财务数据和关键指标变化 - 2023年第四季度，公司实现收入8.93亿美元，高于指引区间上限，环比下降4%，同比下降18%；调整后息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为2.18亿美元，也高于指引区间；净利润为7800万美元，摊薄后每股收益为1.17美元；运营费用为2.29亿美元，低于指引区间下限；运营利润率为20.3%，远高于指引区间上限；毛利率为46%，超过指引区间中点；净利息支出为7600万美元，低于预期；税率为16% [29][41][63][64] - 2023年全年，公司实现收入36亿美元，同比下降19%；调整后EBITDA为8.63亿美元；摊薄后每股净收益为4.43美元；毛利率约为46%，运营利润率约为20%；经营现金流为3.19亿美元，自由现金流为2.32亿美元，无杠杆自由现金流为4.73亿美元，占总收入的13% [17][45][68] - 第四季度末，公司流动性超过13亿美元，包括8.75亿美元现金及短期投资和5亿美元未动用循环信贷额度；总债务为50亿美元；净杠杆率为4.7倍 [42][43] - 公司预计2024年第一季度收入为14亿美元，上下浮动4000万美元；毛利率为45.5%，上下浮动1个百分点；运营费用为2.4亿美元，上下浮动500万美元；调整后EBITDA为1.82亿美元，上下浮动2200万美元；净利息支出为7800万美元；税率约为24%，全年约为20%；摊薄后每股净收益为0.72美元，上下浮动0.25美元 [47][48][69][71] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 2023年第四季度，半导体业务收入为3.62亿美元，环比下降1%，同比下降28% [62] - 2023年全年，半导体业务收入总计14.8亿美元，同比下降28%，主要因全球半导体资本设备支出下降，其中NAND支出大幅下降是最大驱动因素 [33] - 光子解决方案业务在光刻、计量和检测应用方面需求强劲，2023年同比增长，年底占半导体总收入的比例超过20%，未来将是半导体市场的关键增长驱动力之一 [3] 电子与封装业务 - 2023年第四季度，电子与封装业务收入为2.26亿美元，环比下降7%，同比下降15%；剔除外汇和钯金转售影响后，同比下降9%；化学产品总销售额同比下降10% [40][44][62] - 2023年全年，电子与封装业务收入为9.16亿美元，同比下降19%；剔除外汇和钯金转售影响后，同比下降13% [66] 特种工业业务 - 2023年第四季度，特种工业业务收入为3.05亿美元，环比下降0.05亿美元，同比下降3%；剔除外汇和钯金转售影响后，同比下降3%；消费品和服务收入占总收入的41% [30] - 2023年全年，特种工业业务收入为12.3亿美元，同比下降4%；剔除外汇和钯金转售影响后，销售额同比下降2% [67] 各个市场数据和关键指标变化 半导体市场 - 第四季度，半导体市场部分产品类别需求好于预期，如等离子体和反应气体以及分析控制解决方案，但沉积和蚀刻应用的真空解决方案需求持续低迷，因NAND设备支出处于历史低位 [2] - 预计2024年第一季度，半导体市场收入将较第四季度环比下降，整体需求仍低迷，部分产品类别客户库存水平有所缓解，但与内存支出相关的类别库存预计将继续下降 [4] 电子与封装市场 - 第四季度，该市场收入略好于预期，因某些激光钻孔设备销售的不均衡性，但整体需求稳定但低迷，与PC、智能手机和服务器产量一致 [5] - 预计2024年第一季度，该市场收入将环比略有下降，主要因中国新年的季节性因素 [25] 特种工业市场 - 第四季度，该市场收入略低于预期，主要因研究和国防应用需求略有疲软 [35] - 预计2024年第一季度，该市场需求趋势将保持稳定，收入与第四季度水平基本一致 [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于创新路线图、控制成本、管理资产负债表并推动与关键客户的设计中标，以在未来实现有吸引力的增长和价值创造 [1] - 公司收购Atotech后，整合其行业领先的化学和电镀设备解决方案，扩大了能力范围，提高了消费品和服务收入占比，并有望实现成本协同效应目标 [20] - 电子与封装团队积极与关键客户就先进封装基板的下一代设计进行合作，以把握人工智能等新应用带来的未来收入机会 [22] - 公司利用在半导体和电子与封装市场的研发投资，推动特种工业市场的增量收入机会，该市场业务更稳定，利润率和现金流良好 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年公司在具有挑战性的市场背景下取得了稳健业绩，尽管半导体和电子与封装市场需求疲软，但通过审慎的成本控制和广泛的专有解决方案组合的内在优势实现了盈利 [17][18] - 行业观察人士预计公司终端市场将在今年下半年缓慢复苏，公司作为先进电子的关键推动者，凭借其在半导体和电子与封装市场的基础解决方案，有望受益于市场复苏 [23] - 随着市场复苏，公司预计现金生成将改善，从而加速债务偿还 [46] 其他重要信息 - 公司在2023年获得了行业赞誉，包括被评为《美国新闻与世界报道》首届工业和商业服务行业最佳雇主公司，以及被《新闻周刊》和Statista评为2024年美国最具责任感的公司之一 [37] - 公司完成了7.44亿美元有担保A类定期贷款的再融资，通过增加有担保的美元和欧元B类定期贷款，延长了债务到期日至2029年，消除了财务维护契约，并预计再融资将带来适度的利息节省 [32][42] - 公司在2023年第一季度遭遇勒索软件事件后，努力恢复正常生产并为客户交付产品 [26] - 公司首席财务官Seth Bagshaw即将退休，公司正在寻找其继任者 [27][60] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待2024年全年收入情况，3月季度是否为全年收入低点？ - 公司仅提供一个季度的指引，可见度有限，但观点与行业一致，认为上半年收入与当前水平和指引相符，下半年可能会更好，公司重点是继续与客户进行未来项目的研发 [51] 问题2: 去年半导体业务表现逊于晶圆厂设备（WFE）市场，今年WFE预计持平，如何看待公司业务？ - 从长期来看，公司会关注相对于WFE的表现，在周期中表现会有所不同。许多行业分析师认为2024年WFE持平，公司指出部分产品类别库存消耗已完成，客户发货与公司供货趋于平衡，但与内存相关的特定产品类别仍有库存消耗需求，这取决于半导体市场该部分的复苏速度 [54][55][78] 问题3: 电子与封装业务中激光系统业务的优势体现在哪里，高密度互连（HDI）激光系统业务是否有增长势头？ - 该业务整体需求仍低迷，客户利用率受智能手机、PC和服务器影响，部分基板客户上市公司业绩同比下降30%。当利用率提高时，化学产品业务将增长，随后资本支出投资也会增加，但目前HDI资本支出仍较疲软 [57] 问题4: 电子与封装业务市场动态是否有变化，Atotech业务是否受汽车行业头条新闻影响？ - 市场动态主要由利用率与产能扩张决定，无实质变化，利用率提高时，消费品业务将首先受益。Atotech业务在汽车领域表现稳定，未受相关头条新闻影响 [59][89][93] 问题5: MKS与Atotech的合作机会数量是否有更新，由MKS推动的机会数量情况如何？ - 公司与不同客户仍有两位数的合作机会，与客户的开发和合作需要时间，因为正在进行下一代封装基板的合作 [75] 问题6: Atotech业务中印刷电路板（PCB）部分，材料业务是否由智能手机销量驱动，即使智能手机销量增长但仍低于疫情高峰水平，是否无需购买PCB钻孔设备？ - 与半导体业务类似，当客户利用率达到一定水平，会进行产能扩张规划，随后会有资本支出，不仅包括激光钻孔设备，还包括化学电镀设备。公司目前重点是确保产品被设计采用，以便在资本支出增加时获得业务量，消费品业务和资本支出业务的特点未改变 [79] 问题7: 第四季度光子解决方案部门（PSD）收入环比略有下降的原因是什么？ - PSD部门的半导体部分持续强劲，是未来市场份额增长的重要长期驱动力。该季度收入略有下降主要是研究和国防领域需求低于预期 [92] 问题8: 半导体和电子与封装业务是否仍会同时复苏，是否存在某一业务滞后或不参与市场复苏的情况？ - 两者通常具有相关性，因为制造更多芯片就需要进行封装，预计它们将继续保持相关 [94] 问题9: 过去几个季度自由现金流在1.4亿美元左右，是否会稳定在该水平，如何看待营运资金和库存情况？ - 难以准确预测每个季度的现金流，但在当前收入水平下，现金流会较为强劲。第一季度因可变薪酬支付，营运资金需求较高。库存水平因供应链限制一直居高不下，上季度开始见顶，这对未来情况有帮助 [84][85][96]

勒索软件事件影响 - 2023年第一季度勒索软件事件使公司收入减少约1.6亿美元，二季度追回约1.2亿美元，三季度追回约3000万美元，预计四季度无重大影响，前三季度净成本分别约为200万美元和1400万美元[123][125] - 公司在2023年2月3日遭遇勒索软件事件后，采取了一系列措施加强网络安全，包括聘请专家、加强访问控制等[122][124] - 2023年第三季度，净产品收入环比减少6700万美元，主要受勒索软件事件影响；前三季度同比增加2.63亿美元，主要因Atotech收购[149][150] 公司收入情况 - 2023年第三季度净收入为9.32亿美元，第二季度为10.03亿美元，前三季度为27.3亿美元，去年同期为24.61亿美元[131] - 2023年前三季度半导体市场净收入为11.17亿美元，较去年同期减少4.21亿美元，降幅27%，第三季度为3.67亿美元，较上一季度减少7400万美元，降幅17%[131][134][135] - 2023年前三季度电子与封装市场净收入为6.91亿美元，较去年同期增加4.16亿美元，增幅151%，第三季度为2.43亿美元，较上一季度增加1800万美元，增幅8%[131][138][139] - 2023年前三季度专业工业市场净收入为9.22亿美元，去年同期为6.48亿美元，第三季度为3.22亿美元，上一季度为3.37亿美元[131] - 2023年第三季度，专业工业市场净收入环比减少1500万美元，降幅4%；前三季度同比增加2.74亿美元，增幅42%，主要因Atotech收购[144][145] - 2023年前三季度和2022年同期，国际收入分别占总净收入的66%和56%，预计未来国际净收入仍占较大比例[146] - 2023年第三季度，净服务收入环比减少400万美元；前三季度同比增加600万美元，主要因Atotech收购[151][152] - 2023年第三季度，VSD净收入环比减少8100万美元，MSD净收入环比增加1300万美元；前三季度，VSD净收入同比减少4.26亿美元，PSD净收入同比减少4200万美元，MSD净收入同比增加7.37亿美元[153][154][155][156] 美国商务部新规影响 - 美国商务部新规预计使公司半导体市场年收入减少2.5 - 3.5亿美元，目前预计处于较低水平[136] 公司业务定位 - 公司认为自己是晶圆制造设备生态系统中最广泛的关键子系统供应商，覆盖超85%的市场[132] 公司业务领域拓展 - 公司2022年8月完成对Atotech的收购，进入化学品技术业务领域[119] - 2022年8月17日完成Atotech收购，总净购买价达57亿美元，发行1070万股普通股[190] 公司部门业务 - 公司VSD、PSD、MSD三个部门分别为半导体制造、电子与封装、专业工业应用提供基础技术解决方案[127][128][129] 公司资产情况 - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，美国以外的长期资产分别占总长期资产的54%和57%[147] - 2023年9月30日现金及现金等价物和短期有价证券总计8.6亿美元，低于2022年12月31日的9.1亿美元[186] 公司毛利率情况 - 2023年第三季度，产品毛利率环比下降1.5个百分点，服务毛利率环比上升1.7个百分点；前三季度，产品毛利率同比上升2.8个百分点，服务毛利率同比下降4.3个百分点[157] - 2023年第三季度，VSD和PSD毛利率环比下降，MSD毛利率环比上升；前三季度，VSD和PSD毛利率同比下降，MSD毛利率同比上升[161][162][163] 公司费用情况 - 2023年第三季度，研发费用环比减少400万美元，主要因薪酬相关成本下降；前三季度，研发费用同比增加5000万美元，主要因Atotech收购[164] - 2023年三季度销售、一般和行政费用环比减少500万美元，主要因薪酬和差旅费减少[168] - 2023年前九个月销售、一般和行政费用同比增加1.95亿美元，主要源于Atotech收购及VSD和PSD成本增加[169] - 2023年二季度因行业需求疲软，EL、GMF和ESB报告单元发生非现金商誉减值18.27亿美元[173][175] - 2023年三季度无形资产摊销环比减少800万美元，前九个月同比增加1.48亿美元，主要因Atotech收购[172] - 2023年三季度利息费用环比增加500万美元，前九个月同比增加1.73亿美元，主要因Atotech收购相关借款[178] 公司税率情况 - 2023年三季度和前九个月有效税率分别为 -75.3%和4.1%，低于美国法定税率[180][183] 公司现金流量情况 - 2023年前九个月经营活动提供净现金1.38亿美元，源于净亏损17.72亿美元及非现金费用和营运资金变动[187] - 2023年前9个月投资活动净现金使用量为5000万美元，主要是5300万美元的资本支出[188] - 2023年前9个月融资活动净现金使用量为1.16亿美元，主要是6700万美元的新定期贷款还款和4400万美元的股息支付[188] - 2023年前9个月现金股息总计4400万美元，2022年同期为3700万美元[189] 公司研发情况 - 研发聚焦仪器、组件等以提升工艺性能和生产力，项目周期3至36个月[165] - 公司预计持续对研发进行重大投资以拓展市场[167] 公司信贷协议情况 - 新信贷协议包括10亿美元的A类美元贷款、36亿美元的B类美元贷款、6亿欧元的B类欧元贷款和5亿美元的新循环信贷安排[191] - 截至2023年9月30日，新定期贷款未偿还本金为50亿美元，加权平均利率为7.9%，新循环信贷无借款[211] - 2023年10月3日修订新信贷协议，降低B类美元贷款适用利差，移除信贷利差调整，延长提前还款溢价期限[212] - 2023年10月31日自愿提前偿还A类美元贷款本金1亿美元[213] 公司子公司信贷情况 - 日本子公司有信贷额度和融资安排，截至2023年9月30日可借款达1300万美元，无借款[214] 公司风险管理 - 公司使用外汇远期合约、期权、利率互换和上限等衍生品管理利率和外汇风险[215] 公司合同与风险敞口 - 公司合同义务在正常业务流程外无变化[218] - 截至2023年9月30日，公司市场风险敞口较2022年12月31日无重大变化[219]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收9.32亿美元，略高于指引中点，排除勒索软件事件影响后，环比略有增长 [64] - 第三季度毛利润率47.1%，环比增加20个基点，超出指引上限 [65] - 第三季度运营费用2.36亿美元，环比减少700万美元，低于指引下限 [2] - 第三季度运营利润率21.8%，调整后EBITDA利润率25.2%，均超预期 [2] - 第三季度净利息支出8400万美元，符合预期 [66] - 第三季度税率14%，好于预期，预计2023年全年税率为19% [66] - 第三季度净利润9800万美元，摊薄后每股收益1.46美元 [48] - 第三季度自由现金流1.42亿美元，主要得益于严格的成本控制和营运资金的改善 [4] - 第三季度末总债务50亿美元，10月自愿提前偿还债务1亿美元 [4] - 预计第四季度营收8.4亿美元±4000万美元，半导体市场营收3.2亿美元±1500万美元，电子与封装市场营收2.05亿美元±1000万美元，特种工业市场营收3.15亿美元±1500万美元 [67] - 预计第四季度调整后EBITDA为1.85亿美元±2000万美元，净利息支出8000万美元 [68] - 预计第四季度毛利润率为45.5%±1个百分点，运营费用2.35亿美元±500万美元 [50] - 预计第四季度税率为16%，预计第四季度摊薄后每股净收益0.85美元±0.27美元 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体市场 - 第三季度营收3.67亿美元，排除勒索软件事件影响后，环比基本持平 [46] - 第四季度预计营收将环比下降，主要因行业内存支出持续疲软，特别是NAND处于历史低位，且主要客户持续进行库存调整 [59] 电子与封装市场 - 第三季度营收2.43亿美元，环比增长8%，排除外汇和钯金传递影响后，同比下降9% [1] - 第四季度预计营收将环比下降，主要因化学产品利用率季节性下降以及设备销售的不稳定性 [61] 特种工业市场 - 第三季度营收3.22亿美元，环比下降5%，排除勒索软件事件影响后，环比基本持平，同比基本持平 [47] - 第四季度预计营收将略低于第三季度水平 [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度整体耗材和服务营收在排除外汇和钯金传递影响后，与去年同期合并公司数据基本持平，占总营收的42%，预计未来将继续成为稳定的营收和利润来源 [81] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在行业低迷期进行投资，以在行业复苏时变得更强，过去60多年一直采用此策略，在关键子系统领域拥有领先的市场份额 [40] - 公司凭借专有HDI通孔钻孔技术成为LEO空间PCB制造商的关键供应商，还为该市场提供专有化学产品和电镀设备，体现了集成化发展思路 [41] - 公司利用在半导体和电子与封装市场的研发专长，推动特种工业市场的发展，如在激光技术上的投资 [42] - 公司认为未来电子设备发展需要多芯片封装或系统级扩展，公司凭借广泛的关键技术组合，有能力推动这一新时代的发展 [44] - 公司认为Atotech的加入使公司在封装、化学和设备以及半导体关键子系统技术方面具有独特优势，为未来发展奠定基础 [75] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场存在周期性，但长期来看，连接世界对半导体的需求将推动行业增长，公司积极参与多个技术变革领域 [39] - 公司对第四季度各市场营收有相应预期，虽市场需求仍处于周期性低迷，但公司与客户保持紧密合作，为市场复苏做好准备 [43][59][61] - 公司在保持盈利能力和产生现金流方面表现出色，对长期增长机会充满信心，市场反弹时将更强大 [51] 其他重要信息 - 公司以色列工厂过去12个月营收约占总营收的7%，目前三家工厂仍在运营，公司关注员工健康和安全 [45] - 公司成功对36亿美元的有担保B类定期贷款进行重新定价，降低了利差并消除了信用利差调整，体现了积极的杠杆管理和贷款人对公司运营模式的信心 [49] - 公司Atotech整合进展顺利，有望在18 - 36个月内实现5500万美元的成本协同效应目标，第三季度末已实现近4500万美元的年化协同效应 [82] - 第三季度末公司流动性超过13亿美元，包括8.6亿美元现金及短期投资和5亿美元未动用的循环信贷额度，现金较第二季度末增加 [83] - 按当前利率计算，贷款重新定价和提前还款预计将使年化利息支出减少约1900万美元，第三季度末净杠杆率为4.6倍，信贷协议定义的净杠杆率为4.2倍，与上季度一样支付了1500万美元股息，每股0.22美元 [84] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 半导体营收比WFE差且低于部分同行的原因 - 公司是垂直NAND的推动者，NAND是WFE中表现较差的细分市场，公司在该领域的业务受影响，导致半导体营收表现不佳 [70] 问题2: Atotech在营收中占比低且未看到先进封装收益的原因 - 先进封装中的封装基板领域有很多关注和增长，但目前占比仍较小，预计未来会增加 [71] 问题3: 化学品营收环比增长的原因 - 部分是季节性因素，且表现好于预期，可能与第四季度初的假期有关 [72] 问题4: 如何看待2024年半导体市场情况 - 行业目前可见度较差，预计未来几个季度市场较为平淡，公司会支持客户研发并严控成本，待市场复苏时占据更有利地位 [92] 问题5: 为何认为Atotech加入使公司更具优势及未来发展情况 - 先进封装对下一代电子产品至关重要，公司认为仅靠半导体无法满足需求，需要芯片封装或系统封装，Atotech的加入使公司在相关领域具备独特优势 [93] 问题6: 客户反馈及2024年资本支出周期对公司的影响 - 客户对公司提供的激光、化学设备和包装解决方案等反馈积极，资本支出方面，包装市场相对不那么具有周期性，若市场稳定，对比情况会较好，但具体复苏程度不确定 [94] 问题7: 第四季度自由现金流情况及是否会继续偿还债务 - 未披露第四季度自由现金流指引，第三季度表现强劲，未来目标是提高自由现金流，具体取决于营运资金需求 [95] 问题8: 半导体业务中光刻、计量和检测部分的可见度及信心 - 公司认为该部分业务周期性较弱，与关键客户保持密切联系，从客户公开信息看，该部分业务未来几个季度较为稳定 [96] 问题9: 进入2024年，宏观环境对特种工业业务的影响及近期前景担忧 - 未明确提及该问题的回答内容 问题10: 如何看待地缘业务成为更大贡献者的潜力 - 低地球轨道应用的PCB业务证明了公司技术的独特性，公司在其他领域也在取得进展，技术优势有望带来更多机会 [80] 问题11: 2024年各业务板块营收趋势及可见度 - 未明确提及该问题的回答内容 问题12: 到2024年底合理的总杠杆率及除业务复苏外的杠杆控制手段 - 公司认为主要依靠营收和盈利能力驱动，以及营运资金管理，第三季度已在这方面取得较好成果，历史上也一直采用此策略 [103]

业绩总结 - 截至2023年9月30日，第三季度净收入为3900万美元，较第二季度的亏损17.69亿美元有所改善[13] - 第三季度调整后的EBITDA为2.35亿美元，调整后EBITDA利润率为25.2%[15][48] - 第三季度非GAAP毛利为4.39亿美元，毛利率为47.1%[20] - 第三季度自由现金流为1.42亿美元，较第二季度的负77百万美元显著改善[24] - Q3'23总收入为932百万美元，较Q2'23的1,003百万美元下降18%[48] - Q3'23的净收入为98百万美元，较Q2'23的88百万美元增长11.4%[48] - Q3'23的净收入每股摊薄收益为1.46美元，较Q2'23的1.32美元增长10.6%[48] - Q3'23的利息支出为83百万美元，较Q2'23的79百万美元增加5.1%[48] - Q3'23的所得税率为14.2%，较Q2'23的35.5%大幅下降[48] 用户数据 - 半导体部门收入为367百万美元，较Q2'23的440百万美元下降17%，同比下降32%[42] - 电子与包装部门收入为243百万美元，较Q2'23的225百万美元增长8%，同比增长16%[42] - 专业工业部门收入为322百万美元，较Q2'23的338百万美元下降5%，同比增长2%[42] 未来展望 - 第四季度收入指导为8.4亿美元，波动范围为4000万美元[25] - 第四季度净收益指导为5700万美元，波动范围为1800万美元[25] - 第四季度非GAAP税率预计为16%[25] 负面信息 - 材料解决方案部门和设备解决方案业务分别计提减值13亿美元和5亿美元[65] - 由于行业需求疲软，特别是在个人电脑和智能手机市场，导致了触发减值事件[65] - 由于无形资产减值，记录了18.27亿美元的减值损失[73] - 由于网络攻击事件，记录了与恢复系统和数据相关的成本[78] - 由于重组计划，记录了与裁员相关的成本[76] 新产品与技术研发 - 收购和整合成本主要与Atotech收购相关，金额为300万美元[3] - 由于Atotech收购，公司不再打算无限期再投资外资子公司的收益[67] 财务状况 - 截至2023年9月30日，净债务为41.87亿美元[7] - 截至2023年9月30日，信用协议定义的净债务为42.47亿美元[8] - 第三季度净杠杆率为4.6倍，信用协议定义的总净杠杆率为4.2倍[24] - 截至2023年9月30日，净杠杆比率为净债务与过去12个月调整后EBITDA的比值[69] - 非GAAP调整后的有效税率为14.7%[74]

勒索软件事件影响 - 2023年第一季度勒索软件事件使公司收入减少约1.6亿美元，第二季度追回约1.2亿美元，预计下半年对收入无重大影响，一、二季度分别产生约400万和700万美元净成本[106][108] - 2023年第二季度，产品净收入较上一季度增加1.73亿美元，服务净收入增加3600万美元，主要受勒索软件事件影响[133][135] 各市场收入情况 - 2023年第二季度末，半导体市场净收入为4.41亿美元，占比44%，较上一季度增加1.32亿美元或43%；上半年净收入为7.5亿美元，较去年同期减少2.53亿美元或25%[114][116][117] - 2023年第二季度末，电子与封装市场净收入为2.25亿美元，占比22%，较上一季度增加300万美元或1%；上半年净收入为4.47亿美元，较去年同期增加3.38亿美元或310%[114][122][123] - 2023年第二季度末，专业工业市场净收入为3.37亿美元，占比34%；上半年净收入为6亿美元[114] - 2023年第二季度，专业工业市场净收入增加7400万美元，增幅28%，预计2023年上半年延迟的订单将在下半年完成[128] - 2023年上半年，专业工业市场净收入增加2.05亿美元，增幅52%，主要得益于Atotech收购带来的2.35亿美元净收入[129] - 2023年和2022年上半年，国际市场收入分别占总净收入的65%和54%，预计未来仍将占较大比例[130][131] 公司业务板块及解决方案 - 公司VSD为半导体制造、电子与封装和专业工业应用提供基础技术解决方案[110] - 公司PSD提供包括激光、光束测量和轮廓分析等一系列解决方案[111] - 公司MSD为先进表面改性、化学镀和电镀以及表面处理开发领先工艺和制造技术，Atotech是其旗下品牌[113] - 公司认为自己是晶圆制造设备生态系统中最广泛的关键子系统供应商，覆盖超85%的市场[114] - 公司将激光系统和化学解决方案的互补产品定位为“优化互连”，以体现其在印刷电路板、封装基板和晶圆级封装互连层面的技术支持[121] 各业务板块收入及毛利率变化 - 2023年第二季度，VSD和PSD净收入较上一季度分别增加1.33亿美元和8100万美元，MSD净收入减少600万美元[138][141] - 2023年上半年，VSD和PSD净收入较去年同期分别减少2.61亿美元和5100万美元，MSD因Atotech收购于2022年第三季度成立[139][140][141] - 2023年第二季度和上半年，产品毛利率均有所增加，服务毛利率第二季度增加、上半年减少[142][143] - 2023年第二季度，VSD、PSD和MSD毛利率较上一季度均有所增加，上半年VSD和PSD毛利率较去年同期减少[144][145][146] 费用情况 - 2023年第二季度，研发费用较上一季度增加300万美元，上半年较去年同期增加4200万美元，主要源于Atotech收购[147] - 2023年第二季度销售、一般和行政费用为1.72亿美元，较上一季度减少200万美元；上半年为3.48亿美元，较去年同期增加1.55亿美元[151] - 2023年第二季度收购和整合成本为500万美元，上半年为1100万美元，主要与Atotech收购相关[152] - 2023年第二季度重组费用为1100万美元，上半年为1200万美元，主要与全球成本节约计划的遣散费有关[153] - 2023年第二季度无形资产摊销为7600万美元，较上一季度减少500万美元；上半年为1.57亿美元，较去年同期增加1.27亿美元，主要因Atotech收购[155] - 2023年第二季度商誉和无形资产减值为18.27亿美元，主要由于行业需求疲软[156] - 2023年第二季度利息费用为8800万美元，较上一季度增加300万美元；上半年为1.73亿美元，较去年同期增加1.6亿美元，主要因Atotech收购的新定期贷款安排[162] 税率及现金流情况 - 2023年第二季度和上半年有效税率分别为1.2%和3.2%，低于美国法定税率，主要因无形资产减值的税收优惠[164][166] - 2023年6月30日现金及现金等价物和短期有价证券总计7.58亿美元，较去年12月31日的9.1亿美元减少[170] - 2023年上半年经营活动净现金使用量为2200万美元，投资活动净现金使用量为3400万美元，融资活动净现金使用量为7800万美元[171][172][173] Atotech收购相关 - 2022年8月17日完成Atotech收购，总净购买价达57亿美元，发行1070万股普通股给前股东[175] - 新信贷协议包括10亿美元的A类美元贷款、36亿美元的B类美元贷款、6亿欧元的B类欧元贷款和5亿美元的新循环信贷安排[176] - 新信贷安排借款利率按选项而定，A类和B类美元贷款及新循环信贷安排有不同适用利差，A类美元贷款原始发行折扣为0.25%，B类美元和欧元贷款为2.00%[177] - 新循环信贷安排初始承诺费为每年0.375%，后续或根据首留置权净杠杆率下调[178] - 与新定期贷款安排相关的递延融资费用和原始发行折扣费用达2.42亿美元，计入长期债务并摊销[179] - 截至2023年6月30日，新定期贷款安排未偿还本金为51亿美元，加权平均利率为7.7%，新循环信贷安排无借款[196] 其他融资及风险管理 - 部分日本子公司有信贷额度和融资安排，截至2023年6月30日可借款达1400万美元，无借款[197] - 公司使用外汇远期合约、期权、利率互换和上限等衍生品管理外汇和利率风险[198] - 公司有利率互换协议将可变Term SOFR利率转换为固定利率，2023年6月30日部分基于美元LIBOR的利率上限和互换转换为Term SOFR [200][201] 合同与风险披露 - 公司2022年12月31日年度报告披露的合同义务无重大变化[202] - 截至2023年6月30日，公司市场风险敞口较2022年12月31日无重大变化[203] 财务报告内部控制 - 截至2023年6月30日，公司披露控制和程序因财务报告内部控制重大缺陷而无效[203] - 截至2023年6月30日，2022年12月31日存在的重大缺陷仍未得到补救[204] - 公司未维持足够信息技术控制，无法及时防止或发现对财务报告系统的未经授权访问[204] - 重大缺陷虽未导致先前提交的年度或中期合并财务报表出现错报，但可能导致未来出现重大错报[204] - 公司已采取措施解决重大缺陷，包括聘请安全专家、加强访问要求和检测、实施恢复程序[205] - 预计上述补救计划将解决已识别的重大缺陷，需经董事会审计委员会监督[206] - 2023年第二季度，公司财务报告内部控制无重大变化[207] 董事交易安排 - 公司董事兼董事会主席Gerald G. Colella于2023年5月8日采用Rule 10b5 - 1交易安排，拟出售最多30,000股公司证券，有效期至2024年8月7日[208] 美国商务部新规影响 - 美国商务部新规预计使公司半导体市场年收入减少2.5 - 3.5亿美元，目前预计处于该范围低端[118][119] 研发情况 - 公司持续研发新产品以满足客户需求和应对行业趋势，研发投入主要支持现有客户产品改进和短期研发目标[149]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收10亿美元，高于指引中点，半导体市场营收超预期，抵消电子与封装业务疲软 [11] - 排除勒索软件事件、外汇和铂金转售影响，第二季度营收同比下降约3% [13] - 第二季度耗材和服务营收占总营收38% [13] - 第二季度调整后EBITDA为2.54亿美元，摊薄后每股净收益为1.32美元 [19] - 第二季度运营费用为2.43亿美元，环比增加300万美元，低于指引下限 [28] - 第二季度运营利润率为22.6%，调整后EBITDA利润率为25.3%，均超预期 [28] - 第二季度净利息支出为7900万美元，低于预期；税率为35.5%，高于预期 [29] - 第二季度自由现金流为负7700万美元，预计第三季度现金转换周期改善，自由现金流回归正常水平 [30] - 第二季度末现金及短期投资为7.58亿美元，上一季度为8.8亿美元 [52] - 第二季度末总债务为51亿美元，净杠杆率为4.3倍 [30] - 预计第三季度营收9.3亿美元，上下浮动5000万美元 [32] - 预计第三季度调整后EBITDA约2.1亿美元，上下浮动2600万美元 [33] - 预计第三季度净利息支出约8500万美元，税率约26%，摊薄后每股净收益0.98美元，上下浮动0.29美元 [33] - 基于预期产品组合和营收水平，预计第三季度毛利率为45%，上下浮动1个百分点，运营费用为2.45亿美元，上下浮动500万美元 [55] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体市场 - 第一季度营收4.4亿美元，环比增长42%，超预期 [26] - 排除勒索软件事件影响，第二季度半导体营收环比下降，与行业半导体资本设备需求疲软一致 [12] - 预计第三季度半导体市场营收环比下降，排除勒索软件事件影响后，与第二季度营收水平持平 [21] 电子与封装市场 - 第二季度营收2.25亿美元，环比增长1%，同比下降21%；排除外汇和铂金转售影响，同比下降15% [50] - 化学解决方案需求环比略有改善，但被资本设备支出疲软抵消 [7] - 预计第三季度该市场营收与第二季度持平，化学产品销售因消费电子生产季节性和高性能计算应用对封装基板需求增加而略有改善，部分被电镀设备销售周期性下滑抵消 [9] 特种工业市场 - 第一季度营收3.38亿美元，环比增长29%，符合预期 [27] - 估计已从第一季度勒索软件事件影响中恢复约3000万美元营收，排除该事件影响后，第二季度营收环比基本持平 [27] - 预计第三季度营收约3.35亿美元，上下浮动2000万美元 [32] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场中，沉积和蚀刻应用的关键真空子系统需求较去年大幅下降，光刻、计量和检测的光子解决方案需求保持韧性 [5] - 电子与封装市场受全球电子产品需求疲软影响，营收低于预期，化学解决方案需求环比略有改善，但资本设备支出持续疲软 [7] - 特种工业市场需求趋势稳定，汽车市场化学解决方案需求稳定，执行良好并恢复了因勒索软件事件延迟的营收 [47] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是半导体关键转折点的重要推动者，如原子层沉积、高深宽比蚀刻、极紫外光刻和先进检测等，在行业资本设备支出复苏时处于有利地位 [6] - 看好电子与封装市场长期机遇，高性能计算应用为公司提供了在该市场高增长领域扩大业务的机会 [8] - 先进封装解决方案有望长期为公司营收做出更大贡献，特别是封装基板应用 [23] - 持续推进Atotech整合，有望在收购完成后18 - 36个月内实现5500万美元成本协同目标，第二季度末已实现超3000万美元年化成本协同效应 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管部分终端市场需求低迷，但公司第二季度执行良好，预计2023年下半年总营收略高于上半年，各终端市场均有适度改善 [10] - 长期来看，公司对利用多个长期驱动因素（如人工智能、云计算、虚拟现实和电气化）的机遇感到兴奋，是这些趋势的基础推动者 [10] - 目前市场环境中，个人电脑和智能手机市场需求疲软是主要影响因素，较高市场利率在Atotech减值分析中也起重要作用，但对先进封装领域的机遇感到兴奋 [31] 其他重要信息 - 公司于2022年8月17日收购Atotech Ltd，除非另有说明，所有合并公司财务指标均反映MKS和Atotech的合并结果 [3] - 第二季度发生非现金、商誉和无形资产减值费用总计18亿美元，与材料解决方案部门（原Atotech业务）和设备解决方案业务（原Electro - Scientific Industries业务）相关 [53] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 电子与封装业务的产能增加情况，客户何时会进行产能增加，是否类似内存周期 - 公司认为这种动态与半导体利用率上升后再进行产能增加类似，是正确的思考方式 [36][37] 问题2: 毛利率略高于预期的驱动因素，以及本季度指引中毛利率的情况 - 毛利率上升是混合因素、强劲执行、工厂利用率、成本控制等共同作用的结果；第三季度指引中毛利率受产品组合更趋正常化、营收略低和销量略低等因素影响 [40][65] 问题3: 半导体营收在12月季度是否会环比下降 - 公司未看到这种情况，客户库存下降已持续多个季度，因此半导体营收预计持平或略有上升 [43][67] 问题4: 电子与封装业务中利用率目前的情况、下半年趋势以及投资者观察利用率趋势的参考指标 - 客户利用率正在逐步上升，下半年指引略高于上半年主要受消费电子产品化学营收周期性影响，与每年消费产品周期一致 [60][61] 问题5: Atotech与传统电子与封装业务的营收协同效应是否会推迟到2024年，是否有相关势头迹象 - 公司已提前看到一些积极迹象，客户对组合解决方案的兴趣仍然很高 [63][64] 问题6: 半导体业务排除勒索软件影响后营收预计持平的原因，以及电子与封装业务中先进封装业务增长但其他部分未好转，3Q营收与2Q相似的原因 - 半导体业务方面，客户库存下降已持续多季度，所以预计持平或略升；电子与封装业务方面，先进封装新技术有望使下半年表现略好于上半年 [66][69] 问题7: 第三季度现金流正常化的情况以及观察指标 - 第三季度营运资金状况良好，预计现金流将更趋正常，可参考历史上自由现金流与营收的关系，预计会比第二季度好很多 [71] 问题8: 中国出口限制对半导体业务本季度结果或上行空间的影响 - 公司对中国营收的看法没有变化，半导体业务预计持平或略升并非因对中国进出口动态看法改变 [93][94] 问题9: 先进封装中芯片在晶圆上的产能增加对公司的好处，以及除特定封装方案外其他对公司最有利的封装方案 - 芯片在基板部分的封装业务对公司有益，公司希望相关业务持续增长；各种封装方案最终都要将芯片放在基板上，本质上是类似的 [88][89] 问题10: 在行业低迷期公司是否从PCB制造商处获得市场份额，以及该行业低端制造商是否有整合迹象 - 行业整合一直存在，目前无新趋势；公司与客户沟通良好，希望能转化为市场份额增长 [90] 问题11: 过去三个季度营运资金占过去12个月营收的比例情况，以及现金流正常化的观察指标 - 今年上半年营运资金指标不太正常，第二季度负自由现金流是为了使营运资金指标正常化 [91] 问题12: 下季度改善自由现金流后是否会开始进行债务自愿还款 - 公司计划积极去杠杆，但目前不会对第三季度进行相关指引 [99][100]

勒索软件事件影响 - 2023年第一季度勒索软件事件使公司收入减少约1.6亿美元，低于至少2亿美元的最初预期，预计后续将履行延迟订单[97] - 2023年第一季度勒索软件事件相关净成本约700万美元，未来可能继续产生重大成本[99] - 预计2023年第二季度履行约75%因勒索软件事件延迟的半导体市场订单，其余在第三季度履行[108] - 2023年第一季度，专业工业市场净收入环比减少5400万美元，降幅17%，主要因勒索软件事件影响订单交付；同比增加6900万美元，增幅35%，主要得益于Atotech收购[119][120] - 2023年第一季度，产品净收入环比减少2.53亿美元，主要因勒索软件事件和电子及包装市场需求下降；同比增加6400万美元，主要得益于Atotech收购[125][126] - 2023年第一季度，服务净收入环比减少3800万美元，同比减少1200万美元，主要因勒索软件事件影响VSD和PSD订单交付[127][128] - 2023年第一季度，VSD和PSD净收入环比和同比均下降，主要因勒索软件事件；MSD净收入环比减少3600万美元，主要因电子行业终端市场需求疲软[129][130] - 2023年第一季度，产品和服务毛利率环比和同比均下降，主要因勒索软件事件导致收入下降、直接人工和间接费用分摊减少等；MSD毛利率环比增加，主要因材料成本降低等[131][134][136] - 2023年第一季度，销售、一般和行政费用环比增加600万美元，同比增加8200万美元，主要因Atotech收购和勒索软件事件相关成本增加[141] 市场收入情况 - 2023年第一季度半导体市场净收入较上一季度减少1.93亿美元或38%，较去年同期减少1.79亿美元或37%[107] - 2023年第一季度电子和封装市场净收入较上一季度减少4400万美元或17%，主要因MSD净收入下降[113] - 2023年第一季度电子和封装市场净收入较去年同期增加1.63亿美元或273%，主要受Atotech收购推动[114] - 2023年第一季度和2022年同期，国际市场收入分别占总净收入的68%和54%，预计未来仍将占较大比例[122] Atotech收购相关 - 2022年8月公司完成对Atotech Limited的收购，面临债务偿还、业务整合等风险[93] - 2022年8月17日完成Atotech收购，总净购买价达57亿美元，发行1070万股普通股[157] - 与Atotech收购相关，公司签订新信贷协议，包括10亿美元、36亿美元和6亿欧元定期贷款融资及5亿美元循环信贷融资[158][159] - 2023年第一季度收购和整合成本为600万美元，低于上一季度的1100万美元和去年同期的800万美元，主要与Atotech收购相关咨询和专业费用有关[142] - 2023年第一季度无形资产摊销为8100万美元，较上一季度增加1200万美元，较去年同期增加6600万美元，与Atotech收购相关[144] - 2023年第一季度利息费用为8500万美元，与上一季度持平，较去年同期增加7900万美元，主要因Atotech收购相关新定期贷款融资借款[146] - 2023年第一季度，研发费用环比基本持平，同比增加2000万美元，主要因Atotech收购[137] 公司业务结构与风险 - 公司有真空解决方案、光子解决方案和材料解决方案三个部门，分别提供不同技术解决方案[101][102][104] - 公司业务受市场竞争、供应链、全球需求、国际业务等多种风险因素影响[93] 财务指标情况 - 美国商务部新规预计使公司年收入减少2.5 - 3.5亿美元，目前预计处于该范围下限[109][110] - 截至2023年3月31日和2022年12月31日，美国以外的长期资产分别占总长期资产的59%和57%[123] - 2023年第一季度所得税收益为3700万美元，有效税率为46.6%，高于去年同期的16.3%和上一季度的16.9%[148] - 2023年3月31日现金及现金等价物和短期有价证券总计8.8亿美元，低于去年12月31日的9.1亿美元[152] - 2023年第一季度经营活动提供净现金3700万美元，源于净亏损4200万美元，包括1.54亿美元非现金费用，被7500万美元营运资金净增加部分抵消[153] - 2023年第一季度投资活动使用净现金1700万美元，全部为资本支出[154] - 2023年第一季度融资活动使用净现金4300万美元，主要因新定期贷款融资还款2300万美元和股息支付1500万美元[155] 信贷安排情况 - 新循环信贷安排无计划摊销，未偿还本金在交易结束日五周年时全额到期支付[167] - 新循环信贷安排产生700万美元成本，资本化后计入其他资产并在四年内摊销至利息费用[168] - 新信贷协议下可额外承担增量债务，金额上限为10.1亿美元与合并EBITDA的75%中的较大值等[171] - 截至2023年3月31日，新定期贷款安排未偿还本金为51亿美元，加权平均利率为7.3%，新循环信贷安排无借款[178] - 截至2023年3月31日，日本子公司信贷额度和融资安排可借款上限为1500万美元，无借款[179] 风险管理与内部控制 - 公司使用衍生工具进行风险管理，包括外汇远期合约、期权、利率互换和上限协议等[180] - 截至2023年3月31日，公司对市场风险的敞口与2022年12月31日相比无重大变化[185] - 截至2023年3月31日，公司披露控制和程序因财务报告内部控制重大缺陷而无效[185] - 公司已确定2022年12月31日存在重大缺陷且截至2023年3月31日未整改，正积极采取措施[186] - 2023年第一季度公司财务报告内部控制无重大变化[189] 研发情况 - 公司研发主要聚焦仪器、组件等产品的开发和改进，预计将继续加大研发投入[138][140]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为7.94亿美元,调整后EBITDA为1.42亿美元,每股收益为0.48美元 [7] - 公司估计勒索软件事件对第一季度营收产生了约1.6亿美元的负面影响 [7] - 第一季度毛利率为42.2%,较上一季度下降370个基点,主要原因是工厂利用率不足 [21] - 第一季度运营费用为2.4亿美元,较上一季度减少200万美元 [21] - 第一季度运营利润率为12.1%,调整后EBITDA利润率为17.8%,均受到营收下降和工厂利用率不足的影响 [21] - 第一季度净利息费用为7600万美元,低于预期,主要得益于有利的利息收入 [22] - 第一季度税率为47%的收益,主要受季度内盈利地理分布的影响 [22] - 第一季度净收益为3200万美元,或每股0.48美元 [22] - 第一季度经营现金流为3700万美元,自由现金流为2000万美元,受到勒索软件事件的负面影响 [22] - 截至第一季度末,公司持有现金及短期投资8.8亿美元,总债务为51亿美元 [22] - 截至第一季度末,公司净杠杆率为4.0倍,基于过去12个月的调整后EBITDA [22] - 公司预计第二季度营收为9.8亿美元,上下浮动5000万美元 [23] - 公司预计第二季度毛利率为45%,上下浮动1个百分点 [24] - 公司预计第二季度运营费用为2.55亿美元,上下浮动600万美元 [24] - 公司预计第二季度调整后EBITDA约为2.23亿美元,上下浮动2700万美元 [24] - 公司预计第二季度净利息费用约为8200万美元,税率约为27% [24] - 公司预计第二季度每股收益为1.13美元,上下浮动0.29美元 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体市场第一季度营收为3.09亿美元,环比下降38%,同比下降37%,主要受勒索软件事件和半导体设备需求下降的影响 [17] - 公司估计勒索软件事件对半导体市场营收产生了约1.1亿美元的影响 [17] - 电子和封装市场第一季度营收为2.22亿美元,环比下降17%,同比下降24% [18] - 公司估计勒索软件事件对电子和封装市场营收产生了轻微影响 [18] - 特种工业市场第一季度营收为2.63亿美元,环比下降17%,同比下降18% [19] - 公司估计勒索软件事件对特种工业市场营收产生了约4500万美元的影响 [19] - 公司预计第二季度半导体市场营收约为4亿美元,上下浮动2000万美元 [23] - 公司预计第二季度电子和封装市场营收约为2.4亿美元,上下浮动1000万美元 [23] - 公司预计第二季度特种工业市场营收约为3.4亿美元,上下浮动2000万美元 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计第二季度各市场营收将有所改善,但整体业务水平仍将保持疲软 [14] - 公司预计2023年下半年总营收将略高于上半年,主要得益于各市场的温和改善 [14] - 公司预计半导体市场第二季度需求将继续低迷,与2023年WFE支出下降的预期一致 [10] - 公司预计电子和封装市场第二季度需求将有所改善,主要得益于季度内工作日增加和第一季度推迟交付的设备 [10] - 公司预计特种工业市场第二季度需求将保持稳定 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司已恢复全球运营,预计将在第二季度末基本恢复勒索软件事件前的营收水平 [6] - 公司将继续关注优化互连技术,这是半导体和PCB设计集成的下一个前沿领域 [11] - 公司在2022年扩大了在关键子系统市场的份额,延续了2021年的增长势头 [8] - 公司在沉积、蚀刻、光刻、计量和检测等领域与客户保持密切合作 [8] - 公司在远程等离子体源、微波功率、液态臭氧、FTIR气体分析、线性运动子系统和光纤测温等领域获得了市场份额 [8] - 公司认为半导体在日常生活中变得越来越重要,并将推动对更小、更复杂半导体设计和制造解决方案的需求 [9] - 公司认为自己在行业中处于独特地位,是唯一一家提供先进激光钻孔、专有化学品和水平及垂直电镀解决方案的综合供应商 [13] - 公司将继续关注优化互连技术,这是半导体和PCB设计集成的下一个前沿领域 [11] - 公司在2022年扩大了在关键子系统市场的份额,延续了2021年的增长势头 [8] - 公司在沉积、蚀刻、光刻、计量和检测等领域与客户保持密切合作 [8] - 公司在远程等离子体源、微波功率、液态臭氧、FTIR气体分析、线性运动子系统和光纤测温等领域获得了市场份额 [8] - 公司认为半导体在日常生活中变得越来越重要,并将推动对更小、更复杂半导体设计和制造解决方案的需求 [9] - 公司认为自己在行业中处于独特地位,是唯一一家提供先进激光钻孔、专有化学品和水平及垂直电镀解决方案的综合供应商 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司在勒索软件事件后的恢复情况感到满意,并对其全球团队的表现感到自豪 [6] - 管理层认为公司在半导体、电子和封装以及特种工业市场的长期增长前景仍然乐观 [15] - 管理层预计2023年下半年营收将略高于上半年,主要得益于各市场的温和改善 [14] - 管理层预计半导体市场第二季度需求将继续低迷,与2023年WFE支出下降的预期一致 [10] - 管理层预计电子和封装市场第二季度需求将有所改善,主要得益于季度内工作日增加和第一季度推迟交付的设备 [10] - 管理层预计特种工业市场第二季度需求将保持稳定 [14] - 管理层认为公司在半导体、电子和封装以及特种工业市场的长期增长前景仍然乐观 [15] - 管理层预计2023年下半年营收将略高于上半年,主要得益于各市场的温和改善 [14] - 管理层预计半导体市场第二季度需求将继续低迷,与2023年WFE支出下降的预期一致 [10] - 管理层预计电子和封装市场第二季度需求将有所改善,主要得益于季度内工作日增加和第一季度推迟交付的设备 [10] - 管理层预计特种工业市场第二季度需求将保持稳定 [14] 其他重要信息 - 公司已完成对Atotech的收购,并正在推进整合工作 [5] - 公司预计将在18至36个月内实现5500万美元的成本协同效应目标 [22] - 公司第一季度已实现2500万美元的年化协同效应 [22] - 公司将继续积极偿还债务,目标是将定期贷款A从资产负债表中剔除 [41] - 公司预计第二季度将需要更多营运资金,主要用于应收账款 [41] - 公司预计2023年下半年将恢复强劲的自由现金流生成 [54] - 公司预计2023年下半年将恢复强劲的自由现金流生成 [54] 问答环节所有提问和回答 问题: 对Atotech客户第二套系统订单的看法 - 管理层认为这是一个积极的信号,验证了收购Atotech的协同效应 [28] - 管理层表示,尽管行业环境低迷,但与客户的互动仍然强劲 [28] 问题: 电子化学品和电镀业务与晶圆厂利用率的关系 - 管理层认为化学品业务与晶圆厂利用率密切相关 [30] - 管理层预计第二季度和下半年需求将有所改善 [30] 问题: 第二季度半导体营收是否为全年低点 - 管理层认为第二季度是半导体市场的低点,下半年将有所改善 [32] - 管理层预计第二季度将恢复大部分因勒索软件事件而推迟的营收 [33] 问题: 材料解决方案业务在下半年的改善驱动因素 - 管理层认为下半年的改善将受到季节性和需求复苏的共同驱动 [38] - 管理层指出,Atotech的化学品业务涵盖多个市场,而不仅仅是消费电子 [39] 问题: 自愿偿还债务的计划 - 管理层表示将继续积极偿还债务,目标是将定期贷款A从资产负债表中剔除 [41] - 管理层预计第二季度将需要更多营运资金,主要用于应收账款 [41] 问题: 勒索软件事件对全年半导体营收的影响 - 管理层认为半导体市场的低迷主要受内存资本支出下降的影响 [43] - 管理层预计落后节点和逻辑代工厂的需求将略强于预期 [43] - 管理层认为对中国的出口限制对公司营收的影响可能处于预期范围的低端 [43] 问题: 第二季度毛利率是否已恢复正常 - 管理层认为营收增长是毛利率改善的主要驱动因素 [45] - 管理层表示,公司将继续采取措施应对通胀压力,并推动长期毛利率提升 [45] 问题: 特种工业市场第一季度的表现 - 管理层确认特种工业市场第一季度营收同比下降2% [47] - 管理层预计特种工业市场下半年将略有改善 [49] 问题: 成本协同效应的实现情况 - 管理层表示第一季度实现的协同效应略高于预期 [51] - 管理层对实现5500万美元协同效应目标充满信心 [51] 问题: 全年自由现金流展望 - 管理层预计2023年下半年将恢复强劲的自由现金流生成 [54] - 管理层表示,公司将继续努力提高营运资本效率和盈利能力 [54] 问题: 当前周期对2027年营收和EPS目标的影响 - 管理层认为当前周期不会改变公司对长期增长目标的看法 [57] - 管理层表示,公司在2022年即使在充满挑战的环境中仍实现了市场份额增长 [57] - 管理层对公司在各个市场的长期增长前景仍然乐观 [57]

公司市场地位 - 公司是晶圆制造设备生态系统中最广泛的关键子系统供应商，覆盖超85%的市场[33] 市场收入占比 - 2022、2021、2020年半导体市场收入分别占净收入的58%、62%、59%，2022年第四季度降至46%，预计2023年半导体收入可能下降[33] - 2022、2021、2020年电子和封装市场收入分别占净收入的15%、12%、11%[34] - 2022、2021、2020年专业工业市场收入分别占净收入的27%、26%、29%[38] - 2022、2021、2020年国际净收入分别占总收入的58%、57%、55%，2022和2021年长寿命资产位于美国境外的比例分别为57%和28%[39] - 2022、2021、2020年前十大客户收入分别占净收入的42%、46%、44%，2022年Lam Research和Applied Materials占净收入约24%[50] 研发情况 - 2022、2021、2020年研发费用分别为2.41亿美元、2亿美元、1.73亿美元，研发项目一般持续3 - 36个月[52] - MSD由15个全球技术中心支持，进行广泛研发以满足未来行业需求[52] 制造与交货 - 公司制造设施分布在多个国家，依赖墨西哥分包业务和亚洲合同制造商[54] - 公司部分产品交货期短，MSD部分电镀设备交货期长达12个月，2022年底订单模式反映2023年半导体资本设备需求疲软[55] 专利情况 - 截至2022年12月31日，公司拥有764项美国专利和3430项外国专利，有144项美国专利申请待决[57] 员工情况 - 截至2022年12月31日，公司共有约10900名员工，分布在39个国家，亚太地区占31%，欧洲、中东和印度占31%，美洲占38%[62] - 公司执行团队中女性成员占22%，种族多元化成员占22%；董事会中女性成员占33%，种族多元化成员占22%，LGBTQ+成员占11%[63] - 过去三年约320名全球领导者完成了为期六周的DE&I项目[63] - 2022年底公司12个月滚动自愿离职率低于6%，员工平均任期超过9年[69] 外汇合约情况 - 2022年12月31日，公司外汇远期合约名义总额为7.02亿美元，净公允价值负债为100万美元；2021年12月31日，名义总额为2.41亿美元，净公允价值资产为300万美元[206] - 假设2022年和2021年汇率不利变动10%，外汇远期合约的潜在公允价值损失不重大[206] 贷款与利率情况 - 截至2022年12月31日，新定期贷款安排的未偿还本金为51亿美元，加权平均利率为6.8%[207] - 2022年12月31日加权平均利率10%的增减将使年利息费用增减约3600万美元，考虑利率对冲后净影响约为1800万美元[207] - 假设整体利率10%的增减对公司经营成果或投资组合总公允价值无重大影响[207]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为10.9亿美元,高于指引范围上限 [16] - 第四季度调整后EBITDA为2.82亿美元,也高于指引范围 [16] - 第四季度每股收益为2美元 [16] - 第四季度毛利率为45.9%,超过指引范围上限 [21] - 第四季度营业费用为2.42亿美元,略高于指引中点 [21] - 第四季度营业利润率为23.6%,显著高于指引范围上限 [21] - 第四季度调整后EBITDA利润率为26% [21] - 第四季度净利息费用为7500万美元,略低于预期 [22] - 第四季度税率为20%,好于预期 [22] - 第四季度净收益为1.33亿美元 [22] - 第四季度经营现金流为1.84亿美元,自由现金流为1.3亿美元 [23] - 第四季度资本支出为5400万美元,比第三季度增加2800万美元 [23] - 第四季度支付股息1500万美元 [23] - 2022年全年营收为35亿美元,同比增长20% [24] - 2022年半导体业务营收为20.4亿美元,同比增长12% [24] - 2022年电子和封装业务营收为11亿美元,同比下降8% [24] - 2022年特种工业业务营收为13亿美元,同比增长4% [24] - 2022年消耗品和服务收入为17亿美元,同比增长5% [25] - 2022年经营现金流为5.29亿美元,自由现金流为3.65亿美元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度半导体业务营收为5.03亿美元,环比下降6%,同比增长2% [16] - 第四季度光子解决方案业务营收创纪录,反映出在先进光刻、计量和检测应用中的持续客户牵引力和市场渗透 [11] - 第四季度电子和封装业务营收为2.66亿美元,环比下降8%,同比下降19% [16] - 第四季度特种工业业务营收为3.16亿美元,环比持平,同比下降4% [19] - 第四季度消耗品和服务收入占营收的37%,同比增长3% [20] - 2022年半导体业务营收为20.4亿美元,同比增长12% [24] - 2022年电子和封装业务营收为11亿美元,同比下降8% [24] - 2022年特种工业业务营收为13亿美元,同比增长4% [24] - 2022年消耗品和服务收入为17亿美元,同比增长5% [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度半导体业务营收为5.03亿美元,环比下降6%,同比增长2% [16] - 第四季度电子和封装业务营收为2.66亿美元,环比下降8%,同比下降19% [16] - 第四季度特种工业业务营收为3.16亿美元,环比持平,同比下降4% [19] - 2022年半导体业务营收为20.4亿美元,同比增长12% [24] - 2022年电子和封装业务营收为11亿美元,同比下降8% [24] - 2022年特种工业业务营收为13亿美元,同比增长4% [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2022年完成了对Atotech的收购,增强了公司在电子和封装以及特种工业市场的地位 [9] - 公司整合Atotech的进展非常顺利,与主要PCB制造客户的初步接触非常积极 [9] - 公司在半导体资本设备行业中处于独特地位,MKS解决方案用于制造半导体芯片所需步骤的85%以上 [10] - 公司预计2023年宏观经济挑战和WFE投资压力将持续存在,但相信2022年的成就和在广泛终端市场的领导地位将显著增强公司的长期增长潜力 [10] - 公司预计2023年第一季度营收约为10亿美元,但由于勒索软件事件的影响,预计将减少至少2亿美元 [27] - 公司预计将在第二季度末基本恢复因勒索软件事件而损失的营收 [27] - 公司预计2023年第一季度毛利率为44.5%,低于第四季度水平 [27] - 公司预计2023年第一季度营业费用约为2.6亿美元,高于第四季度水平 [28] - 公司计划继续投资于关键举措,同时密切关注宏观经济和行业趋势 [28] - 公司预计2023年第一季度税率为27%,净利息费用为7800万美元 [29] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年第一季度初遭遇了勒索软件事件,对业务系统以及光子解决方案和真空解决方案部门的运营造成了重大影响 [7] - 公司已进入恢复阶段,并开始重启有效的制造和服务运营,预计这些运营将在未来几周内恢复 [7] - 公司预计勒索软件事件将对第一季度业绩产生重大影响,但主要关注点是提高生产和服务运营以满足客户需求 [7] - 公司对2022年的成就感到自豪,包括完成了对Atotech的战略收购和强劲的财务表现 [30] - 公司相信,尽管最近的事件带来了干扰,但不会改变MKS的故事 [30] - 公司对未来的市场机会充满信心,并准备抓住这些机会 [30] 其他重要信息 - 公司在第四季度更新了终端市场分类,包括用电子和封装取代先进电子,将支持LED、激光二极管和太阳能市场的产品和服务从电子和封装重新分类为特种工业,并将支持晶圆级封装的材料解决方案部门产品和服务从半导体重新分类为电子和封装 [6] - 公司在第四季度自愿偿还了1亿美元债务 [23] - 公司退出第四季度时,现金和短期投资为9.1亿美元,循环信贷安排为5亿美元 [23] - 公司退出第四季度时,总债务为51亿美元,净杠杆率为3.4倍 [23] - 公司预计2023年第一季度营收约为10亿美元,但由于勒索软件事件的影响,预计将减少至少2亿美元 [27] - 公司预计将在第二季度末基本恢复因勒索软件事件而损失的营收 [27] - 公司预计2023年第一季度毛利率为44.5%,低于第四季度水平 [27] - 公司预计2023年第一季度营业费用约为2.6亿美元,高于第四季度水平 [28] - 公司计划继续投资于关键举措,同时密切关注宏观经济和行业趋势 [28] - 公司预计2023年第一季度税率为27%,净利息费用为7800万美元 [29] 问答环节所有提问和回答 问题: 勒索软件事件对第一季度业绩的影响 - 公司预计勒索软件事件将影响第一季度营收至少2亿美元,但预计将在第二季度末基本恢复 [38][39] - 公司预计勒索软件事件主要影响半导体业务,但其他业务也可能会有一些损失 [38][39] - 公司认为大部分收入是可以恢复的,只有极少数可能会永久损失 [38][39] 问题: 第一季度业绩指引 - 公司原本预计第一季度营收约为10亿美元,但由于勒索软件事件的影响,无法提供具体指引 [32][33] - 公司预计第一季度毛利率为44.5%,低于第四季度水平 [32][33] - 公司预计第一季度营业费用约为2.6亿美元,高于第四季度水平 [32][33] - 公司预计第一季度税率为27%,净利息费用为7800万美元 [32][33] 问题: 特种工业业务的季节性 - 特种工业业务受到汽车行业需求的影响,第一季度通常较弱 [35][36] 问题: 勒索软件事件对债务契约的影响 - 公司认为勒索软件事件不会对债务契约产生重大影响,因为第一季度损失的收入预计将在第二季度恢复 [46][47] 问题: 第一季度毛利率指引 - 公司预计第一季度毛利率为44.5%,主要受产量下降和产品组合的影响 [48][49] 问题: 勒索软件事件的现金支出 - 公司没有提供与勒索软件事件相关的现金支出的具体细节 [50][51] 问题: 订单和积压情况 - 公司没有提供具体的订单数据,但表示积压强劲,支持了原本对第一季度的指引 [52][53] 问题: Atotech业务的交叉销售机会 - 公司已经看到了一些交叉销售机会,例如在第一季度从长期Atotech客户那里获得了多单位订单 [56][57] - 公司有一个长期的交叉销售机会管道,正在与客户进行资格认证 [56][57] 问题: Atotech业务的经常性收入 - Atotech业务的经常性收入表现符合预期,公司对其在电子和GMF市场的表现感到满意 [58][59]