联动科技(301369)
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联动科技(301369) - 2024年5月28日投资者关系活动记录表
2024-05-29 09:39
公司基本情况 - 成立于1998年,专注半导体后道封装测试领域专用设备研产销,产品线完善 [1] - 业务覆盖华东、华南、西南等地区,产品出口至韩国、马来西亚等国家和地区 [2] 主营产品 产品类型 - 半导体自动化测试系统,用于检测晶圆及芯片功能和性能参数 [1] - 半导体激光打标设备,用于半导体芯片打标 [1] - 其他机电一体化设备及配件、维修服务 [1] 产品系列 - QT - 3000/4000/6000/8400系列分立器件测试系统,涵盖小信号及中高功率分立器件测试 [1] - QT - 4000系列功率器件综合测试平台,针对功率器件测试,销量较高 [2] - QT - 8400系列功率测试平台,满足第三代半导体及功率半导体测试要求 [2] 产品应用环节 - 应用于半导体生产前道工序的晶圆测试环节,以及后道工序的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节 [2] 财务情况 - 2024年一季度产品销售收入增长,但归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降372.68%,主要因新增股份支付费用695.71万元 [3] 收入构成及客户分布 - 2023年度主营业务收入80%以上来自半导体自动化测试系统销售,境内销售占比80%以上 [3] - 主要下游客户包括IDM模式的功率半导体厂商和封测领域龙头企业 [3] 竞争优势 - 在半导体功率器件测试领域深耕20余年,技术储备和产品应用经验丰富 [3] - 是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和功能模块覆盖面最广的设备供应商之一 [3] - 具有深厚研发实力、丰富产品线、市场先发和本土化服务优势 [3] 新产品规划布局 - 加强针对MOSFET、IGBT、SiC芯片和模块的测试能力,加大电动车、新能源等细分市场研发投入和推广 [3] - 加大数模混合信号集成电路、大规模数字电路和SoC类集成电路以及射频模组研发,加快半导体新材料动态参数测试应用 [3] 特定产品情况 QT - 8400系列测试平台 - 用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块全性能测试 [4] - 符合公司布局规划,凝聚技术经验和优势,市场推广效果不错,与部分国内知名半导体厂商有合作和批量出货 [4] 大规模数字集成电路测试系统 - 仍在研发阶段,项目进展顺利,正在完善技术架构 [5] 行业走势看法 - 目前半导体行业不景气,处于去库存阶段,但行业低谷不会长期持续 [6] - 未来行业景气度回升、下游需求恢复及国产替代将带来新发展机会 [6] 公司动态 股份回购 - 2024年2月5日推出回购方案,用于股权激励或员工持股计划,实施期限12个月,仍在进行中 [7] 股权激励计划 - 2023年11月推出2023年限制性股票激励计划,已完成限制性股票首次授予及第一类限制性股票授予登记事宜 [8]
联动科技(301369) - 2023年度网上业绩说明会投资者关系活动记录表
2024-05-13 20:42
公司经营情况 - 公司 2024 年一季度收入较去年同期增长 35.34%,主要系本期市场开拓情况良好,产品销售收入增加所致[6][9] - 但由于公司加大研发投入和市场推广,相应费用支出增加,以及报告期内新增 2023 年实施的限制性股票激励计划分摊的股份支付费用为 695.71 万元,对公司净利润的影响较大[6][9] - 公司将加大产品创新,用更好的经营业绩回报股东[6][9] 研发投入 - 公司研发投入主要集中在功率半导体、尤其是第三代半导体器件和模块的测试和大规模数模集成电路测试[19][22] - 公司新推出的 QT-8400 测试平台能够应用于晶圆、器件以及模块的测试,并已通过客户端的验证和获得批量订单[19][22] - 2019 至 2023 年,公司的研发投入分别为 2,669.26 万元、3,507.02 万元、4,905.16 万元、6,116.55 万元、8,710.62 万元,占营业收入的比例分别为 18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%[13] 行业发展 - 2023 年,半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇,全球市场需求急剧变化、产业链去库存化、技术竞争加剧、消费者需求变化等因素共同影响了行业的发展[23] - 根据美国半导体工业协会 (SIA) 的预计,2024 年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长[23] - 新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器和数据中心等新兴领域的高速发展为功率半导体带来了新的应用和市场机会[23] 股价及市值管理 - 公司将严格按照相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务[15][16][17][18] - 公司将继续坚持做好经营管理工作,努力提升业绩,争取为投资者带来更好的回报;同时继续加强与市场及投资者的沟通,多渠道让更多投资者了解公司、提升对公司价值的发现及认可[8]
联动科技(301369) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-25 23:49
公司基本信息 - 公司股票简称联动科技,代码301369[11] - 公司法定代表人是张赤梅[13] - 公司注册地址为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报),邮编528226[13][14] - 公司办公地址与注册地址相同,邮编528226[14] - 公司网址为http://cn.powertechsemi.com/[14] - 公司电子信箱为ir@powertechsemi.com[14] - 董事会秘书是邱少媚,证券事务代表是梁韶娟[14] - 董事会秘书和证券事务代表联系电话均为0757 - 83281982[14] - 董事会秘书和证券事务代表传真均为0757 - 81802530[14] - 董事会秘书和证券事务代表电子信箱均为ir@powertechsemi.com[14] 财务数据关键指标变化 - 2023年全球半导体处于下行周期,公司营业收入同比下滑[2] - 公司持续加大研发投入,净利润同比下滑幅度较大[3] - 2023年营业收入236,513,112.95元,较2022年调整后减少32.45%[15] - 2023年归属于上市公司股东的净利润24,583,286.84元,较2022年调整后减少80.56%[15] - 2023年经营活动产生的现金流量净额17,984,953.39元,较2022年调整后减少87.50%[15] - 2023年末资产总额1,591,030,583.52元,较2022年末调整后减少6.70%[16] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产1,461,973,044.07元,较2022年末调整后减少7.93%[16] - 2023年非经常性损益合计1,188,551.35元,2022年为3,060,505.78元,2021年为2,457,228.52元[18] - 2023年第一至四季度营业收入分别为42,586,071.86元、71,753,993.81元、54,013,957.38元、68,159,089.90元[16] - 2023年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为1,215,937.89元、17,592,079.11元、 - 4,594,476.87元、10,369,746.71元[16] - 2023年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 13,701,479.75元、13,540,697.90元、10,698,787.04元、7,446,948.20元[16] - 2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元,较2022年的5741亿美元下降8.2%[21] - 2023年全球半导体制造设备销售额预计达1000亿美元,较2022年的1074亿美元下降6.89%[21] - 2023年公司实现营业收入23,651.31万元,较上年同期下降32.45%[30] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润2,458.33万元,较上年同期下降80.56%[30] - 2023年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,339.47万元,较上年同期下降81.05%[30] - 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元,较2022年的5,741亿美元下降8.2%[31] - 2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%[31] - 2023年全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元,较2022年的1,074亿美元下降6.89%[31] - 2019至2023年,公司的研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元、4,905.16万元、6,116.55万元、8,710.62万元[31] - 2023年营业收入2.37亿元,较2022年的3.50亿元同比减少32.45%[38] - 2023年半导体自动化测试系统收入2.07亿元,占比87.49%,较2022年同比减少29.13%[38] - 2023年激光打标设备收入2476.30万元,占比10.47%,较2022年同比减少46.36%[38] - 2023年中国境内收入1.91亿元,占比80.73%,较2022年同比减少32.96%[38] - 2023年直销收入2.21亿元,占比93.31%,较2022年同比减少32.30%[38] - 2023年专用设备销售量1011台/套,较2022年的1682台/套同比减少39.89%[39] - 2023年专用设备生产量1206台/套,较2022年的1470台/套同比减少17.96%[39] - 2023年专用设备库存量845台/套,较2022年的728台/套同比增加16.07%[39] - 2023年专用设备制造直接材料成本6172.71万元,占比68.43%,较2022年同比减少33.78%[39] - 2023年专用设备制造制造费用成本595.13万元,占比6.60%,较2022年同比增加37.14%[39] - 前五名客户合计销售金额68,910,987.89元,占年度销售总额比例29.14%[40] - 前五名供应商合计采购金额53,587,634.60元,占年度采购总额比例37.93%[40] - 2023年销售费用47,839,366.78元,同比增长37.26%[40] - 2023年研发费用87,106,229.30元,同比增长42.41%[41] - 2023年研发人员数量251人,较2022年增长28.06%[48] - 2023年研发投入金额87,106,229.30元,占营业收入比例36.83%[48] - 2023年经营活动产生的现金流量净额17,984,953.39元,同比下降87.50%[49] - 2023年投资活动产生的现金流量净额 -60,349,465.74元,同比下降7,420.71%[49] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额 -154,524,659.53元,同比下降115.29%[49] - 2023年末存货178,922,085.94元,占总资产比11.25%,比重增加2.85%[50] - 在建工程期末余额35,820,260.73元,占比2.25%,较期初增长1.83%[51] - 合同负债期末余额65,993,079.39元,占比4.15%,较期初增长0.92%[51] - 应收票据期末余额12,794,865.11元,占比0.80%,较期初下降0.86%[51] - 预付款项期末余额3,154,024.00元,占比0.20%,较期初增长0.17%[51] - 未分配利润期末余额178,158,200.46元,占比11.20%,较期初下降6.79%[52] - 2023年公司研发费用中人工支出占比分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%,增长较快[67] 利润分配情况 - 公司利润分配预案为以2023年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本(剔除回购专户中的股份)为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.8元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股[4] - 2022年度以46,400,179股为基数,每10股派现金股利32.50元(含税),每10股转增5股,转增后总股本增至69,600,268股[97] - 2023年度以69,766,268股为基数,每10股派现金股利1.8元(含税),现金分红金额12,557,928.24元,占利润分配总额比例100% [99] - 2022年度利润分配预案于2023年4月13日披露《2022年年度权益分派实施公告》[97] - 2023年度利润分配预案需提交2023年年度股东大会审议通过后方可实施[99] 行业市场情况 - 半导体测试系统价值量占半导体测试设备约63%,2018年国内测试系统市占率为63.1%[20] - 2022年导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元,预计到2028年有望达86.9亿美元,年化增速30.12%[21] - 测试设备中测试系统占比最大达63.1%,预计2023年全球测试系统市场规模为39.75亿美元,较2022年的42.69亿美元下降6.89%[23] - 国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场[32] - 国外公司以超过80%的市场份额垄断中高端半导体测试系统市场[66] 公司业务线情况 - 公司在功率半导体深耕20余年,已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一[24] - 公司模拟及数模混合集成电路测试系统自2015年规模销售,目前仍处于产品开拓期[25] - 公司激光打标机凭借优势广泛应用于多家知名厂商后道封测环节,有20余年供货经验和先发竞争优势[25] - 公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一,也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一[26] - 公司QT - 4000系列功率器件综合测试平台测试功能丰富,是国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一[26] - 公司新推出的QT - 8400系列测试平台市场推广效果良好,已实现量产[26] - 公司试UPH值可达60k,达到国际先进水平[27] 公司人员情况 - 截至2023年12月31日,公司员工数量为648人,较上年同期增长19.12%[32] - 截至2023年12月31日,公司销售人员数量为98人,较上年同期增长32.43%[32] - 截至2023年12月31日,公司研发人员数量为251人,较上年同期增长28.06%[32] - 截至2023年12月31日,公司管理人员数量为58人,较上年同期增长20.83%[32] - 报告期末在职员工数量合计648人,其中母公司600人,主要子公司48人[94] - 员工专业构成中生产人员241人、销售人员98人、技术人员251人、财务人员9人、行政人员49人[94] - 员工教育程度方面本科294人、硕士26人、大专及以下328人[94] - 当期领取薪酬员工总人数648人,母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数5人[94] 募集资金使用情况 - 2022年首次公开发行股票募集资金总额112,033.23万元,净额101,454.99万元[56][57] - 截至2023年12月31日,累计使用募集资金20,191.13万元,本期使用18,483.08万元[57] - 截至2023年12月31日,结存募集资金余额85,193.49万元[57] - 半导体封装测试设备产业化项目承诺投资25,250.43万元,本报告期投入2,904.94万元,累计投入3,536.78万元,投资进度14.01%[58] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目承诺投资25360.42万元,截至2023年底累计投入7642.47万元,投入进度30.14%[59] - 营销服务网络建设项目承诺投资5000万元,截至2023年底累计投入635.02万元,投入进度12.70%[59] - 补充营运资金承诺投资8156.53万元,截至2023年底累计投入8376.86万元,投入进度102.70%[59] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1631.98万元[60] 公司治理情况 - 公司治理实际状况与相关规定不存在重大差异[74] - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业[75] - 公司不存在同业竞争情况[77] - 公司不存在表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会的情况[78] - 公司不具有表决权差异安排[78] - 公司不存在红筹架构公司治理情况[78] - 审计委员会2023年召开会议5次,战略委员会召开1次,薪酬与考核委员会召开3次[92][93] - 监事会在报告期内监督未发现公司存在风险,对监督事项无异议[93] 公司高管变动及薪酬情况 - 2023年11月30日,李思伟因个人原因辞去公司副总经理职务[80][81] - 张赤梅毕业于广东广播电视大学财务会计专业,现任公司董事长[81] - 郑俊岭本科毕业于华南理工大学半导体物理与器件专业,现任公司董事、总经理[81] - 李凯毕业于空军工程大学电讯工程学院通信工程专业,现任董事、副总经理、总工程师[81] - 张波毕业于电子科技大学半导体专业,现任公司独立董事[81] - 杨格毕业于兰州交通大学国际经济与贸易专业,现任公司独立董事[81] - 2023年度公司实际支付董事、监事和高级管理人员报酬共计1249.47万元[
联动科技(301369) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-25 23:47
财务表现 - 本报告期营业收入为57,637,450.82元,较上年同期增长35.34%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为1,215,937.89元,较上年同期增长372.68%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为-13,701,479.75元,较上年同期减少25.63%[5] - 利润表中,营业收入增长35.34%,营业成本增长61.40%[13] - 利润表中,研发费用增长41.39%,净利润减少381.09%[14] - 现金流量表中,投资活动产生的现金流量净额增长215.57%[16] - 佛山市联动科技股份有限公司2024年第一季度财报显示,流动资产合计为1,457,045,578.91元,较上期下降了21,626,421.16元[29] - 公司2024年第一季度营业总收入为57,637,450.82元,较上期增长了15,051,378.96元[31] - 公司2024年第一季度营业总成本为62,766,437.62元,较上期增长了20,207,025.06元[31] - 2024年第一季度,佛山市联动科技股份有限公司经营活动产生的现金流量净额为-1,721.34万[34] - 2024年第一季度,投资活动产生的现金流量净额为367.56万[34] - 2024年第一季度,筹资活动产生的现金流量净额为565.40万[35] 资产负债表变动 - 资产负债表中,应收票据增加55.32%,应收款项融资减少34.86%[8] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为14,034股,前十名股东持股情况中,张赤梅和郑俊岭持股比例分别为32.90%和31.61%[17] - 公司前十名股东中,持有有限售条件的股份数量为337,500股,其中李凯持有337,500股,且有部分股份被质押、标记或冻结[17] - 公司计划解除张赤梅和郑俊岭持有的首发前限售股,拟解除限售日期为2025年9月22日,同时执行董监高股份限售规定[21][22] 股权激励和回购计划 - 公司完成了2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票16.6万股的授予登记,新增股份支付费用为695.71万元,对公司净利润有较大影响[26] - 公司拟使用自有资金回购部分已发行的人民币普通股股票,用于实施股权激励或员工持股计划,回购资金总额不低于人民币3,000万元[27] 子公司情况 - 公司新设立控股子公司佛山市芯测科技有限公司,注册资本为人民币2050万元,公司认缴出资额为1050万元,持股比例为51.2195%[28]
联动科技(301369) - 2024年3月1日投资者关系活动记录表
2024-03-04 09:24
公司基本情况 - 成立于1998年,专注半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 产品线完善,包括半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备及配件、维修服务 [1] - 业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区,海外客户主要在马来西亚、菲律宾等东南亚地区 [2] - 客户结构从以半导体封测厂商为主变为以IDM模式的功率半导体厂商为主 [2] - 研发人员占员工总数30%以上且队伍不断壮大 [2] 主营产品介绍 半导体自动化测试系统 - 用于检测晶圆及芯片功能和性能参数,涵盖功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路测试 [1] - 拥有自主研发的分立器QT - 3000/4000/6000/8400系列,涵盖小信号及中高功率分立器件测试,实现国际化布局 [1] - QT - 4000系列功率器件综合测试平台,满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级功率器件测试要求,提高测试精度、效率及数据分析管理效率,销量较高 [2] - QT - 8400系列功率测试平台,满足碳化硅、氮化镓等第三代半导体及功率半导体对高电压、大电流以及动态参数测试要求 [2] 半导体激光打标设备 - 用于半导体芯片打标,首款产品用于半导体分立器件打标,获半导体封测客户认可 [1] 产品应用环节 - 应用于半导体生产前道工序的晶圆测试环节,以及后道工序的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节 [2] 问答环节 产品交期 - 一般为2 - 3个月,若需进一步开发可能更长,公司对核心生产环节自主生产,生产计划性、协同性、质量控制和交货期更有保障 [2] 主营业务毛利率较高原因 - 主营产品技术门槛高、研发投入大,行业进入壁垒高,企业数量少、集中度高,客户粘性和议价能力强 [3] - 产品技术水平和附加值高,关键技术指标达国内领先、国际先进水平,竞争力强 [3] - 销售产品时提供技术支持服务提高产品附加值 [3] 业务拓展重点 - 碳化硅的CP测试、KGD的相关产品业务是今年重点布局方向,通过头部客户进行更多模块测试产品验证测试,争取进入客户供应链 [3] 大规模数字集成电路测试系统研发进展 - 仍在进行技术架构进一步完善,争取尽快完成机台研发并推出市场 [4]
联动科技(301369) - 2024年1月31日投资者关系活动记录表
2024-02-01 09:34
公司基本情况 - 公司成立于1998年,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[1] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试[1] - 激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标[1] 经营业绩 - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润较上年同期下滑幅度较大[2] - 一方面是受行业周期性、市场景气度等因素影响,下游终端客户需求持续低迷,导致销售收入减少[2] - 另一方面是公司推出的新一代产品需要客户验证时间较长,以及销售占比较高的功率半导体自动化测试系统具有安装调试较为复杂、验收周期较长等特点,导致部分在手订单实施和产品交付验收部分延缓尚未转化为收入[2] 客户结构 - 公司主要客户包括国内外知名的功率半导体IDM厂商和封测领域龙头企业[3] - 近几年随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主[3] 未来发展规划 - 随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用,功率器件逐渐模块化、集成化,功率不断加大,性能不断提高[4] - 大功率器件和第三代半导体的测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高,对测试系统结构设计、电路设计能力等要求较高[4] - 公司将进一步抓住市场机遇,发挥公司在高压大电流(大功率)测试上的技术优势,在功率半导体测试系统产品上进行重点布局和业务放量[4] - 公司已经拥有自主研发的功率半导体测试系统产品包括QT3000/4000/8400系列,涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的CP和FT测试[4] - 公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试,逐步进入客户供应链[4]
联动科技(301369) - 2023年12月4日投资者关系活动记录表
2023-12-05 09:44
公司基本情况 - 公司成立于1998年,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[1] - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试、激光打标/视觉检测等环节[1] 主要产品及技术 - 激光打标设备:具备工业控制软件,打标速度提高一倍,能耗节约一半,得到了半导体封测客户的认可[2] - 半导体自动化测试系统: - 功率半导体分立器件测试系统,凭借高性价比、优异性能和本土化服务优势打开了市场[1] - 小信号分立器件高速测试系统(QT-6000系列),测试效率最高可达6万颗器件/小时,处于国内领先水平[1] - 功率器件综合测试平台(QT-4000系列),能满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,带来测试精度、效率和数据分析管理效率的大幅提高[1][3] - 针对第三代半导体及功率半导体新需求推出QT-8400系列功率测试平台,满足高电压、大电流及动态参数测试要求[3] - 集成电路测试系统:QT-8000系列,具有多通道测试资源,可满足高压大电流和射频功能的数模混合芯片测试需求[3] 市场拓展及客户 - 公司业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等地区,主要客户包括安森美、力特半导体、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技、中芯集成、比亚迪半导体等国内外知名半导体企业[4] - 公司具备专业化的营销团队,深入了解客户需求,将产品引入客户封装测试产线进行验证,促进产品销售[4] 人才培养 - 公司通过外聘和内部培养相结合的方式,建立了研发人才培养体系 - 研发人员需要掌握多领域专业知识,并在资深技术人员的指导下积累实践经验,成长为高端人才[6] - 公司根据部门需求建立并不断更新研发人员培养规程[6]
联动科技(301369) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-10-27 00:00
营业收入变化 - 本报告期营业收入54,013,957.38元,同比减少29.17%;年初至报告期末营业收入168,354,023.05元,同比减少37.78%[5] - 营业收入较2022年1 - 9月减少37.78%至168,354,023.05元,受宏观经济及行业影响,下游需求复苏慢致销量下降[9] - 2023年前三季度,营业总收入1.68亿元,较上期2.71亿元下降37.77%[20] 净利润变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润-4,594,476.87元,同比减少116.98%;年初至报告期末为14,213,540.13元,同比减少86.14%[5] - 营业利润本期为15,111,210.53元,上期为111,793,840.80元[21] - 净利润本期为14,213,540.13元,上期为102,538,403.11元[21] 现金流量变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额10,538,005.19元,同比减少91.36%[5] - 投资活动产生的现金流量净额较2022年1 - 9月减少90.61%至-38,940,225.35元,主要系支付厂房工程建设及设备费用增加所致[10] - 经营活动产生的现金流量净额本期为10,538,005.19元,上期为121,948,673.33元[22] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 38,940,225.35元,上期为6,593,176.30元[23] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 150,532,633.43元,上期为1,015,173,518.08元[23] - 现金及现金等价物净增加额本期为 - 178,693,752.75元,上期为1,145,201,937.99元[23] - 期初现金及现金等价物余额本期为1,361,659,811.32元,上期为205,670,527.20元[23] - 期末现金及现金等价物余额本期为1,182,966,058.57元,上期为1,350,872,465.19元[23] 资产与所有者权益变化 - 本报告期末总资产1,569,128,281.74元,较上年度末减少7.99%;归属于上市公司股东的所有者权益1,451,572,165.37元,较上年度末减少8.59%[5] - 截至2023年9月30日,公司资产总计15.69亿元,较年初17.05亿元下降7.99%[17][18][19] 应收账款变化 - 应收账款较上期减少30.01%至55,256,272.55元,主要系本期销售收入减少所致[9] - 应收账款从年初的7894.44万元降至2023年9月30日的5525.63万元,降幅29.99%[17] 预付款项变化 - 预付款项较上期增加737.50%至4,323,920.56元,主要系本期购买原材料的预付费用增加所致[9] 固定资产变化 - 固定资产较上期增加35.84%至44,791,015.50元,主要系部分在建工程转入及设备购买增加所致[9] - 固定资产从年初的3297.39万元增至2023年9月30日的4479.10万元,增幅35.84%[17] 销售费用变化 - 销售费用较2022年1 - 9月增加39.08%至37,012,258.53元,主要系加大市场开拓费用增加所致[9] 股东数量与持股情况 - 报告期末普通股股东总数为12,501,表决权恢复的优先股股东总数为0[12] - 张赤梅持股比例32.97%,持股数量22,950,000股;郑俊岭持股比例31.68%,持股数量22,050,000股[12] - 广东省粤科母基金投资管理有限公司 - 江门市粤科红墙创业投资合伙企业(有限合伙)持股比例2.31%,持股数量1,609,698股[12] - 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例2.15%,持股数量1,496,348股[12] - 上海旷虹智能科技合伙企业(有限合伙)持股比例1.94%,持股数量1,350,000股[12] 限售股变化 - 张赤梅期初限售股15,300,000股,本期增加7,650,000股,期末限售股22,950,000股,拟2025年9月22日解除限售[15] - 郑俊岭期初限售股14,700,000股,本期增加7,350,000股,期末限售股22,050,000股,拟2025年9月22日解除限售[15] - 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)期初限售股1,073,132股,本期解除1,609,698股,已于2023年9月22日解除限售[15] - 广东省粤科母基金投资管理有限公司 - 江门市粤科红墙创业投资合伙企业(有限合伙)期初限售股1,073,132股,本期解除1,609,698股,已于2023年9月22日解除限售[15] - 达孜持续成长创业投资管理有限公司 - 深圳海润恒盛投资合伙企业(有限合伙)期初限售股993,956股,本期解除1,490,934股,已于2023年9月22日解除限售[15] 营业总成本变化 - 2023年前三季度,营业总成本1.56亿元,较上期1.77亿元下降11.49%[20] 货币资金变化 - 货币资金从年初的13.62亿元降至2023年9月30日的11.83亿元,降幅13.14%[17] 存货变化 - 存货从年初的1.43亿元增至2023年9月30日的1.84亿元,增幅28.20%[17] 在建工程变化 - 在建工程从年初的714.45万元增至2023年9月30日的2963.38万元,增幅314.77%[17] 合同负债变化 - 合同负债从年初的5512.54万元增至2023年9月30日的6851.78万元,增幅24.29%[18] 股本变化 - 股本从年初的4640.02万元增至2023年9月30日的6960.03万元,增幅50%[18][19] 每股收益变化 - 基本每股收益本期为0.2,上期为2.95[22] - 稀释每股收益本期为0.2,上期为2.95[22]
联动科技(301369) - 2023年9月20日投资者关系活动记录表
2023-09-21 09:18
公司基本情况 - 公司成立于1998年,专注半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [1] - 下游客户主要为大型半导体封测厂商和IDM模式半导体厂商,如长电科技、安森美集团等 [1] 2023年上半年经营情况 - 1 - 6月营业收入11,434.01万元,较上年同期下降41.16% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1,880.80万元,较上年同期下降75.08% [1] 行业情况 - 半导体行业有明显周期属性,目前周期趋于底部,仍处于周期波动中 [2] - 产业链上游设备厂商抗周期特性强,但行业复苏之路更漫长 [2] 产品相关情况 新产品推广 - QT - 8400系列测试平台正在大力推广,需结合客户端应用进行技术升级迭代,有望为功率测试业务打开增长空间 [2] 订单到收入周期 - 从客户下订单到产品交付及验收形成收入的周期大概是6至9个月 [2] 研发进展 - 大规模数字集成电路测试系统还在研发验证阶段,需客户端验证测试后正式推出 [2] 产品单价 - 测试系统销售价格取决于产品配置,配置、测试范围、测试能力与定价成正比 [2] - 功率半导体测试系统价格比传统分立器件测试系统高 [2] 市场开拓 - 集成电路测试系统处于市场开拓期,公司采取制定有竞争力价格的策略争取市场份额 [2] 客户结构情况 - 以前以传统半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式半导体厂商客户为主,如中芯集成、比亚迪半导体等 [3] 功率半导体测试领域优势 - 拥有自主研发的功率半导体测试系统产品,涵盖中高功率测试,实现产品国际化布局 [4] - 技术储备和应用经验深厚,市场口碑好,客户认可度高 [4] - 设备性能稳定性和一致性高,能实现高效测试 [4]
联动科技(301369) - 2023年9月19日投资者关系活动记录表
2023-09-19 19:11
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为投资者网上集体接待日,参与广东辖区上市公司投资者关系管理月活动 [1] - 时间为2023年9月19日下午15:45 - 17:00 [1] - 地点为全景•路演天下(http://rs.p5w.net ) [1] - 上市公司接待人员有董事、总经理郑俊岭,副总经理、董事会秘书邱少媚,财务负责人李映辉 [1] 公司业务相关 - 新推出QT - 8400系列测试系统,主要面向高功率、高速率、高精准及第三代半导体晶圆和模块的测试需求,目前正在大力推广中 [1] - 功率半导体测试系统是公司重点布局方向 [1] - 有关公司业务情况需关注后续对外披露的相关定期报告 [1]