财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收9.36亿美元，与上季度相近，同比增长8%，排除外汇和钯金转售影响，营收同比增长10% [13] - 第一季度半导体营收4.13亿美元，环比增长3%，同比增长18%，排除外汇影响，营收同比增长20% [14] - 第一季度电子和封装营收2.53亿美元，与上季度相近，同比增长22%，排除外汇和钯金转售影响，销售同比增长26% [14][15] - 第一季度专业工业市场营收2.7亿美元，环比下降4%，同比下降13%，排除外汇和钯金转售影响，下降11% [17] - 第一季度毛利率47.4%，处于指引高端 [17] - 第一季度运营费用2.54亿美元，接近指引中点 [18] - 第一季度运营收入1.89亿美元，运营利润率20.2% [18] - 第一季度调整后息税折旧及摊销前利润（EBITDA）2.36亿美元，调整后EBITDA利润率25.2% [18] - 第一季度净利息费用4500万美元，略低于指引的4600万美元 [19] - 第一季度有效税率19.9%，低于指引的22% [19] - 第一季度净利润1.16亿美元，摊薄后每股收益1.71美元，高于指引高端 [19] - 第一季度自由现金流1.23亿美元，超过净利润的100%，占营收的13% [19] - 第一季度资本支出1800万美元，略低于营收的2%，预计全年资本支出占营收的4% - 5% [19] - 季度末流动性约13亿美元，包括现金及现金等价物6.55亿美元和未动用的循环信贷额度6.75亿美元 [20] - 季度末总债务46亿美元，净杠杆率4.2倍，较上季度末略有改善 [20] - 第二季度预计营收9.25亿美元 ± 4000万美元 [22] - 第二季度预计半导体营收4.15亿美元 ± 1500万美元 [22] - 第二季度预计电子和封装市场营收2.4亿美元 ± 1000万美元 [22] - 第二季度预计专业工业市场营收2.7亿美元 ± 1500万美元 [22] - 第二季度预计毛利率46.5% ± 100个基点 [22] - 第二季度预计运营费用2.52亿美元 ± 500万美元 [23] - 第二季度预计调整后EBITDA 2.16亿美元 ± 2300万美元 [23] - 第二季度预计税率约18%，预计全年税率在18% - 20% [23][24] - 第二季度预计摊薄后每股净收益1.56美元 ± 0.28美元 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度营收4.13亿美元，环比增长3%，同比增长18%，排除外汇影响，营收同比增长20%，处于预期高端 [14] - 第二季度预计半导体营收与上季度持平，同比低两位数增长 [8] 电子和封装业务 - 第一季度营收2.53亿美元，与上季度相近，同比增长22%，排除外汇和钯金转售影响，销售同比增长26%，化学业务营收排除影响后增长8% [14][15] - 第二季度预计营收环比中个位数下降，同比中个位数增长，化学业务营收预计环比增加，但可能被柔性印刷电路板钻孔设备业务的低销售抵消 [10] 专业工业业务 - 第一季度营收2.7亿美元，环比下降4%，高于指引中点，同比下降13%，排除外汇和钯金转售影响，下降11%，主要因工业和汽车市场疲软 [17] - 第二季度预计营收持平，因工业市场仍疲软 [12] 各个市场数据和关键指标变化 半导体市场 - 第一季度营收处于指引高端且环比改善，NAND需求温和增加，射频电源解决方案、等离子和反应气体业务表现良好，客户库存基本正常化，系统升级增加，蚀刻应用热传感器和先进湿法清洁应用反应气体订单活跃 [8] - 第二季度预计营收与上季度持平，同比低两位数增长 [8] 电子和封装市场 - 第一季度营收处于指引高端，柔性印刷电路板钻孔设备和刚性印刷电路板化学设备销售增加，先进多层板、高密度互连和与人工智能应用相关的封装基板的化学和化学设备订单持续增长，低地球轨道卫星应用激光设备订单强劲 [9][10] - 第二季度预计营收环比中个位数下降，同比中个位数增长，化学业务营收预计环比增加，但可能被柔性印刷电路板钻孔设备业务的低销售抵消 [10] 专业工业市场 - 第一季度营收高于指引中点，生命和健康科学、研究和国防终端市场表现稳定，工业市场尤其是汽车应用表现疲软 [11] - 第二季度预计营收持平，因工业市场仍疲软 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司积极与供应商和客户合作，以减轻贸易政策的不利影响，优化供应链和制造活动，应对地缘政治环境变化 [7] - 公司专注于长期资本配置，优先投资有机增长机会，通过提前还款减少杠杆，并与银行合作降低利息费用 [21] - 公司凭借行业最广泛的领先技术组合、强大的客户关系、强大的财务运营模式和经验丰富的团队，有信心应对不确定性 [12] - 公司在半导体市场中，通过优化光学和推动光刻计量检测等领域，争取份额增长，同时受益于晶圆厂设备市场的自然增长 [72] - 公司在电子和封装市场中，凭借先进的化学设备和技术，满足人工智能应用相关的需求，获得市场份额 [10][15] - 公司在专业工业市场中，受工业和汽车市场疲软影响，但通过多元化的应用和技术，维持市场地位 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 自2月以来新的贸易政策给行业和终端市场带来不确定性，公司预计短期内对利润率有一定影响，但对营收无重大影响 [7] - 公司认为终端市场处于早期复苏阶段，尽管贸易政策带来不确定性，但公司凭借自身优势有信心应对 [12] - 公司对半导体和电子封装市场的需求趋势感到满意，认为市场正在逐步改善，公司有能力在市场复苏中表现出色 [6][12] - 公司预计随着需求环境的改善，现金生成将显著提高，从而加速去杠杆化进程 [21] 其他重要信息 - 公司在第一季度进行了约500万美元的股票回购，预计将抵消全年股票补偿稀释 [20] - 公司预计在本季度对定期贷款进行另一笔自愿提前还款 [20] - 公司在第一季度支付了每股0.22美元的股息，共计1500万美元 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 系统升级趋势是否有动力，规模和时间如何 - 公司认为NAND市场库存已正常化，升级趋势有望持续，但具体情况取决于客户计划 [27][28] - 升级规模难以衡量，主要取决于安装基数和客户升级情况 [29] 问题2: 化学设备解决方案的下半年可见性、安装时间及对化学业务的影响 - 化学设备订单和营收已连续三个季度增长，与人工智能相关的高密度互连和多层板需求驱动，订单交付有一定提前期，化学业务与设备业务的高附着率预示着化学营收前景良好 [30][31][32] 问题3: 关税对毛利率的影响及缓解措施，是否影响客户订单模式 - 公司与客户和供应商密切合作，利用全球制造和多站点制造能力及弹性供应链进行缓解，必要时采取选择性商业行动，目前关税对营收无影响 [37][38] - 公司在毛利率指引中考虑了关税影响，但未全部纳入 [39] 问题4: 下半年的初步展望，以及一季度超预期表现对展望的影响 - 公司对上半年半导体和电子封装市场表现满意，若宏观经济环境稳定，希望市场需求稳定或增加，但关税带来不确定性 [40][41] 问题5: NAND升级是行业升级还是射频电源供应份额增加的结果，脉冲直流业务的进展 - NAND升级是主要驱动因素，公司在射频电源市场份额为100% [46] - 公司与主要客户合作开展脉冲直流业务，但目前尚未实现大规模生产，具体情况取决于客户和应用 [47] 问题6: 智能手机复苏推迟对AtriTech业务下半年的影响 - 公司AtriTech业务在智能手机和个人电脑方面有一定改善，化学业务营收同比增长8%，消费市场化学业务仍遵循季节性模式 [48][49][50] 问题7: 柔性钻孔业务提前拉动的原因，是否与HDI应用需求有关，对下半年毛利率逆风的缓解措施 - 柔性钻孔业务提前拉动是由于客户需求，与关税无关 [55] - 公司对HDI钻孔业务进展满意，低地球轨道应用持续增长，有多个设计胜利 [57] - 公司致力于长期维持47%以上的毛利率，目前正在制定缓解措施，关注市场动态 [60][61] 问题8: 关税对哪些产品领域和细分市场影响最大，中国生产的产品出口和内销情况，美国生产的产品出口到中国的情况 - 化学业务受关税影响较小，因为大部分在中国本地化生产；真空业务受影响较大，部分工厂产品全球发货，公司正在采取缓解措施 [67][68] 问题9: 半导体市场恢复到2022年峰值需要NAND市场复苏还是其他领域的增长 - 公司认为应从整体晶圆厂设备市场考虑，MKS覆盖85%的市场，除NAND外，逻辑和DRAM、光刻计量检测、先进封装等领域的增长也有助于恢复到峰值 [72][73][74] 问题10: 光子业务的进展，主要胜利的爬坡时间和影响，以及在不确定背景下偿还债务的能力和意愿，最低现金余额和当前提前还款策略 - 公司在半导体光子业务方面的设计胜利与客户保持高度技术合作，部分复杂集成子系统已投入生产，对业务进展满意 [79][80][81] - 公司将延续去年的债务偿还模式，第二季度进行提前还款，资本分配策略不变，优先偿还债务，目前流动性强，有信心灵活运用现金 [83][84][85] 问题11: 专业工业业务中汽车领域的情况，以及电子和封装业务中化学业务的增长速度 - 汽车领域表现疲软，受市场宏观影响和关税不确定性影响，公司认为无份额损失，市场情况取决于关税政策 [90][91] - 公司认为PCB行业化学业务长期增长率为GDP + 300个基点，不同细分市场增长情况不同，人工智能为各细分市场带来增量增长 [93][94][95] 问题12: 哪些客户对全年订单展望更乐观，MKS是否受益，以及半导体业务增长高于WFE的原因，对2025 - 2026年全球WFE的看法 - 半导体业务中DepETCH客户对下半年相对乐观，电子和封装业务中与人工智能应用相关的包装客户非常乐观，MKS受益于这些客户的订单 [101][102][103] - 公司认为晶圆厂设备行业长期趋势向好，受半导体需求增长驱动，MKS作为市场领导者将受益 [105][106] 问题13: 第一季度自由现金流表现好是否是时间因素，今年是否预计有正常的低两位数或低个位数自由现金流利润率，以及在自由现金流强劲和股价下跌时是否考虑机会性回购股票 - 第一季度自由现金流改善得益于去年对营运资金的优化、强劲的营收和利润率，资本支出较低是时间因素，预计后续会回升，除资本支出增加外，今年无异常情况 [110][111][112] - 公司会在股票回购具有增值作用时考虑，目前仍有近3000万美元的授权额度，债务偿还和加强资产负债表是主要重点，同时也会进行战略规划 [114][116]

业绩总结 - Q1 2025总收入为936百万美元，同比增长10%[34] - 半导体部门收入为413百万美元，同比增长20%[14] - 电子与包装部门收入为253百万美元，同比增长26%[21] - 特殊工业部门收入为270百万美元，同比下降11%[28] - 非GAAP净收益每股为1.71美元，较去年同期的1.18美元增长45%[11] - 调整后的EBITDA为236百万美元，调整EBITDA利润率为25.2%[34] - Q1 2025的非GAAP毛利率为47.4%[11] - 自由现金流为123百万美元，流动性约为13亿美元[39] 未来展望 - 预计Q2 2025收入为925百万美元，毛利率为46.5%[41] - 截至2025年3月31日，净债务为3907百万美元，净杠杆率为4.2倍[52] 现金流与财务状况 - Q1'25自由现金流为123百万美元，较Q1'24的49百万美元增长151%[54] - 公司在Q1 2025进行了100百万美元的自愿本金预付款，降低了信贷利差25个基点[39] 运营表现 - Q1'25总收入为935百万美元，同比增长8%[48] - 半导体部门收入为413百万美元，同比增长18%[48] - 电子与包装部门收入为253百万美元，同比增长22%[48] - 特种工业部门收入为270百万美元，同比下降13%[48] - Q1'25非GAAP净收益为106百万美元，较Q1'24的79百万美元增长34%[50] - Q1'25非GAAP每股稀释收益为1.56美元，较Q1'24的1.18美元增长32%[50] - Q1'25的GAAP毛利为430百万美元，毛利率为46.5%[50] - Q1'25的运营收入为115百万美元，运营利润率为12.4%[51]

财务表现 - 2025年第一季度营收达9.36亿美元 同比增长7.8% 超出Zacks共识预期0.27% [1] - 每股收益1.71美元 同比大幅增长44.9% 远超分析师预期的1.42美元 带来20.42%的正向意外 [1] 业务板块表现 - 半导体业务营收4.13亿美元 超分析师预期2.4% 同比强劲增长17.7% [4] - 电子与封装业务营收2.53亿美元 超预期4.3% 同比飙升21.6% [4] - 特种工业业务营收2.7亿美元 略超预期0.5% 但同比下滑12.6% [4] - 产品业务总营收8.19亿美元 超预期2.6% 同比增长8.6% [4] - 服务业务营收1.17亿美元 略低于预期1.5% 但同比增长2.6% [4] 市场反应 - 过去一个月股价累计上涨23.6% 显著跑赢同期标普500指数10.6%的涨幅 [3] - 当前Zacks评级为4级(卖出) 预示短期可能跑输大盘 [3]

公司业绩表现 - 季度每股收益为1.71美元，超出市场预期的1.42美元，同比增长44.9% [1] - 季度营收达9.36亿美元，超出市场预期的0.27%，同比增长7.8% [3] - 过去四个季度均超出每股收益预期，最近两季度分别实现11.98%和20.42%的超预期幅度 [2][3] 市场表现与预期 - 年初至今股价下跌30.4%，显著跑输标普500指数(-4.7%) [4] - 当前Zacks评级为4级(卖出)，反映分析师对盈利预期修订趋势持负面看法 [7] - 下季度共识预期为每股收益1.65美元，营收9.3212亿美元 全年预期每股收益6.78美元，营收37.7亿美元 [8] 行业对比 - 所属电子制造机械行业在Zacks 250多个行业中排名后6% [9] - 行业排名前50%的板块平均表现是后50%的两倍以上 [9] - 同业公司Verint Systems预计季度每股收益0.41美元(同比-30.5%)，营收2.0399亿美元(同比-7.8%) [10][11]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年第一季度营收为9.36亿美元，达到指引区间的高端[5] - 2025年第一季度GAAP净利润为5200万美元，稀释后每股收益为0.77美元，均超过指引中值[5] - 2025年第一季度调整后EBITDA为2.36亿美元，达到指引高端；非GAAP稀释后每股收益为1.71美元，超过指引高端[5] - 2025年第一季度净收入为5200万美元，较上一季度的9000万美元下降42.2%，但较去年同期的1500万美元增长246.7%[23][25] - 2025年第一季度非GAAP净收益为1.16亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为1.71美元[25] - 2025年第一季度调整后EBITDA为2.36亿美元，调整后EBITDA利润率为25.2%[25] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - GAAP毛利率为47.4%，非GAAP毛利率为47.4%[7] - 2025年第一季度GAAP毛利率为47.4%，非GAAP营业利润率为20.2%[25] 各条业务线表现 - 半导体市场营收4.13亿美元，同比增长17.7%（对比2024年第一季度的3.51亿美元）[7] - 电子与封装市场营收2.53亿美元，同比增长21.6%（对比2024年第一季度的2.08亿美元）[7] - 特种工业市场营收2.70亿美元，同比下降12.6%（对比2024年第一季度的3.09亿美元）[7] 管理层讨论和指引 - 2025年第二季度营收指引为9.25亿美元，上下浮动4000万美元；调整后EBITDA指引为2.16亿美元，上下浮动2300万美元[10] - 2025年第二季度GAAP净利润指引为5500万美元，上下浮动2100万美元；非GAAP净利润指引为1.06亿美元，上下浮动1900万美元[10] - 公司预计2025年第二季度非GAAP净收益为1.06亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为1.56美元，调整后EBITDA为2.16亿美元[29] 其他财务数据：现金流 - 2025年第一季度经营活动产生的净现金为1.41亿美元，较上一季度的1.76亿美元下降19.9%，但较去年同期的6700万美元增长110.4%[23] - 2025年第一季度自由现金流为1.23亿美元，与上一季度的1.25亿美元基本持平，较去年同期的4900万美元增长151.0%[25] 其他财务数据：资产与债务 - 截至2025年3月31日，公司拥有现金及现金等价物6.55亿美元，有担保定期贷款未偿还本金32亿美元，可转换优先票据未偿还本金14亿美元[8] - 2025年第一季度末总资产为85.56亿美元，较2024年末的85.90亿美元略有下降[21] - 2025年第一季度末现金及现金等价物为6.55亿美元，较期初的7.14亿美元减少5900万美元[21][23] - 2025年第一季度长期债务净额为44.09亿美元，较期初的44.88亿美元减少7900万美元[21] 其他没有覆盖的重要内容：非GAAP调整项说明 - 收购Atotech产生的收购与整合成本包括咨询、法律、税务、会计、评估及其他专业或咨询费用，以及业务整合、IT系统和员工相关成本[32] - 重组及其他成本包括与重组计划相关的第三方服务、一次性遣散费、设施相关成本及合同终止费用等[33] - 无形资产摊销涉及收购所得无形资产的非现金摊销费用[34] - 债务清偿损失包括自愿提前还款或重新定价定期贷款导致的无形债务发行成本及原始发行折扣的非现金冲销[34] - 债务发行成本摊销涉及与定期贷款相关的债务发行成本及原始发行折扣的非现金额外利息费用[35] - 定期贷款修订相关费用包括重新定价或再融资产生的直接第三方成本[35] - 非GAAP调整的税务影响反映按适用法定税率计算调整项导致的GAAP与非GAAP税率差异[36]

文章核心观点 MKS Instruments公布2025年第一季度财务业绩，营收表现稳健，各业务板块有不同表现，公司积极应对贸易政策影响，对未来发展有信心，同时给出第二季度业绩指引 [1][2][3] 各部分总结 第一季度财务业绩 - 总净收入9.36亿美元，处于指引高端，半导体业务收入4.13亿美元，电子与封装业务2.53亿美元，特种工业业务2.70亿美元 [5][6] - GAAP毛利率47.4%，运营利润率11.9%，净利润5200万美元，摊薄后每股收益0.77美元；Non - GAAP毛利率47.4%，运营利润率20.2%，净收益1.16亿美元，摊薄后每股收益1.71美元 [5] - 调整后EBITDA为2.36亿美元，处于指引高端 [6] 财务状况 - 截至2025年3月31日，公司现金及现金等价物6.55亿美元，有32亿美元有担保定期贷款本金未偿还，14亿美元可转换优先票据未偿还，循环信贷额度下最高有6.75亿美元额外借款能力 [7] - 2025年第一季度完成美元定期贷款B和欧元定期贷款B的重新定价，自愿提前偿还1亿美元美元定期贷款B本金，回购约54.6万股普通股，花费约4500万美元，支付现金股息1500万美元，每股0.22美元 [7] 第二季度业绩指引 - 收入9.25亿美元左右（±4000万美元），毛利率46.5%左右（±1.0%） [13] - GAAP运营费用3.16亿美元左右（±500万美元），Non - GAAP运营费用2.52亿美元左右（±500万美元） [13] - GAAP净利润5500万美元左右（±2100万美元），Non - GAAP净收益1.06亿美元左右（±1900万美元） [13] - GAAP摊薄后每股收益0.81美元左右（±0.32美元），Non - GAAP摊薄后每股收益1.56美元左右（±0.28美元） [13] - 调整后EBITDA为2.16亿美元左右（±2.3亿美元） [13] 公司业务与战略 - 半导体和电子与封装终端市场同比强劲增长，团队执行良好，抓住内存、代工厂及支持AI应用的先进封装领域机会 [2] - 公司看到半导体和电子与封装市场需求有改善迹象，正积极采取措施减轻新贸易政策影响，依靠全球制造和供应链、客户关系及产品组合应对挑战 [2] - 公司注重财务管理，聚焦盈利能力和现金生成，以降低杠杆并加强资产负债表 [3] 会议安排 - 管理层将于2025年5月8日上午8:30（东部时间）举行电话会议，参与者可在公司网站注册获取拨号详情，网站将提供直播、存档网络广播及相关演示材料 [10] 公司简介 - MKS Instruments为半导体制造、电子和封装及特种工业应用提供基础技术解决方案，其产品对解决先进设备制造和特种工业应用挑战至关重要 [11] 非GAAP财务指标说明 - 非GAAP财务指标用于辅助投资者比较前期业绩、分析业务趋势和运营结果，应与GAAP结果结合查看，且可能与其他公司使用的非GAAP指标不同 [12][35] - 非GAAP调整项目包括收购与整合成本、重组及其他费用、无形资产摊销、债务清偿损失、债务发行成本摊销、定期贷款修订费用及非GAAP调整的税收影响等 [36][37][38]

文章核心观点 公司宣布在泰国曼谷以东的亚洲工业城素万那普破土动工建设Atotech化学制造和技术中心设施 战略投资符合其与客户共同成长并提供本地化专业知识以加速该地区技术进步的承诺 也体现对促进泰国印刷电路板行业发展的贡献[1] 公司动态 - 公司在泰国曼谷以东的亚洲工业城素万那普破土动工建设Atotech化学制造和技术中心设施 战略投资与公司和客户共同成长及提供本地化专业知识以加速地区技术进步的承诺相符 也体现对泰国印刷电路板行业发展的贡献[1] - 公司总裁兼首席执行官表示该设施是公司在东南亚扩张的重要里程碑 能增强支持东南亚快速增长的印刷电路板制造和半导体先进封装领域以及该地区顶级专业工业制造商的能力 体现公司在全球电子和电镀行业增长和创新的长期愿景[2] - 设施位于11.7英亩地块 约27000平方米 距曼谷国际机场仅30分钟路程 预计2027年下半年开始运营 总投资超4000万美元 年生产能力达18500吨[2][3] 设施特点 - 有专门生产表面处理和电镀化学品的先进制造空间 服务电子和汽车等行业[6] - 技术中心配备先进的电子和通用金属表面处理电镀设备以及用于创新应用的激光机械[6] - 有设备齐全的实验室用于分析 质量控制和材料科学 支持客户扩大生产 确保高标准和持续创新[6] - 具备全面的技术服务能力 包括维护 备件以及针对该地区已安装设备的新工业物联网和软件解决方案支持[6] - 有现代化的主办公楼 可有效支持行政和运营职能[6] 公司介绍 - 公司提供使能技术 为前沿半导体制造 电子和封装以及专业工业应用提供基础技术解决方案 其解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足广泛专业工业应用不断提高的性能要求至关重要[5] - Atotech是公司材料解决方案部门的品牌 其产品组合包括先进表面改性 化学镀和电镀以及表面处理的领先工艺和制造技术 应用于数据中心 消费电子和通信基础设施等多个终端市场[7] - 公司凭借创新实力和全球领先的技术中心网络 通过Atotech品牌提供开创性解决方案 并为全球客户提供无与伦比的现场支持[8]

文章核心观点 MKS Instruments公司宣布总裁兼首席执行官John T.C. Lee将参加摩根大通年度全球科技、媒体和通信会议的炉边谈话 [1] 分组1：会议信息 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将参加摩根大通年度全球科技、媒体和通信会议的炉边谈话，时间为2025年5月14日星期三美国东部时间上午11:20 [1] - 会议将进行网络直播，直播链接为https://investor.mksinst.com/events-and-presentations ，直播结束后一段时间内可观看回放 [2] 分组2：公司介绍 - 公司是全球使能技术提供商，为半导体制造、电子和封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 公司利用广泛的科学和工程能力创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，以提高过程性能、优化生产率并为全球领先的科技和工业公司实现独特创新 [3] - 公司的解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足特种工业应用不断提高的性能要求至关重要 [3] 分组3：投资者关系联系方式 - 投资者关系副总裁为Paretosh Misra，联系电话为+1 (978) 284-4705，邮箱为paretosh.misra@mksinst.com [4]

文章核心观点 MKS Instruments宣布将于2025年5月7日收盘后发布2025年第一季度财务结果，并于5月8日上午8:30举行管理层电话会议 [1][2] 财务结果发布 - 公司将于2025年5月7日收盘后发布2025年第一季度财务结果 [1] 电话会议安排 - 管理层电话会议将于2025年5月8日上午8:30（东部时间）举行 [2] - 可通过公司网站https://investor.mks.com/ 观看直播和存档网络广播，也可点击链接注册参与 [2] - 建议参与者至少在会议开始前15分钟注册 [2] 公司介绍 - 公司提供变革世界的使能技术，为半导体制造、电子和封装及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 运用广泛的科学和工程能力，创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，提高过程性能、优化生产率并推动创新 [3] - 公司解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足特种工业应用不断增长的性能要求至关重要 [3] 投资者关系联系方式 - 投资者关系副总裁Paretosh Misra，电话(978) 284 - 4705，邮箱paretosh.misra@mksinst.com [4]

公司活动 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将于2025年3月11日下午1点参加Cantor Fitzgerald全球技术会议的炉边谈话 [1] - 会议将进行网络直播，网址为https://investor.mksinst.com/events-and-presentations ，活动结束后有限时间内可观看回放 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的技术解决方案提供商，为半导体制造、电子和封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 公司利用广泛的科学和工程能力，创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，以提高过程性能、优化生产率并推动创新 [3] - 公司的解决方案对于应对先进设备制造中的小型化和复杂性挑战，以及满足特种工业应用不断增长的性能要求至关重要 [3] 投资者关系 - 投资者关系副总裁为Paretosh Misra，联系电话为+1 (978) 284-4705，邮箱为paretosh.misra@mksinst.com [4]