期末公司其他非流动金融资产账面价值为2400万元,其他应收款账面价值为7597.82万元,长期股权投资账面价值199.95万元[6] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为103077.08万元、141690.89万元、192124.97万元和235562.34万元[5] - 截至报告期末,公司持有邳州疌盛11.93%份额,认缴出资额2400万元,认定为财务性投资[41] - 截至报告期末,公司其他权益工具投资包括对厦门锐骐物联技术股份有限公司(持股6.86%)、厦门慧至拓数字制造技术研究院(持股0.50%)的投资,认定为财务性投资[43] - 截至最近一期末,公司持有财务性投资2600.00万元,占归属于母公司净资产的比例为2.07%,符合相关规定[44] 关联交易 - 2023年公司向厦门国贸绿能供应链有限公司关联采购服务器机头金额为6582.80万元[28] - 2024年公司向源乾电子关联采购FPC空板、FPC半成品金额为9815.31万元[28] - 2025年1 - 9月公司向厦门安弘佳酒业有限公司关联采购酒金额为27.54万元,2024年为25.57万元[28] - 2023年公司接受厦门国贸产业有限公司劳务关联采购金额为46.39万元[28] - 2025年1 - 9月公司向新华海通关联销售软硬结合板、MOM系统金额为9.34万元,2024年为87.22万元,2023年为8.20万元[30] - 2024年公司向源乾电子关联销售FPC原材料金额为1994.53万元[31] -2025年1 -9月公司向北京运联系统集成有限公司关联销售服务器、显卡等金额为55.98万元,2024年为8075.22万元[31] 募集资金相关 - 本次募集资金总额3 - 6亿元,扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金,发行对象为公司实际控制人李强[98] - 2020年公司发行可转债募集资金56221.88万元,前次募集资金已使用完毕,募投项目均未达预计效益[98][99] - 2022年收购华扬电子100%股权并募集配套资金17026.39万元,2024年对华扬电子商誉计提减值1425.42万元[100] - 报告期期末公司商誉账面余额48434.65万元,2022年收购华扬电子新增24543.71万元,2024年收购安联通新增17124.35万元[100] 行业与政策 - 全球AI算力规模持续高速扩张,中国市场增速尤为强劲[18] - 公司主营业务为印制电路板、背光模组研发生产销售及算力相关业务[166] - 公司主营业务不属于《产业结构调整指导目录(2024年本)》中淘汰类、限制类产业,属于鼓励类产业[166] 项目建设 - 公司已投产的燧弘AI算力服务器智能制造基地(一期)年产能达2万台高性能AI服务器[5] - 30万㎡挠性印制电路板配套干式制程生产项目已建成[175] - 年产54.72万平方米挠性印制电路板建设项目已建成[175] - 江西弘信年产44万平方米软硬结合板项目已建成[175] 处罚与整改 - 报告期内公司受到税务处罚5件、环保处罚1件、安全生产相关处罚4件、其他处罚1件[49] - 公司于2023年引进外部专业机构对内部控制体系进行全面梳理等工作[74] - 公司于2022年下半年更新强化SAP管理系统,对采购业务和款项余额进行实时跟踪分析[78] - 公司控股股东、实际控制人出具《关于避免资金占用的承诺函》[78] 实控人情况 - 2024年度李强自发行人取得薪资130万元,配偶收入约180万元,合计年收入约310万元[105] - 截至2025年9月30日,李强直接持有弘信电子353,430股股票,市值1,045.80万元[106][107] - 李强合计控制弘信创业48.63%股权,间接享有弘信电子持股市值权益119,304.78万元[107] - 李强认购资金规模不低于30,000.00万元且不超过60,000.00万元,自有资金1,000.00万元,自筹资金29,000.00 - 59,000.00万元[109][110]
弘信电子(300657) - 关于向特定对象发行股票的审核问询函回复及募集说明书等申请文件修订的提示性公告
2025-11-28 07:54
发行股票进展 - 2025年10月24日收到深交所关于向特定对象发行股票审核问询函[1] - 会同中介机构回复问询,补充更新申请文件[1] 发行不确定性 - 需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[2] - 发行能否通过审核及获批时间不确定[2] 公告信息 - 公告于2025年11月27日发布[3]
弘信电子(300657) - 华泰联合证券有限责任公司关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之上市保荐书
2025-11-28 07:54
财务数据 - 2025年1 - 9月营业收入554,980.80万元,营业利润14,628.66万元,利润总额14,634.96万元,净利润12,696.35万元[13] - 2025年1 - 9月投资活动现金流量净额 - 50,410.73万元[15] - 2024年资产总额660,670.58万元,负债总额519,939.63万元,股东权益140,730.95万元[11] - 2024年度营业收入587,509.64万元,营业利润18,197.94万元,利润总额17,978.54万元,净利润11,099.55万元[13] - 2024年度经营活动现金流量净额 - 19,817.38万元,投资活动现金流量净额 - 118,840.16万元,筹资活动现金流量净额82,324.25万元[15] - 2025年1 - 9月流动比率0.93,速动比率0.75,母公司资产负债率62.18%,合并口径资产负债率79.55%[16] - 2025年1 - 9月应收账款周转率3.27次/年,存货周转率7.84次/年,总资产周转率1.04次/年[16] - 报告期内营业收入分别为27.92亿元、34.78亿元、58.75亿元和55.50亿元,归母净利润分别为 - 3.08亿元、 - 4.36亿元、0.57亿元和0.91亿元[22] - 2025年1 - 9月营业收入55.50亿元,同比上升24.75%;归母净利润9051.48万元,同比上升65.47%[26] - 报告期各期对前五大客户销售额占营业收入比例分别为54.05%、58.32%、51.96%和34.76%[31] - 报告期各期综合毛利率分别为4.80%、2.39%、10.04%和11.72%[39] - 截至2025年9月30日商誉账面价值40242.64万元,占非流动资产比例12.06%[40] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为10.21亿元、14.08亿元、18.89亿元和25.52亿元,占各期末资产总额比重分别为20.49%、24.78%、28.60%和33.59%[42] - 报告期各期末存货账面价值分别为30454.75万元、85248.59万元、72120.03万元和85528.77万元,占资产总额比例分别为6.12%、15.00%、10.92%和11.26%[44] - 报告期期末资产负债率79.55%,一年内到期有息负债202938.85万元[45] - 报告期内向关联方销售商品及提供劳务金额分别为0.00万元、8.20万元、10156.97万元和65.32万元,占当期营业收入比例分别为0.00%、0.00%、1.73%和0.01%;向关联方采购商品及接受劳务金额分别为0.00万元、6629.19万元、9840.88万元和27.54万元,占当期营业成本比例分别为0.00%、1.95%、1.86%和0.01%[48] 公司业务 - 2023年开始布局算力相关业务[8] - 主要产品/服务包括印制电路板、背光模组和算力相关业务[9] - 主要客户包括京东方、深天马、TCL科技、维信诺等行业龙头厂商[8] - 2023年印制电路板业务收入占比提升但毛利率下降,综合毛利率相较2022年下降[39] - 2024年印制电路板业务加强精细化管理和降本增效,各产品线毛利率提升,算力及相关业务收入占比提升,综合毛利率较2023年上升[39] - 2025年1 - 9月印制电路板业务毛利率大幅提升,带动综合毛利率较2024年提升[39] - 前次募集资金投资项目受消费电子行业需求下滑和竞争加剧影响,未能达成预计效益[38] 股权结构 - 本次发行前公司注册资本为48,255.5756万元[6] - 截至2025年9月30日,李强合计控制84,538,741股股份,占公司总股本17.52%[20] - 假设按发行上限测算,弘信创业需质押2872.59万股,占发行后李强实际控制股份数量22.66%,累计质押占比38.00%[21] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1.00元[49][50] - 采用向特定对象发行A股股票方式,在取得深交所审核通过并获中国证监会同意注册文件后,在规定有效期内选择适当时机发行[51] - 发行对象为公司实际控制人、董事长兼总经理李强,以现金方式认购[52] - 定价基准日为公司第四届董事会第三十四次会议决议公告日,发行价格为14.20元/股,不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[53] - 发行股份数量不超过48841005股(含本数),未超过本次发行前公司总股本的30%[54] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起18个月内不得转让[55] - 发行的股票将在深圳证券交易所创业板上市交易[56] - 发行股票前公司滚存的未分配利润或未弥补亏损,由新老股东按发行后股份比例共享或承担[57] 会议审议 - 2024年11月7日第四届董事会第三十四次会议9名董事全出席,审议通过多项向特定对象发行股票议案[64] - 2024年11月29日2024年第五次临时股东大会,出席股东代表持股116,589,608股,占比23.8737%,审议通过多项向特定对象发行股票议案[65] - 2025年11月3日、11月19日分别召开第四届董事会第四十八次会议和2025年第五次临时股东大会,审议通过延长2024年度向特定对象发行股票相关有效期议案[66] 保荐相关 - 保荐人对发行人证券上市后持续督导期为股票上市当年剩余时间及以后2个完整会计年度[69] - 上市公司出现特定情形,保荐人和保荐代表人应在知悉或理应知悉之日起十五日内进行专项现场核查[69] - 现场核查结束后十个交易日内披露现场核查报告[70] - 持续督导期内,自上市公司披露年度报告、半年度报告后十五个交易日内披露跟踪报告[70] - 持续督导工作结束后,保荐人在上市公司年度报告披露之日起的十个交易日内披露保荐总结报告书[70] - 保荐人华泰联合证券认为公司申请2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市符合相关法规,具备上市条件[71] - 保荐人愿意保荐公司证券上市交易并承担相关保荐责任[71] 风险提示 - 本次向特定对象发行股票尚需深交所审核通过及中国证监会同意注册,存在审批风险[17] - 发行股票实施完毕后,短期内每股收益、净资产收益率等指标存在被摊薄的风险[18] - 公司股票价格受多种因素影响,发行期间市场价格可能波动,给投资者带来风险[19] - 若未来公司股价大幅下跌或股票质押融资不及预期,可能影响发行方案实施和控制权稳定性[21]
弘信电子(300657) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2025-11-26 16:15
担保事项 - 为燧弘华创提供5500万元连带责任保证担保[2] - 为弘创智源提供9870万元连带责任保证担保[2] 担保数据 - 承担担保责任的对外担保总额为472636.52万元[6] - 对外担保总额占2024年度经审计净资产的410.49%[6] 其他事项 - 2025年第一次临时股东大会通过为子公司担保额度议案[1] - 不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项[6]
弘信电子:选举徐小兰女士为第五届董事会职工代表董事
证券日报· 2025-11-19 21:36
公司治理变动 - 弘信电子于11月19日晚间发布公告,宣布董事会选举结果 [2] - 公司第五届董事会一致同意选举徐小兰女士为职工代表董事 [2]