经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场中长期需求结构，面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益和客户均衡 [2][3] - 公司需配备完善工具包，打磨综合制程与技术能力，把握未来产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大资源投入，通过技术创新等保持韧性和竞争优势 [3] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] - 行业在 AI 驱动领域机遇与竞争并存，公司需把握战略节奏，加快投资，进行技术升级和创新 [7][8] - 汽车 PCB 市场环境复杂，公司致力于调整优化产品和产能结构，推进相关产品技术优化和商业化应用 [8] 工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险 [6] 资本开支 - 公司近两年加大对关键制程和瓶颈制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [7] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建相关资产支付现金约 6.58 亿 [7] - 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建项目预计近期启动建设 [7]

财务表现 - 公司25Q1营收40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非归母净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] - 净利率18.82%，同比下降0.84个百分点，环比上升1.82个百分点 [1] 增长驱动因素 - 高速运算服务器和人工智能市场对PCB的结构需求旺盛 [2] - 公司通过技改扩充产能，推动营收和利润高增长 [2] - 预计800G交换机/AI服务器等高端产品出货占比提升将改善利润率 [2] 行业趋势与技术优势 - AI和高速网络基础设施对PCB提出更高要求，包括高速信号传输、高密度集成和高可靠性 [3] - PCB行业向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展 [3] - 公司在算力平台产品方面，GPU平台已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代产品与客户共同开发 [3] - 在网络交换产品方面，112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps产品正在开发 [3] - 在汽车电子领域，公司深耕高可靠性材料、精细线路等技术，并开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板 [3] 未来展望 - 预计公司2025/2026/2027年净利润分别为35.59/45.89/55.99亿元 [4] - 按2025/4/25收盘价计算，PE为15.8/12.2/10倍 [4]