联动科技(301369)
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联动科技(301369) - 2023年9月8日投资者关系活动记录表
2023-09-11 09:18
公司基本情况 - 成立于1998年,专注半导体行业后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 截至2023年6月末,拥有授权专利64项,软件著作权85项,研发人员占员工总数30%以上 [1] 产品发展历程 - 2001年,成功开发首款激光打标设备,打标速度提高一倍,能耗节约一半,现有产品可实现标识打印和溯源管理,全自动设备适用于分立器件、IC芯片打标 [2] - 2003年,凭借激光打标积累的资源和技术,成功开发首款功率半导体分立器件测试系统,切入半导体自动化测试领域 [2] - 2009年,推出小信号分立器件高速测试系统(QT - 6000系列产品),测试效率最高达6万颗器件/小时,处于国内领先水平 [2] - 推出QT - 4000系列功率器件综合测试平台,满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级功率器件测试要求,近几年市场销量良好 [2] - 针对汽车电子和新能源下游应用需求,推出QT - 8400系列测试平台,正在市场推广 [2] - 2012年,推出首款集成电路测试系统,通过募投项目正在研发下一代大规模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统 [2] 市场覆盖与客户群体 - 业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区 [2] - 主要客户包括安森美集团、力特半导体、安靠集团等国际一流半导体企业,长电科技、通富微电、华天科技等国内半导体封测领域龙头企业,以及中芯集成、比亚迪半导体等国内半导体功率器件知名企业 [2] 问答环节要点 行业情况 - 半导体行业周期趋于底部,仍处于周期波动中,上游半导体设备厂商景气度与下游企业资本性支出直接相关,下游支出减缓会使设备厂商复苏更漫长艰辛 [3] 产品技术与市场开拓 - 功率器件测试产品性能和指标与同类进口设备相当,IGBT和碳化硅模块测试需结合客户反馈升级迭代 [3] - 已进入国际知名半导体企业供应链,未来借力合作机会布局扩张国外市场,已在马来西亚等地区建立推广及服务网点 [3] 产品布局与进度 - 现有测试产品线集中在功率半导体测试,是未来几年重点布局方向,SOC类及大规模数字集成电路测试系统仍在研发验证阶段 [3] 产品单价 - 测试系统单价取决于产品配置,从几十万到上百万不等 [3] 客户结构 - 主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商,近几年客户结构变化,现以IDM模式厂商为主,如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等 [3] 软硬件国产化率 - 测试设备软件程序自主开发,境外采购原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件,金额占采购总额50%以上,欧美限制措施对公司影响较小 [3][4]
联动科技(301369) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-15 00:00
报告基本信息 - 报告期为2023年1 - 6月[7] - 公司股票简称联动科技,代码301369,上市于深圳证券交易所[10] - 公司法定代表人是张赤梅[12] - 公司成立于1998年,在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年[34] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入114,340,065.67元,上年同期194,309,841.50元,同比减少41.16%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润18,808,017.00元,上年同期75,486,060.93元,同比减少75.08%[15] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 -160,781.85元,上年同期65,523,604.67元,同比减少100.25%[15] - 本报告期末总资产1,557,212,480.17元,上年度末1,705,312,890.91元,同比减少8.68%[15] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,456,055,223.87元,上年度末1,587,901,701.42元,同比减少8.30%[15] - 2023年上半年公司实现营业收入11434.01万元,较上年同期下降41.16%[30] - 2023年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润1880.80万元,较上年同期下降75.08%[30] - 2023年上半年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1836.95万元,较上年同期下降74.91%[30] - 2023年上半年公司研发投入为3809.51万元,占营业收入的33.32%,较上年同期增加37.82%[30] - 营业收入为1.14亿元,上年同期为1.94亿元,同比减少41.16%,主要受宏观经济和行业周期影响[37] - 营业成本为3814.07万元,上年同期为6509.70万元,同比减少41.41%,因本期销售收入减少[38] - 销售费用为2209.37万元,上年同期为1615.87万元,同比增加36.73%,因加大海外市场开拓[39] - 研发投入为3809.51万元,上年同期为2764.11万元,同比增加37.82%,因新增研发人员及投入增加[42] - 货币资金期末余额为11.91亿元,占总资产比例76.47%,上年末为13.62亿元,占比79.85%,比重减少3.38%[55] - 应收账款期末余额为6568.65万元,占总资产比例4.22%,上年末为7894.44万元,占比4.63%,比重减少0.41%[55] - 存货期末余额为1.68亿元,占总资产比例10.77%,上年末为1.43亿元,占比8.40%,比重增加2.37%[55] - 固定资产期末余额为4495.86万元,占总资产比例2.89%,上年末为3297.39万元,占比1.93%,比重增加0.96%[55] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计438,535.63元,其中非流动资产处置损益 -1,515.48元,计入当期损益的政府补助7,800.00元,持有交易性金融资产等产生的收益315,230.36元,其他营业外收入和支出194,409.39元,所得税影响额77,388.64元[17][18] 半导体市场情况 - 半导体测试系统价值量在半导体测试设备中占比约为63%,2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其他设备占4.3%[21] - 2016 - 2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元,年复合增长率约为23%,2019年降至54亿美元[22] - 测试设备中测试系统占比最大达63.1%,分选机占17.4%、探针台占15.2%,2020年全球测试系统市场规模为37.92亿美元[24] - 2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU在全球半导体测试机市场合计占比超90%[24] - 2023年全球半导体处于下行周期,SEMI预计2023年全球半导体设备销售额874亿美元,同比下降18.6%[30] - 近年来,随着5G通讯等新兴领域兴起及相关技术成熟,全球半导体市场规模总体保持增长[71] 公司技术与产品情况 - 截至2023年6月30日,公司共获得发明专利28项,实用新型专利31项,外观专利5项,软件著作权85项[26] - 公司QT - 4000系列功率器件综合测试平台能满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求[26] - 公司QT - 6000系列产品测试UPH值可达60k,达到国际先进水平[27] - 公司QT - 8200系列产品具备256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力[27] - 公司在功率半导体深耕20余年,是国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一[25] - 公司模拟及数模混合集成电路测试系统自2015年规模销售,目前仍处于产品开拓期[26] - 公司激光打标机广泛应用于国内主流封测厂商及国内外一线知名半导体制造厂商后道封测环节[26] - 公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一,也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一[26] - 公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代,在国内半导体分立器件测试系统市场占据领先地位[34] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体自动化测试系统营业收入为9694.21万元,同比减少64.40%,营业成本为3168.28万元,同比减少62.95%[51] - 激光打标设备营业收入为1539.69万元,同比减少90.96%,营业成本为589.30万元,同比减少93.53%[51] 募集资金情况 - 募集资金总额101,454.99万元,报告期投入3,106.02万元,累计投入4,814.07万元,累计变更用途资金总额为0,比例为0.00%[57] - 截至2023年6月30日,募集资金余额为97,999.01万元[58] - 半导体封装测试设备产业化扩产项目调整后投资总额25,250.43万元,期末累计投入1,824.75万元,投资进度7.23%[60] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目调整后投资总额25,360.42万元,期末累计投入2,670.31万元,投资进度10.53%[60] - 营销服务网络建设项目调整后投资总额5,000万元,期末累计投入319.01万元,投资进度6.38%[60] - 补充营运资金项目调整后投资总额8,156.53万元,期末累计投入0,投资进度0.00%[60] - 超募资金37,687.61万元,期末累计投入0,投资进度0.00%[60] - 2022年11月30日,公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元,置换预先支付发行费用的自筹资金1,816.08万元[61] - 截止2023年6月30日,公司本年度及累计以募集资金等额置换使用自有资金及银行承兑汇票支付募投项目部分款项均为1,334.02万元[62] 公司经营风险情况 - 报告期内半导体分立器件测试系统收入占比较高,传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小[70] - 集成电路测试系统在客户端验证周期为6 - 24个月,公司在该领域市场开拓进度相对较慢[70] - 境外采购原材料金额占采购总额的50%以上,继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定依赖[72] - 报告期内,公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20% [72] - 消费类电子产品是半导体分立器件及集成电路最主要应用领域,公司存在受传统消费电子行业波动影响的风险[72] - 若未来市场行情变化、贸易摩擦加征关税,可能导致原材料采购价格上涨,影响公司盈利能力[72] 公司接待调研与股东大会情况 - 2023年公司接待了易方达基金、中金公司等多批次机构及社会公众、投资者的调研[73] - 2022年年度股东大会投资者参与比例为70.41%,召开日期和披露日期均为2023年04月11日[74] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[3] - 公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[76] - 公司上市后将严格依照相关法律、监管规定及公司治理制度执行利润分配政策[119] - 如未能依照承诺执行利润分配政策,公司将承担相应责任[120] 员工激励情况 - 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况[77] 环保情况 - 公司及子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位,报告期内无环境问题行政处罚[78] 股东股份锁定与减持承诺 - 李凯自公司首次公开发行股票并上市后12个月内锁定股份,若满足特定条件锁定期自动延长6个月,承诺期限一年,正常履行中[81][82] - 江门市粤科红墙等多家企业自联动科技首次公开发行股票并上市后12个月内锁定股份,承诺期限一年,正常履行中[83] - 部分股东自公司首次公开发行股票并上市后36个月内锁定股份,但特定情况12个月后可豁免[85] - 公司控股股东、实际控制人、董事长张赤梅和董事、总经理郑俊岭承诺自公司首次公开发行股票并上市后36个月内,不转让或委托他人管理直接和间接持有的公司本次发行前已发行的股票,也不由公司回购该部分股份;若转让双方存在控制关系,或者受同一实际控制人控制,自本次发行之日起12个月后可豁免[87][97] - 若本次发行后6个月内,公司股票连续20个交易日的收盘价格均低于发行价,或者本次发行后6个月期末收盘价格低于发行价,张赤梅和郑俊岭持有的首发前股份的锁定期限自动延长6个月[86][88][98] - 若在锁定期届满之日起24个月内,张赤梅和郑俊岭拟减持公司本次首次公开发行股票前的股份,减持价格不低于发行价;锁定期届满之日起24个月后减持,将按届时生效的法律法规、规范性文件关于上市公司股东减持的相关规则进行[89][99] - 张赤梅担任公司董事期间,任期内每年转让的股份不得超过本人所持有公司股份总数的25%;离职后半年内,不得转让本人持有的公司股份[90] - 郑俊岭在公司任职董事/高级管理人员期间,任期内每年转让的股份不得超过本人所持有公司股份总数的25%;离职后半年内,不得转让本人持有的公司股份[100] - 张赤梅和郑俊岭在公司任职董事及/或持有公司股票期间,应按规定定期、如实向公司申报本人所持有的公司股份及其变动情况(因公司派发股票股利和资本公积金转增股本导致的变动除外)[91][101] - 若张赤梅和郑俊岭因未履行承诺事项而获得收益,所得收益归公司所有,将在获得收益的5日内将收益支付至公司指定账户;若造成损失,将依法承担赔偿责任[95] - 张赤梅如在锁定期届满之日后拟减持公司股份,将提前3个交易日予以公告,自公告之日起6个月内完成,并按深圳证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务[96] - 若张赤梅违反减持承诺,减持公司股票所得收益归发行人所有;若造成损失,将向公司及其他投资者依法承担赔偿责任[96] - 公司上市后,张赤梅依法增持的股份不受上述承诺约束[96] - 减持公司股份前需提前3个交易日公告,自公告之日起6个月内完成[105] - 锁定期届满之日起24个月内减持首次公开发行股票前股份,减持价格不低于发行价[106][107][108][111] - 自公司首次公开发行股票并上市后12个月内,董事李凯不转让或委托他人管理发行前已发行股票[109] - 发行后6个月内,若公司股票连续20个交易日收盘价格均低于发行价,或6个月期末收盘价格低于发行价,李凯持有的首发前股份锁定期自动延长6个月[110] - 董事、高级管理人员任期内每年转让的股份不得超过所持有公司股份总数的25%[112][113] - 董事、高级管理人员岗位离职后半年内,不得转让持有的公司股份[113] - 若未履行承诺事项获得收益,需在5日内将收益支付至公司指定账户[104][118] - 股票锁定期限届满后两年内,李凯减持公司股份总额不超过相关规定限制[115] 同业竞争、关联交易与资金占用承诺 - 公司控股股东、实际控制人张赤梅、郑俊岭承诺本次发行前无同业竞争,发行上市后避免同业竞争,规范关联交易,不占用资金[121][122] - 全体董事、监事、高级管理人员承诺不占用资金,减少关联交易,遵守关联交易表决回避程序[123][125] 稳定股价承诺 - 公司承诺依照《关于稳定公司股价的预案》履行稳定股价义务,未履行将承担责任[127][128] - 公司、控股股东等未采取稳定股价措施需公开说明原因并道歉,自愿承担法律责任[129] - 未履行稳定股价承诺的相关人员,公司不得增加其薪资或津贴,其股份不得转让[130] - 公司将提示督促新聘任董事、高级管理人员履行股价稳定承诺[131] - 李凯、张赤梅、郑俊岭承诺履行稳定股价预案职责,支持公司回购股份[132][133] - 李凯、张赤梅、郑俊岭未履行稳定股价承诺将承担相应责任[134] - 公司独立董事张波、杨格承诺履行稳定股价预案职责[135][136] - 公司高级管理人员承诺履行稳定股价预案职责,支持依法回购股份,不实施违法违规行为[139] 招股说明书相关承诺 - 若招股说明书存在问题或被认定欺诈发行,公司承诺购回本次公开发行全部新股[142] - 新股已发行未上市交易,公司将在5个工作日内按发行价加利息返还投资者[143] - 新股已上市交易,公司将在5个工作日内按较高价格购回全部新股[143] - 控股股东、实际控制人承诺公司不存在欺诈发行情形,若有问题将购回全部新股[149][150] - 新股已发行未上市交易,控股股东、实际控制人促使公司5
联动科技(301369) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-25 00:00
营业收入变化 - 本报告期营业收入42,586,071.86元,上年同期67,412,156.95元,同比减少36.83%[5] - 2023年第一季度营业总收入42,586,071.86元,上年同期为67,412,156.95元[22] 净利润变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润1,215,937.89元,上年同期22,159,830.03元,同比减少94.51%[5] - 2023年第一季度净利润1,215,937.89元,上年同期为22,159,830.03元[23] 经营活动现金流量净额变化 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额-13,701,479.75元,上年同期20,277,098.50元,同比减少167.57%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为 -13,701,479.75元,上年同期为20,277,098.50元[26] 总资产变化 - 本报告期末总资产1,711,803,628.34元,上年度末1,705,312,890.91元,较上年度末增加0.38%[5] 应收票据变化 - 2023年3月31日应收票据43,606,749.20元,1月1日28,242,995.53元,变动幅度54.40%[7] - 2023年3月31日应收票据期末余额为43,606,749.20元,年初余额为28,242,995.53元[20] 预付款项变化 - 2023年3月31日预付款项1,000,840.12元,1月1日516,288.49元,变动幅度93.85%[8] 销售费用变化 - 2023年1 - 3月销售费用10,729,192.53元,2022年1 - 3月7,340,601.33元,变动幅度46.16%[12] 研发费用变化 - 2023年1 - 3月研发费用18,451,287.33元,2022年1 - 3月12,849,054.44元,变动幅度43.60%[14] 财务费用变化 - 2023年1 - 3月财务费用-7,589,803.31元,2022年1 - 3月-619,485.59元,变动幅度-1125.18%[14] 投资活动现金流量净额变化 - 2023年1 - 3月投资活动产生的现金流量净额-3,180,525.60元,2022年1 - 3月-527,205.00元,变动幅度-503.28%[15] - 投资活动产生的现金流量净额为 -3,180,525.60元,上年同期为 -527,205.00元[26] 股东数量情况 - 报告期末普通股股东总数为11,047,表决权恢复的优先股股东总数为0[16] 股东持股情况 - 张赤梅持股比例32.97%,持股数量15,300,000股;郑俊岭持股比例31.68%,持股数量14,700,000股[16] 利润分配与股本变动 - 以2022年12月31日总股本46,400,179股为基数,每10股派现金股利32.50元,每10股转增5股,转增后总股本增至69,600,268股[19] 货币资金变化 - 2023年3月31日货币资金期末余额为1,344,541,226.36元,年初余额为1,361,659,811.32元[20] 应收账款变化 - 2023年3月31日应收账款期末余额为70,717,791.40元,年初余额为78,944,423.62元[20] 存货变化 - 2023年3月31日存货期末余额为157,481,168.88元,年初余额为143,252,320.86元[21] 固定资产变化 - 2023年3月31日固定资产期末余额为34,531,978.39元,年初余额为32,973,896.26元[21] 应付账款变化 - 2023年3月31日应付账款期末余额为30,445,735.07元,年初余额为28,608,210.06元[21] 合同负债变化 - 2023年3月31日合同负债期末余额为72,328,756.59元,年初余额为55,125,439.61元[21] 流动负债变化 - 2023年第一季度流动负债合计119,916,361.16元,上年同期为114,674,463.52元[22] 非流动负债变化 - 2023年第一季度非流动负债合计2,707,353.70元,上年同期为2,736,725.97元[22] 营业总成本变化 - 2023年第一季度营业总成本42,559,412.56元,上年同期为48,729,960.67元[22] 营业利润变化 - 2023年第一季度营业利润1,995,685.56元,上年同期为24,822,047.87元[23] 其他综合收益税后净额变化 - 2023年第一季度其他综合收益的税后净额62,274.17元,上年同期为95,062.15元[23] 综合收益总额变化 - 2023年第一季度综合收益总额1,278,212.06元,上年同期为22,254,892.18元[24] 基本每股收益变化 - 2023年第一季度基本每股收益0.03元,上年同期为0.64元[24] 经营活动现金流入小计变化 - 2023年第一季度经营活动现金流入小计57,783,612.80元,上年同期为102,929,055.44元[25] 支付职工现金变化 - 支付给职工以及为职工支付的现金为42,002,863.22元,上年同期为40,373,840.53元[26] 支付税费变化 - 支付的各项税费为3,937,285.98元,上年同期为15,921,223.51元[26] 取得投资收益现金变化 - 取得投资收益收到的现金为170,500.00元,上年同期为265,250.00元[26] 筹资活动现金流量净额情况 - 筹资活动产生的现金流量净额为 -1,048,000.00元[26] 汇率变动对现金及等价物影响变化 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为 -236,579.61元,上年同期为 -57,302.20元[26] 现金及现金等价物净增加额变化 - 现金及现金等价物净增加额为 -17,118,584.96元,上年同期为18,644,591.30元[26] 期初现金及现金等价物余额变化 - 期初现金及现金等价物余额为1,361,659,811.32元,上年同期为205,670,527.20元[26] 期末现金及现金等价物余额变化 - 期末现金及现金等价物余额为1,344,541,226.36元,上年同期为224,315,118.50元[26]
联动科技(301369) - 2023年4月11日投资者关系活动记录表
2023-04-13 21:18
市场空间 - 新能源和电动汽车行业兴起,功率器件呈高压大电流、模块化、集成化趋势,第三代半导体功率器件应用广泛,带来新需求,公司半导体分立器件测试系统已用于大功率和第三代半导体器件测试,下游应用市场高速增长,测试需求将随之增长 [1] 市场竞争 - 半导体分立器件测试系统领域主要竞争对手有宏邦电子、日本TESEC等;模拟及数模混合集成电路测试系统领域主要竞争对手有国外的泰瑞达、爱德万、科休以及国内的华峰测控、长川科技等 [2] - 公司将加大研发投入保持分立器件及功率半导体测试系统领域竞争优势,集成电路测试系统处于市场开拓期,将加大市场开拓力度 [2] 销售单价 - 集成电路测试系统单价和单位成本高于半导体分立器件测试系统,未来集成电路测试系统销售收入占比提高,整体平均销售单价有望提升 [2] - 测试系统销售价格取决于产品配置,不同客户需求和配置要求差异大,同类产品向不同客户销售价格有差异,境外客户销售价格通常高于境内客户 [2] 竞争优势 - 公司在半导体分立器件测试领域积累多年经验,QT - 4000系列功率半导体分立器件测试系统在细分领域有较强竞争力,适合多site并测,利于提高测试效率,2022年新推出QT8400系列测试系统巩固竞争优势 [2] - QT - 4000系列综合测试平台能实现数据合并和多工位并行测试,提高测试精度、效率及数据分析管理效率 [3] - 公司半导体分立器件测试系统测试功能覆盖面广,测试能力提升至1600A/6KV,能满足高压源需求 [3] 竞争策略 - 客户选择测试系统看重稳定性、可靠性和降低测试成本,市场竞争集中在产品配置及性能差异方面,公司不考虑价格战 [4] 未来布局 - 未来几年公司重点布局功率和模拟及数模混合集成电路测试系统相关技术提升、产品线丰富和市场拓展 [5] - 大规模数字集成电路测试系统在研发验证阶段,完成客户端测试验证后才能推出市场,客户端验证时间在1年以上 [5]
联动科技(301369) - 2022年度网上业绩说明会投资者关系活动记录表
2023-04-04 20:14
公司业务与市场地位 - 公司专注半导体行业后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售,以直销形式销售产品,通过向国内外半导体封装测试企业销售相关设备及配件实现收入 [14] - 公司是国内少数能提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商,也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一,在国内半导体分立器件测试系统市场占有率超 20% [2][11][12][13][17] - 功率半导体主要客户包括通富微电、比亚迪、华润集团等国内外知名半导体厂商 [2][11][12][13][17] - 约 20%销售收入来自海外东南亚,已在马来西亚等建立推广及服务网点,加大海外业务拓展 [7] 公司业绩情况 - 2022 年受宏观经济增速放缓和半导体产业周期下行影响,与消费类电子相关的激光打标设备类产品订单减少,但公司把握新能源等领域机遇,实现营业收入 35,010.67 万元,较上年同期增长 1.92% [4] - 2022 年研发费用为 6,116.55 万元,较 2021 年增加 24.7%;研发投入占公司营业收入比例为 17.47% [11] 公司产品研发 - 大规模数字集成电路测试设备和大规模数字集成电路测试机均处于研发验证阶段,尚未量产;数模集成电路测试设备已大规模量产;新产品 QT - 8400 处于市场推广中,尚未大规模量产,用于大功率和第三代半导体器件及模块相关测试 [2][5][8][13][15][17][18] - 主要研发项目包括大规模数字集成电路测试系统、QT - 8000 系列功率器件综合测试系统等 [13] 公司发展战略 - 聚焦半导体测试设备领域,抓住大功率器件和模块及第三代半导体在电动汽车和新能源领域的发展机遇,巩固功率半导体领先优势,加快研发创新,拓展功率半导体以外的测试细分市场 [1][2][11][12][17][18] - 依托现有技术储备,在技术研发和市场拓展持续投入,推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用,实现国产化替代,力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商 [16][18] 公司分红相关 - 2022 年度利润分配方案在保证公司正常经营和长远发展前提下,综合考虑经营发展及投资者利益等因素提出,符合相关规定和股东利益,分红议案尚须股东大会审议通过 [15][16][18][20] - 有投资者建议大股东用分红增持公司股票,公司表示会慎重研究考虑 [19][20] 外部影响与应对 - 某些国家公布限制半导体设备出口对公司基本无影响,半导体设备自主化趋势将给国产半导体设备企业带来更多机会,公司将紧抓政策红利,坚持自主创新,加大研发投入,提升技术实力,加速进口替代,提高产品市场占有率 [5][9][16][19] 其他问题回复 - 关于公司经营业绩、订单情况、一季度业绩等,建议留意公司定期报告和相关公告 [3][4][7][8][13][15][16][18] - 截至 2023 年 2 月 28 日,公司股东户数为 10276 户 [17][18] - 公司暂时没有对外收购兼并计划和股权激励计划,后期若有相关计划将依法及时履行信息披露义务 [19]
联动科技(301369) - 2023年3月23日投资者关系活动记录表
2023-03-24 20:08
公司经营情况 - 2022 年公司实现营业收入 35,010.67 万元,较上年同期增长 1.92%;实现归属于上市公司股东的净利润 12,648.35 万元,较上年同期下降 1.00% [1] - 2022 年研发费用为 6,116.55 万元,较 2021 年增加 24.7%;研发投入占公司营业收入比例为 17.47% [1] 半导体分立器件测试系统竞争优势 - 拥有自主研发的分立器件测试系统 QT - 3000/4000/6000 系列,涵盖多种主流及新型分立器件,实现产品国际化布局 [1] - 产品不断更新迭代,测试功能覆盖面广,除常规测试外有完整动态测试功能模块;测试系统电压电流测试能力达 1600A/6KV,处于行业领先 [2] - QT - 4000 系列在功率半导体分立器件测试细分领域有较强竞争力,2022 年新推出 QT8400 系列巩固竞争优势 [2] - QT - 4000 系列综合测试平台能实现数据合并和多工位并行测试,提高测试及管理效率,适应现代化工厂需求 [2] - 主要客户为国内外知名厂商和封测龙头,具备完善销售网络,有本土化销售及服务优势,在多地建立网点覆盖主要市场 [2] 技术发展趋势与产品方向 - 行业趋势:功率器件模块化、集成化,功率加大性能提高,对测试系统电流/电压及脉宽控制精度和功能模块要求提高 [2] - 公司方向:围绕半导体自动化测试相关技术研发,在功率半导体和第三代半导体测试技术有储备和经验,深耕市场需求实现产品升级迭代 [2][3] 其他业务情况 - 大规模数字集成电路测试系统正在研发验证阶段,预计 2024 年推出 [3] - 测试系统定价取决于产品配置,也会根据客户开拓和市场竞争制定价格 [3] - 整机产品从发货到验收一般为 3 - 6 个月,受客户因素影响周期会波动 [3] - 与芯片设计公司业务联系进入较晚,业务量、客户资源少,未来将加大技术、资源投入和人员招聘开拓市场 [3] - 坚持自主研发模式,掌握核心技术形成竞争力,降低技术风险,利于可持续发展 [3]
联动科技(301369) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-03-20 00:00
公司基本信息 - 公司股票简称联动科技,代码301369[9] - 公司法定代表人是张赤梅[11] - 公司注册地址于2020年6月变更为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)[11] - 公司注册地址邮政编码为528226[12] - 公司办公地址为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号[12] - 公司办公地址邮政编码为528226[12] - 公司国际互联网网址为http://cn.powertechsemi.com/[12] - 公司电子信箱为ir@powertechsemi.com[12] - 董事会秘书姓名为邱少媚,联系电话0757 - 83281982,传真0757 - 81802530,电子信箱ir@powertechsemi.com[12] - 证券事务代表姓名为梁韶娟,联系电话0757 - 83281982,传真0757 - 81802530,电子信箱ir@powertechsemi.com[12] - 公司成立于1998年,在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年[32] - 公司在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等区域建立推广及服务网点[32] 利润分配方案 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以46,400,179股为基数,向全体股东每10股派发现金红利32.5元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增5股[2] - 每10股送红股数0股,每10股派息数32.5元(含税),每10股转增数5股[99] - 分配预案的股本基数46,400,179股,可分配利润306,740,138.44元[99] - 现金分红总额(含其他方式)占利润分配总额的比例100.00%[99] - 合计转增股本23,200,089股,转增后公司总股本将增至69,600,268股[99] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入350,106,728.26元,较2021年增长1.92%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润126,483,538.90元,较2021年下降1.00%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额143,853,551.12元,较2021年增长72.68%[13] - 2022年末资产总额1,705,312,890.91元,较2021年末增长200.93%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,587,901,701.42元,较2021年末增长255.03%[13] - 2022年非经常性损益合计3,060,505.78元[17] - 2022年公司实现营业收入35,010.67万元,较上年同期增长1.92%[29] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润12,648.35万元,较上年同期下降1.00%[29] - 2022年公司研发费用为6,116.55万元,较2021年增加24.7%[29] - 2022年公司研发投入占营业收入比例为17.47%[29] - 2022年营业收入3.50亿元,同比增长1.92%,专用设备制造业占比100%[34] - 2022年销售费用3485.37万元,同比增长4.78%;管理费用2677.81万元,同比增长35.24%;财务费用 -1333.58万元,同比下降1037.52%;研发费用6116.55万元,同比增长24.70%[38][39][40] - 2022年研发投入金额为61,165,451.96元,占营业收入比例为17.47%,2021年投入49,051,573.83元,占比14.28%,2020年投入35,070,150.14元,占比17.37%[51] - 2022年经营活动现金流入小计421,032,532.26元,同比增长20.14%,流出小计277,178,981.14元,同比增长3.76%,现金流量净额143,853,551.12元,同比增长72.68%[51] - 2022年投资活动现金流入小计10,818,858.33元,同比增长1,902.98%,流出小计11,621,302.50元,同比减少69.72%,现金流量净额 -802,444.17元,同比增长97.88%[52] - 2022年筹资活动现金流入小计1,032,710,700.45元,流出小计21,972,075.72元,同比增长690.21%,现金流量净额1,010,738,624.73元,同比增长36,450.69%[52] - 2022年末货币资金1,361,659,811.32元,占总资产比例79.85%,较年初比重增加43.56%,主要因收到首发上市募集资金[54] - 2022年末应收账款78,944,423.62元,占总资产比例4.63%,较年初比重减少10.43%[55] - 2022年末存货143,252,320.86元,占总资产比例8.40%,较年初比重减少15.48%[55] - 金融资产期初数1,001,788.67元,期末数1,490,772.03元,本期购买金额1,001,788.67元,本期出售金额1,490,772.03元[56] - 2022年首次公开发行股票募集资金总额112,033.23万元,扣除费用后净额101,454.99万元[60] - 截至2022年12月31日,累计使用募集资金1,708.05万元,本期使用76.07万元,结存1,017,397,798.15元[60] 分季度财务数据 - 2022年第一至四季度营业收入分别为67,412,156.95元、126,897,684.55元、76,263,912.05元、79,532,974.71元[14] - 2022年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为22,159,830.03元、53,326,230.90元、27,052,342.18元、23,945,135.79元[14] 业务线数据关键指标变化 - 半导体自动化测试系统收入2.92亿元,同比增长9.92%,占比83.40%;激光打标设备收入4616.34万元,同比下降33.05%,占比13.19%[34] - 中国境内收入2.85亿元,同比增长1.59%,占比81.35%;中国境外收入6529.66万元,同比增长3.37%,占比18.65%[34] - 直销收入3.26亿元,同比增长1.06%,占比93.11%;经销收入2411.67万元,同比增长15.12%,占比6.89%[34] - 专用设备制造业销售量1682台/套,同比下降21.95%;生产量1470台/套,同比下降45.45%;库存量728台/套,同比下降22.14%[35] - 营业成本中直接材料9320.99万元,占比76.94%,同比增长7.84%;直接人工2273.23万元,占比18.76%,同比增长7.03%[36] - 前五名客户合计销售金额1.32亿元,占年度销售总额比例37.77%;前五名供应商合计采购金额4300.80万元,占年度采购总额比例37.62%[38] 募投项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产项目累计投入631.84万元,投资进度2.50%[62] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目累计投入987.05万元,投资进度3.89%[62] - 营销服务网络建设项目累计投入89.16万元,投资进度1.78%[62] - 补充营运资金项目累计投入0万元,投资进度0.00%[62] - 超募资金37,687.61万元,累计投入0万元,投资进度0.00%[62] - 使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元,置换已支付发行费用的自筹资金1,816.08万元[63] 半导体行业市场情况 - 半导体测试系统价值量占半导体测试设备约63%[20] - 2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其它设备占4.3%[20] - 2016 - 2018年全球半导体测试设备市场规模分别为37亿美元、47亿美元、56亿美元,年复合增长率约23%,2019年降至54亿美元,2020 - 2023年预计分别为60.1亿美元、78.3亿美元、87.7亿美元、88.1亿美元[21] - 测试设备中测试系统占比最大达63.1%,分选机占17.4%、探针台占15.2%,2020年全球测试系统市场规模为37.92亿美元[23] - 2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU在全球半导体测试机市场合计占比超90% [23] - 存储器、SoC、数字三类测试系统占据集成电路测试系统市场规模90%以上[24] 公司业务市场地位及产品情况 - 公司半导体自动化测试系统覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集成电路测试系统领域[23] - 公司在半导体分立器件测试系统领域已占据领先市场地位,测试产品覆盖多种主流及新型分立器件[24] - 公司在模拟及数模混合集成电路测试系统领域占据国产设备绝大多数市场份额,已进入国内封测龙头企业供应链体系[25] - 公司集成电路测试系统自2015年规模销售,目前处于产品开拓期[25] - 公司激光打标机应用于多家国内外知名厂商后道封测环节,具有良好市场口碑[25] - 公司产品半导体分立器件测试系统具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力[29] - QT - 8200系列产品具备256工位以上并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力[26] - QT - 4000系列功率器件综合测试平台能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求[26] - QT - 6000系列产品的测试UPH值可达60k,达到国际先进水平[26] - 小信号器件高速测试系统主要应用于电流电压小于30A/1.2KV的小信号分立器件高速测试[27] - 公司大功率分立器件直流参数模块电流升级到1800A,IGBT开关时间测试模组、雪崩测试模组升级到300A以上,可控硅热阻模组升级到2000W功率[47] 公司研发情况 - 截至2022年12月31日,公司研发人员数量为196人,占员工总数的36.03%[26] - 截至2022年12月31日,公司共获得发明专利21项,实用新型专利25项,外观专利3项,软件著作权79项[26] - 公司有大规模集成电路测试系统、QT - 8000系列功率器件综合测试系统、射频器件测试宽带测试模组和调制器项目等研发项目,处于不同研发阶段[41][42][44] - 公司研发人员数量从2021年的165人增至2022年的196人,变动比例为18.79%,占比从31.73%提升至36.03%,变动4.3%[51] 公司经营模式 - 公司坚持自主研发模式,掌握核心技术,形成核心竞争力[30] - 公司采取以直销为主的销售模式,与下游封测企业和上游芯片设计企业建立业务联系[30] - 公司生产计划根据销售预测和订单数量安排,核心工序自主完成,部分工序委托外协厂商[30] 公司未来发展规划 - 未来公司将巩固优势,加快集成电路测试领域发展,力争成国际知名供应商[68] - 2023年公司将加大研发投入,加快人才引进和人才规划[68] - 公司将建立以管理型和技术型人才为主线的人才梯队,为发展提供创新动力[69] - 公司将保持分立器件自动化测试系统及激光打标设备市场优势,开拓大功率器件测试等市场[69] - 公司将加大海外技术和业务支持力度,深挖海外市场,提高产品海外市场份额[69] - 公司将通过募投项目扩大建设产业集聚地的研发中心和营销网络,增强服务能力[69] - 公司将加强与产业链上下游核心合作伙伴合作,优化资源配置,提升综合竞争力[69] 公司经营风险 - 公司境外采购原材料金额占采购总额超50%,继电器及部分FPGA芯片依赖境外采购[71] - 集成电路测试系统客户端验证周期为6 - 24个月,公司该领域市场开拓进度较慢[69] - 公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试,半导体分立器件测试系统收入占比较高[69] - 若宏观经济变化、半导体行业景气度下滑,会对公司经营业绩产生不利影响[70][71] - 若国家降低对半导体封测和功率半导体行业支持力度,会影响公司业务规模和业绩[71] 股东大会情况 - 2021年年度股东大会投资者参与比例为100.00%,召开日期为2022年6月15日[77] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为65.31%,召开日期为2022年11月30日[78] 公司董监高持股及薪酬情况 - 董事长张赤梅期初和期末持股数均为15,300,000股[79] - 董事、总经理郑俊岭期初和期末持股数均为14,700,000股[79] - 董事、副总经理、总工程师李凯期初和期末持股数均为300,000股[79] - 公司董事、监事和高级管理人员期初持股总数为30,
联动科技(301369) - 2023年1月12日投资者关系活动记录表
2023-01-13 18:38
公司基本情况 - 公司成立于1998年,2001年进入半导体分立器件测试领域,2021年市场占有率接近30%,成为半导体分立器件测试系统龙头企业 [1] - 2003年起切入激光打标设备领域,2009年推出小信号分立器件高速测试系统,2018年大力推广模拟及数模混合集成电路测试系统,收入规模较快增长 [1] - 客户覆盖面广,包括长电科技、通富微电等国内外知名半导体厂商 [1] 新产品研发及市场拓展 - 分立器件测试系统推出QT - 8400系列,面向高功率等测试需求,正在大力推广,是未来主要业务增长点之一 [2] - 集成电路测试系统中,模拟及数模混合集成电路测试系统已获知名客户验证并批量供货;大规模混合信号测试系统完善功能模块和升级技术指标;QT - 9000大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段,有助于拓展数字及SoC类集成电路测试领域 [2] 功率半导体分立器件测试领域 - 技术关键点是使测试系统功能模块更多、测试资源更多等,公司QT - 4000系列能满足300A/6KV高压源等测试要求,是国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一 [2] - 产品大量应用于大功率和第三代半导体器件测试,未来将加大研发投入,提升测试能力,实现大功率器件及功率模块测试的进口替代 [2] 激光打标设备及未来布局 - 主要应用于半导体后道封测环节,目前非全自动激光打标机市场规模小,全自动激光打标设备市场空间大,以境外公司产品为主 [3] - 未来将加大全自动激光打标设备市场推广力度,参与客户产线自动化设计,替代国外产品,有望带来业务增长 [3] 技术研发人员人才储备 - 重视研发人员选拔、培养、任用,采用内部培养和外部招聘结合方式储备人才 [3] - 建立规范培训体系和招聘机制,建设梯队人员储备体制,保证研发工作不受人员变动影响 [3] 行业景气度看法 - 半导体后道封装测试领域专用设备行业位于半导体产业上游,与宏观经济形势密切相关,有周期性特征 [3] - 2022年行业景气度因疫情回落,2023年随着疫情缓解,消费电子需求有望回升 [3] - 中长期看好行业发展,国家政策推动下游半导体封测和功率半导体领域发展,国内功率半导体市场规模增长迅速,有广阔国产替代空间,将带动封测项目产能投资,为公司带来发展机遇 [3]
联动科技(301369) - 2022年11月22日投资者关系活动记录表
2022-11-23 18:14
公司基本情况 - 公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [1] - 半导体自动化测试系统用于检测晶圆及芯片功能和性能参数,激光打标设备用于半导体芯片打标 [1] - 主要下游客户为大型半导体封测厂商和 IDM 模式为主的半导体厂商,包括长电科技等国内外知名厂商 [1] 行业情况及展望 - 传统消费电子受疫情和宏观经济影响需求低迷,行业景气度回落 [1] - 新能源汽车等成为功率半导体分立器件新兴应用领域,未来行业整体景气度向好 [1] - 在新兴领域发展和国家政策扶持下,国产替代进程加快,未来市场空间大 [1] 产品情况 - 今年推出 QT8400 系列新产品,满足功率半导体测试需求,有望拓展业务空间 [2] - 功率半导体分立器件测试系统包括 QT - 4000 系列和 QT - 3000 系列,QT - 4000 测试系统满足第三代半导体测试要求,是业务增长动力之一 [2] - 集成电路测试系统主要型号为 QT - 8000 系列,替代国外泰瑞达 ETS 系列,对标国内华峰测控 STS8200 系列及长川科技 CTA 系列,未来发展空间大 [2] - 测试系统价格取决于产品配置,分立器件测试系统销售单价相对稳定 [2] 研发人员情况 - 核心技术人员保持相对稳定,建立了有效的研发人员培养机制 [2] - 通过实践和资深技术人员“传、帮、带”,让员工成长为高端人才,为公司战略发展提供人才储备 [2]
联动科技(301369) - 2022年10月26日-10月27日投资者关系活动记录表
2022-10-28 18:25
公司基本情况 - 公司成立于1998年,主要产品有半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [1] - 是国内少数能提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商,也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一 [1] - 在国内半导体分立器件测试系统市场占有率超20%,主要客户包括长电科技、通富微电等国内外知名半导体厂商 [1] 2022年经营情况及展望 - 2022年1 - 9月经营良好,实现营业收入2.71亿元,归属于上市公司股东的净利润1.03亿元,分别较上年同期增长24.56%、37.09% [1][2] - 收入增长得益于市场需求增长、市场开拓力度加大及国产替代进程加快 [2] - 行业整体景气度向好,在新兴领域发展及国家政策扶持驱动下,国产替代进程加快,未来市场需求及行业发展空间大 [2] 收入构成及客户分布 - 主营业务收入超70%来自半导体自动化测试系统销售 [2] - 分立器件测试系统和集成电路测试系统下游客户主要是大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商 [2] 模拟及数模混合测试系统情况 - 在模拟及数模混合测试系统领域起步晚,客户覆盖不足,收入规模及市场份额落后于华峰测控和长川科技 [3] - 深耕半导体后道封测设备领域20余年,积累客户资源和新产品应用推广经验,为拓展测试领域奠定市场基础 [3] - QT - 8000系列产品自2018年推广后,收入规模较快增长,2019 - 2021年销售收入复合增长率达44.54%,未来发展空间和潜力大 [3]