行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

意法半导体与恩智浦达成协议，以最高9.5亿美元现金收购其MEMS传感器业务，其中包括9亿美元的预付 款，剩下5000万美元将在技术达标后支付。 意法半导体和恩智浦的MEMS业务在技术和产品组合上高度互补，合并后的产品线将在汽车、工业和消费 等终端市场实现良好平衡。 恩智浦的的MEMS业务在2024年实现约3亿美元的收入，毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体盈利水 平。 汽车用MEMS惯性传感器增速预计将超越整体MEMS市场。拟收购的业务在2024年营收约3亿美元，毛利率 和营业利润率均对意法半导体有显著增益，收购完成后预计将增加ST的每股收益。 此次收购计划将增强意法半导体的MEMS技术、产品研发能力和路线图，获得汽车安全应用方面前沿的知 识产权、技术、产品及高素质研发团队。扩展后的业务也将受益于ST的MEMS IDM模式，覆盖从设计、制造到 封装测等MEMS开发的每个阶段，实现更快的创新周期和更强的定制灵活性。 意法半导体和恩智浦已签订最终交易协议，购买价格最高达9.5亿美元现金，其中包括9亿美元的预付款和 5000万美元的技术达标奖励金。交易资金来自现有流动资金，需满足包括监管审批在内的常规交割条件，预 ...

市场概况 - 2024年CMOS图像传感器(CIS)市场收入增长6.4%，2023年同比增长2.3%，预计2024-2030年复合年增长率4.4% [1] - 2024年出货量70亿台，2030年预计增至90亿台，移动、安全和汽车应用为主要增长动力 [1] - 2024年晶圆产量增长8.9%，堆叠架构占比近80%，三堆叠CIS在移动和XR领域普及 [1] - 平均售价稳定在3美元以上，受移动和汽车高端功能支撑 [1] 区域与厂商动态 - 中国公司Smartsens 2024年同比增长105.7%，拓展移动和汽车领域 [4] - 索尼市场份额增加近50%，三星保持稳定并推广新技术，SK海力士缩减CIS投入专注存储器 [4] - 安森美、Teledyne、意法半导体收入下降，因工业和医疗市场放缓或消费电子订单减少 [4] - 索尼和三星在汽车领域挑战豪威科技和安森美，中国公司瞄准高端智能手机 [4] - 国内需求与政府支持推动中国CIS生产，混合供应模式增强韧性 [4] - 预计2030年全球CIS晶圆产能达638k wpm（负载率72%），索尼扩产，SK海力士缩减，JASM在日本量产 [4] 技术趋势 - 行业创新聚焦性能、集成度和传感能力提升，包括信噪比、弱光灵敏度、紧凑设计和低功耗 [7] - 索尼三层堆叠传感器用于Xperia 1 V及主流智能手机，支持多模态传感和片上AI [7] - 22纳米逻辑堆叠技术推动超低功耗与计算能力扩展，FDSOI技术或用于神经形态传感 [7] - 混合/数字像素传感器解决快门权衡问题，提升速度并降低噪声 [7] - 超表面、微光学技术实现先进3D/偏振传感，基于事件成像和SPAD技术优化低延迟/弱光性能 [7] - 无铅量子点传感器在短波红外消费应用受青睐 [7] 技术发展历程 - 像素尺寸从2006年2.2µm缩小至2022年0.56µm [8] - 制程从2006年90nm演进至2020年22nm，未来或采用FDSOI/FinFET [8] - 3D集成从BSI发展为双堆叠、三堆叠，2030年或进入多堆叠时代 [8] - 逻辑节点从2012年65nm升级至2020年22nm [8]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户，最快半天完成交易 [4] 供应链管理 - 提供求购服务，涉及品牌包括TI、ADI、FUJITSU富士通、ST等，求购数量从150个到30K不等 [2] - 特价出售优势物料，涉及品牌包括TI、ROHM、ON、TOSHIBA、英特尔、ST、润石等，库存数量从4K到19KK不等，年份从2020+到24+ [3] 销售渠道 - 提供打折清库存服务 [4] - 推出【工厂呆料】小程序解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] - 支持电脑登录网页版dl icsuperman com [6] 行业动态 - 推荐阅读内容涉及芯片分销商排名变化、供应链挑战、热门产品芯片分析、日本分销商并购、模拟芯片厂商业绩增长等 [6]

收购交易概述 - 意法半导体以最高9.5亿美元现金收购恩智浦全部MEMS传感器业务，包括9亿美元预付款及5000万美元技术里程碑款项 [2] - 交易预计于2026年上半年完成，需满足常规监管批准条件 [6] - 交易无需新增融资，将动用意法半导体现有流动资金，且从完成首日起增厚每股收益 [3] 业务互补性与战略价值 - 恩智浦MEMS业务2024年营收约为3亿美元，其毛利率和营业利润率对意法半导体具有显著增值作用 [3] - 合并后产品组合将在汽车、工业和消费终端市场实现均衡覆盖 [3] - 收购侧重汽车安全产品及工业应用传感器，将补充意法半导体现有MEMS技术组合 [3] 技术协同效应 - 收购将增强意法半导体MEMS技术研发能力和路线图，带来汽车安全应用领先知识产权 [6] - 整合后将充分利用意法半导体IDM模式，涵盖MEMS设计、制造、测试和封装全流程 [6] - 恩智浦是汽车领域MEMS运动/压力传感器领先供应商，技术高度互补 [3] 管理层观点 - 意法半导体认为收购具有极高战略契合度，将巩固其在汽车/工业/消费类传感器领域地位 [3] - 恩智浦表示该业务不符合其长期战略方向，但非常适合意法半导体产品组合和制造布局 [3] - 双方均认为MEMS团队在ST将获得更好发展 [3]

报告行业投资评级 - 对英飞凌科技、瑞萨电子和德州仪器的12个月评级为买入 [262] 报告的核心观点 - 数据显示库存水平进一步正常化，价格趋势令人安心，继续看好德州仪器、瑞萨和英飞凌 [2] - 得出两个关键结论，定价环境可控，库存水平总体稳定，微控制器继续去库存 [9][12] 根据相关目录分别进行总结 三个关键要点 - 微控制器库存自2月以来持续消化但速度放缓，除电容器和传感器外，所有类别库存持平或下降2% [3] - 所有产品类别的价格稳定或略有上涨，平均环比上涨1%，同比上涨14% [3] - 总体而言，价格和库存趋势令人安心，特别是微控制器库存持续消化 [3] 关键产品领域更新 - 微控制器标准化单位库存减少，价格同比上涨1%，各子类别价格持平或略有上涨 [4] - 晶体管库存本月下降2%，价格环比上涨1%，同比上涨18% [4] - 电容器、二极管和传感器价格上涨2 - 3%，其他类别持平或上涨1%，除电容器和传感器外，所有类别库存持平或下降2% [4] - 6月底，多层陶瓷电容器分销商库存环比增长2%，7月增长5% [4] 公司热力图结论 - 7月价格同比上涨3%（按收入敞口加权） [5] - 库存总体稳定，微控制器去库存速度放缓，英飞凌微控制器库存有所增加 [5] 执行摘要 - 定价环境可控，按收入敞口加权计算，平均同比价格上涨3%，微控制器价格环比和同比持平，其他类别环比持平或上涨3% [9] - 库存水平总体稳定，微控制器继续去库存 [12] 产品层面总结 - 展示了归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数的趋势 [25][28][33] UBS半导体分销商跟踪器概述 - 发布基于UBS Evidence Lab数据集的最新版UBS半导体分销商跟踪器，跟踪全球118家分销商的多个指标 [35] - 跟踪的指标包括归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数 [36][37] - 跟踪的产品类别包括微控制器、晶体管、电容器、二极管、放大器、数据转换器、存储器、电源管理电路、传感器和无线及射频 [38][39][40] 特定产品领域趋势 微控制器 - 价格环比持平，同比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨250%，环比下降1%，微芯科技去库存趋于稳定 [53] 晶体管 - 价格同比上涨18%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨26%，环比下降2% [71] 电容器 - 价格同比上涨36%，环比上涨3%，单位库存较2023年1月水平下降12%，环比上涨6% [91] 二极管 - 价格同比上涨23%，环比上涨3%，单位库存较2023年1月水平上涨20%，环比持平 [110] 放大器 - 价格同比上涨5%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨47%，环比下降1% [128] 数据转换器 - 价格同比上涨3%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨175%，环比下降2% [147] 存储器 - 价格同比上涨11%，环比持平，单位库存较2023年1月水平上涨98%，环比持平 [165] 电源管理电路 - 价格同比上涨10%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨72%，环比下降1% [184] 传感器 - 价格同比上涨18%，环比上涨2%，单位库存较2023年1月水平上涨31%，环比上涨6% [204] 无线及射频 - 价格同比上涨14%，环比持平，单位库存较2023年1月水平上涨53%，环比持平 [221] 估值 - 展示了汽车/工业半导体的12个月远期市盈率和企业价值/息税折旧摊销前利润 [240] 库存热力图 - 将归一化单位库存与所有公司的组平均进行比较，以显示公司库存相对于平均水平的高低 [243] 公司披露 - 提供了英飞凌科技、瑞萨电子和德州仪器的12个月评级、价格和价格日期 [262] - 给出了恩智浦半导体、意法半导体、罗姆、安森美、亚德诺半导体的额外价格 [274]

半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大负面因素影响，多家一线IC设计大厂下半年大幅削减成熟制程投片量，第3季投片量较第2季锐减20%-30% [2][3] - 晶圆代工厂产能利用率持续下滑，预计下半年从上半年的70%降至60%甚至更低 [4] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见出现亏损 [3] 主要晶圆代工厂商业绩表现 - 联电首季毛利率降至26.7%，为四年来低点，下半年恐回测25%甚至面临20%保卫战 [3][4] - 世界先进首季毛利率30.1%，第2季可能跌破30%，下半年受市况疲弱冲击 [3][4] - 力积电第2季每股净损0.8元，连续七季亏损，单季毛利率仍为负数，下半年续亏压力大 [3][4] 行业需求分化 - 半导体行业仅剩以辉达为首的AI需求支撑，台积电表现一枝独秀 [4] - 未获得AI大单的成熟制程厂商受消费性电子、车用等领域需求不佳冲击 [4] - 客户投片态度高度观望，手机、网通、车用等终端应用下单力道全面缩手 [3]

收购案概述 - 意法半导体宣布拟收购恩智浦半导体的MEMS传感器业务，以巩固全球传感器龙头地位 [2] - 收购业务主要面向汽车安全传感器（被动安全如安全气囊、主动安全如车辆动态控制）和监测传感器（胎压监测系统TPMS、发动机管理等），同时包括工业用压力传感器和加速度计 [4] - 交易价格最高达9.5亿美元现金（9亿美元预付款+5000万美元技术达标奖励金），预计2026年上半年完成 [5] 收购方意法半导体背景 - 公司1987年由意大利SGS微电子和法国Thomson半导体合并成立，总部位于瑞士日内瓦，全球车规级SiC模块市场领先 [3] - 产品覆盖发动机定制芯片、车灯控制等，为特斯拉、比亚迪等车企供货，1200V SiC MOSFET开关损耗较硅基IGBT降低70% [3] - 2023年汽车半导体市场份额达10.4%，全球排名第三 [3] 被收购方恩智浦背景 - 历史可追溯至1953年飞利浦半导体部门，2006年分拆独立，全球最大车规芯片供应商之一 [3] - 汽车处理器市场全球第一（2022年），旗舰级处理器达5纳米工艺，技术涵盖ADAS、车载网络等 [3] - 第三代成像雷达处理器S32R47支持L2+至L4级智能驾驶 [3] 收购战略意义 - 拟收购业务2024年营收约3亿美元，毛利率和营业利润率对意法半导体有显著增益，预计增加每股收益 [4] - 增强MEMS技术研发能力，获得汽车安全应用前沿知识产权及高素质团队 [4] - 通过IDM模式（设计-制造-封装测试全链条）实现更快创新周期和更强定制灵活性 [4] 行业趋势分析 - 汽车MEMS惯性传感器增速预计超越整体MEMS市场 [4] - 半导体行业并购从"规模扩张"转向"精细化博弈"，头部厂商聚焦核心业务，追赶者通过收购补短板 [7][9] - 未来围绕"MCU+传感器"的技术整合将更频繁，协同能力决定市场地位 [9] 交易双方表态 - 意法半导体称收购与其战略高度契合，将加强传感器在汽车、工业等关键领域的地位 [8] - 恩智浦表示该业务不符合其长期战略方向，但认可其在意法半导体的发展前景 [8]

财报核心数据 - 25Q2营收27.7亿美元，同比下滑14.4%但环比增长9.9%，超指引中值5600万美元 [1][8] - 毛利率33.5%，同比下降660个基点，环比微增10个基点，符合预期 [1][8] - 净利润亏损9700万美元，同比恶化4.5亿美元，营运现金流同比腰斩至3.54亿美元 [1][10] - 库存32.7亿美元环比增加2.6亿美元，周转天数166天环比改善1天 [1][11] 业务板块表现 分部门 - AM&S部门营收占比41%达11.3亿美元，MEMS实现两位数增长但被模拟产品拖累 [2][8] - EMP部门营收占比31%达8.5亿美元，定制处理器业务疲软 [2][8] - 汽车电子营收占比40%达11.1亿美元，同比下滑24%但环比增长14% [2][8] - 工业应用营收占比22%达6.1亿美元，同比下滑8%但环比大增15%，BB Ratio高于1 [2][14] 分区域 - 汽车业务增长由亚太(不含中国)和美洲驱动，但BB Ratio因特定客户调整跌破1 [12] - 中国工业渠道库存已恢复常态，亚洲其他地区接近正常化 [14][32] 未来指引 - 25Q3营收指引中值31.7亿美元，环比增长14.6%，除汽车外所有终端市场同比转正 [3][19] - 预计25Q4库存周转天数降至140天，全年资本支出维持20-23亿美元 [3][19] - 汽车业务预计25Q3/Q4连续环比增长，工业处于上行周期 [3][24] - 碳化硅业务仍目标保持30%市场份额，中国本地化生产今明交接之际启动 [30][38] 战略进展 - 与NVIDIA合作开发800V数据中心电源架构，整合SiC/GaN及隔离驱动技术 [14][36] - 中国战略聚焦功率器件和MCU，本地收入占比13-14% [35] - STM32开发者社区活跃用户达150万，年增20万 [15] - 碳化硅获中国头部车企one-box制动系统订单，第三代安全气囊方案获批量订单 [12][13] 运营效率 - 25Q2产能闲置成本拖累毛利率370个基点，预计25Q3降至340个基点 [21][31] - 制造效率改善但未达最优，产品组合中工业类占比20-21%低于正常水平 [34] - 汇率影响显著，欧元兑美元每变动0.01影响毛利率120-140个基点 [34]

报告行业投资评级 - 推荐（维持） [5] 报告的核心观点 - 意法半导体25Q2营收超指引中值，但净利润同环比下滑，库存有所增加 [1] - 各业务和下游表现有差异，汽车业务BB Ratio环比下滑，工业渠道库存积极改善 [2] - 25H2指引显示营收有望增长，库存周转天数将改善，汽车收入逐季环比提升，工业处于上行周期 [3] 各部分总结 25Q2财报情况 - 营收27.7亿美元，同比-14.4%/环比+9.9%，超指引中值；毛利率33.5%，同比-6.6pcts/环比+0.1pct，略超指引中值；净利润-0.97亿美元，同比-4.5亿美元/环比-1.5亿美元；存货32.7亿美元/环比+2.6亿美元，库存周转天数166天/环比-1天 [1] 分业务部门表现 - AM&S营收11.3亿美元，同比-15.2%/环比+5.9%，占比41%，模拟产品及成像业务拖累，MEMS两位数增长 [2] - P&D营收4.5亿美元，同比-22.2%/环比+12.9%，占比16% [2] - EMP营收8.5亿美元，同比-6.5%/环比+14.1%，占比31%，定制处理业务疲软 [2] - D&RF营收3.7亿美元，同比-17.9%/环比+10.1%，占比12% [2] 分下游表现 - 汽车收入11.1亿美元，同比-24%/环比+14%，占比40%，BB ratio下滑至低于1 [2] - 个人电子产品收入6.4亿美元，同比-5%/环比+3%，占比23% [2] - 工业收入6.1亿美元，同比-8%/环比+15%，占比22%，BB Ratio高于1，新增订单环比提升，渠道库存改善 [2] - 通信设备和计算机外设收入4.2亿美元，同比-5%/环比+6%，占比15% [2] 25H2指引 - 25Q3营收中值31.7亿美元，同比-2.5%/环比+14.6%，除汽车外终端均同比增长，毛利率33.5%±2pcts，库存周转天数环比大幅下降 [3] - 25Q4毛利率环比显著改善，预计库存天数降至约140天，维持2025全年20 - 23亿美元资本支出指引 [3] 终端指引 - 汽车接近市场拐点，25Q3、25Q4营收环比增长 [3] - 工业处于上行周期，库存整体下降，通用MCU同环比双位数增长，通用模拟及功率需消化库存 [3] - 个人电子等订单节奏稳定 [3] 业绩说明会纪要 - 25Q2营收受个人电子和工业业务超预期抵消汽车业务不佳影响，毛利率符合预期，营业利润率2.1% [13] - 各部门和终端市场营收有不同程度同比下滑和环比增长 [13] - 面向OEM厂商和分销渠道销售额同比下降，毛利润下滑，营运支出符合预期，营业亏损含非经常性项目 [14] - 净利润显著下滑，营运现金流下降，资本支出净额缩减，自由现金流净流出，库存增加，有股息支付和股票回购 [15] 各领域表现 - 汽车领域：Q2营收环比增长受亚太和美洲推动，订单出货比回落，推进电气化和数字化战略，获多项订单 [16][17] - 工业领域：Q2营收超预期，通用微控制器业务重回同比增长，渠道库存改善，订单出货比大于1，多领域获设计订单 [18][19] - 其他终端市场：个人电子业务和通信设备及计算机外设领域表现积极 [20] 公司发展与可持续发展 - 五月底股东大会拟议决议获股东批准 [21] - 入选《时代》杂志“全球最可持续公司”榜单，获CDP高度认可 [22] 2025Q3展望 - 预计营收31.7亿美元，除汽车外终端市场同比增长，毛利率受产能闲置和汇率等因素影响，库存周转天数下降 [23] Q&A问答要点 - 第三季度毛利率环比下降主因汇率和制造体系重塑成本，后续季度毛利率有望因闲置产能费用减少和制造效率提升改善 [24][25] - 预计第四季度营收增长，各业务板块除汽车受单一客户影响外均将环比及同比增长，汽车业务预计继续环比提升 [26][27] - Mobileye合作至少未来三到五年内不影响收入预期 [28] - 第三季度同比降幅缺口主要源于非实物因素和客户特定事项，各业务有积极表现 [29] - 客户层面变动不意味着市占率转移，长期客户将恢复常态 [30] - 第四季度有望实现环比和同比增长，但受市场能见度和客户库存调整影响 [32] - 美国电动车税收法案目前未带来显著影响，碳化硅业务需适应市场变化 [33] - 第四季度毛利率提升因闲置产能费用下降和制造效率提升，汇率影响有限 [34] - 工业业务复苏核心驱动力为真实终端需求，通用型MCU为增长引擎 [35][36] - 汇率变动影响毛利率，但公司毛利率仍有改善空间 [37] - “China for China”战略有望缓解潜在冲击，面向中国客户收入占比13% - 14% [38] - 通用型MCU价格低个位数变动，800V方案按计划推进 [39][40] - 分销渠道库存改善，中国碳化硅市场有价格压力，公司采取对策应对 [41][42]