投资组合整体表现 - 2025年精选的18只股票在第三季度表现卓越，其中14只股票在第三季度实现正收益，12只股票获得了两位数涨幅[2] - 从年初至今，有4只股票价值翻倍，13只股票实现两位数或以上的涨幅，表现最差的股票跌幅不超过7%[2] - 投资组合年初至今的总回报率为1322.80%，其中第二季度贡献722.02%回报，第三季度贡献609.19%回报[3] 个股表现排名与前景 - Nebius Group (NBIS) 年初至今上涨356.10%，第三季度上涨102.91%，在AI领域活跃但仍有10%流通股被做空[3][4] - Bloom Energy (BE) 年初至今上涨309.14%，第三季度大幅上涨253.55%，受益于数据中心需求，做空比例近19%[3][4] - Rocket Lab (RKLB) 年初至今上涨108.99%，无视7.5亿美元股票增发，技术面有支撑，做空比例12.7%[3][5] - Deutsche Bank (DB) 年初至今上涨108.91%，连续三个季度上涨，成为价值投资典范[3][5] - Carvana (CVNA) 年初至今上涨90.70%，7月31日财报后出现17%的跳空上涨，做空比例8.7%[3][6] - Sea Limited (SE) 年初至今上涨73.99%，是仅有的三只连续三个季度上涨的股票之一[3][6] - SoFi Technologies (SOFI) 年初至今上涨65.62%，从9月22日历史高点回调16%，做空比例9.8%[3][7] - Coinbase Global (COIN) 年初至今上涨50.98%，第二季度上涨103.50%，仍面临分析师质疑[3][7] 技术指标与市场情绪 - 多只股票包括BEAM、COIN、DELL、NBIS、ROKU和STM的14日相对强弱指数均达到70或以上，其中Nebius的RSI为88，处于超买区域[12] - Ezcorp (EZPW) 从200日移动平均线反弹，做空比例16.4%，与SoFi同被看好金融科技领域潜力[7] - Roku (ROKU) 正在转型，根据14日RSI指标显示略有超卖[8] - Beam Therapeutics (BEAM) 尽管上半年表现不佳，但目前交易于3月以来最高水平，在做空比例最高的股票中显示出反弹迹象[10]

FD-SOI技术概述与核心优势 - 全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术是解决低功耗难题的核心方案，其独特结构在超薄埋氧层上构建完全耗尽沟道 [2] - 技术优势包括优异的栅极控制能力、显著降低漏电流和静态功耗、无需沟道掺杂避免性能不一致性、天然全介质隔离减少寄生电容 [4] - 背偏压技术能动态调节晶体管阈值电压，实现性能与功耗的灵活权衡，在低功耗、模拟/RF性能、集成度及成本效益方面具独特竞争力 [5] FD-SOI市场前景与增长驱动力 - FD-SOI市场规模预计从2022年9.3亿美元增长至2027年40.9亿美元，复合年增长率高达34.5% [7] - 增长主要由物联网（超低功耗）、汽车电子（高可靠性、抗干扰性）以及边缘AI（高能效比）三大领域驱动 [7] - 国际商业战略公司（IBS）预测，FD-SOI总可用市场（TAM）将从2020年28.99万片晶圆/月增长至2030年127.6万片晶圆/月 [19] FD-SOI技术发展历程 - 技术奠基与产业化起步（2012-2014年）：意法半导体2012年率先推出28nm FD-SOI平台，材料供应商Soitec突破高质量衬底技术瓶颈 [8] - 工艺迭代与应用拓展（2015-2018年）：格罗方德2015年推出22nm FD-SOI代工平台（22FDX），恩智浦、索尼等公司推出基于FD-SOI的芯片产品 [8] - 先进工艺突破与生态深化（2022年至今）：欧盟支持ST与GF在法国建设12nm FD-SOI晶圆厂，ST与三星2024年联合发布18nm FD-SOI技术 [8] 三星FD-SOI战略布局 - 三星实行“双轨制”技术路线，在先进制程推进GAA技术，同时在中低压特色工艺巩固FD-SOI优势，聚焦物联网、可穿戴设备与汽车电子 [10] - 构建从28nm到18nm的完整FD-SOI产品链，并建立“SAFE合作伙伴体系”提供全流程支持 [10] - 明确中国市场是FD-SOI增长核心驱动力，计划加大技术投入，推动FD-SOI成为物联网、汽车电子等场景的“标配方案” [11] 意法半导体FD-SOI技术实践 - 以IDM模式为基础，将FD-SOI技术深度绑定汽车电子场景，28nm FD-SOI技术漏电流较传统28nm体硅工艺降低60%，累计出货晶圆量超35万片 [12] - 18nm FD-SOI相较于28nm FD-SOI性能提升25%，功耗降低40%，芯片面积缩减35% [12] - 进阶版18nm FD-SOI（18FDS+）计划2025年量产，目标应用覆盖毫米波雷达、低轨卫星通信等高性能场景 [12] 格罗方德FD-SOI技术定位 - 将FD-SOI技术定位为“边缘AI的量身定制方案”，以22FDX平台为核心，满足边缘设备“高性能+超低功耗”双重诉求 [13] - 车载雷达芯片采用22FDX工艺后，功耗降低45%，体积缩减30%，已获得博世、大陆等Tier1厂商订单 [13] - 计划推进12nm FD-SOI工艺研发，目标替代部分7nm FinFET应用，性能提升30% [14] 研究机构对FD-SOI的展望 - IBS认为FD-SOI是边缘AI应用的“理想技术伴侣”，其能效表现优于传统体硅CMOS和FinFET，12nm FD-SOI或可满足许多7nm FinFET应用的需求 [18] - CEA-Leti指出FD-SOI自适应背偏压技术可降低高达50%功耗或提升40%性能，射频关键指标适用于5G毫米波、Wi-Fi 6等高频应用 [20] - CEA-Leti推动FD-SOI向10nm和7nm节点演进，10nm FD-SOI目标性能提升约1.9倍或功耗降低至1/5，晶体管密度提高4倍 [22][23] FD-SOI未来发展趋势 - 技术上向10nm、7nm先进节点延伸，通过更薄埋氧层、应变工程与3D集成技术提升性能与集成度 [26] - 应用上从车规MCU、物联网传感器向边缘AI加速器、低轨卫星通信、AR/VR芯片等更广泛场景拓展 [26] - 生态上形成“全球协作+区域互补”格局，欧盟侧重先进制程研发，中国侧重应用落地，美国聚焦高端RF与存储集成 [26] FD-SOI对中国半导体产业的意义 - 在面临先进制程获取挑战的背景下，FD-SOI的成熟度和低功耗优势成为中国企业实现技术自主和产业升级的重要路径 [27] - 中国已具备300mm SOI衬底的生产能力，凭借本土产能、IP积累及庞大市场需求，已具备构建FD-SOI完整生态的基础 [27] - 通过深化与国际企业技术合作、加强本土产业链协同，中国有望在FD-SOI生态中占据核心地位 [27]

STMicroelectronics announces timing for third quarter 2025 earnings release and conference call   Geneva – October 3, 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announced that it will release third quarter 2025 earnings before the opening of trading on the European Stock Exchanges on October 23, 2025. The press release will be available immediately after the release on the Company’s website at www.st.com. STMicroele ...

T4724D -- Oct 2 2025 -- ST-Tobii interior sensing technology_IMAGE ST-Tobii interior sensing technology Tobii and STMicroelectronics enter mass production of breakthrough interior sensing technology Starting mass production of an advanced interior sensing system for a premium European carmaker for enhanced driver and passenger monitoring Cost-effective single-camera solution combines Tobii's interior-sensing technology and ST’s imaging sensors to deliver wide-angle, high-quality imaging in daytime and n ...

STMicroelectronics N.V. (NYSE:STM) ranks among the best cheap semiconductor stocks to buy. On September 17, STMicroelectronics N.V. (NYSE:STM) announced a $60 million investment in its Tours, France, plant, where it aims to create an experimental line for advanced semiconductor manufacturing technology. As part of a significant restructuring planned in October, the company has been transferring aging chipmaking lines away from Tours. Known as Panel-Level Packaging (PLP), the new technology enables STMicr ...

公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户处理呆滞库存，提供打折清库存服务，声称最快半天即可完成交易[1][8] - 公司通过线上平台（如“工厂呆料”小程序及网站dl.icsuperman.com）进行业务推广和交易[9][10] - 公司累计服务用户数量已达2.1万[1][8] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地[7] - 现货库存芯片型号超过1000种，涵盖品牌高达100种[7] - 现货库存芯片数量达5000万颗，总重量为10吨，库存价值超过1亿元[7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均进行QC质检[7] 呆滞库存成本分析 - 一批价值10万元的呆滞库存，每月产生的仓储费及资金成本至少为5000元[1] - 若库存积压半年，将产生3万元的亏损[1] 可供出售物料清单 - 提供多种品牌的优势物料特价出售，包括ST、英飞凌、NXP、三星、西部数据、英特尔等[4][5] - 具体型号及数量例如：ST品牌LPS22HHTR型号40000件（22年及以后年份），英飞凌品牌1EDI2002AS型号50000件（22年及以后年份）[4] - 存储类产品如三星16GB DDR4内存条2133件，西部数据多种规格固态硬盘（如M.2 2280 512GB 2000件）[4][5] 客户求购需求 - 平台展示客户求购信息，例如求购ADI品牌AD9361BBCZ-REEL型号3000件，ST品牌STM8L052C6T6型号31200件[6] - 其他求购型号包括镁光、赛灵思、GD等品牌的具体型号及数量[6]

French stocks are turning in a mixed performance in lackluster trade on Monday amid a lack of triggers. Investors are mostly cautious, looking ahead to some crucial economic data later in the week.Luxury stocks are finding some support.The benchmark CAC 40, moving between 7,872.29 and 7,901.23, was up 2.89 points or 0.04% at 7,873.57 a few minutes ago. Kering, STMicroElectronics, EssilorLuxottica, Hermes International, Eurofins Scientific, Stellantis and LVMH are gaining 1.1 to 1.8%.Thales is up nearly 1%. ...

算笔账 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 有料单不知道怎么推广？ 芯片超人已经 累计服务2.1万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好 点 ，都可以来找我们！ 优势呆料，特价出售 | 品牌 | 型号 | 数量 | | --- | --- | --- | | TI | TPSM365R6FRDN | 2K | | LITEON | LTST-C281TBKT | 50K | | VISHAY | SIC471ED-T1-GE3 | 3K | | ST | STM32G431CBT6 | 45K | 芯片超人现有 1600平米 芯片智能仓储基地，现货库存型号 1000+ ，品牌高达 100种 ， 5000万颗 现 货库存芯片，总重量 10吨 ，库存价值高达 1亿+ 。同时，芯片超人在深圳设有独立实验室，每颗物料 均 安排QC质检 。 累计服务2.1万用户 打折清库存，最快半天完成交易 找不到，卖不掉，价格还想再好点 来我们【工厂呆料】小程序看看 | 品牌 | 型号 | 年份 | 数量 | | --- | --- | --- | --- | | TI ...

STARLight Project chosen as the European consortium to take the lead in next-generation Silicon Photonics on 300mm wafers 24 leading technology companies and universities from 11 EU countries are joining efforts, driven by STMicroelectronics, to establish Europe as a technology leader in 300mm silicon photonics (SiPho) technologyFirst silicon photonics applications-based innovations expected for datacenters and AI clusters, telecommunications, and automotive markets Geneva, Switzerland, September 23rd, 202 ...

T4721S -- Sep 22 2025 -- ST joins FiRa Board_IMAGE ST joins FiRa Board STMicroelectronics joins FiRa board, strengthening commitmentto UWB ecosystem and automotive Digital Key adoption Geneva, Switzerland, September 22, 2025 -- STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, has announced that Rias Al-Kadi, General Manager of the Company’s Range and Connectivity Division, has joined the board of directors of the FiRa® Conso ...