文章核心观点 - 公司第二季度净收入32.32亿美元 [2][3] - 毛利率为40.1%,低于去年同期的49% [5][11] - 营业利润率为11.6%,同比下降1490个基点 [5][12] - 净利润为3.53亿美元,同比下降64.8% [5][13] - 公司预计第三季度净收入为32.5亿美元,毛利率约38% [4][21] - 公司调整全年收入目标至132-137亿美元,毛利率约40% [4] 按目录分类总结 财务数据 - 第二季度净收入32.32亿美元,同比下降25.3% [5][10] - 毛利润12.96亿美元,同比下降38.9% [5][11] - 营业利润3.75亿美元,同比下降67.3% [5][12] - 净利润3.53亿美元,同比下降64.8% [5][13] - 第二季度经营活动产生的现金流为7.02亿美元 [14][15] - 自由现金流为1.59亿美元 [14][17] - 库存为28.1亿美元,较上季度增加 [18] 业务表现 - 个人电子产品收入增加,抵消了汽车收入下降 [4] - 工业和汽车需求下降,未达预期 [4] - 微控制器和功率离散产品收入同比下降 [4][7][8] - 模拟、MEMS和传感器产品收入同比下降10% [7] - 功率和离散产品收入同比下降24.4% [7] - 微控制器收入同比下降46% [12] - 数字IC和射频产品收入同比下降7.6% [12] 展望 - 第三季度预计净收入32.5亿美元,同比下降26.7% [4][21] - 第三季度预计毛利率约38%,受未利用产能影响约350个基点 [4][21] - 全年收入目标调整至132-137亿美元,毛利率约40% [4]

文章核心观点 - 公司第二季度净收入32.32亿美元 [2][3] - 毛利率为40.1%,低于去年同期的49% [5][11] - 营业利润率为11.6%,同比下降1490个基点 [5][12] - 净利润为3.53亿美元,同比下降64.8% [5][13] - 公司预计第三季度净收入为32.5亿美元,毛利率约38% [4][21] - 公司调整全年收入目标至132-137亿美元,毛利率约40% [4] 按目录分类总结 财务数据 - 第二季度净收入32.32亿美元,同比下降25.3% [5][10] - 毛利润12.96亿美元,同比下降38.9% [5][11] - 营业利润3.75亿美元,同比下降67.3% [5][12] - 净利润3.53亿美元,同比下降64.8% [5][13] - 第二季度经营活动产生的现金流为7.02亿美元 [14][15] - 自由现金流为1.59亿美元 [14][17] - 库存为28.1亿美元,较上季度增加 [18] 分部表现 - 模拟、功率和离散产品(APMS)业务组: - 模拟、MEMS和传感器(AM&S)业务收入下降10%,利润下降44.5% [12] - 功率和离散产品(P&D)业务收入下降24.4%,利润下降57.9% [12] - 微控制器、数字IC和射频产品(MDRF)业务组: - 微控制器(MCU)业务收入下降46%,利润下降87.1% [12] - 数字IC和射频产品(D&RF)业务收入下降7.6%,利润下降23.8% [12] 展望 - 第三季度预计净收入32.5亿美元,同比下降26.7%,毛利率约38% [4][21] - 全年收入目标调整至132-137亿美元,毛利率约40% [4]

文章核心观点 - 公司预计第二季度收入将下降7.8%至32亿美元,全年收入预计在14-15亿美元之间,毛利率在低40%左右 [2] - 公司第一季度收入同比下降18.4%,毛利率从49.7%下降至41.7%,主要受到工业订单和汽车业务订单下降的影响 [2] - 公司汽车业务占总收入的46%,同比下降2%,环比下降14% [3] - 公司正在大幅提升制造能力和地理多元化,包括在意大利卡塔尼亚建设碳化硅工厂、在新加坡建设150mm碳化硅晶圆厂、与中国Sanan公司成立合资公司生产200mm碳化硅器件 [6][7][8] 碳化硅市场分析 - 碳化硅是电力电子市场的一个重大变革,公司在这一领域处于领先地位,占有14%的市场份额 [9] - 预计2024年碳化硅晶圆供给将出现短缺,达到10.35%的缺口 [15][16] - 碳化硅晶圆短缺将为公司带来多方面好处,包括收入增长、市场份额扩大、获得更有利的长期合同 [19] 行业趋势 - 电动车市场在2024年增速将放缓至14%,低于2023年35%的高增长 [20] - 碳化硅芯片需求放缓,但公司仍处于领先地位,有望进一步扩大市场份额 [17][20]

公司股票回购计划 - 公司宣布了普通股回购计划的详细情况 该计划于2024年6月21日通过新闻稿披露 并于2024年5月22日获得股东决议和监事会批准 [2] - 在2024年7月1日至7月5日期间 公司通过经纪人在巴黎泛欧交易所回购了223,519股普通股 占已发行股本的0.02% 加权平均购买价格为每股37.5385欧元 总金额为8,390,567.52欧元 [3] - 回购交易的目的是履行可转换为权益工具的债务金融工具所产生的义务 回购的股票可能先存放在库中 如果最终不需要用于此目的 则可用于市场滥用条例第5(2)条下的任何其他合法用途 [4] 回购交易详情 - 2024年7月1日回购59,586股 加权平均购买价格为每股36.8332欧元 总金额为2,194,743.06欧元 [6] - 2024年7月2日回购45,616股 加权平均购买价格为每股36.3666欧元 总金额为1,658,898.83欧元 [6] - 2024年7月3日回购42,782股 加权平均购买价格为每股37.8856欧元 总金额为1,620,821.74欧元 [6] - 2024年7月4日回购37,592股 加权平均购买价格为每股38.1961欧元 总金额为1,435,867.79欧元 [6] - 2024年7月5日回购37,943股 加权平均购买价格为每股39.0121欧元 总金额为1,480,236.11欧元 [6] 公司概况 - 公司是全球半导体领导者 拥有超过50,000名员工 掌握半导体供应链 拥有先进的制造设施 [8] - 作为一家集成设备制造商 公司与超过200,000名客户和数千家合作伙伴合作 设计和构建产品 解决方案和生态系统 以应对他们的挑战和机遇 并支持更可持续的世界 [8] - 公司的技术使更智能的移动 更高效的电源和能源管理以及大规模部署云连接自主事物成为可能 公司致力于在2027年实现范围1和2以及部分范围3的碳中和目标 [8] 回购后持股情况 - 完成上述股票回购后 公司共持有8,274,817股库藏股 约占公司已发行股本的0.9% [7] - 根据市场滥用条例第5(1)(b)条和欧盟委员会授权条例(EU) 2016/1052第2(3)条 公司在其网站上披露了该计划中个别交易的完整明细 [7]

公司回购计划 - 公司已完成2021年启动的为期3年的股票回购计划 回购总额为10 4亿美元 [15] - 公司宣布启动新的为期3年的股票回购计划 总额为11亿美元 该计划包括两个部分 分别用于员工股票奖励计划和可转换债券的潜在结算 [15][17] - 新回购计划的具体执行时间 数量和金额将取决于市场条件 业务状况和法律法规要求 [3] 已完成回购计划细节 - 公司通过已完成回购计划回购了24 880 267股股票 加权平均购买价格为每股38 67欧元 总金额为9 6205亿欧元 约合10 4亿美元 [9] - 截至2024年6月17日 公司持有7 874 440股库存股 占已发行股本的0 9% [16] - 回购的股票将用于满足员工股票奖励计划和可转换为权益工具的债务金融工具的义务 [7] 新回购计划细节 - 新回购计划的两个部分分别为9 89亿美元和1 11亿美元 总计11亿美元 [17] - 新回购计划将根据市场滥用条例和欧盟委员会授权条例执行 [8] - 回购的股票将作为库存股持有 并可能用于其他合法目的 [11] 公司概况 - 公司是全球半导体行业的领导者 拥有超过5万名员工和20多万客户 [14] - 公司致力于在2027年实现范围1和2以及部分范围3的碳中和目标 [14] - 公司技术涵盖智能移动 高效能源管理和云连接自主设备等领域 [14] 市场信息 - 公司股票在纽约证券交易所的2024年6月18日收盘价为43 08美元 [12] - 按此价格计算 11亿美元可回购约2550万股 占公司已发行股本的2 8% [12] - 回购价格将受到最高价格限制 不超过购买日前五个交易日最高股价平均值的110% [6] 执行细节 - 公司将任命一个或多个经纪商执行新回购计划 所有购买将遵守每日价格和数量限制 [18] - 回购将在Euronext巴黎 意大利证券交易所和纽约证券交易所等一个或多个交易场所进行 [19] - 公司将根据法律法规要求公布任何股票购买的详细信息 [5]

文章核心观点 - 公司完成了2021年启动的3年期回购计划,总金额为10.4亿美元 [1][2][4] - 公司启动了新的3年期回购计划,总金额为11亿美元 [1][6][9] - 新的回购计划分为两个子计划,一个用于满足公司员工股票激励计划,另一个用于支持可转债的潜在结算 [6][7] - 公司将委托经纪商执行新的回购计划,并遵守相关法规的限制 [8][10] - 新的回购计划需要获得股东和其他必要批准,并可能随时暂停或终止 [11][12] 公司概况 - 公司是全球领先的半导体企业,为超过20万家客户和数千合作伙伴提供产品和解决方案 [15] - 公司致力于实现2027年范围1、2和部分范围3的碳中和目标 [15] 投资者关系 - 公司将根据适用法律法规公布回购股份的相关信息 [13] - 公司投资者关系联系人为Céline Berthier [16] - 公司媒体关系联系人为Alexis Breton [17]

分组1: ST Edge AI Suite 的核心功能与优势 - ST Edge AI Suite 是一个集成软件工具集合，旨在简化和加速嵌入式 AI 应用的开发与部署，涵盖从数据收集到硬件部署的完整流程 [1] - 该套件支持机器学习算法的优化和部署，提供无缝访问在线工具（如 ST Edge AI Model Zoo 和 Developer Cloud）以及桌面工具（如 NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube AI） [2] - 套件中的 MEMS Studio 工具引入了全球首创的 AI 应用创新功能，包括“ISPU NN 模型优化器”和“MLC 特征与滤波器的自动选择” [2] 分组2: 客户案例与行业应用 - Honeywell 的嵌入式系统工程师 Israel Herrera 表示，MEMS Studio 帮助其快速测试多个 MEMS 传感器模块，并通过代码生成功能轻松创建概念验证 [2] - HPE Group 的 CEO Andrea Bozzoli 提到，与 STMicroelectronics 的合作通过 Stellar MCU 和 Stellar Studio 推动了汽车行业的转型，特别是在下一代车辆动力系统中利用 AI 提升预测性维护和控制系统 [3] - SOXAI 的 CEO Tatsuhiko Watanabe 表示，ST 的边缘 AI 传感器及其机器学习核心软件工具帮助其新产品 SOXAI RING 1 的电池续航时间延长了至少 10 小时 [10] 分组3: STMicroelectronics 的公司背景与行业地位 - STMicroelectronics 是全球半导体行业的领导者，拥有超过 50,000 名员工和 200,000 多家客户，致力于通过半导体技术推动更智能的移动性、更高效的能源管理以及云连接自主设备的广泛应用 [12] - 公司计划在 2027 年前实现范围 1 和范围 2 的碳中和，并部分实现范围 3 的碳中和 [12] 分组4: ST Edge AI Suite 的发布与行业影响 - ST Edge AI Suite 的发布标志着 STMicroelectronics 在边缘 AI 领域的重要进展，该套件整合了工具、软件和资源，旨在加速 AI 产品的开发 [6] - 该套件支持广泛的 ST 产品，包括智能传感器、微控制器和微处理器（如即将推出的 STM32N6 神经处理微控制器） [7] - 套件满足了数据科学家、嵌入式软件开发人员和硬件系统工程师等不同用户的需求 [8]

公司与行业合作 - 吉利汽车与意法半导体签署长期碳化硅供应协议，加速双方在碳化硅器件领域的合作，提升吉利汽车在中高端纯电动汽车领域的性能、充电速度和续航里程 [1] - 双方建立联合实验室，专注于汽车电子电气架构、高级驾驶辅助系统和新能源汽车的创新解决方案 [1] - 吉利汽车采用意法半导体的第三代碳化硅MOSFET器件，用于电动牵引逆变器，提升电动动力系统的效率 [2] 公司战略与市场表现 - 吉利汽车2023年总销量为168万辆，其中新能源汽车销量达到48万辆，占总销量的28%，同比增长48% [5] - 吉利汽车致力于成为全球竞争力和影响力的智能电动出行技术企业和能源服务提供商，专注于新能源汽车、智能出行服务、数字技术等领域 [10] 行业趋势与技术发展 - 意法半导体拥有先进的碳化硅制造工艺和完全垂直整合的供应链，为电动汽车应用提供碳化硅器件，显著提升新能源汽车的性能、效率和续航里程 [6] - 意法半导体与三安光电合作，在中国重庆建立新的200毫米碳化硅器件制造合资企业，以更好地支持中国客户的需求 [6] 公司背景与行业地位 - 吉利控股集团成立于1986年，自1997年进入汽车行业以来，专注于汽车开发和制造，连续12年入选《财富》全球500强，2023年排名第225位 [9] - 意法半导体是全球领先的半导体制造商，拥有超过5万名员工，致力于推动智能出行、高效能源管理和云连接自主设备的广泛应用 [11]

公司动态 - STMicroelectronics宣布在意大利卡塔尼亚建设全球首个完全集成的碳化硅（SiC）制造设施，包括功率器件和模块的生产、测试和封装 [2] - 新设施将与同一地点的SiC衬底制造设施结合，形成ST的碳化硅园区，实现公司在单一地点大规模生产SiC的愿景 [2] - 该碳化硅园区将成为ST全球SiC生态系统的中心，整合从衬底开发到模块组装的整个生产流程，并包括工艺研发、产品设计和先进研发实验室 [3] - 新设施预计2026年开始生产，到2033年达到满负荷生产，每周可生产15,000片晶圆，总投资约50亿欧元，其中20亿欧元由意大利政府根据欧盟芯片法案提供 [4] 行业趋势 - 碳化硅（SiC）是一种关键化合物材料，具有比传统硅更宽的带隙、更好的导热性、更高的开关速度和更低的损耗，特别适用于高压功率器件的制造 [5] - SiC功率器件在电动汽车、快速充电基础设施、可再生能源和各种工业应用中具有显著优势，能够提供更高的电流和更低的泄漏，从而提高能源效率 [5] - 随着汽车和工业客户向电气化转型并寻求更高的能源效率，SiC器件的需求正在增长 [2][3] 技术优势 - ST在SiC领域拥有25年的研发经验，拥有大量关键专利，卡塔尼亚作为ST最大的SiC研发和制造基地，长期以来一直是创新的重要场所 [6] - 新设施将采用200mm技术，实现从衬底、外延生长到前端晶圆制造和后端模块组装的全面集成，提升产量和性能 [3] - ST目前在其卡塔尼亚和新加坡的150mm晶圆生产线上制造高产量SiC产品，并在中国重庆建设200mm晶圆生产设施，以服务中国市场 [9] 战略合作 - ST与卡塔尼亚大学和意大利国家研究理事会（CNR）建立了长期成功的合作关系，卡塔尼亚的生态系统将进一步加强其作为全球SiC技术能力中心的角色 [6][8] - ST的晶圆生产设施得到摩洛哥Bouskoura和中国深圳的汽车认证高产量组装和测试操作的支持 [9]

文章核心观点 - 公司将在意大利卡塔尼亚建立世界上第一个完全集成的碳化硅制造设施 [1][2][3] - 这个碳化硅园区将实现公司从研发到制造的全垂直集成,从衬底到模块,在一个地点实现,以支持汽车和工业客户向电气化和更高能源效率的转型 [2][3] - 这个新设施将于2026年开始投产,到2033年达到满产,每周可生产高达15,000片200毫米碳化硅晶圆 [4] - 这个项目总投资约50亿欧元,其中意大利政府将提供20亿欧元支持,属于欧盟芯片法框架内 [4] - 公司在碳化硅技术领域有25年的研发积累,卡塔尼亚是公司碳化硅研发和制造的重要基地 [7][8][9] 公司概况 - 公司是一家全球半导体领导企业,为各类电子应用领域的客户提供服务 [2] - 公司拥有50,000多名员工,与20多万客户和数千合作伙伴合作,致力于设计和制造解决客户挑战和机遇的产品、解决方案和生态系统 [10] - 公司致力于在2027年实现范围1和2的碳中和,并部分实现范围3的碳中和 [10] 行业概况 - 碳化硅是一种由硅和碳组成的化合物材料,具有更宽的带隙、更高的热导率和更快的开关速度等优点,非常适合制造高压功率器件 [6] - 碳化硅功率器件在电动汽车、快速充电基础设施、可再生能源和数据中心等领域应用广泛,可提高能源效率 [6] - 但碳化硅芯片的制造比传统硅芯片更加困难和昂贵,在产业化制造过程中还面临许多挑战 [6]