人员变动 - 公司副总经理刘宏因个人原因辞职，原定任期至2025年1月27日[1] 股份情况 - 截至公告披露日，刘宏间接持股1,000,125股，占总股本0.76%[1] 其他信息 - 公告于2024年2月21日发布[4]

会议信息 - 公司第六届董事会第十三次会议于2024年2月5日9点召开[2] - 会议通知于2024年1月29日送达[2] - 应出席董事7人，实际出席7人[2] 议案情况 - 会议审议通过《关于调整公司组织架构的议案》[3] - 授权管理层负责实施组织架构调整事宜[4] - 该议案表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票[4] 公告披露 - 《关于调整公司组织架构的公告》同日披露于巨潮资讯网[4]

其他新策略 - 2024年2月5日公司召开会议审议通过调整组织架构议案[1] - 公司将优化调整现有组织架构及部门职能并同步调整制度表述[1] - 授权管理层负责调整后具体实施及细化事宜[1]

市场合作 - 2024年1月30日蓝盾光电与星思半导体签订《战略合作协议》[3] - 星思半导体注册资本为1910.6342万元人民币[5] 新产品和新技术研发 - 合作研发环保监测等多种方案及产品，如无线回传、光纤替代方案等[9][10][11] 其他新策略 - 拟成立合资公司，成立前设工作小组交流协调[12][13][17] - 协议为框架性，对业绩影响不确定，符合战略规划[2][15][17]

市场扩张和并购 - 公司拟出资1.8亿元参与星思半导体本轮融资[2] - 安徽蓝蔚以1.8亿认缴新增资本114.6381万元，预计获约5%股权[5] 其他新策略 - 若4月30日前未完成《股东协议》签署，安徽蓝蔚可终止《增资协议》[11] - 本轮融资后星思半导体董事会7人，安徽蓝蔚提名1名[12] - 股东转股、新增资本时相关方有优先购买、认购权[15][16]

证券代码：300862 证券简称：蓝盾光电 公告编号：2024-007 近日，公司子公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理，现将有关 情况公告如下。 一、本次使用暂时闲置募集资金购买现金管理产品的情况 | 序 | 购买 | | | 产品类 | 购买金 | | | 预期年 | 资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | 主体 | 受托方 | 产品名称 | 型 | 额（万 | 起息日 | 到期日 | 化收益 | 来源 | | | | | | | 元） | | | 率 | | | | 安徽蓝盾 | 华安证 | 华安证券股份 | | | 2024年 | 2024年 | 2.55%或 | 闲置 | | | | 券股份 | 有限公司睿享 | 本金保 | | | | | | | 1 | 防务科技 | 有限公 | 双盈113期浮 | 障型 | 4,000 | 1月26 | 7月24 | 2.7%或 | 募集 | | | 有限公司 | | | | | 日 | 日 | 3.15% | 资金 | | | | 司 | 动收益凭证 | ...

股份转让 - 2023年12月21日，金通安益二期、林志强拟向刘璞转让股份，总价221215280元[1] - 2024年1月18日，协议转让股份过户登记完成[4] 持股比例变化 - 转让后，金通安益二期、林志强合计持股占比降至31.39%[4] - 刘璞持股占比达5.00%成大股东，袁永刚占比不变[4] 转让合规 - 本次转让合规，不影响控股权，不损害股东利益[5][6]

股份承诺 - 控股股东袁永刚及一致行动人金通安益二期自2024年1月19日起六个月内不减持公司股份[1] - 因送红股等增加的股份也遵守不减持承诺[2][3] 监督披露 - 公司董事会监督承诺履行并及时披露信息[4] 备查文件 - 备查文件为袁永刚和金通安益二期的不减持承诺函[5]

证券代码：300862 证券简称：蓝盾光电 公告编号：2024-004 安徽蓝盾光电子股份有限公司 关于控股股东、实际控制人的一致行动人股份减持计划 提前终止的公告 控股股东、实际控制人的一致行动人安徽高新金通安益二期创业 投资基金（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供 的信息一致。 安徽蓝盾光电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 1 月 8 日披露了《关于控股股东、实际控制人的一致行动人股份减持计 划预披露的公告》（公告编号：2024-003），公司控股股东、实际控 制人的一致行动人安徽高新金通安益二期创业投资基金（有限合伙） （以下简称"金通安益二期"）计划通过集中竞价及大宗交易方式合 计减持股份数量不超过 3,956,097 股（占公司总股本比例 3%）（以下 简称"本次减持计划"）。 公司于近日收到金通安益二期出具的《关于提前终止减持计划的 告知函》，现将有关情况公告如下： 一、股东减持的基本情况 金通安益二期为公司控股股东、实际控制人的一致行动人，截至 本公告日，金通安益二 ...

公司业绩 - 2020 - 2023年1 - 9月，公司营业收入分别为7.15亿元、8.67亿元、7.64亿元和4.24亿元[5] - 2020 - 2023年1 - 9月，公司归属于母公司股东净利润分别为1.30亿元、1.60亿元、0.70亿元和0.19亿元[5] - 截至2023年9月30日，公司总资产25.26亿元，归属于母公司股东权益19.88亿元，资产负债率20.45%[5] - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，公司流动资产分别为166,651.34万元和182,578.47万元[17] - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，公司流动比率分别为4.42和3.17，速动比率分别为3.70和2.68[17] - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，公司资产负债率分别为20.45%和26.58%[17] - 公司2022年和2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 5,774.23万元和 - 8,128.48万元[19] - 截至2023年9月30日公司货币资金余额24,894.32万元[21] 星思半导体业绩 - 星思半导体2022年末和2023年9月末的净资产分别为3.79亿元和0.7亿元[20] - 星思半导体2022年和2023年前三季度实现营业收入分别为1.75亿元[20] - 截至2023年末，星思半导体在手订单金额约5,000万元，预计订单金额超2亿元[24] - 2022年度和2023年1 - 9月，星思半导体研发费用分别为44,749.66万元和28,898.85万元[27] - 2023年9月30日星思半导体流动资产8,672.58万元，较2022年12月31日的26,391.43万元减少[28] - 2023年9月30日星思半导体资产合计24,957.77万元，较2022年12月31日的47,863.51万元减少[28] - 2023年9月30日星思半导体流动负债16,354.22万元，较2022年12月31日的7,699.34万元增加[28] - 2023年1 - 9月星思半导体CPE等泛终端产品收入1,150.75万元，占比45.11%；IP授权收入1,400.00万元，占比54.89%[30] - 2022年度星思半导体CPE等泛终端产品收入17,320.92万元，占比99.19%；芯片及模组收入141.51万元，占比0.81%[30] - 2021年度、2022年及2023年1 - 9月，星思半导体泛终端产品营业收入分别为262.96万元、17320.92万元及1150.75万元，收入占比分别为100.00%、99.19%及45.11%[49] 市场数据 - 2021年全球基带芯片市场规模约超310亿美元，同比增长19.36%，手机基带芯片市场增长规模约246亿美元，同比增长27%，占比72.82%[7] - 手机基带芯片技术壁垒高，60%以上份额被高通垄断[8] - 2022年全球基带芯片市场中高通和联发科市场份额分别为61%和27%[9] - 2022年底FTTH渗透率为95.7%，5G FWA可比FTTH节省高达70%成本[46] - 2022年底全球FWA连接数超1.06亿，4G FWA用户数占82.5%，预计2028年FWA连接数增至3亿，占固定宽带连接的17%，近80%是5G FWA连接[46] - 2023 - 2025年全球CPE数量CAGR为54.92%，市场规模CAGR为18.82%[47] 投资与融资 - 公司拟以1.8亿元参加星思半导体融资，预计持有约5%股权，投后估值约36亿元，增值率约5142.86%[1] - 公司拟出资1.8亿元投资星思半导体[19] - 公司向星思半导体投资金额18,000.00万元[21] - 公司拟以自有资金1.8亿元向标的公司增资[52] - 星思半导体从2020年成立起已进行5轮公开融资，累计融资金额约为11亿元，最后一次融资投后估值约50亿元[55] - 星思半导体本轮计划融资金额为5 - 10亿元[55] 股权变动 - 2023年12月6日，公司收到持股5%以上股东拟协议转让股份的告知函[59] - 2023年12月21日，金通安益二期、林志强与刘璞签署《股权转让协议》，转让公司股票4,615,500股（占总股本3.50%）、1,978,100股（占总股本1.50%）[59] - 2023年5月19日公司披露董事夏茂青、高级管理人员刘宏和张海燕减持计划，2023年8月24日至12月21日完成减持[63] - 金通安益二期计划在减持计划披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超395.6097万股（占比3%），其他持股主体暂无明确减持计划[65] 其他 - 星思半导体是国内少数能自研5G基带和射频芯片的公司，且均一版流片成功[9] - 星思半导体研发人员约290人，70%以上具备硕士及以上学历[10] - 星思半导体累计申请超200项知识产权，已获授权超100项[10] - 公司先后荣获国家科技进步二等奖4项[12] - 公司未来一年日常生产经营活动预留营运资金12,000.00万元[21] - 星思半导体2022年6月投前估值48.82亿元，本次拟投资投前估值30亿元[33] - 星思半导体历史研发投入超10亿元[33] - 2023年12月23日，公司实际控制人表达拟投资星思半导体不超过1.8亿元的初步意向[56] - 2023年12月27日，董事会秘书发出董事会会议通知拟审议本次投资事项[57] - 2023年12月29日，本次对外投资事宜经公司第六届董事会第十二次会议审议通过[57] - 2023年12月29日前6个月内，公司进行多次投资者接待活动[67][68] - 公司按相关法规开展投资者关系管理活动，调研交流内容不涉及未公开重大信息，不存在违反信息披露公平性原则[68]