行业投资评级 - 对模拟半导体行业维持积极看法 [2] - 最看好的公司为买入评级的德州仪器、英飞凌和瑞萨电子 [7] 核心观点 - 汽车半导体市场周期正在复苏，尽管速度慢于市场最初预期 [2] - 模拟半导体收入增长在连续七个季度收缩后，预计将在2025年第四季度恢复同比增长，表明复苏正在进行 [2] - 领先指标持续改善，支持对2025年第四季度的积极展望 [10] - 2025年仍是行业转折点，库存正在正常化，半导体前景显示积极势头 [42] 市场与财务预测 - 2025年第三季度模拟总收入同比增长5%，预计第四季度同比增长11% [2] - 预计2025年汽车半导体收入同比下降5%（此前预测为-7%），2026年同比增长11.6%（此前预测为10.6%）[2][4] - 预计2025年工业收入同比增长10.8%（此前预测约为8%），2026年同比增长14.5% [4] - 预计2025年中国汽车半导体需求同比增长9%（2024年为21%），2026年中国增长6%，非中国市场增长8% [6][28] - 模拟半导体目前交易于约20倍2026年预期市盈率，而10年平均为19倍 [7] - 市场定价隐含2026年收入低个位数百分比下降，以及5-15%的销量增长，而瑞银预测为15-20% [35][36] 细分市场表现 - 汽车和工业市场均呈现积极增长 [4] - 2025年第三季度工业收入同比增长16.8%，主要得益于亚德诺的稳健表现（若不包括亚德诺，增长14%）[4] - 人工智能正成为重要的增长驱动力，尽管目前收入占比仍较小（5-10%）[5] - 英飞凌目标将人工智能收入从2025财年的8.6亿美元（数据中心总收入13亿美元）增至2026财年的17亿美元 [5] - 亚德诺数据中心收入在2025财年第四季度超过10亿美元年化运行率，连续三个季度同比增长50% [5] - 安森美人工智能收入预计在2025年同比增长一倍，达到2.5亿美元 [5] - 德州仪器披露数据中心业务年初至今增长50%，2025年运行率为12亿美元 [5] 库存与周期分析 - 半导体库存天数在2025年第三季度略有下降，预计将继续下降至年底 [11] - 汽车/工业原始设备制造商的库存天数显示稳定迹象 [11] - 基于产量增长与半导体收入增长的对比，估计库存消化始于2023年第四季度，并将在2025年下半年改善 [39][58][60] - 考虑到内容增长和2021-2022年的特殊定价影响，库存水平似乎正趋于健康，到年底可能出现库存不足 [61][64] 产能与资本支出 - 产能扩张在2024年放缓，并在2025年进一步放缓 [66] - 模拟半导体资本支出正在减速，共识预期2025年同比下降19%（2024年同比下降21%）[66] - 英飞凌的订单积压与滚动四季度收入之比已接近新冠疫情前的水平，显示正常化 [68][69] 区域市场分析 - 中国汽车销量年初至今同比增长13%，新能源汽车增长31% [6] - 10月份中国汽车销量同比增长7%，新能源汽车增长18%，由于基数较高，2025年下半年增速有所放缓 [6] - 考虑到可能向国内半导体厂商流失市场份额，预计全球现有厂商在中国的汽车半导体收入在2026年仅增长1%，而非中国市场收入将增长7% [28] 电动汽车展望 - 预计2025年电动汽车销量同比增长约21%，2024年增长约25% [71] - 预计到2030年，电动汽车将占全球轻型汽车销量的39.4% [70]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括铜峰电子(+10.04%)、西陇科学(+10.00%)、东方通信(+9.98%)、博纳影业(+9.97%)和广西广电(+9.89%) [1] - 创业板市场领涨个股为国瓷材料(+20.02%)、联特科技(+15.87%)和长芯博创(+11.58%) [1] - 科创板市场领涨个股为晶丰明源(+20.00%)、燕东微(+16.84%)和合合信息(+13.80%) [1] - 活跃子行业中，SW电子化学品Ⅲ上涨4.36%，SW半导体设备上涨3.55% [1] 国内产业动态 - 台湾工研院联合錼创、追风科技推出首款全彩高分辨率Micro LED AI智慧眼镜，搭载0.49英寸单片全彩Micro LED显示器，分辨率达1920x1080 FULL HD，像素密度4536 PPI，亮度超3000nits [1] - 上海交通大学与国星宇航签约共建国内首个太空计算联合实验室，聚焦自主可控太空计算芯片、机器人卫星及在轨增材制造等前沿领域 [1] - 歌尔集团与海尔集团达成战略合作，将结合歌尔在精密零组件、智能硬件及智能制造的技术，共同聚焦智能家电、工业互联网、新能源及人工智能等领域 [1] - 根据BCI报告，2025年第48周（11月24日至30日），华为手机市场份额达27.81%，领先苹果的17.12%超过10个百分点，其后为OPPO、vivo和荣耀等品牌 [1] 公司公告与交易 - 电科网安2025年1-11月日常关联交易实际发生额为28,325.44万元，远低于2026年预计的117,385万元，主要因市场环境变化和项目启动时间调整 [3] - 芯原股份为收购逐点半导体进行股权安排，通过SPV公司天遂芯愿增资，公司以所持逐点半导体2.11%股份及现金35,000万元参与 [3] - 云鼎科技预计2026年与山能集团、大地集团、建广数科等关联方发生日常关联交易，预计签订合同金额13.55亿元，预计实际发生金额14.84亿元 [3] - 亚信安全近日获得与收益相关的政府补助人民币100万元 [3] 海外产业动态 - 戴尔计划自12月17日起全面提高商用产品线售价，涨幅大致在10%-30%之间，具体取决于电脑存储配置 [3] - 意法半导体与欧洲投资银行达成10亿欧元新信贷额度，约60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等核心基地的大规模制造能力，剩余40%投入研发领域 [3] - SK海力士已于2025年11月向ASMPT订购7套用于HBM4堆叠制造的热压键合机，每套配备两个键合头，TC键合是HBM生产中决定良率与性能的核心技术环节 [3] - 铠侠计划2026年在岩手县晶圆厂采用“第十代”技术生产新一代NAND闪存，通过将堆叠层数从218层增至332层，使单位面积存储容量提高59%，数据传输速度提高33% [3]

摩根士丹利报告核心观点 - 摩根士丹利发布报告预测25家人形机器人企业将主导该行业 其中中国有7家企业上榜[2] - 报告名单的侧重点并非常规理解的整机制造商 而是隐藏在背后的关键“零部件/模组供应商” 包括AI芯片、视觉传感器、精密执行器和电源管理芯片等领域的公司[3][4] - 报告认为这些基础部件供应商是人形机器人发展浪潮中沉默却关键的基石[4] 上榜企业名单与领域分布 - 报告列出了25家全球公司 涵盖综合科技、半导体、软件、电子制造、汽车智能解决方案、激光雷达等多个细分领域[2] - 中国上榜的7家企业具体为：百度（综合）、阿里巴巴（综合）、地平线机器人（汽车智能解决方案）、均胜电子（汽车智能解决方案）、科大讯飞（智能翻译）、德赛西威（电子制造）、禾赛科技（激光雷达）[2][3] - 全球其他代表性公司包括英伟达（美国/半导体）、ARM（英国/软件）、三星电子（韩国/半导体）、意法半导体（欧洲/半导体）、英飞凌（德国/半导体）等[2] 报告引发的行业讨论 - 报告名单未包含宇树、智元等国内知名的人形机器人整机制造商 引发了部分从业人员对其“专业性”的质疑[4] - 报告选择标准强调核心基础部件供应商的重要性 而非终端产品制造商[3][4] - 目前中国国内已形成近150家人形机器人创业公司 无论行业是否存在泡沫或泡沫多大 基础部件都被视为刚需[4]

Question-and-Answer SessionMaybe we'll start off with sort of setting the scene a little bit. So 2025 was an interesting year. The industry was hoping for some recovery in the analog space, and it never really materialized as hope. So maybe you could give us a sort of a review of how STM for the year. And then you could give us an update on sort of how you're feeling about the auto and industrial markets at this point?Lorenzo GrandiPresident & CFO Yes, sure. Good morning, everybody. Well, let's start to say ...

STMicroelectronics (NYSE:STM) FY Conference December 11, 2025 01:25 PM ET Company ParticipantsSimon Coles - Head of European Technology Hardware and Semiconductor ResearchLorenzo Grandi - CFOSimon ColesI think we're ready to start. Hi everyone. I'm Simon Coles, Head of European Technology Hardware and Semiconductor Research here at Barclays. Delighted to have Lorenzo, CFO of STMicro, with me here today. Thanks so much for joining us.Lorenzo GrandiThank you, Adrian.Simon ColesMaybe we'll start off with sort ...

这是欧洲投资银行与意法半导体自 1994 年以来达成的第 9 份融资协议，累计融资金额已达 42 亿欧元。 芯片制造商意法半导体周四表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成 10 亿欧元（约合 12 亿美元）的信贷 额度协议。 责任编辑：郭明煜 该公司在一份声明中称，首批 5 亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造 业务。 这家法意合资集团表示："该协议约 60% 的资金将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特 和克罗勒等核心基地，剩余 40% 则将投入研发领域。" 这家法意合资集团表示："该协议约 60% 的资金将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特 和克罗勒等核心基地，剩余 40% 则将投入研发领域。" 这是欧洲投资银行与意法半导体自 1994 年以来达成的第 9 份融资协议，累计融资金额已达 42 亿欧元。 责任编辑：郭明煜 芯片制造商意法半导体周四表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成 10 亿欧元（约合 12 亿美元）的信贷 额度协议。 该公司在一份声明中称，首批 5 亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造 业务。 ...

公司与金融机构合作 - 芯片制造商意法半导体宣布与欧洲投资银行建立一笔价值10亿欧元的信贷额度 [1] - 该笔信贷额度约合12亿美元 [1]

 JOINT PRESS RELEASE 11 December 2025 Luxembourg / Geneva EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy Credit line to strengthen Europe’s semiconductor industry and support innovation, sustainability and energy efficiency in line with EU objectivesFirst €500 million tranche signed to support acceleration of R&D and high-volume chip manufacturing in Italy and France. The new agreement, the ninth between EIB and ST, brings total financing to ...

JOINT PRESS RELEASE 11 December 2025 Luxembourg / Geneva EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy Credit line to strengthen Europe’s semiconductor industry and support innovation, sustainability and energy efficiency in line with EU objectivesFirst €500 million tranche signed to support acceleration of R&D and high-volume chip manufacturing in Italy and France. The new agreement, the ninth between EIB and ST, brings total financing to ...

算笔账 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 | TI | TMUX1308PWR | 25+ | 152000 | | --- | --- | --- | --- | | TI | TLV62569DBVR | 25+ | 285000 | | TI | MSPM0G1107TRGZR | 25+ | 20000 | | TI | LM393LVDGKR | 2526 | 17500 | | TI | BQ25792RQMR | 24+25+ | 345865 | | TI | LM358LVIDGKR | 23+24+ | 247500 | | TI | LM393LVDGKR | 24+25+ | 187500 | | TI | UA78L12ACPK | 24+25+ | 136111 | | TI | DRV8870DDAR | 25+ | 117500 | | ST | STM32G070RBT6 | 25+ | 74880 | | TI | TLV803EA26DBZR | 25+ | 70516 | | TI | SN74LVC1G32DCKR | 21+ | ...