"We continue to unleash more and more of the potential in our cutting-edge AI MEMS sensors to enhance the performance and energy efficiency of today's leading smart applications," said Simone Ferri, APMS Group VP, MEMS Sub-Group General Manager at STMicroelectronics. "Our new inertial module with unique dual-sensing capability enables smarter interactions and brings greater flexibility and precision to devices and applications such as smartphones, wearables, smart tags, asset monitors, event data recorders, ...

全球芯片公司排名变化 - 2024年英伟达凭借AI芯片领域表现跃居榜首，营收同比增长118.6%至1075亿美元 [1][2] - 三星电子排名第二，营收增长69.2%至7509亿美元 [2] - SK海力士从第6升至第4，营收增长99.5%至4725亿美元 [2] - 传统芯片巨头英飞凌和ST意法半导体跌出前十，营收分别下降8.5%和23.2% [2] - 前20大芯片公司总营收增长32.9%至5534亿美元，行业整体增长25% [2] 2025年Q1最新业绩表现 - 英伟达Q1营收预测430亿美元，毛利率70.6%-71.0% [4][5] - 博通营收1492亿美元创历史新高，AI芯片收入增长77%至41亿美元 [5][16] - SK海力士营收123亿美元同比增长42%，营业利润增长158% [6] - 高通营收1098亿美元同比增长16.9%，汽车业务飙升59% [6][14] - 美光营收805亿美元同比增长38%，HBM需求强劲 [7][13] 存储芯片市场格局 - SK海力士DRAM市场份额达36%，超越三星的34% [11] - SK海力士HBM市场份额高达70%，远超三星的20% [11] - 三星存储业务营收1338亿美元环比下降17%，受HBM销售延迟影响 [13] - 美光预计Q3营收88亿美元，受益于DRAM和NAND需求增长 [19] 汽车芯片市场动态 - 2020-2023年汽车芯片市场规模翻倍，但2024年增长停滞 [14] - ST汽车业务营收低于预期，订单出货比改善预示复苏 [14] - 群智咨询预计汽车芯片库存Q2末恢复正常，Q3迎来转折 [15] - TI模拟芯片业务营收321亿美元同比增长13%，主要来自汽车领域 [14] AI芯片与定制ASIC发展 - 博通定制ASIC收入246亿美元，占AI芯片业务60% [16] - 超大规模企业推动ASIC需求以降低对英伟达GPU依赖 [17] - HBM在DRAM市场占比预计从2024年20%增至2027年40% [11] 2025年下半年预测 - SK海力士预计Q2 DRAM出货量增长10-15%，NAND增长超20% [18] - 三星将扩大12层HBM3E产能，加速第八代V-NAND过渡 [18] - 英特尔预计Q2营收112-124亿美元，毛利率下滑至36.5% [20] - 联发科预计Q2营收增长16-25%，毛利率47%±1.5% [20]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

全球功率芯片厂商排名变动 - 2024年功率芯片大厂掉出全球前十 美光和联发科替代德州仪器、意法半导体进入TOP10 [1] - 排名变动主因是汽车和工业市场销售疲软 但下半年行业复苏信号显现 [1] 四大半导体巨头财报表现 德州仪器 - Q1营收40.7亿美元(同比+11%) 净利润11.8亿美元 模拟芯片业务营收32.1亿美元(同比+13%)成主要驱动力 [2] - 嵌入式处理业务营收6.47亿美元(同比-1%) 其他业务营收2.12亿美元(同比+23%) [2] - Q2营收指引41.7-45.3亿美元超市场预期 财报公布当日股价上涨5% [2] 意法半导体 - Q1营收25.17亿美元(同比-27.3% 环比-24.2%) 降幅超行业平均 [2] - APMS产品组营收14.66亿美元(同比-28%) 功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元 [3] - 模拟/MEMS/传感器收入10.69亿美元(同比-23.9%) 智能手机MEMS出货量降18% [3] 恩智浦 - Q1营收28.4亿美元(同比-9% 环比-9%) 汽车市场营收16.74亿美元(同比-7%) [5] - 工业与物联网市场营收5.08亿美元(同比-11%) [5] 瑞萨 - Q1销售额3088亿日元(同比-12.2%) 车用市场营收1553亿日元(同比-12.8%) [8] - 毛利率56.7%(同比+0.1pct) 汽车业务仍处观望状态 [8] 汽车与工业市场复苏信号 - 德州仪器观察到工业市场加入复苏行列 24Q4已现迹象 [9] - 意法半导体订单出货比>1 汽车MCU成中期增长驱动力 [9] - IDC预测2025年全球半导体增长15.9% 车用/工业领域H2触底 [10] - 工业芯片市场复苏主因中国"新基建"和欧美制造业回流 [14] 细分市场动态 - 通用型芯片(MCU/PMIC)库存压力持续至25Q2末 SiC供需缺口收窄 [12] - NXP车规MCU现货价环比涨10-15% ST通用料3月较年初涨价 [13] - 德州仪器工业领域收入结束七季度下滑 实现高个位数环比增长 [15] 关税影响 - 美国关税或导致2026年全球半导体市场萎缩34% [16] - TI中国客户占营收20% 采取寄售库存等方式应对 [16] - 意法半导体计划全球裁员2800人(占比6%) [16]

全球半导体行业概况 - 2025年第一季度全球半导体销售额延续高增长，但芯片大厂业绩分化严重[1] - AI与存储相关企业业绩总体更好，汽车芯片大厂业绩仍惨淡[1] - 4月关税风波影响半导体产业链各个环节，多家大厂针对关税给出预测[1] 芯片设计(IDM)企业表现 国际厂商 - TI第一季度收入40.7亿美元，同比增长11%，中国市场占年收入约五分之一[2][3] - 意法半导体第一季度净营收25.2亿美元，同比下降27.3%，营业利润暴跌99.5%[4][5] - 恩智浦第一季度营收28.4亿美元，同比下降9%，汽车市场营收同比下滑7%[6] - 高通第一季度营收109.8亿美元，同比增长16.9%，手机业务两位数增长[7][8] - 联发科第一季度营收1533.12亿新台币，同比增长14.9%，AI/5G/WiFi 7需求提升[9] - AMD第一季度营收74.4亿美元，同比增长36%，数据中心部门增长57%[27][28] - 英特尔第一季度营收126.7亿美元，净亏损扩大至8亿美元，计划裁员2万人[29][30][31] - 博通第一季度营收149.2亿美元创纪录，同比增长25%，软件业务增长47%[32][33] 国内厂商 - 国内A股半导体公司超7成营收同比增长，60.63%公司净利润增长[34][35] - 寒武纪营收同比增长4230.22%，ST铖昌增长365.26%，芯动联科增长291.77%[36] - 韦尔股份2024年净利润同比增长2114.72%，2025Q1营收增长14.68%[37][38] - 兆易创新2025Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%[39][40] - 瑞芯微2025Q1营收8.85亿元，同比增长62.95%，净利润增长209.65%[41][42] 晶圆制造与封测 - 台积电第一季度收入255.3亿美元，7nm及以下先进制程占比73%[42][43] - 联电22/28nm制程营收占比达37%，22nm营收季增46%[45][46] - 世界先进第一季度营收119.49亿新台币，净利创9季新高[47][48] - 日月光第一季度营收1481.5亿新台币，先进封装需求推升[51][52] - Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，同比下降3.2%[49][50] 半导体设备与分销 - ASML第一季度营收77亿欧元，净利润同比大增92%，EUV设备需求强劲[53][54] - 泛林集团第一季度营收47.2亿美元，31%来自中国大陆[55][56] - 大联大第一季度营收2488.3亿新台币，创单季历史次高[57][58] - 文晔第一季度营收2474亿新台币，同比增长28%[59][60] - 艾睿第一季度全球元器件销售额同比下降8%[61][62] - 安富利销售额同比下滑6.0%，环比下滑6.1%[63][64] - 益登第一季度营收285.83亿新台币，同比增长15.65%[65][66] - 至上第一季度营收463.17亿新台币，存储价格走跌致营收下滑[67][68]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度GAAP净亏损为520万美元，即每股亏损17美分，而2024年第一季度净亏损为480万美元，即每股亏损19美分 [21] - 2025年第一季度GAAP运营费用为550万美元，较2024年第一季度的500万美元增加了44.8万美元 [21] - 2025年第一季度非GAAP净亏损为440万美元，而2024年第一季度亏损为400万美元，主要由于非GAAP运营费用增加了46.8万美元 [22] - 截至2025年3月31日，公司现金、现金等价物和短期投资余额为2410万美元，而2024年12月31日为2680万美元 [23] - 2025年第一季度经营活动使用现金480万美元，2024年第一季度为410万美元，2024年第四季度为300万美元 [23] - 2025年第二季度收入将取决于向无晶圆厂被许可方发货的时间，预计在0至5万美元之间 [24] - 公司预计2025年全年非GAAP运营费用在1725万至1775万美元之间 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 栅极全环绕（Gate All Around）业务 - 公司在栅极全环绕应用方面取得重大进展，为客户生成了更详细的硅验证性能增强数据，并在客户晶圆上沉积了MST薄膜进行评估 [10] 内存业务 - 公司获得了专注于DRAM感测放大器的新专利，这些专利与高带宽和标准DDR内存相关，并正在将这些知识产权应用于与大型内存供应商的当前讨论中 [10] RF SOI业务 - 2024年末，许多RF SOI客户表示除了之前在RF功率开关方面的努力外，还需要改进低噪声放大器（LNAs） [11] - 公司与几家不同的RF SOI制造商合作，使用合作伙伴的Soitex超薄RF SOI晶圆开始新的晶圆运行，以验证LNA的优势 [12] 功率业务 - 与主要功率客户STMicro的合作进展顺利，过去六个月的重点是优化可制造性、良率和吞吐量，为大批量生产做准备 [12] - 公司与STMicro的两个团队每周会面，许多不同批次的产品正在工厂生产，频繁的测试结果表明有明确的资格认证路径 [13] - 公司正在与STMicro的三个其他产品领域进行积极讨论，这些领域有可能带来新的许可和未来的版税收入 [13] 化合物半导体（氮化镓）业务 - 本季度，作为之前宣布的与桑迪亚国家实验室合作的一部分，公司完成了世界上第一批使用MST技术生产的氮化镓（GaN）器件 [17] - 目前正在收集这些首批器件的数据，已经看到电气性能改善的迹象，与之前观察到的材料质量改善一致 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 2027年，外延设备市场预计约为26亿美元，前沿节点的复合年增长率（CAGR）为10%至15% [10] - 氮化镓（GaN）在消费电源、汽车电气化和人工智能数据中心电力电子等应用中的市场增长迅速，预计到本十年末，器件层面的市场规模将超过20亿美元，复合年增长率约为40% [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与一家主要的半导体设备提供商建立了合作伙伴关系，旨在为客户提供先进的材料解决方案，解决栅极全环绕领域的问题 [4] - 合作将帮助公司更快地获得更多被许可方投入生产，同时合作伙伴将向共同客户销售更多设备和服务 [5] - 公司将利用合作伙伴在大型客户应用、设计目标、组织和决策者方面的详细知识，提供更优化和经过验证的解决方案 [4] - 合作伙伴的直接销售团队将协助公司推动设计进入生产阶段，这对公司来说是宝贵的资源 [7] - 合作协议虽然主要针对栅极全环绕架构，但预计将扩展到先进内存和其他领域 [9] - 公司继续与现有被许可方进行讨论，包括JDA 1、JDA 2、无晶圆厂被许可方和代工厂被许可方，并希望与他们开展新的合作 [14][15] - 公司正在积极与新客户进行讨论，特别是在氮化镓等新领域，希望在今年晚些时候实现许可和/或收入机会 [16][18] - 公司正在招聘工程团队和销售营销团队的人员，以应对业务增长和向大批量生产的过渡 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为目前的工作量表明，在半导体行业的多个市场和产品领域都取得了进展，特别是在与STMicro的合作、客户扩展以及栅极全环绕和内存业务方面 [19] - 公司相信新宣布的与主要半导体设备提供商的合作将有助于加速和达成许可协议，以利用人工智能基础设施的推出带来的机会 [20] - 公司认为氮化镓业务不仅符合行业的主要趋势，而且有望比其他业务部门更快实现收入 [20] - 公司相信通过努力建立技术和与大型半导体公司的关系，将能够将这些努力转化为重要且可持续的业务 [26] 其他重要信息 - 公司在电话会议中会做出前瞻性陈述，这些陈述受固有风险和不确定性的影响，相关风险在公司向美国证券交易委员会提交的文件中详细说明 [2] - 公司将讨论非GAAP财务指标，这些指标与最直接可比的GAAP指标的对账包含在今天的新闻稿中 [3] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与半导体生产设备公司合作涉及的设备类型、合作时长以及合作伙伴的投入程度 - 公司CEO表示难以透露具体设备类型，但强调这是公司广泛使用的技术，且与合作伙伴已密切合作多年 [30] - 合作伙伴投入大量设备、人员和工程资源帮助公司获取数据以赢得设计并进入生产阶段，因为双方约定将使用合作伙伴的设备进行生产 [32] 问题: 与半导体生产设备公司的合作是否主要集中在前沿逻辑和DRAM领域 - 公司CEO确认合作主要集中在栅极全环绕领域，属于前沿技术，且逻辑和内存领域的技术有很多相通之处 [33] 问题: STMicro其他开始与公司合作的技术领域，以及这些合作是否受智能电源部门工作的影响 - 公司CEO表示STMicro是一家大型公司，产品涵盖多个领域，与公司的技术重叠度很高，包括RF SOI、氮化镓、先进节点和全耗尽SOI等 [37] - 公司与STMicro的智能电源部门合作良好，在高级管理层中建立了很高的信誉，其他部门在考虑与公司合作时会参考智能电源部门的意见 [36] 问题: RF SOI技术过去未被客户采用的限制因素，以及改善LNAs是否是解锁机会的关键 - 公司CEO表示过去RF SOI客户主要关注功率开关应用，公司在该领域展示了显著的改进能力 [42] - 近期一些领先的手机制造商或运营商改变了手机规格，要求更好的LNA性能，这成为一个热门领域，公司正在与客户在功率开关和LNA两个方面开展合作，预计客户会迅速行动 [43][44] 问题: 关于两个变革性客户的情况，以及相关工作是否涉及资本设备合作伙伴 - 公司CEO表示这两个客户进展迅速，至少其中一个的进展速度超出预期，另一个也在扩大合作范围 [48] - 公司与这两个客户的合作最初未涉及资本设备合作伙伴，但合作协议有望扩展到包括这两个客户在内的更多业务 [50][52] 问题: 2025年的运营费用范围以及年底的预期情况 - 公司CFO表示将之前给出的1700万至1800万美元的非GAAP运营费用范围缩小至1725万至1775万美元 [54] - 费用将在年内稳步增长，因为公司正在招聘销售和营销人员，且外包研发费用可能会接近历史平均水平 [55][56] 问题: 之前提到的两个现有客户计划在与原合作范围不同的产品领域进行演示的情况 - 公司CEO表示不能透露客户名称，但提到有客户对28纳米、全耗尽RF SOI、特殊应用（如辐射硬化）和不同内存应用等领域感兴趣 [61][62] 问题: 最近重新制定的雇佣协议不再提供控制权变更时的遣散费的影响 - 公司CEO表示这是一个失误，原计划为高管设置双重触发控制权变更条款，但协议中出现了多余的文字，导致变成了单一触发条款，发现问题后已重新起草并提交 [64][66] 问题: STMicro当前的时间表是否受到他们重新开始类似JDA 1的第三阶段工作的影响 - 公司CEO表示STMicro正在进行两种并行的工作，一是优化设备性能，二是进行产品化工作以提高良率和吞吐量，目前的工作属于第四阶段，但第三阶段也有类似的优化工作 [68] 问题: 上季度电话会议中提到的变革性客户的当前状态 - 公司CEO表示本季度继续与该客户进行讨论，但截至本次财报电话会议暂无具体进展可报告，沟通渠道仍然畅通 [69] 问题: 桑迪亚实验室的电气结果如何 - 公司CEO表示去年底获取电气结果的时间比预期长，目前已经获得结果，显示器件性能有所改善，与之前观察到的GaN器件物理质量改善一致 [70] - 下一步公司将进行优化，目标是获得一套完整的电气数据，以便向客户展示 [71] 问题: 与资本设备公司的合作商业模式是怎样的 - 公司CEO表示合作不会改变公司的商业模式，不涉及共享版税，对公司一直以来的商业模式没有重大影响 [74] - 合作伙伴将在材料开发和销售方面提供帮助，作为回报，公司会告知客户这是合作项目，并将共同进入生产阶段 [75]

行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，聚焦碳化硅技术应用及供应链升级 [1][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [15] - 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等多家行业领军企业及机构将参与会议，共论产业发展 [16] 意法半导体碳化硅技术 - 意法半导体市场部高级经理孙君颖将分享《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》主题报告，重点介绍技术路线发展蓝图及中国本地化战略 [4][5][9] - 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工艺，8英寸晶圆综合成本相比6英寸降低30%，预计2025年四季度量产 [10] - 意法半导体通过垂直整合的本地化生态，在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链 [11] 行业动态 - 行家说三代半公众号专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察，近期关注SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目下线及超16亿车规SiC订单等热点 [20][21]

意法半导体收购Deeplite - 意法半导体收购加拿大AI初创公司Deeplite，该公司专注于边缘AI模型优化、量化和压缩技术，可使AI大模型在边缘设备上运行更快、更小、更节能 [1] - Deeplite的技术能加速意法半导体首款高性能STM32N6的采用，两家公司具有协同效应 [2] - Deeplite提供自动化软件引擎优化DNN模型，支持在安全摄像头、传感器、无人机等边缘设备部署 [2] - 公司2017年孵化，2019年独立，Neutrino™软件可节省云成本，支持PyTorch等框架，已融资647万美元 [4] - 收购补全了意法半导体的硬件MCU、MPU和软件生态 [5] 高通收购Edge Impulse - 高通宣布收购边缘AI开发平台Edge Impulse，扩展IoT产品AI能力，交易预计数周内完成 [6] - Edge Impulse平台将继续支持多厂商硬件，包括高通Dragonwing处理器 [6] - 公司2019年成立，已融资超5000万美元，2021年B轮融资后估值2.34亿美元 [7] - 平台支持计算机视觉、音频识别等AI功能，被NASA等80000名开发者采用 [7] - 提供免费Web界面，EON编译器比TFLite Micro节省25-55%内存和35%存储空间 [8] - DSP技术使鸟叫声辨识速度快48%，精准度提高7% [9] 恩智浦收购Kinara - 恩智浦宣布3.07亿美元全现金收购NPU公司Kinara，预计2025年上半年完成 [10] - Kinara的Ara-1和Ara-2 NPU支持多模态生成式AI，Ara-2性能达40 TOPS [11][12] - Ara-1处理Resnet50-v1达100 inferences/sec，功耗1.7W [11] - Ara-2处理Stable Diffusion 1.4需7秒/图像，LLaMA-7B达12 tokens/sec [12] - SDK支持快速适配多种神经网络架构 [12] 边缘AI行业趋势 - 预测2025年75%数据将在边缘处理，边缘AI MCU市场潜力巨大 [14] - AI/ML技术成为嵌入式系统设计核心，芯片商将提供更多配套工具 [14] - 瑞萨收购Reality AI，英飞凌收购Imagimob，恩智浦推出eIQ等工具 [14] - 边缘AI将成为MCU厂商竞争重点，行业并购活动可能持续增加 [15]

全球半导体行业格局变化 - 2024年功率芯片大厂德州仪器、意法半导体掉出全球前十半导体厂商阵营，被美光科技和联发科替代 [1] - 英伟达首次超越三星电子和英特尔，跃居全球半导体收入首位 [1] - 汽车和工业终端市场持续低迷是功率芯片厂商排名下滑的主因 [1] 汽车芯片市场现状 - 恩智浦2025年Q1汽车业务收入16.74亿美元（环比-6%，同比-7%），拖累公司总收入28.35亿美元（环比-9%，同比-9%） [2] - 意法半导体Q1汽车业务收入同比下滑39%、环比下滑34%，总裁指出汽车和工业业务营收低于预期 [3] - 德州仪器汽车业务环比增长低个位数百分比，成为少数逆势增长案例 [3] - Counterpoint将汽车半导体需求复苏预测从2026Q1推迟至2026Q2，近期行业大规模裁员印证调整 [1] 行业复苏迹象与策略 - 意法半导体订单出货比高于1，订单量环比显著增长，碳化硅、车载充电器及牵引逆变器设计取得进展 [4] - 汽车微控制器（MCU）成为中期增长驱动力，中国/欧洲/美洲OEM厂商产品导入强劲 [4] - 德州仪器观察到汽车需求环比增长，预计周期性波动幅度较小，增长率维持中高个位数百分比 [5] - 工业领域连续七个季度下滑后，德州仪器实现高个位数环比增长，通信设备环比增长约10% [6] 工业与通信市场动态 - 意法半导体工业领域Q1订单环比增长，亚洲库存改善但欧美尚未显著恢复，订单出货比高于1 [7] - 工业MCU仍存在库存过剩问题，调整速度慢于预期，智能电力领域库存下降幅度较小 [7][8] - 中国工业智能化部署在2024年下半年出现复苏迹象，华东华南企业加速转型 [8] - TrendForce指出2025年汽车芯片需求仅温和复苏，晶圆代工除AI外主要依赖库存回补 [8] 外部环境挑战 - 贸易关税政策导致整车产量预测不确定性，意法半导体下调全年业绩展望 [3] - 联电指出汽车电子市场因MCU、显示驱动芯片及电源管理芯片需求疲软下滑，Q2预计持平 [6]

高管变动 - 恩智浦现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底退休 [1] - 现任高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁并于10月28日成为新任CEO [1] - 公司认为拉斐尔在战略制定和推动公司成功方面发挥关键作用 是实现汽车 工业和物联网终端市场领导地位愿景的理想人选 [1] 财务表现 - 恩智浦一季度营收28.4亿美元 高于市场预期的28.3亿美元但低于去年同期的31.3亿美元 [2] - 公司预测第二季度收入将下降至28亿到30亿美元 [2] - 意法半导体一季度净营收25.2亿美元 同比下降27.3% 环比下降24.2% [4] - 意法半导体毛利率下滑至33.4% 较去年同期下降830个基点 净利润下跌89.1%至5600万美元 [4] 业务布局 - 恩智浦功率半导体业务聚焦高效能源管理 广泛应用于汽车 工业物联网 移动设备及通信基础设施等领域 [4] - 公司在第三代半导体领域形成全面布局 核心技术包括碳化硅基氮化镓和硅基氮化镓技术 [4] - 碳化硅基氮化镓技术已应用于5G基站射频功率放大器及军事雷达系统 [4] - 硅基氮化镓技术针对消费电子和工业电源市场 利用现有硅晶圆代工厂实现规模化生产 [4] 行业动态 - 功率半导体行业面临国际形势变化和部分市场汽车需求疲软的挑战 [4] - 意法半导体预计在碳化硅市场份额将至少保持30%以上 [6] - 公司位于意大利卡塔尼亚的8英寸SiC工厂预计2025年第四季度投产 全面落成年产能可达72万片 [6]