本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2026-001 佛山市联动科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告 一、特别提示 1.本次股东会未出现否决议案的情形。 2.本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。 二、会议召开情况 （一）会议召开时间 （1）现场会议：2026 年 1 月 22 日（星期四）下午 14:30 （2）网络投票：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为： 2026 年 1 月 22 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30，下午 13:00-15:00；通过深圳证券 交易所互联网投票系统进行网络投票的具体时间为：2026 年 1 月 22 日 9:15 至 15:00 期间的任意时间。 （二）现场会议召开地点：广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光 明大道 16 号公司会议室。 （四）投票方式 本次会议采取现场投票与网络投票相结合的方式召开。 本次股东会通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统向社会公众股 股东提供网络形式的投票平台。 ...

广东省深圳市福田区中心四路 1-1 号 嘉里建设广场第三座第 28 层 2803-04 室 邮编：518048 电话：（86-755）2939-5288 传真：（86-755）2939-5289 北京市君合（深圳）律师事务所 关于佛山市联动科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 致：佛山市联动科技股份有限公司 北京市君合（深圳）律师事务所（以下简称"本所"）受佛山市联动科技股份有 限公司（以下简称"贵公司"或"公司"）的委托，就贵公司 2026 年第一次临时股 东会（以下简称"本次股东会"或"会议"）召开的有关事宜，根据《中华人民共和 国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会 规则》"）等现行法律、法规和规范性文件以及现行《佛山市联动科技股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，出具本法律意见书。 本法律意见书仅供贵公司为本次股东会之目的而使用，未经本所事先书面同意， 不得被任何人用于其他任何目的或用途。为出具本法律意见书之目的，本所委派律 师（以下简称"本所律师"）列席了贵公司本次股东会，并根据现行法律、法规的规 定及要求，按照律 ...

证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2026-002 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 佛山市联动科技股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第一次会 议（以下简称"本次会议"）于 2026 年 1 月 22 日在公司会议室以现场表决的方 式召开。本次会议在公司 2026 年第一次临时股东会以及职工代表大会选举产生 第三届董事会成员后召开，为更好衔接新一届董事会的工作，全体董事一致同意 豁免本次会议通知时间要求，于同日以口头方式通知。 本次会议由公司半数以上董事共同推举的董事张赤梅女士主持，公司拟聘任 的高级管理人员列席本次会议。本次会议应出席董事人数 5 人，实际出席董事人 数 5 人。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》 等有关规定。 佛山市联动科技股份有限公司 二、董事会会议审议情况 第三届董事会第一次会议决议公告 经与会董事充分讨论，本次会议审议并通过了如下议案： 1、审议通过《关于选举公司第三届董事会董事长的议案》； 经审议，公司董事会同意选举张赤梅女士担任公司第 ...

公司股价与交易表现 - 1月19日，联动科技股价上涨6.12%，报收146.00元/股，成交1235.18万元，换手率0.24%，总市值103.04亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达3.37% [1] 公司基本信息与业务构成 - 佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市 [1] - 公司主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体自动化测试系统占86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备占10.24%，配件、维修及其他技术服务占3.61% [1] 基金持仓与收益情况 - 大成基金旗下的大成中证360互联网+指数A（002236）重仓联动科技，三季度持有21.88万股，占基金净值比例1.11%，为第三大重仓股 [2] - 1月19日该基金因持仓联动科技浮盈约184.23万元，连续3天上涨期间累计浮盈98.02万元 [2] - 该基金最新规模为7.88亿元，今年以来收益7.19%，近一年收益51.55%，成立以来收益254.51% [2] 相关基金经理信息 - 大成中证360互联网+指数A的基金经理为夏高，累计任职时间11年48天 [3] - 夏高现任基金资产总规模为24.94亿元，任职期间最佳基金回报为254.51% [3]

行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体测试设备行业正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段 [5] - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启测试设备量价齐升的窗口期 [4] - 全球市场呈现美日寡头垄断格局，而国产设备正从验证导入迈向规模化放量，步入替代加速期 [4][5] 行业定位与结构 - 测试设备是集成电路产业链的核心装备，贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全流程，承担剔除早期失效和最终把关的重任 [4] - 在后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年预计占比达63.6% [4][20] - 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心构成，其中测试机是“大脑”，价值量占比最高，2024年约占中国测试设备市场总规模的62.3% [4][22] 测试机细分市场分析 - 测试机依据被测芯片功能分为模拟、SoC、存储及射频四大核心赛道，技术难度和价格呈金字塔结构 [27] - SoC测试机市场份额最大且技术壁垒极高，2024年在中国测试机市场中占比达63.14%，设备单价跨度约20万–150万美元 [31][32][34] - 存储测试机是价值量最高、国产化率最低的“深水区”之一，单价约100万–300万美元，技术核心在于极致的并行测试能力 [31] - 模拟及分立器件测试机国产化率已较高，而SoC和存储测试机的国产化率分别仅为约10%和8%，形成清晰的结构性替代空间 [4][105] 探针台与分选机市场 - 探针台在晶圆测试中承担精密定位，高端设备定位精度可达≤1μm，MEMS探针卡已成为主流，2024年市场份额达69.77% [35][36] - 分选机负责成品芯片的自动拾取与温控分类，平移式与转塔式是主流形态，2024年全球市场占比分别为47.36%和43.34% [47][49] - 探针台与分选机环节已率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] 核心驱动力：AI算力 - AI GPU晶体管数量指数级增长（如NVIDIA B200达约2080亿晶体管），导致测试向量深度膨胀，单芯片测试时间成倍延长，直接驱动测试机台需求“量增” [4][61][63] - 高算力芯片功耗密度激增（如Blackwell Ultra GPU达1400W），对测试设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [4][66] - 高算力芯片在整体制造成本中的测试占比有望从传统的约2%提升至10%以上 [57] 核心驱动力：先进封装 - 全球先进封装市场步入高景气通道，2024年市场规模约450亿美元，占全球封装市场的55%，预计2030年将增长至约800亿美元 [67][68] - Chiplet架构使得已知合格芯片（KGD）测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移，拉动高精度探针台和高端测试机新增需求 [4][69] - 异构集成推动系统级测试（SLT）需求成为ATE之外的流程新增量，以覆盖AI/HPC芯片在真实负载下的系统交互风险 [4][70] 核心驱动力：汽车电子 - 汽车电动化与智能化显著提升单车芯片用量，智能汽车芯片数量突破3000颗，较传统燃油车（600-700颗）大幅增长 [82][84] - 车规级芯片（AEC-Q100）需进行-40°C~150°C的三温循环测试，使得单芯片测试耗时翻倍，刚性放大对三温探针台与三温分选机的需求 [4][85] - 2024年中国新能源汽车销量近1287万台，渗透率达40.9%，为测试设备提供了长期、稳健的需求底盘 [75][78] 全球竞争格局 - 测试机（ATE）市场由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%，其中爱德万2024年SoC/存储测试机市占率分别达56%和63% [4][86][90][92] - 探针台市场长期由日系厂商主导，东京电子与东京精密合计市场份额约占60%，在12英寸先进制程中壁垒显著 [4][91][94] - 分选机市场集中度相对较低，科休（含收购的Xcerra）为全球龙头，份额约37%，为追赶者提供了切入空间 [96][98] 巨头成长路径借鉴 - 复盘爱德万并购历程，其通过收购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，后续通过系列并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，构建“设备+耗材+应用”的平台化闭环 [4][100][104] - 行业正从单一设备竞争向测试单元（Test Cell）整体解决方案演进，“平台化”与“垂直整合”成为巨头共同选择 [99] 国产替代机遇与进展 - 外部供应链约束与内生技术突破共振，国产测试设备步入从验证向量产转化的关键阶段 [4] - 中国大陆探针台国产化加速，龙头矽电股份市占率从2019年的13.0%提升至2023年的23.3% [110][112] - 分选机国产化率进入加速上行阶段，由2022年的30%提升至2024年的35%以上 [111][114] - 中国是全球最大的半导体消费市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，为国产设备提供了充足的验证与迭代场景 [60][115] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商 [4][7] - 相关标的包括：长川科技（平台型厂商）、华峰测控（模拟测试龙头）、精智达（DRAM测试全链条）、矽电股份（探针台龙头）、联动科技（功率测试向SoC延伸）、强一股份（MEMS探针卡）[4][7][119][121][125][127][129]

公司股价与交易数据 - 2024年12月31日，联动科技股价下跌0.34%，成交额为1.14亿元 [1] - 当日融资买入1242.29万元，融资偿还1674.53万元，融资净卖出432.24万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计2.25亿元，其中融资余额2.25亿元，占流通市值的2.39%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，该融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为9624户，较上一期减少15.46% [2] - 同期，人均流通股为3778股，较上一期大幅增加71.88% [2] - 截至2025年9月30日，大成中证360互联网+指数A（002236）已退出公司十大流通股东之列 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.33亿元，同比增长3.48% [2] - 同期，公司实现归母净利润1445.77万元，同比减少4.79% [2] - 公司自A股上市后累计现金分红总额为1.92亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为佛山市联动科技股份有限公司，位于广东省佛山市南海国家高新区 [1] - 公司成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市 [1] - 公司主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：半导体自动化测试系统占比86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备占比10.24%，配件、维修及其他技术服务占比3.61% [1]

文章核心观点 - 2023年12月31日盘后，多家A股上市公司披露了股份增持或回购计划，同时也有部分公司披露了股东减持计划，显示了市场参与主体不同的资本运作动向 [1][2] 上市公司增持与回购情况 - 立讯精密取得金融机构不超过18亿元人民币的股票回购专项贷款承诺函 [2] - 嘉泽新能计划使用2.2亿元至4.4亿元人民币进行股份回购 [2] - 健之佳的实际控制人之一致行动人计划以5000万元人民币增持公司股份 [2] - 达刚控股计划使用2000万元至4000万元人民币回购股份 [2] 上市公司股东减持情况 - 联动科技的控股股东、实际控制人近期已累计减持公司2.98%的股份 [2] - ST路通的股东吴爱军计划减持不超过公司3%的股份 [2] - 凌志软件的股东计划减持不超过公司1.43%的股份 [2] - 绿岛风的股东振中投资计划减持不超过公司1.00%的股份 [2] - 双林股份的董事陈有甫计划减持不超过公司0.02%的股份 [2]

减持计划完成情况 - 控股股东及实际控制人张赤梅与郑俊岭的股份减持计划已实施完毕 [1] - 减持期间为2025年11月11日至2025年12月31日 [1] - 通过集中竞价交易及大宗交易方式累计减持公司股份2,084,465股 [1] 减持股份规模 - 累计减持股份数量占公司总股本的比例为2.98% [1]

激励计划调整进程 - 2023 年 11 月 14 日审议通过激励计划草案等相关议案[1][2] - 2023 年 11 月 20 日至 30 日公示首次授予部分激励对象名单[2] - 2023 年 12 月 11 日股东大会审议通过激励计划相关议案[3] - 2024 年 8 月 27 日审议通过调整及授予预留限制性股票议案[4] - 2025 年 12 月 31 日审议通过调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项议案[1][6] 财务相关 - 2025 年半年度以 69,952,451 股为基数，每 10 股派现金 1.5 元，共派 10,492,867.65 元[7] - 第二类限制性股票授予价格和第一类限制性股票回购价格由 33.62 元/股调为 33.47 元/股[7] 调整合规说明 - 本次调整符合规定，不影响财务和经营成果[8] - 董事会薪酬与考核委员会同意对激励计划相关事项进行调整[9] - 律师事务所认为公司调整取得必要批准和授权，符合规定[11]

激励计划 - 2023 - 2025年多次审议通过激励计划及调整议案[7][8][9][10][11] - 限制性股票授予和回购价格由33.62元/股调整为33.47元/股[15] 利润分配 - 2025年半年度以69,952,451股为基数，每10股派现1.5元，合计派现10,492,867.65元[14] - 2025年9月通过预案，10月实施完毕[13][14] 信息披露 - 已履行信息披露义务符合规定，调整实施后需继续履行[16][18]