公司动态 - 意法半导体（克洛尔2）公司及意法半导体股份有限公司于2024年获得一项名为“电子管芯测试器件和方法”的中国发明专利授权 授权公告号为CN115701225B [1] - 该专利的申请日期为2022年8月 [1] 技术研发 - 公司近期在半导体测试技术领域取得新的专利成果 涉及电子管芯的测试器件和方法 [1]

公司财务信息发布安排 - 意法半导体将于2026年1月29日欧洲股市开盘前发布2025年第四季度及全年财报 [1] - 财报新闻稿发布后将在公司官网 www.st.com 上同步发布 [2] - 公司将于2026年1月29日欧洲中部时间上午9:30（美国东部时间凌晨3:30）举行分析师电话会议，讨论2025年第四季度及全年财务业绩和当前业务展望 [2] 投资者沟通渠道 - 电话会议将通过公司投资者关系网站 https://investors.st.com 进行网络直播（仅收听模式） [3] - 电话会议的回放将在网站上提供至2026年2月13日 [3] - 投资者关系联系人为Jérôme Ramel，媒体关系联系人为Alexis Breton [5] 公司业务概况 - 意法半导体是一家全球半导体领导者，为广泛的电子应用客户提供服务 [1] - 公司是一家拥有5万名员工的集成器件制造商，掌握半导体供应链，拥有先进的制造设施 [4] - 公司与超过20万名客户及数千名合作伙伴共同设计和构建产品、解决方案及生态系统 [4] - 公司技术致力于实现更智能的出行、更高效的电源与能源管理以及云连接自主设备的广泛部署 [4] 公司可持续发展目标 - 公司正按计划实现直接和间接排放（范围1和2）、产品运输、商务差旅及员工通勤排放（范围3重点）的碳中和 [4] - 公司目标是在2027年底前实现100%可再生电力采购 [4]

文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]

市场表现 - 法国CAC 40指数周二早盘低开低走 午盘前下跌49.25点或0.6% 报8,162.25点[1] - 多数成分股下跌 Legrand和Dassault Systemes分别重挫3.7%和3.6% Capgemini和Saint Gobain跌幅略超3% Bureau Veritas下跌2.1%[1] - 银行与奢侈品板块疲软 BNP Paribas、Hermes International、LVMH、Societe Generale等公司跌幅在1%至1.6%之间[2] - 部分股票逆势上涨 Orange和STMicroElectronics分别攀升2.6%和2.5% Michelin上涨1.5% Thales和Engie分别上涨1.2%和1.1%[2] 宏观经济数据 - 法国通胀率降至七个月低点 统计局INSEE初步估计 12月消费者价格指数同比上涨0.8% 低于11月的0.9%和市场预期的0.9% 为5月以来最慢增速[2][3] - 欧盟调和通胀率意外放缓 12月降至0.7% 低于11月的0.8% 经济学家此前预期维持在0.8%不变[3] - 月度价格指数小幅回升 12月CPI和HICP均环比微升0.1% 扭转了上月0.2%的跌幅 但低于预期的0.2%增幅[3] - 法国综合PMI显示经济停滞 12月HCOB法国综合PMI终值小幅下修至50.0 低于初值50.1和11月的50.4 制造业PMI为50.7 高于11月的47.8 服务业PMI为50.1 低于11月的51.4[4] - 欧元区经济活动增长放缓 12月HCOB欧元区综合PMI终值下修至51.5 低于初值51.9和11月的52.8 服务业PMI为52.4 低于11月的53.6 制造业PMI为48.8 低于11月的49.6[5]

公司技术进展 - 意法半导体股份有限公司取得一项名为“压控振荡器及其使用方法”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN116248047B [1] - 专利申请日期为2022年12月 [1]

核心观点 - 美国半导体公司微芯科技上调第三季度业绩指引 对欧洲同行英飞凌和意法半导体构成积极信号 表明行业需求可能高于平均水平 并可能推动欧洲企业营收超预期及改善远期业绩前景 [1] 行业动态与信号 - 近几个月半导体行业供应出现下滑 [1] - 微芯科技指出其需求高于平均水平 这为欧洲半导体企业提供了明确的利好映射 [1] - 半导体公司整体有望迎来反弹 [1] 公司影响与市场反应 - 欧洲半导体企业英飞凌和意法半导体被视为主要受益者 [1] - 欧洲企业最新的季度营收有潜力超出市场预期 [1] - 该积极信号有望改善相关公司2026年的业绩前景 [1] - 消息发布后 英飞凌股价上涨3.95% [1] - 意法半导体在米兰和巴黎市场的股价涨幅均在2.5%左右 [1]

文章核心观点 - 微控制器行业正经历一场由边缘人工智能驱动的架构革命，其核心目标并非追求极致算力，而是在坚守实时性、低功耗和系统确定性的传统优势基础上，原生支持人工智能工作负载 [1][2] - 这场变革的两大技术支柱是集成专用神经网络处理单元和采用新型存储器，前者实现人工智能推理与实时控制的“算力隔离”，后者则解决了传统闪存在先进制程、寿命和性能上的瓶颈，共同推动微控制器向微型、确定性、低功耗的系统级计算平台演化 [3][17][33] 微控制器集成NPU的核心逻辑与特点 - **根本目的**：集成NPU并非为了算力竞赛，而是作为嵌入式系统的“减震器”，通过“算力隔离”将人工智能推理任务从主控制路径中剥离，确保实时控制任务不受干扰，解决既要智能又不能牺牲实时性的关键矛盾 [3][4] - **性能特点**：嵌入式NPU算力表现“克制”，范围从几十GOPS到数百GOPS，远低于移动端和云端，旨在满足边缘轻量级模型需求，并在确定性、低功耗与小面积之间找到最佳平衡 [4][5] - **功耗与模型**：专用NPU通过固定架构使功耗可预测，适配边缘设备的严苛功耗预算；当前在微控制器上运行的神经网络多为参数量几万到几百万的深度优化轻量模型，几百GOPS算力已足够 [4][5] 主要微控制器厂商的NPU战略与产品 - **德州仪器**：战略聚焦工业与汽车安全场景，推动实时控制与人工智能深度融合，其TMS320F28P55x系列是业界首款集成NPU的实时控制微控制器，NPU针对卷积神经网络优化，可将人工智能推理延迟降低5-10倍，并将故障检测准确率提升至99%以上 [7][8] - **英飞凌**：战略侧重降低开发门槛，采用“Arm架构+生态协作”的轻量化路线，其PSOC Edge E8x系列采用Arm Cortex-M内核与Ethos-U55微NPU组合，其中高端型号的机器学习性能较传统Cortex-M系统提升480倍，并在毫瓦级功耗下实现人工智能加速 [9][10] - **恩智浦**：战略特色是“硬件可扩展+软件全栈”，通过自研可扩展的eIQ Neutron NPU内核支持多种神经网络模型，并搭配统一的eIQ人工智能软件工具包，打造灵活的边缘人工智能解决方案 [11][12] - **意法半导体**：战略主攻高性能边缘视觉场景，其STM32N6系列集成自研的Neural-ART Accelerator NPU，人工智能算力达600 GOPS，并配备完整的计算机视觉处理链路以支持高分辨率图像处理等复杂任务 [12][13] - **瑞萨电子**：战略核心是“异构架构+安全第一”，聚焦高可靠边缘AIoT场景，其RA8P1微控制器采用双核架构并搭配Arm Ethos-U55 NPU，人工智能算力达256 GOPS，同时集成硬件信任根和先进加密引擎强化安全 [15][16] 新型存储器兴起的驱动因素 - **传统闪存的困境**：人工智能模型需要持续在线更新，但闪存擦写寿命仅几千到数万次，难以支持频繁的OTA更新；其读取延迟和预热时间影响“上电即跑”的实时性需求，例如更新20MB代码，闪存需约1分钟，而新型存储可缩短至3秒 [17][18] - **制程升级的瓶颈**：嵌入式闪存工艺难以扩展到40nm以下，成为微控制器向28nm、22nm等先进制程演进以获得更高性能、更低功耗以支撑NPU的拖累，倒逼存储升级 [18] - **可靠性要求**：车规级芯片要求工作温度范围达-40°C到150°C且数据保持10年以上，传统闪存在高温下性能衰减，难以满足新一代汽车电子和严苛工业应用的标准 [19] 新型存储器的四大技术路线与厂商布局 - **MRAM**：具有非易失性、高速、高耐久特性，读写次数理论无限，适配车规与工业高可靠场景，恩智浦已于2023年推出基于台积电16nm FinFET eMRAM工艺的S32K5系列汽车微控制器；瑞萨已在2024年整合22nm eMRAM技术，并于2025年发布搭载该技术的RA8P1微控制器 [22][23][24] - **RRAM**：读写速度快、寿命长，支持按位写入且延迟可降低1000倍，特别适配存算一体架构，英飞凌是核心推动者，在其下一代AURIX微控制器及PSoC Edge系列中集成台积电28nm/22nm RRAM技术；德州仪器也已通过授权引入ReRAM技术 [25][26][27] - **PCM**：可实现更高存储密度和更大片上容量，意法半导体与三星合作，基于18nm FD-SOI + ePCM技术的下一代STM32微控制器预计2024年下半年出样，2025年下半年量产 [28][29] - **FRAM**：融合了RAM的高速写入与Flash的非易失性，写入速度接近SRAM，耐写次数可达数万亿次，适配高频写入场景，德州仪器是早期探索者，其MSP430FR系列微控制器已形成“超低功耗+高可靠FRAM存储”平台 [30][31] 行业变革的深远影响 - **存储格局多元化**：传统闪存的统治地位松动，MRAM、RRAM、PCM、FRAM将在特定场景展现优势，未来五年嵌入式存储市场将呈现多元化竞争格局 [33] - **竞争核心转向系统级优化**：集成NPU和新型存储的微控制器，其价值在于数据无需芯片间搬运、功耗可全局管理的系统级优化与深度集成能力，这将成为下一阶段竞争的核心 [33] - **为后来者提供机会窗口**：人工智能化转型带来的架构重构以及新型存储技术尚未完全定型，为国产微控制器和存储厂商提供了结构性机会和弯道超车的可能 [33] - **应用场景持续拓展**：带NPU的微控制器将广泛应用于工业物联网预测性维护、智能家居本地人工智能推理、医疗可穿戴设备毫瓦级心电分析以及自动驾驶辅助系统等领域 [34]

出海考察的核心价值与必要性 - 对于仍在纠结是否出海的企业，有必要进行实地考察，而两年一届的德国慕尼黑电子展是全球规模最大的芯片相关展会，是首次出海考察的理想起点[3] - 出海的本质并非旅行，而是坐上一台“时间机器”，通过考察不同人均GDP水平的地区，能看到不同时间维度的中国，例如在东南亚看到的是过去的中国，而在欧洲看到的是中国产业的未来[11][12][13] - 实地考察能带来无法通过网络获取的认知，许多认知必须通过走出去、去现场才能体会到[14] 过往考察成果与参与者反馈 - 组织方在过去7年里已组织了11次出海考察，其中有4次在德国，2026年11月将第5次前往德国并首次前往法国[4][5] - 参与考察的成员普遍认为，出海带来的不仅是订单，更是一次长期关系和认知结构的重塑，许多团友在考察后成为了信得过的朋友并保持私下聚会[25] - 从2018、2019年开始，陆续有参与者回国后开始搭建外贸团队、跑海外客户，并在2020-2022年的芯片大缺货期间进入收获期，其中几位取得了“小目标级别”的业务结果[20][21] 2026年欧洲考察团方案详情 - 基础团主打省心省钱，原价24999元，限时优惠价20999元，包含德国1周行程的机票、酒店吃住、境内交通、展会门票及景点门票，使用卡塔尔航空，团队已能装满一辆大巴[28][29] - 高端团主打稀缺和一次到位，原价64999元，首发早鸟价59999元，行程包含德国和法国，使用土耳其航空和星级酒店[34][35] - 高端团行程在去年德国+英国12天的基础上全面升级，去年行程包含2场国际展会、2场产业闭门会、3所国际顶尖大学、1个顶尖实验室、1个顶尖研究机构及2家知名企业的参访[35][37] 2026年考察行程具体亮点 - 德国行程核心是深度参观2026年慕尼黑电子展和欧洲半导体展，展会聚焦半导体、传感器、功率电子、物联网、人工智能等全产业链[40][43] - 法国新增行程将参访知名芯片大厂ST意法半导体、法国“富士康”、当地顶级大学及研究机构如CEA等，并与当地创业者及企业进行深度交流[37][44] - 行程安排定制化交流活动，如电子供应链厂商欧洲交流酒会、芯片超人闭门茶话会等，旨在扩大资源覆盖层次并促进深度链接[30][40][43] 目标参与人群与组织优势 - 考察团适合希望开拓国际视野、学习外贸经验的企业创业者或高管，对欧洲市场感兴趣寻找客户的上下游企业，以及相关政府部门和产业投资机构人员[50] - 组织方拥有多年成功组团经验，注重体验和参与度，拒绝特种兵式打卡，保证同行伙伴质量高，吃住体验好[21][42] - 2024年推出的精品团收费近7万元，仍有参与者选择加入，看重的是成员质量高、可拓展人脉和业务合作[21]

基金季度表现 - Hardman Johnston Global Equity Strategy 投资组合在2025年第三季度表现逊于基准 其净回报率为5.02% 而MSCI AC世界净收益指数回报率为7.62% 表现不佳主要归因于个股选择[1] STMicroelectronics N.V. (STM) 公司概况与市场表现 - STMicroelectronics N.V. 是一家半导体制造公司 专注于模拟半导体 服务于汽车、工业和消费电子市场[2][3] - 截至2025年12月26日 公司股价收于每股26.24美元 市值为233.21亿美元[2] - 公司股价近期表现强劲 一个月回报率为13.30% 过去52周股价上涨5.09%[2] - 2025年第三季度 公司营收为31.9亿美元 比指导范围中点高出1700万美元[4] 行业周期与公司定位 - 模拟半导体行业在经历2024年疫情后的供应过剩和库存积压后 周期已在2025年初触底[3] - 客户订单积压增加、订单信号改善以及库存能见度提高等指标表明 行业复苏在即[3] - 公司有望从这一补库存周期中受益 随着产能利用率不足的成本下降和制造结构优化生效 其毛利率和营业利润率有显著提升潜力[3] 公司增长驱动因素 - 除周期性利好外 公司拥有中期增长机会 包括新款iPhone中增加的芯片内容 以及对低地球轨道卫星和人工智能数据中心等新兴市场的布局 这些将支撑其结构性扩张[3] 机构持仓变动 - 根据数据库信息 在2025年第三季度末 有19只对冲基金投资组合持有STMicroelectronics N.V. 的股票 而前一季度为30只[4]

文章核心观点 - 意法半导体在法国克罗勒的工厂正进行大规模重组，包括裁员和关停旧产线，同时新扩产项目因合作伙伴投资未到位而严重延误，导致员工焦虑加剧，法国半导体行业面临挑战 [1][4][5][6] 公司经营与重组 - 意法半导体宣布全球裁员2800人，其中法国计划在2027年底前裁员1000人，目前法国已有370人通过安置方案离职 [1] - 公司2024年营收同比下滑23.2%，2025年前三季度营收跌幅进一步扩大至15% [2] - 重组计划包括在2027年底全面关停克罗勒工厂的200毫米晶圆生产线，但保留研发部门 [1][2] 新业务与项目进展 - 公司宣布开拓芯片封装、晶圆电性测试等新业务，但工会预测晶圆电性测试业务到2027年仅需约100个岗位，自动化程度高 [4] - 名为“自由”的300毫米晶圆扩产项目计划将产能提升一倍，总投资近75亿欧元，并获得法国政府29亿欧元补贴 [4] - 项目规划新建6座生产厂房，但因2023年夏季公众调查环节出问题而延误，目前仅3座竣工，生产设备交付严重滞后 [4][5] - 项目已完成计划投资额的70%，并于2024年投产，但未披露具体产能 [5] - 剩余3座厂房建设悬而未决，主要因合作方格芯未兑现其承担总投资三分之二（约50亿欧元）的承诺 [5] 合作伙伴与政府补贴 - 合作方格芯近期投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，并公布110亿欧元融资计划用于美国工厂建设 [7] - 意法半导体与格芯曾承诺合作项目将创造1000个就业岗位，目前仅创造约250个岗位 [7] - 法国政府根据协议将向意法半导体提供最高10.5亿欧元补贴，首笔3.098亿欧元已于2024年到账，2025年补贴金额未披露 [7] - 法国工业部证实，因项目推进未达预期，格芯尚未从法国政府获得任何原计划最高18.5亿欧元的补贴 [8] 行业环境与同行动态 - 微电子市场具有周期性波动特点，当前行业处于转型过渡期并暂时陷入低谷 [2] - 另一家法国半导体企业索泰克在2023年11月推出为期6个月的“复苏型”长期部分工时制计划，这是其自2015年以来的首次类似举措，引发员工对公司前景的疑虑 [8] - 索泰克工会与管理层达成协议，2026年9月前不会因经济原因裁员，但资方未就自愿离职计划给出明确承诺 [8]