文章核心观点 - 尽管英伟达、AMD和博通等芯片设计公司备受关注，但台积电作为全球最大的芯片制造商，在人工智能基础设施热潮中具有独特的战略地位和投资价值 [1][2][7] - 台积电是AI基础设施繁荣的基石，其商业模式使其能够从任何芯片公司的需求中受益，成为AI领域一个隐藏的“铲子”型投资机会 [4][6][7] - 尽管存在地缘政治和制造业回流美国的担忧，但台积电通过全球产能扩张正在缓解这些风险，其长期增长潜力使当前估值显得合理 [8][9][11][17] 主要半导体公司市场表现 - 英伟达、AMD和博通等芯片设计公司的股价表现持续超越标普500指数和纳斯达克综合指数，是AI革命中最赚钱的股票之一 [1] - 台积电当前股价为277.60美元，单日下跌1.69%（下跌4.77美元），市值达到14390亿美元 [3] - 台积电52周股价区间为134.25美元至311.37美元，当日交易区间为276.43美元至292.85美元，成交量为8700股，平均成交量为1300万股 [3] AI基础设施投资趋势 - 微软、Alphabet、亚马逊、Meta、甲骨文和OpenAI等超大规模企业承诺在未来几年内共同投入数万亿美元用于基础设施建设 [4] - 大部分资本支出将用于持续的数据中心建设、芯片采购以及购买必要的网络设备，以保持AI系统以最大容量运行 [5] - 这些支出不仅使核心芯片设计公司受益，对台积电更为有利，因为它是全球最大的芯片制造商 [6] 台积电的竞争优势 - 台积电是全球最大的芯片制造商，英伟达、AMD等设计定制芯片和集成系统的公司都依赖其制造服务 [6] - 无论市场需要哪家公司的芯片，台积电都能从AI基础设施淘金热中受益，这种动态使其成为AI领域独特的“铲子”型投资 [7] - 公司在机器人、自动驾驶系统等复杂应用领域具有优势，很可能在AI基础设施时代加倍投入创新路线图 [15] 估值与投资前景 - 截至11月17日，台积电的远期市盈率为27倍，接近其在AI革命期间达到的峰值水平 [12] - 近期的买入活动并非估值过高的信号，而是投资者从常见的AI概念股转向更战略性布局AI基础设施繁荣的表现 [14] - 考虑到超大规模企业的持续资本支出和芯片设计师每几年推出新一代架构的长期顺风，台积电在硬件、制造和基础设施的交叉点上处于有利位置 [16] - 尽管近期估值扩张使台积电看起来有些泡沫，但考虑到公司的长期潜力，股价仍然相当合理 [17]

英伟达业绩表现 - 公司最新季度业绩超预期并上调业绩指引，股价今年迄今上涨超过40%，财报发布后当日早盘继续走高[1] - 公司单季度业绩达到2023年全年的两倍，超过500亿美元，且单季度业绩几乎超过2024年全年业绩[5] - 数据中心业务贡献公司总收入的90%[8] 半导体行业联动 - 英伟达强劲业绩带动整个芯片板块上涨，英特尔上涨3.5%，博通上涨近6%，AMD上涨约2%，英伟达自身上涨3.9%[2] - 台积电等芯片制造商、存储芯片供应商以及ASML等半导体设备制造商均被视为当前环境的受益者[10] 人工智能与Web 3.0驱动因素 - 人工智能革命是推动公司业绩增长的核心动力[5] - AI发展被视为类似电力普及的过程，目前仅处于初始阶段[6] - 从Web 2.0向Web 3.0的过渡预计到2030年将带来至少10万亿美元的市场机会，涉及沉浸式网络、3D数字孪生与AI结合[7] - 在此10万亿美元收入中，公司有望获得十分之一，即1万亿美元[7] 技术架构变革与市场潜力 - 计算架构正经历从主导60年的CPU向GPU的转变，加速计算是驱动AI的关键[8] - GPU芯片在性能上比CPU高10倍，成本、功耗和空间占用均仅为CPU的十分之一[13] - 物理AI领域潜力巨大，例如通过数字孪生技术对建筑或公路进行模拟管理，可实现50%的效率提升，道路、桥梁、隧道等基础设施向Web 3.0转换将带来数万亿美元的收入潜力[15][16] - 到2030年，相关市场规模预计达3至4万亿美元，公司目前占据80%市场份额，未来获得四分之一份额的预测可能偏低[9] 供需与市场前景 - 市场需求强劲，每片英伟达芯片对应12个订单，供应限制是主要问题而非需求[12] - 基于产品和业绩表现，对公司股价达到1000美元及收入达到1万亿美元的预测被视为保守[10][12] - 投资者需警惕那些没有收入或市盈率为负的其他股票[12]

英伟达业绩与市场影响 - 第三季度营收同比增长62%至570亿美元，第四季度营收指引约为650亿美元，较华尔街预期高出30亿美元 [2] - 首席执行官黄仁勋驳斥人工智能泡沫论调，公司市值曾短暂突破5万亿美元，当前估值约为4.5万亿美元 [3] - 强劲的业绩提振全球科技股，其股价在盘前交易中上涨近5% [2][54] 英伟达供应链与合作伙伴 - 台积电作为英伟达主要芯片制造商，其纽约上市股价因业绩利好而上涨，旗舰产品Blackwell系列需求被描述为“爆表” [38] - 三星电子与英伟达宣布大规模合作，包括建设人工智能芯片工厂和共同开发下一代高带宽内存HBM4 [39] - 美光科技和SK海力士与英伟达在高带宽内存领域紧密合作，以满足人工智能工作负载对计算能力的巨大需求 [40] 人工智能数据中心与产业链 - 人工智能数据中心从建设到产生收入通常需要18至24个月周期，许多两年前开始建设的数据中心即将进入创收阶段 [7] - Blackwell芯片因其更高的能效而具有持续需求潜力，能够为用户提升效率并降低成本 [9] - 高带宽内存需求激增导致传统DRAM供应紧张，其价格在数周内从100美元上涨至250美元，可能传导至消费电子产品价格 [45][46] 零售业与沃尔玛业绩 - 沃尔玛第三季度营收达1795亿美元，每股收益0.62美元，电子商务业务全球增长27% [34] - 公司上调全年销售展望，旨在吸引价格敏感型消费者并扩大数字支出份额，但盘前股价下跌2% [35][36] - 沃尔玛宣布向人工智能工作环境转型，计划将AI超级代理整合入购物体验，并与Open AI展开合作 [36] 宏观经济与金融市场 - 延迟发布的9月非农就业报告预计新增5万个岗位，失业率和时薪月率分别维持在4.3%和0.3% [15][21] - 比特币跌至7个月新低88552美元，总市值从10月6日的4.3万亿美元降至3.2万亿美元，因美联储降息预期和机构采纳进程放缓 [18] - 根据CME美联储观察工具，12月降息概率降至略高于三分之一，今日就业报告将为美联储决策提供关键数据 [53] 科技行业动态 - 美国商务部批准向阿联酋和沙特阿拉伯企业出售最多7万块人工智能芯片 [19] - 中国电池技术龙头公司股价因大股东计划减持1%股份而大幅下跌，美国众议院呼吁加强对中国太阳能和电网组件进口限制 [41] - 网络安全公司Palo Alto Networks尽管营收达25亿美元超预期，但股价盘前下跌超过5%，显示英伟达设定了较高业绩标杆 [42]

事件背景 - 台湾经济部长表示，当局正在调查一位近期加入英特尔的台积电退休高管 [1] - 调查启动源于当地媒体报道，该高管可能带走了芯片制造商的先进技术信息 [1] 公司动态 - 涉及的公司包括全球领先的半导体代工厂台积电和芯片巨头英特尔 [1] - 事件核心人物为一名从台积电退休后加入英特尔的前高管 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场各债券表现分化，部分债券价格上涨，部分下跌，LGFV 空间表现平稳，高收益债券受需求推动利差收窄 [2][3] - BTSDF 根据 9M25 运营情况有望实现 FY25 修订后的收入目标，对 BTSDF 9.125 07/24/28 转为中性评级，建议换为 FOSUNI 8.5 05/19/28 以获取更好收益 [4][16] - 曼谷银行拟发行 5 年和 10 年期高级无抵押美元债券，预计公允价值分别为 T+80 - 85bps 和 T+95 - 100bps [4][8] - H&H 信用状况改善，债券在中资高收益债领域有较好收益，但 BTSDF 9.125 07/24/28 自 1 月推荐买入后上涨约 5 个点，当前确定性降低 [16] 各部分总结 交易台市场观点 - 昨日 MEITUA 曲线和 TW 寿险 NSINTW/FUBON 利差扩大 2 - 5bps，CCAMCL 永续债买卖盘偏向卖盘，CDBFLC 35 有大宗双向交易 [2] - 中资和全球基金卖出香港银行 SHCMBK/DAHSIN/BNKEA/NANYAN T2 债券，NWDEVL 相关债券上涨 1.4 - 2.9 点，NWD 宣布债券和永续债交换要约的早期结果并提高要约上限 [2] - BTSDF 9.125 07/24/28 下跌 0.1 点，中资地产 VNKRLE 27 - 29 下跌 0.4 - 1.0 点，FUTLAN 28/FTLNHD 26 - 27 下跌 0.1 点 [2] - 日本/韩国投资级债券利差扩大最多 5bps，软银和乐天相关债券下跌 0.9 - 1.3 点，美国扬基 AT1 和保险次级债在伦敦开盘时下跌 0.3 - 0.5 点 [2] - 东南亚 OCBCSP/BBLTB T2 债券利差扩大 3 - 5bps，ACPM 5 1/8 永续债下跌 1.3 点，中东 BSFR 35 有双向交易 [2] 宏观新闻回顾 - 周二标准普尔指数下跌 0.83%，道琼斯指数下跌 1.07%，纳斯达克指数下跌 1.21%，最新初请失业金人数为 23.2 万，高于市场预期的 22.3 万 [7] - 周二美国国债收益率下降，2/5/10/30 年期收益率分别为 3.58%/3.70%/4.12%/4.74% [7] 分析员市场观点 - 曼谷银行拟发行 5 年和 10 年期高级无抵押美元债券，预计新 BBLTB 30s 和 BBLTB 35s 的公允价值分别为 T+80 - 85bps 和 T+95 - 100bps [4][8] - BTSDF 根据 9M25 运营情况有望实现 FY25 修订后的收入目标，对 BTSDF 9.125 07/24/28 转为中性评级，换为 FOSUNI 8.5 05/19/28 以获取更好收益 [4][16] 曼谷银行分析 - 截至 2025 年 9 月，曼谷银行是泰国资产规模最大的银行，业务覆盖 14 个国际市场，贷款组合地域分布比当地同行更分散，对企业的敞口最大，对中小企业和零售的敞口最小 [11] - 2025 年前 9 个月，曼谷银行盈利能力有韧性，资产质量稳定，资本充足率高，净息差从 2024 年前 9 个月的 3.05%降至 2.81%，成本收入比降至 44.7%，ROA/ROE 分别升至 1.12%/8.99% [12] - 2025 年第三季度，曼谷银行资产质量企稳，信贷成本降至约 1.5%，不良贷款率升至 3.3%，不良贷款拨备覆盖率为 294%，资本缓冲充足，CET1 比率为 19.6% [13][15] H&H 分析 - H&H 信用状况改善，债券在中资高收益债领域有较好收益，但 BTSDF 9.125 07/24/28 自 1 月推荐买入后上涨约 5 个点，当前确定性降低 [16] - 2025 年前 9 个月，H&H 收入同比增长 12.0%至 108 亿元人民币，各业务板块均有增长，上调 FY25 收入目标，有望实现修订后的目标 [17] - ANC 业务同比增长 5.2%，主要受中国大陆市场增长推动，BNC 业务同比增长 24.0%，主要受 IMF 销售增长推动，PNC 业务同比增长 8.2% [18][19][20] - 截至 2025 年 9 月，H&H 持有现金 17 亿元人民币，积极管理债务到期情况，近期再融资风险可控，目标到 2025 年 12 月将净债务/调整后 EBITDA 降至 3.7 倍 [21][22] 新发行债券情况 - 香港按证保险有限公司发行 10 亿美元 5 年期债券，票面利率 3.875%，定价 T+20 [25] - 曼谷银行、印度尼西亚政府、SMBC 航空资本金融有新债券发行计划 [26] 新闻和市场动态 - 昨日境内一级市场发行 161 只信用债，发行金额 1930 亿元人民币，本月累计发行 1188 只，发行金额 12990 亿元人民币，同比增长 35.4% [27] - 标普将丸红株式会社评级上调一级至 A -，展望稳定 [27] 公司动态 - NWD 将交换要约上限从 16 亿美元提高到 17.9 亿美元，增加额外的提前投标日期和提前付款日期 [33] - PDD 控股 2025 年前 9 个月收入同比增长 8.7%至 3079 亿元人民币 [33] - POSCO 贸易部门将收购新加坡 AGPA 价值 8.6 亿美元的股份 [33] - 软银 65 亿美元收购 Ampere 获得 HSR 提前终止批准 [33] - 前台积电高管因潜在技术转让问题接受台湾调查，过去 21 个月获得政府补贴 47 亿美元 [33] - 穆迪将西部水泥列入评级上调观察名单 [33] - 小米 2025 年第三季度收入同比增长 22.3%至 1131 亿元人民币 [33]

市场整体动态 - 周一至周二早盘市场出现抛售，华尔街在英伟达周三公布业绩前减持人工智能和大型科技股 [1] - 此次由人工智能驱动的回调为长期投资者提供了机会，可开始将一些顶级人工智能股加入观察名单，并寻求折价买入的机会 [1] - 尽管近期出现回调，纳斯达克指数自4月初以来仍上涨超过45%，2025年迄今上涨17% [3] - 华尔街基本平稳度过财报季，七大巨头和人工智能公司均重申其强劲前景和资本支出承诺 [4] - 根据Zacks最新数据，预计2026年和2027年经济各板块均将实现盈利增长 [5] - 美联储仍可能再次降息，此背景意味着长期投资者应开始考虑买入下跌的股票 [8] - 纳斯达克指数周一跌破50日均线，周二早盘测试了过去几个月的低点 [8] - CNN恐惧与贪婪指数已处于极度恐惧水平（11/100），市场在4月初触底时该指数为3/100 [10] 英伟达业绩影响 - 英伟达是人工智能财报拼图的最后一块，也是迄今为止最重要的一块 [4] - 市场在其11月19日发布财报前的抛售行为合乎逻辑，因华尔街希望在面临其业绩指引的不确定性前锁定利润 [4] - 英伟达可能需要用超预期的业绩来帮助市场快速反弹 [5] 台积电投资分析 - 台积电是先进芯片制造领域无可争议的巨头，英伟达、苹果等其他巨头均严重依赖其生产最尖端半导体 [11] - 公司据称占据整个晶圆代工市场60%的份额以及先进芯片制造90%的份额 [12] - 公司正在提升其行业领先的3纳米制程产能，以支持英伟达等公司推动人工智能军备竞赛的出货增长 [12] - 制造最先进半导体所需的成本和内部专业知识为台积电构筑了几乎不可逾越的护城河 [14] - 公司正通过在日本和美国扩产来应对地缘政治担忧 [15] - 公司上月再次公布超预期的财报和指引，确认人工智能繁荣势头强劲 [16] - 预计台积电2025财年营收将增长34%，2026财年增长21%，从2024年的900亿美元跃升至2025年的1450亿美元 [16] - 预计其2025财年调整后每股收益将增长45%，2026财年增长20%，2026财年每股收益预估自10月中旬以来又上调了12% [16] - 公司拥有稳健的资产负债表支持股息支付，13家经纪商推荐中有10家为“强力买入” [17] - 过去10年台积电股价飙升1110%，远超科技板块400%的涨幅 [20] - 该股目前交易价格较峰值低约11%，较Zacks平均目标价低18%，其远期市盈率为23.9倍，较科技板块有15%的折价，较其高点有30%的折价 [21] Vertiv投资分析 - Vertiv是人工智能基础设施和连续性解决方案领域的佼佼者，直接与英伟达合作解决AI数据中心冷却等关键幕后挑战 [22] - 公司10月底公布的强劲第三季度业绩和受人工智能提振的指引确认了其看涨前景，指出“快速增长的AI驱动市场”和“数字时代才刚刚开始” [23] - 无论哪家科技公司最终主导行业，Vertiv都有望从人工智能时代中受益 [26] - 预计公司2025年营收增长28%，2026年增长21%，达到123.2亿美元，较2022年的56.9亿美元增长超过一倍 [26] - 预计其2025年调整后每股收益增长44%，2026年增长26%，继2024年增长60%、2023年增长236%后，从2022年的0.53美元增至明年的5.19美元 [26] - 其盈利预估在财报发布后大幅上调，获得Zacks排名第一（强力买入） [27] - 过去三年Vertiv股价飙升1100%，远超科技板块140%的涨幅，与英伟达涨幅相当，2025年迄今上涨45%，其中包括从10月底高点回落16% [27] - 该股目前远期市盈率为32.9倍，较其高点有25%的折价 [29]

涉及的行业或公司 * 公司为楷登电子（Cadence Design Systems, NasdaqGS: CDNS），一家工程软件公司，核心业务包括电子设计自动化（EDA）、知识产权（IP）和系统设计分析（SDNA）[3][7] * 行业涉及半导体设计、人工智能（AI）基础设施、高性能计算（HPC）和汽车电子等[3][12] 核心观点和论据 财务表现与业务势头 * 公司预计2025年总收入增长约14%，高于年初约12%的预期，主要驱动力是AI工作负载复杂性增加导致EDA核心业务（许可证容量）增长，并且所有业务线（EDA、IP、SDNA）均表现强劲[7] * 过去10年公司实现了低双位数（low-teens）的收入增长，并持续改善运营杠杆[4] * 第三季度末拥有创纪录的订单积压，第四季度开局强劲，预计将以另一创纪录的积压结束本年，为明年规划提供良好基础[10][12] * 公司预计2026年的业务可见度与往年相比持平或更好，部分原因是系统设计和硬件业务采用了更多年度条款，增加了可预测性[18][20] AI驱动的增长与行业定位 * 公司处于整个AI基础设施栈的核心位置，工程软件工作量呈指数级增长，与推动AI世界的大型公司合作形成了良性循环（flywheel）[3][6] * AI的增长不仅体现在传统EDA工作负载上，AI工具层的添加使工程师能够使用多个许可证，这为公司带来了额外的、主要是经常性（rateable）的收入，且增速超预期[48] * AI的复杂性推动了硬件仿真需求，公司认为当前仍处于早期阶段（early innings），因为设计复杂性使得硬件仿真对客户确保硅片一次成功和加快上市时间至关重要[53][55] 各业务部门动态 * **核心EDA**：增长主要来自数字和Signoff工具，AI是附加层；AI工具提高了工程师效率，但并未减少许可证需求，反而通过允许单个工程师使用多个交互式工具许可证加深了客户关系并扩大了客户基础[24][26][29][31] * **硬件（仿真系统）**：需求强劲，客户甚至询问能否获得Z2型号（旧款）如果无法获得Z3（新款）；同一占地面积下，Z3容量是Z2的两倍，但功耗更高，公司收购的Future Facilities软件可帮助客户优化服务器机房数字孪生以应对电源需求[55][80][84] * **系统设计分析（SDNA）与收购**：公司宣布收购Hexagon的设计与工程部门（MSC），认为其被投资不足，收购将补充公司在物理AI等领域的解决方案，类似于之前收购Beta的成功模式，有望实现"登陆并扩张"（land and expand），带来收入协同效应[87][89][96][98] * **知识产权（IP）**：公司过去因利润率问题回避IP业务，但现在市场趋于理性，客户主动要求公司参与；IP业务现在非常注重盈利能力，专注于先进工艺节点（如AI、HPC相关领域），并采取长期合作伙伴模式而非交易性方式，其盈利能力非常强劲，对增量利润率贡献巨大[167][180][197][238][242][244] 客户与生态系统 * 与晶圆代工厂（如TSMC、Samsung、Intel）的合作是关键，紧密合作有助于为未来客户构建设计流程（flows）[35][39][41] * 非AI半导体客户在经历几年低迷后，业务逐步恢复， engagements规模变大，似乎已找到底部基础[43][45][47] * 在中国市场，需求表现出韧性，7月初临时限制解除后，客户强烈要求优先处理硬件积压订单；预计中国市场在公司整体业务中的占比将逐渐缩小，因其无法获得最领先技术，AI带动的增长也不及其他地区，但仍将是增长和现金流的重要来源[261][263][265][266][275] 其他重要内容 运营与财务指标 * 公司目标收购整合后的增量利润率达到50%以上，通常实际会略高；有机业务的增量利润率可达约60%，并购在初期会产生稀释效应，但整合后（约12-15个月）会采纳有机业务的盈利水平[102][106][244][246][252] * 公司衡量运营效率的关键指标是人均营业利润（调整股权激励后），从2016-2017年度的约4.5万至5万美元提升至目前的约14万美元以上[175][176] * 硬件生产 lead time 目标维持在8至22周，目前处于该范围中部，收入受产能限制，公司通过管理积压订单来平衡定价和可见度[63][65] 战略与展望 * 公司视工程人才为稀缺资源，持续优化其配置以创造最大价值；通过数据指标识别最佳工程师[179][180] * 未来一两年，由于MSC收购，利润率结构可能与2024-2025年类似；公司从过往收购（如Beta）中学习，已提前在楷登端采取行动为整合做准备，预计未来整合速度会更快[130][134][140][142] * 目前SDNA产品组合已相对完善，未来主要关注对MSC的整合，其他并购将是小型补强（tuck-in）[152][156][161]

产品发布 - Defiance ETFs推出新产品Defiance Daily Target 2X Short TSM ETF，股票代码为STSM [1] - 该ETF旨在为寻求放大台积电短期看跌敞口的交易者设计 [2] - 基金投资目标为寻求实现台积电ADR每日股价百分比变化的-2倍（-200%）的每日反向投资结果 [3] 产品结构与机制 - STSM寻求在扣除费用和开支前提供台积电股价每日百分比变化的-200%回报 [2][3] - 基金通过掉期合约和期权合约等金融工具实现-2倍反向敞口 [9][15] - 基金投资组合每日进行再平衡，导致投资组合周转率较高 [23] - 基金业绩仅针对单个交易日设计，超过一天的表现将是每日回报复利的结果，很可能与同期台积电回报的-200%不同 [3][6][13] 基础资产概况 - 基础股票为台湾积体电路制造股份有限公司，是全球领先的半导体代工厂 [4] - 公司为全球科技公司生产先进集成电路，提供代工和设计服务，支持计算、通信和人工智能领域的应用 [4] - 公司的创新对提升芯片性能和效率至关重要，推动了众多行业和技术的进步 [4] 投资属性说明 - 对STSM的投资并非对台积电公司的直接投资 [5] - 基金投资组合集中于单一发行人或行业，可能面临较高风险 [12][22] - 基金为非分散化投资，可能将较大比例资产投资于单一或少数发行人的证券 [22]

行业与公司 * 纪要为摩根士丹利关于北美半导体行业的周度报告[1][8] * 报告涉及的公司包括英伟达NVIDIA[2][5][12][13]、美光Micron[6][14]、超微半导体AMD[13]、博通AVGO[13]、应用材料AMAT[16]、Astera Labs ALAB[16]、Sandisk SNDK[14][16]等主要半导体及设备公司[16][26] * 台积电TSMC由另一位分析师覆盖[5][17] 核心观点与论据：AI增长进入新阶段，产能开始紧张 * AI的爆炸性增长此前发生在半导体行业周期低点，使得英伟达数据中心收入在过去10个季度实现了12倍以上的增长，从36亿美元增至490亿美元[1][2] * 当前AI半导体的强劲需求开始进入对整体半导体产能构成压力的阶段，晶圆厂开始变得满载，这将价值创造转向大宗商品和半导体设备领域[1] * 此前的有利条件包括5纳米和3纳米等关键制程产能利用率相对较低，以及DRAM严重供过于求，这些条件通过相对较小的后端投资（如CoWoS封装、HBM堆叠技术）获得了高回报，加速了AI供应链的发展[3][4] * 近期出现变化信号，例如英伟达CEO前往台积电要求增加5/3纳米投资，表明可能正在接近这些中间制程的产能上限[5] * 在存储领域，HBM目前的盈利能力低于DDR5，并且是DDR5在拉动HBM价格上涨，而非相反，同时企业级NAND的爆炸性增长开始导致非企业级NAND供应紧张[6][11] * 英伟达季度收入增长规模巨大，模型预测其季度收入将从7月的470亿美元增加80亿至10月的550亿美元，并在1月再次实现同等增长，这种增长规模将考验整个生态系统[12][13] 对各细分领域的影响 * **AI处理器公司（英伟达、博通、超微半导体）**：增长将需要动态的供应链管理、积极承诺采购量的意愿以及可能更高的晶圆和DRAM投入成本，这可能有利于资产负债表最强的英伟达，但可能给三者都带来挑战和战术性的利润压力[13] * **存储领域（美光）**：尽管DRAM设备支出高且市净率高，但如果需求增长被证明具有持续性，可能会看到显著的盈利扩张，美光被列为首选股[14] * **半导体设备领域**：运营环境良好，多个顺风因素包括DRAM设备支出持续加速创新高、NAND设备支出最终因供应限制重新加速、以及先进逻辑投资超越台积电2纳米而扩大[15] 投资观点与风险 * 供应紧张对整个行业是积极的，对最直接的AI受益者（英伟达、博通、Astera Labs）保持乐观，并且乐观情绪正在扩大，也预期美光、Sandisk和应用材料等公司有上行空间[16] * 报告给出了详细的公司评级、目标价及上行/下行空间预测，例如英伟达目标价220美元（18%上行空间），美光目标价325美元（31%上行空间）[26] * 风险包括AI终端市场未达预期、竞争加剧、投入成本上升难以完全转嫁等[45][46][47] 其他重要数据与指标 * 半导体公司库存天数为114天，环比增加5天，高于历史中位数26天[34] * 半导体客户库存天数为58天，环比减少3天，高于历史中位数[36] * 分销商库存天数为67天，环比减少7天，高于历史中位数13天[40] * 2025-2027年收入复合年增长率预测显示，IonQ（72%）、博通（35%）、英伟达（34%）、Astera Labs（34%）、美光（29%）等公司增长领先[29][30] * 2025-2027年每股收益复合年增长率预测显示，Silicon Labs（115%）、英特尔（79%）、Allegro Microsystems（74%）、Microchip Technology（65%）等公司增长领先[32]

**行业与公司** * 行业为大中华区科技半导体[1][6][74] * 核心公司为台积电[1][2][8] 其CoWoS先进封装产能扩张是报告焦点 * 报告覆盖CoWoS生态链公司 包括设备供应商AllRing Tech[1][8]和ASMPT[1][8] 服务供应商ASE Technology[1][8]和King Yuan Electronics[1][8] 以及通过Alchip和GUC获得3nm产能的AI ASIC客户[8] **核心观点与论据** * **CoWoS产能扩张预测** 预计到2026年CoWoS产能将增长超过20%[1][2] 从原基准案例的100kwpm增至至少120-130kwpm[2] 此扩张由台积电增加20kwpm的3nm前端晶圆产能所驱动[1][2] * **新增产能地点与时间** 新增产能将位于AP8 P1和P2工厂[2][3] 具体进度取决于工厂建设和设备安装时间[3] * **对产业链影响** 此次产能扩张对CoWoS供应链和AI半导体客户是积极的[4] 尤其对设备供应商最为利好 因其是2025年表现最落后的环节[8] * **投资建议** 报告重申对CoWoS生态链公司的增持评级[1][8] 看好设备商AllRing[8]和ASMPT[8] 服务商ASE[8]和King Yuan Electronics[8] 以及需要3nm产能的AI ASIC客户[8] **其他重要内容** * **公司估值与风险** 报告提供了部分公司的估值方法及关键假设 例如ASMPT的股本成本为9.2%[9] King Yuan Electronics的股本成本为9.8%[10] ASE Technology的股本成本为9.8%[11] AllRing Tech的股本成本为8%[16] 并列出了各自的上行与下行风险[13][14][16] * **行业观点** 摩根士丹利对该行业的观点为“有吸引力”[6]