公司业务动态 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司业务特点为“多品种、小批量、高品质、快速交付”，与当前量子计算需求适配 [1] - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1]

公司动态 - 强达电路于11月26日在互动平台回应投资者关于主营业务情况的提问 [2] - 公司表示主营业务情况需关注后续相关公告 [2] - 公司将按照相关规定履行信息披露义务 [2]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]

公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]

公司业务进展 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司“多品种、小批量、高品质、快速交付”的业务特点与当前量子计算的需求适配 [1] - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1] 行业与市场 - 量子计算领域存在对PCB板的技术探索与应用对接需求 [1]

公司与量子计算领域的合作进展 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立了合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司“多品种、小批量、高品质、快速交付”的业务特点与当前量子计算的需求适配 [1] 公司战略与市场布局 - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1]

公司业务动态 - 公司已与部分量子计算领域单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接[2] - 公司业务特点为多品种、小批量、高品质、快速交付，与当前量子计算需求高度适配[2] 公司战略布局 - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备[2]

股价与融资交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.42%，成交额为1.02亿元 [1] - 当日融资买入1275.55万元，融资偿还1755.08万元，融资净卖出479.52万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计1.86亿元，其中融资余额1.86亿元，占流通市值的6.71%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，11月20日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，该水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一期减少14.74% [2] - 同期人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 同期实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] 公司基本情况与分红 - 公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市，主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板95.76%，其他(补充)4.24% [1] - A股上市后，公司累计派发现金分红3015.03万元 [3]

公司近期动态 - 公司于2025年11月19日接受了华金证券等投资者的调研，接待人员包括董事会秘书兼财务总监周剑青和证券事务代表王钰 [1] - 截至发稿时，公司市值为63亿元 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中印制电路板业务占比95.76% [1] - 2025年1至6月份，公司营业收入中其他业务占比4.24% [1]

公司产能布局 - 南通工厂定位高多层板及HDI板等中高端小批量板 规划建设年产96万平方米多层板及HDI板项目 预计2026年年中逐步投产[1] - 深圳工厂主要承接12层以上高多层样板需求[1] - 江西工厂侧重快速交付小批量板 并将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料及高速材料PCB产能[1]