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inTEST (INTT) - 2019 Q2 - Quarterly Report
2019-08-14 00:36
公司业务市场划分与战略 - 自2019年第二季度起,公司将半导体、自动测试设备和晶圆加工市场称为半导体市场,其他市场称为多市场,多市场是公司战略增长重点[99] - 公司预计未来订单和净收入将在半导体市场和多市场之间大致平分[99] 公司总订单数据变化 - 2019年第二季度末,公司总订单为1590万美元,较2018年同期的1930万美元下降17%,较2019年第一季度末的1190万美元增长34%[107][109] - 2019年上半年,公司总订单为2781.6万美元,较2018年同期的3985.4万美元下降30%[108] 多市场客户订单数据变化 - 2019年第二季度末,多市场客户订单为730万美元,占总订单的46%,2018年同期为730万美元,占比38%,2019年第一季度末为630万美元,占比53%[109] 订单变化原因 - 2019年第二季度和上半年公司订单大幅下降,主要是半导体市场周期性疲软和多市场部分需求减少,以及全球经济增长放缓所致[110] - 2019年第二季度订单较第一季度增加400万美元,增长34%,主要是公司已度过半导体市场当前周期性低迷的谷底[110] 未完成订单积压数据变化 - 2019年6月30日,公司未完成订单积压约为880万美元,2018年6月30日约为1360万美元,2019年3月31日为720万美元[111] 积压订单下降原因 - 2019年6月30日积压订单较2018年同期大幅下降,主要是半导体市场疲软和多市场部分需求减少的影响[111] 公司业务部门与毛利率影响因素 - 公司业务分为热管理和电子制造服务两个运营部门,产品毛利率因多种因素而异,产品销售组合变化会显著影响综合毛利率[96][98] 净收入数据变化 - 2019年第二季度净收入为1440万美元,较2018年同期的2110万美元减少670万美元,降幅32%[114][117] - 2019年上半年净收入为3240万美元,较2018年同期的4000万美元减少760万美元,降幅19%[114][124] 综合毛利率数据变化 - 2019年第二季度综合毛利率为净收入的47%,2018年同期为52%[118] - 2019年上半年综合毛利率为净收入的48%,2018年同期为51%[125] 销售费用数据变化 - 2019年第二季度销售费用为210万美元,较2018年同期的250万美元减少45.1万美元,降幅18%[119] - 2019年上半年销售费用为450万美元,较2018年同期的500万美元减少55.3万美元,降幅11%[126] 一般及行政费用数据变化 - 2019年第二季度一般及行政费用为370万美元,较2018年同期的330万美元增加38.3万美元,增幅12%[121] - 2019年上半年一般及行政费用为750万美元,较2018年同期的630万美元增加110万美元,增幅18%[128] 现金及现金等价物与营运资金数据变化 - 截至2019年6月30日,现金及现金等价物为759.4万美元,2018年12月31日为1786.1万美元[133] - 截至2019年6月30日,营运资金为1537.7万美元,2018年12月31日为1420.3万美元[133] 上半年经营活动相关数据 - 2019年上半年经营活动净现金使用量为1000万美元[134] - 2019年上半年支付了2018年12月31日资产负债表上的1220万美元或有对价[134] - 2019年上半年净收益为95.1万美元[134] - 2019年上半年折旧和摊销非现金费用为160万美元,其中使用权资产摊销为60.1万美元[134] - 2019年上半年递延薪酬费用摊销为39.6万美元[134] - 2019年上半年应收账款较2018年12月31日减少140万美元[134] - 2019年上半年存货和应付账款分别增加90.8万美元和62.6万美元[134] - 2019年上半年应计工资和福利减少94.1万美元[134] - 2019年上半年经营租赁负债减少66.8万美元[134] - 2019年上半年客户存款和递延收入减少54.2万美元[134]
inTEST (INTT) - 2019 Q1 - Quarterly Report
2019-05-16 00:02
总订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度总订单为1190万美元,2018年同期为2060万美元,2018年第四季度为1840万美元,同比下降42%,环比下降35%[100][101] 非半导体市场订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度非半导体市场订单为630万美元,占总订单的53%,2018年同期为810万美元,占比39%,2018年第四季度为760万美元,占比41%[101] 未完成订单积压数据关键指标变化 - 2019年3月31日未完成订单积压约为720万美元,2018年3月31日约为1540万美元,2018年12月31日约为1340万美元[103] 总净收入数据关键指标变化 - 2019年第一季度总净收入为1810万美元,2018年同期为1890万美元,2018年第四季度为1840万美元,同比下降4%,环比下降2%[105] - 2019年第一季度净收入为1810万美元,较2018年同期的1890万美元减少80.9万美元,降幅4%[112] 非半导体市场净收入占比数据关键指标变化 - 2019年第一季度非半导体市场净收入占总净收入的44%,与2018年同期和2018年第四季度持平[106] 热测试订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度热测试订单为882.1万美元,2018年同期为1450.1万美元,同比下降39%;2018年第四季度为1242.4万美元,环比下降29%[100] EMS订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度EMS订单为307.4万美元,2018年同期为608.7万美元,同比下降49%;2018年第四季度为596.2万美元,环比下降48%[100] 半导体市场订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度半导体市场订单为557.3万美元,2018年同期为1253.1万美元,同比下降56%;2018年第四季度为1083.6万美元,环比下降49%[100] 热测试净收入数据关键指标变化 - 2019年第一季度热测试净收入为1263.4万美元,2018年同期为1323.4万美元,同比下降5%;2018年第四季度为1414.5万美元,环比下降11%[105] OEM销售占净收入比例数据关键指标变化 - 2019年第一季度和2018年第一季度OEM销售占净收入的比例分别为11%和14%[108] 综合毛利率及固定运营成本数据关键指标变化 - 2019年第一季度综合毛利率为净收入的49%,2018年同期为50%,固定运营成本占净收入比例从14%升至15%,增加2.8万美元[113] 销售费用数据关键指标变化 - 2019年第一季度销售费用为240万美元,较2018年同期的250万美元减少10.2万美元,降幅4%[114] 工程和产品开发费用数据关键指标变化 - 2019年第一季度工程和产品开发费用为130万美元,与2018年同期基本持平[115] 一般及行政费用数据关键指标变化 - 2019年第一季度一般及行政费用为370万美元,较2018年同期的300万美元增加74.7万美元,增幅25%[116] 或有对价负债公允价值数据关键指标变化 - 2018年第一季度或有对价负债公允价值增加170万美元,2019年第一季度无类似调整[117] 所得税费用及有效税率数据关键指标变化 - 2019年第一季度所得税费用为32.4万美元,有效税率22%;2018年同期为60.1万美元,有效税率61%[118] 现金及现金等价物与营运资金数据关键指标变化 - 截至2019年3月31日,现金及现金等价物为819.1万美元,较2018年12月31日的1786.1万美元减少;营运资金为1471.5万美元,较2018年12月31日的1420.3万美元增加[121] 经营活动净现金使用量数据关键指标变化 - 2019年第一季度经营活动净现金使用量为950万美元,支付1000万美元或有对价[122] 购置物业及设备支出数据关键指标变化 - 2019年第一季度购置物业及设备支出为14.1万美元[123]
inTEST (INTT) - 2018 Q4 - Annual Report
2019-03-27 05:28
净收入相关数据变化 - 2018年净收入7.86亿美元,2017年为6.68亿美元,2016年为4.02亿美元,2015年为3.89亿美元,2014年为4.18亿美元[134] - 2018年总合并净收入为7860万美元,较2017年的6680万美元增长1180万美元,增幅18%;剔除Ambrell影响后,2018年净收入减少110万美元,降幅2%[149][155] 总订单相关数据变化 - 2018年总订单7823.4万美元,2017年为6901.1万美元,同比增长13%;其中热订单增长25%,EMS订单下降8%;半导体市场订单增长17%,非半导体市场订单增长8%[144] - 2018年扣除Ambrell影响后,总订单为5190万美元,较2017年减少220万美元,降幅4%,主要因EMS业务在ATE市场需求下降[145] - 2018年非半导体市场扣除Ambrell后订单为1420万美元,占总订单27%,2017年为1600万美元,占比30%,需求减少主要来自电信市场[146] 未完成订单积压情况 - 2018年12月31日未完成订单积压约1340万美元,2017年为1370万美元,其中Ambrell分别为530万美元和550万美元[147] Ambrell收购及相关数据 - 2017年5月24日公司完成对Ambrell的收购,收购价为2200万美元现金,另有最高1800万美元的或有对价[143] - 2018年基于Ambrell实际调整后EBITDA已计提1220万美元或有对价应付账款[143] - 2018年Ambrell订单为2630万美元,其中1810万美元来自非半导体的工业市场;2017年为1490万美元,其中1380万美元来自工业市场[145] 基本每股净收益变化 - 2018年基本每股净收益0.29美元,2017年为0.09美元,2016年为0.26美元,2015年为0.18美元,2014年为0.33美元[134] 现金及现金等价物变化 - 2018年12月31日现金及现金等价物为1786.1万美元,2017年为1329万美元,2016年为2861.1万美元,2015年为2571万美元,2014年为2312.6万美元[135] 各业务线净收入变化 - 2018年热管理业务净收入为5599.4万美元,较2017年的4223.3万美元增长1376.1万美元,增幅33%;EMS业务净收入为2256.9万美元,较2017年的2456.8万美元减少199.9万美元,降幅8%[149] - 2018年半导体市场净收入为4537.8万美元,较2017年的3776.3万美元增长761.5万美元,增幅20%;非半导体市场净收入为3318.5万美元,较2017年的2903.8万美元增长414.7万美元,增幅14%[149] OEM销售占比变化 - 2018年和2017年,OEM销售占净收入的比例分别为13%和9%[152] 毛利率及运营成本变化 - 2018年毛利率为50%,较2017年的52%有所下降;固定运营成本较2017年增加240万美元,剔除Ambrell影响后增加45.7万美元[156] 各项费用变化 - 2018年销售费用为960万美元,较2017年的810万美元增加150万美元,增幅19%;剔除Ambrell影响后减少22.6万美元[157] - 2018年工程和产品开发费用为490万美元,较2017年的430万美元增加60.7万美元,增幅14%;剔除Ambrell影响后增加1.5万美元[158] - 2018年一般和行政费用为1280万美元,较2017年的1170万美元增加110万美元,增幅10%;剔除收购成本和Ambrell相关费用后增加110万美元[159] 所得税费用及税率变化 - 2018年所得税费用为200万美元,较2017年的290万美元有所下降;有效税率为40%,较2017年的75%大幅降低[161] 现金流量情况 - 2018年经营活动提供的净现金为1100万美元;投资活动方面,4月支付580万美元用于Ambrell的2017年盈利支付,全年购置物业和设备支出220万美元[166][167] 商誉情况 - 2018和2017年12月31日,商誉均为1370万美元,未记录相关减值费用[173] - 商誉至少每年第四季度进行减值评估,可先进行定性评估[172] 使用寿命不确定的无形资产情况 - 2018和2017年12月31日,使用寿命不确定的无形资产为商标,账面价值均为670万美元,未记录相关减值费用[174] - 使用寿命不确定的无形资产至少每年第四季度进行减值评估,可先进行定性评估[174] 使用寿命有限的无形资产和长期资产情况 - 2018和2017年12月31日,使用寿命有限的无形资产和长期资产分别为1090万美元和1080万美元,未记录相关减值费用[175] 或有对价负债公允价值变化 - 2017年下半年,或有对价负债公允价值增加700万美元,2017年12月31日为570万美元[177] - 2018年,或有对价负债公允价值又增加690万美元,2018年12月31日转为应计收益支付,金额为1220万美元[177] 净递延所得税负债及估值备抵情况 - 2018和2017年12月31日,净递延所得税负债分别为270万美元和260万美元[178] - 2018和2017年12月31日,递延所得税估值备抵分别为24.1万美元和37万美元[178] 资产负债表外安排情况 - 截至2018年12月31日,无对公司财务状况等有重大影响的资产负债表外安排[179]