财务业绩与运营状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%；净利润达9632.37万元，同比增长20.91% [2] - 2025年，随着下游需求复苏及公司强化中高端定位，产能利用率有所增加，订单增加，产能利用率处于满足客户“多品种、小批量、高品质、快速交付”要求下的较高水平 [2][3] 客户与市场分布 - 公司服务活跃客户近3000家，主要包括电子产品制造商、PCB贸易商和生产商，其中上市公司近百家 [4] - 产品应用领域主要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试 [4] - 前五大客户集中度处于较低水平，不存在大客户集中风险 [5] - 公司外销收入占比从2022年的38.66%下降至2024年末的28.11%，2025年1-6月占比为27.95% [5] - 境外收入以欧洲区域为主，占境外收入比例超过60% [6] 产品战略与未来增长点 - 公司专注于PCB中高端样板和小批量板产品，以订单驱动为核心，聚焦高附加值订单 [5] - 未来将重点拓展光模块、毫米波雷达等前沿技术领域，以及数据中心、服务器、CPU板卡等核心应用市场 [4] - 长期战略是围绕“多品种、小批量、高品质、快交付”核心优势，重点开发量子计算、卫星通信、毫米波雷达、数据中心等高科技领域客户 [9] 资本运作与未来发展 - 公司可转换公司债券发行预案已披露并经股东大会通过，正稳步推进，尚未提交深交所审核 [11] - 可转债募集资金拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，预计2026年第二季度实现首批投产 [11] - 公司对并购持谨慎开放态度，暂无具体计划，未来并购将重点考量战略协同性、技术与市场前瞻性及企业文化契合度 [7][8] - 市值管理聚焦业绩提升，可能举措包括分红、发行可转债、股权激励及产业协同类并购 [10] 公司竞争优势 - 公司深耕PCB行业二十余年，具备快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和良好服务优势，以应对“多品种、小批量、高品质、快速交付”的订单需求特点 [11]

证券代码：301628 证券简称：强达电路 公告编号：2026-002 深圳市强达电路股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东会没有出现否决议案的情形。 2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。 一、会议的召开情况 1、会议召开时间 （1）现场会议召开时间：2026 年 1 月 13 日（星期二）下午 14：30 （2）网络投票时间：2026 年 1 月 13 日（星期二） （3）通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 1 月 13 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投 票的具体时间为 2026 年 1 月 13 日 9:15 至 15:00 的任意时间。 2、会议召开地点：深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路 3 号福发工业 园 A2 栋厂房 4 楼强达电路会议室。 3、会议召开方式：本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方式。 4、会议召集人：深圳市强达电路股份有限公司（以下 ...

广东信达律师事务所 股东会法律意见书 中国 深圳 福田区 益田路6001号太平金融大厦11、12楼 邮政编码：518038 11-12F., TAIPING FINANCE TOWER, 6001 YITIAN ROAD, FUTIAN, SHENZHEN, CHINA 电话(Tel.)：(0755) 88265288 传真(Fax.)：(0755)88265537 网址（Website）：http://www.sundiallawfirm.com 广东信达律师事务所 关于深圳市强达电路股份有限公司 2026年第一次临时股东会的 法律意见书 信达会字[2026]第 006 号 致：深圳市强达电路股份有限公司 广东信达律师事务所（以下简称"信达"）接受深圳市强达电路股份有限公 司（以下简称"贵公司"）的委托，指派律师参加了贵公司2026年第一次临时股 东会（以下简称"本次股东会"），并进行了必要的验证工作。现根据《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公司股东会规则》（以下简称"《股 东会规则》"）以及贵公司《公司章程》等规定，对本次股东会的召集和召开程序、 出席会议人员和召集人的资格、表决 ...

现金管理决策 - 2025年4月17日同意用不超1亿闲置资金现金管理，期限12个月[1] 产品认购情况 - 天府证券宏福宝73号认购2000万，年化2.15%，到期收益13.57万[2] - 中国银行结构性存款认购2000万，预计年化0.55或2.00%[6] - 多家银行定期及结构性存款有不同认购金额和收益率[9][10] 资金余额情况 - 截至公告披露日，现金管理未到期余额1亿，未超授权额度[10]

公司治理 - 2025年12月5日召开第二届董事会第十一次会议[1] - 2025年12月22日召开2025年第二次临时股东会[1] 公司信息 - 公司注册资本为7537.58万元[1] - 公司成立于2004年5月31日[1] 变更情况 - 公司新住所位于深圳市宝安区[1] - 近日完成工商变更登记及换发营业执照[1]

公司信息披露 - 强达电路于12月30日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示将依据相关法律法规要求进行信息披露 [2] - 公司建议投资者关注其官方公告以获取详情 [2]

公司融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 本次可转债按面值发行，每张面值人民币100元，期限为自发行之日起6年 [1] - 可转债采用每年付息一次的方式，到期归还本金和最后一年利息 [1] 可转债发行条款 - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [1] - 初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价 [2] - 具体初始转股价格、票面利率、发行方式及原股东优先配售比例等，将授权董事会与保荐机构协商确定 [1][2] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者，并向公司原股东实行优先配售 [2] 公司近期上市情况 - 公司于2024年10月31日在深交所创业板上市，发行1,884.40万股，占发行后总股本约25.00% [3] - 发行价格为28.18元/股，上市首日盘中最高报211.00元，为截至目前的股价最高峰 [3][4] - 本次IPO发行新股募集资金总额为53,102.39万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为45,320.41万元 [4] - 实际募集资金净额比原计划的60,000.00万元少14,679.59万元 [4] 募集资金用途与费用 - 公司IPO原计划募集资金60,000.00万元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及“补充流动资金项目” [4] - 本次IPO发行费用总额（不含增值税）为7,781.98万元，其中保荐及承销费用为4,715.49万元 [4] - 本次新公布的可转债发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起计算 [3]

公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 募集资金将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，总投资额为10.00亿元 [1][2] - 该项目计划引进先进自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂 [2] 募投项目详情 - 项目达产后将形成年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力 [2] - 项目产品主要为高多层板和高密度互连板，主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、智能驾驶、人形机器人及低空经济等领域 [2] - 公司表示，项目旨在提高生产能力、优化产品结构，并增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性 [3] 行业前景与机遇 - 下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生PCB行业结构性增长机遇 [2] - PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将快速增长 [2] - 根据Prismark预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的349亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%，其中18层以上多层板产值年复合增长15.7% [3] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的170亿美元，年复合增长6.4% [3] - 根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.06亿元，同比增长20.74%；实现归母净利润9632万元，同比增长20.91% [1][6] - 2025年前三季度扣非归母净利润为9545万元，同比大增31.04% [6] - 2025年第三季度单季实现营收2.51亿元，同比增长27.66%；实现归母净利润3757.46万元，同比暴增58.91% [6] - 2022年至2024年，公司营收分别为7.31亿元、7.13亿元、7.93亿元；归母净利润分别为9090万元、9106万元、1.13亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司总资产攀升至15.29亿元，创历史新高，较上年同期增长79.25% [1][8] - 截至2025年三季度末，公司资产负债率为24.98%，处于行业低位 [4] - 截至2025年三季度末，公司货币资金余额达2.85亿元，较上年同期增长39.02% [4] - 2025年前三季度，公司经营性现金流净额为9495万元，较上年同期增长38.03% [4] 公司研发与技术 - 近三年（2023年至2025年前三季度）公司研发费用累计达1.28亿元 [1][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4348.99万元、4509.46万元、3906.02万元 [7] - 2025年上半年，公司持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域技术研究，并取得3项实用新型专利 [7] - 截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其中在申请发明专利10项 [7] 公司业务与市场 - 公司是国家高新技术企业、行业百强企业，于2024年登陆A股创业板 [1][5] - 公司拥有深圳、赣州两大成熟生产基地，并正在全力推进南通基地建设，员工人数超过1200人 [5][6] - 业绩加速增长得益于产品结构优化（高毛利的多层板和HDI板占比提升）、成功切入AI服务器、光模块、新能源汽车等高景气赛道，以及运营效率提升带来的规模效应 [7] - 2025年，公司股价全年累计涨幅达13.46%，以年初81.60元/股为起点，最高触及119.98元/股，截至12月26日收于92.58元/股 [1][8]

公司公告 - 强达电路将于2026年1月13日召开2026年第一次临时股东大会 [2]

公司公告核心信息 - 强达电路将于2026年1月13日14:30召开2026年第一次临时股东大会 [2] - 股东大会将审议向不特定对象发行可转换公司债券等10项议案 [2] - 会议采用现场会议与网络投票同步进行的方式 [2]