公司基本信息 - 公司为厦门弘信电子科技集团股份有限公司，证券代码300657，证券简称弘信电子[4] - 公司注册地址为厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1厂房3楼），邮编361101，且无变更[16] - 公司网址为http://www.fpc98.com/，电子信箱为hxdzstock@hon-flex.com[16] - 董事会秘书为王坚，联系电话0592 - 3160382，传真0592 - 3155777，电子信箱hxdzstock@hon-flex.com[17] - 公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业[41] 报告发布时间 - 2024年年度报告发布时间为2025年3月[3] 利润分配计划 - 公司计划2024年不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[7] - 公司2024年度利润分配预案为不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本，分配预案的股本基数为0股，现金分红金额为0元，现金分红总额占利润分配总额的比例为0.00%[187] - 公司于报告期内扭亏为盈，尚处于补亏阶段，拟不进行分红[185] - 公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定[186] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为58.75亿元，较2023年增长68.91%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为5681.57万元，较2023年增长113.05%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.03亿元，较2023年增长41.90%[20] - 2024年末资产总额为66.07亿元，较2023年末增长16.25%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为11.51亿元，较2023年末下降9.53%[20] - 2024年第一至四季度营业收入分别为16.70亿元、13.68亿元、14.11亿元、14.26亿元[22] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 975.49万元[26] - 2024年计入当期损益的政府补助为3982.73万元[26] - 2024年除套期保值外金融资产和负债相关损益为1.46亿元[26] - 2024年非经常性损益合计为1.22亿元[27] - 报告期内公司实现营业收入587,509.64万元，较上年同期增长68.91%，净利润5,681.57万元，较上年同期增长113.05%[48] - 2024年公司营业收入合计58.75亿元，较2023年的34.78亿元同比增长68.91%[80] - 2024年营业成本总计52.85亿元，同比增长55.66%[87] - 2024年销售费用5172.63万元，同比增长4.70%；管理费用1.51亿元，同比增长1.95%；财务费用4951.43万元，同比增长10.12%；研发费用1.23亿元，同比增长14.19%[91] - 2024年经营活动现金流入小计4,821,692,841.65元，同比增50.70%，流出小计4,619,097,744.83元，同比增51.11%，净额202,595,096.82元，同比增41.90%[100] - 2024年投资活动现金流入小计89,890,591.90元，同比增1253.85%，流出小计1,278,292,224.70元，同比增485.54%，净额 -1,188,401,632.80元，同比降461.44%[100] - 2024年筹资活动现金流入小计2,176,377,474.00元，同比增169.15%，流出小计1,511,832,226.20元，同比增80.68%，净额664,545,247.80元，同比增2462.49%[100] - 2024年现金及现金等价物净增加额 -320,809,897.35元，同比降228.13%[100] - 投资收益为 -15,379,298.22元，占利润总额 -8.55%；公允价值变动损益为145,995,391.40元，占比81.21%；资产减值为 -167,857,892.33元，占比 -93.37%[103] - 2024年货币资金334,838,338.58元，占总资产5.07%；应收账款1,889,278,028.89元，占比28.60%；存货721,200,276.46元，占比10.92%[106] - 2024年固定资产2,528,543,766.47元，占总资产38.27%；在建工程14,985,011.51元，占比0.23%；使用权资产25,382,727.88元，占比0.38%[106] - 报告期投资额293,347,600.00元，上年同期329,550,200.00元，变动幅度 -10.99%[108] 各行业市场数据关键指标变化 - 2025年中国AI手机市场出货量预计达1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7%[32] - 2028年支持AI的智能手机将占54%的出货份额，2023 - 2028年复合年增长率为63%[32] - 2024年中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%[34] - 2025年AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%[36] - 2025年AI笔记本电脑出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%[36] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[40] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[50] - 2024年全球AI PC出货量将达4800万台，占个人计算机总出货量的18%，2025年预计超1亿台，占PC总出货量的40%[50] - 2025年中国智能算力规模将达1037.3EFLOPS，较2024年增长43%，2028年将达2781.9EFLOPS，2023 - 2028年五年年复合增长率预计达46.2%[121] - 到2028年支持AI的智能手机将占据54%的出货份额，2023 - 2028年复合年增长率为63%；2025年全球AI PC出货量将超1亿台，占总出货量的40%[119] 公司业务布局与战略定位 - 公司2023年开始布局AI算力服务器等业务，战略定位是成为算力硬件及整体解决方案提供商[41] - 公司收购安联通100%的股权，完成国产算力芯片与NVIDIA算力芯片资源布局[47] - 公司AI业务战略定位为智能硬件及整体解决方案提供商，初步形成完整商业闭环[57] - 公司与燧原科技深度合作，探索国产芯片和服务器研发、生产及应用[56] - 公司加大算力领域人才引进和技术创新，拟在上海设人工智能研发中心[55] - 公司作为“东数西算”国家战略的核心践行者，助力庆阳从全国落后跃升至前列，搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心[58] - 公司紧抓算力产业爆发式增长机遇，推动多家客户落地算力部署，吸引上下游企业形成产业集群[59] - 公司发起甘肃省人工智能与东数西算产业联盟，将联合各方构建AI产业生态体系[76] - 公司构建智能算力调度系统，部署大模型服务平台，提供全栈式AI服务，降低企业使用门槛[131] - 公司携手多方建立产业联盟，以轻资产模式投资建设智算中心，提供全链条一站式解决方案[131] - 公司拟在上海设立人工智能研发中心，与多所高校合作开展深度研发工作[132] - 公司联合上游供应商在AI芯片等关键技术上协同重点突破[132] - 公司通过“算力底座+大模型+AI应用”模式建设庆阳AI城市，推进AIGC赋能千行百业[133][134] - 公司联合燧原科技推进国产芯片及软硬件在庆阳大规模适配及应用[134] - 公司在庆阳构建完整商业闭环和产业链生态，为人工智能产业和东数西算战略作贡献[135] FPC业务数据关键指标变化 - 报告期内公司FPC业务收入309,672.13万元，同比增长6.95%[52] - 公司FPC业务深化内部资源整合，压缩产能规模，优化生产布局，降本增效[49] - 公司FPC产品转向高技术、高品质、高交付能力竞争，加大高端产品研发投入[51] - 2024年印制电路板收入30.96亿元，占比52.71%，同比增长6.95%；背光模组收入7.03亿元，占比11.97%，同比增长46.73%；算力及相关业务收入19.87亿元，占比33.84%，同比增长5303.30%；其他收入8722.55万元，占比1.48%，同比增长30.52%[80] - 2024年印制电路板销售量123.54万平方米，同比增长7.91%；生产量125.50万平方米，同比下降8.24%；库存量5.70万平方米，同比增长21.28%[85] - 2024年印制电路板营业成本30.11亿元，占比56.98%，同比增长5.13%；背光模组营业成本6.37亿元，占比12.05%，同比增长39.08%；算力及相关业务营业成本15.96亿元，占比30.19%，同比增长4007.49%；其他营业成本4104.58万元，占比0.78%，同比增长20.88%[87] 各行业收入与毛利率数据关键指标变化 - 2024年电子行业收入37.99亿元，占比64.68%，同比增长12.60%；算力及相关行业收入19.87亿元，占比33.84%，同比增长5303.30%；其他收入8722.55万元，占比1.48%，同比增长30.52%[80] - 2024年电子行业毛利率3.99%，较上年同期增加2.45%；算力及相关行业毛利率19.72%，较上年同期增加25.32%；其他毛利率52.94%，较上年同期增加3.75%[82][83] 公司技术与研发情况 - 截至2024年末，公司（含子公司）已获得授权专利580项，其中授权发明专利92项、实用新型专利482项、外观设计专利6项，此外获得软件著作权131项、美国专利1项，正在申请中的发明专利134项、实用新型专利66项[62] - 公司在FPC产业技术研发方面有深厚积累，整体技术实力国内领先，应用端技术达或接近国际先进水平[61] - 公司在FPC生产制造中注重设备引进与改造，基本实现国际设备国产化改造，部分关键指标达或接近国际领先水平[63][64] - 公司有量子点手机背光模组、高亮导光板渐变网点技术开发等多个研发项目，部分已完结，部分在研发中[92] - 公司储备内层铜厚大于70um软硬结合板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备20层以上的软硬结合板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备9层任意互连软硬结合板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备潜望式摄像头基板制作工艺方面的技术[93] - 公司储备光学防抖马达板制作工艺方面的技术[93] - 公司开发按键透光的结构方案，提升压感按键体验感[93] - 公司开发新型透光按键方案，拓展透光按键新方案[93] - 公司为传感器提供过力保护的结构方案，提升产品性能[93] - 公司储备更高灵敏度的透光按键方案，应用范围更广[93] - 公司完成基于预训练模型的智能问答数据处理系统研发[93] - 企业产品追溯体系等级提升至B级以上，获得1项发明专利、4项实用新型专利及形成1项新改造设备[94] - 充电桩产品PCBA高效组装技术开发项目已完结，可提升市场占有率与竞争力[95] - 散热器产品组装测试技术开发已完结，能提高散热器组装良率[95] - 柔性线路板强附着性黑孔工艺研发已完结，填补国内相关研究空白[95] - FPC线路板焊盘优化技术研发已完结，可提高产品质量和性能稳定性[95] - 手机摄像头覆盖膜熟化技术研发已完结，能提高经济效益[95] - FPC线路板废料减排工艺研发已完结，可减少废料排放并创造经济效益[95] - 清洁型铜浆印刷线路技术研发已完结，满足市场对环保型印刷线路技术需求[95] - 基于FPC与铝片复合工艺的键盘背光组件研发已完结，提升产品品质和市场竞争力[95] - Intel四代服务器研发项目在进行中，可提升企业软实力和市场竞争力[95] - 高频高速多层柔性电路板技术开发在进行中，满足市场对高集成度传输模块需求[95] - 手机显示屏刷新频率从90HZ提升到120HZ，对FPC的MPI信号传输损耗要求提高[96] - 折叠屏多层板需满足弯折≥40万次要求[96] - 应用于VCM音圈电机的柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 应用于折叠屏的多层分层柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 应用于折叠屏手机的（无线充+折叠FPC）一体化柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 应用于闪光灯的高散热型柔性线路板技术开发项目已完结[96] - 超薄高频高速多层柔性线路板技术开发项目已完结[97] - 应用于Micro LED柔性线路板技术开发项目研发中[96] - 可拉伸柔性线路板技术开发项目研发中[97] - 2024年研发人员数量为599人，2023年为436人，变动比例为37.39%[97] - 2024年研发投入金额为123,424,755.78元，占营业收入比例为2.10%，2023年投入108,088,663

证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-21 2、担保金额：3,000.00 万元； 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 19 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司 2024 年度为子公司 提供融资担保额度的议案》；于 2024 年 4 月 18 日召开 2023 年年度股东大会，审 议通过了《关于公司增加 2024 年度为子公司提供担保额度预计的议案》；于 2024 年 7 月 8 日召开 2024 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度预计的议案》。上述事项具体内容详见公司在巨 潮资讯网上披露的《关于公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度的公告》《关 于公司增加 2024 年度为子公司提供担保额度预计的公告》《关于调整公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度预计的公告》等相关公告。 一、对外担保的进 ...

担保事项 - 公司为厦门燧弘向兴业银行融资1000万元提供连带责任保证担保[2] - 公司持有燧弘华创60%股权，沪弘智创持有40%股权并提供等比例反担保[2] - 担保范围包括债权本金、利息等全部债权[4] - 保证期间为每笔融资项下债务履行期限届满之日起三年[4] 担保数据 - 截止公告披露日，公司承担担保责任的对外担保总额为286251.62万元[5] - 公司对外担保总额占2023年度经审计净资产的224.93%[5] 其他情况 - 公司不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项[5]

●本次会议是否有否决议案：无 ●本次会议不涉及变更以往股东大会已通过的决议的情形 证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-19 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 重要内容提示： 一、会议召开和股东出席情形： 1、会议召开情况 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年第一次临时 股东大会由董事会召集，由董事长李强先生主持。会议以现场表决和网络投票相 结合的方式召开。其中： （1）现场会议于 2025 年 3 月 12 日下午 15:00 在厦门市翔安区翔海路 19 号 公司 1#楼 4F 会议室召开； （2）网络投票：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 3 月 12 日上午 9:15-9:25，9:30-11:30，下午 13:00-15:00；通过深圳证券交易所 互联网投票系统投票的开始时间为 2025 年 3 月 12 日 9:15-15:00 期间的任意时 间。 本次股东大会的召集、召开及审议符合《 ...

致：厦门弘信电子科技集团股份有限公司（贵公司） 北京国枫律师事务所（以下简称"本所"）接受贵公司的委托，指派律师出 席并见证贵公司 2025 年第一次临时股东大会（以下简称"本次会议"）。 本所律师根据《中华人民共和国公司法》（以下称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》（以下称"《证券法》"）、《上市公司股东大会规则》 （以下称"《股东大会规则》"）、《律师事务所从事证券法律业务管理办法》（以下 称"《证券法律业务管理办法》"）、《律师事务所证券法律业务执业规则（试行）》 （以下称"《证券法律业务执业规则》"）等相关法律、行政法规、规章、规范性 文件及《厦门弘信电子科技集团股份有限公司章程》（以下称"《公司章程》"）的 规定，就本次会议的召集与召开程序、召集人资格、出席会议人员资格、会议表 决程序及表决结果等事宜，出具本法律意见书。 对本法律意见书的出具，本所律师特作如下声明： 北京市东城区建国门内大街 26 号新闻大厦 7 层、8 层 电话：010-88004488/66090088 传真：010-66090016 邮编：100005 北京国枫律师事务所 关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司 202 ...

文章核心观点 3月12日沪指下跌，申万部分行业有涨有跌，资金流向呈现不同态势，电子行业下跌且主力资金净流出 [1]。 行业涨跌情况 - 沪指3月12日下跌0.23% [1] - 申万行业中15个行业上涨，传媒、通信涨幅居前，分别为1.91%、1.01% [1] - 申万行业中美容护理、煤炭跌幅居前，分别为1.01%、0.80% [1] - 电子行业今日下跌0.02% [1][2] - 电力设备行业今日上涨0.29% [1] - 非银金融行业日涨幅为0.28% [1] 资金流向情况 - 两市主力资金全天净流出73.50亿元 [1] - 8个行业主力资金净流入，电力设备行业净流入规模居首，为30.21亿元，非银金融行业净流入24.39亿元 [1] - 23个行业主力资金净流出，机械设备行业净流出规模居首，为37.24亿元，有色金属行业净流出22.63亿元 [1] - 电子行业全天主力资金净流出15.14亿元 [2] 电子行业个股情况 - 电子行业所属个股459只，今日上涨223只，涨停5只，下跌222只 [2] - 电子行业资金净流入个股223只，其中净流入超亿元12只，海光信息净流入居首，为3.42亿元，利通电子、联创电子分别为3.34亿元、2.22亿元 [2] - 电子行业资金净流出个股中，净流出超亿元11只，弘信电子、利亚德、胜利精密净流出居前，分别为7.81亿元、6.98亿元、5.00亿元 [2]

证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-18 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 19 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司 2024 年度为子公司 提供融资担保额度的议案》；于 2024 年 4 月 18 日召开 2023 年年度股东大会，审 议通过了《关于公司增加 2024 年度为子公司提供担保额度预计的议案》；于 2024 年 7 月 8 日召开 2024 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度预计的议案》。上述事项具体内容详见公司在巨 潮资讯网上披露的《关于公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度的公告》《关 于公司增加 2024 年度为子公司提供担保额度预计的公告》《关于调整公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度预计的公告》等相关公告。 一、对外担保的进展情况 三、累计对外担保情况 截止本公告 ...

证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-11 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于公司 2025 年度开展应收账款保理业务的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 2 月 24 日召开第四届董事会第三十八次会议，审议通过了《关于公司 2025 年度开展应 收账款保理业务的议案》，同意公司为了加速公司流动资金周转，降低应收账款 管理成本，进一步盘活存量资产，拓宽融资渠道，优化融资结构，公司及控股子 公司拟与国内外金融机构、类金融机构（以下简称"合作机构"）开展以融资为目 的应收账款保理业务，该议案尚需提交公司股东大会审议。本次拟授权开展的应 收账款保理业务金额总计不超过 15.00 亿元，期限为自公司股东大会审议通过本 议案之日起 12 个月内，单笔业务金额及期限以具体合同约定为准。 根据《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所 上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规和《公 司章程》的规定，本次保理 ...

股东大会审议通过后，在综合融资授信额度范围内，授权董事长与金融机构 及类金融企业签署相关合同等各项法律文件，办理相关手续。上述融资授信额度 有效期为：自公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。 证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-13 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于公司 2025 年度向金融机构申请融资额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 2 月 24 日召开第四届董事会第三十八次会议，审议通过了《关于公司 2025 年度向金融 机构申请融资额度的议案》，同意公司及控股子公司 2025 年度向金融机构申请融 资总额不超过 75.00 亿元人民币，该议案尚需提交公司股东大会审议。现将有关 情况公告如下： 一、2025 年公司拟向银行申请综合授信额度情况 2025 年度公司及控股子公司拟向金融机构、类金融机构申请累计总额不超 过 75.00 亿元人民币（或等值外币）的融资授信额度。 上述综合融资授信额度，主要用于银行贷款、银行承兑汇 ...

证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-15 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于公司为控股子公司提供借款额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 2 月 24 日召开第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于公司为控股子公司提供借 款额度的议案》，同意公司以自有资金的方式向控股子公司上海燧弘华创科技有 限公司（以下简称"燧弘华创"）及其控股子公司提供不超过 31,000.00 万元人民 币借款额度，基于审慎原则，董事李强先生、李震先生、陈素真女士已对本议案 回避表决，其他无关联关系的董事一致同意本议案，本议案还需提交公司股东大 会审议。现将有关情况公告如下： 一、概述 为支持燧弘华创及其控股子公司 AI 算力业务的发展需要，公司第四届董事 会第三十八次会议审议通过了《关于公司为控股子公司提供借款额度的议案》， 同意公司在不影响正常经营资金需求的情况下，以现金借款方式向燧弘华创及其 控股子公司提供 31,000.00 万元的借款额度，使用期限自股东 ...