算笔账 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 有料单不知道怎么推广？ | TE | 1379674-1 | 22+ | 19600 | | --- | --- | --- | --- | | 威世 | NTCALUG01A103F161A | 23+ | 5000 | | Toshiba | TLX9175J(WNXTL;F(O | 22+ | 18000 | | 松下 | AXK720247G | 20+ | 51000 | | 松下 | AXK820145WG | 20+ | 51000 | 芯片超人已经 累计服务2万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好点 ，都可以来找我们！ 优势呆料，特价出售 品牌 型号 年份 数量 microchip ATMXT2952T2-C2UR057 23+ 71000 microchip ATMXT1664T2-C2UR056 23+ 24000 microchip ATMXT641T-CCUR028 23+ 10000 microchip ATMXT224S-MAUR036 23+ 28000 芯科 EFM8B ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容 编译自 eenewseurope 。 根据MarketsandMarkets最新报告，全球超低功耗（ULP）微控制器市场正呈现强劲增长势头，预计 将从2025年的97.8亿美元增至2030年的152.7亿美元。消费电子产品对能效要求的不断提高，以及智 能家居和楼宇管理系统的普及，正在推动超低功耗微控制器的普及。 随着依赖电池的设备体积越来越小、功能越来越丰富，超低功耗 (ULP) MCU 变得越来越重要。报告 指出，模拟器件领域将在 2025 年引领市场，这反映了在传感器、医疗设备和工业自动化领域，精确 信号测量、调理和转换的重要性。 MarketsandMarkets 指出："它们能够在超低功耗模式下高效运行，非常适合电池供电和便携式设 备，在不影响性能的情况下延长使用寿命。" 可穿戴医疗设备、环境传感器和联网电子产品正在加速 对配备模拟功能的 ULP MCU 的需求，从而连接消费电子和工业领域。 汽车领域也同样重要。ULP MCU 为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统、电池管理和车载传 感器提供动力。其超低功耗待机模式和快速唤醒功能对 ...

算笔账 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 有料单不知道怎么推广？ 芯片超人已经 累计服务2万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好点 ，都可以来找我们！ | 优势物料，特价出售 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 品牌 | 型号 | 数量 | 年份 | | ST | E-L6219DS013TR | 20000 | 2017 | | ST | L7805ABV | 3000 | 2018 | | ST | LDL1117S18R | 15000 | 2019 | | ST | LDLN025J28R | 3000 | 2020 | | ST | L78L05ABZ-TR | 14000 | 2020 | | ST | LD29080PT33R | 7500 | 2019 | | ST | STM32L052K8U6 | 10000 | 两年内 | | ST | STM32L053R8T6 | 10000 | 25+ | | ST | STM32H743VIH6 | 10000 | 25+ | | ST | L ...

公司业务模式 - 专注于呆滞芯片库存处理服务 提供打折清库存解决方案 最快半天可完成交易[2][10] - 拥有线上交易平台"工厂呆料"小程序 支持电脑网页版dl icsuperman com访问[11][12] - 累计服务用户数达20,000家[2][10] 库存处理价值主张 - 价值10万元呆料库存每月产生至少5,000元综合成本（仓储费+资金成本） 存放半年亏损达3万元[1] - 解决行业痛点：找不到买家 卖不掉存货 价格谈判困难[2][11] 现货库存规模 - 运营1,600平方米智能仓储基地 库存芯片型号超1,000种[9] - 覆盖品牌100余种 现货库存量5,000万颗 总重量10吨[9] - 库存总价值超过1亿元[9] 质量保障体系 - 在深圳设立独立实验室 对每颗物料实施QC质检流程[9] 库存供应明细 - 供应ST品牌呆料包括LM2903DT（1,000颗/2020年）至STM8S003F3P6TR（14.2万颗/23年+）等16个型号[6] - 供应PI品牌TNY285DG-TL型号1万颗（2022年）[6] - 供应Microchip品牌23K640T-I/ST（2,500颗/2020年）至SST26VF032BT-104I/SM（2,100颗/2021年）等6个型号[6][7] - 供应英飞凌/ Vishay/TI/Skyworks/Renesas等品牌特定型号呆料[7] 采购需求清单 - 求购ST品牌LMV321LILT 8万颗 LIS3MDLTR 8万颗[8] - 求购Skyworks品牌SE5004L-R 2万颗[8] - 求购TI品牌TLV9051IDBVR 18万颗[8]

公司业务规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖品牌达100个[1] - 芯片现货库存量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元人民币[1] - 在深圳设立独立实验室 对每颗物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万名用户 最快半天可完成交易[4] 产品交易动态 - 求购ST品牌STM32F051K6U7型号芯片80千颗 LMV321LILT型号80千颗 LIS3MDLTR型号80千颗[2] - 求购SKYWORKS品牌SE5004L-R型号芯片20千颗[2] - 特价出售ADI品牌LTM9006IY-14PBF型号芯片3千颗 产品年份为2025年[3] 数字化平台建设 - 推出"工厂呆料"小程序平台 解决芯片行业找不到料 卖不掉料和价格优化需求[6] - 提供网页版平台访问入口 网址为dl.icsuperman.com[7] 行业资讯关注 - 行业动态涵盖芯片分销商格局变化 原产地判定政策影响 任天堂Switch2芯片应用及日本分销商并购重组等话题[9] - 关注模拟芯片大厂商绩增长态势 4天内销售350万台设备的市场表现[9]

**行业与公司** 行业专注于汽车半导体和模拟半导体领域 涉及的主要公司包括德州仪器(TI) 英飞凌(IFX) 瑞萨(Renesas) 安森美(ON) 和迈来芯(Melexis)等[1][6][34] **核心观点与论据** * 模拟半导体收入增长在2025年第二季度转为正增长 同比增长1% 为自2023年第二季度(增长2%)以来首次转正 市场共识预计第三和第四季度将分别增长4%和14%[2] * 汽车半导体收入预计在2025年同比下降7%(此前预测为-9%) 2026年预计增长11%(此前预测为+9%) 上调原因包括更高的汽车产量预测和周期转向迹象[3] * 工业半导体收入在2025年第二季度同比增长2% 预计2025年全年增长8%(此前预测约6%) 2026年预计增长14%[3] * 中国地区汽车半导体需求在2024年增长21% 但预计2025年增速将放缓至4% 非中国市场预计持平 2026年中国和非中国市场预计均增长8%[4] * 领先指标显示行业前景积极 半导体库存天数在2025年第二季度持续下降 预计下半年将进一步减少 从第二季度的175天降至第三季度的162天[5][10] * 模拟半导体板块当前交易于2026年预期市盈率约20倍 高于10年历史平均的19倍 市场定价反映了2026年销量增长5-15%的预期 低于UBS预测的15-20%[6][24][26] * 最看好的公司为买入评级的TI 英飞凌和瑞萨 最不看好的是中性评级的安森美和迈来芯[6] **其他重要内容** * 存在下行风险 包括汽车产销量因关税增加而恶化 半导体定价压力 以及中国需求在强劲增长后于2025年下半年恶化[5] * 库存消化周期分析显示 该行业从2023年第四季度开始进入库存消化阶段 预计在2025年第一季度触底 并在下半年逐步改善[27][49][50] * 资本支出在2024年同比下降21% 预计2025年将进一步下降11% 表明产能扩张速度显著放缓[57] * 电动汽车(EV)销量预计在2025年增长25% 与2024年增速持平 欧洲 美国 中国和日本市场均贡献增长[61][62] * 按区域划分 考虑到份额损失给本土厂商 UBS预计全球 incumbent 厂商在中国市场的汽车半导体收入在2025年将下降1% 而非中国市场收入预计持平[16] * 各公司历史表现分析显示 英飞凌自2012年以来80%的时间表现优于行业平均 德州仪器为63% 亚德诺(ADI)为61% 安森美为46%[69][70][73][74]

公司业务规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖品牌达100个[1] - 芯片现货库存量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元[1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万家 交易效率可达到半天内完成[5] 库存管理特点 - 提供特价优势物料销售 包含nichocn GYC1E331MCWZNHGS型号94千件 美光MTFC64GBCAQTC-AAT型号500件[3] - 库存芯片年份覆盖2019-2024年 如ST SPC560P44L3CEFAR型号3千件为2022年产[3] - 支持大批量交易 STM32F031F4P6TR型号库存达610千件 TLV2171IDR型号达85千件[3] 供应链服务模式 - 提供求购服务通道 需求包括KINGBRIGHT APA2106SURCK型号60千件 SKYWORKS SE5004L-R型号20千件[2] - 通过线上平台处理库存积压问题 设有专门的小程序与网页端交易系统[6][7] - 行业资讯覆盖分销商动态 原产地政策影响 游戏机芯片需求及日本分销商并购等热点话题[8]

市场概况与规模 - 热探测器市场规模预计到2030年达到6.69亿美元 [2] - 2024年热成像市场继续增长但地区差异显著 中国工业领域需求为主要增长动力 [5] - 中国热成像行业2024年出货量占全球总量60% [8] - 热探测器市场分为热释电、热电堆和其他技术三类 [8] 区域市场动态 - 美国和欧洲厂商聚焦中高端应用 中国厂商主导低端产品领域 [2] - 西方企业集中开拓国防、监控等高端领域 中国本土市场部分饱和 [8] - 西方地区新兴机遇集中于无人机和汽车领域 中国市场工业需求持续增长 [5] 技术发展趋势 - 热电堆技术增长显著 预计2028年市场规模超越传统主导的热释电技术 [9] - 欧盟RoHS指令取消PZT热释电传感器豁免 加速技术替代进程 [9] - 微测辐射热计芯片朝两个方向改进：制造工艺优化降低成本 像素尺寸持续缩小 [10] - 超表面光学元件研发推进 旨在减小透镜尺寸或提升光学性能 [10] 应用领域机遇 - 汽车领域增长受美国法规驱动 2029年强制执行的AEB系统新规可能要求热成像性能 [5] - 消费电子领域出现小型化需求 热探测器与PPG模块集成可实现健康监测 [9] - 场景分析在安防、无人机和汽车应用中日趋关键 人工智能功能整合成为软件改进重点 [10] 竞争格局与厂商动态 - Melexis和Infratec为三大市场主要参与者 覆盖智能楼宇、工业及汽车领域 [6] - 意法半导体、Calumino等新晋企业及JonDeTech等新兴公司准备进入高增长领域 [6] - 中国领军企业海康和Raytron 2024年大幅增长 GSTiR出货量趋于稳定 [8] - 美国汽车市场潜力超过1000万单位 Teledyne FLIR、Seek Thermal和Lynred等厂商参与竞争 [8] 创新与研发方向 - 新晋企业通过人工智能集成提升技术竞争力 在灵敏度受限应用中挑战微测辐射热计 [9] - 传感器组合技术为气体检测领域提供机遇 可提供尺寸重量功耗优化的完整解决方案 [9] - 业界寻求替代锗的硫族化物配方 以解决供应链问题和限制 [10]

公司本地化战略 - 公司推进"在中国 为中国"本地化战略 围绕中国设计 中国创新 中国制造三条主线展开[7] - 中国设计指组建本地研发团队精准把握市场脉搏 中国创新指建立7个技术创新中心和1个封测创新中心 中国制造指实现碳化硅和STM32微控制器等关键产品完全本地化供应链[7] - 公司已构建近5000名员工覆盖全产业链的生态体系 与本土合作伙伴共建联合实验室 形成技术-产品-制造-服务完整闭环[9] 汽车半导体行业趋势 - 汽车半导体含量从十几年前300-400美元跃升至目前超1000美元[14] - 汽车市场围绕更安全 更环保 更智联三大方向演进 ADAS辅助驾驶 新能源汽车渗透率提升 车联网和智能座舱成为竞争焦点[18] - 汽车厂商成为生态圈核心 半导体企业与整车厂 一级供应商深度协同定义产品创新方向[18] 技术布局与产品优势 - 公司提供电动化解决方案包括电池管理 功率转换器 车辆控制单元 热管理 电驱逆变器和多合一动力总成域控制器 具备可扩展 创新功能 降低成本 优化体积等优势[22] - Stellar系列MCU基于28纳米ARM架构开发 采用PCM工艺使存储密度比上一代高一倍 支持环网架构并集成网络Switch 具备先进边缘AI能力[29] - STi2Fuse电子保险丝替代传统熔断保险丝 配电箱比机械保险丝减重25% 具备先进诊断功能 在故障时能在小于100微秒内快速切断[28][33] 本地化制造进展 - 与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂 成为率先实现完整本地化部署的国际半导体公司[12] - 委托华虹宏力代工40纳米节点STM32微控制器 实现STM32供应链完全本地化 成为唯一提供双供应链模式的MCU大厂[12] - 投资扩建深圳后端封测厂 该工厂贡献公司超过50%的后端产能[12] 创新中心建设成果 - 上海新能源汽车创新中心配备全套设备和实验能力 覆盖系统方案开发与芯片验证[35] - 自2019年以来已推出34套电动化和数字化解决方案 包括OBC VCU 充电机 智能钥匙等[37] - 为中国市场定制化开发芯片 包括电动化领域BMS的AFE芯片（已开发四代） 自动驾驶电源系列芯片和汽车MCU芯片[37]

公司财务报告发布 - 意法半导体发布2025年半年度国际财务报告准则账目 涵盖截至2025年6月28日的六个月期间 [1] - 报告已提交至荷兰金融市场监管局并发布于公司官网 [1][2] 公司业务概况 - 公司拥有5万名员工及20万名客户 掌握半导体供应链并配备先进制造设施 [3] - 业务覆盖智能出行 高效能源管理及云连接自主设备等关键技术领域 [3] - 计划在2027年前实现100%可再生能源供电及范围1、2和部分范围3排放的碳中和目标 [3] 信息披露渠道 - 完整半年度报告可通过公司官网(www.st.com)及荷兰金融市场监管局网站(www.afm.nl)获取 [2] - 投资者关系与媒体联系渠道均已公布 包含具体联系人及联系方式 [4]