David Tepper, billionaire hedge fund manager at Appaloosa Management, is quietly reaping big rewards this summer. While Nvidia Corp NVDA grabs headlines, Tepper's under-the-radar bet on Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. TSM has surged nearly 25% in under three months, generating roughly $57 million in paper gains.Track TSM stock here.TSM: The Hidden AI WinnerAppaloosa's latest 13F filing shows Tepper held 1.02 million shares of TSM as of June 30, 2025, valued at about $232 million. By Sept. 23, the sto ...

September 24, 2025 03:19 AM GMT Investor Presentation | Asia Pacific M Foundation Correction: AI Stock Leadership Broadening to Commodity Memory US stock picks: We prefer NAND over DRAM, having recently elevated SanDisk to a Top Pick. Without clarity on HBM returns in 2026, upside will remain limited for Micron already pricing "as good as it gets" assumptions. EU semicap: OW ASML with greater memory exposure (39% of revenue in 2024 and 36% in 1H25). It is likely to benefit more as the memory cycle – particu ...

公司股价表现 - 公司股价在过去一个月上涨近25% 从7月Q2财报后下跌中反弹[2] - 当前股价交易于2025财年预期收益的36倍 略高于行业水平[6] 技术优势与行业地位 - 公司生产全球最先进的极紫外光刻(EUV)设备 用于制造5纳米及以下尖端芯片[3] - EUV技术通过超短光波长在硅片上雕刻精细电路 对延续摩尔定律至关重要[3] - 公司在半导体生态系统中具有独特功能 是芯片制造价值链的核心环节[2] 需求驱动因素 - AI投资保持强劲 训练复杂模型推动高性能半导体需求[5] - 主要客户正增加EUV产能以满足AI芯片需求[5] - 四大科技公司(亚马逊 字母表 微软 Meta)本财年资本支出可能达3640亿美元[5] - 最大客户台积电2025年前八月营收同比增长37% 主要来自3nm和5nm先进制程[5] 订单与财务表现 - 上季度净预订额55亿欧元(64亿美元) 超预期约25%[6] - 未完成订单达330亿欧元(380亿美元) 创历史纪录[6] - 设备交付周期12-18个月 当前订单能反映2026年客户信心[6] - 2025年营收预计增长14%[6] 贸易政策环境 - 美欧贸易协定使半导体生产设备免除关税 缓解了公司股票的重大担忧[4]

文章核心观点 - 人工智能技术仍处于推动行业领先公司销售额和盈利增长的早期阶段，存在巨大的投资机会 [2] - 台积电和Unity Software被分析师认为是当前AI领域具有巨大潜力的价值型投资标的 [2][4][10] 台积电 (TSMC) - 公司是AI产业链中至关重要的幕后巨头，为英伟达和超微半导体等公司制造AI芯片 [4][6] - 业务模式具有优势，与众多AI芯片设计公司合作，风险分散，且其服务在当前芯片高需求下不可或缺 [5][6] - 业务多元化，在生成式AI兴起前就已拥有包括智能手机、汽车和游戏在内的稳健业务 [7] - 盈利能力强劲，第二季度营收同比增长44%，毛利率从53.2%提升至58.6%，营业利润率从42.9%提升至49.6%，净利润率从36.8%扩大至42.7% [8] - 估值具有吸引力，基于未来一年盈利的市盈率为23倍，价格与自由现金流比率为44倍 [8] Unity Software - 公司是领先的游戏引擎服务提供商，为不同规模的创作者提供开发框架 [11] - 股价较峰值下跌77%，尽管过去一年上涨了120%，被视为潜在的反弹故事 [12] - 公司去年任命了新CEO，并推出了新的AI驱动广告业务，推动其数字营销业务复苏，第二季度数字广告网络销售额环比增长15% [13] - 除广告业务外，公司在AI领域拥有授权其数据用于AI模型训练的巨大潜力 [14] - 公司在游戏相关领域的优势可能为其在AI领域取得重大成功铺平道路 [14]

**行业与公司** 行业为半导体资本设备 涉及公司包括应用材料公司 Applied Materials Inc AMAT 泛林集团 Lam Research Corp LRCX 和科磊 KLA Corp KLAC [1][3][4] **核心观点与论据** **晶圆厂设备 WFE 市场预测上修** * 将2026年WFE市场预测从同比增长5%上修至10% 市场规模从1220亿美元上调至1283亿美元 [1][6] * 上修主要动力来自存储器 尤其是DRAM 其基本预测情况已接近乐观预测 存储器WFE基本预测为487亿美元 接近500亿美元的乐观预测 [1][2] * 预计2026年DRAM WFE将达349亿美元 同比增长18% 2025年预计为297亿美元 同比增长1% [6][9] * 预计2026年NAND WFE将达138亿美元 同比增长35% 2025年预计为102亿美元 同比增长102% [6][9] **存储器市场状况改善** * DRAM和NAND定价趋势明显改善 超大规模云服务商对eSSD的订单非常庞大 且第四季度DDR5价格显著上涨 [10] * NAND供应紧张 因HDD供应紧张导致存储应用从HDD转向eSSD 且NAND供应商在升级产能时不得不让部分晶圆下线 [10] * 更强的存储器需求将利好存储器WFE 预计DRAM将在2025年下半年受益 NAND将在2026年上半年受益 [11] **投资评级与目标价调整** * **应用材料公司 AMAT** 评级从平配上调至超配 目标价从172美元上调至209美元 基于20倍2026年每股收益预期1045美元 [3][4][68] * 公司对DRAM的敞口最高 2026年预计占比28% 最受益于DRAM绿地产能增加 且中国 ICAPS 和先进逻辑业务的风险已降低 [3][24][27] * 当前股价交易在18倍2026年预期市盈率 相对于泛林集团的23倍和科磊的27倍存在折价 [28] * **泛林集团 LRCX** 评级从低配上调至平配 目标价从92美元上调至125美元 基于23倍2026年非GAAP每股收益预期543美元 [3][4][84] * 预计公司2026年出货量将第三年超越WFE整体增速 15% vs 10% 尽管预计中国市场下降3% 但NAND增长34% 非中国逻辑业务增长16% [3][35] * **科磊 KLAC** 评级从超配下调至平配 目标价从928美元上调至1093美元 基于28倍2026年每股收益预期3903美元 [3][4][40] * 公司基本面故事依然强劲 增长动力 台积电 DRAM 先进封装 持续走强 但当前股价交易在27倍预期市盈率 相对AMAT LRCX有30%的估值溢价 进一步溢价扩张难以实现 [3][26][40] **其他重要内容** **区域市场动态** * 中国大陆是WFE最大区域市场 预计2025年占比34% 2026年占比31% 规模约398亿美元 2026年预计同比持平 [8] * 台湾和韩国是重要市场 2026年预计各占22% 23% 规模均约282亿美元 [8] **风险因素** * 行业观点基于风险回报平衡 上行风险是英特尔和三星重新加速其晶圆代工抱负 下行风险是对中国实施进一步的出口限制 [2] * 各公司均面临中国相关风险 包括可能的进一步出口限制 [67][81][101] **数据支持** * 2025年预计全球半导体资本支出为1898亿美元 同比增2% 2026年预计为1859亿美元 同比降2% [6] * 2025年预计WFE占半导体总资本支出的比例为62% 2026年预计升至69% [6] * 2026年存储器WFE中 DRAM预计占比72% NAND占比28% [6]

行业与公司 * 行业涉及中国本土人工智能（AI）芯片领域 主要公司包括华为、阿里巴巴、百度 以及晶圆代工厂中芯国际（SMIC） 同时提及了国际公司英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）和三星（Samsung）[1][2][3] * 报告主要分析了在美国出口管制背景下 中国本土AI芯片的发展现状、技术瓶颈及潜在的地缘政治影响因素[1][2][3][4] 核心观点与论据：技术瓶颈与产能限制 * 中国唯一能大规模生产7nm芯片的代工厂中芯国际（SMIC）面临产能限制 主因是美国对晶圆厂设备（WFE）的出口限制 其5nm工艺因良率问题未能实现[1][2] * 华为计划到2028年第四季度推出四款新AI芯片 但其去年计划推出5nm的昇腾910D因良率问题未能实现 当前910D是通过将两颗7nm的910C芯片组合在同一基板上实现的[2] * 中芯国际的良率问题主要源于其只能使用深紫外（DUV）光刻设备通过多重曝光来制造5nm芯片 并且在美国限制下无法获得沉积、蚀刻和离子注入等其他关键先进设备[2] * 中国减少对英伟达芯片依赖的最大瓶颈并非IC设计能力 而是先进晶圆厂设备的可获性限制了其7nm代工产能和良率 此外还需承受因缺乏英伟达CUDA生态系统而导致的本地芯片效率低下[2] 核心观点与论据：外部代工限制与竞争力 * 美国拜登政府今年1月出台了“先进AI芯片尽职调查”政策 限制了台积电和三星为中国的IC设计公司制造AI芯片的能力[3] * 政策规定 若中国公司设计的AI芯片满足以下两个条件 台积电/三星可在无需美国出口许可证的情况下为其制造：采用16/14nm及以上制程 若芯片搭载HBM则晶体管数量低于300亿颗（30bn） 若无HBM则低于350亿颗（35bn）[3] * 将低于300亿晶体管的标准与业界产品对比：英伟达H100晶体管数量为800亿颗 A100（7nm）为540亿颗 估算H20约为500亿颗 AWS Inferentia 2（7nm）估算也为500亿颗 因此晶体管数量低于300亿颗将使中国AI芯片在与英伟达H20或中芯国际7nm工艺可能制造的本地芯片竞争时处于劣势[3] * 由于中芯国际面临产能限制 其不太可能为除华为之外的所有中国AI芯片设计公司分配足够的产能[3] 其他重要内容：地缘政治与潜在变数 * 中美贸易谈判可能是中国当前 rhetoric 的一个关键驱动因素 结果可能带来意外惊喜[4] * 稀土资源可能为中国在当前的谈判中提供筹码[4] * 任何潜在的美中贸易协议都可能涉及：美国可能放宽对晶圆厂设备（WFE）的出口限制 或美国可能放宽对先进芯片的尽职调查要求 报告认为中国更希望前者 但这在美国会遇到更大阻力[4] 其他提及公司 * 报告在股票列表部分提及了多家公司及其股票代码与评级 包括：阿里巴巴（BABA BUY）、百度（BIDU BUY）、万国数据（GDS BUY）、英伟达（NVDA BUY）、世纪互联（VNET BUY）[24]

Artificial intelligence is the greatest investment opportunity of our lifetime. The time to invest in groundbreaking AI is now, and this stock is a steal! AI is eating the world—and the machines behind it are ravenous. Each ChatGPT query, each model update, each robotic breakthrough consumes massive amounts of energy. In fact, AI is already pushing global power grids to the brink. Wall Street is pouring hundreds of billions into artificial intelligence—training smarter chatbots, automating industries, and b ...

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区半导体行业 重点关注人工智能半导体供应链[1][2][6] * 公司覆盖广泛 包括台积电 联电 世界先进 日月光 京元电子 世芯 创惟 旺宏 华邦电 群联 南亚科 兆易创新 联发科 谱瑞 奇景 矽力杰 扬杰科技 中微公司 北方华创 华海清科 盛合晶微 华虹半导体 中芯国际 复旦微电 安路科技 艾为电子 晶晨股份 全志科技 瑞芯微 澜起科技 乐鑫信息 圣邦股份 思瑞浦 韦尔股份 卓胜微 斯达半导 新洁能 华润微 士兰微 华大九天 概伦电子 广立微等[6][7][8][292] 核心观点与论据 * 行业观点上调至具吸引力 偏好AI半导体超过非AI半导体 预期行业将进一步重新评级 关税和外汇影响担忧已消退[2] * AI半导体需求重新加速 主要驱动力是生成式AI向半导体行业外不同领域扩散 科技产品价格弹性将刺激需求[6] * 库存天数下降是半导体股价上涨的积极信号 但AI对非AI需求的侵蚀导致下半年复苏是渐进的[6] * DeepSeek引发推理侧AI需求 但国产GPU供应是否充足存疑 NVIDIA B30的出货可能稀释国产GPU供应链份额[6] * 中国晶圆厂产能增加导致成熟制程代工和利基型存储器的下行周期延长[6] * 长期需求驱动因素包括技术扩散和科技通缩[6] * 逻辑和存储器周期出现脱钩 逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复 排除NVIDIA的AI GPU收入 2024年非AI半导体增长缓慢 仅为10%同比增长[30] * 存储器股价同比峰值领先于逻辑半导体 是逻辑半导体的领先指标[15][16] * 预计到2027年 AI半导体将占台积电收入的约34%[19] * 本十年内还将有3-4万亿美元的AI资本支出 AI半导体是主要增长动力[24] * 云端资本支出和AI半导体支出仍在增长 摩根士丹利云端资本支出追踪器估计2026年顶级CSP的资本支出接近5820亿美元 若包括主权AI NVIDIA CEO估计2028年全球云端资本支出将达到1万亿美元[104][106] * 得益于云端AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 供应链数据驱动的看涨假设是2025年云端AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元[109][111] * 资本支出与EBITDA的比率自2024年以来可能飙升 资本支出强度也将迅速增加[117] * 主要CSP处理的月度令牌数量表明AI推理需求正在增长[120][122] * 在云端AI中 推理AI芯片的增长将超过训练芯片 定制AI芯片的增长将超过通用芯片[101][103] * 边缘AI半导体 推理AI半导体和定制AI半导体的年复合增长率预计分别为22% 55%和39%[103] * 台积电预计2025年生产510万颗芯片 全年GB200 NVL72出货量预计达到3万套[132] * 考虑到NVL72服务器机架的瓶颈 台积电可能到2026年将CoWoS产能扩大至每月9.3万片[135] * 台积电将在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍 但预计2026年扩张将减速[138] * 2026年AI计算晶圆消耗可能高达180亿美元 NVIDIA占大部分[143][145] * 2026年HBM消耗量预计达到240亿Gb[148][150] * 总拥有成本分析显示 ASIC在与GPU的对比中仍具竞争力[175][177] * 边缘AI尚未大规模兴起 面临功耗 处理能力与内存 成本 外形尺寸和杀手级应用五大关键障碍[181][182] * 晶圆对晶圆堆叠技术可能是提高带宽和降低功耗的关键解决方案 并可能降低AI功能的物料清单成本要求[187][190] * 预计到2030年晶圆对晶圆堆叠产品的总潜在市场规模为60亿美元 对于利基存储器厂商意义重大 基准情景下假设2025年至2030年市场年复合增长率为257%[191][193] * 中国在汽车芯片领域供应不足 全球汽车芯片由欧盟 日本和美国厂商主导 大中华区总供应占比不到5% 而中国电动汽车普及率领先于全球平均水平[204][206] * 预计自给率将从2024年的15%升至2027年的28% 但在不同领域自给率不均 在功率分立器件 ADAS和MCU领域看到机会[209][213] * 对后端设备持积极看法 但对中国的封装测试代工厂持谨慎态度[216][218] 其他重要内容 * 投资组合建议 增持AI领域的台积电 世芯 创惟 联发科 京元电子 日月光 奇景 中微公司等 以及受AI波及效应的存储器领域的华邦电 群联 南亚科 兆易创新 旺宏等 对智能手机/眼镜 中国半导体设备 特种半导体领域的部分公司也持增持观点 对联电 祥硕 世界先进 稳懋 谱瑞等持减持或中性观点[6] * 提供了详细的估值比较表 涵盖代工 后端 存储器 整合器件制造和半导体设备等多个子行业的大量公司 包括市盈率 每股收益增长率 净资产收益率 市净率 股息率 自由现金流收益率等指标[7][8] * 关键投资辩论 AI专用集成电路此次能否成功[9] * 专用集成电路板块的市盈率曾超过NVIDIA 随后与NVIDIA一起被下调评级[11] * DDR4短缺将持续到2026年下半年 NOR Flash低密度产品供应不足将持续到2026年 SLC NAND将出现两位数百分比的供应短缺[34][39] * 详细对比了中国国产GPU与NVIDIA产品的性能参数 以及华为CloudMatrix 384与NVIDIA NVL72的系统级对比[53][56] * 预计2024年中国GPU自给率为34% 到2027年将达到39% 本地GPU收入在2027年可能增长至1360亿元人民币 由中芯国际的先进制程产能推动[61][65] * 跟踪中国半导体设备进口情况 2025年7月进口增长反弹至同比增长10% 来自荷兰的半导体光刻设备进口在2025年7月略有上升[82] * 对比了中国和美国GPU的现货价格[88] * 详细列出了各大云服务提供商的定制芯片项目规划图[164] * 提供了AWS Trainium和Google TPU的详细出货量预测[168][171] * 列出了大中华区汽车半导体的三个关键投资领域 包括功率半导体 自动驾驶芯片和MCU 并给出了具体的公司标的和投资理由[214][215] * 提到了NVIDIA与联发科合作推出Windows on ARM AI PC芯片 以及联发科与Meta合作为其下一代AR智能眼镜开发定制芯片[223][225] * 碳化硅方面 6/8英寸价格进一步下跌 而AR眼镜和AI数据中心将成为未来驱动力 SiC在电动汽车中的渗透率预计到2027年将增长至45%[232][236]

行业与公司 * 纪要涉及大中华区科技半导体行业 重点关注与英伟达和英特尔新合作相关的亚洲半导体供应链伙伴[1][3][6] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC) 联发科(MediaTek) 和祥硕(ASMedia) 同时涉及超微(AMD) 和安靠(Amkor)[6] 核心观点与论据 合作内容与投资 * 英伟达计划投资50亿美元购买英特尔普通股[2] * 双方将共同开发多代定制数据中心和个人电脑产品 重点是通过英伟达NVLink技术无缝连接双方架构(X86系统)[6][10] * 在数据中心领域 英特尔将为英伟达建造定制x86 CPU 英伟达会将其集成到AI基础设施平台中[6][10] * 在个人电脑领域 英特尔将向市场提供集成了英伟达RTX GPU小芯片的x86 SoC[6][10] 对台积电(TSMC)的影响 * 中性影响 重申超配(Overweight)评级 英特尔客户CPU外包给台积电的代工业务将会继续 原因是台积电强大的代工工艺和更低成本[6] * 英伟达CEO黄仁勋在电话会议中表示"台积电一直是英伟达和英特尔的伟大合作伙伴 我们将继续这样做"[6] * 会议重点强调了先进封装能力 黄仁勋称"英特尔拥有极好的封装能力" 这可能用于连接英伟达GPU小芯片与英特尔CPU 但认为台积电在CoWoS先进封装上不会因此失去有意义的业务机会给英特尔的EMIB封装 因为英伟达的WoA(与联发科合作的N1X)的CoWoS-R是由安迈(Amkor)完成的(CPU+图形封装)[6] 对联发科(MediaTek)的影响 * 轻微负面影响其WoA(Windows on ARM)产品线 针对游戏/AI PC市场[6] * 新的x86 SoC将通过NVLink融合英特尔CPU和英伟达RTX GPU小芯片 形成用于集成显卡笔记本电脑的SoC[6][10] * 英伟达将向英特尔出售GPU晶粒 然后由英特尔将其封装进x86 SoC[6] * 黄仁勋提及了1.5亿台笔记本电脑的可寻址市场[6] 对祥硕(ASMedia)的影响 * 轻微负面影响[6] * 对超微(AMD)桌面(DT) CPU份额的直接影响可能有限 因为英伟达强调了在笔记本电脑(NB)市场的机会 但不能排除英特尔/英伟达在桌面市场进一步合作的可能性[6] * 近期报告显示超微在桌面市场有更激进的路线图 可能进行供应链多元化 引入新的芯片组供应商谱瑞(Parade) 整体情绪可能对祥硕不利[6] 合作带来的净效应 * 为双方扩大了总可寻址市场(TAM) 英特尔获得了基于NVLink的AI基础设施和高端笔记本电脑CPU的曝光 英伟达获得了进入笔记本电脑图形细分市场和x86机架级规模的机会[10] * 增强了英特尔的资产负债表[10] * 此次合作并未改变英伟达的ARM路线图(下一代Vera、Thor、N1 CPU等)[10] 其他重要内容 估值方法与风险提示 * 台积电(2330.TW) 剩余收益模型 关键假设:股权成本9.2% 中期增长率10.5% 终端增长率4.0%[11] * 联发科(2454.TW) 剩余收益模型 关键假设:股权成本9.2% 中期增长率8.5% 终端增长率3.0%[12] * 祥硕(5269.TW) 剩余收益模型 关键假设:股权成本9.8% 中期增长率8.0% 派息率75% 终端增长率5.2%[13] * 英特尔(INTC.O) 估值约为2026年预期每股收益0.79美元的29倍 处于半导体行业高端 与超微(AMD)持平 反映了高运营杠杆和因支出减少而改善的自由现金流动态[17] 上行与下行风险 * 台积电上行风险:向大客户收取更高费用以长期保持53%以上毛利率 AI半导体需求增长超预期且在先进制程代工业务保持高份额 英特尔CPU外包增加[15] * 台积电下行风险:库存调整持续到2025年下半年 对先进制程需求减弱 海外晶圆厂成本显著增长[15] * 联发科上行风险:边缘AI延长智能手机更换周期 中国及其他新兴市场智能手机需求上升 新产品需求旺盛带来份额增长 利润率改善更快[15] * 联发科下行风险:中国及其他新兴市场智能手机需求恶化 竞争加剧导致价格战 新产品需求低迷导致份额流失 利润率改善较慢[15] * 祥硕上行风险:超微因表现超预期获得市场份额 自研产品增长超预期 中美紧张关系缓和及美国关税减轻[16] * 祥硕下行风险:超微无法获得基板供应导致祥硕盈利下滑 英特尔更积极采用台积电技术以与超微竞争 USB 4规格迁移速度较慢[18] * 英特尔上行风险:其2026年服务器产品减缓了超微的增长势头 在CPU短缺后重新夺回在台式机和服务器领域失去的份额 继续剥离非核心资产并向股东返还现金[19] * 英特尔下行风险:超微的竞争变得越来越重要 可能导致处理器份额进一步流失和平均售价(ASP)承压 代工业务成功有限导致成本结构膨胀[19]

电话会议纪要分析：台湾半导体与AI基础设施 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于半导体行业 特别是AI基础设施相关的先进制造、封装与测试环节[1] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC)、京元电子(KYEC)、日月光控股(ASEH)、英伟达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、联发科(Mediatek)、世芯电子(Alchip)[8] 核心观点与论据 AI结构性增长趋势持续 * 美国投资者对AI建设性增长趋势比亚洲投资者更为乐观[1] * 跨GW级数据中心的互联/网络规模化以及明年新AI芯片（包括GPU和ASIC）的趋势将推动先进制程和先进封装的强劲增长前景[1] * AI仍处于早期阶段 GPU和ASIC均呈现可喜增长 这将使台湾半导体供应链受益[5] 台积电(TSMC)前景积极 * 台积电是覆盖范围内最具吸引力的AI标的 拥有稳健的盈利增长趋势[1] * 预计台积电将能够超越其上调后的2025年营收指引 并保持韧性至2025年第四季度[1] * 对台积电2025/2026年的资本支出建模为400亿/450亿美元 到2027年有更多上行空间[2] * 预计2025/2026年N2新增装机量基本持平 分别为每月3万片和4万片晶圆 另为N3增加每月2万片产能 因此预计资本支出将呈稳定增长趋势[2] * 此前指引5年内AI营收复合年增长率(CAGR)为40%中段 但考虑到来自CSP和主权AI的广阔AI扩张趋势 该指引被认为保守[2] * 除了GPU和AI ASIC 鉴于数据中心规模的重要性（均需要N5/4等先进节点） 台积电的AI网络需求也很稳固[2] 外包半导体封装与测试(OSAT)重要性提升 * 随着更高功耗、更大芯片尺寸和更先进制程成为下一代AI芯片的常态 测试和先进封装的重要性也在上升[3] * 看到更多从台积电外包给OSAT合作伙伴（包括京元电子和日月光控股）的晶圆测试机会 这可能带来毛利率上行[3] * 京元电子可继续受益于下一代AI芯片更长的测试时间 以及网络和AI ASIC领域不断增长的市场机会[3] * 英伟达新发布的Rubin CPX解决方案采用单芯片设计并集成GDDR7内存 基于倒装芯片封装 预计日月光控股将更多受益[3] GPU与AI ASIC的新产品周期 * 潜在的OpenAI AI ASIC是营销路演中最热门的话题之一 预计其于2025年第四季度完成设计定案后可见度将提高[5] * 得益于更好的基础设施发展（包括全机架系统、电源和热管理解决方案以及冷却系统等） 英伟达仍将能够利用供应链资源分配优势[5] * 其更长期的路线图可见度为合作伙伴和供应商的技术开发和准备提供了更清晰的指导[5] * 投资者普遍预计其到2026年的机架出货量将翻倍 达到5万或更多 并顺利过渡到GB200/300和VR系统[5] * 预计AWS供应链的型号转换将在未来几个月内开始 Marvell首席执行官表示下一季度将进行转型和库存消化[6] * Trainium 3可能于2026年第一季度末开始量产 预计在2026年第二季度末或下半年更大规模上量 世芯电子可能受益最大[6] * 在谷歌TPU领域 联发科的TPU开发进度似乎慢于预期 但与谷歌的业务合作和关系保持完好 预计到2027/2028年有更多上行空间[7] * 除谷歌外 联发科也积极争取新机会（如Meta） 预计今年晚些时候会有更多进展 相信公司能在三年内实现超过30亿美元的ASIC营收[7] 其他重要内容 * 花旗对台积电、京元电子、日月光控股给予正面看法[1] * 报告基于在美国与投资者会面以及参加AI基础设施峰会、博通和甲骨文财报电话会等行业论坛的反馈[1]